JP2001230586A - 電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法Info
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- JP2001230586A JP2001230586A JP2000041254A JP2000041254A JP2001230586A JP 2001230586 A JP2001230586 A JP 2001230586A JP 2000041254 A JP2000041254 A JP 2000041254A JP 2000041254 A JP2000041254 A JP 2000041254A JP 2001230586 A JP2001230586 A JP 2001230586A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】金属箔のしわが生じにくいと共に空気だまりが
生じにくく、接着剤を必要とせずコストの削減が可能で
ある電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法を提供すること
にある。 【解決手段】筐体の外壁を成型するための雌型と、筐体
の内壁と一体の突起を成型するための凹部を有する雄型
とを開いた状態で、雄型と雌型との間の雄型側に金属箔
を配置すると共に、雌型側に熱可塑性又は熱硬化性を有
する樹脂材を配置し、次に、雄型及び雌型を閉じること
により樹脂材と金属箔とを加圧して、樹脂材と金属箔と
が対向している面のいずれか一方又は双方に塗布された
接着剤により樹脂材と金属箔とを接着しつつ成型すると
同時に、樹脂材が金属箔を突破して金属箔の破断端部と
共に凹部に侵入することにより突起を成型し、その後、
雄型又は雌型を開いて、成型された筐体を離型してなる
ことを特徴とする。
生じにくく、接着剤を必要とせずコストの削減が可能で
ある電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法を提供すること
にある。 【解決手段】筐体の外壁を成型するための雌型と、筐体
の内壁と一体の突起を成型するための凹部を有する雄型
とを開いた状態で、雄型と雌型との間の雄型側に金属箔
を配置すると共に、雌型側に熱可塑性又は熱硬化性を有
する樹脂材を配置し、次に、雄型及び雌型を閉じること
により樹脂材と金属箔とを加圧して、樹脂材と金属箔と
が対向している面のいずれか一方又は双方に塗布された
接着剤により樹脂材と金属箔とを接着しつつ成型すると
同時に、樹脂材が金属箔を突破して金属箔の破断端部と
共に凹部に侵入することにより突起を成型し、その後、
雄型又は雌型を開いて、成型された筐体を離型してなる
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体内に納められ
た電子部品を外来の電磁波から遮蔽し、又は該電子部品
から放出される電磁波を該筐体外に漏出するのを防止す
るための電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法に関する。
た電子部品を外来の電磁波から遮蔽し、又は該電子部品
から放出される電磁波を該筐体外に漏出するのを防止す
るための電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、筐体内に納められた電子部品
を外来の電磁波から遮蔽し、又は該電子部品から放出さ
れる電磁波を該筐体外に漏出するのを防止するために、
導電性塗装やメッキや金属箔等を該筐体の内壁に施す方
法が採られてきた。この電磁波遮蔽用筐体の製造方法の
一例として特開昭６０−１７６３００号公報がある。
を外来の電磁波から遮蔽し、又は該電子部品から放出さ
れる電磁波を該筐体外に漏出するのを防止するために、
導電性塗装やメッキや金属箔等を該筐体の内壁に施す方
法が採られてきた。この電磁波遮蔽用筐体の製造方法の
一例として特開昭６０−１７６３００号公報がある。
【０００３】同公報によれば、まず、金属箔と所定温度
に加熱した熱可塑性樹脂とをスタンピング成形機の金型
の雄型及び雌型の間に挿入する。そして、金型を閉じ
る。スタンピング成形機への挿入にあたっては、金属箔
が雄型のほうになるように挿入する。尚、金属箔の熱可
塑性樹脂と接する面には、予め接着剤を塗布しておく。
に加熱した熱可塑性樹脂とをスタンピング成形機の金型
の雄型及び雌型の間に挿入する。そして、金型を閉じ
る。スタンピング成形機への挿入にあたっては、金属箔
が雄型のほうになるように挿入する。尚、金属箔の熱可
塑性樹脂と接する面には、予め接着剤を塗布しておく。
【０００４】金属箔及び熱可塑性樹脂が筐体形状に成形
されると同時に両者が接着剤により接着される。その
後、金型を開いて成形された筐体を取り出すことにより
電磁波遮蔽用筐体は完成する。
されると同時に両者が接着剤により接着される。その
後、金型を開いて成形された筐体を取り出すことにより
電磁波遮蔽用筐体は完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電磁波遮蔽用筐体の製造方法では、雄型と雌型とを閉じ
る間に、金属箔と熱可塑性樹脂との間の空気が十分に抜
けきらず残ってしまい、成形後に金属箔と熱可塑性樹脂
との間に空気だまりができてしまう。また、金属箔が弛
んだ状態のまま成形されると、成形後金属箔にしわが生
じてしまう。これら空気だまりや弛みにより金属箔が垂
れ下がり電子部品に接触すると、絶縁不良を起こし電子
回路が動作不良を起こすことになる。
電磁波遮蔽用筐体の製造方法では、雄型と雌型とを閉じ
る間に、金属箔と熱可塑性樹脂との間の空気が十分に抜
けきらず残ってしまい、成形後に金属箔と熱可塑性樹脂
との間に空気だまりができてしまう。また、金属箔が弛
んだ状態のまま成形されると、成形後金属箔にしわが生
じてしまう。これら空気だまりや弛みにより金属箔が垂
れ下がり電子部品に接触すると、絶縁不良を起こし電子
回路が動作不良を起こすことになる。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、金属箔のしわが生じにくいと共に空気だまり
が生じにくく、接着剤を必要とせずコストの削減が可能
である電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法を提供するこ
とにある。
たもので、金属箔のしわが生じにくいと共に空気だまり
が生じにくく、接着剤を必要とせずコストの削減が可能
である電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電磁波遮
蔽用筐体の製造方法は、筐体の外壁を成型するための雌
型と、筐体の内壁と一体のボスやリブ等の突起を成型す
るための凹部を有する雄型とを開いた状態で、雄型と雌
型との間の雄型側に金属箔を配置すると共に、雌型側に
熱可塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を配置し、次に、
雄型及び雌型を閉じることにより樹脂材と金属箔とを加
圧して、樹脂材と金属箔とが対向している面のいずれか
一方又は双方に塗布された接着剤により樹脂材と金属箔
とを接着しつつ成型すると同時に、樹脂材が金属箔を突
破して金属箔の破断端部と共に凹部に侵入することによ
り突起を成型し、その後、雄型又は雌型を開いて、成型
された筐体を離型してなることを特徴とする。
蔽用筐体の製造方法は、筐体の外壁を成型するための雌
型と、筐体の内壁と一体のボスやリブ等の突起を成型す
るための凹部を有する雄型とを開いた状態で、雄型と雌
型との間の雄型側に金属箔を配置すると共に、雌型側に
熱可塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を配置し、次に、
雄型及び雌型を閉じることにより樹脂材と金属箔とを加
圧して、樹脂材と金属箔とが対向している面のいずれか
一方又は双方に塗布された接着剤により樹脂材と金属箔
とを接着しつつ成型すると同時に、樹脂材が金属箔を突
破して金属箔の破断端部と共に凹部に侵入することによ
り突起を成型し、その後、雄型又は雌型を開いて、成型
された筐体を離型してなることを特徴とする。
【０００８】請求項２記載の電磁波遮蔽用筐体の製造方
法は、筐体の外壁を成型するための雌型と、筐体の内壁
を成型するための雄型とを開いた状態で、雄型と雌型と
の間の雄型側に、所定径の針穴を有する金属箔を配置す
ると共に、雌型側に熱可塑性又は熱硬化性を有する樹脂
材を配置し、次に、雄型及び雌型を閉じることにより樹
脂材と金属箔とを加圧して樹脂材と金属箔とを成型する
と同時に、樹脂材及び金属箔との間の気体及び樹脂材が
針穴から漏出し、漏出した樹脂材により金属箔と接着
し、その後、雄型又は雌型を開いて、成型された筐体を
離型してなることを特徴とする。
法は、筐体の外壁を成型するための雌型と、筐体の内壁
を成型するための雄型とを開いた状態で、雄型と雌型と
の間の雄型側に、所定径の針穴を有する金属箔を配置す
ると共に、雌型側に熱可塑性又は熱硬化性を有する樹脂
材を配置し、次に、雄型及び雌型を閉じることにより樹
脂材と金属箔とを加圧して樹脂材と金属箔とを成型する
と同時に、樹脂材及び金属箔との間の気体及び樹脂材が
針穴から漏出し、漏出した樹脂材により金属箔と接着
し、その後、雄型又は雌型を開いて、成型された筐体を
離型してなることを特徴とする。
【０００９】請求項３記載電磁波遮蔽用筐体の製造方法
は、雄型が筐体の内壁と一体のボスやリブ等の突起を成
型するための凹部を有し、樹脂材が金属箔を突破して金
属箔の破断端部と共に凹部に侵入することにより突起が
成型されてなることを特徴とする。
は、雄型が筐体の内壁と一体のボスやリブ等の突起を成
型するための凹部を有し、樹脂材が金属箔を突破して金
属箔の破断端部と共に凹部に侵入することにより突起が
成型されてなることを特徴とする。
【００１０】請求項４記載の電磁波遮蔽用筐体の製造方
法は、雄型が凹部の底部と雄型の外部とを連通するよう
に穿設されたイジェクトピンホールと、イジェクトピン
ホールに挿入され凹部から出没自在に配置されたイジェ
クトピンとを備え、樹脂材が金属箔を突破した後、樹脂
材と金属箔との間の気体がイジェクトピンホールを介し
て雄型の外に放出され、雄型又は雌型を開いた後、イジ
ェクトピンを凹部から突出させて成型された筐体を離型
してなることを特徴とする。
法は、雄型が凹部の底部と雄型の外部とを連通するよう
に穿設されたイジェクトピンホールと、イジェクトピン
ホールに挿入され凹部から出没自在に配置されたイジェ
クトピンとを備え、樹脂材が金属箔を突破した後、樹脂
材と金属箔との間の気体がイジェクトピンホールを介し
て雄型の外に放出され、雄型又は雌型を開いた後、イジ
ェクトピンを凹部から突出させて成型された筐体を離型
してなることを特徴とする。
【００１１】請求項５記載の電磁波遮蔽用筐体は、熱可
塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を成形した筐体と、筐
体の内壁面に接着された金属箔とを備え、筐体が金属箔
を突破して内壁から一体に突出するリブやボスなどの突
起を備えることを特徴とする。
塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を成形した筐体と、筐
体の内壁面に接着された金属箔とを備え、筐体が金属箔
を突破して内壁から一体に突出するリブやボスなどの突
起を備えることを特徴とする。
【００１２】請求項６記載の電磁波遮蔽用筐体は、熱可
塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を成形した筐体と、筐
体の内壁面に配置された所定径の針穴を有する金属箔と
を備え、針穴から漏出した樹脂材により金属箔が樹脂材
に接着されていることを特徴とする。
塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を成形した筐体と、筐
体の内壁面に配置された所定径の針穴を有する金属箔と
を備え、針穴から漏出した樹脂材により金属箔が樹脂材
に接着されていることを特徴とする。
【００１３】請求項７記載の電磁波遮蔽用筐体は、筐体
が内壁から一体に突出するリブやボスなどの突起を備え
ることを特徴とする。
が内壁から一体に突出するリブやボスなどの突起を備え
ることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の形態について図面
を参照しながら具体的に説明する。図１は、本発明に係
わる電磁波遮蔽用筐体を製造するための金型の一例を示
す断面図、図２は同上面図である。図３は同金型に金属
箔を配置した状態を示す断面図である。図４は同金型に
樹脂シートを配置した状態を示す断面図、図５は同金型
を閉じた状態を示す斜視図である。図６は同金型による
成型の様子を示す要部断面図である。図７は同金型を完
全に閉じた状態を示す断面図、図８は同金型から離型す
る様子を示す断面図である。図９は本発明に係わる電磁
波遮蔽用筐体の一例を示す斜視図である。
を参照しながら具体的に説明する。図１は、本発明に係
わる電磁波遮蔽用筐体を製造するための金型の一例を示
す断面図、図２は同上面図である。図３は同金型に金属
箔を配置した状態を示す断面図である。図４は同金型に
樹脂シートを配置した状態を示す断面図、図５は同金型
を閉じた状態を示す斜視図である。図６は同金型による
成型の様子を示す要部断面図である。図７は同金型を完
全に閉じた状態を示す断面図、図８は同金型から離型す
る様子を示す断面図である。図９は本発明に係わる電磁
波遮蔽用筐体の一例を示す斜視図である。
【００１５】電磁波遮蔽用筐体１は、合成樹脂製の筐体
１７を有し、内部に納められた電子部品を実装した電子
基板（図示せず）等を外来の電磁波から遮蔽し、又は該
電子基板から放出される電磁波を筐体１７外に漏出する
のを防止するための構造を有しているものである。この
電磁波遮蔽のために、電磁波遮蔽用筐体１は、筐体１７
の内壁に金属箔１０を備えている。尚、筐体１７は熱可
塑性又は熱硬化性を有する樹脂シート１５を金型により
成型したものである。ボス２１は、筐体１７の内壁と一
体で突出する突起であって、電磁波遮蔽用筐体１内部に
収容する電子基板等を固定するためのものである。ま
た、リブ２０は、ボス２１同様、筐体１７の内壁と一体
で突出する突起であって、電磁波遮蔽用筐体１内部を区
画したり、内部を構造的に補強するためのものである。
１７を有し、内部に納められた電子部品を実装した電子
基板（図示せず）等を外来の電磁波から遮蔽し、又は該
電子基板から放出される電磁波を筐体１７外に漏出する
のを防止するための構造を有しているものである。この
電磁波遮蔽のために、電磁波遮蔽用筐体１は、筐体１７
の内壁に金属箔１０を備えている。尚、筐体１７は熱可
塑性又は熱硬化性を有する樹脂シート１５を金型により
成型したものである。ボス２１は、筐体１７の内壁と一
体で突出する突起であって、電磁波遮蔽用筐体１内部に
収容する電子基板等を固定するためのものである。ま
た、リブ２０は、ボス２１同様、筐体１７の内壁と一体
で突出する突起であって、電磁波遮蔽用筐体１内部を区
画したり、内部を構造的に補強するためのものである。
【００１６】雄型５及び雌型８は、電磁波遮蔽用筐体１
を成型するための金型である。雄型６は、リブ２０を成
型するためのリブ用凹部５ａやボス２１を成型するため
のボス用凹部５ｂの凹部が穿設されている。リブ用凹部
５ａやボス用凹部５ｂの底部には、丸孔で雄型８の底面
５ｅに到るイジェクトピンホール５ｃ，５ｄが穿設され
ている。イジェクトピンホール５ｃ，５ｄには、円筒状
のイジェクトピン６，７が挿入されており、リブ用凹部
５ａやボス用凹部５ｂから出没自在に配置されている。
雌型８の内面は、樹脂シート１５を成型するためのキャ
ビティ８ａが形成されている。
を成型するための金型である。雄型６は、リブ２０を成
型するためのリブ用凹部５ａやボス２１を成型するため
のボス用凹部５ｂの凹部が穿設されている。リブ用凹部
５ａやボス用凹部５ｂの底部には、丸孔で雄型８の底面
５ｅに到るイジェクトピンホール５ｃ，５ｄが穿設され
ている。イジェクトピンホール５ｃ，５ｄには、円筒状
のイジェクトピン６，７が挿入されており、リブ用凹部
５ａやボス用凹部５ｂから出没自在に配置されている。
雌型８の内面は、樹脂シート１５を成型するためのキャ
ビティ８ａが形成されている。
【００１７】筐体１７は、熱可塑性又は熱硬化性を有す
る樹脂材を成型したものである。熱可塑性を有する樹脂
材は、樹脂シート１５のようなシート状のもので、例え
ばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＡ（ポリアミド）等
が採用可能である。熱硬化性を有する樹脂材は、樹脂シ
ート１６のようなシート状やペレット状、塊状のもの
で、例えばフェノール、ユリア、メラミン等が採用可能
である。
る樹脂材を成型したものである。熱可塑性を有する樹脂
材は、樹脂シート１５のようなシート状のもので、例え
ばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＡ（ポリアミド）等
が採用可能である。熱硬化性を有する樹脂材は、樹脂シ
ート１６のようなシート状やペレット状、塊状のもの
で、例えばフェノール、ユリア、メラミン等が採用可能
である。
【００１８】金属箔１０は、アルミニウム、鉄、金、
銀、銅、白銀、ステンレス、チタン、フェライト、亜鉛
及びこれらの合金（例えば、黄銅）等で、厚みが約２０
μｍ〜２００μｍである。尚、金属箔１０の材質はこれ
らに限られるものではなく、導電性を有し、後述する成
型が可能な材質であればよい。また、金属箔１０は、導
電性物質を織り合わせたり織り込んだ繊維状のものであ
ってもかまわない。
銀、銅、白銀、ステンレス、チタン、フェライト、亜鉛
及びこれらの合金（例えば、黄銅）等で、厚みが約２０
μｍ〜２００μｍである。尚、金属箔１０の材質はこれ
らに限られるものではなく、導電性を有し、後述する成
型が可能な材質であればよい。また、金属箔１０は、導
電性物質を織り合わせたり織り込んだ繊維状のものであ
ってもかまわない。
【００１９】次に、本実施の形態における電磁波遮蔽用
筐体１の製造方法を説明する。まず、図１に示すように
雄型５と雌型８を開いた状態とする。そして、図３の二
点鎖線で示すように、金属箔１０を雄型５と雌型８との
間に挿入し、矢印ａの方向に雄型５の上に載置する。図
３においては、載置した金属箔１０を雄型５の形状にな
るように予め押し当てているが、単に載置しただけであ
ってもかまわない。また、金属箔１０の形状は、トムソ
ン刃等を用いて予め雄型５の形状に打ち抜くなどして合
わせておいてもいいし、成型に必要な大きさを単に確保
しただけの形状であってもいい。
筐体１の製造方法を説明する。まず、図１に示すように
雄型５と雌型８を開いた状態とする。そして、図３の二
点鎖線で示すように、金属箔１０を雄型５と雌型８との
間に挿入し、矢印ａの方向に雄型５の上に載置する。図
３においては、載置した金属箔１０を雄型５の形状にな
るように予め押し当てているが、単に載置しただけであ
ってもかまわない。また、金属箔１０の形状は、トムソ
ン刃等を用いて予め雄型５の形状に打ち抜くなどして合
わせておいてもいいし、成型に必要な大きさを単に確保
しただけの形状であってもいい。
【００２０】次に、図３の矢印ａの方向から金属箔１０
に接着剤を塗布する。接着剤は、例えばアクリル樹脂系
接着剤など、金属箔１０と樹脂シート１５との接着に適
するものを使用する。接着剤に換えて、アクリル樹脂系
塗料を使用することも可能である。また、金属箔１０を
雄型５に載置した後に接着剤を塗布するのではなく、予
め接着剤を塗布した金属箔１０を雄型５に載置してもよ
い。この場合、接着剤が塗布された面が、雌型８側に向
くようにする。
に接着剤を塗布する。接着剤は、例えばアクリル樹脂系
接着剤など、金属箔１０と樹脂シート１５との接着に適
するものを使用する。接着剤に換えて、アクリル樹脂系
塗料を使用することも可能である。また、金属箔１０を
雄型５に載置した後に接着剤を塗布するのではなく、予
め接着剤を塗布した金属箔１０を雄型５に載置してもよ
い。この場合、接着剤が塗布された面が、雌型８側に向
くようにする。
【００２１】金属箔１０に接着剤を塗布した後、図４に
示すように、雄型５と雌型８との間に樹脂シート１５を
挿入する。樹脂シート１５は約１００℃〜約２００℃に
予め加熱しておく。次に、雄型５を矢印ｂの方向に移動
し金型を閉じる。図５に示すように、樹脂シート１５を
キャビティ８ａ内で約３０〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧
力で、約３０秒から６０秒加圧・成型する。尚、接着剤
を備えているのは金属箔１０に限られることはなく、樹
脂シート１５側に接着剤を設けてもよく、また、接着剤
が塗布された樹脂シート１５を用いることも可能であ
る。また、熱可塑性を有する樹脂材を使用する場合に
は、金属箔１０の両面あるいは片面に予めポリエチレン
シート（ポリ系フィルム）を積層した金属箔１０を使用
することも可能である。このポリエチレンシートが樹脂
シート１５の熱により溶解することにより接着剤として
機能する。金属箔１０の両面にポリエチレンシートを積
層している場合、樹脂シート１５に面しないポリエチレ
ンシートは、雄型５に直接接して冷やされていることか
ら接着剤とはならず金属箔１０の保護材としての機能を
果たし、金属箔１０の損傷を防止する。
示すように、雄型５と雌型８との間に樹脂シート１５を
挿入する。樹脂シート１５は約１００℃〜約２００℃に
予め加熱しておく。次に、雄型５を矢印ｂの方向に移動
し金型を閉じる。図５に示すように、樹脂シート１５を
キャビティ８ａ内で約３０〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧
力で、約３０秒から６０秒加圧・成型する。尚、接着剤
を備えているのは金属箔１０に限られることはなく、樹
脂シート１５側に接着剤を設けてもよく、また、接着剤
が塗布された樹脂シート１５を用いることも可能であ
る。また、熱可塑性を有する樹脂材を使用する場合に
は、金属箔１０の両面あるいは片面に予めポリエチレン
シート（ポリ系フィルム）を積層した金属箔１０を使用
することも可能である。このポリエチレンシートが樹脂
シート１５の熱により溶解することにより接着剤として
機能する。金属箔１０の両面にポリエチレンシートを積
層している場合、樹脂シート１５に面しないポリエチレ
ンシートは、雄型５に直接接して冷やされていることか
ら接着剤とはならず金属箔１０の保護材としての機能を
果たし、金属箔１０の損傷を防止する。
【００２２】樹脂シート１５を加圧すると、図６に示す
ように、樹脂シート１５は、リブ用凹部５ａやボス用凹
部５ｂ部分で金属箔１０を破り、リブ用凹部５ａやボス
用凹部５ｂ内に侵入してくる。樹脂シート１５がリブ用
凹部５ａやボス用凹部５ｂを埋め尽くすことにより、リ
ブ２０やボス２１が成型される。樹脂シート１５がリブ
用凹部５ａやボス用凹部５ｂ内に侵入してくると同時
に、樹脂シート１５と金属箔１０との間に溜まっていた
空気も一緒にリブ用凹部５ａやボス用凹部５ｂに吐き出
され（矢印ｃ方向）、この空気は、キャビティ８ａ内の
圧力により、イジェクトピンホール５ｃ，５ｄとイジェ
クトピン６，７の間を通って、雄型５の外に放出される
（矢印ｄ方向）。樹脂シート１５と金属箔１０との間の
空気を排出することにより、より確実に空気だまりの発
生を防止することができる。
ように、樹脂シート１５は、リブ用凹部５ａやボス用凹
部５ｂ部分で金属箔１０を破り、リブ用凹部５ａやボス
用凹部５ｂ内に侵入してくる。樹脂シート１５がリブ用
凹部５ａやボス用凹部５ｂを埋め尽くすことにより、リ
ブ２０やボス２１が成型される。樹脂シート１５がリブ
用凹部５ａやボス用凹部５ｂ内に侵入してくると同時
に、樹脂シート１５と金属箔１０との間に溜まっていた
空気も一緒にリブ用凹部５ａやボス用凹部５ｂに吐き出
され（矢印ｃ方向）、この空気は、キャビティ８ａ内の
圧力により、イジェクトピンホール５ｃ，５ｄとイジェ
クトピン６，７の間を通って、雄型５の外に放出される
（矢印ｄ方向）。樹脂シート１５と金属箔１０との間の
空気を排出することにより、より確実に空気だまりの発
生を防止することができる。
【００２３】樹脂シート１５が金属箔１０を破ってリブ
用凹部５ａやボス用凹部５ｂ内に侵入してくると、破ら
れた金属箔１０の端部は、樹脂シート１５の流れに沿っ
てリブ用凹部５ａやボス用凹部５ｂの方向（矢印ｃの方
向）に引っ張られるので、金属箔１０のしわが伸ばさ
れ、成型後の金属箔１０にしわが生じにくい。
用凹部５ａやボス用凹部５ｂ内に侵入してくると、破ら
れた金属箔１０の端部は、樹脂シート１５の流れに沿っ
てリブ用凹部５ａやボス用凹部５ｂの方向（矢印ｃの方
向）に引っ張られるので、金属箔１０のしわが伸ばさ
れ、成型後の金属箔１０にしわが生じにくい。
【００２４】図７に示すように、約３０秒から６０秒加
圧・成型し、筐体１７が冷えて固まった後、図８に示す
ように、雌型８を矢印ｅの方向に開く。そして、イジェ
クトピン６，７を矢印ｆの方向に突き上げ、成型された
電磁波遮蔽用筐体１を離型する。その後、必要に応じて
不要な樹脂シート１５及び金属箔１０をトリミングにと
って除去することにより、電磁波遮蔽用筐体１は完成す
る。完成された電磁波遮蔽用筐体１（図９）は、導電性
を有する金属箔１０を内壁一面に備えることから、内部
に納められた電子部品を外来の電磁波から遮蔽し、又は
電子部品から放出される電磁波を筐体１７外に漏出する
のを防止する機能を有する。
圧・成型し、筐体１７が冷えて固まった後、図８に示す
ように、雌型８を矢印ｅの方向に開く。そして、イジェ
クトピン６，７を矢印ｆの方向に突き上げ、成型された
電磁波遮蔽用筐体１を離型する。その後、必要に応じて
不要な樹脂シート１５及び金属箔１０をトリミングにと
って除去することにより、電磁波遮蔽用筐体１は完成す
る。完成された電磁波遮蔽用筐体１（図９）は、導電性
を有する金属箔１０を内壁一面に備えることから、内部
に納められた電子部品を外来の電磁波から遮蔽し、又は
電子部品から放出される電磁波を筐体１７外に漏出する
のを防止する機能を有する。
【００２５】本実施例によれば、リブ２０やボス２１等
の突起を容易に成型することが可能で、この方法で製造
した電磁波遮蔽用筐体１であれば内部に電子部品を固定
することが容易であると共に、内部を区画したりするこ
とも容易である。
の突起を容易に成型することが可能で、この方法で製造
した電磁波遮蔽用筐体１であれば内部に電子部品を固定
することが容易であると共に、内部を区画したりするこ
とも容易である。
【００２６】また、図９に示すように、完成された電磁
波遮蔽用筐体１のリブ２０には、イジェクトピン６によ
って成型された凹部１７ａを備えている。この凹部１７
ａの底面は金属箔１０が切れることなくつながっている
ことから、リブ２０によって区切られた２つの区画は等
しく電磁波遮蔽機能を有している。尚、一般的に、金属
箔１０と電子部品や電子基板のＧＮＤとを接続すること
により、電磁波遮蔽機能を確保している。この場合、例
えば、ボス２１の上面に導電性テープを貼り、導電性テ
ープの端部を金属箔１０に接着し、電子基板をボス２１
上にビス止めすることにより、電子基板のＧＮＤパター
ンと導電性テープを接触させ、電子基板のＧＮＤと金属
箔１０とを接続する。
波遮蔽用筐体１のリブ２０には、イジェクトピン６によ
って成型された凹部１７ａを備えている。この凹部１７
ａの底面は金属箔１０が切れることなくつながっている
ことから、リブ２０によって区切られた２つの区画は等
しく電磁波遮蔽機能を有している。尚、一般的に、金属
箔１０と電子部品や電子基板のＧＮＤとを接続すること
により、電磁波遮蔽機能を確保している。この場合、例
えば、ボス２１の上面に導電性テープを貼り、導電性テ
ープの端部を金属箔１０に接着し、電子基板をボス２１
上にビス止めすることにより、電子基板のＧＮＤパター
ンと導電性テープを接触させ、電子基板のＧＮＤと金属
箔１０とを接続する。
【００２７】イジェクトピン６をリブ用凹部５ａには設
けず、リブ２０により金属箔１０をも含めて２つの区画
に仕切ることで、電磁波遮蔽能力の異なる区画を作り出
すことも可能である。この場合、例えば、一方の区画の
金属箔１０を電子基板のアナログ信号系ＧＮＤに接続
し、他方の区画の金属箔１０を電子基板のディジタル信
号系ＧＮＤに接続するようにする。
けず、リブ２０により金属箔１０をも含めて２つの区画
に仕切ることで、電磁波遮蔽能力の異なる区画を作り出
すことも可能である。この場合、例えば、一方の区画の
金属箔１０を電子基板のアナログ信号系ＧＮＤに接続
し、他方の区画の金属箔１０を電子基板のディジタル信
号系ＧＮＤに接続するようにする。
【００２８】図１０は電磁波遮蔽用筐体２の他の一例を
示す斜視図である。この例で使用される金属箔１１は、
遮蔽したい電磁波の波長よりも短い直径を有する針穴１
１ａを有している。図１１の図１０に示す電磁波遮蔽用
筐体２の要部断面図にあるように、成型時に樹脂１８ａ
が針穴１１ａから漏出しつつ成型され、樹脂１８ａが針
穴１１ａに入り込むことにより、筐体１８と金属箔１１
とが接着されることになる。この方法によれば、接着剤
を必要としないことから、製造コストの削減が可能であ
る。
示す斜視図である。この例で使用される金属箔１１は、
遮蔽したい電磁波の波長よりも短い直径を有する針穴１
１ａを有している。図１１の図１０に示す電磁波遮蔽用
筐体２の要部断面図にあるように、成型時に樹脂１８ａ
が針穴１１ａから漏出しつつ成型され、樹脂１８ａが針
穴１１ａに入り込むことにより、筐体１８と金属箔１１
とが接着されることになる。この方法によれば、接着剤
を必要としないことから、製造コストの削減が可能であ
る。
【００２９】また、成型時に、樹脂シートと金属箔１１
との間の気体が針穴１１ａから漏出するため、金属箔１
１に空気だまりが生じにくい。尚、リブやボス等の突起
を設けてもよく、前述した突起を形成することによる効
果をも得ることができる。
との間の気体が針穴１１ａから漏出するため、金属箔１
１に空気だまりが生じにくい。尚、リブやボス等の突起
を設けてもよく、前述した突起を形成することによる効
果をも得ることができる。
【００３０】図１２は電磁波遮蔽用筐体を製造するため
の金型の他の一例を示す断面図である。この例では、雌
型８が下方に配置され、上方には雄型５が配置されてい
る。雄型５の構造は、前述した通りである。このような
金型の配置をした場合には、例えば、樹脂シート１６と
して、熱硬化性を有するものを使用する。尚、熱硬化性
を有する樹脂シート１６を使用する場合には、雄型５及
び雌型８を予め約１５０℃〜約１８０℃に加熱してお
く。
の金型の他の一例を示す断面図である。この例では、雌
型８が下方に配置され、上方には雄型５が配置されてい
る。雄型５の構造は、前述した通りである。このような
金型の配置をした場合には、例えば、樹脂シート１６と
して、熱硬化性を有するものを使用する。尚、熱硬化性
を有する樹脂シート１６を使用する場合には、雄型５及
び雌型８を予め約１５０℃〜約１８０℃に加熱してお
く。
【００３１】成型の手順としては、まず、樹脂シート１
６を雌型８のキャビティ８ａ内に載置する。次に、樹脂
シート１６の表面に接着剤を塗布し、予めキャビティ８
ａの形状に軽く成型した金属箔１０を樹脂シート１６の
上に載置する。そして、雄型５及び雌型８を閉じること
により、樹脂シート１６をキャビティ８ａ内で約７０〜
４５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で、約２０秒から２４０秒
加圧・成型する。樹脂シート１６が冷えて固まった後、
雄型５及び雌型８を開き、その後、離型する。
６を雌型８のキャビティ８ａ内に載置する。次に、樹脂
シート１６の表面に接着剤を塗布し、予めキャビティ８
ａの形状に軽く成型した金属箔１０を樹脂シート１６の
上に載置する。そして、雄型５及び雌型８を閉じること
により、樹脂シート１６をキャビティ８ａ内で約７０〜
４５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で、約２０秒から２４０秒
加圧・成型する。樹脂シート１６が冷えて固まった後、
雄型５及び雌型８を開き、その後、離型する。
【００３２】雄型５を上にした場合について説明した
が、雄型５及び雌型８の位置関係に限定されるものでは
なく、例えば、両者を縦置きするような金型配置であっ
てもよい。当然、接着剤が塗布されている側も限定され
るものではなく、樹脂シート１５，１６と金属箔１０，
１１とが対向している面のいずれか一方又は双方でもよ
い。また、使用する樹脂シート１５，１６も熱可塑性を
有するものか、熱硬化性を有するものかの選択も適宜行
えばよい。
が、雄型５及び雌型８の位置関係に限定されるものでは
なく、例えば、両者を縦置きするような金型配置であっ
てもよい。当然、接着剤が塗布されている側も限定され
るものではなく、樹脂シート１５，１６と金属箔１０，
１１とが対向している面のいずれか一方又は双方でもよ
い。また、使用する樹脂シート１５，１６も熱可塑性を
有するものか、熱硬化性を有するものかの選択も適宜行
えばよい。
【００３３】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、雄型は、筐体
の内壁と一体のボスやリブ等の突起を成型するための凹
部を有しており、雄型及び雌型を閉じることにより樹脂
材と金属箔とを加圧して、樹脂材と金属箔とを成型する
と同時に、樹脂材が金属箔を突破して金属箔の破断端部
と共に凹部に侵入することにより突起を成型している。
このため、成型時に金属箔の破断端部が凹部方向に引っ
張られ、金属箔のしわが生じにくい。
の内壁と一体のボスやリブ等の突起を成型するための凹
部を有しており、雄型及び雌型を閉じることにより樹脂
材と金属箔とを加圧して、樹脂材と金属箔とを成型する
と同時に、樹脂材が金属箔を突破して金属箔の破断端部
と共に凹部に侵入することにより突起を成型している。
このため、成型時に金属箔の破断端部が凹部方向に引っ
張られ、金属箔のしわが生じにくい。
【００３４】請求項２記載の発明によれば、所定径の針
穴を有する金属箔を使用していることから、雄型と雌型
とを閉じたときに、樹脂材及び金属箔との間の気体が針
穴から漏出するため、金属箔に空気だまりが生じにく
い。また、金属箔から漏出した樹脂材により金属箔と接
着しているため、接着剤を必要とせず、コストの削減が
可能である。
穴を有する金属箔を使用していることから、雄型と雌型
とを閉じたときに、樹脂材及び金属箔との間の気体が針
穴から漏出するため、金属箔に空気だまりが生じにく
い。また、金属箔から漏出した樹脂材により金属箔と接
着しているため、接着剤を必要とせず、コストの削減が
可能である。
【００３５】請求項４の発明によれば、樹脂材が金属箔
を突破した後、樹脂材と金属箔との間の気体がイジェク
トピンホールを介して雄型の外に放出されるため、より
確実に空気だまりの発生を防止することができる。
を突破した後、樹脂材と金属箔との間の気体がイジェク
トピンホールを介して雄型の外に放出されるため、より
確実に空気だまりの発生を防止することができる。
【００３６】請求項５の発明によれば、筐体が金属箔を
突破して内壁から一体に突出するリブやボスなどの突起
を備えることから、金属箔により所定の電磁波遮断性能
を維持しつつ、該突起に電子部品を固定したり、筐体内
部を区画したりすることが容易にできる。
突破して内壁から一体に突出するリブやボスなどの突起
を備えることから、金属箔により所定の電磁波遮断性能
を維持しつつ、該突起に電子部品を固定したり、筐体内
部を区画したりすることが容易にできる。
【図１】本発明に係わる電磁波遮蔽用筐体を製造するた
めの金型の一例を示す断面図である。
めの金型の一例を示す断面図である。
【図２】同上面図である。
【図３】同金型に金属箔を配置した状態を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】同金型に樹脂シートを配置した状態を示す断面
図である。
図である。
【図５】同金型を閉じた状態を示す斜視図である。
【図６】同金型による成型の様子を示す要部断面図であ
る。
る。
【図７】同金型を完全に閉じた状態を示す断面図であ
る。
る。
【図８】同金型から離型する様子を示す断面図である。
【図９】本発明に係わる電磁波遮蔽用筐体の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】電磁波遮蔽用筐体の他の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１１】図１０に示す電磁波遮蔽用筐体の要部断面図
である。
である。
【図１２】電磁波遮蔽用筐体を製造するための金型の他
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
１，２・・・・・・・・電磁波遮蔽用筐体 ５・・・・・・・・・・雄型 ５ａ・・・・・・・・・リブ用凹部 ５ｂ・・・・・・・・・ボス用凹部 ５ｃ，５ｄ・・・・・・イジェクトピンホール ６，７・・・・・・・・イジェクトピン ８・・・・・・・・・・雌型 ８ａ・・・・・・・・・キャビティ １０，１１・・・・・・金属箔 １１ａ・・・・・・・・針穴 １５，１６・・・・・・樹脂シート １７，１８・・・・・・筐体 ２０・・・・・・・・・リブ ２１・・・・・・・・・ボス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB33A AK01B BA02 BA10A BA10B CB00 DB18 EC052 EC182 EH461 EJ202 EJ422 GB41 JB13B JB16B JD08 4F202 AA36 AD03 AG03 AH33 CA09 CB01 CB13 CB26 CC10 CK35 CK84 CM03 CN01 CQ05 4F204 AA36 AD03 AG03 AH33 FA01 FB01 FB13 FB24 FE27 FN04 FN15 5E321 AA23 BB21 CC16 GG05
Claims (7)
- 【請求項１】筐体内に納められた電子部品を外来の電磁
波から遮蔽し、又は該電子部品から放出される電磁波を
該筐体外に漏出するのを防止するための電磁波遮蔽用筐
体の製造方法において、該筐体の外壁を成型するための
雌型と、該筐体の内壁と一体のボスやリブ等の突起を成
型するための凹部を有する雄型とを開いた状態で、該雄
型と該雌型との間の雄型側に金属箔を配置すると共に、
雌型側に熱可塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を配置
し、次に、該雄型及び該雌型を閉じることにより該樹脂
材と該金属箔とを加圧して、該樹脂材と該金属箔とが対
向している面のいずれか一方又は双方に塗布された接着
剤により該樹脂材と該金属箔とを接着しつつ成型すると
同時に、該樹脂材が該金属箔を突破して該金属箔の破断
端部と共に該凹部に侵入することにより該突起を成型
し、その後、該雄型又は該雌型を開いて、成型された筐
体を離型してなる電磁波遮蔽用筐体の製造方法。 - 【請求項２】筐体内に納められた電子部品を外来の電磁
波から遮蔽し、又は該電子部品から放出される電磁波を
該筐体外に漏出するのを防止するための電磁波遮蔽用筐
体の製造方法において、該筐体の外壁を成型するための
雌型と、該筐体の内壁を成型するための雄型とを開いた
状態で、該雄型と該雌型との間の雄型側に、所定径の針
穴を有する金属箔を配置すると共に、雌型側に熱可塑性
又は熱硬化性を有する樹脂材を配置し、次に、該雄型及
び該雌型を閉じることにより該樹脂材と該金属箔とを加
圧して該樹脂材と該金属箔とを成型すると同時に、該樹
脂材及び該金属箔との間の気体及び該樹脂材が該針穴か
ら漏出し、漏出した該樹脂材により該金属箔と接着し、
その後、該雄型又は該雌型を開いて、成型された筐体を
離型してなる電磁波遮蔽用筐体の製造方法。 - 【請求項３】前記雄型は、前記筐体の内壁と一体のボス
やリブ等の突起を成型するための凹部を有し、前記樹脂
材が前記金属箔を突破して該金属箔の破断端部と共に該
凹部に侵入することにより該突起が成型されてなる請求
項２記載の電磁波遮蔽用筐体の製造方法。 - 【請求項４】前記雄型は、前記凹部の底部と該雄型の外
部とを連通するように穿設されたイジェクトピンホール
と、該イジェクトピンホールに挿入され該凹部から出没
自在に配置されたイジェクトピンとを備え、前記樹脂材
が前記金属箔を突破した後、該樹脂材と該金属箔との間
の気体が該イジェクトピンホールを介して該雄型の外に
放出され、該雄型又は該雌型を開いた後、該イジェクト
ピンを該凹部から突出させて前記成型された筐体を離型
してなる請求項１又は請求項３記載の電磁波遮蔽用筐体
の製造方法。 - 【請求項５】筐体内に納められた電子部品を外来の電磁
波から遮蔽し、又は該電子部品から放出される電磁波を
該筐体外に漏出するのを防止するための電磁波遮蔽用筐
体において、熱可塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を成
形した筐体と、該筐体の内壁面に接着された金属箔とを
備え、該筐体が該金属箔を突破して該内壁から一体に突
出するリブやボスなどの突起を備えることを特徴とする
電磁波遮蔽用筐体。 - 【請求項６】筐体内に納められた電子部品を外来の電磁
波から遮蔽し、又は該電子部品から放出される電磁波を
該筐体外に漏出するのを防止するための電磁波遮蔽用筐
体において、熱可塑性又は熱硬化性を有する樹脂材を成
形した筐体と、該筐体の内壁面に配置された所定径の針
穴を有する金属箔とを備え、該針穴から漏出した該樹脂
材により該金属箔が該樹脂材に接着されていることを特
徴とする電磁波遮蔽用筐体。 - 【請求項７】前記筐体が、前記内壁から一体に突出する
リブやボスなどの突起を備えることを特徴とする請求項
６記載の電磁波遮蔽用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041254A JP2001230586A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041254A JP2001230586A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230586A true JP2001230586A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18564516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000041254A Pending JP2001230586A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001230586A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012073775A1 (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | 東レ株式会社 | 金属複合体の製造方法および電子機器筐体 |
| JP2012131221A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-07-12 | Toray Ind Inc | 金属複合体の製造方法 |
| JP2012206503A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Toray Ind Inc | 金属複合体の製造方法 |
| JP2012206504A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Toray Ind Inc | 金属複合体の製造方法 |
| JP2014216627A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 樹脂成形品 |
| CN104802421A (zh) * | 2014-01-24 | 2015-07-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 纤维强化复合材料的成型方法及成型装置 |
| JP2016110930A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 岩崎電気株式会社 | 照明器具 |
| CN105873384A (zh) * | 2015-02-10 | 2016-08-17 | 罗伯特·博世有限公司 | 壳体和具有壳体的控制器 |
| JP2017126756A (ja) * | 2017-01-30 | 2017-07-20 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 樹脂成形品 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000041254A patent/JP2001230586A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103237646B (zh) * | 2010-12-02 | 2015-07-22 | 东丽株式会社 | 金属复合体的制造方法以及电子设备壳体 |
| JP2012131221A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-07-12 | Toray Ind Inc | 金属複合体の製造方法 |
| US9505177B2 (en) | 2010-12-02 | 2016-11-29 | Toray Industries, Inc. | Method for producing a metal composite |
| WO2012073775A1 (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | 東レ株式会社 | 金属複合体の製造方法および電子機器筐体 |
| CN103237646A (zh) * | 2010-12-02 | 2013-08-07 | 东丽株式会社 | 金属复合体的制造方法以及电子设备壳体 |
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| JP2015136902A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 繊維強化複合材の成形方法および成形装置 |
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| CN105873384A (zh) * | 2015-02-10 | 2016-08-17 | 罗伯特·博世有限公司 | 壳体和具有壳体的控制器 |
| JP2017126756A (ja) * | 2017-01-30 | 2017-07-20 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 樹脂成形品 |
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