TWI762837B - 柔性顯示主機板及柔性顯示主機板的製作方法 - Google Patents
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- TWI762837B TWI762837B TW108143315A TW108143315A TWI762837B TW I762837 B TWI762837 B TW I762837B TW 108143315 A TW108143315 A TW 108143315A TW 108143315 A TW108143315 A TW 108143315A TW I762837 B TWI762837 B TW I762837B
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 279
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 123
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 16
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/184—Mounting of motherboards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
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- G03F7/004—Photosensitive materials
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- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
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- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
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- B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
- B32B2379/08—Polyimides
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- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
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- B32B2457/00—Electrical equipment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本公開提供了一種柔性顯示主機板及顯示主機板的製作方法，屬於柔性顯示幕技術領域，其包括載體基板、柔性基板以及設置在所述柔性基板上的顯示器件；所述載體基板與所述柔性基板之間設置有多個加熱電阻，所述加熱電阻與所述載體基板的結合力大於所述加熱電阻與所述柔性基板的結合力；所述柔性基板具有填充在相鄰的所述加熱電阻之間的延伸部，所述延伸部的分子鏈結構與所述載體基板的分子鏈結構形成氫鍵；所述加熱電阻用於對所述載體基板及所述柔性基板加熱，使得所述加熱電阻產生的熱量破壞所述氫鍵。本公開提供的柔性顯示主機板及柔性顯示主機板製作方法，能夠將柔性基板從載體基板上剝離，並能提升剝離之後獲得的柔性顯示幕的顯示效果。
Description
本公開涉及柔性顯示幕技術領域，尤其涉及一種柔性顯示主機板及柔性顯示主機板製作方法。
近年來，柔性顯示技術發展迅速，其製作製程和技術不斷進步，使得柔性顯示器的尺寸不斷增大，而且顯示品質也不斷提高。
在柔性顯示幕的製作過程中，需要在一個硬質而平坦的載體基板上粘附柔性基板，再在柔性基板上製作電子顯示器件並完成柔性顯示主機板的製作，然後再將柔性基板從載體基板上剝離下來，以獲得柔性顯示幕。目前常採用雷射剝離的方式對柔性基板進行剝離。
本公開提供了一種柔性顯示主機板及柔性顯示主機板製作方法，能夠將柔性基板從載體基板上剝離，並能提升柔性顯示幕的顯示效果。
為了實現上述目的，本公開採用如下技術方案：
本公開一方面提供了一種柔性顯示主機板，包括：載體基板；柔性基板；設置在所述柔性基板上的顯示器件；所述載體基板與所述柔性基板之間設置有多個加熱電阻，所述加熱電阻與所述載體基板的結合力大於所述加熱電阻與所述柔性基板的結合力；所述柔性基板具有填充在相鄰的所述加熱電阻之間的延伸部，所述延伸部的分子鏈結構與所述載體基板的分子鏈結構形成氫鍵；所述加熱電阻用於對所述載體基板及所述柔性基板加熱，使得所述加熱電阻產生的熱量破壞所述氫鍵。
在一種可選的實施方式中，所述多個加熱電阻依次連接並呈迂回型排布。
在一種可選的實施方式中，所述多個加熱電阻依次連接並呈螺旋型排布。
在一種可選的實施方式中，相鄰的所述加熱電阻之間形成的間隙不相等。
在一種可選的實施方式中，所述柔性基板的分子鏈中添加有鹵素基團。
在一種可選的實施方式中，所述柔性基板中添加有氫鍵抑制劑。
在一種可選的實施方式中，所述柔性基板材料包括聚醯亞胺、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯材料中的至少一種。
在一種可選的實施方式中，所述載體基板為以下中的任一種：玻璃基板、石英基板或矽片。
本公開另一方面提供了一種柔性顯示主機板的製作方法，包括以下步驟：
提供載體基板；在所述載體基板上形成多個加熱電阻；在所述加熱電阻上製備柔性基板，所述加熱電阻與所述載體基板的結合力大於所述加熱電阻與所述柔性基板的結合力；且所述柔性基板形成在相鄰的所述加熱電阻之間的延伸部與所述載體基板形成氫鍵，以獲得所述柔性顯示主機板。
在一種可選的實施方式中，在所述載體基板上形成多個加熱電阻的步驟包括：在所述載體基板上形成金屬導電層；採用黃光製程處理所述金屬導電層，以在所述載體基板上形成所述多個加熱電阻。
與相關技術相比，本公開提供的柔性顯示主機板及柔性顯示主機板製作方法，具有以下優點；
本公開提供的柔性顯示主機板及柔性顯示主機板製作方法，其中，載體基板與柔性基板之間設置有多個加熱電阻，且載體基板與加熱電阻的結合力大於加熱電阻與柔性基板的結合力；當需要將製備完成的柔性顯示幕從載體基板上剝離時，可利用加熱電阻產生的熱量破壞柔性基板與載體基板之間形成的氫鍵，再借助外力將柔性基板從載體基板上剝離，並使加熱電阻留置在載體基板上。與採用雷射灼燒的方式對柔性基板進行剝離相比，本公開提供的柔性顯示主機板及柔性顯示主機板製作方法，採用非直接燒結的方式，其能量相對於雷射剝離所需的能量較低，可避免在剝離後的柔性基板的表面產生顆粒及黑斑，提高了透過分離該柔性顯示主機板的柔性基板與載體基板獲得的柔性顯示幕的透光度及清潔度，進而提升柔性顯示幕的顯示效果。
除了上面所描述的本公開解決的技術問題、構成技術方案的技術特徵以及由這些技術方案的技術特徵所帶來的有益效果外，本公開提供的柔性顯示主機板及柔性顯示主機板製作方法所能解決的其他技術問題、技術方案中包含的其他技術特徵以及這些技術特徵帶來的有益效果，將在具體實施方式中作出進一步詳細的說明。
為了使本公開的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面將結合本公開實施例中的圖式，對本公開實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本公開的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本公開中的實施例，所屬技術領域中具有通常知識者在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，均屬於本公開保護的範圍。
採用雷射剝離對柔性基板進行剝離，剝離後的柔性基板的表面易發生燒結碳化而產生顆粒或者黑斑，從而影響柔性顯示幕的顯示效果。
如圖1所示，本公開一實施例提供了一種柔性顯示主機板，包括載體基板10、柔性基板30以及設置在柔性基板30上的顯示器件40；載體基板10與柔性基板30之間設置有多個加熱電阻20，加熱電阻20與載體基板10的結合力大於加熱電阻20與柔性基板30的結合力；柔性基板30具有填充在相鄰的加熱電阻20之間的延伸部，延伸部的分子鏈結構與載體基板10的分子鏈結構形成氫鍵；加熱電阻20用於對載體基板10及柔性基板30加熱，使得加熱電阻20產生的熱量破壞氫鍵。
柔性顯示幕一般包括柔性基板30及製備在柔性基板30上的顯示器件40；顯示器件40為多膜層結構，包括設置在柔性基板30上的驅動電路層、發光層及封裝層。製作柔性顯示幕的過程中，通常選擇在載體基板10上製作柔性顯示幕並形成柔性顯示主機板；載體基板10對柔性顯示幕提供剛性支撐，製作完畢後需將柔性顯示主機板中的柔性基板30與載體基板10分離，以獲得柔性顯示幕。
載體基板10用於為柔性顯示幕提供剛性支撐，可採用平整度較好的玻璃基板、石英基板製作；玻璃基板及石英基板的組成分子鏈結構中含有OH或者-O-化學鍵，柔性基板30可採用聚醯亞胺（PI）製作，在聚醯亞胺的分子結構中含有C=O,N-H & C-O-C化學鍵，當載體基板10與柔性基板30接觸時，載體基板10的分子鏈結構中的OH或者-O-化學鍵可與柔性基板30的分子鏈結構中的C=O,N-H & C-O-C化學鍵形成氫鍵，即載體基板10與柔性基板30藉由氫鍵結合在一起。
載體基板10上設置有多個加熱電阻20，加熱電阻20與外接電路電性連接，接通電路後的加熱電阻20產生熱量且所產生的熱量用於破壞載體基板10與柔性基板30之間的形成的氫鍵。多個加熱電阻20可間隔佈置在載體基板10上，且相鄰兩個加熱電阻20之間形成間隙；佈置有加熱電阻20的載體基板10上設置柔性基板30，柔性基板30設置在加熱電阻20遠離載體基板10的一側，並且柔性基板30朝向載體基板10的一側設置有多個延伸部，多個延伸部可嵌設在相鄰兩個加熱電阻20之間形成的間隙內，且延伸部可與載體基板10接觸並形成氫鍵。柔性基板30可採用PI膠製作，PI膠具有流動性，可對相鄰兩個加熱電阻20與載體基板10形成的空間進行填充，並且固化後的PI膠形成的柔性基板30可覆蓋加熱電阻20。
加熱電阻20的底面與載體基板10接觸，載體基板10一般採用玻璃基板製作，其表面平整度較好，即加熱電阻20與載體基板10之間的接觸面的粗糙度較小；加熱電阻20的頂面與柔性基板30接觸，加熱電阻20與柔性基板30之間的接觸面的粗糙度要大於加熱電阻20與載體基板10之間的接觸面的粗糙度；基於接觸面的粗糙度越大，其表面的吸附力就越小的原理，因此，加熱電阻20與載體基板10之間的結合力要大於加熱電阻20與柔性基板30之間的結合力。
當需要對柔性顯示主機板中的載體基板10與柔性基板30進行分離時，先將加熱電阻20接通外接電路，加熱電阻20產生的熱量將破壞柔性基板30與載體基板10之間形成的氫鍵，使柔性基板30的延伸部與載體基板10分離；再藉由機械外力對加熱電阻20與柔性基板30進行分離，由於柔性基板30與加熱電阻20的結合力小於載體基板10與加熱電阻20之間的結合力，在機械外力的作用下，柔性基板30可先於載體基板10從加熱電阻20上脫離，可使加熱電阻20留置在載體基板10上，進而獲得柔性顯示幕。
本實施例中所提供的柔性顯示主機板中設置有用於對載體基板10與柔性基板30進行加熱的加熱電阻20，不作為本公開實施例方案中的限定，還可將具有熱傳導的金屬佈置在載體基板10與柔性基板30之間，本實施例優選的在載體基板10及柔性基板30之間設置加熱電阻20。
本實施例提供的柔性顯示主機板及柔性顯示主機板製作方法，利用加熱電阻20產生的熱量破壞柔性基板30與載體基板10之間形成的氫鍵，再借助外力將柔性基板30從載體基板10上剝離，並使加熱電阻20留置在載體基板10上。相比採用雷射剝離的方式對柔性基板30進行剝離，其採用非直接燒結方式對柔性顯示主機板進行加熱，可避免在剝離後的柔性基板30上產生顆粒及黑斑，提高了透過分離該柔性顯示主機板的柔性基板30與載體基板10獲得的柔性顯示幕的透光度及清潔度，進而提升柔性顯示幕的顯示效果。
如圖2所示，在一實施例中，多個加熱電阻20可以依次連接並呈迂回型排布。為保證對柔性基板30均勻加熱，避免柔性基板30局部溫度過高而破壞其表面結構，可將多個相同的加熱電阻20串聯在一起，使流過每個加熱電阻20的電流大小相同，每個加熱電阻20產生的熱量均相同。為節省加熱電阻20的排布空間以及增大加熱電阻20的加熱面積，多個加熱電阻20可呈迂回型排布。加熱電阻20可採用金屬電阻絲製作，藉由將一整根金屬電阻絲在載體基板10迂回佈置，可提升加熱電阻20的敷設效率。
如圖3所示，在另一實施例中，多個加熱電阻20依次連接還可呈螺旋型排布在載體基板10上，其效果與加熱電阻20迂回型排布的方式相同，此處不再贅述。本實施例中所提供的多個加熱電阻20的排布方式，不作為本公開實施例方案中的限定，還可多個加熱電阻20採用非依次連接的排布方式，例如採用梳狀、魚骨狀、樹杈狀等形式。
本公開實施例中，相鄰加熱電阻20之間形成的間隙不相等。柔性基板30上設置有顯示器件40，顯示器件40為多膜層結構，其形成在柔性基板30上的過程中產生的應力作用在柔性基板30上，並且柔性基板30上的應力分佈不相等；因此，當柔性基板30的結合處的應力會傳遞至載體基板10，導致柔性基板30與載體基板10的結合處的合力（合力包括柔性基板30作用在載體基板10的應力及柔性基板30與載體基板10之間的氫鍵結合力）不同，為使柔性基板30與載體基板10的各結合處的合力相同，並增強柔性基板30與載體基板10的剝離效果，根據柔性基板30與載體基板10的各結合處的合力不同，藉由改變相鄰兩個加熱電阻20間的間隙，調整柔性基板30與載體基板10的接觸面積，進而可調節柔性基板30作用在載體基板10上的應力大小。
例如，在柔性基板30作用在載體基板10應力較大的位置，增大加熱電阻20的排布密度，可縮小相鄰兩個加熱電阻20之間的間隙，進而可減少此位置柔性基板30與載體基板10間的接觸面積，減少柔性基板30傳遞至載體基板10上的應力，使柔性基板30與載體基板10各結合處剝離所克服的應力一致，在柔性基板30與載體基板10的氫鍵被破壞後，在相同的機械外力作用下，可將柔性基板30與載體基板10分離。
在一種可選的實施方式中，柔性基板30的分子鏈中添加有鹵素基團。柔性基板30常採用聚醯亞胺製作，對其分子鏈結構進行改性，在其分子鏈結構中添加有鹵素基團，例如-F、-Cl；在聚醯亞胺中添加鹵素基團，容易在柔性基板30內優先形成分子內氫鍵，可降低柔性基板30與載體基板10之間形成氫鍵的數量，進而可降低柔性基板30與載體基板10之前的氫鍵結合力；當需要對柔性基板30與載體基板10剝離時，降低了破壞其氫鍵所需的熱量，有利於將載體基板10與柔性基板30剝離，同時也將節省電能。
本實施例還可在形成柔性基板30的聚醯亞胺中摻雜氫鍵抑制劑，氫鍵抑制劑可降低柔性基板30與載體基板10分子間的氫鍵生成的數量，從而降低柔性基板30與載體基板10之間的氫鍵結合力；待柔性基板30與載體基板10需要剝離時，降低了破壞其氫鍵的熱量,提升載體基板10與柔性基板30的剝離效率及效果。
本實施例中，柔性基板30不僅可以選擇聚醯亞胺材料製作，還可以選擇聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯材料製作成，可形成不同柔性基板30的柔性顯示幕，同時選擇不同材料製作的柔性基板30與載體基板10之間的產生的氫鍵結合力不同，可選擇不同剝離溫度，從而可選擇效益最佳的柔性基板30。
如圖4所示，本公開實施例提供了一種柔性顯示幕的製作方法，包括以下步驟：
步驟S10：提供載體基板10；載體基板10可以為以下中的任一種：玻璃基板、石英基板或者矽片，在一實施方式中，載體基板10為玻璃基板。
步驟S20：在載體基板10上形成多個加熱電阻20；載體基板10藉由濺射製程在其表面形成一金屬導電層，對此金屬導電層進行圖案化處理並形成多個加熱電阻20，當加熱電阻20藉由電流時所產生的熱量用於對柔性基板30及載體基板10進行加熱。另外，相鄰的兩個加熱電阻20之間具有間隙，使電流沿著加熱電阻20的形成方向流動，藉由將多個加熱電阻20合理佈置在載體基板10上，可對柔性基板30及載體基板10均勻加熱。
本實施例中在載體基板10上形成有金屬導電層，並採用黃光製程對金屬導電層進行圖案化處理，其過程如下：在金屬導電層的表面塗設一層黃光膠，並按照預設的圖案對黃光膠進行曝光顯影，在黃光膠的表面形成相應的預設圖案，再根據黃光膠按照預設圖案（線路），對金屬導電層進行刻蝕，以使金屬導電層經刻蝕形成多個加熱電阻20，且多個加熱電阻20按照預設圖案進行佈局，然後將黃光膠從金屬導電層上剝離。
步驟S30；在加熱電阻20上製備柔性基板30，通常採用PI膠製作柔性基板30，PI膠具有流動性，將PI膠填充在相鄰加熱電阻20之間形成的間隙處，並且覆蓋加熱電阻20的表面，可根據柔性基板30的厚度，選擇PI膠在加熱電阻20層上方的塗抹厚度，PI膠固化後生成柔性基板30，並且柔性基板30朝向載體基板10的一側形成延伸部，延伸部位於相鄰兩個加熱電阻20之間形成的間隙內，延伸部的端部與載體基板10抵接形成氫鍵。
加熱電阻20的一側與載體基板10接觸並形成第一結合力，加熱電阻20的另一側與柔性基板30接觸並形成第二結合力，載體基板10與加熱電阻20之間的接觸面的粗糙度小於柔性基板30與載體基板10之間的接觸面的粗糙度，因此，第一結合力大於第二結合力。
在透過上述步驟獲得柔性顯示主機板之後，還可以進一步獲得柔性顯示幕。
步驟S40：對柔性顯示主機板中的柔性基板30及載體基板10進行剝離；接通加熱電阻20所在的電路，加熱電阻20藉由電流並產生對柔性基板30及載體基板10加熱的熱量，其產生的熱量破壞載體基板10與柔性基板30間的氫鍵，使延伸部與載體基板10脫離；再藉由機械外力的作用，將柔性基板30從加熱電阻20上剝離，而使加熱電阻20留置在載體基板10上，從而獲得柔性顯示幕。
最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本公開的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本公開進行了詳細的說明，所屬技術領域中具有通常知識者應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本公開各實施例技術方案的範圍。
10:載體基板
20:加熱電阻
30:柔性基板
40:顯示器件
S10、S20、S30、S40:步驟
為了更清楚地說明本公開實施例或相關技術中的技術方案，下面將對本公開實施例或相關技術描述中所需要使用的圖式作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的圖式僅僅是本公開的一部分實施例，對於所屬技術領域中具有通常知識者來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些圖式獲得其它的圖式。
圖1為本公開一實施例提供的柔性顯示主機板的結構示意圖；
圖2為本公開一實施例提供的加熱電阻在載體基板上的佈置示意圖；
圖3為本公開另一實施例提供的加熱電阻在載體基板上的佈置示意圖；
圖4為本公開一實施例提供的柔性顯示主機板製作方法的流程示意圖。
10:載體基板
20:加熱電阻
30:柔性基板
40:顯示器件
Claims (8)
- 一種柔性顯示主機板，包括：載體基板；柔性基板；以及設置在所述柔性基板上的顯示器件，其中所述載體基板與所述柔性基板之間設置有多個加熱電阻，所述加熱電阻與所述載體基板的結合力大於所述加熱電阻與所述柔性基板的結合力，其中所述柔性基板具有填充在相鄰的所述加熱電阻之間的延伸部，所述延伸部的分子鏈結構與所述載體基板的分子鏈結構形成氫鍵，其中所述加熱電阻用於對所述載體基板及所述柔性基板加熱，使得所述加熱電阻產生的熱量破壞所述氫鍵，以使所述柔性基板的所述延伸部與所述載體基板分離；其中，所述多個加熱電阻依次連接並呈迂回型排布，或者所述多個加熱電阻依次連接並呈螺旋型排布。
- 如申請專利範圍第1項所述的柔性顯示主機板，其中相鄰的所述加熱電阻之間形成的間隙不相等。
- 如申請專利範圍第1項所述的柔性顯示主機板，其中所述柔性基板的分子鏈中添加有鹵素基團。
- 如申請專利範圍第1項所述的柔性顯示主機板，其中所述柔性基板中添加有氫鍵抑制劑。
- 如申請專利範圍第3項或第4項所述的柔性顯示主機板，其中所述柔性基板的材料包括聚醯亞胺、聚乙烯以及聚對苯二甲酸乙二醇酯中的至少一種。
- 如申請專利範圍第1項所述的柔性顯示主機板，其中所述載體基板為以下中的任一種：玻璃基板、石英基板或矽片。
- 一種柔性顯示主機板的製作方法，包括以下步驟：提供載體基板；在所述載體基板上形成多個加熱電阻；以及在所述加熱電阻上製備柔性基板，其中所述加熱電阻與所述載體基板的結合力大於所述加熱電阻與所述柔性基板的結合力，且所述柔性基板形成在相鄰的所述加熱電阻之間的延伸部與所述載體基板形成氫鍵，以獲得所述柔性顯示主機板；其中所述加熱電阻用於對所述載體基板及所述柔性基板加熱，使得所述加熱電阻產生的熱量破壞所述氫鍵，以使所述柔性基板的所述延伸部與所述載體基板分離；其中，所述多個加熱電阻依次連接並呈迂回型排布，或者所述多個加熱電阻依次連接並呈螺旋型排布。
- 如申請專利範圍第7項所述的柔性顯示主機板的製作方法，其中在所述載體基板上形成多個加熱電阻的步驟包括：在所述載體基板上形成金屬導電層；以及採用黃光製程處理所述金屬導電層，以在所述載體基板上形成所述多個加熱電阻。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910433545.4A CN110085127B (zh) | 2019-05-23 | 2019-05-23 | 柔性显示母板及柔性显示屏制作方法 |
| CN201910433545.4 | 2019-05-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202113775A TW202113775A (zh) | 2021-04-01 |
| TWI762837B true TWI762837B (zh) | 2022-05-01 |
Family
ID=67421371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108143315A TWI762837B (zh) | 2019-05-23 | 2019-11-28 | 柔性顯示主機板及柔性顯示主機板的製作方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210318732A1 (zh) |
| CN (1) | CN110085127B (zh) |
| TW (1) | TWI762837B (zh) |
| WO (1) | WO2020233008A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110085127B (zh) * | 2019-05-23 | 2021-01-26 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性显示母板及柔性显示屏制作方法 |
| CN111554186B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-05-17 | 昆山国显光电有限公司 | 离型层结构和显示面板的制备方法 |
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- 2019-11-12 WO PCT/CN2019/117629 patent/WO2020233008A1/zh active Application Filing
- 2019-11-28 TW TW108143315A patent/TWI762837B/zh active
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| WO2020233008A1 (zh) | 2020-11-26 |
| TW202113775A (zh) | 2021-04-01 |
| CN110085127B (zh) | 2021-01-26 |
| CN110085127A (zh) | 2019-08-02 |
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