JPH08274425A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH08274425A JPH08274425A JP7141995A JP7141995A JPH08274425A JP H08274425 A JPH08274425 A JP H08274425A JP 7141995 A JP7141995 A JP 7141995A JP 7141995 A JP7141995 A JP 7141995A JP H08274425 A JPH08274425 A JP H08274425A
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- JP
- Japan
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- chip
- wiring board
- printed wiring
- pad
- type
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一の機能を有するものであれば、フリップ
チップタイプ或いはBGAタイプのいずれであっても同
一の配線回路パターンのプリント配線板に同様に搭載す
ることを可能とし、製造コストを抑え、生産性を向上さ
せる。 【構成】 基板1上にフリップチップタイプの第1の電
子部品搭載用の第1のパッド2a,2b,2c,2d,
2e,2fと上記第1の電子部品と同一機能を有するB
GAタイプの第2の電子部品搭載用の第2のパッド3
a,3b,3c,3d,3e,3fを形成し、上記第
1,2の電子部品の同一端子に対応する例えば第1のパ
ッド2aと第2のパッド3aを配線回路パターン4aに
より接続し、第2のパッド3aを他の配線回路パターン
5aに接続する。
チップタイプ或いはBGAタイプのいずれであっても同
一の配線回路パターンのプリント配線板に同様に搭載す
ることを可能とし、製造コストを抑え、生産性を向上さ
せる。 【構成】 基板1上にフリップチップタイプの第1の電
子部品搭載用の第1のパッド2a,2b,2c,2d,
2e,2fと上記第1の電子部品と同一機能を有するB
GAタイプの第2の電子部品搭載用の第2のパッド3
a,3b,3c,3d,3e,3fを形成し、上記第
1,2の電子部品の同一端子に対応する例えば第1のパ
ッド2aと第2のパッド3aを配線回路パターン4aに
より接続し、第2のパッド3aを他の配線回路パターン
5aに接続する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフリップチップタイプ或
いはボールグリッドアレイタイプ(以下、BGAタイプ
と称する。)の電子部品を搭載してなるプリント配線板
に関する。詳しくは、上記電子部品搭載用のパッドの形
状を工夫することにより、同一機能を有する部品であれ
ばフリップチップタイプ,BGAタイプのいずれであっ
てもプリント配線板の配線回路パターンを変更すること
なく同様に搭載できるプリント配線板に係るものであ
る。
いはボールグリッドアレイタイプ(以下、BGAタイプ
と称する。)の電子部品を搭載してなるプリント配線板
に関する。詳しくは、上記電子部品搭載用のパッドの形
状を工夫することにより、同一機能を有する部品であれ
ばフリップチップタイプ,BGAタイプのいずれであっ
てもプリント配線板の配線回路パターンを変更すること
なく同様に搭載できるプリント配線板に係るものであ
る。
【0002】
【従来の技術】各種プリント配線板においては、面実装
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ICパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ICチップをICパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ICパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ICチップをICパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
【0003】そして、上記のベア・チップ実装を行う方
法としては、例えば、フリップチップ方式やボールグリ
ッドアレイ方式(以下、BGA方式と称する。)が挙げ
られる。なお、上記BGA方式の中でも微小な部品を使
用する場合、μ・BGA方式と称することが多い。
法としては、例えば、フリップチップ方式やボールグリ
ッドアレイ方式(以下、BGA方式と称する。)が挙げ
られる。なお、上記BGA方式の中でも微小な部品を使
用する場合、μ・BGA方式と称することが多い。
【0004】上記フリップチップ方式は、ICチップの
端子部上にはんだにより形成される例えば半球状のはん
だバンプを形成しておき、プリント配線板の配線回路パ
ターンのパッド上にもはんだバンプを形成しておき、こ
れらはんだバンプを介してプリント配線板上にICチッ
プを直接搭載し、上記はんだバンプを溶融固化させるこ
とによりパッドと端子部間を電気的に接続し、配線回路
パターンとICチップを電気的に接続してプリント配線
板にICチップを実装するものである。
端子部上にはんだにより形成される例えば半球状のはん
だバンプを形成しておき、プリント配線板の配線回路パ
ターンのパッド上にもはんだバンプを形成しておき、こ
れらはんだバンプを介してプリント配線板上にICチッ
プを直接搭載し、上記はんだバンプを溶融固化させるこ
とによりパッドと端子部間を電気的に接続し、配線回路
パターンとICチップを電気的に接続してプリント配線
板にICチップを実装するものである。
【0005】一方、BGA方式は、ICチップのプリン
ト配線板対向面側に基板を配し、基板上にICチップの
端子部と接続され、外部との接続端子となる第2の端子
部を形成し、後はフリップチップ方式と同様に実装を行
うものである。なお、上記基板は、一主面にICチップ
の端子部に対応し、これに接続されるような第1の端子
部が形成され、相対向する主面に上記第1の端子部と配
線回路パターンにより接続される第2の端子部が形成さ
れている。上記BGA方式においては、ICチップの端
子部を基板を介して外部に引き出すことから、外部との
接続端子の形成位置を比較的自由に決定することが可能
である。
ト配線板対向面側に基板を配し、基板上にICチップの
端子部と接続され、外部との接続端子となる第2の端子
部を形成し、後はフリップチップ方式と同様に実装を行
うものである。なお、上記基板は、一主面にICチップ
の端子部に対応し、これに接続されるような第1の端子
部が形成され、相対向する主面に上記第1の端子部と配
線回路パターンにより接続される第2の端子部が形成さ
れている。上記BGA方式においては、ICチップの端
子部を基板を介して外部に引き出すことから、外部との
接続端子の形成位置を比較的自由に決定することが可能
である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、現在、半導
体メーカーにおいては、上記ICチップとしてフリップ
チップ方式を適用したフリップチップタイプのものとB
GA方式を適用したBGAタイプのものを製造してお
り、同一の機能を有する2種類のICチップが製造され
ている。従って、実装メーカーが複数社の半導体メーカ
ーからICチップを購入した場合、同一の機能を有する
2種類のICチップが納入されることは往々にしてあ
る。
体メーカーにおいては、上記ICチップとしてフリップ
チップ方式を適用したフリップチップタイプのものとB
GA方式を適用したBGAタイプのものを製造してお
り、同一の機能を有する2種類のICチップが製造され
ている。従って、実装メーカーが複数社の半導体メーカ
ーからICチップを購入した場合、同一の機能を有する
2種類のICチップが納入されることは往々にしてあ
る。
【0007】しかしながらこのとき、上記フリップチッ
プタイプのICチップとBGAタイプのICチップは同
一の機能を有するものの、外部との接続部となる端子部
形成位置がそれぞれ異なることから、これらに対応する
プリント配線板も異なるものとなってしまう。
プタイプのICチップとBGAタイプのICチップは同
一の機能を有するものの、外部との接続部となる端子部
形成位置がそれぞれ異なることから、これらに対応する
プリント配線板も異なるものとなってしまう。
【0008】すなわち、フリップチップタイプのICチ
ップに対応するためには、上記ICチップの端子部に対
応する、例えば図8に示すような、図中破線で示すよう
にICチップを搭載した場合において、破線で示される
ICチップ周辺に沿って形成される端子部に対応する位
置にパッド101a,101b,101c,101d,
101e,101fを有するプリント配線板102が必
要となる。なお、上記パッド101a,101b,10
1c,101d,101e,101fにはそれぞれ配線
回路パターン103が接続されている。
ップに対応するためには、上記ICチップの端子部に対
応する、例えば図8に示すような、図中破線で示すよう
にICチップを搭載した場合において、破線で示される
ICチップ周辺に沿って形成される端子部に対応する位
置にパッド101a,101b,101c,101d,
101e,101fを有するプリント配線板102が必
要となる。なお、上記パッド101a,101b,10
1c,101d,101e,101fにはそれぞれ配線
回路パターン103が接続されている。
【0009】一方、BGAタイプのICチップに対応す
るためには、上記ICチップの端子部と接続され、基板
上に形成される外部との接続端子となる端子部に対応す
る、例えば図9に示すような、図中破線で示すようにI
Cチップを搭載した場合において、図中破線で示すIC
チップ周辺及び内部に形成される基板の端子部に対応す
る位置にパッド104a,104b,104c,104
d,104e,104fを有するプリント配線板105
が必要となる。なお、上記パッド104a,104b,
104c,104d,104e,104fにはそれぞれ
配線回路パターン106が接続されている。
るためには、上記ICチップの端子部と接続され、基板
上に形成される外部との接続端子となる端子部に対応す
る、例えば図9に示すような、図中破線で示すようにI
Cチップを搭載した場合において、図中破線で示すIC
チップ周辺及び内部に形成される基板の端子部に対応す
る位置にパッド104a,104b,104c,104
d,104e,104fを有するプリント配線板105
が必要となる。なお、上記パッド104a,104b,
104c,104d,104e,104fにはそれぞれ
配線回路パターン106が接続されている。
【0010】従って、実装メーカー側では、同一の機能
を有する2種類のICチップにそれぞれ対応するような
配線回路パターンを有する2種類のプリント配線板を製
造する必要が生じる。このことから、プリント配線板の
製造コストが高くなってしまい、生産性が良好ではな
い。
を有する2種類のICチップにそれぞれ対応するような
配線回路パターンを有する2種類のプリント配線板を製
造する必要が生じる。このことから、プリント配線板の
製造コストが高くなってしまい、生産性が良好ではな
い。
【0011】そこで本発明は、従来の実状に鑑みて提案
されたものであり、同一の機能を有するものであれば、
フリップチップタイプ或いはBGAタイプのいずれであ
っても同一の配線回路パターンのプリント配線板に同様
に搭載することが可能であり、ICチップのタイプに合
わせてプリント配線板を別途製造する必要がなく、製造
コストを抑え、生産性を向上させることが可能なプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
されたものであり、同一の機能を有するものであれば、
フリップチップタイプ或いはBGAタイプのいずれであ
っても同一の配線回路パターンのプリント配線板に同様
に搭載することが可能であり、ICチップのタイプに合
わせてプリント配線板を別途製造する必要がなく、製造
コストを抑え、生産性を向上させることが可能なプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明のプリント配線板は、基板上に第1の電子部
品搭載用の第1のパッドと、上記第1の電子部品と同一
機能を有する第2の電子部品搭載用の第2のパッドが形
成されており、第1のパッドと第2のパッドが配線回路
パターンにより接続されるとともに、上記第1のパッド
或いは第2のパッドが他の配線回路パターンに接続され
ていることを特徴とするものである。
めに本発明のプリント配線板は、基板上に第1の電子部
品搭載用の第1のパッドと、上記第1の電子部品と同一
機能を有する第2の電子部品搭載用の第2のパッドが形
成されており、第1のパッドと第2のパッドが配線回路
パターンにより接続されるとともに、上記第1のパッド
或いは第2のパッドが他の配線回路パターンに接続され
ていることを特徴とするものである。
【0013】なお、本発明のプリント配線板において
は、第1の電子部品がフリップチップタイプの電子部品
であり、第2の電子部品がボールグリッドアレイタイプ
の電子部品であることが好ましい。
は、第1の電子部品がフリップチップタイプの電子部品
であり、第2の電子部品がボールグリッドアレイタイプ
の電子部品であることが好ましい。
【0014】
【作用】本発明のプリント配線板においては、基板上に
フリップチップタイプの第1の電子部品搭載用の第1の
パッドと上記第1の電子部品と同一機能を有するボール
グリッドアレイタイプの第2の電子部品搭載用の第2の
パッドが形成されていることから、電子部品がフリップ
チップタイプ及びボールグリッドアレイタイプのいずれ
であっても同一のプリント配線板に搭載される。また、
第1のパッドと第2のパッドが配線回路パターンにより
接続されるとともに、上記第1のパッド或いは第2のパ
ッドが他の配線回路パターンに接続されていることか
ら、フリップチップタイプ及びボールグリッドアレイタ
イプのいずれを搭載しても電子部品はプリント配線板上
の配線回路パターンに確実に接続される。
フリップチップタイプの第1の電子部品搭載用の第1の
パッドと上記第1の電子部品と同一機能を有するボール
グリッドアレイタイプの第2の電子部品搭載用の第2の
パッドが形成されていることから、電子部品がフリップ
チップタイプ及びボールグリッドアレイタイプのいずれ
であっても同一のプリント配線板に搭載される。また、
第1のパッドと第2のパッドが配線回路パターンにより
接続されるとともに、上記第1のパッド或いは第2のパ
ッドが他の配線回路パターンに接続されていることか
ら、フリップチップタイプ及びボールグリッドアレイタ
イプのいずれを搭載しても電子部品はプリント配線板上
の配線回路パターンに確実に接続される。
【0015】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
【0016】本実施例のプリント配線板は、図1に示す
ように、基板1上に、図中破線で示すようにICチップ
をフリップチップ方式で搭載した場合において破線で示
されるICチップ周辺に沿って形成される端子部に対応
する位置にパッド2a,2b,2c,2d,2e,2f
を有し、また図中一点鎖線で示すようにICチップをB
GA方式で搭載した場合において図中一点鎖線で示すI
Cチップ周辺及び上記ICチップ中心側に形成される基
板の端子部に対応する位置にパッド3a,3b,3c,
3d,3e,3fを有するものである。なお、上記パッ
ド2a,2b,2c,2d,2e,2fは平面四角形と
して形成され、パッド3a,3b,3c,3d,3e,
3fは平面円形として形成される。
ように、基板1上に、図中破線で示すようにICチップ
をフリップチップ方式で搭載した場合において破線で示
されるICチップ周辺に沿って形成される端子部に対応
する位置にパッド2a,2b,2c,2d,2e,2f
を有し、また図中一点鎖線で示すようにICチップをB
GA方式で搭載した場合において図中一点鎖線で示すI
Cチップ周辺及び上記ICチップ中心側に形成される基
板の端子部に対応する位置にパッド3a,3b,3c,
3d,3e,3fを有するものである。なお、上記パッ
ド2a,2b,2c,2d,2e,2fは平面四角形と
して形成され、パッド3a,3b,3c,3d,3e,
3fは平面円形として形成される。
【0017】また、ICチップの同一の端子部に対応す
るパッド2a,3a間、パッド2b,3b間、パッド2
c,3c間、パッド2d,3d間、パッド2e,3e
間、パッド2f,3f間は配線回路パターン4a,4
b,4c,4d,4e,4fによりそれぞれ接続されて
いる。さらに、上記パッド3a,3b,3c,3d,3
e,3fにはそれぞれプリント配線板の他の配線回路パ
ターン5a,5b,5c,5d,5e,5fがそれぞれ
接続されている。
るパッド2a,3a間、パッド2b,3b間、パッド2
c,3c間、パッド2d,3d間、パッド2e,3e
間、パッド2f,3f間は配線回路パターン4a,4
b,4c,4d,4e,4fによりそれぞれ接続されて
いる。さらに、上記パッド3a,3b,3c,3d,3
e,3fにはそれぞれプリント配線板の他の配線回路パ
ターン5a,5b,5c,5d,5e,5fがそれぞれ
接続されている。
【0018】なお、上記基板1上のパッド以外のはんだ
付けの必要ない部分にははんだレジスト層6が形成され
ている。すなわち、図1中A−A´で示す位置でプリン
ト配線板を切断すると、図2に示されるように、基板1
上に形成されるパッド2d,2eを取り囲むようにして
ソルダーレジスト層6が形成されている。また、図1中
B−B´で示す位置でプリント配線板を切断すると、図
3に示されるように、基板1上に形成されるパッド2e
の一部に積層されるようにソルダーレジスト層6が形成
されている。
付けの必要ない部分にははんだレジスト層6が形成され
ている。すなわち、図1中A−A´で示す位置でプリン
ト配線板を切断すると、図2に示されるように、基板1
上に形成されるパッド2d,2eを取り囲むようにして
ソルダーレジスト層6が形成されている。また、図1中
B−B´で示す位置でプリント配線板を切断すると、図
3に示されるように、基板1上に形成されるパッド2e
の一部に積層されるようにソルダーレジスト層6が形成
されている。
【0019】なお、上記ソルダーレジスト層6は、通常
使用されるソルダーレジストにより形成すれば良く、上
記ソルダーレジストとしては、エポキシ系樹脂等に代表
される加熱硬化型のソルダーレジストやラジカル重合系
に代表される紫外線硬化型のソルダーレジスト等が例示
される。
使用されるソルダーレジストにより形成すれば良く、上
記ソルダーレジストとしては、エポキシ系樹脂等に代表
される加熱硬化型のソルダーレジストやラジカル重合系
に代表される紫外線硬化型のソルダーレジスト等が例示
される。
【0020】本実施例のプリント配線板においては、同
一の機能を有する電子部品であれば、フリップチップタ
イプ及びBGAタイプの何れも搭載可能である。
一の機能を有する電子部品であれば、フリップチップタ
イプ及びBGAタイプの何れも搭載可能である。
【0021】すなわち、第1の電子部品であるフリップ
チップタイプのICチップを搭載する場合には、図4に
示すような、フリップチップタイプのICチップ11の
図示しない端子部とこれに対応する位置に形成されてい
るパッド2a,2b,2c,2d,2e,2fとに図5
に示すように(図5中には端子部11aとこれに対応す
るパッド2aのみを示す。)はんだバンプ12,13を
それぞれ形成しておき、基板1上にはんだバンプ12,
13を介して上記ICチップ11を直接搭載し、上記は
んだバンプ12,13を溶融固化させることによりパッ
ド2a,2b,2c,2d,2e,2fと端子部間をそ
れぞれ電気的に接続すれば良い。
チップタイプのICチップを搭載する場合には、図4に
示すような、フリップチップタイプのICチップ11の
図示しない端子部とこれに対応する位置に形成されてい
るパッド2a,2b,2c,2d,2e,2fとに図5
に示すように(図5中には端子部11aとこれに対応す
るパッド2aのみを示す。)はんだバンプ12,13を
それぞれ形成しておき、基板1上にはんだバンプ12,
13を介して上記ICチップ11を直接搭載し、上記は
んだバンプ12,13を溶融固化させることによりパッ
ド2a,2b,2c,2d,2e,2fと端子部間をそ
れぞれ電気的に接続すれば良い。
【0022】また、第2の電子部品であるBGAタイプ
のICチップを搭載する場合には、先ず、図6に示すよ
うに(図6中には端子部21a,22a,22bとこれ
に対応するパッド3aのみを示す。)、ICチップ21
のプリント配線板対向面側に基板22を配し、基板22
上にICチップ21の端子部21aと接続され、外部と
の接続端子となる第2の端子部22aを形成したBGA
タイプのICチップを用意する。
のICチップを搭載する場合には、先ず、図6に示すよ
うに(図6中には端子部21a,22a,22bとこれ
に対応するパッド3aのみを示す。)、ICチップ21
のプリント配線板対向面側に基板22を配し、基板22
上にICチップ21の端子部21aと接続され、外部と
の接続端子となる第2の端子部22aを形成したBGA
タイプのICチップを用意する。
【0023】すなわち、上記基板22は、一主面にIC
チップ21の端子部21aに対応し、これに接続される
ような第1の端子部22bが形成され、相対向する主面
に上記第1の端子部22bと配線回路パターン25によ
り接続される第2の端子部22aが形成されており、こ
れをICチップ21のプリント配線板側に配すること
で、上記のようなBGAタイプのICチップを用意す
る。
チップ21の端子部21aに対応し、これに接続される
ような第1の端子部22bが形成され、相対向する主面
に上記第1の端子部22bと配線回路パターン25によ
り接続される第2の端子部22aが形成されており、こ
れをICチップ21のプリント配線板側に配すること
で、上記のようなBGAタイプのICチップを用意す
る。
【0024】そして、図7に示すように、基板上の外部
との接続端子となる図示しない第2の端子部とこれに対
応する位置に形成されているパッド3a,3b,3c,
3d,3e,3fとに図6中に示すような(図6中にお
いては第2の端子部22aとこれに対応するパッド3a
のみを示す。)はんだバンプ23,24をそれぞれ形成
しておき、基板1上にはんだバンプ23,24を介して
上記基板22の配されたICチップ21を搭載し、上記
はんだバンプ23,24を溶融固化させることによりパ
ッド3a,3b,3c,3d,3e,3fと端子部間を
それぞれ電気的に接続すれば良い。
との接続端子となる図示しない第2の端子部とこれに対
応する位置に形成されているパッド3a,3b,3c,
3d,3e,3fとに図6中に示すような(図6中にお
いては第2の端子部22aとこれに対応するパッド3a
のみを示す。)はんだバンプ23,24をそれぞれ形成
しておき、基板1上にはんだバンプ23,24を介して
上記基板22の配されたICチップ21を搭載し、上記
はんだバンプ23,24を溶融固化させることによりパ
ッド3a,3b,3c,3d,3e,3fと端子部間を
それぞれ電気的に接続すれば良い。
【0025】また、本実施例のプリント配線板において
は、ICチップの同一の端子部に対応するパッド2a,
3a間、パッド2b,3b間、パッド2c,3c間、パ
ッド2d,3d間、パッド2e,3e間、パッド2f,
3f間は配線回路パターン4a,4b,4c,4d,4
e,4fによりそれぞれ接続され、かつ上記パッド3
a,3b,3c,3d,3e,3fにはそれぞれプリン
ト配線板の他の配線回路パターン5a,5b,5c,5
d,5e,5fがそれぞれ接続されているため、フリッ
プチップタイプのICチップ11及びBGAタイプのI
Cチップのいずれを搭載しても、ICチップは基板1上
の配線回路パターンに確実に接続される。
は、ICチップの同一の端子部に対応するパッド2a,
3a間、パッド2b,3b間、パッド2c,3c間、パ
ッド2d,3d間、パッド2e,3e間、パッド2f,
3f間は配線回路パターン4a,4b,4c,4d,4
e,4fによりそれぞれ接続され、かつ上記パッド3
a,3b,3c,3d,3e,3fにはそれぞれプリン
ト配線板の他の配線回路パターン5a,5b,5c,5
d,5e,5fがそれぞれ接続されているため、フリッ
プチップタイプのICチップ11及びBGAタイプのI
Cチップのいずれを搭載しても、ICチップは基板1上
の配線回路パターンに確実に接続される。
【0026】従って、本実施例のプリント配線板におい
ては、同一の機能を有する電子部品であれば、フリップ
チップタイプ及びBGAタイプの何れも搭載可能であ
り、ICチップのタイプに合わせてプリント配線板を別
途製造する必要がなく、製造コストを抑え、生産性を向
上させることが可能となる。
ては、同一の機能を有する電子部品であれば、フリップ
チップタイプ及びBGAタイプの何れも搭載可能であ
り、ICチップのタイプに合わせてプリント配線板を別
途製造する必要がなく、製造コストを抑え、生産性を向
上させることが可能となる。
【0027】なお、本発明は、上述の実施例で述べたよ
うな片面にのみ配線回路パターンの形成されたプリント
配線板の他、両面に配線回路パターンの形成されたプリ
ント配線板、多層プリント配線板等にも適用可能であ
り、その時使用されるプリント配線板の材質等も特に限
定されない。さらに、本発明は、両面に配線回路パター
ンの形成されるプリント配線板の一方の面の配線回路パ
ターンにフリップチップタイプのICチップを搭載し、
他方の面の配線回路パターンにBGAタイプのICチッ
プを搭載するプリント配線板にも適用可能である。
うな片面にのみ配線回路パターンの形成されたプリント
配線板の他、両面に配線回路パターンの形成されたプリ
ント配線板、多層プリント配線板等にも適用可能であ
り、その時使用されるプリント配線板の材質等も特に限
定されない。さらに、本発明は、両面に配線回路パター
ンの形成されるプリント配線板の一方の面の配線回路パ
ターンにフリップチップタイプのICチップを搭載し、
他方の面の配線回路パターンにBGAタイプのICチッ
プを搭載するプリント配線板にも適用可能である。
【0028】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線板においては、基板上にフリップチッ
プタイプの第1の電子部品搭載用の第1のパッドと上記
第1の電子部品と同一機能を有するボールグリッドアレ
イタイプの第2の電子部品搭載用の第2のパッドが形成
されていることから、電子部品がフリップチップタイプ
及びボールグリッドアレイタイプのいずれであっても同
一のプリント配線板上に搭載される。また、第1のパッ
ドと第2のパッド間が配線回路パターンにより接続され
るとともに、上記第1のパッド或いは第2のパッドが他
の配線回路パターンに接続されていることから、フリッ
プチップタイプ及びボールグリッドアレイタイプのいず
れを搭載しても電子部品はプリント配線板上の配線回路
パターンに確実に接続される。
明のプリント配線板においては、基板上にフリップチッ
プタイプの第1の電子部品搭載用の第1のパッドと上記
第1の電子部品と同一機能を有するボールグリッドアレ
イタイプの第2の電子部品搭載用の第2のパッドが形成
されていることから、電子部品がフリップチップタイプ
及びボールグリッドアレイタイプのいずれであっても同
一のプリント配線板上に搭載される。また、第1のパッ
ドと第2のパッド間が配線回路パターンにより接続され
るとともに、上記第1のパッド或いは第2のパッドが他
の配線回路パターンに接続されていることから、フリッ
プチップタイプ及びボールグリッドアレイタイプのいず
れを搭載しても電子部品はプリント配線板上の配線回路
パターンに確実に接続される。
【0029】従って、本発明のプリント配線板において
は、同一の機能を有する電子部品であれば、フリップチ
ップタイプ及びBGAタイプの何れも同一のプリント配
線板上に搭載可能であり、電子部品のタイプに合わせて
プリント配線板を別途製造する必要がなく、製造コスト
を抑え、生産性を向上させることが可能となる。
は、同一の機能を有する電子部品であれば、フリップチ
ップタイプ及びBGAタイプの何れも同一のプリント配
線板上に搭載可能であり、電子部品のタイプに合わせて
プリント配線板を別途製造する必要がなく、製造コスト
を抑え、生産性を向上させることが可能となる。
【図1】本発明を適用したプリント配線板を示す要部拡
大平面図である。
大平面図である。
【図2】本発明を適用したプリント配線板のパッド近傍
部を示す要部拡大断面図である。
部を示す要部拡大断面図である。
【図3】本発明を適用したプリント配線板のパッド近傍
部を示す要部拡大断面図である。
部を示す要部拡大断面図である。
【図4】本発明を適用したプリント配線板にフリップチ
ップタイプのICチップを搭載した状態を示す要部拡大
平面図である。
ップタイプのICチップを搭載した状態を示す要部拡大
平面図である。
【図5】本発明を適用したプリント配線板にフリップチ
ップタイプのICチップを搭載した状態を示す要部拡大
断面図である。
ップタイプのICチップを搭載した状態を示す要部拡大
断面図である。
【図6】本発明を適用したプリント配線板にBGAタイ
プのICチップを搭載した状態を示す要部拡大断面図で
ある。
プのICチップを搭載した状態を示す要部拡大断面図で
ある。
【図7】本発明を適用したプリント配線板にBGAタイ
プのICチップを搭載した状態を示す要部拡大平面図で
ある。
プのICチップを搭載した状態を示す要部拡大平面図で
ある。
【図8】従来のプリント配線板の一例を示す要部拡大平
面図である。
面図である。
【図9】従来のプリント配線板の他の例を示す要部拡大
平面図である。
平面図である。
1 基板 2a,2b,2c,2d,2e,2f,3a,3b,3
c,3d,3e,3fパッド 4a,4b,4c,4d,4e,4f,5a,5b,5
c,5d,5e,5f配線回路パターン 11 フリップチップタイプのICチップ 21 BGAタイプのICチップ
c,3d,3e,3fパッド 4a,4b,4c,4d,4e,4f,5a,5b,5
c,5d,5e,5f配線回路パターン 11 フリップチップタイプのICチップ 21 BGAタイプのICチップ
Claims (2)
- 【請求項1】 基板上に第1の電子部品搭載用の第1の
パッドと、上記第1の電子部品と同一機能を有する第2
の電子部品搭載用の第2のパッドが形成されており、第
1のパッドと第2のパッドが配線回路パターンにより接
続されるとともに、上記第1のパッド或いは第2のパッ
ドが他の配線回路パターンに接続されているプリント配
線板。 - 【請求項2】 第1の電子部品がフリップチップタイプ
の電子部品であり、第2の電子部品がボールグリッドア
レイタイプの電子部品であることを特徴とする請求項1
記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7141995A JPH08274425A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7141995A JPH08274425A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08274425A true JPH08274425A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13459982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7141995A Withdrawn JPH08274425A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08274425A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5923954A (en) * | 1997-03-14 | 1999-07-13 | Lg Semicon Co., Ltd. | Ball grid array package and fabrication method therefor |
KR100416000B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 다수의 핀을 갖는 부품이 실장되는 인쇄회로기판 |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP7141995A patent/JPH08274425A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5923954A (en) * | 1997-03-14 | 1999-07-13 | Lg Semicon Co., Ltd. | Ball grid array package and fabrication method therefor |
KR100416000B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 다수의 핀을 갖는 부품이 실장되는 인쇄회로기판 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |