JPH10290088A - 電子機器用筺体およびその製造方法 - Google Patents
電子機器用筺体およびその製造方法Info
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- JPH10290088A JPH10290088A JP9920897A JP9920897A JPH10290088A JP H10290088 A JPH10290088 A JP H10290088A JP 9920897 A JP9920897 A JP 9920897A JP 9920897 A JP9920897 A JP 9920897A JP H10290088 A JPH10290088 A JP H10290088A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の内部で発生する電磁波の外部への
漏洩を防止するとともに、熱拡散性を向上させるように
構成した筺体を容易に製作することができる電子機器用
筺体およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筺体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筺体であって、熱伝導性の良好な
材料からなる放熱部材をシールド材の表面に接合する。
接合手段は樹脂材料のカシメ等を用いる。また接合工程
は筺体を形成する熱可塑性樹脂材料の射出成形工程にお
いて行うことが好ましい。
漏洩を防止するとともに、熱拡散性を向上させるように
構成した筺体を容易に製作することができる電子機器用
筺体およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筺体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筺体であって、熱伝導性の良好な
材料からなる放熱部材をシールド材の表面に接合する。
接合手段は樹脂材料のカシメ等を用いる。また接合工程
は筺体を形成する熱可塑性樹脂材料の射出成形工程にお
いて行うことが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばノートブ
ック型のパソコン等のような電子機器の内部で発生する
電磁波の外部への漏洩を防止するとともに、熱拡散性を
向上させるように構成した電子機器用筺体およびその製
造方法に関するものである。
ック型のパソコン等のような電子機器の内部で発生する
電磁波の外部への漏洩を防止するとともに、熱拡散性を
向上させるように構成した電子機器用筺体およびその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ノートブック型のパソコン等の電子機器
用筺体の構成部材は、熱可塑性樹脂材料の射出成形技術
の適用により、軽量化が可能であるとともに、比較的複
雑な形状のものも容易に成形できるようになってきてい
る。一方、機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩す
るという問題点がある。このため、絶縁材料である樹脂
成形品による筺体においては、別途にシールド手段を施
す必要が生じる。
用筺体の構成部材は、熱可塑性樹脂材料の射出成形技術
の適用により、軽量化が可能であるとともに、比較的複
雑な形状のものも容易に成形できるようになってきてい
る。一方、機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩す
るという問題点がある。このため、絶縁材料である樹脂
成形品による筺体においては、別途にシールド手段を施
す必要が生じる。
【０００３】樹脂材料からなる筺体にシールド機能を付
与させるには、筺体を構成する樹脂材料に金属フィラー
等の導電性材料からなるシールド材を含有させるか、あ
るいは、筺体内部または表面に導電性材料からなるシー
ルド材を設ける手段がある。
与させるには、筺体を構成する樹脂材料に金属フィラー
等の導電性材料からなるシールド材を含有させるか、あ
るいは、筺体内部または表面に導電性材料からなるシー
ルド材を設ける手段がある。
【０００４】樹脂材料中に導電性材料を含有させる手段
は、原材料の調製に余剰の作業が必要であるのみなら
ず、射出成形時においては溶融樹脂材料の流動性が低下
し、特に肉厚寸法の小さい成形品では成形作業が繁雑で
あり、成形歩留りが悪化するものである。一方、筺体に
別個のシールド材を設ける手段では、部品点数の増加お
よび製作上の煩雑を招くとともに、筺体の軽量化を阻害
するものである。
は、原材料の調製に余剰の作業が必要であるのみなら
ず、射出成形時においては溶融樹脂材料の流動性が低下
し、特に肉厚寸法の小さい成形品では成形作業が繁雑で
あり、成形歩留りが悪化するものである。一方、筺体に
別個のシールド材を設ける手段では、部品点数の増加お
よび製作上の煩雑を招くとともに、筺体の軽量化を阻害
するものである。
【０００５】また、筺体の内面に導電性材料からなるシ
ールド材を一体に形成する手段としては、メッキ、蒸着
または溶射等の手段が用いられている。しかしながら、
このような手段によると、筺体の内面に均一な厚さのシ
ールド材が形成され得るという長所はあるものの、シー
ルド材の厚さが比較的薄いものであるとともに、成形工
程とメッキ蒸着工程とが別メーカで行われることによっ
て所定の厚さのシールド材を形成するために時間と工数
とが掛かるという欠点がある。
ールド材を一体に形成する手段としては、メッキ、蒸着
または溶射等の手段が用いられている。しかしながら、
このような手段によると、筺体の内面に均一な厚さのシ
ールド材が形成され得るという長所はあるものの、シー
ルド材の厚さが比較的薄いものであるとともに、成形工
程とメッキ蒸着工程とが別メーカで行われることによっ
て所定の厚さのシールド材を形成するために時間と工数
とが掛かるという欠点がある。
【０００６】上記の欠点を解消するために、図７に示す
ごとく、金属箔５４を樹脂材料５３からなる筺体６３の
所定の箇所に転写成形によって形成するものである。金
属箔５４を転写するための箔厚は、樹脂射出成形圧に耐
えうるような剛性と成形品形状に沿うような弾性とを満
足させる最適な厚みが要求され、現状では３５〜５０μ
ｍが妥当である。
ごとく、金属箔５４を樹脂材料５３からなる筺体６３の
所定の箇所に転写成形によって形成するものである。金
属箔５４を転写するための箔厚は、樹脂射出成形圧に耐
えうるような剛性と成形品形状に沿うような弾性とを満
足させる最適な厚みが要求され、現状では３５〜５０μ
ｍが妥当である。
【０００７】また、熱拡散性を考慮した場合においては
熱拡散のための熱伝導を確保するためには厚みが必要で
ある。全体が均一な箔では、その箔厚を厚くすると弾性
が失われ箔厚を厚くすることはできないので、熱拡散性
を向上させることは困難である。
熱拡散のための熱伝導を確保するためには厚みが必要で
ある。全体が均一な箔では、その箔厚を厚くすると弾性
が失われ箔厚を厚くすることはできないので、熱拡散性
を向上させることは困難である。
【０００８】この転写成形における問題点を解消するた
めに、図８に示すごとく、同一出願人は先に特願平８−
２０１５７０において電磁波の外部への漏洩を防止する
とともに、熱拡散性を向上させ得るように構成した電子
機器用筺体およびその製造方法を提案している。
めに、図８に示すごとく、同一出願人は先に特願平８−
２０１５７０において電磁波の外部への漏洩を防止する
とともに、熱拡散性を向上させ得るように構成した電子
機器用筺体およびその製造方法を提案している。
【０００９】図８において、導電性材料によりシート状
に形成されたシールド材５２を樹脂材料５３からなる筺
体６３の内周面に一体に転写してなる電子機器用筺体を
形成している。さらに、熱対策が必要とされる部分に
は、熱伝導性の良好な材料からなる放熱部材５１をシー
ルド材５２の筺体側の面に一体に接合している。この場
合、放熱部材５１はインモールド転写の前に、予めシー
ルド部材５２に固着される。固着するための接合手段と
しては、シールド材５２と放熱部材５１との間の熱抵抗
を小さくするように、熱伝導率の良好な接着剤や両面テ
ープを使用するか、あるいはスポット溶接等によって接
合される。
に形成されたシールド材５２を樹脂材料５３からなる筺
体６３の内周面に一体に転写してなる電子機器用筺体を
形成している。さらに、熱対策が必要とされる部分に
は、熱伝導性の良好な材料からなる放熱部材５１をシー
ルド材５２の筺体側の面に一体に接合している。この場
合、放熱部材５１はインモールド転写の前に、予めシー
ルド部材５２に固着される。固着するための接合手段と
しては、シールド材５２と放熱部材５１との間の熱抵抗
を小さくするように、熱伝導率の良好な接着剤や両面テ
ープを使用するか、あるいはスポット溶接等によって接
合される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術による電子機器用筺体およびその製造方法では次の
ような問題点がある。
技術による電子機器用筺体およびその製造方法では次の
ような問題点がある。
【００１１】１）放熱部材とシールド部材との接合手段
において、熱抵抗を小さくするような別部材を介して接
合するため、部品点数の増加および製作上の煩雑を招く
とともに、この種の電子機器用筺体の形成に時間と工数
とが掛かる。
において、熱抵抗を小さくするような別部材を介して接
合するため、部品点数の増加および製作上の煩雑を招く
とともに、この種の電子機器用筺体の形成に時間と工数
とが掛かる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【００１３】導電性材料によりシート状に形成されたシ
ールド材を樹脂材料からなる筺体の内周面に一体に転写
してなる電子機器用筺体に、熱伝導性の良好な材料から
なる放熱部材をシールド材の表面に直接に接合する。
ールド材を樹脂材料からなる筺体の内周面に一体に転写
してなる電子機器用筺体に、熱伝導性の良好な材料から
なる放熱部材をシールド材の表面に直接に接合する。
【００１４】上記の手段を取ることにより、電子機器用
筺体からの電磁波の外部への漏洩を防止できるととも
に、筺体内部において発生する熱の拡散性をも容易に向
上させる作用が働く。
筺体からの電磁波の外部への漏洩を防止できるととも
に、筺体内部において発生する熱の拡散性をも容易に向
上させる作用が働く。
【００１５】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【００１６】導電性材料によりシート状に形成されたシ
ールド材を樹脂材料３からなる筺体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筺体であって、熱伝導性の良好な
材料からなる放熱部材１をシールド材２の表面に接合す
る。
ールド材を樹脂材料３からなる筺体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筺体であって、熱伝導性の良好な
材料からなる放熱部材１をシールド材２の表面に接合す
る。
【００１７】さらに、前記放熱部材１は、前記樹脂材料
３を用いてシールド材２の表面に接合することが好まし
い。
３を用いてシールド材２の表面に接合することが好まし
い。
【００１８】さらに、図１に示すごとく、前記放熱部材
１は、前記樹脂材料３をカシメることによってシールド
材２の表面に接合することが望ましい。
１は、前記樹脂材料３をカシメることによってシールド
材２の表面に接合することが望ましい。
【００１９】さらに、図２に示すごとく、前記放熱部材
１は、前記樹脂材料３を圧着することによってシールド
材２の表面に接合することが望ましい。
１は、前記樹脂材料３を圧着することによってシールド
材２の表面に接合することが望ましい。
【００２０】またさらに、図３に示すごとく、前記放熱
部材１は、放熱部材に形成する筺体側に向かって部分的
に形成した凸部１１を圧着することによってシールド材
２の表面に接合することも好ましい。
部材１は、放熱部材に形成する筺体側に向かって部分的
に形成した凸部１１を圧着することによってシールド材
２の表面に接合することも好ましい。
【００２１】さらに、図３に示すごとく、前記凸部１１
を筺体表面に露出することが好ましい。
を筺体表面に露出することが好ましい。
【００２２】さらに、図３（ａ）に示すごとく、前記放
熱部材１は、ヒートパイプ４で熱接続することが好まし
い。
熱部材１は、ヒートパイプ４で熱接続することが好まし
い。
【００２３】成形用キャビティを備えかつ分割面を介し
て開閉可能に形成した成形用金型の型開き状態の分割面
間にシート状に形成されたシールド材を挿入設置し、前
記成形用金型の型締め後において熱可塑性樹脂材料を前
記成形用キャビティ内に射出充填し、成形品の少なくと
も一方の面に前記シールド材を一体に転写する電子機器
用筺体の製造方法であって、図４（ａ）に示すごとく、
成形用金型の型開き状態の分割面間に中間部に熱可塑性
樹脂材料の通過用の穴を設けた熱伝導性の良好な材料か
らなる放熱部材をコア側が持つ入れ子に対応して仮固定
する工程と、図４（ｂ）に示すごとく、中間部に熱可塑
性樹脂材料の通過用の穴を設けた導電性の良好な材料か
らなるシールド材を成形用キャビティの少なくとも筺体
内周形成面に沿って位置決め吸着することで仮固定する
工程と、図５（ａ）に示すごとく、熱可塑性樹脂材料を
少なくとも前記シールド材の一方の側に注入充填する工
程と、図５（ｂ）に示すごとく、熱可塑性樹脂材料が注
入充填した後に入れ子を移動させて放熱部材の穴から突
出した熱可塑性樹脂材料を押圧する工程とを備えて、放
熱部材を樹脂材料によってシールド材の表面に接合す
る。
て開閉可能に形成した成形用金型の型開き状態の分割面
間にシート状に形成されたシールド材を挿入設置し、前
記成形用金型の型締め後において熱可塑性樹脂材料を前
記成形用キャビティ内に射出充填し、成形品の少なくと
も一方の面に前記シールド材を一体に転写する電子機器
用筺体の製造方法であって、図４（ａ）に示すごとく、
成形用金型の型開き状態の分割面間に中間部に熱可塑性
樹脂材料の通過用の穴を設けた熱伝導性の良好な材料か
らなる放熱部材をコア側が持つ入れ子に対応して仮固定
する工程と、図４（ｂ）に示すごとく、中間部に熱可塑
性樹脂材料の通過用の穴を設けた導電性の良好な材料か
らなるシールド材を成形用キャビティの少なくとも筺体
内周形成面に沿って位置決め吸着することで仮固定する
工程と、図５（ａ）に示すごとく、熱可塑性樹脂材料を
少なくとも前記シールド材の一方の側に注入充填する工
程と、図５（ｂ）に示すごとく、熱可塑性樹脂材料が注
入充填した後に入れ子を移動させて放熱部材の穴から突
出した熱可塑性樹脂材料を押圧する工程とを備えて、放
熱部材を樹脂材料によってシールド材の表面に接合す
る。
【００２４】さらに、図６に示すごとく、成形品を離型
する際は前記入れ子を移動させて成形品を成形用金型か
ら取り出すことが好ましい。
する際は前記入れ子を移動させて成形品を成形用金型か
ら取り出すことが好ましい。
【００２５】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
に示す作用が働く。
【００２６】電子機器用筺体からの電磁波の外部への漏
洩を防止できるとともに、筺体内部において発生する熱
の拡散性をも向上させる。
洩を防止できるとともに、筺体内部において発生する熱
の拡散性をも向上させる。
【００２７】さらに、放熱部材とシールド材との接合手
段において、熱抵抗を小さくするような別部材を介して
接合する必要がなくなり、部品点数の削減が可能とな
る。
段において、熱抵抗を小さくするような別部材を介して
接合する必要がなくなり、部品点数の削減が可能とな
る。
【００２８】さらに、電子機器用筺体からの電磁波の外
部への漏洩を防止できるとともに、筺体内部において発
生する熱を筺体表面からも拡散させる。
部への漏洩を防止できるとともに、筺体内部において発
生する熱を筺体表面からも拡散させる。
【００２９】さらに、ヒートパイプで熱接続するので、
筺体内部において発生する熱を筺体表面の所望の位置か
ら熱拡散させる。
筺体内部において発生する熱を筺体表面の所望の位置か
ら熱拡散させる。
【００３０】また、入れ子を離型ピンとしても利用する
ことができるので、成形用金型を簡便な構造にする。
ことができるので、成形用金型を簡便な構造にする。
【００３１】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図６によって説明する。
図６によって説明する。
【００３２】図１は本発明の実施例の図（その１）であ
る。
る。
【００３３】同図において、筺体１３は熱可塑性の樹脂
材料３からなり、例えば射出成形手段によって箱状に形
成される。シールド材２は、例えば銅あるいは銅合金の
ような導電性材料により、例えば厚さ寸法が３０〜５０
μｍの箔状あるいはシート状に形成され、筺体１３の内
周面にインモールド転写によって一体に転写される。
材料３からなり、例えば射出成形手段によって箱状に形
成される。シールド材２は、例えば銅あるいは銅合金の
ような導電性材料により、例えば厚さ寸法が３０〜５０
μｍの箔状あるいはシート状に形成され、筺体１３の内
周面にインモールド転写によって一体に転写される。
【００３４】放熱部材１は、例えば銅あるいは銅合金、
またはアルミニウム等のような熱伝導性の良好な材料に
より例えば板状に形成され、熱対策が必要とされる部分
のシールド材２の表面に接合される。接合手段として
は、シールド材２のアンカー効果用に設けた穴５と同等
の穴５を放熱部材１にも設ける。そして例えば射出成形
手段で筺体１３を形成する場合に、射出充填される樹脂
材料３の射出圧によってシールド材２と放熱部材１とを
密着させる。
またはアルミニウム等のような熱伝導性の良好な材料に
より例えば板状に形成され、熱対策が必要とされる部分
のシールド材２の表面に接合される。接合手段として
は、シールド材２のアンカー効果用に設けた穴５と同等
の穴５を放熱部材１にも設ける。そして例えば射出成形
手段で筺体１３を形成する場合に、射出充填される樹脂
材料３の射出圧によってシールド材２と放熱部材１とを
密着させる。
【００３５】さらに、後述する成形工程によって、樹脂
材料３は前記の穴５を通過させて放熱部材１の表面に突
出させる。その後、突出させた樹脂材料３にカシメ加工
を施してカシメ部３ａを形成することで、放熱部材１を
固定すると同時にシールド材２と放熱部材１との密着性
も高めることができる。
材料３は前記の穴５を通過させて放熱部材１の表面に突
出させる。その後、突出させた樹脂材料３にカシメ加工
を施してカシメ部３ａを形成することで、放熱部材１を
固定すると同時にシールド材２と放熱部材１との密着性
も高めることができる。
【００３６】前記の構成により、筺体１３内の電磁波の
外部への漏洩をシールド材２によって防止できるととも
に、放熱部材１によって筺体１３内部において発生する
熱の拡散性を向上させる。さらに、放熱部材１とシール
ド材２との接合手段において、筺体１３を形成する樹脂
材料３自身で接合するので、熱抵抗を小さくするような
別部材を介して接合する必要がなくなり、部品点数の削
減が可能となる。
外部への漏洩をシールド材２によって防止できるととも
に、放熱部材１によって筺体１３内部において発生する
熱の拡散性を向上させる。さらに、放熱部材１とシール
ド材２との接合手段において、筺体１３を形成する樹脂
材料３自身で接合するので、熱抵抗を小さくするような
別部材を介して接合する必要がなくなり、部品点数の削
減が可能となる。
【００３７】図２は本発明の実施例の図（その２）であ
る。
る。
【００３８】同図において、前述の図１との違いは、シ
ールド材２と放熱部材１との接合手段において、シール
ド材２と放熱部材１とでテーパ形状の穴６を構成すると
ともに、樹脂材料３を穴６に射出充填されることで圧着
部３ｂを形成するものである。この場合はカシメ工程を
不要とするものであり、射出成形時の樹脂圧のみで放熱
部材１を固定すると同時にシールド材２と放熱部材１と
の密着性も高めることができる。
ールド材２と放熱部材１との接合手段において、シール
ド材２と放熱部材１とでテーパ形状の穴６を構成すると
ともに、樹脂材料３を穴６に射出充填されることで圧着
部３ｂを形成するものである。この場合はカシメ工程を
不要とするものであり、射出成形時の樹脂圧のみで放熱
部材１を固定すると同時にシールド材２と放熱部材１と
の密着性も高めることができる。
【００３９】図３は本発明の実施例の図（その３）であ
る。
る。
【００４０】同図（ａ）において、放熱部材１は、例え
ば銅あるいは銅合金、またはアルミニウム等のような熱
伝導性の良好な材料により例えば板状に形成され、熱対
策が必要とされる部分のシールド材２の表面に接合され
る。この場合、放熱部材１はインモールド転写の前に、
予めシールド材２に固着される。接合手段としては、シ
ールド材２に設けた穴５と係着する凸部１１を放熱部材
１に設けて、穴５と凸部１１との嵌合によって圧着部１
ａを形成することで接合される。
ば銅あるいは銅合金、またはアルミニウム等のような熱
伝導性の良好な材料により例えば板状に形成され、熱対
策が必要とされる部分のシールド材２の表面に接合され
る。この場合、放熱部材１はインモールド転写の前に、
予めシールド材２に固着される。接合手段としては、シ
ールド材２に設けた穴５と係着する凸部１１を放熱部材
１に設けて、穴５と凸部１１との嵌合によって圧着部１
ａを形成することで接合される。
【００４１】また、前記の凸部１１を筺体１３の表面に
露出させるように形成する。なお、凸部１１は筺体１３
の表面と面一にしてもよいし、また筺体１３の表面より
下げてもよいし、あるいは筺体１３の表面より突出させ
てもよい。要するに放熱部材１の凸部１１によって筺体
１３内部において発生する熱を筺体１３の表面からも拡
散させることが好ましい。
露出させるように形成する。なお、凸部１１は筺体１３
の表面と面一にしてもよいし、また筺体１３の表面より
下げてもよいし、あるいは筺体１３の表面より突出させ
てもよい。要するに放熱部材１の凸部１１によって筺体
１３内部において発生する熱を筺体１３の表面からも拡
散させることが好ましい。
【００４２】さらに、前記の放熱部材１を筺体１３の表
面の複数箇所に配設して、各放熱部材１間をヒートパイ
プ４によって熱的に接続させることが好ましい。放熱部
材１の配置は、筺体１３内部において発生する熱を筺体
１３表面でかつ操作者が接触しないような位置から熱拡
散させることができるように配置する。
面の複数箇所に配設して、各放熱部材１間をヒートパイ
プ４によって熱的に接続させることが好ましい。放熱部
材１の配置は、筺体１３内部において発生する熱を筺体
１３表面でかつ操作者が接触しないような位置から熱拡
散させることができるように配置する。
【００４３】同図（ｂ）において、前述の筺体１３を用
いた実装状態を示している。プリント回路板１７に搭載
された高発熱素子１５は放熱ラバー１６を介して放熱部
材１と熱的に接続されている。
いた実装状態を示している。プリント回路板１７に搭載
された高発熱素子１５は放熱ラバー１６を介して放熱部
材１と熱的に接続されている。
【００４４】なお、放熱部材１をシールド材２に固着さ
せる接合手段としては、同図（ｃ）に示すごとく、シー
ルド材２にテーパ形状の穴６を構成するとともに、穴６
と係着するテーパ形状の凸部１１を放熱部材１に設け
て、穴６と凸部１１との嵌合によって圧着部１ａを形成
することで接合されることも好ましい。
せる接合手段としては、同図（ｃ）に示すごとく、シー
ルド材２にテーパ形状の穴６を構成するとともに、穴６
と係着するテーパ形状の凸部１１を放熱部材１に設け
て、穴６と凸部１１との嵌合によって圧着部１ａを形成
することで接合されることも好ましい。
【００４５】図４ないし図６は本発明の実施例の筺体の
成形工程を示す要部断面図である。
成形工程を示す要部断面図である。
【００４６】図４（ａ）において、成形用キャビティを
構成する可動型２２の型開き状態では、分割面２３間に
中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用の穴５を設けた熱伝
導性の良好な材料からなる放熱部材１を凹部２４に仮固
定する。
構成する可動型２２の型開き状態では、分割面２３間に
中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用の穴５を設けた熱伝
導性の良好な材料からなる放熱部材１を凹部２４に仮固
定する。
【００４７】なお、凹部２４にはさらに穴５に対応する
位置に射出成形時に樹脂材料が充填するように穴５より
大きな直径を持った凹部２５を設けている。また、凹部
２４に対向してコア側が持つ入れ子型２６を配設してい
る。入れ子型２６は油圧機構２７によって作動し、作動
ロッド２８を前記の穴５に対応して配設している。
位置に射出成形時に樹脂材料が充填するように穴５より
大きな直径を持った凹部２５を設けている。また、凹部
２４に対向してコア側が持つ入れ子型２６を配設してい
る。入れ子型２６は油圧機構２７によって作動し、作動
ロッド２８を前記の穴５に対応して配設している。
【００４８】放熱部材１を凹部２４に仮固定した後、図
４（ｂ）において、中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用
の穴５を設けた導電性の良好な材料からなるシールド材
２を可動型２２に沿って仮固定する。仮固定する手段は
図示しないバキュームによる吸着機構によって行われ
る。
４（ｂ）において、中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用
の穴５を設けた導電性の良好な材料からなるシールド材
２を可動型２２に沿って仮固定する。仮固定する手段は
図示しないバキュームによる吸着機構によって行われ
る。
【００４９】図５（ａ）において、可動型２２を移動さ
せて固定型２９と型締め状態として成形用キャビティ２
１を構成する。注入口３１から加熱溶融状態の熱可塑性
の樹脂材料３を高圧力で成形用キャビティ２１内に射出
充填する。この時、シールド材２は樹脂材料３の圧力に
よって可動型２２側に圧着される。
せて固定型２９と型締め状態として成形用キャビティ２
１を構成する。注入口３１から加熱溶融状態の熱可塑性
の樹脂材料３を高圧力で成形用キャビティ２１内に射出
充填する。この時、シールド材２は樹脂材料３の圧力に
よって可動型２２側に圧着される。
【００５０】また樹脂材料３はシールド材２と放熱部材
１とに設けた穴５を通過する。さらに、入れ子型２６を
保持する圧力が、この成形用キャビティ２１内に射出充
填される圧力よりも小さく設定してあるので作動ロッド
２８が一定距離だけ後退する。樹脂材料３は後退した作
動ロッド分まで充填することになる。
１とに設けた穴５を通過する。さらに、入れ子型２６を
保持する圧力が、この成形用キャビティ２１内に射出充
填される圧力よりも小さく設定してあるので作動ロッド
２８が一定距離だけ後退する。樹脂材料３は後退した作
動ロッド分まで充填することになる。
【００５１】図５（ｂ）において、成形用キャビティ２
１内の充填状態を所定時間保持すると樹脂材料３の圧力
は低下する。この状態において、入れ子型２６を樹脂材
料３を押圧する方向に移動させて作動ロッド２８によっ
て凹部２５内でカシメ部３ａを形成する。すなわち、型
内部での部分的な射出圧縮成形の手法を採用するもので
ある。
１内の充填状態を所定時間保持すると樹脂材料３の圧力
は低下する。この状態において、入れ子型２６を樹脂材
料３を押圧する方向に移動させて作動ロッド２８によっ
て凹部２５内でカシメ部３ａを形成する。すなわち、型
内部での部分的な射出圧縮成形の手法を採用するもので
ある。
【００５２】図６において、成形用キャビティ２１内の
樹脂材料３が冷却固化後、可動型２２を型開き方向に移
動させる。型開きした状態では、成形品である筺体１３
は可動型２２の成形用キャビティ面に固着している。固
着している成形品は可動型２２内に設けられた離型ピン
３２をばね３３および押え板３４を介して移動させて可
動型２２から離型させる。
樹脂材料３が冷却固化後、可動型２２を型開き方向に移
動させる。型開きした状態では、成形品である筺体１３
は可動型２２の成形用キャビティ面に固着している。固
着している成形品は可動型２２内に設けられた離型ピン
３２をばね３３および押え板３４を介して移動させて可
動型２２から離型させる。
【００５３】また、型開きした状態では、前記の離型ピ
ン３２の動作に同期させて、入れ子型２６を移動させる
ことで、作動ロッド２８によってカシメ部３ａを押圧し
て成形品を可動型２２から離型させるものである。
ン３２の動作に同期させて、入れ子型２６を移動させる
ことで、作動ロッド２８によってカシメ部３ａを押圧し
て成形品を可動型２２から離型させるものである。
【００５４】上記の構成によって、放熱部材１とシール
ド材２との接合工程は、射出成形工程内で行うことがで
きる。さらに、電子機器用筺体からの電磁波の外部への
漏洩を防止できるとともに、筺体内部において発生する
熱の拡散性をも向上させる筺体１３を容易に形成するこ
とができる。また、入れ子型２６を離型ピンとしても利
用することができるので、成形用金型を簡便な構造にで
きる。
ド材２との接合工程は、射出成形工程内で行うことがで
きる。さらに、電子機器用筺体からの電磁波の外部への
漏洩を防止できるとともに、筺体内部において発生する
熱の拡散性をも向上させる筺体１３を容易に形成するこ
とができる。また、入れ子型２６を離型ピンとしても利
用することができるので、成形用金型を簡便な構造にで
きる。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
に示すような効果がある。
【００５６】導電性材料によりシート状に形成されたシ
ールド材を樹脂材料からなる筺体の内周面に一体に転写
してなる電子機器用筺体であって、熱伝導性の良好な材
料からなる放熱部材をシールド材の表面に接合したの
で、電子機器用筺体からの電磁波の外部への漏洩を防止
できるとともに、筺体内部において発生する熱の拡散性
をも向上させることができる。
ールド材を樹脂材料からなる筺体の内周面に一体に転写
してなる電子機器用筺体であって、熱伝導性の良好な材
料からなる放熱部材をシールド材の表面に接合したの
で、電子機器用筺体からの電磁波の外部への漏洩を防止
できるとともに、筺体内部において発生する熱の拡散性
をも向上させることができる。
【００５７】さらに、前記放熱部材は、前記樹脂材料を
用いてカシメや圧着によってシールド材の表面に接合す
るので、放熱部材とシールド材との接合手段において、
熱抵抗を小さくするような別部材を介して接合する必要
がなくなり、部品点数の削減が可能であり、放熱部材と
シールド材とを備える筺体を成形工程で容易に製作する
ことができるとともに、製作コストを低減することがで
きる。
用いてカシメや圧着によってシールド材の表面に接合す
るので、放熱部材とシールド材との接合手段において、
熱抵抗を小さくするような別部材を介して接合する必要
がなくなり、部品点数の削減が可能であり、放熱部材と
シールド材とを備える筺体を成形工程で容易に製作する
ことができるとともに、製作コストを低減することがで
きる。
【００５８】またさらに、前記放熱部材は、放熱部材に
形成する筺体側に向かって部分的に形成した凸部を圧着
することによってシールド材の表面に接合するので、放
熱部材とシールド材との接合手段において、熱抵抗を小
さくするような別部材を介して接合する必要がなくな
り、部品点数の削減が可能であり容易に製作することが
できる。
形成する筺体側に向かって部分的に形成した凸部を圧着
することによってシールド材の表面に接合するので、放
熱部材とシールド材との接合手段において、熱抵抗を小
さくするような別部材を介して接合する必要がなくな
り、部品点数の削減が可能であり容易に製作することが
できる。
【００５９】さらに、前記凸部を筺体表面に露出するの
で、電子機器用筺体からの電磁波の外部への漏洩を防止
できるとともに、筺体内部において発生する熱を筺体表
面から外部へも拡散させることができる。
で、電子機器用筺体からの電磁波の外部への漏洩を防止
できるとともに、筺体内部において発生する熱を筺体表
面から外部へも拡散させることができる。
【００６０】さらに、前記放熱部材は、ヒートパイプで
熱接続するので、筺体内部において発生する熱を筺体表
面の所望の位置から拡散させることができ、筺体表面か
らの熱拡散性を著しく向上させることができる。
熱接続するので、筺体内部において発生する熱を筺体表
面の所望の位置から拡散させることができ、筺体表面か
らの熱拡散性を著しく向上させることができる。
【００６１】また、成形品を離型する際は前記入れ子を
移動させて成形品を成形用金型から取り出すので、入れ
子を離型ピンとしても利用することができるので、成形
用金型を簡便な構造にできる。
移動させて成形品を成形用金型から取り出すので、入れ
子を離型ピンとしても利用することができるので、成形
用金型を簡便な構造にできる。
【図１】本発明の実施例の図（その１）である。
【図２】本発明の実施例の図（その２）である。
【図３】本発明の実施例の図（その３）である。
【図４】本発明の実施例の筺体の成形工程を示す要部断
面図（その１）である。
面図（その１）である。
【図５】本発明の実施例の筺体の成形工程を示す要部断
面図（その２）である。
面図（その２）である。
【図６】本発明の実施例の筺体の成形工程を示す要部断
面図（その３）である。
面図（その３）である。
【図７】従来技術の図（その１）である。
【図８】従来技術の図（その２）である。
１：放熱部材 １ａ：圧着部 ２：シールド材 ３：樹脂材料 ３ａ：カシメ部 ３ｂ：圧着部 ４：ヒートパイプ １１：凸部 ２６：入れ子型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (9)
- 【請求項１】導電性材料によりシート状に形成されたシ
ールド材を樹脂材料（３）からなる筺体の内周面に一体
に転写してなる電子機器用筺体であって、 熱伝導性の良好な材料からなる放熱部材（１）をシール
ド材（２）の表面に接合した、ことを特徴とする電子機
器用筺体。 - 【請求項２】前記放熱部材（１）は、前記樹脂材料
（３）を用いてシールド材（２）の表面に接合する、こ
とを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筺体。 - 【請求項３】前記放熱部材（１）は、前記樹脂材料
（３）をカシメることによってシールド材（２）の表面
に接合する、ことを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の電子機器用筺体。 - 【請求項４】前記放熱部材（１）は、前記樹脂材料
（３）を圧着することによってシールド材（２）の表面
に接合する、ことを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の電子機器用筺体。 - 【請求項５】前記放熱部材（１）は、放熱部材に形成す
る筺体側に向かって部分的に形成した凸部（１１）を圧
着することによってシールド材（２）の表面に接合す
る、ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筺
体。 - 【請求項６】前記凸部（１１）を筺体表面に露出する、
ことを特徴とする請求項５に記載の電子機器用筺体。 - 【請求項７】前記放熱部材（１）は、ヒートパイプ
（４）で熱接続する、ことを特徴とする請求項１，５ま
たは請求項６に記載の電子機器用筺体。 - 【請求項８】成形用キャビティを備えかつ分割面を介し
て開閉可能に形成した成形用金型の型開き状態の分割面
間にシート状に形成されたシールド材を挿入設置し、前
記成形用金型の型締め後において熱可塑性樹脂材料を前
記成形用キャビティ内に射出充填し、成形品の少なくと
も一方の面に前記シールド材を一体に転写する電子機器
用筺体の製造方法であって、 成形用金型の型開き状態の分割面間に中間部に熱可塑性
樹脂材料の通過用の穴を設けた熱伝導性の良好な材料か
らなる放熱部材をコア側が持つ入れ子に対応して仮固定
する工程と、 中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用の穴を設けた導電性
の良好な材料からなるシールド材を成形用キャビティの
少なくとも筺体内周形成面に沿って仮固定する工程と、 熱可塑性樹脂材料を少なくとも前記シールド材の一方の
側に注入充填する工程と、 熱可塑性樹脂材料が注入充填した後に入れ子を移動させ
て放熱部材の穴から突出した熱可塑性樹脂材料を押圧す
る工程とを備えて、 放熱部材を樹脂材料によってシールド材の表面に接合す
る、ことを特徴とする電子機器用筺体の製造方法。 - 【請求項９】成形品を離型する際は前記入れ子を移動さ
せて成形品を成形用金型から取り出す、ことを特徴とす
る請求項８に記載の電子機器用筺体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9920897A JPH10290088A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 電子機器用筺体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9920897A JPH10290088A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 電子機器用筺体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290088A true JPH10290088A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14241243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9920897A Pending JPH10290088A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 電子機器用筺体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10290088A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007062901A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Toshiba Elevator Co Ltd | エレベータの制御盤システム |
| KR100869325B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2008-11-18 | (주)남일 | 자동차 내장재용 인서트몰딩 제조방법 |
| JP2009525893A (ja) * | 2006-02-10 | 2009-07-16 | カウテックス テクストロン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 組込部品付きプラスチック中空体の製造方法及び組込部品付きプラスチック容器 |
| JP2010000718A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Toho Kogyo Kk | インサート成形部品及びその製造方法 |
| JP2011258877A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Otics Corp | 素子の取付構造 |
| JP2012019010A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Toshiba Corp | インプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法及びパターン形成方法 |
| US9277675B2 (en) | 2012-08-23 | 2016-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US9277676B2 (en) | 2012-08-23 | 2016-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US10216038B2 (en) * | 2015-04-23 | 2019-02-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Backplate, support frame for backlight unit, backlight unit and display device |
| US10370143B2 (en) | 2006-07-03 | 2019-08-06 | Kautex Textron Gmbh & Co. Kg | Container of thermoplastic material |
| JP2019145576A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱筐体構造 |
| JP2021051905A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 富士高分子工業株式会社 | シーリング材用熱伝導シート及びこれを組み込んだ発熱性電気・電子部品 |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP9920897A patent/JPH10290088A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2009525893A (ja) * | 2006-02-10 | 2009-07-16 | カウテックス テクストロン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 組込部品付きプラスチック中空体の製造方法及び組込部品付きプラスチック容器 |
| US10370143B2 (en) | 2006-07-03 | 2019-08-06 | Kautex Textron Gmbh & Co. Kg | Container of thermoplastic material |
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| JP2011258877A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Otics Corp | 素子の取付構造 |
| JP2012019010A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Toshiba Corp | インプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法及びパターン形成方法 |
| US9277675B2 (en) | 2012-08-23 | 2016-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US9277676B2 (en) | 2012-08-23 | 2016-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US10216038B2 (en) * | 2015-04-23 | 2019-02-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Backplate, support frame for backlight unit, backlight unit and display device |
| JP2019145576A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱筐体構造 |
| JP2021051905A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 富士高分子工業株式会社 | シーリング材用熱伝導シート及びこれを組み込んだ発熱性電気・電子部品 |
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