JP2004179317A - プリント回路板、プリント回路板を製造する際に用いる部品集合体およびプリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板、プリント回路板を製造する際に用いる部品集合体およびプリント回路板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004179317A JP2004179317A JP2002342630A JP2002342630A JP2004179317A JP 2004179317 A JP2004179317 A JP 2004179317A JP 2002342630 A JP2002342630 A JP 2002342630A JP 2002342630 A JP2002342630 A JP 2002342630A JP 2004179317 A JP2004179317 A JP 2004179317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding member
- circuit board
- printed circuit
- surface mount
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、複数の表面実装部品を配線板上の適性位置に精度よく半田付けすることができるプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板(1)は、保持部材(4)と、保持部材に予め決められた位置関係を保つように並べて固定された複数のチップコンデンサ(2)と、チップコンデンサに対応する複数のパッド(9)を有するプリント配線板(3)とを備えている。チップコンデンサは、保持部材に固定された状態でプリント配線板のパッドに半田付けされている。
【選択図】 図1
【解決手段】プリント回路板(1)は、保持部材(4)と、保持部材に予め決められた位置関係を保つように並べて固定された複数のチップコンデンサ(2)と、チップコンデンサに対応する複数のパッド(9)を有するプリント配線板(3)とを備えている。チップコンデンサは、保持部材に固定された状態でプリント配線板のパッドに半田付けされている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板にベアチップのような複数の表面実装部品が半田付けされたプリント回路板、このプリント回路板を製造する過程で用いる部品集合体および上記プリント回路板を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ポータブルコンピュータあるいは携帯電話のような電子機器に用いられるプリント回路板は、高密度に実装された多数の表面実装部品を有している。例えばベアチップやSOP(Small Outline Package)のような小型の表面実装部品は、プリント板の実装面にリフロー半田付けされている。この半田付けプロセスは、以下に述べるような手順に従って行なわれる。
【0003】
まず、実装面の上に多数のパッドが形成されたプリント配線板を用意する。次に、パッドの上に半田ペーストを印刷し、パッドを半田層で覆う。引き続いて、実装面上の予め決められた位置に部品搭載機を用いて表面実装部品を一つ一つ搭載する。これにより、表面実装部品の端子が半田層の上に載置される。
【0004】
次に、表面実装部品が置かれたプリント配線板をリフロー炉に収容し、プリント配線板を加熱する。この加熱により半田層が溶融し、溶けた半田層がパッドおよび端子に沿って広がる。最後にプリント配線板を冷却し、半田層を硬化させる。この結果、パッドと端子とが電気的および機械的に接合され、プリント配線板に対する表面実装部品の実装作業が完了する。(例えば非特許文献1参照)。
【0005】
【非特許文献1】
「2001年度版 最新半導体組立/パッケージング技術」 発行所 株式会社プレスジャーナル 平成13年2月26日発行、P.131〜191
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半田付けプロセスによると、表面実装部品は、部品搭載機により一つ一つ、いわゆる1by1方式によってプリント配線板の実装面に搭載されるようになっている。そのため、部品搭載後に行なわれる半田付け時において、隣り合う表面実装部品は互いに独立した状態にあり、表面実装部品の搭載位置や姿勢は何等拘束されていない。
【0007】
したがって、パッドを覆う半田層が溶融した時に、表面実装部品が実装面から浮き上がったり、接続すべきパッドから外れた位置にずれ動いてしまうことがあり得る。この結果、パッドと表面実装部品との半田付け部にオープン不良が発生したり、ずれた表面実装部品が隣りの表面実装部品とパッドとの半田付け部に接触して、ショート不良を招く原因となるといった問題がある。
【0008】
本発明の目的は、複数の表面実装部品を配線板上の適性位置に精度よく半田付けすることができ、半田接続の不良を防止できるプリント回路板およびその製造方法を得ることにある。
【0009】
本発明の他の目的は、複数の表面実装部品の位置を半田付け以前の段階から束縛することができ、表面実装部品を配線板上の適性位置に精度よく半田付けすることができる部品集合体を得ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、
保持部材と、上記保持部材に予め決められた位置関係を保つように並べて固定された複数の表面実装部品と、上記表面実装部品に対応する複数のパッドを有する配線板と、備えており、
上記表面実装部品は、上記保持部材に固定された状態で上記配線板のパッドに半田付けされていることを特徴としている。
【0011】
この構成によれば、複数の表面実装部品は、これら部品を配線板のパッドに半田付けする時点においても、保持部材を介して予め決められた位置関係を保つように互いに束縛された状態に保たれる。このため、半田付け時の表面実装部品の浮き上がりやずれを防止することができ、複数の表面実装部品を実装面上の適性位置に精度よく半田付けすることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第1の実施の形態を、図1ないし図9にもとづいて説明する。
【0013】
図1は、例えばポータブルコンピュータや携帯電話のような電子機器に用いられるプリント回路板1を開示している。プリント回路板1は、表面実装部品としての複数のチップコンデンサ2、プリント配線板3および保持部材4を備えている。
【0014】
チップコンデンサ2は、直方体形状の本体5と、一対の端子6a,6bとを備えている。一方の端子6aは本体5の一端に位置し、他方の端子6bは本体5の他端に位置している。
【0015】
プリント配線板3は、チップコンデンサ2が半田付けされる実装面8を有している。この実装面8に多数のパッド9が形成されている。パッド9は、チップコンデンサ2の端子6a,6bに対応するように、上記実装面8の上に予め決められた位置関係に従って配置されている。パッド9は、端子6a,6bよりも一回り大きな形状を有している。パッド9の表面は、夫々半田層10によって覆われている。半田層10は、半田ペーストをパッド9の表面に印刷することにより形成される。
【0016】
この半田ペーストの印刷に当っては、公知のスクリーン・マスクが用いられる。スクリーン・マスクは、パッド9に対応する大きさの開口部を有している。このスクリーン・マスクは、半田ペーストの印刷時にプリント配線板3の実装面8に重ね合わされる。この状態で、半田ペーストをスキージを用いてスクリーン・マスクの開口部に押し込み、パッド9の表面に転写させる。この半田ペーストの印刷量は、スクリーン・マスクの厚みと開口部の開口面積との積となる。スクリーン・マスクは、半田ペーストの印刷が終了した後、プリント配線板3の実装面8から取り外される。
【0017】
このようにして形成された半田層10は、高温雰囲気下で溶融することによりパッド9や端子6a,6bに沿って広がり、これらパッド9と端子6a,6bとを電気的かつ機械的に接合している。
【0018】
パッド9に半田付けされたチップコンデンサ2は、互いに同等の大きさを有し、実装面8からの突出高さH1が同一となっている。また、プリント配線板3の実装面8は、パッド9の箇所を除き半田レジスト11によって覆われている。
【0019】
上記保持部材4は、複数のチップコンデンサ2を予め決められた位置関係を保つように結合するためのものである。保持部材4は、ベース13と接着層14とを備えている。図4および図5に示すように、ベース13は、複数のチップコンデンサ2の配置領域に対応する大きさの四角い板状をなしている。このベース13は、チップコンデンサ2をプリント配線板3のパッド9に半田付けした時に、プリント配線板3の実装面8と向かい合っている。ベース13は、例えば半導体パッケージのモールド樹脂と同様の耐熱樹脂材料にて構成されており、チップコンデンサ2をパッド9に半田付けする時の熱に耐え得るような半田耐熱性を有している。
【0020】
接着層14は、ベース13の一方の面に積層されている。接着層14は、熱硬化性を有し、チップコンデンサ2をベース13に対し予め決められた位置関係を保つように固定している。この接着層14は、ベース13と同等の半田耐熱性を有している。さらに、チップコンデンサ2に対するベース13の固定強度は、チップコンデンサ2の半田付け強度よりも小さく設定されている。
【0021】
次に、上記構成のプリント回路板1を製造する手順について説明する。
【0022】
まず最初に、図2に示すような樹脂基板21を準備する。樹脂基板21は、保持部材4のベース13に対応する大きさの複数の実装領域22を有し、各実装領域22の表面に上記接着層14が塗布されている。実装領域22は、互いに直交し合う複数の切り取り線23によって取り囲まれている。隣り合う実装領域22は、切り取り線23に沿って樹脂基板21から切り離し可能となっている。
【0023】
次に、部品装着機を用いて樹脂基板21の実装領域22にチップコンデンサ2を一つ一つ供給し、各実装領域22に複数のチップコンデンサ2を予め決められた位置関係に従って搭載する。この後、チップコンデンサ2が搭載された樹脂基板21を加熱炉に収容して加熱し、接着層14を硬化させる。この結果、図3に示すように、樹脂基板21の実装領域22に複数のチップコンデンサ2が予め決められた位置関係を保つように並べて固定された部品集合体24が得られる。
【0024】
引き続いて、一つの実装領域22を切り取り線23に沿って切断し、樹脂基板21から切り離す。これにより、図4および図5に示すように、複数のチップコンデンサ2が固定された保持部材4が形成される。
【0025】
次に、チップコンデンサ2を有する保持部材4を例えば部品搭載機を用いてプリント配線板2の実装面8に供給し、図6および図7に示すように、チップコンデンサ2の端子6a,6bがそれに対応するパッド9と向かい合うように位置決めする。
【0026】
次に、プリント配線板2をリフロー炉に収容して加熱する。この加熱により、半田層10が溶融し、溶融半田がパッド9とチップコンデンサ2の端子6a,6bとの間に充填される。
【0027】
この後、プリント配線板2をリフロー炉から取り出して冷却し、溶融半田を硬化させる。これにより、チップコンデンサ2の端子6a,6bがパッド9に電気的かつ機械的に接合され、図8に示すように、複数のチップコンデンサ2が予め決められた位置関係を保ったままプリント配線板2の実装面8に半田付けされる。
【0028】
最後に、保持部材4を加熱し、チップコンデンサ2に対する保持部材4の固定強度を低下させる。この状態で保持部材4のベース13をチップコンデンサ2から引き剥がし、図9に示すようにプリント配線板3の上から除去する。このことにより一連のプリント回路板1の組立作業が終了する。
【0029】
このようなプリント回路板1によれば、複数のチップコンデンサ2は、その相互の位置関係がプリント配線板3のパッド9に半田付けする以前の段階から保持部材4によって束縛されている。
【0030】
このため、パッド9を覆う半田層10が溶融した時点でも、複数のチップコンデンサ2は、予め決められた位置関係を保つように相互に結合された状態を維持し、チップコンデンサ2の端子6a,6bがパッド9から浮き上がったり、パッド9から外れる方向にずれ動くのを防止できる。
【0031】
したがって、複数のチップコンデンサ2をプリント配線板3の実装面8の適正位置に精度よく半田付けすることができ、半田付け不良が発生し難くなる。
【0032】
なお、本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではない。図10は、本発明の第2の実施の形態を開示している。
【0033】
図10に示すように、プリント配線板3の実装面8に他の回路部品31が実装されている。回路部品31は、チップコンデンサ2の端子6a,6bを実装面8のパッド9に半田付けする以前に他のパッド9に半田付けされている。さらに、この回路部品31は、チップコンデンサ2よりも背が高く、実装面8からの突出高さH2がチップコンデンサ2の突出高さH1を上回っている。
【0034】
さらに、複数のチップコンデンサ2が固定された保持部材4は、ベース13を貫通する貫通孔32を有している。貫通孔32は、保持部材4をプリント配線板3の実装面8上に供給した時に、上記背の高い回路部品31に対応した位置にあり、この貫通孔32を回路部品31が貫通している。
【0035】
このような構成によれば、保持部材4と背の高い回路部品31との干渉を防止することができる。このため、保持部材4に固定された複数のチップコンデンサ2をパッド9に半田付けする時に、回路部品31が邪魔となることはない。
【0036】
また、上記第1の実施の形態では、プリント配線板に半田付けされるチップコンデンサの突出高さを互いに同一としたが、本発明はこれに限らず、チップコンデンサの突出高さは互いに異なっていてもよい。この場合、チップコンデンサの突出高さの差異は、パッドに印刷する半田ペーストの量を調節したり、あるいはチップコンデンサの半田付け時にチップコンデンサをプリント配線板に向けて加圧することで吸収することができる。
【0037】
さらに、上記第1の実施の形態では、チップコンデンサをプリント配線板のパッドに半田付けした後、保持部材を除去するようにしたが、本発明はこれに限らず、チップコンデンサの半田付けが終了した後も保持部材をそのまま残すようにしても良い。
【0038】
加えて、表面実装部品もチップコンデンサに限らず、例えばその他のチップ部品あるいはSOP(Small Outline Package)であって同様に実施可能である。
【0039】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、複数の表面実装部品を配線板上の適性位置に精度よく半田付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るプリント回路板の断面図。
【図2】保持部材の元となる樹脂基板の平面図。
【図3】樹脂基板の実装領域に、複数のチップコンデンサを予め決められた位置関係に従って固定した部品集合体の平面図。
【図4】チップコンデンサが固定された保持部材を樹脂基板から切り離した状態を示す平面図。
【図5】図4のF5−F5線に沿う断面図。
【図6】プリント配線板の実装面にチップコンデンサが固定された保持部材を搭載した状態を示す平面図。
【図7】プリント配線板の実装面とチップコンデンサが固定された保持部材との位置関係を示す断面図。
【図8】プリント配線板の実装面にチップコンデンサを半田付けした状態を示す断面図。
【図9】プリント配線板の実装面にチップコンデンサを半田付けした後、保持部材を除去した状態を示す断面図。
【図10】本発明の第2の実施の形態に係るプリント回路板の断面図。
【符号の説明】
2…表面実装部品(チップコンデンサ)
3…配線板(プリント配線板)
4…保持部材
9…パッド
21…基板(樹脂基板)
24…部品集合体
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板にベアチップのような複数の表面実装部品が半田付けされたプリント回路板、このプリント回路板を製造する過程で用いる部品集合体および上記プリント回路板を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ポータブルコンピュータあるいは携帯電話のような電子機器に用いられるプリント回路板は、高密度に実装された多数の表面実装部品を有している。例えばベアチップやSOP(Small Outline Package)のような小型の表面実装部品は、プリント板の実装面にリフロー半田付けされている。この半田付けプロセスは、以下に述べるような手順に従って行なわれる。
【0003】
まず、実装面の上に多数のパッドが形成されたプリント配線板を用意する。次に、パッドの上に半田ペーストを印刷し、パッドを半田層で覆う。引き続いて、実装面上の予め決められた位置に部品搭載機を用いて表面実装部品を一つ一つ搭載する。これにより、表面実装部品の端子が半田層の上に載置される。
【0004】
次に、表面実装部品が置かれたプリント配線板をリフロー炉に収容し、プリント配線板を加熱する。この加熱により半田層が溶融し、溶けた半田層がパッドおよび端子に沿って広がる。最後にプリント配線板を冷却し、半田層を硬化させる。この結果、パッドと端子とが電気的および機械的に接合され、プリント配線板に対する表面実装部品の実装作業が完了する。(例えば非特許文献1参照)。
【0005】
【非特許文献1】
「2001年度版 最新半導体組立/パッケージング技術」 発行所 株式会社プレスジャーナル 平成13年2月26日発行、P.131〜191
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半田付けプロセスによると、表面実装部品は、部品搭載機により一つ一つ、いわゆる1by1方式によってプリント配線板の実装面に搭載されるようになっている。そのため、部品搭載後に行なわれる半田付け時において、隣り合う表面実装部品は互いに独立した状態にあり、表面実装部品の搭載位置や姿勢は何等拘束されていない。
【0007】
したがって、パッドを覆う半田層が溶融した時に、表面実装部品が実装面から浮き上がったり、接続すべきパッドから外れた位置にずれ動いてしまうことがあり得る。この結果、パッドと表面実装部品との半田付け部にオープン不良が発生したり、ずれた表面実装部品が隣りの表面実装部品とパッドとの半田付け部に接触して、ショート不良を招く原因となるといった問題がある。
【0008】
本発明の目的は、複数の表面実装部品を配線板上の適性位置に精度よく半田付けすることができ、半田接続の不良を防止できるプリント回路板およびその製造方法を得ることにある。
【0009】
本発明の他の目的は、複数の表面実装部品の位置を半田付け以前の段階から束縛することができ、表面実装部品を配線板上の適性位置に精度よく半田付けすることができる部品集合体を得ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、
保持部材と、上記保持部材に予め決められた位置関係を保つように並べて固定された複数の表面実装部品と、上記表面実装部品に対応する複数のパッドを有する配線板と、備えており、
上記表面実装部品は、上記保持部材に固定された状態で上記配線板のパッドに半田付けされていることを特徴としている。
【0011】
この構成によれば、複数の表面実装部品は、これら部品を配線板のパッドに半田付けする時点においても、保持部材を介して予め決められた位置関係を保つように互いに束縛された状態に保たれる。このため、半田付け時の表面実装部品の浮き上がりやずれを防止することができ、複数の表面実装部品を実装面上の適性位置に精度よく半田付けすることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第1の実施の形態を、図1ないし図9にもとづいて説明する。
【0013】
図1は、例えばポータブルコンピュータや携帯電話のような電子機器に用いられるプリント回路板1を開示している。プリント回路板1は、表面実装部品としての複数のチップコンデンサ2、プリント配線板3および保持部材4を備えている。
【0014】
チップコンデンサ2は、直方体形状の本体5と、一対の端子6a,6bとを備えている。一方の端子6aは本体5の一端に位置し、他方の端子6bは本体5の他端に位置している。
【0015】
プリント配線板3は、チップコンデンサ2が半田付けされる実装面8を有している。この実装面8に多数のパッド9が形成されている。パッド9は、チップコンデンサ2の端子6a,6bに対応するように、上記実装面8の上に予め決められた位置関係に従って配置されている。パッド9は、端子6a,6bよりも一回り大きな形状を有している。パッド9の表面は、夫々半田層10によって覆われている。半田層10は、半田ペーストをパッド9の表面に印刷することにより形成される。
【0016】
この半田ペーストの印刷に当っては、公知のスクリーン・マスクが用いられる。スクリーン・マスクは、パッド9に対応する大きさの開口部を有している。このスクリーン・マスクは、半田ペーストの印刷時にプリント配線板3の実装面8に重ね合わされる。この状態で、半田ペーストをスキージを用いてスクリーン・マスクの開口部に押し込み、パッド9の表面に転写させる。この半田ペーストの印刷量は、スクリーン・マスクの厚みと開口部の開口面積との積となる。スクリーン・マスクは、半田ペーストの印刷が終了した後、プリント配線板3の実装面8から取り外される。
【0017】
このようにして形成された半田層10は、高温雰囲気下で溶融することによりパッド9や端子6a,6bに沿って広がり、これらパッド9と端子6a,6bとを電気的かつ機械的に接合している。
【0018】
パッド9に半田付けされたチップコンデンサ2は、互いに同等の大きさを有し、実装面8からの突出高さH1が同一となっている。また、プリント配線板3の実装面8は、パッド9の箇所を除き半田レジスト11によって覆われている。
【0019】
上記保持部材4は、複数のチップコンデンサ2を予め決められた位置関係を保つように結合するためのものである。保持部材4は、ベース13と接着層14とを備えている。図4および図5に示すように、ベース13は、複数のチップコンデンサ2の配置領域に対応する大きさの四角い板状をなしている。このベース13は、チップコンデンサ2をプリント配線板3のパッド9に半田付けした時に、プリント配線板3の実装面8と向かい合っている。ベース13は、例えば半導体パッケージのモールド樹脂と同様の耐熱樹脂材料にて構成されており、チップコンデンサ2をパッド9に半田付けする時の熱に耐え得るような半田耐熱性を有している。
【0020】
接着層14は、ベース13の一方の面に積層されている。接着層14は、熱硬化性を有し、チップコンデンサ2をベース13に対し予め決められた位置関係を保つように固定している。この接着層14は、ベース13と同等の半田耐熱性を有している。さらに、チップコンデンサ2に対するベース13の固定強度は、チップコンデンサ2の半田付け強度よりも小さく設定されている。
【0021】
次に、上記構成のプリント回路板1を製造する手順について説明する。
【0022】
まず最初に、図2に示すような樹脂基板21を準備する。樹脂基板21は、保持部材4のベース13に対応する大きさの複数の実装領域22を有し、各実装領域22の表面に上記接着層14が塗布されている。実装領域22は、互いに直交し合う複数の切り取り線23によって取り囲まれている。隣り合う実装領域22は、切り取り線23に沿って樹脂基板21から切り離し可能となっている。
【0023】
次に、部品装着機を用いて樹脂基板21の実装領域22にチップコンデンサ2を一つ一つ供給し、各実装領域22に複数のチップコンデンサ2を予め決められた位置関係に従って搭載する。この後、チップコンデンサ2が搭載された樹脂基板21を加熱炉に収容して加熱し、接着層14を硬化させる。この結果、図3に示すように、樹脂基板21の実装領域22に複数のチップコンデンサ2が予め決められた位置関係を保つように並べて固定された部品集合体24が得られる。
【0024】
引き続いて、一つの実装領域22を切り取り線23に沿って切断し、樹脂基板21から切り離す。これにより、図4および図5に示すように、複数のチップコンデンサ2が固定された保持部材4が形成される。
【0025】
次に、チップコンデンサ2を有する保持部材4を例えば部品搭載機を用いてプリント配線板2の実装面8に供給し、図6および図7に示すように、チップコンデンサ2の端子6a,6bがそれに対応するパッド9と向かい合うように位置決めする。
【0026】
次に、プリント配線板2をリフロー炉に収容して加熱する。この加熱により、半田層10が溶融し、溶融半田がパッド9とチップコンデンサ2の端子6a,6bとの間に充填される。
【0027】
この後、プリント配線板2をリフロー炉から取り出して冷却し、溶融半田を硬化させる。これにより、チップコンデンサ2の端子6a,6bがパッド9に電気的かつ機械的に接合され、図8に示すように、複数のチップコンデンサ2が予め決められた位置関係を保ったままプリント配線板2の実装面8に半田付けされる。
【0028】
最後に、保持部材4を加熱し、チップコンデンサ2に対する保持部材4の固定強度を低下させる。この状態で保持部材4のベース13をチップコンデンサ2から引き剥がし、図9に示すようにプリント配線板3の上から除去する。このことにより一連のプリント回路板1の組立作業が終了する。
【0029】
このようなプリント回路板1によれば、複数のチップコンデンサ2は、その相互の位置関係がプリント配線板3のパッド9に半田付けする以前の段階から保持部材4によって束縛されている。
【0030】
このため、パッド9を覆う半田層10が溶融した時点でも、複数のチップコンデンサ2は、予め決められた位置関係を保つように相互に結合された状態を維持し、チップコンデンサ2の端子6a,6bがパッド9から浮き上がったり、パッド9から外れる方向にずれ動くのを防止できる。
【0031】
したがって、複数のチップコンデンサ2をプリント配線板3の実装面8の適正位置に精度よく半田付けすることができ、半田付け不良が発生し難くなる。
【0032】
なお、本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではない。図10は、本発明の第2の実施の形態を開示している。
【0033】
図10に示すように、プリント配線板3の実装面8に他の回路部品31が実装されている。回路部品31は、チップコンデンサ2の端子6a,6bを実装面8のパッド9に半田付けする以前に他のパッド9に半田付けされている。さらに、この回路部品31は、チップコンデンサ2よりも背が高く、実装面8からの突出高さH2がチップコンデンサ2の突出高さH1を上回っている。
【0034】
さらに、複数のチップコンデンサ2が固定された保持部材4は、ベース13を貫通する貫通孔32を有している。貫通孔32は、保持部材4をプリント配線板3の実装面8上に供給した時に、上記背の高い回路部品31に対応した位置にあり、この貫通孔32を回路部品31が貫通している。
【0035】
このような構成によれば、保持部材4と背の高い回路部品31との干渉を防止することができる。このため、保持部材4に固定された複数のチップコンデンサ2をパッド9に半田付けする時に、回路部品31が邪魔となることはない。
【0036】
また、上記第1の実施の形態では、プリント配線板に半田付けされるチップコンデンサの突出高さを互いに同一としたが、本発明はこれに限らず、チップコンデンサの突出高さは互いに異なっていてもよい。この場合、チップコンデンサの突出高さの差異は、パッドに印刷する半田ペーストの量を調節したり、あるいはチップコンデンサの半田付け時にチップコンデンサをプリント配線板に向けて加圧することで吸収することができる。
【0037】
さらに、上記第1の実施の形態では、チップコンデンサをプリント配線板のパッドに半田付けした後、保持部材を除去するようにしたが、本発明はこれに限らず、チップコンデンサの半田付けが終了した後も保持部材をそのまま残すようにしても良い。
【0038】
加えて、表面実装部品もチップコンデンサに限らず、例えばその他のチップ部品あるいはSOP(Small Outline Package)であって同様に実施可能である。
【0039】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、複数の表面実装部品を配線板上の適性位置に精度よく半田付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るプリント回路板の断面図。
【図2】保持部材の元となる樹脂基板の平面図。
【図3】樹脂基板の実装領域に、複数のチップコンデンサを予め決められた位置関係に従って固定した部品集合体の平面図。
【図4】チップコンデンサが固定された保持部材を樹脂基板から切り離した状態を示す平面図。
【図5】図4のF5−F5線に沿う断面図。
【図6】プリント配線板の実装面にチップコンデンサが固定された保持部材を搭載した状態を示す平面図。
【図7】プリント配線板の実装面とチップコンデンサが固定された保持部材との位置関係を示す断面図。
【図8】プリント配線板の実装面にチップコンデンサを半田付けした状態を示す断面図。
【図9】プリント配線板の実装面にチップコンデンサを半田付けした後、保持部材を除去した状態を示す断面図。
【図10】本発明の第2の実施の形態に係るプリント回路板の断面図。
【符号の説明】
2…表面実装部品(チップコンデンサ)
3…配線板(プリント配線板)
4…保持部材
9…パッド
21…基板(樹脂基板)
24…部品集合体
Claims (14)
- 保持部材と、
上記保持部材に予め決められた位置関係を保つように並べて固定された複数の表面実装部品と、
上記表面実装部品に対応する複数のパッドを有する配線板と、を具備し、
上記表面実装部品は、上記保持部材に固定された状態で上記配線板のパッドに半田付けされていることを特徴とするプリント回路板。 - 請求項1の記載において、上記配線板のパッドは、夫々半田層によって覆われていることを特徴とするプリント回路板。
- 請求項1又は請求項2の記載において、上記保持部材は、上記表面実装部品を上記パッドに半田付けする時の熱に耐え得るような半田耐熱性を有することを特徴とするプリント回路板。
- 請求項1の記載において、上記保持部材は、耐熱樹脂製のベースと、このベースに積層され、上記表面実装部品を上記ベースに固定する接着層とを有することを特徴とするプリント回路板。
- 請求項1又は請求項2の記載において、上記表面実装部品は、上記パッドに対応する端子を有し、この端子が上記パッドに半田付けされていることを特徴とするプリント回路板。
- 請求項1又は請求項2の記載において、上記表面実装部品は、上記配線板からの突出高さが同一であることを特徴とするプリント回路板。
- 請求項1の記載において、上記配線板は、上記表面実装部品よりも背の高い回路部品が半田付けされたパッドを有し、上記保持部材は、上記回路部品に対応する位置に、この回路部品が貫通する貫通孔を有することを特徴とするプリント回路板。
- 基板と、
上記基板に予め決められた位置関係を保つように並べて固定され、配線板のパッドに半田付けされる複数の表面実装部品と、を備えていることを特徴とする部品集合体。 - 請求項8の記載において、上記基板は、互いに切り離し可能な複数の領域を有し、これら各領域に上記複数の表面実装部品が予め決められた位置関係を保つように並べて固定されていることを特徴とする部品集合体。
- 請求項8又は請求項9の記載において、上記基板は、上記表面実装部品を上記パッドに半田付けする時の熱に耐え得るような半田耐熱性を有することを特徴とする部品集合体。
- 複数の表面実装部品を配線板の複数のパッドに半田付けしてなるプリント回路板を製造する方法において、
上記複数の表面実装部品を保持部材に供給し、これら表面実装部品を予め決められた位置関係に従って上記保持部材の上に並べて固定する第1の工程と、
上記表面実装部品が固定された保持部材を上記配線板に供給し、上記表面実装部品を上記パッドに位置合わせする第2の工程と、
上記保持部材に固定された複数の表面実装部品を上記パッドに半田付けする第3の工程と、を具備したことを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 請求項11の記載において、上記第1の工程で用いる保持部材は、耐熱樹脂製のベースと、このベースに積層された接着層とを有し、上記表面実装部品は、上記接着層の上に予め決められた位置関係に従って搭載された後、上記接着層を硬化させることで上記保持部材に固定されることを特徴とするプリント回路板の製造方法。
- 請求項11又は請求項12の記載において、上記保持部材は、上記表面実装部品を上記パッドに半田付けした後、上記表面実装部品から除去されることを特徴とするプリント回路板の製造方法。
- 請求項13の記載において、上記表面実装部品に対する上記保持部材の固定強度は、上記表面実装部品の半田付け強度よりも小さいことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002342630A JP2004179317A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | プリント回路板、プリント回路板を製造する際に用いる部品集合体およびプリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002342630A JP2004179317A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | プリント回路板、プリント回路板を製造する際に用いる部品集合体およびプリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179317A true JP2004179317A (ja) | 2004-06-24 |
Family
ID=32704642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002342630A Pending JP2004179317A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | プリント回路板、プリント回路板を製造する際に用いる部品集合体およびプリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004179317A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022512312A (ja) * | 2018-12-07 | 2022-02-03 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | コンパクトな受動素子構成を有する回路基板 |
-
2002
- 2002-11-26 JP JP2002342630A patent/JP2004179317A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022512312A (ja) * | 2018-12-07 | 2022-02-03 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | コンパクトな受動素子構成を有する回路基板 |
US11837588B2 (en) | 2018-12-07 | 2023-12-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Circuit board with compact passive component arrangement |
JP7492515B2 (ja) | 2018-12-07 | 2024-05-29 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | コンパクトな受動素子構成を有する回路基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6084781A (en) | Assembly aid for mounting packaged integrated circuit devices to printed circuit boards | |
JPH0823160A (ja) | プリント配線板と電子部品の接続方法 | |
JPH0715122A (ja) | 接合用フィルム構体および電子部品実装方法 | |
KR100329490B1 (ko) | 회로기판으로의단자의실장방법및회로기판 | |
JP4854770B2 (ja) | プリント基板ユニット及び電子機器 | |
JP2007059588A (ja) | 配線基板の製造方法および配線基板 | |
JP5202567B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2004179317A (ja) | プリント回路板、プリント回路板を製造する際に用いる部品集合体およびプリント回路板の製造方法 | |
US8168525B2 (en) | Electronic part mounting board and method of mounting the same | |
JP2007305904A (ja) | 電極端子の固定構造およびその固定方法 | |
JP2004303944A (ja) | モジュール基板及びその製造方法 | |
JP7462502B2 (ja) | 部品実装基板及びその製造方法 | |
JPH07112107B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JPH09326412A (ja) | ハンダボールの取り付け方法 | |
JPH1012992A (ja) | 実装方法及び電子部品収容パレツト | |
JP2006066811A (ja) | はんだ印刷用マスク、部品実装方法 | |
JPH0738225A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2023156805A (ja) | プリント回路板の製造方法、プリント回路板及びプリント回路板用構造体 | |
JPH11186455A (ja) | 突起電極の形成方法 | |
JP2021114495A (ja) | モジュール及びその製造方法 | |
JP2004056065A (ja) | 電子基板の製造方法 | |
KR20100049381A (ko) | 범프 형성 방법 및 장치 | |
US20050094383A1 (en) | Substrate for use in forming electronic package | |
JP2022094390A (ja) | 電子回路モジュール及びその製造方法 | |
JPH08274425A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050712 |