CN105051302A - 包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置 - Google Patents

包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105051302A
CN105051302A CN201480017124.9A CN201480017124A CN105051302A CN 105051302 A CN105051302 A CN 105051302A CN 201480017124 A CN201480017124 A CN 201480017124A CN 105051302 A CN105051302 A CN 105051302A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit pattern
base material
encapsulating
container
border
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480017124.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105051302B (zh
Inventor
山冈经之介
中林贵光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Publication of CN105051302A publication Critical patent/CN105051302A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105051302B publication Critical patent/CN105051302B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
    • G06K19/041—Constructional details
    • G06K19/048—Constructional details the record carrier being shaped as a key
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lock And Its Accessories (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
  • Pinball Game Machines (AREA)

Abstract

包封锁具备容器以及IC标签部件，该IC标签部件固定于容器内。容器具有包含主体部以及从主体部凸出的插入部在内的形状，IC标签部件具有：基材；IC芯片，其搭载于基材上；以及电路图案，其形成于基材上，电路图案包含天线构造，该天线构造与IC芯片连接且使IC芯片可以进行非接触式通信。该包封锁的制造方法包含如下步骤：将构成容器的一部分的支撑部配置于模具中；以将电路图案配置于从插入部和主体部的边界跨过的位置的方式，将IC标签部件配置于支撑部上；以及将树脂注入到模具中，由此使构成容器的一部分、且将IC标签部件封装的树脂封装部形成为与支撑部接合。

Description

包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置
技术领域
本公开的技术涉及一种在包封对象物的包封中使用的包封锁(sealingkey)、包封装置、以及包封锁的制造方法。
背景技术
包封装置具备：固定件，其对包封对象物进行封印；以及包封锁，其将固定件上锁。包封装置的开封需要将包封锁破坏，因此能够判别是否由第三者进行了包封对象物的偷换、不正当的开封。
例如，专利文献1公开有一种包封件，其具备：主体，其可转转地支撑用于对包封对象物进行封印的U字状臂；以及锁止锁，其通过破坏而将锁止解除。另外，专利文献2公开有一种包封装置，其具备：固定件，其设置为将紧固件的拉链固定；以及包封锁，其通过破坏而将锁止解除。
针对上述这样的包封装置，要求通过除了目视以外的方法检测包封锁是否被破坏的单元。作为具备这种检测单元的包封装置，例如专利文献3公开了如下技术，即，专利文献2所记载的包封锁还内置有IC标签。IC标签发出的信号由检测器通过非接触式通信而进行检测。并且，在包封装置的开封时，根据包封锁被破坏、且IC标签的天线也被破坏的情况，检测出包封装置的开封。
专利文献1：日本专利第4106142号公报
专利文献2：中国实用新型公告第200997959号说明书
专利文献3：中国实用新型公告第201860937号说明书
发明内容
但是，在专利文献3的包封锁中，与包封锁的破坏一并将IC标签的天线破坏的可靠性低。因此，基于IC标签所发出的信号的变化而检测出包封锁的破坏的可靠性低。
本公开的技术提供能够提高通过IC标签的利用而检测出包封装置的开封的可靠性的包封锁的制造方法、包封锁、以及包封装置。
在本公开的包封锁的制造方法的一个方式中，所述包封锁具备容器以及IC标签部件，其中，该IC标签部件固定于所述容器内，所述容器具有包含主体部以及从所述主体部凸出的插入部在内的形状，所述IC标签部件具有：基材；IC芯片，其搭载于所述基材；以及电路图案，其形成于所述基材，所述电路图案包含天线构造，该天线构造与所述IC芯片连接而使所述IC芯片能够进行非接触式通信。该制造方法包含如下步骤：将构成所述容器的一部分的支撑部配置于模具中；以将所述电路图案配置于从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的位置的方式，将IC标签部件配置于所述支撑部上；以及将树脂注入到所述模具中，由此使构成所述容器的一部分且将所述IC标签部件封装的树脂封装部，形成为与所述支撑部接合。
本公开的一个方式的包封锁具备IC标签部件以及容器，其中，该IC标签部件具有：基材；IC芯片，其搭载于所述基材上；以及电路图案，其形成于所述基材上，所述电路图案包含天线构造，该天线构造与所述IC芯片连接而使所述IC芯片能够进行非接触式通信，该容器具有：支撑部，其支撑所述IC标签部件；以及树脂封装部，其以覆盖所述IC标签部件的方式与所述支撑部接合而将所述IC标签部件封装，所述容器具有包含主体部以及从所述主体部凸出的插入部在内的形状，所述IC标签部件以将所述电路图案配置于从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的位置的方式，被固定于所述容器的内部。
本公开的一个方式的包封装置具备：本公开的包封锁；以及包封装置主体，其具备包封锁固定机构，该包封锁固定机构通过使所述插入部插入而将所述包封锁固定。
附图说明
图1是表示本公开的技术中的一个实施方式的包封锁的内部结构的剖面图。
图2是表示具备图1所示的包封锁的包封装置的结构的斜视图，且是表示包封对象物被封印之前的包封装置的状态的图。
图3是表示图2所示的包封装置的结构的斜视图，且是表示包封对象物被封印之后的包封装置的状态的图。
图4是沿图1的4－4线的剖面图。
图5是表示一个实施方式的包封锁的剖面构造的其他例子的剖面图，且是表示与图4相对应的剖面构造的图。
图6是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
图7是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
图8是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
图9是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
图10是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
图11是在一个实施方式的包封锁中表示分离的电路图案的一部分即电路图案片的结构的图。
图12是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案片的结构的变形例的图。
图13是在一个实施方式的包封锁中表示包含HF频带用的天线构造的电路图案的结构的变形例的图。
图14是在一个实施方式的包封锁中表示包含HF频带用的天线构造的电路图案的结构的变形例的图。
图15是在一个实施方式的包封锁中表示易分离加工部的结构的一个例子的图。
图16是在一个实施方式的包封锁中表示易分离加工部的结构的一个例子的图。
图17是在一个实施方式的包封锁中表示易分离加工部的结构的一个例子的图。
图18是在一个实施方式的包封锁中表示用于将容器和IC标签部件固定的构造的一个例子的图。
图19是在一个实施方式的包封锁中表示用于将容器和IC标签部件固定的构造的一个例子的图。
具体实施方式
对包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置的一个实施方式进行说明。
如图1所示，包封锁100具备：容器111，其具备插入部112和主体部113；以及IC标签部件120。插入部112被插入于作为包封锁100的应用对象的包封装置主体中，而固定于包封装置主体上。
IC标签部件120具备：电路图案123，其形成于基材121；以及IC芯片122，其搭载于基材121上并与电路图案123连接。IC标签部件120收纳于容器111的内部，并且固定于容器111的内部。在容器111的内部，电路图案123包含从插入部112和主体部113的边界S跨过的环状天线。电路图案123包含用于使读出/写入装置和IC芯片能够通过非接触式通信而实现通信的天线构造。
另外，在基材121中从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分，可以在边界S处形成容易进行基材121的分离的作为易分离部的一个例子的易分离加工部124。
如图2所示，包封装置主体210具有将包封锁100的插入部112固定于包封装置主体210中的包封锁固定机构211。插入部112被插入于包封锁固定机构211中。对于包封装置主体210的形状、大小等除了包封锁固定机构211以外的结构，不存在特别限制，根据包封装置200的用途适当地设计。
例如，在图2所示的例子中，包封装置主体210是具备盖箱211a和躯体箱211b的箱子。在盖箱211a和躯体箱211b上分别设置有插入孔。插入孔作为包封锁固定机构211的一部分起作用。并且，使盖箱211a和躯体箱211b重叠，将包封锁100插入至盖箱211a的插入孔和躯体箱211b的插入孔中，由此将包封锁100固定于包封装置主体210上。
如图3所示，在盖箱211a和躯体箱211b重叠，且包封锁100插入盖箱211a的插入孔和躯体箱211b的插入孔中的状态下，插入部112固定于插入孔中。由此，无法将盖箱211a和躯体箱211b分解而对包封装置200进行开封。包封装置200可以安装于壳体、袋、链条等的一部分处，包封装置主体210可以是壳体、袋。
在对包封装置200进行开封时，使包封锁100在边界S处断裂，插入部112和主体部113分离。在包封锁100中，电路图案123从插入部112和主体部113的边界S跨过，因此通过在边界S处使IC标签部件120断裂而使得电路图案123也分离。随着具有天线功能的电路图案123的分离，引起从IC标签部件120发出的信号的消失、变化。即，在使包封锁100断裂时，产生信号的消失、变化的可靠性提高，其结果，基于这样的信号的消失、变化而检测出包封装置200的开封的可靠性提高。
下面对包封锁100的详细结构的一个例子进行说明。
[包封锁100的剖面构造]
图4是图1所示的包封锁100的4－4线处的剖面图，图5是表示包封锁100的剖面构造的其他例子的剖面图，且是与图4相对应的图。
在容器111中，插入部112从主体部113的外缘的一部分凸出。插入部112例如具备作为钩爪形状的构造的固定机构，以使得插入部112一旦插入至包封装置主体210就无法将其从包封装置主体210拔出。通过使插入部112无法从包封装置主体210拔出而对包封对象物进行封印。
如图4所示，容器111具备上部树脂封装部111a和下部容器111b，在容器111的内部收纳IC标签部件120。作为形成容器111的材料，优选采用聚苯乙烯树脂、ABS树脂等树脂材料。
下部容器111b具有能够在内部收容IC标签部件120的箱形形状。
在IC标签部件120中，在基材121上搭载有IC芯片122，另外，在基材121上形成有电路图案123。电路图案123至少包含用于使外部的读出/写入装置和IC芯片能够进行非接触式通信的天线构造。优选电路图案123中的至少从插入部112和主体部113之间的边界S跨过的部分是印刷物、蚀刻加工物。如果电路图案123中从边界S跨过的部分是印刷物、蚀刻加工物的结构，则在基材121与包封锁100的断裂一起断裂时，电路图案123在从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分处分离。
电路图案123作为将导电性墨水印刷于基材121上的印刷物而形成，例如通过平版印刷、网版印刷、柔性版印刷等各种印刷法而形成。导电性墨水通常具有将银浆、铜浆等的金属微粒分散于溶剂的结构，但不限定于此。
另外，电路图案123作为在基材121上层叠的铜、铝等的金属箔的蚀刻加工物而形成，例如通过干蚀刻法、湿蚀刻法形成。在金属箔的膜厚较厚的情况下，电路图案123难以断裂，因此优选金属箔的膜厚大于或等于5μm且小于或等于36μm。
作为基材121的材料，例如能够举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚乙烯、聚丙烯等的树脂膜、通常的纸浆制成的纸，但不限定于此。
在基材121形成有易分离加工部124的情况下，优选包含易分离加工部124的基材121具有如下程度的较小的撕裂强度，即，在将包封锁100折弯而使容器111断裂时，在容器111断裂的同时将易分离加工部124撕裂。此外，如果撕裂强度过小，则基材121有可能在包封锁100的制造时、包封开封之前破损。根据以上情况，优选基材121的撕裂强度处于规定的范围内，例如，在基材121的宽度为15mm时，优选沿着与边界S正交的面方向的撕裂强度大于或等于10N/15mm且小于或等于80N/15mm。这样的撕裂强度的范围例如通过如下方式获得，即，使用基材121的宽度为15mm的试验片，将与试验片的宽度方向正交的方向的两端固定于撕裂强度试验装置，并检测出试验片的撕裂所需的张力。
对于基材121，可以实施用于提高基材121和电路图案123的密接性的表面处理。例如，为了基材121和电路图案123的密接性的提高，可以在基材121的表面进行电晕放电处理、增粘涂层(底漆层)的附加等。
此外，如图5所示，容器111只要具有支撑IC标签部件120的形状即可，例如可以具有比IC标签部件120略大的尺寸的碟形状。另外，为了在容器111中且在插入部112和主体部113的边界S处使断裂容易进行，容器111中从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分可以包含如下易断裂单元，即，该易断裂单元是包含槽、齿孔等的构造。
另外，电路图案123中从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分可以由干扰(tamper)线构成。干扰线例如为如下环形电路，即，通过使干扰线处于连接状态而将存储于IC芯片122的规定数据设定为ON状态，通过使干扰线处于非连接状态而将规定数据设定为OFF状态。在该情况下，包含天线构造的电路图案和包含干扰线的电路图案分别与IC芯片122连接。在这样的结构中，如果通过包封锁100的断裂而使得电路图案123在插入部112和主体部113之间分离，则从IC芯片122传送的信号发生变化，因此能够检测到包封装置200的开封。
[电路图案123的形状]
电路图案123所具有的形状只要根据期望的通信波长、包封锁100的形状，在不脱离本发明的目的的范围内适当地设为合适的形状即可。参照图6～图14对电路图案123所具有的形状的例子进行说明。此外，图6～图10表示构成UHF频带的天线的电路图案123的例子。
如图6所示，电路图案123可以包含偶极天线作为天线构造。在电路图案123包含偶极天线时，优选电路图案123中的天线构造相对于IC芯片122左右对称。
如图7所示，电路图案123可以包含具有波线形状的天线构造。如果电路图案123中的天线构造是具有波线形状的结构，则与天线构造具有直线形状的结构相比，电路图案123中的实质的天线长度较长。此外，作为实质的天线长度较长的其他形状，电路图案123可以包含具有螺旋形状的天线构造。
如图8所示，电路图案123可以包含：放射元件部123a，其作为放射元件起作用；以及匹配电路123b，其对阻抗进行调整。此时，如图9所示，匹配电路123b和放射元件部123a可以相互分离，电路图案123由放射元件部123a、匹配电路123b、以及放射元件部123a和匹配电路123b之间的间隙构成。
在图10所示的例子中，IC芯片122配置于主体部113中而不是配置于插入部112中。在图10所示的例子中，电路图案123中的从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分构成干扰线。
此外，在图1、以及图6至图10各自示出的例子中，如图11所示，电路图案123在边界S处分离。此时，优选以使得与IC芯片122相连的电路图案片123c的长度即电路图案长度L相对于通信波长λ小于或等于λ/20的方式，将IC芯片122和电路图案123配置于基材121上。此外，在与IC芯片122相连的2个电路图案片123c的长度互不相同的情况下，只要较短的电路图案片123c的电路图案长度L小于或等于λ/20即可。即，优选将IC芯片122和电路图案123配置为，即使在IC芯片122配置于插入部112和主体部113中的任一者的情况下，也使得从插入部112和主体部113的边界S与电路图案123的交点至电路图案123和IC芯片122的连接点为止的电路图案123的长度中的较短一者的长度小于或等于λ/20。
例如，在使用900MHz的UHF频带的情况下，电路图案123分离之后的电路图案片123c的电路图案长度L约为17mm。如果电路图案片123c的电路图案长度L小于或等于λ/20，则天线长度相对于通信波长足够短，因此，抑制在边界S处分离的电路图案片123c作为偶极天线起作用，能够通信的情况得到抑制。
此外，如图12所示，IC芯片122的位置可以偏向于2个电路图案片123c中的一者，可以将与IC芯片122相连的2个电路图案片123c中的一者的长度大致设为0。
图13以及图14表示包含使用了多重卷绕的天线线圈的天线构造在内的电路图案123的例子。在利用LF频带、HF频带的情况下，需要多重卷绕的天线线圈。在该情况下，电路图案123包含从电路跨过的跨接线123d。
在图13所示的例子中，电路图案123包含多重卷绕的天线线圈作为天线构造，多重卷绕的天线线圈的一部分从主体部113向插入部112凸出。并且，在包封锁100在边界S处断裂时，电路图案123中向插入部112凸出的部分从电路图案123中位于主体部113的部分分离。
在图14所示的例子中，电路图案123具备跨接线123d，该跨接线123d将位于主体部113的多重卷绕的天线线圈和IC芯片122连接。跨接线123d的一部分从IC芯片122所处的主体部113向插入部112凸出。在包封锁100在边界S处断裂时，跨接线123d中向插入部112凸出的部分从跨接线123d中位于主体部113的部分分离。根据该结构，通过改变跨接线123d的配置而不改变天线线圈的图案，能够将电路图案123配置为使得电路图案123在边界S处分离。
此外，在这样的电路图案123的形成工序中，在形成多重卷绕的天线线圈之后，在形成跨接线123d的区域，以覆盖多重卷绕的天线线圈的方式形成抗蚀树脂等绝缘层。并且，将跨接线123d印刷于绝缘层上。此外，如果电路图案123中的配置于插入部112的部分通过印刷而形成，则电路图案123的分离变得容易。因此，在图13所示的例子中，可以在电路图案123中通过印刷而仅形成多重卷绕的天线线圈，在图14所示的例子中，可以在电路图案123中通过印刷而仅形成跨接线123d。
[易分离加工部124]
易分离加工部124可以具有用于沿边界S将基材121切除的虚线状的孔即齿孔。齿孔的孔的大小优选为小于或等于电路图案123的线宽的一半。只要齿孔的孔的大小小于或等于电路图案123的线宽的一半，即使齿孔的孔在电路图案123上重叠，电路图案123也不会断线。
另外，易分离加工部124可以具有在电路图案123之间形成的孔即狭缝。狭缝可以在避开电路图案123的区域沿边界S形成有多个。
另外，易分离加工部124可以具有在基材121的边缘且在与边界S重叠的部位所形成的切口。
易分离加工部124可以具有将切口和上述的齿孔、狭缝组合而得到的构造。即，在与边界S重叠的基材121的边缘处形成有切口，在除了形成有切口的区域以外的基材121和边界S重叠的区域，在基材121形成有齿孔或者狭缝。由此，基材121在边界S处的易分离度提高，在使包封锁100断裂时，电路图案123断线的可靠性提高。
[包封锁的制造方法]
对包封锁的制造方法进行说明。容器111通过嵌入成型、铸型成型而形成。在包封锁100的制造工序中，例如准备用于形成容器111的模具，首先，将支撑部的一个例子即下部容器111b配置于该模具。并且，在下部容器111b上配置IC标签部件120，将形成上部树脂封装部111a的树脂注入到模具的内部。由此，上部树脂封装部111a和下部容器111b接合，形成具备下部容器111b和上部树脂封装部111a的容器111。另外，与容器111的形成一起在从插入部112和主体部113的边界S跨过的位置处配置电路图案123，使容器111和IC标签部件120一体化。
在包封锁100的制造工序中，优选在IC标签部件120收纳于下部容器111b时，将IC标签部件120固定于下部容器111b中。这样，能够容易使IC标签部件120在容器111断裂的同时断裂。
作为固定方法的一个例子，能够举出利用粘接剂将IC标签部件120固定于下部容器111b的方法。例如，将粘接剂涂覆于下部容器111b而形成粘接层，将IC标签部件120配置于粘接层上，由此将IC标签部件120固定于容器111中。此外，优选将插入部112和主体部113的边界S的周围区域设为未形成粘接层的非粘接区域。如果是在边界S的周围区域未涂覆粘接剂的结构，则容易使IC标签部件120在从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分处断裂。
作为将IC标签部件120固定于下部容器111b的其他方法，能够举出如下方法，即，在下部容器111b的内部设置1个或多个凸起，利用该凸起将基材121贯穿。例如，以如下方式将IC标签部件120配置于下部容器111b内，即，在基材121形成面对下部容器111b的孔，使下部容器111b和凸起一体成型，使下部容器111b的凸起贯穿基材121的孔。凸起作为基材121的断裂的起点而起作用，因此能够容易使基材121断裂。因此，优选将凸起配置于插入部112和主体部113的边界S的附近。在该方法中，优选将容易断裂的纸用作基材121。
可以对上述的将IC标签部件120固定于容器111的固定方法进行组合。例如，可以在容器111设置粘接层，并且在插入部112和主体部113的边界S附近的非粘接区域设置凸起，使凸起贯穿纸制的基材121。
[结构例]
下面，对上述的包封锁100的结构中所包含的具体的结构例进行说明。
图15～图17表示IC标签部件120所具有的易分离加工部124的构造的例子。
在图15所示的例子中，在基材121形成有沿边界S的虚线状的通孔即齿孔M。形成有齿孔M的线状的部分是易分离加工部124。
在图16所示的例子中，在基材121形成有沿边界S延伸的通孔即狭缝R。形成有狭缝R的线状的部分是易分离加工部124。
在图17所示的例子中，在与边界S重叠的基材121的两端部处形成有切口K。将切口K连结的线状的部分是易分离加工部124。
在图15至图17所示的例子中，基材121中位于边界S的附近的部分是从边界S跨过的易分离加工部124。在边界S延伸的方向上基材121所占有的大小在易分离加工部124中最小。例如，在图15及图16中，通孔在易分离加工部124形成，因此在边界S延伸的方向上易分离加工部124所占有的大小比易分离加工部124的附近小通孔的大小。在图16中，切口K在易分离加工部124形成，因此在边界S延伸的方向上易分离加工部124所占有的大小比易分离加工部124的附近小切口K的大小。
此外，在边界S延伸的方向上易分离加工部124所占有的大小的程度可以与易分离加工部124的附近相同，此时，例如，易分离加工部124所具有的厚度比除了易分离加工部124以外的部分中的基材121所具有的厚度薄。即使是这样的结构，易分离加工部124也具有容易进行基材121的分离的功能。
总之，易分离加工部124只要是比基材121中除了易分离加工部124以外的部分更容易因外力而断裂的部分，且是具有容易实现插入部112和主体部113之间的基材121的分离的构造的部分即可。
图18及图19表示用于将IC标签部件120固定于容器111中的构造的例子。
在图18所示的例子中，下部容器111b和IC标签部件120经由粘接层131而被固定。优选粘接层131在除了插入部112和主体部113的边界S的周围区域132以外的部分处配置。或者，在将树脂膜用作基材121的情况下，可以取代粘接层131而通过利用加热、超声波进行的熔接将下部容器111b和IC标签部件120的基材121固定。在该情况下，也优选将边界S的周围区域132设为未被熔接的非熔接区域。
在图19所示的例子中，在下部容器111b的底面设置向上方凸出的凸起114，使凸起114贯穿基材121，由此将IC标签部件120固定于容器111中。
此外，包含插入部112、主体部113的形状在内的容器111的形状、以及下部容器111b和上部树脂封装部111a的构造不限定于上述实施方式中说明的结构。容器111只要具有包含主体部113、和从主体部113凸出的插入部112在内的形状，并且具备下部容器111b、以及以覆盖IC标签部件120的方式与下部容器111b接合而将IC标签部件120封装的上部树脂封装部111a即可。插入部112和主体部113的边界S只要位于包封装置200的开封时断裂的包封锁100的断裂位置即与主体部113接合的插入部112的端部、或者与插入部112接合的主体部113的端部即可。
另外，只要在边界S处配置电路图案123中的有利于通信功能的部分即可。例如，在电路图案123如图9那样包含放射元件部123a和匹配电路123b的情况下，作为放射元件部123a和匹配电路123b的传送路而起作用的、放射元件部123a和匹配电路123b之间的间隙可以配置于边界S。
实施例
(实施例1)
使用膜厚为60μm的涂层纸作为基材121，在该基材121上通过使用含有银浆的导电性墨水的网版印刷，形成了膜厚约为5μm的电路图案123。将电路图案123配置为，使得电路图案123构成具备匹配电路的偶极天线处，将与匹配电路连接的IC芯片122配置于容器111中的插入部112。将从IC芯片122延伸至插入部112和主体部113的边界S为止的2个电路图案片123c的长度分别设为14mm。
然后，在将基材121冲裁为比下部容器111b的底面形状小一圈的形状之后，将IC芯片(“インピンジ社”制)安装于匹配电路上，由此制作IC标签部件120。此外，将IC芯片以及天线设计为能够利用900MHz的UHF频带进行通信。
作为下部容器111b，使用通过ABS树脂的注塑成型而形成的容器。在将下部容器111b配置于模具以后，将IC标签部件120配置于下部容器111b上，将ABS树脂注入到模具，形成上部树脂封装部111a，将IC标签部件120封装。由此，获得实施例1的包封锁。
(实施例2)
使用膜厚为50μm的PET膜作为基材121，对在该基材121上形成的膜厚约为9μm的铝箔进行蚀刻，由此形成电路图案123。电路图案123的结构与实施例1相同。与实施例1同样地，在对形成有电路图案123的基材121进行冲裁以后，对IC芯片122进行安装，由此制作IC标签部件120。
然后，在IC标签部件120中的、容器111中从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分处沿边界S形成齿孔M，由此形成易分离加工部124。
将形成有易分离加工部124的IC标签部件120配置于下部容器111b上，与实施例1同样地形成上部树脂封装部111a，由此获得实施例2的包封锁。
(实施例3)
在IC标签部件120中的、容器111中从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分，在沿边界S的方向上的两端部处形成切口K，由此形成易分离加工部124。并且，除了形成切口K、且不形成齿孔M以外，与实施例2同样地获得实施例3的包封锁。
(实施例4)
在IC标签部件120中的、容器111中从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分，形成沿边界S延伸的狭缝R，由此形成易分离加工部124。除了形成狭缝R、且不形成齿孔M以外，与实施例2同样地获得实施例4的包封锁。
(实施例5)
除了使用未形成易分离加工部124的IC标签部件120以外，与实施例2同样地获得实施例5的包封锁。
(撕裂强度的试验)
如实施方式中记载的那样，为了调查基材121的撕裂强度，由在实施例1～实施例5中使用的基材121制作宽度为15mm的试验片。并且，将试验片的两端固定于撕裂强度试验装置的固定部，对为了撕裂试验片而施加的力进行计算。此时，试验片从插入部112和主体部113的边界S跨过，对试验片施加张力的方向与插入部112和主体部113的边界线正交。即，关于实施例2，在试验片的中央部以与张力施加方向正交的方式形成齿孔M，关于实施例3，在试验片的中央部且在试验片的宽度方向的端部形成切口K，关于实施例4，在试验片的中央部形成以与张力施加方向正交的方式延伸的狭缝R。
表1中作为试验结果而示出与实施例1～5分别相对应的样本的撕裂强度的平均值。在与实施例5相对应的样本中，撕裂强度大于或等于检测极限值。
[表1]
样本 基材 易分离加工部 撕裂强度[N/15mm]
实施例1 涂层纸 无 23.6
实施例2 PET膜 齿孔 35.1
实施例3 PET膜 两端切口 70.0
实施例4 PET膜 狭缝 29.6
实施例5 PET膜 无 大于或等于100
表1的结果表明，与作为基材121而使用PET膜的情况相比，在使用纸的情况下，基材121更容易断裂。还表明，与基材121不具有易分离加工部124的情况相比，在具有易分离加工部124的情况下，基材121更容易断裂。

Claims (11)

1.一种包封锁的制造方法，所述包封锁具备容器以及固定于所述容器内的IC标签部件，所述容器具有包含主体部以及从所述主体部凸出的插入部在内的形状，所述IC标签部件具有基材、搭载于所述基材上的IC芯片、及形成于所述基材上的电路图案，所述电路图案包含天线构造，该天线构造与所述IC芯片连接而使所述IC芯片能够进行非接触式通信，
所述制造方法包含如下步骤：
将构成所述容器的一部分的支撑部配置于模具中；
以将所述电路图案配置于从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的位置的方式，将IC标签部件配置于所述支撑部上；以及
将树脂注入到所述模具中，由此使构成所述容器的一部分且将所述IC标签部件封装的树脂封装部，形成为与所述支撑部接合。
2.一种包封锁，其具备：
IC标签部件，其具有基材、搭载于所述基材上的IC芯片、及形成于所述基材上的电路图案，所述电路图案包含天线构造，该天线构造与所述IC芯片连接而使所述IC芯片能够进行非接触式通信；以及
容器，其具有支撑所述IC标签部件的支撑部、及树脂封装部，该树脂封装部以覆盖所述IC标签部件的方式与所述支撑部接合而对所述IC标签部件进行封装，所述容器具有包含主体部以及从所述主体部凸出的插入部在内的形状，
所述IC标签部件以将所述电路图案配置于从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的位置的方式，固定于所述容器的内部。
3.根据权利要求2所述的包封锁，其中，
所述基材是纸，
所述电路图案中的、至少从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的部分是印刷物。
4.根据权利要求2或3所述的包封锁，其中，
所述基材包含易分离部，该易分离部从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过，使得对于沿所述边界的所述基材的分离的强度降低。
5.根据权利要求2或3所述的包封锁，其中，
所述基材包含易分离部，该易分离部从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过，
所述边界延伸的方向上所述基材所占有的大小，在所述易分离部中最小。
6.根据权利要求4或5所述的包封锁，其中，
在所述易分离部处形成有狭缝、齿孔以及切口中的至少1种。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的包封锁，其中，
还具备将所述IC标签部件和所述支撑部粘接的粘接层。
8.根据权利要求7所述的包封锁，其中，
所述粘接层在所述IC标签部件和所述支撑部之间，位于除了从所述插入部和所述主体部的边界跨过的部分以外的位置。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的包封锁，其中，
所述基材具有在面对所述支撑部的部分处形成的孔，
所述支撑部还具备进入所述孔的凸起。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的包封锁，其中，
将所述IC标签部件的通信波长设为λ，
从所述电路图案和所述边界的交点至所述电路图案和所述IC芯片的连接点为止的所述电路图案的最小长度，小于或等于λ/20。
11.一种包封装置，其具备：
权利要求2至10中任一项所述的包封锁；以及
包封装置主体，其具备包封锁固定机构，该包封锁固定机构通过使所述插入部插入而将所述包封锁固定。
CN201480017124.9A 2013-03-21 2014-03-18 包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置 Active CN105051302B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013058276A JP6163807B2 (ja) 2013-03-21 2013-03-21 封緘鍵の製造方法
JP2013-058276 2013-03-21
PCT/JP2014/057374 WO2014148500A1 (ja) 2013-03-21 2014-03-18 封緘鍵の製造方法、封緘鍵、および、封緘装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105051302A true CN105051302A (zh) 2015-11-11
CN105051302B CN105051302B (zh) 2017-07-11

Family

ID=51580177

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480017124.9A Active CN105051302B (zh) 2013-03-21 2014-03-18 包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9443184B2 (zh)
EP (1) EP2977530B1 (zh)
JP (1) JP6163807B2 (zh)
CN (1) CN105051302B (zh)
WO (1) WO2014148500A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI550521B (zh) * 2015-01-28 2016-09-21 Taiwan Power Co Electronic tag device
CN106503778A (zh) * 2015-09-08 2017-03-15 凸版印刷株式会社 带ic标签贴纸及其安装方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1245460A (zh) * 1996-12-27 2000-02-23 罗姆股份有限公司 装有电路芯片的卡及电路芯片组件
EP1174922A2 (de) * 2000-07-18 2002-01-23 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG Gehäuse für eine integrierte Schaltung mit Koplanarleitungen
CN2583285Y (zh) * 2002-11-19 2003-10-29 成都安固电子有限责任公司 一种疏耦合ic卡防盗锁
US6693336B1 (en) * 2003-01-06 2004-02-17 James Seng-Ju Ni Intergrated circuit chip package with reduced parameter offsets
CN1677437A (zh) * 2004-03-31 2005-10-05 株式会社佐藤合成 信息载体树脂封入标签及其制造方法
CN201860937U (zh) * 2010-11-11 2011-06-15 天津市盘石纳新科技有限公司 带有电子芯片的保险止退装置
JP2012198589A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃタグ及びｉｃタグを備える物品用ケース

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4106142B2 (ja) 1998-12-16 2008-06-25 株式会社パイオラックス 封緘具
JP2003167515A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Lintec Corp インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジ
CN200997959Y (zh) 2007-02-07 2008-01-02 赵钟跃 保险止退装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1245460A (zh) * 1996-12-27 2000-02-23 罗姆股份有限公司 装有电路芯片的卡及电路芯片组件
EP1174922A2 (de) * 2000-07-18 2002-01-23 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG Gehäuse für eine integrierte Schaltung mit Koplanarleitungen
CN2583285Y (zh) * 2002-11-19 2003-10-29 成都安固电子有限责任公司 一种疏耦合ic卡防盗锁
US6693336B1 (en) * 2003-01-06 2004-02-17 James Seng-Ju Ni Intergrated circuit chip package with reduced parameter offsets
CN1677437A (zh) * 2004-03-31 2005-10-05 株式会社佐藤合成 信息载体树脂封入标签及其制造方法
CN201860937U (zh) * 2010-11-11 2011-06-15 天津市盘石纳新科技有限公司 带有电子芯片的保险止退装置
JP2012198589A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃタグ及びｉｃタグを備える物品用ケース

Also Published As

Publication number Publication date
CN105051302B (zh) 2017-07-11
JP6163807B2 (ja) 2017-07-19
WO2014148500A1 (ja) 2014-09-25
EP2977530A1 (en) 2016-01-27
EP2977530A4 (en) 2016-11-02
EP2977530B1 (en) 2020-02-19
US9443184B2 (en) 2016-09-13
JP2014181539A (ja) 2014-09-29
US20160012328A1 (en) 2016-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8794531B2 (en) Radio frequency identification tag
US8120484B2 (en) Closure and package with RFID kernel tag and boost antenna
JP4892561B2 (ja) 高性能ブリスターパック
US7701352B2 (en) RFID label with release liner window, and method of making
US9172130B2 (en) RFID inlay incorporating a ground plane
US20070146142A1 (en) Security tag for cigarette pack
US9600758B2 (en) Radio frequency identification tag
US20060202830A1 (en) Blister Package with Integrated Electronic Tag and Method of Manufacture
US20090128332A1 (en) Rfid-enabled hologram laser tag
CN102609753B (zh) 识别身份的证件用的应答器嵌件和用于制造应答器嵌件的方法
CN209766617U (zh) 一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成
TW201941989A (zh) 交通工具辨識裝置
BR112015001182B1 (pt) Meio de identificação de veículo
US10810478B2 (en) Tubular shaped tag structure
JP6040784B2 (ja) 非接触ｉｃラベルおよび非接触ｉｃラベル付き物品
CN105051302A (zh) 包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置
FI111881B (fi) Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
JP2012230469A (ja) 非接触式ｉｃラベル
JP2007299117A (ja) セキュリティｉｃタグ
US11308381B2 (en) Method for producing a radiofrequency device passive wire antenna
CN203118030U (zh) 文件袋防拆装置
TWI322082B (en) Smart corrugated cardboard
CN110163328A (zh) 基于过桥天线的nfc信号增益技术
CN101395642A (zh) 用于香烟盒的安全标签
JP2008129748A (ja) 非接触ｉｃタグと非接触ｉｃタグ連接体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant