CN107172834A - 一种三层pcb的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种三层PCB的制作方法，包括以下步骤：(1)在载体上制作金属网格；(2)固化金属网格；(3)三层金属结构制作；(4)在三层金属结构上再制作金属网格，从而得到三层PCB板。本发明通过金属网格制作和剥离技术方案能实现压合结构的对称，从而从根本上解决压合过程中应力释放不一致而导致板弯翘曲的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB的制作方法，具体涉及一种三层PCB的制作方法
背景技术
三层PCB在压合制作过程中，由于介质层不对称在压合过程中应力释放不一致而导致板弯翘曲问题，对后工序制作和终端装配都是严重隐患。
目前，主要采用以下两种方法来解决板弯翘曲问题：1、采用热压矫正，即通过在热压过程使用一定压力将变形板矫直；2、调整结构使应力接近，如将结构中的中间金属层载体层厚度降低两面介质层差异，减小内应力，降低板弯翘曲。但是，采用矫正和调整结构只能起到修补和降低不良的作用，均未从根本上解决内应力不一致的问题，因此，不能从根本上解决三层板弯翘曲问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种能从根本解决非对称结构PCB在压合后板弯翘曲问题的三层PCB的制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种三层PCB的制作方法，包括以下步骤：
(1)在载体上制作金属网格；
(2)固化金属网格；
(3)三层金属结构制作；
(4)在三层金属结构上再制作金属网格，从而得到三层PCB板。
进一步，步骤(1)中，在载体上制作金属层Ⅰ，在金属层Ⅰ上制作抗蚀层Ⅰ，在金属层Ⅰ上部分加厚形成金属层Ⅱ，在金属层Ⅱ上制作抗蚀层Ⅱ；去除抗蚀层Ⅰ，蚀刻金属层Ⅰ，去除抗蚀层Ⅱ，形成包含金属层Ⅰ和金属层Ⅱ的金属网格。
进一步，步骤(2)中，在金属网格的间隙中涂布绝缘材料Ⅰ，固化绝缘材料Ⅰ，移除载体得到固化后的金属网格。
进一步，步骤(3)中，对固化后的金属网格表面处理后，在金属网格上面依次放置绝缘材料Ⅱ和金属层Ⅲ、下面依次放置绝缘材料Ⅱ和金属层Ⅳ，固化得到三层金属结构。
进一步，步骤(4)中，分别在金属层Ⅲ和金属层Ⅳ的基础上再制作金属网格，从而得到三层PCB板。
本发明使用载体制作金属网格，固化网格以后剥离载体，通过压合制作三层结构，在此基础上，进一步制作金属网格；通过金属网格制作和剥离技术方案能实现压合结构的对称，从而从根本上解决压合过程中应力释放不一致而导致板弯翘曲的问题。
附图说明
图1为本发明实施例制作金属网格的某一状态示意图；
图2为本发明实施例所得的金属网格的示意图；
图3为本发明实施例固化金属网格的某一状态示意图；
图4为本发明实施例所得的固化后金属网格的示意图；
图5为本发明实施例制作三层PCB的某一状态示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例
一种三层PCB的制作方法，包括以下步骤：
(1)在载体上制作金属网格
在载体A上制作金属层Ⅰ1-1，在金属层Ⅰ1-1上制作抗蚀层Ⅰ1，在金属层Ⅰ1-1上部分加厚形成金属层Ⅱ1-2，在金属层Ⅱ1-2上制作抗蚀层Ⅱ2，如图1所示；去除抗蚀层Ⅰ1，蚀刻金属层Ⅰ1-1，去除抗蚀层Ⅱ2，形成包含金属层Ⅰ1-1和金属层Ⅱ1-2的金属网格3，如图2所示；
(2)固化金属网格
在金属网格3的间隙中涂布绝缘材料Ⅰ4，固化绝缘材料Ⅰ4，如图3所示，移除载体A得到固化后的金属网格，如图4所示；
(3)三层金属结构制作
对固化后的金属网格表面处理后，在金属网格上面依次放置绝缘材料Ⅱ5和金属层Ⅲ6、下面依次放置绝缘材料Ⅱ5和金属层Ⅳ7，固化得到三层金属结构，如图5所示；该过程可以实现压合结构的完全对称，从而从根本上解决了应力释放不一致的问题；
(4)分别在金属层Ⅲ6和金属层Ⅳ7的基础上再制作金属网格，从而得到三层PCB板。
本发明使用载体制作金属网格，固化网格以后剥离载体，通过压合制作三层结构，在此基础上，进一步制作金属网格。通过金属网格制作和剥离技术方案能实现压合结构的对称，从而从根本上解决压合过程中应力释放不一致而导致板弯翘曲的问题。
Claims (5)
1.一种三层PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在载体上制作金属网格；
(2)固化金属网格；
(3)三层金属结构制作；
(4)在三层金属结构上再制作金属网格，从而得到三层PCB板。
2.根据权利要求1所述的三层PCB的制作方法，其特征在于，步骤(1)中，在载体上制作金属层Ⅰ，在金属层Ⅰ上制作抗蚀层Ⅰ，在金属层Ⅰ上部分加厚形成金属层Ⅱ，在金属层Ⅱ上制作抗蚀层Ⅱ；去除抗蚀层Ⅰ，蚀刻金属层Ⅰ，去除抗蚀层Ⅱ，形成包含金属层Ⅰ和金属层Ⅱ的金属网格。
3.根据权利要求2所述的三层PCB的制作方法，其特征在于，步骤(2)中，在金属网格的间隙中涂布绝缘材料Ⅰ，固化绝缘材料Ⅰ，移除载体得到固化后的金属网格。
4.根据权利要求3所述的三层PCB的制作方法，其特征在于，步骤(3)中，对固化后的金属网格表面处理后，在金属网格上面依次放置绝缘材料Ⅱ和金属层Ⅲ、下面依次放置绝缘材料Ⅱ和金属层Ⅳ，固化得到三层金属结构。
5.根据权利要求4所述的三层PCB的制作方法，其特征在于，步骤(4)中，分别在金属层Ⅲ和金属层Ⅳ的基础上再制作金属网格，从而得到三层PCB板。
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| CN201710510320.5A CN107172834A (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 一种三层pcb的制作方法 |
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| US20080123307A1 (en) * | 2006-11-29 | 2008-05-29 | Fujitsu Limited | Printed circuit board, printed circuit board assembly, electronic device, manufacturing method of printed circuit board, and warpage correcting method of printed circuit board |
| CN105934110A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-07 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 超薄多层板加工用的三明治结构和多层板制作方法 |
| CN105960099A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-21 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 低成本三层基板制造方法 |
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2017
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