JPH01114405A - 電磁波シールドケースおよびその製造方法 - Google Patents
電磁波シールドケースおよびその製造方法Info
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- JPH01114405A JPH01114405A JP62272597A JP27259787A JPH01114405A JP H01114405 A JPH01114405 A JP H01114405A JP 62272597 A JP62272597 A JP 62272597A JP 27259787 A JP27259787 A JP 27259787A JP H01114405 A JPH01114405 A JP H01114405A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
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-
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- B29C45/1615—The materials being injected at different moulding stations
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は金属箔からなるシールド層が内外の合成樹脂層
によりサンドインチ構造とされた電磁波シールドケース
およびその製造方法に関するものである。
によりサンドインチ構造とされた電磁波シールドケース
およびその製造方法に関するものである。
(従来の技術)
従来、金属箔層をシールド層として用いる電磁波シール
ドケースとしては、特開昭62−135332号が既に
提案されている。
ドケースとしては、特開昭62−135332号が既に
提案されている。
これによれば、金属箔層が内面に露出した構造の電磁波
シールドケースを射出成形により製造する技術が記載さ
れている。
シールドケースを射出成形により製造する技術が記載さ
れている。
即ち、片面に熱可塑性樹脂フィルムまたはホントメルト
型接着剤を積層した金属箔を、射出成形用金型のキャビ
ティに挿入して型締めした後、このキャビティの残余部
に熱可塑性樹脂を射出注入して、金属箔と熱可塑性樹脂
とを融着させた電磁波シールドケースを得る技術が記載
されている。
型接着剤を積層した金属箔を、射出成形用金型のキャビ
ティに挿入して型締めした後、このキャビティの残余部
に熱可塑性樹脂を射出注入して、金属箔と熱可塑性樹脂
とを融着させた電磁波シールドケースを得る技術が記載
されている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上述した従来の技術においては、シール
ド層の形成にあたり、ロール巻きした一枚の金属箔を張
力を掛けた状態で金型のパーティング面に当接させるよ
うにしているが、これでは、金属箔は材料としてほとん
ど伸長しないので、浅い絞りのシールドケースの場合は
ともかく、表面に突起や深い凹部を有する形状のシール
ドケースの場合には、シールドケースの凹凸面に沿って
全面に金属箔を密着積層させることが困難であり、無理
に緊張させて密着させようとすると金属箔が破損してシ
ールド効果が損われるという問題点があった。
ド層の形成にあたり、ロール巻きした一枚の金属箔を張
力を掛けた状態で金型のパーティング面に当接させるよ
うにしているが、これでは、金属箔は材料としてほとん
ど伸長しないので、浅い絞りのシールドケースの場合は
ともかく、表面に突起や深い凹部を有する形状のシール
ドケースの場合には、シールドケースの凹凸面に沿って
全面に金属箔を密着積層させることが困難であり、無理
に緊張させて密着させようとすると金属箔が破損してシ
ールド効果が損われるという問題点があった。
また、上記の従来技術においては、金属箔層が内面に露
出した構造であるため、長期間の使用中に金属箔層が剥
離脱落する心配があり、長期的に安定したシールド効果
が得られないという恐れもあった。
出した構造であるため、長期間の使用中に金属箔層が剥
離脱落する心配があり、長期的に安定したシールド効果
が得られないという恐れもあった。
(問題点を解決するための手段)
上記の問題点を解決するため、本発明においては、電磁
波シールドケースを熱可塑性合成樹脂で形成した内外層
と導電性材料で形成した中間層とからなる三層構造とし
、上記中間層を皺付けされた金属箔で形成するとともに
、この金属箔の両面に設けたバインダー層を介して上記
内外層に融着させることを技術的手段としたものである
。
波シールドケースを熱可塑性合成樹脂で形成した内外層
と導電性材料で形成した中間層とからなる三層構造とし
、上記中間層を皺付けされた金属箔で形成するとともに
、この金属箔の両面に設けたバインダー層を介して上記
内外層に融着させることを技術的手段としたものである
。
また、このような電磁波シールドケースを製造する方法
として、熱可塑性合成樹脂を射出成形してなる一次成形
層を一方の金型に保持した状態で、この−吹成形層の外
側全面に、バインダー層を両面に設けた金属箔を皺付け
された状態で密着被覆した後、上記金属箔層の外側に二
次成形層を熱可塑性合成樹脂にて射出成形することによ
り、上記バインダー層を溶融させて一次成形層、金属箔
層および二次成形層を融着一体化させることを技術的手
段としたものである。
として、熱可塑性合成樹脂を射出成形してなる一次成形
層を一方の金型に保持した状態で、この−吹成形層の外
側全面に、バインダー層を両面に設けた金属箔を皺付け
された状態で密着被覆した後、上記金属箔層の外側に二
次成形層を熱可塑性合成樹脂にて射出成形することによ
り、上記バインダー層を溶融させて一次成形層、金属箔
層および二次成形層を融着一体化させることを技術的手
段としたものである。
(作用)
本発明によれば、金属箔が張力を掛けられた状態ではな
く、皺が付けられた状態で内層の外面に密着被覆される
ので、深い絞りの凹凸部を有するものでも内層の外面全
体を容易に被うことができ、金属箔の破損を招来するこ
となくシールド層の連続性が損われることがない。
く、皺が付けられた状態で内層の外面に密着被覆される
ので、深い絞りの凹凸部を有するものでも内層の外面全
体を容易に被うことができ、金属箔の破損を招来するこ
となくシールド層の連続性が損われることがない。
また、従来から汎用されている二色射出成形法を使用し
て、金属箔からなる導電層が内外の合成樹脂層中に埋入
されるとともに、金属箔層が内外の合成樹脂層に融着一
体化された電磁波シールドケースが容易に製造されるに
至る。
て、金属箔からなる導電層が内外の合成樹脂層中に埋入
されるとともに、金属箔層が内外の合成樹脂層に融着一
体化された電磁波シールドケースが容易に製造されるに
至る。
(実施例)
第1図は、本発明において使用される射出成形装置を例
示するもので、(1)は回転体、(2)はコア金型、(
3)は−次成形用射出成形機、(4)は−吹成形用金型
、(5)は二次成形用射出成形機、(6)は二次成形用
金型である。
示するもので、(1)は回転体、(2)はコア金型、(
3)は−次成形用射出成形機、(4)は−吹成形用金型
、(5)は二次成形用射出成形機、(6)は二次成形用
金型である。
次に上記装置を使用して電磁波シールドケースを成形す
る方法を説明する。
る方法を説明する。
先ず、−次成形用射出成形機(3)により熱可塑性合成
樹脂からなる内層(7)を成形し、次いで回転体(1)
の駆動によりコア金型(2)に保持した状態のまま内層
(7)!90・回転させる。
樹脂からなる内層(7)を成形し、次いで回転体(1)
の駆動によりコア金型(2)に保持した状態のまま内層
(7)!90・回転させる。
続いて、内1i (7)の外側全面に、両面に合成樹脂
フィルムまたはホットメルト型接着剤等からなるバイン
ダー層を形成した金属箔α〔を皺αυをつけた状態で密
着被覆し、導電性を有する中間層(8)を形成する。
フィルムまたはホットメルト型接着剤等からなるバイン
ダー層を形成した金属箔α〔を皺αυをつけた状態で密
着被覆し、導電性を有する中間層(8)を形成する。
(S′)
第2図は中間1mを被覆した状態のシールドケースを斜
視図として表したものである。
視図として表したものである。
このとき、金属箔はあらかじめ表面に多数の皺が形成さ
れたものを用いる場合と内N(7)外面に密着させる過
程において皺をつける場合があるほか、金属箔をあらか
じめ内層外面形状に合致するよう賦形したものを使用す
る場合とテープ状の金属箔を内層外面に密着させる過程
において折曲して内層外面に沿った形状にする場合があ
る。
れたものを用いる場合と内N(7)外面に密着させる過
程において皺をつける場合があるほか、金属箔をあらか
じめ内層外面形状に合致するよう賦形したものを使用す
る場合とテープ状の金属箔を内層外面に密着させる過程
において折曲して内層外面に沿った形状にする場合があ
る。
また、金属箔を内層外面に密着或いは仮接着させる手段
として、金属箔に粘着剤を塗付したり、コア金型内部か
ら金属箔を真空吸引することや外部より加熱してバイン
ダー層を内層に直接密着させることもできる。尚、上記
密着被覆を手作業で行っても良いし、金属箔を内層外面
に沿って押圧する中間層成形治具(図示せず)を用いて
も良い。
として、金属箔に粘着剤を塗付したり、コア金型内部か
ら金属箔を真空吸引することや外部より加熱してバイン
ダー層を内層に直接密着させることもできる。尚、上記
密着被覆を手作業で行っても良いし、金属箔を内層外面
に沿って押圧する中間層成形治具(図示せず)を用いて
も良い。
更に金属箔は一枚のものに限らず、複数枚をオーバーラ
ツプさせて導電層を形成することもできる。
ツプさせて導電層を形成することもできる。
その後、回転体[1)を更に90″回転さゼたうえ、二
次成形用射出成形機(5)により中間層(8)上に二次
成形用金型(6)で外面形状が画された熱可塑性合成樹
脂よりなる外層(9)を形成する。
次成形用射出成形機(5)により中間層(8)上に二次
成形用金型(6)で外面形状が画された熱可塑性合成樹
脂よりなる外層(9)を形成する。
このとき、射出成形の熱により、金属箔の内外両面に形
成されているバインダー層が溶融して、中間層(8)が
内rc!J(7)および外層(9)と各々バインダー層
を介して融着して三層が一体化された成形品となる。
成されているバインダー層が溶融して、中間層(8)が
内rc!J(7)および外層(9)と各々バインダー層
を介して融着して三層が一体化された成形品となる。
その後、冷却したうえ金型から取り出して、電。
磁波シールドケースを得るに至る。
なお、内外層と形成する合成樹脂としては、射出成形に
適した材料を使用することができ、例えばポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABS樹脂等を対象
とできる。
適した材料を使用することができ、例えばポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABS樹脂等を対象
とできる。
また、上記の二次成形により外層を射出成形する際には
、二次成形用金型(6)のゲー) (61’と対向する
付近の中間層の外側に、更に金属板、金属箔、布、不織
布、溶融温度の高いプラスチックフィルム等を貼付して
おくことが望ましい。これは、二次成形の射出圧力、熱
により中間層が破れたり移動するのを防ぐためである。
、二次成形用金型(6)のゲー) (61’と対向する
付近の中間層の外側に、更に金属板、金属箔、布、不織
布、溶融温度の高いプラスチックフィルム等を貼付して
おくことが望ましい。これは、二次成形の射出圧力、熱
により中間層が破れたり移動するのを防ぐためである。
(発明の効果)
本発明によれば、電磁波シールドケースが深い絞りの形
状であっても、その凹凸形状に追従して内層外側に全面
に亘り連続した導電性材料層を形成でき、電磁波が漏れ
ることのない確実なシールド性能を期待することができ
る。
状であっても、その凹凸形状に追従して内層外側に全面
に亘り連続した導電性材料層を形成でき、電磁波が漏れ
ることのない確実なシールド性能を期待することができ
る。
また、複数の射出成形装置とコア金型回転装置の使用に
より、内部に導電層が埋設され優れたシールド性能を有
する成形品を効率的に製造することができる。
より、内部に導電層が埋設され優れたシールド性能を有
する成形品を効率的に製造することができる。
第1図は本発明において使用する製造装置の一例を示す
横断面図、第2図はシールドケースの内層外側に金属箔
が被覆された状態を示す斜視図である。 (1)・・・回転体、 (2)・・・コア金型
、(3)、(5)・・・射出成形機、 (4)、(6)
・・・金型、(7)・・・内層、 (8)
・・・中間層、(9)・・・外層、 QO)
・・・金属箔、aυ・・・皺。
横断面図、第2図はシールドケースの内層外側に金属箔
が被覆された状態を示す斜視図である。 (1)・・・回転体、 (2)・・・コア金型
、(3)、(5)・・・射出成形機、 (4)、(6)
・・・金型、(7)・・・内層、 (8)
・・・中間層、(9)・・・外層、 QO)
・・・金属箔、aυ・・・皺。
Claims (4)
- (1)内層および外層を熱可塑性合成樹脂で形成し、中
間層を導電性材料で形成してなる電磁波シールドケース
であって、上記中間層を皺付けされた金属箔で形成する
とともに、この金属箔の両面に設けたバインダー層を介
して上記内外層に融着させてあることを特徴とする電磁
波シールドケース。 - (2)熱可塑性合成樹脂を射出成形してなる一次成形層
を一方の金型に保持した状態で、この一次成形層の外側
全面に、バインダー層を両面に設けた金属箔を皺付けさ
れた状態で密着被覆した後、上記金属箔層の外側に二次
成形層を熱可塑性合成樹脂にて射出成形することにより
、上記バインダー層を溶融させて一次成形層、金属箔層
および二次成形層を融着一体化させるようにしたことを
特徴とする電磁波シールドケースの製造方法。 - (3)一次成形層の外側にあらかじめ皺付けされた金属
箔を密着被覆するようにした特許請求の範囲第(2)項
記載の製造方法。 - (4)一次成形層の外側に金属箔を皺付けしながら密着
被覆するようにした特許請求の範囲第(2)項記載の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62272597A JPH01114405A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 電磁波シールドケースおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62272597A JPH01114405A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 電磁波シールドケースおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01114405A true JPH01114405A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17516138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62272597A Pending JPH01114405A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 電磁波シールドケースおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01114405A (ja) |
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1987
- 1987-10-28 JP JP62272597A patent/JPH01114405A/ja active Pending
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