JPH08274425A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH08274425A JPH08274425A JP7141995A JP7141995A JPH08274425A JP H08274425 A JPH08274425 A JP H08274425A JP 7141995 A JP7141995 A JP 7141995A JP 7141995 A JP7141995 A JP 7141995A JP H08274425 A JPH08274425 A JP H08274425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wiring board
- printed wiring
- pad
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一の機能を有するものであれば、フリップ
チップタイプ或いはＢＧＡタイプのいずれであっても同
一の配線回路パターンのプリント配線板に同様に搭載す
ることを可能とし、製造コストを抑え、生産性を向上さ
せる。 【構成】 基板１上にフリップチップタイプの第１の電
子部品搭載用の第１のパッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，
２ｅ，２ｆと上記第１の電子部品と同一機能を有するＢ
ＧＡタイプの第２の電子部品搭載用の第２のパッド３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆを形成し、上記第
１，２の電子部品の同一端子に対応する例えば第１のパ
ッド２ａと第２のパッド３ａを配線回路パターン４ａに
より接続し、第２のパッド３ａを他の配線回路パターン
５ａに接続する。
チップタイプ或いはＢＧＡタイプのいずれであっても同
一の配線回路パターンのプリント配線板に同様に搭載す
ることを可能とし、製造コストを抑え、生産性を向上さ
せる。 【構成】 基板１上にフリップチップタイプの第１の電
子部品搭載用の第１のパッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，
２ｅ，２ｆと上記第１の電子部品と同一機能を有するＢ
ＧＡタイプの第２の電子部品搭載用の第２のパッド３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆを形成し、上記第
１，２の電子部品の同一端子に対応する例えば第１のパ
ッド２ａと第２のパッド３ａを配線回路パターン４ａに
より接続し、第２のパッド３ａを他の配線回路パターン
５ａに接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフリップチップタイプ或
いはボールグリッドアレイタイプ（以下、ＢＧＡタイプ
と称する。）の電子部品を搭載してなるプリント配線板
に関する。詳しくは、上記電子部品搭載用のパッドの形
状を工夫することにより、同一機能を有する部品であれ
ばフリップチップタイプ，ＢＧＡタイプのいずれであっ
てもプリント配線板の配線回路パターンを変更すること
なく同様に搭載できるプリント配線板に係るものであ
る。
いはボールグリッドアレイタイプ（以下、ＢＧＡタイプ
と称する。）の電子部品を搭載してなるプリント配線板
に関する。詳しくは、上記電子部品搭載用のパッドの形
状を工夫することにより、同一機能を有する部品であれ
ばフリップチップタイプ，ＢＧＡタイプのいずれであっ
てもプリント配線板の配線回路パターンを変更すること
なく同様に搭載できるプリント配線板に係るものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】各種プリント配線板においては、面実装
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ＩＣパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ＩＣチップをＩＣパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ＩＣパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ＩＣチップをＩＣパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
【０００３】そして、上記のベア・チップ実装を行う方
法としては、例えば、フリップチップ方式やボールグリ
ッドアレイ方式（以下、ＢＧＡ方式と称する。）が挙げ
られる。なお、上記ＢＧＡ方式の中でも微小な部品を使
用する場合、μ・ＢＧＡ方式と称することが多い。
法としては、例えば、フリップチップ方式やボールグリ
ッドアレイ方式（以下、ＢＧＡ方式と称する。）が挙げ
られる。なお、上記ＢＧＡ方式の中でも微小な部品を使
用する場合、μ・ＢＧＡ方式と称することが多い。
【０００４】上記フリップチップ方式は、ＩＣチップの
端子部上にはんだにより形成される例えば半球状のはん
だバンプを形成しておき、プリント配線板の配線回路パ
ターンのパッド上にもはんだバンプを形成しておき、こ
れらはんだバンプを介してプリント配線板上にＩＣチッ
プを直接搭載し、上記はんだバンプを溶融固化させるこ
とによりパッドと端子部間を電気的に接続し、配線回路
パターンとＩＣチップを電気的に接続してプリント配線
板にＩＣチップを実装するものである。
端子部上にはんだにより形成される例えば半球状のはん
だバンプを形成しておき、プリント配線板の配線回路パ
ターンのパッド上にもはんだバンプを形成しておき、こ
れらはんだバンプを介してプリント配線板上にＩＣチッ
プを直接搭載し、上記はんだバンプを溶融固化させるこ
とによりパッドと端子部間を電気的に接続し、配線回路
パターンとＩＣチップを電気的に接続してプリント配線
板にＩＣチップを実装するものである。
【０００５】一方、ＢＧＡ方式は、ＩＣチップのプリン
ト配線板対向面側に基板を配し、基板上にＩＣチップの
端子部と接続され、外部との接続端子となる第２の端子
部を形成し、後はフリップチップ方式と同様に実装を行
うものである。なお、上記基板は、一主面にＩＣチップ
の端子部に対応し、これに接続されるような第１の端子
部が形成され、相対向する主面に上記第１の端子部と配
線回路パターンにより接続される第２の端子部が形成さ
れている。上記ＢＧＡ方式においては、ＩＣチップの端
子部を基板を介して外部に引き出すことから、外部との
接続端子の形成位置を比較的自由に決定することが可能
である。
ト配線板対向面側に基板を配し、基板上にＩＣチップの
端子部と接続され、外部との接続端子となる第２の端子
部を形成し、後はフリップチップ方式と同様に実装を行
うものである。なお、上記基板は、一主面にＩＣチップ
の端子部に対応し、これに接続されるような第１の端子
部が形成され、相対向する主面に上記第１の端子部と配
線回路パターンにより接続される第２の端子部が形成さ
れている。上記ＢＧＡ方式においては、ＩＣチップの端
子部を基板を介して外部に引き出すことから、外部との
接続端子の形成位置を比較的自由に決定することが可能
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、現在、半導
体メーカーにおいては、上記ＩＣチップとしてフリップ
チップ方式を適用したフリップチップタイプのものとＢ
ＧＡ方式を適用したＢＧＡタイプのものを製造してお
り、同一の機能を有する２種類のＩＣチップが製造され
ている。従って、実装メーカーが複数社の半導体メーカ
ーからＩＣチップを購入した場合、同一の機能を有する
２種類のＩＣチップが納入されることは往々にしてあ
る。
体メーカーにおいては、上記ＩＣチップとしてフリップ
チップ方式を適用したフリップチップタイプのものとＢ
ＧＡ方式を適用したＢＧＡタイプのものを製造してお
り、同一の機能を有する２種類のＩＣチップが製造され
ている。従って、実装メーカーが複数社の半導体メーカ
ーからＩＣチップを購入した場合、同一の機能を有する
２種類のＩＣチップが納入されることは往々にしてあ
る。
【０００７】しかしながらこのとき、上記フリップチッ
プタイプのＩＣチップとＢＧＡタイプのＩＣチップは同
一の機能を有するものの、外部との接続部となる端子部
形成位置がそれぞれ異なることから、これらに対応する
プリント配線板も異なるものとなってしまう。
プタイプのＩＣチップとＢＧＡタイプのＩＣチップは同
一の機能を有するものの、外部との接続部となる端子部
形成位置がそれぞれ異なることから、これらに対応する
プリント配線板も異なるものとなってしまう。
【０００８】すなわち、フリップチップタイプのＩＣチ
ップに対応するためには、上記ＩＣチップの端子部に対
応する、例えば図８に示すような、図中破線で示すよう
にＩＣチップを搭載した場合において、破線で示される
ＩＣチップ周辺に沿って形成される端子部に対応する位
置にパッド１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ，
１０１ｅ，１０１ｆを有するプリント配線板１０２が必
要となる。なお、上記パッド１０１ａ，１０１ｂ，１０
１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆにはそれぞれ配線
回路パターン１０３が接続されている。
ップに対応するためには、上記ＩＣチップの端子部に対
応する、例えば図８に示すような、図中破線で示すよう
にＩＣチップを搭載した場合において、破線で示される
ＩＣチップ周辺に沿って形成される端子部に対応する位
置にパッド１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ，
１０１ｅ，１０１ｆを有するプリント配線板１０２が必
要となる。なお、上記パッド１０１ａ，１０１ｂ，１０
１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆにはそれぞれ配線
回路パターン１０３が接続されている。
【０００９】一方、ＢＧＡタイプのＩＣチップに対応す
るためには、上記ＩＣチップの端子部と接続され、基板
上に形成される外部との接続端子となる端子部に対応す
る、例えば図９に示すような、図中破線で示すようにＩ
Ｃチップを搭載した場合において、図中破線で示すＩＣ
チップ周辺及び内部に形成される基板の端子部に対応す
る位置にパッド１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４
ｄ，１０４ｅ，１０４ｆを有するプリント配線板１０５
が必要となる。なお、上記パッド１０４ａ，１０４ｂ，
１０４ｃ，１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｆにはそれぞれ
配線回路パターン１０６が接続されている。
るためには、上記ＩＣチップの端子部と接続され、基板
上に形成される外部との接続端子となる端子部に対応す
る、例えば図９に示すような、図中破線で示すようにＩ
Ｃチップを搭載した場合において、図中破線で示すＩＣ
チップ周辺及び内部に形成される基板の端子部に対応す
る位置にパッド１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４
ｄ，１０４ｅ，１０４ｆを有するプリント配線板１０５
が必要となる。なお、上記パッド１０４ａ，１０４ｂ，
１０４ｃ，１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｆにはそれぞれ
配線回路パターン１０６が接続されている。
【００１０】従って、実装メーカー側では、同一の機能
を有する２種類のＩＣチップにそれぞれ対応するような
配線回路パターンを有する２種類のプリント配線板を製
造する必要が生じる。このことから、プリント配線板の
製造コストが高くなってしまい、生産性が良好ではな
い。
を有する２種類のＩＣチップにそれぞれ対応するような
配線回路パターンを有する２種類のプリント配線板を製
造する必要が生じる。このことから、プリント配線板の
製造コストが高くなってしまい、生産性が良好ではな
い。
【００１１】そこで本発明は、従来の実状に鑑みて提案
されたものであり、同一の機能を有するものであれば、
フリップチップタイプ或いはＢＧＡタイプのいずれであ
っても同一の配線回路パターンのプリント配線板に同様
に搭載することが可能であり、ＩＣチップのタイプに合
わせてプリント配線板を別途製造する必要がなく、製造
コストを抑え、生産性を向上させることが可能なプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
されたものであり、同一の機能を有するものであれば、
フリップチップタイプ或いはＢＧＡタイプのいずれであ
っても同一の配線回路パターンのプリント配線板に同様
に搭載することが可能であり、ＩＣチップのタイプに合
わせてプリント配線板を別途製造する必要がなく、製造
コストを抑え、生産性を向上させることが可能なプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明のプリント配線板は、基板上に第１の電子部
品搭載用の第１のパッドと、上記第１の電子部品と同一
機能を有する第２の電子部品搭載用の第２のパッドが形
成されており、第１のパッドと第２のパッドが配線回路
パターンにより接続されるとともに、上記第１のパッド
或いは第２のパッドが他の配線回路パターンに接続され
ていることを特徴とするものである。
めに本発明のプリント配線板は、基板上に第１の電子部
品搭載用の第１のパッドと、上記第１の電子部品と同一
機能を有する第２の電子部品搭載用の第２のパッドが形
成されており、第１のパッドと第２のパッドが配線回路
パターンにより接続されるとともに、上記第１のパッド
或いは第２のパッドが他の配線回路パターンに接続され
ていることを特徴とするものである。
【００１３】なお、本発明のプリント配線板において
は、第１の電子部品がフリップチップタイプの電子部品
であり、第２の電子部品がボールグリッドアレイタイプ
の電子部品であることが好ましい。
は、第１の電子部品がフリップチップタイプの電子部品
であり、第２の電子部品がボールグリッドアレイタイプ
の電子部品であることが好ましい。
【００１４】
【作用】本発明のプリント配線板においては、基板上に
フリップチップタイプの第１の電子部品搭載用の第１の
パッドと上記第１の電子部品と同一機能を有するボール
グリッドアレイタイプの第２の電子部品搭載用の第２の
パッドが形成されていることから、電子部品がフリップ
チップタイプ及びボールグリッドアレイタイプのいずれ
であっても同一のプリント配線板に搭載される。また、
第１のパッドと第２のパッドが配線回路パターンにより
接続されるとともに、上記第１のパッド或いは第２のパ
ッドが他の配線回路パターンに接続されていることか
ら、フリップチップタイプ及びボールグリッドアレイタ
イプのいずれを搭載しても電子部品はプリント配線板上
の配線回路パターンに確実に接続される。
フリップチップタイプの第１の電子部品搭載用の第１の
パッドと上記第１の電子部品と同一機能を有するボール
グリッドアレイタイプの第２の電子部品搭載用の第２の
パッドが形成されていることから、電子部品がフリップ
チップタイプ及びボールグリッドアレイタイプのいずれ
であっても同一のプリント配線板に搭載される。また、
第１のパッドと第２のパッドが配線回路パターンにより
接続されるとともに、上記第１のパッド或いは第２のパ
ッドが他の配線回路パターンに接続されていることか
ら、フリップチップタイプ及びボールグリッドアレイタ
イプのいずれを搭載しても電子部品はプリント配線板上
の配線回路パターンに確実に接続される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】本実施例のプリント配線板は、図１に示す
ように、基板１上に、図中破線で示すようにＩＣチップ
をフリップチップ方式で搭載した場合において破線で示
されるＩＣチップ周辺に沿って形成される端子部に対応
する位置にパッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ
を有し、また図中一点鎖線で示すようにＩＣチップをＢ
ＧＡ方式で搭載した場合において図中一点鎖線で示すＩ
Ｃチップ周辺及び上記ＩＣチップ中心側に形成される基
板の端子部に対応する位置にパッド３ａ，３ｂ，３ｃ，
３ｄ，３ｅ，３ｆを有するものである。なお、上記パッ
ド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは平面四角形と
して形成され、パッド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，
３ｆは平面円形として形成される。
ように、基板１上に、図中破線で示すようにＩＣチップ
をフリップチップ方式で搭載した場合において破線で示
されるＩＣチップ周辺に沿って形成される端子部に対応
する位置にパッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ
を有し、また図中一点鎖線で示すようにＩＣチップをＢ
ＧＡ方式で搭載した場合において図中一点鎖線で示すＩ
Ｃチップ周辺及び上記ＩＣチップ中心側に形成される基
板の端子部に対応する位置にパッド３ａ，３ｂ，３ｃ，
３ｄ，３ｅ，３ｆを有するものである。なお、上記パッ
ド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは平面四角形と
して形成され、パッド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，
３ｆは平面円形として形成される。
【００１７】また、ＩＣチップの同一の端子部に対応す
るパッド２ａ，３ａ間、パッド２ｂ，３ｂ間、パッド２
ｃ，３ｃ間、パッド２ｄ，３ｄ間、パッド２ｅ，３ｅ
間、パッド２ｆ，３ｆ間は配線回路パターン４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆによりそれぞれ接続されて
いる。さらに、上記パッド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３
ｅ，３ｆにはそれぞれプリント配線板の他の配線回路パ
ターン５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆがそれぞれ
接続されている。
るパッド２ａ，３ａ間、パッド２ｂ，３ｂ間、パッド２
ｃ，３ｃ間、パッド２ｄ，３ｄ間、パッド２ｅ，３ｅ
間、パッド２ｆ，３ｆ間は配線回路パターン４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆによりそれぞれ接続されて
いる。さらに、上記パッド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３
ｅ，３ｆにはそれぞれプリント配線板の他の配線回路パ
ターン５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆがそれぞれ
接続されている。
【００１８】なお、上記基板１上のパッド以外のはんだ
付けの必要ない部分にははんだレジスト層６が形成され
ている。すなわち、図１中Ａ−Ａ´で示す位置でプリン
ト配線板を切断すると、図２に示されるように、基板１
上に形成されるパッド２ｄ，２ｅを取り囲むようにして
ソルダーレジスト層６が形成されている。また、図１中
Ｂ−Ｂ´で示す位置でプリント配線板を切断すると、図
３に示されるように、基板１上に形成されるパッド２ｅ
の一部に積層されるようにソルダーレジスト層６が形成
されている。
付けの必要ない部分にははんだレジスト層６が形成され
ている。すなわち、図１中Ａ−Ａ´で示す位置でプリン
ト配線板を切断すると、図２に示されるように、基板１
上に形成されるパッド２ｄ，２ｅを取り囲むようにして
ソルダーレジスト層６が形成されている。また、図１中
Ｂ−Ｂ´で示す位置でプリント配線板を切断すると、図
３に示されるように、基板１上に形成されるパッド２ｅ
の一部に積層されるようにソルダーレジスト層６が形成
されている。
【００１９】なお、上記ソルダーレジスト層６は、通常
使用されるソルダーレジストにより形成すれば良く、上
記ソルダーレジストとしては、エポキシ系樹脂等に代表
される加熱硬化型のソルダーレジストやラジカル重合系
に代表される紫外線硬化型のソルダーレジスト等が例示
される。
使用されるソルダーレジストにより形成すれば良く、上
記ソルダーレジストとしては、エポキシ系樹脂等に代表
される加熱硬化型のソルダーレジストやラジカル重合系
に代表される紫外線硬化型のソルダーレジスト等が例示
される。
【００２０】本実施例のプリント配線板においては、同
一の機能を有する電子部品であれば、フリップチップタ
イプ及びＢＧＡタイプの何れも搭載可能である。
一の機能を有する電子部品であれば、フリップチップタ
イプ及びＢＧＡタイプの何れも搭載可能である。
【００２１】すなわち、第１の電子部品であるフリップ
チップタイプのＩＣチップを搭載する場合には、図４に
示すような、フリップチップタイプのＩＣチップ１１の
図示しない端子部とこれに対応する位置に形成されてい
るパッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆとに図５
に示すように（図５中には端子部１１ａとこれに対応す
るパッド２ａのみを示す。）はんだバンプ１２，１３を
それぞれ形成しておき、基板１上にはんだバンプ１２，
１３を介して上記ＩＣチップ１１を直接搭載し、上記は
んだバンプ１２，１３を溶融固化させることによりパッ
ド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと端子部間をそ
れぞれ電気的に接続すれば良い。
チップタイプのＩＣチップを搭載する場合には、図４に
示すような、フリップチップタイプのＩＣチップ１１の
図示しない端子部とこれに対応する位置に形成されてい
るパッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆとに図５
に示すように（図５中には端子部１１ａとこれに対応す
るパッド２ａのみを示す。）はんだバンプ１２，１３を
それぞれ形成しておき、基板１上にはんだバンプ１２，
１３を介して上記ＩＣチップ１１を直接搭載し、上記は
んだバンプ１２，１３を溶融固化させることによりパッ
ド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと端子部間をそ
れぞれ電気的に接続すれば良い。
【００２２】また、第２の電子部品であるＢＧＡタイプ
のＩＣチップを搭載する場合には、先ず、図６に示すよ
うに（図６中には端子部２１ａ，２２ａ，２２ｂとこれ
に対応するパッド３ａのみを示す。）、ＩＣチップ２１
のプリント配線板対向面側に基板２２を配し、基板２２
上にＩＣチップ２１の端子部２１ａと接続され、外部と
の接続端子となる第２の端子部２２ａを形成したＢＧＡ
タイプのＩＣチップを用意する。
のＩＣチップを搭載する場合には、先ず、図６に示すよ
うに（図６中には端子部２１ａ，２２ａ，２２ｂとこれ
に対応するパッド３ａのみを示す。）、ＩＣチップ２１
のプリント配線板対向面側に基板２２を配し、基板２２
上にＩＣチップ２１の端子部２１ａと接続され、外部と
の接続端子となる第２の端子部２２ａを形成したＢＧＡ
タイプのＩＣチップを用意する。
【００２３】すなわち、上記基板２２は、一主面にＩＣ
チップ２１の端子部２１ａに対応し、これに接続される
ような第１の端子部２２ｂが形成され、相対向する主面
に上記第１の端子部２２ｂと配線回路パターン２５によ
り接続される第２の端子部２２ａが形成されており、こ
れをＩＣチップ２１のプリント配線板側に配すること
で、上記のようなＢＧＡタイプのＩＣチップを用意す
る。
チップ２１の端子部２１ａに対応し、これに接続される
ような第１の端子部２２ｂが形成され、相対向する主面
に上記第１の端子部２２ｂと配線回路パターン２５によ
り接続される第２の端子部２２ａが形成されており、こ
れをＩＣチップ２１のプリント配線板側に配すること
で、上記のようなＢＧＡタイプのＩＣチップを用意す
る。
【００２４】そして、図７に示すように、基板上の外部
との接続端子となる図示しない第２の端子部とこれに対
応する位置に形成されているパッド３ａ，３ｂ，３ｃ，
３ｄ，３ｅ，３ｆとに図６中に示すような（図６中にお
いては第２の端子部２２ａとこれに対応するパッド３ａ
のみを示す。）はんだバンプ２３，２４をそれぞれ形成
しておき、基板１上にはんだバンプ２３，２４を介して
上記基板２２の配されたＩＣチップ２１を搭載し、上記
はんだバンプ２３，２４を溶融固化させることによりパ
ッド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆと端子部間を
それぞれ電気的に接続すれば良い。
との接続端子となる図示しない第２の端子部とこれに対
応する位置に形成されているパッド３ａ，３ｂ，３ｃ，
３ｄ，３ｅ，３ｆとに図６中に示すような（図６中にお
いては第２の端子部２２ａとこれに対応するパッド３ａ
のみを示す。）はんだバンプ２３，２４をそれぞれ形成
しておき、基板１上にはんだバンプ２３，２４を介して
上記基板２２の配されたＩＣチップ２１を搭載し、上記
はんだバンプ２３，２４を溶融固化させることによりパ
ッド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆと端子部間を
それぞれ電気的に接続すれば良い。
【００２５】また、本実施例のプリント配線板において
は、ＩＣチップの同一の端子部に対応するパッド２ａ，
３ａ間、パッド２ｂ，３ｂ間、パッド２ｃ，３ｃ間、パ
ッド２ｄ，３ｄ間、パッド２ｅ，３ｅ間、パッド２ｆ，
３ｆ間は配線回路パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４
ｅ，４ｆによりそれぞれ接続され、かつ上記パッド３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆにはそれぞれプリン
ト配線板の他の配線回路パターン５ａ，５ｂ，５ｃ，５
ｄ，５ｅ，５ｆがそれぞれ接続されているため、フリッ
プチップタイプのＩＣチップ１１及びＢＧＡタイプのＩ
Ｃチップのいずれを搭載しても、ＩＣチップは基板１上
の配線回路パターンに確実に接続される。
は、ＩＣチップの同一の端子部に対応するパッド２ａ，
３ａ間、パッド２ｂ，３ｂ間、パッド２ｃ，３ｃ間、パ
ッド２ｄ，３ｄ間、パッド２ｅ，３ｅ間、パッド２ｆ，
３ｆ間は配線回路パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４
ｅ，４ｆによりそれぞれ接続され、かつ上記パッド３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆにはそれぞれプリン
ト配線板の他の配線回路パターン５ａ，５ｂ，５ｃ，５
ｄ，５ｅ，５ｆがそれぞれ接続されているため、フリッ
プチップタイプのＩＣチップ１１及びＢＧＡタイプのＩ
Ｃチップのいずれを搭載しても、ＩＣチップは基板１上
の配線回路パターンに確実に接続される。
【００２６】従って、本実施例のプリント配線板におい
ては、同一の機能を有する電子部品であれば、フリップ
チップタイプ及びＢＧＡタイプの何れも搭載可能であ
り、ＩＣチップのタイプに合わせてプリント配線板を別
途製造する必要がなく、製造コストを抑え、生産性を向
上させることが可能となる。
ては、同一の機能を有する電子部品であれば、フリップ
チップタイプ及びＢＧＡタイプの何れも搭載可能であ
り、ＩＣチップのタイプに合わせてプリント配線板を別
途製造する必要がなく、製造コストを抑え、生産性を向
上させることが可能となる。
【００２７】なお、本発明は、上述の実施例で述べたよ
うな片面にのみ配線回路パターンの形成されたプリント
配線板の他、両面に配線回路パターンの形成されたプリ
ント配線板、多層プリント配線板等にも適用可能であ
り、その時使用されるプリント配線板の材質等も特に限
定されない。さらに、本発明は、両面に配線回路パター
ンの形成されるプリント配線板の一方の面の配線回路パ
ターンにフリップチップタイプのＩＣチップを搭載し、
他方の面の配線回路パターンにＢＧＡタイプのＩＣチッ
プを搭載するプリント配線板にも適用可能である。
うな片面にのみ配線回路パターンの形成されたプリント
配線板の他、両面に配線回路パターンの形成されたプリ
ント配線板、多層プリント配線板等にも適用可能であ
り、その時使用されるプリント配線板の材質等も特に限
定されない。さらに、本発明は、両面に配線回路パター
ンの形成されるプリント配線板の一方の面の配線回路パ
ターンにフリップチップタイプのＩＣチップを搭載し、
他方の面の配線回路パターンにＢＧＡタイプのＩＣチッ
プを搭載するプリント配線板にも適用可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線板においては、基板上にフリップチッ
プタイプの第１の電子部品搭載用の第１のパッドと上記
第１の電子部品と同一機能を有するボールグリッドアレ
イタイプの第２の電子部品搭載用の第２のパッドが形成
されていることから、電子部品がフリップチップタイプ
及びボールグリッドアレイタイプのいずれであっても同
一のプリント配線板上に搭載される。また、第１のパッ
ドと第２のパッド間が配線回路パターンにより接続され
るとともに、上記第１のパッド或いは第２のパッドが他
の配線回路パターンに接続されていることから、フリッ
プチップタイプ及びボールグリッドアレイタイプのいず
れを搭載しても電子部品はプリント配線板上の配線回路
パターンに確実に接続される。
明のプリント配線板においては、基板上にフリップチッ
プタイプの第１の電子部品搭載用の第１のパッドと上記
第１の電子部品と同一機能を有するボールグリッドアレ
イタイプの第２の電子部品搭載用の第２のパッドが形成
されていることから、電子部品がフリップチップタイプ
及びボールグリッドアレイタイプのいずれであっても同
一のプリント配線板上に搭載される。また、第１のパッ
ドと第２のパッド間が配線回路パターンにより接続され
るとともに、上記第１のパッド或いは第２のパッドが他
の配線回路パターンに接続されていることから、フリッ
プチップタイプ及びボールグリッドアレイタイプのいず
れを搭載しても電子部品はプリント配線板上の配線回路
パターンに確実に接続される。
【００２９】従って、本発明のプリント配線板において
は、同一の機能を有する電子部品であれば、フリップチ
ップタイプ及びＢＧＡタイプの何れも同一のプリント配
線板上に搭載可能であり、電子部品のタイプに合わせて
プリント配線板を別途製造する必要がなく、製造コスト
を抑え、生産性を向上させることが可能となる。
は、同一の機能を有する電子部品であれば、フリップチ
ップタイプ及びＢＧＡタイプの何れも同一のプリント配
線板上に搭載可能であり、電子部品のタイプに合わせて
プリント配線板を別途製造する必要がなく、製造コスト
を抑え、生産性を向上させることが可能となる。
【図１】本発明を適用したプリント配線板を示す要部拡
大平面図である。
大平面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板のパッド近傍
部を示す要部拡大断面図である。
部を示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板のパッド近傍
部を示す要部拡大断面図である。
部を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板にフリップチ
ップタイプのＩＣチップを搭載した状態を示す要部拡大
平面図である。
ップタイプのＩＣチップを搭載した状態を示す要部拡大
平面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線板にフリップチ
ップタイプのＩＣチップを搭載した状態を示す要部拡大
断面図である。
ップタイプのＩＣチップを搭載した状態を示す要部拡大
断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線板にＢＧＡタイ
プのＩＣチップを搭載した状態を示す要部拡大断面図で
ある。
プのＩＣチップを搭載した状態を示す要部拡大断面図で
ある。
【図７】本発明を適用したプリント配線板にＢＧＡタイ
プのＩＣチップを搭載した状態を示す要部拡大平面図で
ある。
プのＩＣチップを搭載した状態を示す要部拡大平面図で
ある。
【図８】従来のプリント配線板の一例を示す要部拡大平
面図である。
面図である。
【図９】従来のプリント配線板の他の例を示す要部拡大
平面図である。
平面図である。
１ 基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆパッド ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ配線回路パターン １１ フリップチップタイプのＩＣチップ ２１ ＢＧＡタイプのＩＣチップ
ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆパッド ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ配線回路パターン １１ フリップチップタイプのＩＣチップ ２１ ＢＧＡタイプのＩＣチップ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に第１の電子部品搭載用の第１の
パッドと、上記第１の電子部品と同一機能を有する第２
の電子部品搭載用の第２のパッドが形成されており、第
１のパッドと第２のパッドが配線回路パターンにより接
続されるとともに、上記第１のパッド或いは第２のパッ
ドが他の配線回路パターンに接続されているプリント配
線板。 - 【請求項２】 第１の電子部品がフリップチップタイプ
の電子部品であり、第２の電子部品がボールグリッドア
レイタイプの電子部品であることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141995A JPH08274425A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141995A JPH08274425A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274425A true JPH08274425A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13459982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7141995A Withdrawn JPH08274425A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08274425A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5923954A (en) * | 1997-03-14 | 1999-07-13 | Lg Semicon Co., Ltd. | Ball grid array package and fabrication method therefor |
| KR100416000B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 다수의 핀을 갖는 부품이 실장되는 인쇄회로기판 |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP7141995A patent/JPH08274425A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5923954A (en) * | 1997-03-14 | 1999-07-13 | Lg Semicon Co., Ltd. | Ball grid array package and fabrication method therefor |
| KR100416000B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 다수의 핀을 갖는 부품이 실장되는 인쇄회로기판 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10297582B2 (en) | BVA interposer | |
| US7098407B2 (en) | Non-solder mask defined (NSMD) type wiring substrate for ball grid array (BGA) package and method for manufacturing such a wiring substrate | |
| US6667190B2 (en) | Method for high layout density integrated circuit package substrate | |
| US6389689B2 (en) | Method of fabricating semiconductor package | |
| US6133064A (en) | Flip chip ball grid array package with laminated substrate | |
| US6291270B1 (en) | Revealing localized cutting line patterns in a semiconductor device | |
| US7387910B2 (en) | Method of bonding solder pads of flip-chip package | |
| US6507118B1 (en) | Multi-metal layer circuit | |
| JP4228457B2 (ja) | 電子モジュール及び電子機器 | |
| JP2001203435A (ja) | ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造 | |
| US20040183186A1 (en) | Low-profile electronic circuit module and method for manufacturing the same | |
| CN112038329A (zh) | 一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构及其制作方法 | |
| US6038135A (en) | Wiring board and semiconductor device | |
| JP2002198458A (ja) | 半導体装置及び半導体装置製造方法 | |
| JPH08274425A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH1074887A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP3875407B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JPH0645763A (ja) | 印刷配線板 | |
| KR20020028473A (ko) | 적층 패키지 | |
| KR19990065599A (ko) | 반도체 패키지와 그 제조방법 및 그 적층방법 | |
| JP2751897B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 | |
| JPH10154766A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | |
| JPH11345831A (ja) | 半導体装置、実装基板および実装方法 | |
| JPH10270603A (ja) | 半導体装置およびその製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |