JPH06120683A - 電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体及びその製造方法 - Google Patents

電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体及びその製造方法

Info

Publication number
JPH06120683A
JPH06120683A JP4268610A JP26861092A JPH06120683A JP H06120683 A JPH06120683 A JP H06120683A JP 4268610 A JP4268610 A JP 4268610A JP 26861092 A JP26861092 A JP 26861092A JP H06120683 A JPH06120683 A JP H06120683A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
electromagnetic wave
box
lid
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4268610A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2713059B2 (ja
Inventor
Yoshiyuki Hattori
佳幸 服部
Mutsuo Hatayoshi
睦夫 幡吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4268610A priority Critical patent/JP2713059B2/ja
Priority to US08/120,468 priority patent/US5473111A/en
Priority to DE4333756A priority patent/DE4333756C2/de
Publication of JPH06120683A publication Critical patent/JPH06120683A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2713059B2 publication Critical patent/JP2713059B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
    • B29C45/14795—Porous or permeable material, e.g. foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
    • B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
    • B29C70/885—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding with incorporated metallic wires, nets, films or plates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0045—Casings being rigid plastic containers having a coating of shielding material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0047—Casings being rigid plastic containers having conductive particles, fibres or mesh embedded therein
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B29K2105/20—Inserts
    • B29K2105/206—Meshes, lattices or nets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/712—Containers; Packaging elements or accessories, Packages
    • B29L2031/7162—Boxes, cartons, cases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4998—Combined manufacture including applying or shaping of fluent material
    • Y10T29/49982—Coating
    • Y10T29/49986—Subsequent to metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シールド材をプリフォームせずに樹脂と一体
成形でき、安価で、作業性のよい電磁波シールド機能の
有する筺体を得ることを目的とする。 【構成】 筺体１、２の樹脂内部全面に可撓性のある薄
い金網でできた電磁波シールド部材４１を配置し、上記
電磁波シールド部材４１を上記筺体１、２の側壁部４２
と上記筺体１、２の天板部または底板部４１の内側交点
から上記筺体１、２の側壁部の外側縁部に傾斜して配置
するとともに、上記筺体１、２の側壁部の外側縁部の一
部または全周において上記電磁波シールド部材１１、２
１を露出させた筺体。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品または電子機
器を電磁波障害（ＥＭＩ Elctromagnetic Interferenc
e）から保護するために、電子部品または電子機器を収
納する箱または蓋からなる筺体及び箱または蓋からなる
筺体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品、電子機器は金属で作ら
れたキャビネット（筺体）に収納されており、それが電
磁波シールドの役目を果たしていた。技術の進歩によ
り、部品、装置の小型化が進み、需要の拡大とともに、
生産性がよく、コスト的にも安価なプラスティック成形
品が筺体として採用されるに至り、ＥＭＩ問題が表面化
してきた。プラスティックを筺体とした成形品のＥＭＩ
シールドの方法として、種々な従来技術が採用されてい
る。その１つとして、筺体成形後、銀、銅等の導電材料
をフィラとした塗料を筺体に塗布する方法、銀、銅等の
導電材料を溶融させ高圧空気で筺体に吹き付ける溶射と
いう方法、真空中で低沸点の金属（たとえばアルミニュ
ウム）を蒸発させ筺体面に薄膜を形成させる真空蒸着方
法、ＡＢＳ樹脂等の高接着性樹脂で成形された筺体にニ
ッケル等の無電解メッキを施す方法、カーボン、アルミ
フレーク等の導電性フィラー混入の成形材料を使用して
筺体を成形する方法、またはアルミニュウム、銅等のフ
ィルムに塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエステルフィルム
をラミネートした複合材料を筺体に貼りつける方法があ
る。
【０００３】また、金属製のシールド材を樹脂に一体成
形する方法についても、種々提案されている。図６ａは
特開昭６１−２２９１５号公報に示されたデジタル電子
機器用ハウジングで、２１７’は樹脂、２１５’は金網
で、図６ｂは成形の状態を示す金型断面模式図で、２１
１は上型、２１２は下型、２１３は下型２１２に設けた
樹脂用のゲート、２１５は電磁反射及び遮断用の金網を
箱状に予備成形したもので下型上に置き、ゲート２１３
より溶融樹脂２１７を供給して、上型を閉め、加圧、冷
却して成形を完了する。
【０００４】図７ａは実開昭６３−２０１３９１号公報
に示された電子装置で、７１は電子部品や電子回路等を
内装した金属製シャーシ、７３はカバーで、図７ｂに示
すように金属製シャーシ７１の内部には電子回路カード
７２が収納されており、カバー７３は図７ｃ〜図７ｅに
示すように金網７４がプラスチックと一体に形成され、
カバー７３の周辺において金網７４を露出させ、カバー
７３をシャーシ７１に取り付けた時、金網７４とシャー
シ７１とを電気的に導通させるようにしたものである。
ただ、この公報にはカバーの製造方法については記載が
ない。
【０００５】上記以外に予め電磁波シールド材をプリフ
ォームして成形時にインサートする方法として、実開昭
５９−１８４９６号公報及び特開昭５８−１１５８９４
号公報がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の筺体を成形した
後でシールド材として導電性塗料の塗布、導電材料の溶
射、真空蒸着、樹脂メッキで導電性皮膜を筺体の上面に
形成する方法は、高価であったり、皮膜の剥離の問題が
あった。また、導電性材料を混入した成形材料を使用し
て、筺体を成形する方法は導電性フィラーが成形品の内
部での分散が均一でなく、シールド効果がよくないとい
う問題があった。特開昭６１−２２９１５号公報に示さ
れた方法は金網をプリフォームする必要があり、工数が
かかる問題があった。実開昭６３−２０１３９１号公報
に示された方法は筺体の１つは金属で構成されているた
め、コスト的に高価である。
【０００７】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、シールド材をプリフォームせずに樹
脂と一体成形できるため、安価で、作業性のよい電磁波
シールド機能の有する筺体及び筺体の製造方法を得るこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明における電子
部品または電子機器を収納する樹脂で成形された箱また
は蓋からなる筺体は、上記筺体の樹脂内部全面に可撓性
のある薄い金網、または複数の小穴を有する金属箔板で
てきた電磁波シールド部材を配置し、上記電磁波シール
ド部材を上記筺体の側壁部と上記筺体の天板部または底
板部の内側交点から上記筺体の側壁部の外側縁部に傾斜
して配置するとともに、上記筺体の側壁部の外側縁部の
一部または全周において上記電磁波シールド部材を露出
させる。
【０００９】第２の発明における電子部品または電子機
器を収納する箱または蓋からなる筺体は、第１の発明に
おける筺体の箱または蓋の一部を電磁波シールド部材の
みで構成した通風口を有する。
【００１０】第３の発明における電子部品または電子機
器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法は、上
記筺体のほぼ全面に配置し筺体成形後、筺体の縁部から
電磁波シールド部材が露出させる程の面積を持つ、可撓
性のある薄い金網、または複数の小穴を有する金属箔板
でできた上記電磁波シールド部材を切断したままの平板
の状態で固定金型に対峙してセットするステップと、可
動金型を上記固定金型の方向に型閉めさせながら上記電
磁波シールド部材を変形させるステップと、上記型閉め
開始直後または型閉め開始から予め設定された時間後に
成形樹脂材料を上記固定金型と上記可動金型で形成され
る空間に射出し、上記成形樹脂材料の一部が上記電磁波
シールド部材の金網または複数の小穴から上記可動金型
の方に浸透させるステップと、上記可動金型を型閉め最
終ストロークまで移動させ加圧するとともに上記電磁波
シールド部材を上記箱または蓋の形状に馴染まし固化す
るステップからなる。
【００１１】第４の発明における電子部品または電子機
器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法は、上
記筺体のほぼ全面に配置し筺体成形後、筺体の縁部から
電磁波シールド部材が露出させる程の面積を持つ、可撓
性のある薄い金網、または複数の小穴を有する金属箔板
でできた上記電磁波シールド部材を切断したままの平板
の状態で固定金型に対峙してセットするステップと、可
動金型を上記固定金型の方向に型閉めさせながら上記電
磁波シールド部材を変形させるステップと、型閉め後に
成形樹脂材料を上記固定金型と上記可動金型で形成され
る空間に射出し、固化するステップからなる。
【００１２】第５の発明における電子部品または電子機
器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法は、電
子部品または電子機器を収納する樹脂で成形され、樹脂
内部に電磁波シールド部材を介在させる箱または蓋から
なる筺体の製造方法において、上記電磁波シールド部材
は可撓性のある薄い金網、または複数の小穴を有する金
属箔板でできたものを切断したままの平板の状態で金型
にセットし、型閉めととともに可動金型と固定金型で上
記電磁波シールド部材を変形させる。
【００１３】第６の発明における電子部品または電子機
器を収納する樹脂で成形され、樹脂内部に電磁波シール
ド部材を介在させる箱または蓋からなる筺体の製造方法
は、上記電磁波シールド部材を金型のキャビティの外周
部と金型のコアの外周部の間隙から上記キャビティと上
記コアで形成される上記筺体形状の金型空間外に取り出
しす。
【００１４】第７の発明における電子部品または電子機
器を収納する樹脂で成形され樹脂内部に電磁波シールド
部材を配置した箱または蓋からなる筺体は、上記電磁波
シールド部材を上記筺体の側壁部外側と上記筺体の縁部
の交点から露出させる。
【００１５】
【作用】第１の発明における成形樹脂の内部に配置され
た電磁波シールド部材は電子部品または電子機器を電磁
波障害から保護し、箱または蓋の縁部に露出した電磁波
シールド部材は蓋または箱に電気的に接触して接地され
る。
【００１６】第２の発明における通風口は筺体内部の温
度上昇した空気を外部に放出する。
【００１７】第３、第４及び第５の発明における型閉め
による電磁波シールド部材の変形は上記電磁波シールド
部材のプリフォームを省略する。
【００１８】第６の発明における金型のキャビィティと
コアの外周部からの電磁波シールド部材の取り出しは、
金型に特別な加工を必要としない。
【００１９】第７の発明における筺体の側壁部外側と縁
部の交点から露出させた電磁波シールド部材は肉厚の薄
い筺体においても、確実な電気的接触を得る。
【００２０】
【実施例】実施例１．図１は本発明の一実施例である電
子部品または電子機器（図示せず）を収納する箱及び蓋
からなる筺体を示す斜視図である。図において、１は筺
体の箱で本発明を使用した箱またはアルミダイキャスト
等の金属製箱でもよい。２は本発明を使用した筺体の蓋
である。図２は図１の一部断面図で、蓋２の内部に直径
３０〜６０μｍの銅線等でできた金網または複数の小さ
な穴のある銅箔板等の金属箔板で非常に可撓性に富んだ
もので製作される電磁波シールド部材２１が配置され、
蓋２の縁部には電磁波シールド部材２１の露出部２１ａ
及び折り曲げ部２１ｂを設けている。また、蓋２の一部
に電磁波シールド部材２１のみを残した通風口２２を成
形と同時に設けている。箱にも本発明を使用する場合、
箱１の内部にも同じく電磁波シールド部材１１が配置さ
れ、箱１の縁部にも蓋と同じく露出部１１ａ及び折り曲
げ部１１ｂを設け、折り曲げ部１１ｂは接地線１２がボ
ルト１３、座金１４、ナット１５によって接続されてい
る。蓋２は図示しない方法で箱に取り付けられるため、
箱の電磁波シールド部材１１の露出部１１ａと蓋２の露
出部２１ａが電気的に接触する。箱にアルミダイキャス
ト等の金属製箱を使用する場合は、本発明の蓋を金属製
箱に取り付けることにより、蓋２の露出部２１ａが金属
製箱に電気的に接触する。
【００２１】図３は成形直後の箱または蓋の斜視図であ
る。図４は図３の一部断面図である。電磁波シールド部
材１１または２１は箱１または蓋２の内側底面または内
側天板部４１と内側側壁４２の交点にほぼ接触するよう
に位置し、箱または蓋の縁部４４では外側側壁４３に接
するように配置されている。
【００２２】次に図３に示した筺体の製造方法について
説明する。一般的に、箱または蓋の筺体を樹脂成形で製
造する場合、金型が使用される。金型は上型（この図の
場合、キャビィティ）と下型（この図の場合、コア）か
らなり、成形材料を加熱して軟化、溶融させ、これを上
型と下型を組み合せた空間部分に射出し、加圧、固化さ
せ、金型を開いて成形品を金型より取り出すことにより
製造される。図３では上型がキャビィティとし、下型は
コアとして説明したが、上型がコアで、下型がキャビィ
ティであってもよい。
【００２３】本発明の一実施例である筺体の成形方法に
ついて図５で説明する。図５は金型で本発明の筺体を成
形する金型断面模式図で、上型５１と下型５２が開いて
いる状態で、切断しただけの平板の状態の電磁波シール
ド部材５４を下型５２のコア上にロボット等（図示せ
ず）で予め設定された位置に載せる（図５ａ）。電磁波
シールド部材５４は直径３０〜６０μｍの銅線等ででき
た金網または複数の小さな穴のある銅箔板を切断しただ
けの平板の状態のもので、非常に可撓性に富んだものを
使用する。図５では上型５１は天の方向、下型５２は地
の方向に位置し、上型５１が上下するように表現されて
いるが、上型５１と下型５２が水平方向に配置し、上型
５１が水平方向に移動する場合は、電磁波シールド部材
５４をロボット等（図示せず）で吊下げ、上型５１の移
動とともにロボットハンドを移動させればよい。 次
に、上型５１を図示しない制御装置の指令で下型５２の
方向に移動させる（型閉めと呼ぶ）。型閉め速度は通常
の射出成形に比べて約５０％程度で行う。一方、下型５
２に設けられたゲート５３を開き、軟化、溶融した成形
材料を射出する。上型５１の下降とともに、電磁波シー
ルド部材５４は上型５１の端面で押され下型５２の角に
当たり、球面状に変形させられる。この力でゲート５３
付近の電磁波シールド部材５４は下型５２のコアより浮
き上がる（図５ｂ）。射出速度は成形材料が飛び散らな
い程度に遅くする。また、成形材料の溶融温度は成形材
料の種類により適正に設定する。ゲート５３から射出さ
れた成形材料はシールド部材１２に設けられた穴から上
型５１側にも浸透する。型閉めが進むにつれ、電磁波シ
ールド部材５４は成形材料の圧力により下型５２側に片
寄りがちになり、筺体の外側に露出して筺体の意匠を損
なうことはない。型閉めの最終ストロークでキャビィテ
ィの外周部とコアの外周部が接する間隙から電磁波シー
ルド部材５４をキャビィティとコアで形成される筺体形
状の空間外へ取り出している（図５ｃ）。型閉め後、適
正な固化時間を経て、上型５１を開き成形品を下型５２
より取り出す（図５ｄ）。
【００２４】なお、上記型閉め速度は１つの速度で説明
したが、型閉めストロークの途中までは通常の速度と
し、その後の速度を通常の速度の約５０％に設定しても
よい。また、成形材料の射出は型閉めの途中から開始す
るように説明したが、筺体の肉厚が比較的厚くとれる場
合は、上型を最終ストロークまで型閉めした後、成形材
料を射出してもよい。
【００２５】成形材料としては、汎用的な熱可塑性樹脂
であるポリプロピレン（Ｐ．Ｐ．）、ＡＢＳ、ポリカー
ボネイト（ＰＣ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｏ）、ポリアミド（ＰＡ）やエンジニアリング・プラス
ティックであるＰＡ／ＰＰＯアロイ、ＰＣ／ＰＢＴ（ポ
リブチレンテレフタレート）等通常の射出成形材料であ
れば何でもよい。また、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
またはポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂にも適用でき
る。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、第１、第３〜第５の発明
によれば電磁波シールド部材５４を切断しただけの平板
の状態でプリフォームせずに、そのまま樹脂成形の工程
に入れるので、加工工数の削減ができ、電子部品または
電子機器を収納する安価な筺体が得られる。また、第２
の発明によれば筺体の一部を電磁波シールド部材のみの
通風口を設ければ、放熱効果も向上することができる。
また、第６及び第７の発明によれば電磁波シールド部材
を筺体の外部に露出させる場合、金型に特別の工夫も必
要なく、筺体の肉厚が薄い場合でも十分な電気的接触面
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例である電子部品または電子
機器を収納する箱及び蓋からなる筺体の斜視図である。
【図２】 図１の一部断面図である。
【図３】 本発明の筺体の成形後の斜視図である。
【図４】 図３の一部断面図である。
【図５】 本発明の筺体を成形する場合の金型断面模式
図である。
【図６】 従来の筺体と金型模式を示す断面図である。
【図７】 従来の他の電子装置の筺体を示す斜視図及び
断面図である。
【符号の説明】
１ 箱 ２ 蓋 １１、１１ａ、１１ｂ、２１、２１ａ、２１ｂ、５４
電磁波シールド部材 １２ 接地線 １３ ボルト １４ 座金 １５ ナット ２２ 通風口 ４１ 筺体の底面 ４２ 筺体の内側側壁 ４３ 筺体の外側側壁 ５１、２１１ 上型 ５２、２１２ 下型 ５３、２１３ ゲート ７２ 電子回路カード ７３ カバー ７４、７４ａ、２１５、２１５’ 金網 ７５ａ、７５ｂ、２１７、２１７’ 成形樹脂

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品または電子機器を収納する樹脂
    で成形された箱または蓋からなる筺体において、上記筺
    体の樹脂内部全面に可撓性のある薄い金網、または複数
    の小穴を有する金属泊板でできた電磁波シールド部材を
    配置し、上記電磁波シールド部材を上記筺体の側壁部と
    上記筺体の天板部または底板部の内側交点から上記筺体
    の側壁部の外側縁部に傾斜して配置するとともに、上記
    筺体の側壁部の外側縁部の一部または全周において上記
    電磁波シールド部材を露出させたことを特徴とする電子
    部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺
    体。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品または電子機器
    を収納する箱または蓋からなる筺体において、上記箱ま
    たは蓋の一部を上記電磁波シールド部材のみで構成した
    通風口を有することを特徴とする電子部品または電子機
    器を収納する箱または蓋からなる筺体。
  3. 【請求項３】 電子部品または電子機器を収納する樹脂
    で成形された箱または蓋からなる筺体の製造方法におい
    て、上記筺体のほぼ全面に配置し筺体成形後、筺体の縁
    部から電磁波シールド部材が露出させる程の面積を持
    つ、可撓性のある薄い金網、または複数の小穴を有する
    金属箔板でできた上記電磁波シールド部材を切断したま
    まの平板の状態で固定金型に対峙してセットするステッ
    プと、可動金型を上記固定金型の方向に型閉めさせなが
    ら上記電磁波シールド部材を変形させるステップと、上
    記型閉め開始直後または型閉め開始から予め設定された
    時間後に成形樹脂材料を上記固定金型と上記可動金型で
    形成される空間に射出し、上記成形樹脂材料の一部が上
    記電磁波シールド部材の金網または複数の小穴から上記
    可動金型の方に浸透させるステップと、上記可動金型を
    型閉め最終ストロークまで移動させ加圧するとともに上
    記電磁波シールド部材を上記箱または蓋の形状に馴染ま
    し固化するステップからなることを特徴とする電子部品
    または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体の製
    造方法。
  4. 【請求項４】 電子部品または電子機器を収納する樹脂
    で成形された箱または蓋からなる筺体の製造方法におい
    て、上記筺体のほぼ全面に配置し筺体成形後、筺体の縁
    部から電磁波シールド部材が露出させる程の面積を持
    つ、可撓性のある薄い金網、または複数の小穴を有する
    金属箔板でできた上記電磁波シールド部材を切断したま
    まの平板の状態で固定金型に対峙してセットするステッ
    プと、可動金型を上記固定金型の方向に型閉めさせなが
    ら上記電磁波シールド部材を変形させるステップと、型
    閉め後に成形樹脂材料を上記固定金型と上記可動金型で
    形成される空間に射出し、固化するステップからなるこ
    とを特徴とする電子部品または電子機器を収納する箱ま
    たは蓋からなる筺体の製造方法。
  5. 【請求項５】 電子部品または電子機器を収納する樹脂
    で成形され、樹脂内部に電磁波シールド部材を介在させ
    る箱または蓋からなる筺体の製造方法において、上記電
    磁波シールド部材は可撓性のある薄い金網、または複数
    の小穴を有する金属箔板でできたものを切断したままの
    平板の状態で金型にセットし、型閉めととともに可動金
    型と固定金型で上記電磁波シールド部材を変形させるこ
    とを特徴とする電子部品または電子機器を収納する箱ま
    たは蓋からなる筺体の製造方法。
  6. 【請求項６】 電子部品または電子機器を収納する樹脂
    で成形され、樹脂内部に電磁波シールド部材を介在させ
    る箱または蓋からなる筺体の製造方法において、上記電
    磁波シールド部材を金型のキャビティの外周部と金型の
    コアの外周部の間隙から上記キャビティと上記コアで形
    成される上記筺体形状の金型空間外に取り出したことを
    特徴とする電子部品または電子機器を収納する箱または
    蓋からなる筺体の製造方法。
  7. 【請求項７】 電子部品または電子機器を収納する樹脂
    で成形され樹脂内部に電磁波シールド部材を配置した箱
    または蓋からなる筺体において、上記電磁波シールド部
    材を上記筺体の側壁部外側と上記筺体の縁部の交点から
    露出させたことを特徴とする電子部品または電子機器を
    収納する箱または蓋からなる筺体。
JP4268610A 1992-10-07 1992-10-07 電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法。 Expired - Lifetime JP2713059B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4268610A JP2713059B2 (ja) 1992-10-07 1992-10-07 電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法。
US08/120,468 US5473111A (en) 1992-10-07 1993-09-14 Shielded enclosure for housing electronic components and manufacturing method thereof
DE4333756A DE4333756C2 (de) 1992-10-07 1993-10-04 Gehäuseteil für ein Abschirmgehäuse für elektronische Bauteile oder Einrichtungen und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Gehäuseteils

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4268610A JP2713059B2 (ja) 1992-10-07 1992-10-07 電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法。

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06120683A true JPH06120683A (ja) 1994-04-28
JP2713059B2 JP2713059B2 (ja) 1998-02-16

Family

ID=17460936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4268610A Expired - Lifetime JP2713059B2 (ja) 1992-10-07 1992-10-07 電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法。

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5473111A (ja)
JP (1) JP2713059B2 (ja)
DE (1) DE4333756C2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10173378A (ja) * 1996-12-12 1998-06-26 Mitsubishi Electric Corp 無線機のシールド装置
US7456372B2 (en) 1996-11-20 2008-11-25 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
US7667160B2 (en) 1996-11-20 2010-02-23 Ibiden Co., Ltd Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
JP2011198836A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Denso Corp 電子装置
WO2019193716A1 (ja) * 2018-04-05 2019-10-10 三菱電機株式会社 モータ、バルブ、アクチュエータ、及びモータ製造方法

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303180B1 (en) * 1993-09-10 2001-10-16 Parker-Hannifin Corporation Form-in-place EMI gaskets
CA2129073C (en) 1993-09-10 2007-06-05 John P. Kalinoski Form-in-place emi gaskets
JP3442877B2 (ja) * 1994-02-21 2003-09-02 富士通株式会社 樹脂成形品及びその製造方法
FI96473B (fi) * 1994-12-27 1996-03-15 Euroshield Oy Magneettisesti suojatun huoneen suojaseinämärakenne ja menetelmä magneettisesti suojatun huoneen valmistamiseksi
US5641438A (en) * 1995-01-24 1997-06-24 Bunyan; Michael H. Method for forming an EMI shielding gasket
US5910524A (en) * 1995-01-20 1999-06-08 Parker-Hannifin Corporation Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket
US6635354B2 (en) 1995-01-20 2003-10-21 Parker-Hannifin Corporation Form-in place EMI gaskets
FR2730204B1 (fr) * 1995-02-08 1997-04-04 Valeo Systemes Dessuyage Motoreducteur, notamment pour l'entrainement d'un dispositif d'essuie-glace de vehicule
TR199801388T2 (xx) * 1996-01-19 1998-10-21 Tiburtius Bernd Elektriksel koruma muhafazas�.
US5838542A (en) * 1996-09-30 1998-11-17 Intel Corporation Processor card assembly including a heat sink attachment plate and an EMI/ESD shielding cage
US6046905A (en) 1996-09-30 2000-04-04 Intel Corporation Dual spring clip attachment mechanism for controlled pressure interface thermal solution on processor cartridges
US5698316A (en) * 1996-10-07 1997-12-16 The Boeing Company Apparatus and methods of providing corrosion resistant conductive path across non conductive joints or gaps
US5984350A (en) * 1997-09-22 1999-11-16 Am-Safe, Inc. Vehicle safety system
US6140575A (en) * 1997-10-28 2000-10-31 3Com Corporation Shielded electronic circuit assembly
DE19801985C2 (de) * 1998-01-20 2003-07-03 Mcgavigan John Ltd Dreidimensional verformbarer, mehrlagiger Schichtstoff und Verarbeitung zu einem Schirmgehäuse
TW387843B (en) * 1998-02-05 2000-04-21 Juang Dung Han Method of producing EMI-shielding plastic product with one face of which clad with metal foil and the device thereof
US6515871B1 (en) 1998-02-17 2003-02-04 Intel Corporation Protection shield for an electronic cartridge
US6449163B1 (en) 1998-06-08 2002-09-10 Intel Corporation Inboard retention system for processor enclosure assemblies with substrate alignment
DE19830227A1 (de) * 1998-07-07 2000-01-13 Trw Automotive Electron & Comp Gehäuse für eine Elektronik-Einheit, insbesondere für ein Airbag-Steuergerät
US5927482A (en) * 1998-07-21 1999-07-27 Eaton Corporation Insulative cover for electrical switching apparatus for electric power distribution systems
US6140577A (en) * 1998-10-08 2000-10-31 Gateway 2000, Inc Electronic chassis electro-magnetic interference seal and sealing device
FR2784804B1 (fr) * 1998-10-16 2001-06-29 Transformation Ind De Matieres Antenne a fils enrobes d'une couche de matiere thermoplastique
US20070137653A1 (en) * 2000-03-13 2007-06-21 Wood Thomas J Ventilation interface for sleep apnea therapy
US6312539B1 (en) 1999-03-19 2001-11-06 Bridgestone/Firestone Research, Inc. Method of using tire tag protector
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
US6593524B1 (en) 2000-06-15 2003-07-15 Thomas Toedtman Device and method for providing EMI/RFI shielding
US8266465B2 (en) 2000-07-26 2012-09-11 Bridgestone Americas Tire Operation, LLC System for conserving battery life in a battery operated device
US7161476B2 (en) 2000-07-26 2007-01-09 Bridgestone Firestone North American Tire, Llc Electronic tire management system
US20020187350A1 (en) * 2001-01-29 2002-12-12 Honeywell International Inc. Robust highly reflective optical construction
US6906257B2 (en) 2001-01-29 2005-06-14 Honeywell International Inc. Metallic coated dielectric substrates
US6697248B1 (en) 2001-02-06 2004-02-24 Daniel Luch Electromagnetic interference shields and methods of manufacture
US6472014B1 (en) 2001-04-17 2002-10-29 Novellus Systems, Inc. Uniform surface texturing for PVD/CVD hardware
US20040119201A1 (en) * 2002-07-12 2004-06-24 Siegel-Robert, Inc. Apparatus and method for manufacturing plastic products with EMI/RFI/ESD shield
US20040121674A1 (en) * 2002-12-18 2004-06-24 Robbins Jeffrey R. Composite engine component and method for making the same
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
DE10353384A1 (de) * 2003-11-14 2005-06-23 Leoni Ag Ein von Wänden umgebener Raum und Verfahren zur Ausbildung einer Antenne oder einer Abschirmung
US6943288B1 (en) 2004-06-04 2005-09-13 Schlegel Systems, Inc. EMI foil laminate gasket
US7087835B2 (en) * 2004-10-19 2006-08-08 Bi-Link Metal Specialties Inc. Apparatus and method for shielding printed circuit boards
DE102005005252B4 (de) * 2005-02-04 2010-04-29 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Kontakteinrichtung
US8039763B1 (en) * 2005-03-15 2011-10-18 Stealthdrive, Inc. EMI-shielding solutions for computer enclosures using combinations of two and three-dimensional shapes formed in sheet metal
US7518880B1 (en) 2006-02-08 2009-04-14 Bi-Link Shielding arrangement for electronic device
US7733659B2 (en) 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US8305773B2 (en) 2006-08-18 2012-11-06 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US9237685B2 (en) 2006-08-18 2016-01-12 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
DE102006050534B4 (de) * 2006-10-26 2013-12-12 Airbus Operations Gmbh Leitungssystem für ein Luftfahrzeug, insbesondere ein Flugzeug
US20090008146A1 (en) * 2007-03-16 2009-01-08 Michael William Oleske Optimizing in-building wireless signal propagation while ensuring data network security
US7980590B2 (en) 2008-03-19 2011-07-19 Amsafe, Inc. Inflatable personal restraint systems having web-mounted inflators and associated methods of use and manufacture
US7665761B1 (en) 2008-03-27 2010-02-23 Amsafe, Inc. Inflatable personal restraint systems and associated methods of use and manufacture
US8398782B2 (en) * 2008-06-30 2013-03-19 Electrolux Home Products, Inc. Protective arrangement for a control device associated with a dishwashing appliance, and associated apparatus and method
US8293027B2 (en) * 2008-06-30 2012-10-23 Electrolux Home Products, Inc. Protective arrangement for a control device associated with a dishwashing appliance, and associated apparatus and method
US8173911B2 (en) * 2008-11-26 2012-05-08 Flir Systems, Inc. Electronic package
US20120010336A1 (en) * 2009-01-26 2012-01-12 Levchik Sergei V Flame retarded thermoplastic composition, process for making same and article containing same
EP2401178B1 (en) 2009-02-27 2016-11-16 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US20100257732A1 (en) * 2009-04-14 2010-10-14 Ziberna Frank J Shielding Arrangement for Electronic Device
JP5511232B2 (ja) * 2009-06-18 2014-06-04 三菱重工業株式会社 インバータモジュールおよびそれを用いたインバータ一体型電動圧縮機
US20110018160A1 (en) * 2009-07-24 2011-01-27 Ziberna Frank J Method of Producing Covers for Electronics
DE102009037948A1 (de) * 2009-08-18 2011-02-24 Bartec Gmbh Gehäuse für eine elektrische Einrichtung
JP5625339B2 (ja) * 2009-12-01 2014-11-19 富士通株式会社 シールドケース、及び、通信装置
FR2963764B1 (fr) * 2010-08-10 2012-07-27 Peugeot Citroen Automobiles Sa Systeme de nettoyage de la vitre d'un vehicule automobile
US9655419B2 (en) 2010-09-07 2017-05-23 Michael J. Nash Data signal blocking personal communication device holder
CN102548290B (zh) * 2010-12-09 2016-06-01 中山市云创知识产权服务有限公司 电子设备机箱
US8469397B2 (en) 2011-04-13 2013-06-25 Amsafe, Inc. Stitch patterns for restraint-mounted airbags and associated systems and methods
US8439398B2 (en) 2011-07-29 2013-05-14 Amsafe, Inc. Inflator connectors for inflatable personal restraints and associated systems and methods
US9511866B2 (en) 2012-03-19 2016-12-06 Amsafe, Inc. Structure mounted airbag assemblies and associated systems and methods
US8523220B1 (en) 2012-03-19 2013-09-03 Amsafe, Inc. Structure mounted airbag assemblies and associated systems and methods
DE102013213233A1 (de) * 2013-07-05 2015-01-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses mit einer Schirmung vor elektrischer und/oder magnetischer Strahlung und Gehäuse mit Schirmung vor elektrischer und/oder magnetischer Strahlung
DE102014211824A1 (de) * 2014-06-20 2015-12-24 Robert Bosch Gmbh Gehäuse, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses
US9352839B2 (en) 2014-10-02 2016-05-31 Amsafe, Inc. Active positioning airbag assembly and associated systems and methods
US9944245B2 (en) 2015-03-28 2018-04-17 Amsafe, Inc. Extending pass-through airbag occupant restraint systems, and associated systems and methods
WO2016168124A1 (en) 2015-04-11 2016-10-20 Amsafe, Inc. Active airbag vent system
US10700471B2 (en) * 2016-01-15 2020-06-30 Embraco Indústria De Compressores E Soluções Em Refrigeração Ltda. System, method and means for connecting and fixing an electronic control to an airtight compressor and an airtight compressor
US10604259B2 (en) 2016-01-20 2020-03-31 Amsafe, Inc. Occupant restraint systems having extending restraints, and associated systems and methods
DE102016008369B4 (de) 2016-07-08 2024-07-18 Audi Ag Verfahren zur Herstellung eines Abschirmgehäuseteils und hiermit hergestelltes Abschirmgehäuseteil für Fahrzeuganwendungen
CN110198824B (zh) * 2017-01-19 2021-07-06 代傲阿扣基金两合公司 用于制造用于电子器件的电磁兼容性屏蔽壳体的方法
DE102018132886B3 (de) * 2018-12-19 2019-12-12 d&b audiotechnik Verwaltungs GmbH Verfahren zur Herstellung eines kunststoffbeschichteten Lautsprechergehäuses und kunststoffbeschichtetes Lautsprechergehäuse
WO2023123181A1 (en) * 2021-12-30 2023-07-06 Sabic Global Technologies B.V. Electronics enclosure with 3-dimensional overmolded mesh

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60177699A (ja) * 1984-02-24 1985-09-11 昭和電工株式会社 電磁波遮蔽用筐体の製造方法
JPS60253297A (ja) * 1984-05-29 1985-12-13 大日本印刷株式会社 電磁波シ−ルド用成形体及びその製造方法
JPS6237996U (ja) * 1985-08-27 1987-03-06
JPS63201391U (ja) * 1987-06-16 1988-12-26
JPH01161895A (ja) * 1987-12-18 1989-06-26 Tokyo Keiki Co Ltd 電磁遮蔽パネル

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4381421A (en) * 1980-07-01 1983-04-26 Tektronix, Inc. Electromagnetic shield for electronic equipment
JPS58115894A (ja) * 1981-12-28 1983-07-09 ソニー株式会社 電子機器用匣体およびその製造法
JPS5918496A (ja) * 1982-07-23 1984-01-30 株式会社東芝 気体廃棄物処理系統の除湿方法
JPS5918496U (ja) * 1982-07-27 1984-02-04 東芝ケミカル株式会社 電磁波シ−ルドケ−ス
US4941207A (en) * 1984-05-01 1990-07-10 Nihon Musen Kabushiki Kaisha Structure for wireless communication in an electromagnetically shielded building
JPH06346B2 (ja) * 1984-07-11 1994-01-05 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂のプレス成形方法
US4608453A (en) * 1984-08-20 1986-08-26 The Budd Company Electro-magnetic interference shield
GB2187893B (en) * 1986-03-15 1988-11-30 Unisys Corp Shielded equipment enclosure
DE3608938A1 (de) 1986-03-18 1987-09-24 Julius Dipl Ing Giliard Verbundwerkstoff aus kunstharz, insbesondere glasfaser-verstaerktem kunstharz, und metall
JPS63201391A (ja) * 1987-02-16 1988-08-19 Hitachi Ltd 回転式密閉形圧縮機
DE3810598A1 (de) * 1988-03-29 1989-10-12 Bayer Ag Metallfasern enthaltende verbundstoffe sowie deren verwendung zur herstellung von formteilen zur abschirmung von elektromagnetischer strahlung
JPH062317Y2 (ja) * 1988-08-09 1994-01-19 株式会社東芝 筐体構造
DE3838901A1 (de) * 1988-11-17 1990-05-23 Pag Presswerk Ag Kunststoffgehaeuse und verfahren zu seiner herstellung
US5204497A (en) * 1990-05-30 1993-04-20 Zeos International, Inc. Computer front panel with offset airflow louvers
US5239125A (en) * 1990-06-19 1993-08-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army EMI/RFI shield
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60177699A (ja) * 1984-02-24 1985-09-11 昭和電工株式会社 電磁波遮蔽用筐体の製造方法
JPS60253297A (ja) * 1984-05-29 1985-12-13 大日本印刷株式会社 電磁波シ−ルド用成形体及びその製造方法
JPS6237996U (ja) * 1985-08-27 1987-03-06
JPS63201391U (ja) * 1987-06-16 1988-12-26
JPH01161895A (ja) * 1987-12-18 1989-06-26 Tokyo Keiki Co Ltd 電磁遮蔽パネル

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7456372B2 (en) 1996-11-20 2008-11-25 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
US7462801B1 (en) 1996-11-20 2008-12-09 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
US7667160B2 (en) 1996-11-20 2010-02-23 Ibiden Co., Ltd Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
US7732732B2 (en) 1996-11-20 2010-06-08 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
JPH10173378A (ja) * 1996-12-12 1998-06-26 Mitsubishi Electric Corp 無線機のシールド装置
JP2011198836A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Denso Corp 電子装置
WO2019193716A1 (ja) * 2018-04-05 2019-10-10 三菱電機株式会社 モータ、バルブ、アクチュエータ、及びモータ製造方法
JPWO2019193716A1 (ja) * 2018-04-05 2020-08-20 三菱電機株式会社 モータ、及びモータ製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE4333756A1 (de) 1994-04-14
US5473111A (en) 1995-12-05
DE4333756C2 (de) 1998-02-12
JP2713059B2 (ja) 1998-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2713059B2 (ja) 電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法。
US6768654B2 (en) Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures
SE504039C2 (sv) Sätt att formspruta plast
US6865805B2 (en) Device and method of forming a unitary electrically shielded panel
US4959752A (en) Electronic module RFI/EMI shielding
JPH053390A (ja) 電子機器およびその製造方法
US20020180108A1 (en) Electromagnetic shielding box and method of manufacturing the same
JP2964783B2 (ja) 電子機器用匡体
JPH05124060A (ja) 樹脂成形体及びその製造方法
JP2001044680A (ja) 電磁波シールド方法および電磁波シールドケース
JP2713059C (ja)
US6384345B1 (en) Three dimensional circuit body and method of manufacturing the same
JPH07183682A (ja) プラスチック構成部材並びにその製法
JPH03183516A (ja) 導電層付き成形体の製造方法
JP2788784B2 (ja) シールド層付き樹脂成形体の製造方法
JPH08148873A (ja) 電子機器用筐体
JPH05304373A (ja) 電子機器ケース用部品及びその製造方法
US5296782A (en) Front mask of display device and manufacturing method thereof
JPH0142392Y2 (ja)
JPH08148855A (ja) 電子機器用筐体
JPS6018997A (ja) 電磁波シ−ルド用成形体およびその製造方法
JPH06226776A (ja) 電磁波シールド機能をもつ筺体の製造方法
WO2003004261A1 (en) Layered structure providing shielding characteristics
JPH0330318B2 (ja)
JPS6119198A (ja) 電磁波遮蔽性を有するプラスチツクハウジング及びその製造方法