JPH09223885A - 電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品の製造方法 - Google Patents
電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品の製造方法Info
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- JPH09223885A JPH09223885A JP8028906A JP2890696A JPH09223885A JP H09223885 A JPH09223885 A JP H09223885A JP 8028906 A JP8028906 A JP 8028906A JP 2890696 A JP2890696 A JP 2890696A JP H09223885 A JPH09223885 A JP H09223885A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂成形による電子機器の筐体において、内
部で発生する電磁波の漏洩を抑えたシールド構造を提供
する。さらにその筐体部品を効率的に製造する方法を提
供する。 【解決手段】 シート状に形成された導電体よりなるシ
ールド材をインモールド転写にて当該筐体部品の内面に
設置し、前記シールド材を筐体部品の組み合わせ接合部
まで延長してシールド材相互で接触させる。また樹脂成
形金型のキャビティ周縁部に隙間を設け、さらに金型に
組み込んだ加圧機構と併用して型締め時にシールド材の
周縁部の仮固定を行い、成形後の離型時には前記加圧機
構をもって当該筐体部品を押し出す機構とする。
部で発生する電磁波の漏洩を抑えたシールド構造を提供
する。さらにその筐体部品を効率的に製造する方法を提
供する。 【解決手段】 シート状に形成された導電体よりなるシ
ールド材をインモールド転写にて当該筐体部品の内面に
設置し、前記シールド材を筐体部品の組み合わせ接合部
まで延長してシールド材相互で接触させる。また樹脂成
形金型のキャビティ周縁部に隙間を設け、さらに金型に
組み込んだ加圧機構と併用して型締め時にシールド材の
周縁部の仮固定を行い、成形後の離型時には前記加圧機
構をもって当該筐体部品を押し出す機構とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえばノート
ブック型パソコンもしくはワープロ等のような、機器内
部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止するために、
その内部表面に導電性材料からなるシールド材を転写し
た電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品のインモ
ールド成形の製造方法に関するものである。
ブック型パソコンもしくはワープロ等のような、機器内
部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止するために、
その内部表面に導電性材料からなるシールド材を転写し
た電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品のインモ
ールド成形の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯用パソコン等の電子機器の筐体は、
樹脂成形品の適用によって軽量化の達成や外部からの塵
埃の侵入防止の徹底等が容易に得られ、また操作者の手
になじみ易い形状が容易に得られるなど形状設計の自由
度が大きくなった。しかしその反面、機器内部で発生す
る電磁波の外部漏洩など新しい問題点が提起されるよう
になった。すなわち、金属板を加工した筐体を適用して
いた時は筐体そのものがシールド効果を発揮して特別な
問題点とならなかったが、シールド能力を持たない樹脂
成形品では改めてシールド措置が必要となってきた。
樹脂成形品の適用によって軽量化の達成や外部からの塵
埃の侵入防止の徹底等が容易に得られ、また操作者の手
になじみ易い形状が容易に得られるなど形状設計の自由
度が大きくなった。しかしその反面、機器内部で発生す
る電磁波の外部漏洩など新しい問題点が提起されるよう
になった。すなわち、金属板を加工した筐体を適用して
いた時は筐体そのものがシールド効果を発揮して特別な
問題点とならなかったが、シールド能力を持たない樹脂
成形品では改めてシールド措置が必要となってきた。
【０００３】従来、樹脂材料からなるカバー等にシール
ド措置を施すには、筐体の素材中に金属フィラー等の導
電性物質を封入するか、あるいはまた筐体内部に金属板
を追加部品として設置するか、あるいはまた筐体表面に
導電性材料によるシールド層を形成させる。
ド措置を施すには、筐体の素材中に金属フィラー等の導
電性物質を封入するか、あるいはまた筐体内部に金属板
を追加部品として設置するか、あるいはまた筐体表面に
導電性材料によるシールド層を形成させる。
【０００４】筐体の素材中に金属フィラー等の導電性物
質を封入する場合は成形加工の工程においてフィラーの
位置決め等に余分な時間を要したり溶融樹脂の流れが悪
くなり不良品率が上昇する等、成形加工におけるマイナ
ス条件となり易い。またインピーダンスを低くすること
が難しく、十分なシールド効果が期待できなかった。
質を封入する場合は成形加工の工程においてフィラーの
位置決め等に余分な時間を要したり溶融樹脂の流れが悪
くなり不良品率が上昇する等、成形加工におけるマイナ
ス条件となり易い。またインピーダンスを低くすること
が難しく、十分なシールド効果が期待できなかった。
【０００５】筐体内部に金属板を追加部品として設置す
る場合、新たな部品の追加が必要で、スペース的、コス
ト的にも不利となり、さらに筐体の軽量化に対するネッ
クとなる。
る場合、新たな部品の追加が必要で、スペース的、コス
ト的にも不利となり、さらに筐体の軽量化に対するネッ
クとなる。
【０００６】以上の様な経緯から、筐体内面に導電性材
料によるシールド層を形成させ、必要に応じてシールド
層を導電性を有する部材で接続してシールド効果を高め
るという手法が多用されるようになってきた。
料によるシールド層を形成させ、必要に応じてシールド
層を導電性を有する部材で接続してシールド効果を高め
るという手法が多用されるようになってきた。
【０００７】筐体内面に導電性材料によるシールド層を
形成させる場合、従来より樹脂成形品よりなる筐体の内
面に金属等の導電性物質をメッキもしくは蒸着または溶
射等により付着させるという手段が用いられる。しかし
ながらこのような手段によると所要部に均一な厚さのシ
ールド層を形勢させ得るという長所はあるものの、シー
ルド層の厚みが比較的小さく、所定の厚みのシールド層
を形成するためには時間と工数が大きくかかることにな
る。
形成させる場合、従来より樹脂成形品よりなる筐体の内
面に金属等の導電性物質をメッキもしくは蒸着または溶
射等により付着させるという手段が用いられる。しかし
ながらこのような手段によると所要部に均一な厚さのシ
ールド層を形勢させ得るという長所はあるものの、シー
ルド層の厚みが比較的小さく、所定の厚みのシールド層
を形成するためには時間と工数が大きくかかることにな
る。
【０００８】上記の問題点を解決するために、樹脂成形
品の所定の箇所に金属箔を接着剤を介して接着固定する
手段も試みられている。この手段によれば、前記のメッ
キもしくは蒸着または溶射等による手段と比較して厚み
のあるシールド層を形成することができる。
品の所定の箇所に金属箔を接着剤を介して接着固定する
手段も試みられている。この手段によれば、前記のメッ
キもしくは蒸着または溶射等による手段と比較して厚み
のあるシールド層を形成することができる。
【０００９】しかし上記の金属箔を樹脂成形品に接着す
る場合は、あらかじめ接着剤を塗布した金属箔を固定し
て接着する工程が必要となる。さらには接着剤の硬化に
必要な加熱等のために筐体の素材に適用する材質および
接着剤を構成する樹脂の材質にも種々の制約条件が発生
する。
る場合は、あらかじめ接着剤を塗布した金属箔を固定し
て接着する工程が必要となる。さらには接着剤の硬化に
必要な加熱等のために筐体の素材に適用する材質および
接着剤を構成する樹脂の材質にも種々の制約条件が発生
する。
【００１０】また樹脂成形による筐体部品は内蔵する部
品を固定するためのボスや補強のためのリブなどにより
凹凸の激しい面であることが多く、そのため金属箔の破
損や密着不足等の接着ミスを誘発し易い。さらにはこれ
らの金属箔の接着も前記のメッキもしくは蒸着によるシ
ールド層形成と同様に成形加工の工程とは別の工程とし
て実施しなければならないために、工程間のしかかり等
を含めると製作に要する時間は多大なものとなる。
品を固定するためのボスや補強のためのリブなどにより
凹凸の激しい面であることが多く、そのため金属箔の破
損や密着不足等の接着ミスを誘発し易い。さらにはこれ
らの金属箔の接着も前記のメッキもしくは蒸着によるシ
ールド層形成と同様に成形加工の工程とは別の工程とし
て実施しなければならないために、工程間のしかかり等
を含めると製作に要する時間は多大なものとなる。
【００１１】さらに前記の接着によるシールド層形成の
手段として、筐体部品の成形工程において成形用金型の
キャビティ内にあらかじめシールド層となる金属箔等を
封入しておいて溶融樹脂材料を注入するインモールド転
写が試みられているが、通常は筐体部品内部の凹凸の影
響で注入される溶融樹脂材料の圧力によって当該金属箔
がキャビティ内で破れたりシワになる、あるいはシール
ド材が偏りを起こすなどの障害が発生し易く、歩留りを
上げることは困難であった。
手段として、筐体部品の成形工程において成形用金型の
キャビティ内にあらかじめシールド層となる金属箔等を
封入しておいて溶融樹脂材料を注入するインモールド転
写が試みられているが、通常は筐体部品内部の凹凸の影
響で注入される溶融樹脂材料の圧力によって当該金属箔
がキャビティ内で破れたりシワになる、あるいはシール
ド材が偏りを起こすなどの障害が発生し易く、歩留りを
上げることは困難であった。
【００１２】前記の障害は、先に提案した特願平７−２
３５５３に示したように筐体部品内部の凹凸に対応した
箇所にシールド層となる金属箔等に設けた切れ目等より
溶融した樹脂材料を進入させるという手段を取ることに
より解決できる。なお詳細については同公報を参照され
たい。
３５５３に示したように筐体部品内部の凹凸に対応した
箇所にシールド層となる金属箔等に設けた切れ目等より
溶融した樹脂材料を進入させるという手段を取ることに
より解決できる。なお詳細については同公報を参照され
たい。
【００１３】図４に従来技術による筐体部品の断面を示
す。筐体部品７１、７２の内面にはシールド材７３、７
４がインモールド転写によりシールド層をなし、前記筐
体部品７１、７２の接合部には必要に応じてシールド効
果を確実にするため金属板材より形成したシールド部品
７５を配し、さらにシールド部に蓄積された電荷を放出
するためにシールド材７３、７４およびシールド部品７
５に設けた接触機構を接触させて電気的に導通を図る。
あるいは結線材７８で結合する。
す。筐体部品７１、７２の内面にはシールド材７３、７
４がインモールド転写によりシールド層をなし、前記筐
体部品７１、７２の接合部には必要に応じてシールド効
果を確実にするため金属板材より形成したシールド部品
７５を配し、さらにシールド部に蓄積された電荷を放出
するためにシールド材７３、７４およびシールド部品７
５に設けた接触機構を接触させて電気的に導通を図る。
あるいは結線材７８で結合する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のように
金属箔等をインモールド転写で成形してシールド層を形
成しても、筐体部品相互間の電気的な接続を保証して導
通を確実ならしめるには補助的な導通手段を追加する等
の手段が必要となり、そのための部品増加や内部スペー
ス確保という問題が残る。
金属箔等をインモールド転写で成形してシールド層を形
成しても、筐体部品相互間の電気的な接続を保証して導
通を確実ならしめるには補助的な導通手段を追加する等
の手段が必要となり、そのための部品増加や内部スペー
ス確保という問題が残る。
【００１５】また追加部品を用いずに各筐体部品相互間
の電気的接触を保証するためには、シールド材を筐体部
品の周縁部まで延長せねばならず、成形加工時にに筐体
部品の周縁よりはみ出したシールド材をカットする工程
を追加する等、製造時の能率の低下を避けることができ
なかった。
の電気的接触を保証するためには、シールド材を筐体部
品の周縁部まで延長せねばならず、成形加工時にに筐体
部品の周縁よりはみ出したシールド材をカットする工程
を追加する等、製造時の能率の低下を避けることができ
なかった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明は、以上のよう
な従来技術に存在する問題点を解決して確実なシールド
層を形成した電子機器用樹脂成形筐体を提供するととも
に、複雑な形状のものであっても容易かつ安価に製造し
得る樹脂成形筐部品の製造方法を提供するものである。
な従来技術に存在する問題点を解決して確実なシールド
層を形成した電子機器用樹脂成形筐体を提供するととも
に、複雑な形状のものであっても容易かつ安価に製造し
得る樹脂成形筐部品の製造方法を提供するものである。
【００１７】前記の目的を達成するために、まず第１の
発明においては、樹脂成形部品の内面にシールド層をイ
ンモールド転写により一体成形させ、かつそのシールド
層を筐体をなす分割部分の接合部に至らしめる。この手
段により組み立て時に筐体部品相互のシールド部によっ
て電気的導通を保証するという作用を得る。
発明においては、樹脂成形部品の内面にシールド層をイ
ンモールド転写により一体成形させ、かつそのシールド
層を筐体をなす分割部分の接合部に至らしめる。この手
段により組み立て時に筐体部品相互のシールド部によっ
て電気的導通を保証するという作用を得る。
【００１８】次に第２の発明においては、成形用キャビ
ティを備えかつ分割面を介して開閉可能に形成した成形
用金型に、あらかじめ前記成形用キャビティ周縁部の一
部に前記シールド材を仮固定する。この手段により成形
加工時におけるシールド材のズレを防止し、また筐体間
のはめあい部にまで確実にシールド材を延長させること
が可能にするという作用を得る。
ティを備えかつ分割面を介して開閉可能に形成した成形
用金型に、あらかじめ前記成形用キャビティ周縁部の一
部に前記シールド材を仮固定する。この手段により成形
加工時におけるシールド材のズレを防止し、また筐体間
のはめあい部にまで確実にシールド材を延長させること
が可能にするという作用を得る。
【００１９】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示した実施の形
態を取る。
態を取る。
【００２０】図１に示すごとく、第１の発明においては
筐体部品１、２の内面にシート状に成形した導電性材料
からなる繊維によりメッシュもしくは織布状もしくは箔
状をなしたシールド材３、４をインモールド転写により
一体成形させ、かつそのシールド材３、４を各筐体部品
１、２の接合部に至らしめる。この手段により組み立て
時に筐体部品１、２相互のシールド材３、４を電気的な
導通にいたらしめるという作用を得る。
筐体部品１、２の内面にシート状に成形した導電性材料
からなる繊維によりメッシュもしくは織布状もしくは箔
状をなしたシールド材３、４をインモールド転写により
一体成形させ、かつそのシールド材３、４を各筐体部品
１、２の接合部に至らしめる。この手段により組み立て
時に筐体部品１、２相互のシールド材３、４を電気的な
導通にいたらしめるという作用を得る。
【００２１】なお各筐体部品の接合部では、第１の実施
例に示すごとく突き当て接合箇所５、６で接触を保証し
ても良いし、第２の実施例に示すごとくはめあい接合箇
所７、８で接触を保証しても良く、或いはまた第３の実
施例に示すごとく突き当て接合箇所９、１０、１３、１
４およびはめあい接合箇所１１、１２で接触を保証して
も良い。
例に示すごとく突き当て接合箇所５、６で接触を保証し
ても良いし、第２の実施例に示すごとくはめあい接合箇
所７、８で接触を保証しても良く、或いはまた第３の実
施例に示すごとく突き当て接合箇所９、１０、１３、１
４およびはめあい接合箇所１１、１２で接触を保証して
も良い。
【００２２】次に図２に示すごとく、第２の発明におい
て電子機器用樹脂成形筐体部品の実現手段として成形用
キャビティを備えかつ分割面を介して開閉可能に形成し
た成形用金型１６において、あらかじめ前記成形用キャ
ビティ周縁部の一部に前記シールド材１７の挟み込み部
分となる隙間１８を用意する。さらには金型内部におい
て当該隙間１８に適当な加圧機構１９を組み込んで前記
シールド材１７を仮固定する。この手段により当該シー
ルド材１７は成形時にシワおよび偏りを生ずることなく
所定の位置にシールド層を形成し、さらには前記シール
ド層が当該筐体部品の周縁部にまで延長が可能になると
いう作用を得る。
て電子機器用樹脂成形筐体部品の実現手段として成形用
キャビティを備えかつ分割面を介して開閉可能に形成し
た成形用金型１６において、あらかじめ前記成形用キャ
ビティ周縁部の一部に前記シールド材１７の挟み込み部
分となる隙間１８を用意する。さらには金型内部におい
て当該隙間１８に適当な加圧機構１９を組み込んで前記
シールド材１７を仮固定する。この手段により当該シー
ルド材１７は成形時にシワおよび偏りを生ずることなく
所定の位置にシールド層を形成し、さらには前記シール
ド層が当該筐体部品の周縁部にまで延長が可能になると
いう作用を得る。
【００２３】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１および
図３によって説明する。図１はこの第１の発明による代
表的な実施例を示し、図３は第２の発明による製造方法
の工程説明図である。
図３によって説明する。図１はこの第１の発明による代
表的な実施例を示し、図３は第２の発明による製造方法
の工程説明図である。
【００２４】図１によって第１の発明の説明を行う。第
１の実施例として図１（ａ）に示すごとく筐体部品１お
よび２の内面にはシールド材３および４が設置される。
シールド材３は突き当て接合部５まで延長され、シール
ド材４は突き当て接合部６まで延長されている。また筐
体部品１の周縁部は筐体部品２の周縁部にかぶさるはめ
あい構造を取っている。また筐体部品１と筐体部品２と
は突き当て接合部５および６が互いに突き当てによって
互いの位置決めを行うとともに接触を保っている。
１の実施例として図１（ａ）に示すごとく筐体部品１お
よび２の内面にはシールド材３および４が設置される。
シールド材３は突き当て接合部５まで延長され、シール
ド材４は突き当て接合部６まで延長されている。また筐
体部品１の周縁部は筐体部品２の周縁部にかぶさるはめ
あい構造を取っている。また筐体部品１と筐体部品２と
は突き当て接合部５および６が互いに突き当てによって
互いの位置決めを行うとともに接触を保っている。
【００２５】第２の実施例では図１（ｂ）に示すごとく
筐体部品１および２の内面にはシールド材３および４が
設置される。シールド材３ははめあい接合部７まで延長
され、シールド材４ははめあい接合部８まで延長されて
いる。また筐部品体１の周縁部は筐体部品２の周縁部に
かぶさるはめあい構造を取っている。また筐体部品１と
筐体部品２との位置決めは他の構造物で決めても良い。
組み立て時にははめあい接合部７とはめあい接合部８と
で接触を保つ。
筐体部品１および２の内面にはシールド材３および４が
設置される。シールド材３ははめあい接合部７まで延長
され、シールド材４ははめあい接合部８まで延長されて
いる。また筐部品体１の周縁部は筐体部品２の周縁部に
かぶさるはめあい構造を取っている。また筐体部品１と
筐体部品２との位置決めは他の構造物で決めても良い。
組み立て時にははめあい接合部７とはめあい接合部８と
で接触を保つ。
【００２６】第３の実施例では図１（ｃ）に示すごとく
筐体部品１および２の内面にはシールド材３および４が
設置される。シールド材３は突き当て接合部１３まで延
長され、シールド材４は突き当て接合部１４まで延長さ
れている。また筐体部品１の周縁部は筐体部品２の周縁
部にかぶさるはめあい構造を取っている。また筐体部品
１と筐体部品２との位置決めは他の構造物で位置を決め
ても良い。組み立て時には突き当て接合部９、１０また
ははめあい接合部１１、１２または突き当て接合部１
３、１４のいずれかの組み合わせ部分で行う。
筐体部品１および２の内面にはシールド材３および４が
設置される。シールド材３は突き当て接合部１３まで延
長され、シールド材４は突き当て接合部１４まで延長さ
れている。また筐体部品１の周縁部は筐体部品２の周縁
部にかぶさるはめあい構造を取っている。また筐体部品
１と筐体部品２との位置決めは他の構造物で位置を決め
ても良い。組み立て時には突き当て接合部９、１０また
ははめあい接合部１１、１２または突き当て接合部１
３、１４のいずれかの組み合わせ部分で行う。
【００２７】図３によって第２の発明の説明を行う。図
３（ａ）は成形用金型の型締め時の状態を示し、図３
（ｂ）は溶融樹脂材料の射出・保圧および冷却時の状態
を示し、図３（ｃ）は金型を開いて筐体部品を取り出す
時の状態を示す。
３（ａ）は成形用金型の型締め時の状態を示し、図３
（ｂ）は溶融樹脂材料の射出・保圧および冷却時の状態
を示し、図３（ｃ）は金型を開いて筐体部品を取り出す
時の状態を示す。
【００２８】図３（ａ）によって型締めの詳細について
説明する。キャビティ２２にはあらかじめ所定の形状に
形成したシールド材２４を周縁部が隙間２３の位置にな
るようにセットする。なお隙間２３はシールド材２４の
厚みに相当した量となっている。次に金型を締めるとシ
ールド材２４の周縁部は隙間２３の中にあり、さらに金
型２１ａに配置した加圧部２６により加圧固定される。
なお加圧部２６は加圧機構２５により加圧力が伝達され
る。なお、加圧機構２５による加圧力は溶融樹脂材料の
射出時点では緩められてシールド材２４が隙間２３の中
でスライド可能な状態となる。
説明する。キャビティ２２にはあらかじめ所定の形状に
形成したシールド材２４を周縁部が隙間２３の位置にな
るようにセットする。なお隙間２３はシールド材２４の
厚みに相当した量となっている。次に金型を締めるとシ
ールド材２４の周縁部は隙間２３の中にあり、さらに金
型２１ａに配置した加圧部２６により加圧固定される。
なお加圧部２６は加圧機構２５により加圧力が伝達され
る。なお、加圧機構２５による加圧力は溶融樹脂材料の
射出時点では緩められてシールド材２４が隙間２３の中
でスライド可能な状態となる。
【００２９】図３（ｂ）によって溶融樹脂材料の射出の
詳細について説明する。金型２１のキャビティ２２内に
射出された溶融樹脂材料は中央部より順次周縁部へと流
れて行く。またシールド材２４は前記溶融樹脂材料の圧
力によって中央部より周縁部へ向かって順次金型２１ａ
の形状に倣いながら密着してゆく。そして溶融樹脂材料
が筐体部品２８の周縁部を形成するまでには金型２１ａ
の形状に倣って密着したシールド材２４の周縁部は隙間
２３より抜け出し、その先端部分は筐体部品２８の周縁
部の範囲内に収まる。なお隙間２３の入口周辺にはシー
ルド材２４の周縁部が位置しているため、溶融樹脂材料
は隙間２３に侵入することはない。
詳細について説明する。金型２１のキャビティ２２内に
射出された溶融樹脂材料は中央部より順次周縁部へと流
れて行く。またシールド材２４は前記溶融樹脂材料の圧
力によって中央部より周縁部へ向かって順次金型２１ａ
の形状に倣いながら密着してゆく。そして溶融樹脂材料
が筐体部品２８の周縁部を形成するまでには金型２１ａ
の形状に倣って密着したシールド材２４の周縁部は隙間
２３より抜け出し、その先端部分は筐体部品２８の周縁
部の範囲内に収まる。なお隙間２３の入口周辺にはシー
ルド材２４の周縁部が位置しているため、溶融樹脂材料
は隙間２３に侵入することはない。
【００３０】溶融樹脂材料の射出が終了した後、金型２
１は型締め状態のまま保圧され、冷却される。
１は型締め状態のまま保圧され、冷却される。
【００３１】図３（ｃ）によって筐体部品２８の取り出
しの詳細について説明する。金型２１を開き、加圧機構
２５をさらに前進させると加圧部２６が押し出しピンと
して筐体部品２８を押し出し、筐体部品２８は金型２１
より分離される。押し出された筐体部品２８の内面はシ
ールド材２４がインモールド転写により固着した状態と
なっている。
しの詳細について説明する。金型２１を開き、加圧機構
２５をさらに前進させると加圧部２６が押し出しピンと
して筐体部品２８を押し出し、筐体部品２８は金型２１
より分離される。押し出された筐体部品２８の内面はシ
ールド材２４がインモールド転写により固着した状態と
なっている。
【００３２】
【発明の効果】この発明により、次に示した効果が期待
できる。
できる。
【００３３】第１の発明により、シート状に形成した導
電体よりなるシールド材がインモールド転写で電子機器
用樹脂成形筐体部品の内面にシールド層を形成し、その
周縁部が筐体組み立て時の筐体部品接合部まで延長して
相互に接触しているので、筐体部品相互の組み合わせ部
においても機器内で発生した電磁波が外部へ漏洩するこ
とがなく、またシールド層に蓄積した電荷も容易に放出
する機構が実現できるという効果を得る。
電体よりなるシールド材がインモールド転写で電子機器
用樹脂成形筐体部品の内面にシールド層を形成し、その
周縁部が筐体組み立て時の筐体部品接合部まで延長して
相互に接触しているので、筐体部品相互の組み合わせ部
においても機器内で発生した電磁波が外部へ漏洩するこ
とがなく、またシールド層に蓄積した電荷も容易に放出
する機構が実現できるという効果を得る。
【００３４】第２の発明により、樹脂成形用金型のキャ
ビティ周縁部に設けた隙間と加圧部とによりシールド材
の仮固定を行う。このことにより、シールド材は樹脂成
形用金型のキャビティ内に偏りなく位置決めが行われ、
成形時にシールド材がシワになることも破損することも
なく、さらには当該樹脂成形筐体部品の周縁の必要な箇
所までシールド材が確実に延長して設定できるので、上
記第１の発明による電子機器用樹脂成形筐体部品が実現
できるという効果を得る。
ビティ周縁部に設けた隙間と加圧部とによりシールド材
の仮固定を行う。このことにより、シールド材は樹脂成
形用金型のキャビティ内に偏りなく位置決めが行われ、
成形時にシールド材がシワになることも破損することも
なく、さらには当該樹脂成形筐体部品の周縁の必要な箇
所までシールド材が確実に延長して設定できるので、上
記第１の発明による電子機器用樹脂成形筐体部品が実現
できるという効果を得る。
【図１】第１の発明を示す断面図。
【図２】第２の発明による筐体部品の製造方法を示す原
理図。
理図。
【図３】第２の発明による製造方法の工程説明図。
【図４】従来技術による樹脂成形筐体部品の断面図。
１、２、１５……………筐体部品 ３、４、１７……………シールド材 ５、６、９、１０、１３、１４……突き当て接合部 ７、８、１１、１２……はめあい接合部 １６………………………成形用金型 １８………………………隙間 １９………………………加圧機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ // Ｈ０５Ｋ 5/02 7301−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 5/02 Ｊ Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｌ 9:00 22:00 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】シート状に形成された導電体よりなるシー
ルド材（３、４）を内側表面に転写して成形した複数の
筐体部品（１、２）からなる電子機器用樹脂成形筐体に
おいて、前記シールド材（３、４）を前記筐体部品
（１、２）の周縁部まで延長して当該筐体部品（１、
２）間の接合部で前記シールド材（３、４）の相互間を
接触させることによって電気的導通を行わせることを特
徴とした、電子機器用樹脂成形筐体。 - 【請求項２】前記の接合部は筐体部品（１、２）間の突
き当て接合部（５、６）であることを特徴とする請求項
１に記載の電子機器用樹脂成形筐体。 - 【請求項３】前記の接合部は筐体部品（１、２）間のは
めあい接合部（７、８）であることを特徴とする請求項
１に記載の電子機器用樹脂成形筐体。 - 【請求項４】前記の接合部は筐体部品（１、２）間の突
き当て接合部（９、１０、１３、１４）およびはめあい
接合部（１１、１２）であることを特徴とする請求項１
に記載の電子機器用樹脂成形筐体。 - 【請求項５】シート状に形成された導電体よりなるシー
ルド材（１７）を内側表面に転写する電子機器用樹脂成
形筐体部品（１５）の製造方法において、成形用金型
（１６）の分割面またはその近傍にシールド材（１７）
を仮固定せしめる隙間（１８）と、前記シールド材を仮
固定するとともに前記筐体部品（１５）の離型時に押し
出し機構を兼ねる加圧機構（１９）を備え、射出前には
シールド材（１７）を成形用金型の隙間（１８）に仮固
定し、さらに加圧機構（２５）で前記シールド材（１
７）の仮固定を補強し、射出後の筐体部品（１５）の離
型の際は前記加圧機構（２５）で前記筐体部品（１５）
を押し出すことを特徴とする、電子機器用樹脂成形筐体
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8028906A JPH09223885A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8028906A JPH09223885A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223885A true JPH09223885A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12261458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8028906A Pending JPH09223885A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09223885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0936045A1 (en) * | 1998-02-12 | 1999-08-18 | National-Standard Company | Molded electromagnetic shielding housings |
| US6054647A (en) * | 1997-11-26 | 2000-04-25 | National-Standard Company | Grid material for electromagnetic shielding |
| KR20160035694A (ko) * | 2014-09-23 | 2016-04-01 | 현대모비스 주식회사 | 전동조향장치 컨트롤러 |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP8028906A patent/JPH09223885A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054647A (en) * | 1997-11-26 | 2000-04-25 | National-Standard Company | Grid material for electromagnetic shielding |
| EP0936045A1 (en) * | 1998-02-12 | 1999-08-18 | National-Standard Company | Molded electromagnetic shielding housings |
| KR20160035694A (ko) * | 2014-09-23 | 2016-04-01 | 현대모비스 주식회사 | 전동조향장치 컨트롤러 |
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