JP4892561B2 - 高性能ブリスターパック - Google Patents

Description

本発明は、セキュリティタグに関し、より詳細には、
金属層（例えばアルミニウム）シールの一部として、ＥＡＳ又はＲＦＩＤのセキュリティタグを形成するためにコンデンサストラップ又はチップストラップが電気的に連結可能なＥＡＳ又はＲＦＩＤのコイル又はアンテナを備えたブリスターパックを開示する。

在庫リスト又は小売店の小売商品の存在又は移動を追跡したり見つけたりすることは、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）を含む電子商品監視（ＥＡＳ）の管理下にある。一般的に、ＥＡＳ又はＲＦＩＤの検出は、ＥＡＳ又はＲＦＩＤのセキュリティタグを商品又はその包装に取り付けることによって達成され、これらのセキュリティタグが、所定の電磁場（例えば、小売店の出口に配置された台）にさらされたとき、それらのセキュリティタグは、一種の警報の提供、及び／又は受信機若しくは他の検出器へのデータの供給を始動する。

しかしながら、商品又は包装へのＥＡＳ又はＲＦＩＤのセキュリティタグの取付けは、第１に、高価であり、セキュリティタグを形成するのに使用される資源が無駄になる。例えば、ＥＡＳセキュリティタグは、一般的に、ＥＡＳタグがさらされる所定の電磁場（例えば８．２ＭＨｚ）にさらされたときに共振するように作用する少なくとも１つのコイルと少なくとも１つのコンデンサを利用する共振回路を備えている。ほんの一例として、コイルとコンデンサは回路基板にエッチングされ、それによって、（コイルを形成する）マルチターン型（multi-turn）の導電線が、コンデンサの１枚の平板を形成する導電線パッド（conductive trace pad）で終端する。回路基板の反対側の面には、別の導電線パッドが、第２の蓄電板を形成するようにエッチングされ、この第２の蓄電板から、回路基板の第１の面にあるコイルの他端へ回路基板を貫通して電気的接続がなされる。非導電性回路基板は、コンデンサを形成するための２つの導電線パッドの間で誘電体として作用する。このようにして共振回路が形成される。種々の異なる共振タグ製品が市販されており、発行された特許公報に記載されている。例えば、米国特許第５１７２４６１号公報、米国特許第５１０８８２２号公報、米国特許第４８３５５２４号公報、米国特許第４６５８２６４号公報、及び米国特許第４５６７４７３号公報は全て電子監視タグシステムについて記載し、開示している。しかしながら、それらの製品は、正しく使用するために回路基板の両面に導電性材料のパターンが形成された面を使用する回路基板を利用し、実際に必要とする。上記のような共振タグ製品を製造するためには、回路基板の両面において特別な導電性構造と製造技術を利用しなければならない。現在入手可能なＥＡＳタグ構造は多くの欠点を有する。例えば、適正な回路を製造するためには、前記入手可能なタグの両面においてパターン及びエッチングの特別な技術を利用しなければならないため、単位当たりの処理時間とコストが増大する。さらに、生産に必要な機械の製造が複雑化する。しばしば、回路構造を形成するために複雑なフォトエッチング処理が利用される。十分に理解されているように、２面のフォトエッチングは、一般的に、時間がかかり、両面において緻密にパターンを配置する必要がある。また、両面にパターンを形成するために更なる材料が必要となり、これにより、単位当たりの材料コストが増大する。

特に無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグに関して、ＲＦＩＤタグは、前述のような共振回路に連結されるか、又は所定の電磁場（例えば１３．５６ＭＨｚ）に応じて情報信号を放つアンテナ（例えば双極子）に連結された集積回路（ＩＣ）を有する。近年、ＩＣの連結は、「チップストラップ（chip strap）」を形成するための各ＩＣ接触部に導電性フランジを電気的に接続することによってなされる。このチップストラップは、共振回路又はアンテナに電気的に接続される。例えば米国特許第６９４０４０８号公報（Ｆｅｒｇｕｓｏｎ他）、米国特許第６６６５１９３号公報（Ｃｈｕｎｇ他）、米国特許第６１８１２８７号公報（Ｂｅｉｇｅｌ）、及び米国特許第６１００８０４号公報（Ｂｒａｄｙ他）を参照されたい。

そのようなＥＡＳ又はＲＦＩＤセキュリティタグを薬剤のブリスターパックに取り付けることは、ブリスターパックの構造上の理由により困難な取り組みである。一般的な薬剤のブリスターパックは、アルミニウム層と熱融着された樹脂又は紙のトレイの内側に配置された錠剤、タブレット又はカプセルを有する。アルミニウム層の存在は、ＥＡＳ又はＲＦＩＤのセキュリティタグの性能に影響を与え得る。アルミニウム層が使われる商品及び／又はその包装にセキュリティタグをより効果的に提供又は一体化する必要性が残されている。

本明細書で引用された全ての参考文献は、そのまま参照することにより本明細書に援用される。

本発明のブリスターパックは、各要素（例えば、錠剤、タブレット、カプセル等）を保持し非導電層（例えばポリスチレン）の中央領域内に実質的に配置された複数の区画を有する非導電層であって、前記中央領域を囲むマージン領域を通る少なくとも１つのチャンネル溝をさらに有する非導電層と、前記複数の区画内に前記要素を固定するために前記中央領域の上にシールされる金属層（例えばアルミニウム）と、前記少なくとも１つのチャンネル溝内に配置されたセキュリティタグ（例えばＥＡＳセキュリティタグ、ＲＦＩＤセキュリティタグ）とを備える。

本発明の方法は、各要素（例えば錠剤、タブレット、カプセル等）を内部に保持する複数の区画であって実質的に非導電層の中央領域内に配置される複数の区画を有する非導電層（例えばポリスチレン）を備え、非導電層の上に金属層（例えばアルミニウム）がシールされるブリスターパックに、セキュリティタグ（例えばＥＡＳセキュリティタグ、ＲＦＩＤセキュリティタグ）を一体化する方法である。該方法は、金属層が非導電層の上にシールされる前に前記中央領域を囲むマージン領域に少なくとも１つのチャンネル溝を形成するステップと、非導電層の上に金属層をシールするステップと、前記少なくとも１つのチャンネル溝の上に位置する金属層部分を切断するステップと、前記切断された部分を前記少なくとも１つのチャンネル溝に配置するステップと、前記切断された部分の一部にギャップを作るステップと、前記ギャップを渡るようにコンデンサ又は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）の集積回路を電気的に連結するステップと、を有する。

本発明のブリスターパックは、非導電層（例えばポリスチレン）であって、各要素（例えば、錠剤、タブレット、カプセル等）を保持する区画であって実質的に前記非導電層の中央領域内に配置された区画を複数備え、前記中央領域を囲むマージン領域を備えた非導電層と、前記複数の区画内に前記要素を固定するために前記中央領域の上にシールされた金属層（例えばアルミニウム）と、前記マージン領域で前記非導電層に連結されたセキュリティタグ（例えば、ＥＡＳセキュリティタグ、ＲＦＩＤセキュリティタグ）と、を備えている。

本発明の方法は、一体化されたセキュリティタグ又は金属層からなるインレーを備えたブリスターパックであって、内部に各要素を保持する複数の区画を有する非導電層を備え、前記複数の区画が実質的に前記非導電層の中央領域内に配置されて前記中央領域を囲むマージン領域を形成するブリスターパックを製造する方法である。該方法は、前記マージン領域において２つの各端部を備えた少なくとも１つのループの形状を有するように、パターン化された接着剤を前記非導電層の前記マージン領域に塗布するステップと、前記パターン化された接着剤を有する前記非導電層に金属層を貼り付けるステップと、前記マージン領域にコイル又はアンテナを形成するために２つの各端部を有する少なくとも１つのループの前記形状において前記金属層を切断するステップと、前記パターン化された接着剤のいずれかの部分によって前記非導電層に連結されていない全ての前記金属層部分を除去するステップと、前記少なくとも１つのループに別の部分（例えば、前記少なくとも１つのループの前記２つの各端部）を渡るようにコンデンサ又は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）の集積回路を連結するステップと、を有する。

図２は、本発明の高性能ブリスターパック２０の斜視図を提供する。しかし、高性能ブリスターパック２０について詳細に説明する前に、通常のブリスターパック１０（図１参照）の構造について説明する。公知のように、ブリスターパック１０は、例えば錠剤、タブレット、カプセル等の内容物１５（図６）を保持するためのキャビティ１４を備えた非導電層（例えばポリスチレン）１２を備えている。アルミニウム層１６は、非導電層１２の上に熱融着されており、これにより、内容物１５を内部に封入している。１つの内容物１５を取り出すために、使用者は、特定のキャビティ１４（図６）に対して、そのキャビティ１４の直上にアルミニウム層１６を裂くのに十分な圧力を加えるだけでよく、これにより、内容物１５がむき出しになって、使用者が利用又は摂取できる状態になる。

本発明の方法は、アルミニウム層１６のうちキャビティ１４の配列を囲む部分１６Ａを活用する。本発明では、ＥＡＳ又はＲＦＩＤのタグをブリスターパック１０に取り付けるのではなく、アルミニウム層１６にＥＡＳ又はＲＦＩＤのタグが含まれるように変更される。後に詳述するように、キャビティ１４の封入を危うくすることなくアルミニウム層１６の一部１６Ａをアルミニウム層１６の残りの部分から分離させる手段が使用される。このことは、ブリスターパック１０の外側部分すなわちマージン１６Ａに沿ったアルミニウム層の通路を同時に切断し、これにより、この切断された通路が非導電層１２内に掘られることによって達成される。この通路は、ＥＡＳのコイル、又はＲＦＩＤのアンテナ若しくは双極子を形成する。注目すべきは、１つ以上のＥＡＳのコイル又はＲＦＩＤのアンテナ若しくは双極子をアルミニウム層１６のマージン１６Ａに形成することができ、例えば、ほんの一例として図１１と図１２に示されるように、同心状のコイル、アンテナ又は双極子を形成できることである。代わりに、図１３に示すように、複数のループを有するＥＡＳのコイルをブリスターパック１０に形成してもよい。

ほんの一例として、図１は、ブリスターパック１０内に一対のセキュリティタグを形成するために使用される手段の分解図を示す。具体的に、前記手段は、上部金型１２２Ａと下部金型１２２Ｂを有する。金型の構造は、アルミニウム層１６のマージン１６Ａに２つの同心のコイルを形成するようにしてあるが、これはほんの一例に過ぎない。「マージン」という用語は、その最も広い意味で使用され、ブリスターパック１０の極端な側部に限定されないことは言うまでもない。すなわち、「マージン」１６Ａという用語によって意味されるものは、キャビティ１４の通常の動作又は封入に影響を与えたり妨げたりしないブリスターパック１０部分である。

具体的に、一対のセキュリティタグが望まれる場所において、下部金型１２２Ｂは、一対の同心の溝１２４Ｂ，１２６Ｂを備え、上部金型１２２Ａは、対応する一対のパンチ部１２４Ａ，１２６Ａを備えている。パンチ部１２４Ａ，１２６Ａは、上部及び下部の金型１２２Ａ，１２２Ｂの間にブリスターパック１０が挟まれるときにマージン１６Ａからアルミニウムの対応する連続的な通路１３２，１３４（図２Ａ）を切断するナイフエッジを備えている。また、注目すべきは、複数の突起１２３，１２５が、パンチ部１２４Ａ，１２６Ａに沿った所定の位置に設けられている。刃先１３３（図４）を備えた突起１２３，１２５は、後述の目的により、パンチ部１２４Ａ，１２６Ａにより形成されたアルミニウムの通路１３２，１３４の各部１３２Ｐ１，１３２Ｐ２，１３４Ｐ１，１３４Ｐ２（図２Ａ参照）を切断する。

また、ブリスターパック１０の非導電層１２はそれ自身、対応する一対のチャンネル溝を内部に備えている。内側チャンネル溝１２８の一部が図３と図４に示され、外側チャンネル溝１３０の一部も図３と図４に示されている。したがって、すでに層１２に形成された内側及び外側のチャンネル溝１２８，１３０を備えたブリスターパック１０が下部金型１２２Ｂに載置されるとき、内側及び外側のチャンネル溝１２８，１３０は、図３と図４に示すように、内側の溝１２４Ｂ，１２６Ｂに適合する。次に、上部金型１２２Ａは、ブリスターパック１０を保持した下部金型１２２Ｂの上に下向きに押圧される。金型１２２Ａ，１２２Ｂがブリスターパック１０を挟むとき、パンチ部１２４Ａ，１２６Ａは、マージン１６Ａから各アルミニウム通路１３２，１３４を切断し、対応するチャンネル溝１２８，１３０へ溝を掘る。同時に、突起１２３，１２５が、対応するアルミニウム通路内において対応するギャップ１３２Ｇ１，１３２Ｇ２，１３４Ｇ１，１３４Ｇ２を作り出す部分１３２Ｐ１，１３２Ｐ２，１３４Ｐ１，１３４Ｐ２を切断する。図３と図４において最も容易に理解されるように、各突起１２３，１２５は、真空源（図示せず）に接続された内腔部１３６，１３８を備えている。これにより、切断された部分１３２Ｐ１，１３２Ｐ２，１３４Ｐ１，１３４Ｐ２が作り出されると、前記切断された部分１３２Ｐ１，１３２Ｐ２，１３４Ｐ１，１３４Ｐ２に対して直接に真空が引かれ、上部金型１２２Ａが上方へ持ち上げられると（図４）、切断された部分１３２Ｐ１，１３２Ｐ２，１３４Ｐ１，１３４Ｐ２がチャンネル溝１２８，１３０から取り除かれ、これにより、導電性通路１３２，１３４内にギャップ１３２Ｇ１，１３２Ｇ２，１３４Ｇ１，１３４Ｇ２を残す。その結果、図２に示すように、金属層１６のマージン１６Ａ内に一対の連続的な同心のスライス１３７，１３９が形成される。

チャンネル溝１２８，１３０の内部に位置するアルミニウム通路１３２，１３４は、ＲＦＩＤセキュリティタグ用の各双極子を形成する。それは、各通路１３２，１３４において２つのギャップのうち一方を渡るようにＲＦＩＤ集積回路（ＩＣ）を電気的に接続するだけでなされる。ＲＦＩＤのＩＣの取付けは、「チップストラップ」を形成するための各ＩＣ接触部に導電性フランジを電気的に接続することによって達成される。このチップストラップは、共振回路又はアンテナに電気的に接続される。例えば米国特許第６９４０４０８号公報（Ｆｅｒｇｕｓｏｎ他）、米国特許第６６６５１９３号公報（Ｃｈｕｎｇ他）、米国特許第６１８１２８７号公報（Ｂｅｉｇｅｌ）、米国特許第６１００８０４号公報（Ｂｒａｄｙ他）、及び本明細書において言及することにより引用された全ての文献を参照されたい。図５は、ギャップ１３２Ｇ１を渡るように電気的に接続された「チップストラップ」１３９を示し、ＲＦＩＤのＩＣが符号１４１で示されている。結果として、他方のギャップ１３２Ｇ２は、アルミニウム通路１３２である双極子アンテナの開口端部を形成する。このことは図１２において最もよく示されている。同様に、別のチップストラップを、ギャップ１３４Ｇ１，１３４Ｇ２の１つを渡るように電気的に接続することができ、これにより、別のＲＦＩＤのセキュリティタグが形成され、そのセキュリティタグ用の双極子アンテナがアルミニウム通路１３４に形成される。図１２Ａは、前記ＲＦＩＤセキュリティタグ用の等価回路を示す。各双極子アンテナ１３２，１３４は、ＲＦＩＤの周波数帯（例えば２〜１４ＭＨｚ、８５０〜９５０ＭＨｚ、又は２．３〜２．６ＧＨｚ等）から選択された各ＲＦＩＤの周波数に変化させられる。前記ＲＦＩＤのセキュリティタグのいずれかと連絡しようとするＲＦＩＤ読み取り機（図示せず）の信号の周波数に依存するが、それに応じてＲＦＩＤのセキュリティタグが応答する。

代わりに、各アルミニウム通路１３２，１３４にギャップが１つしか形成されない場合、アルミニウム通路が誘電子（インダクタ）又はコイルを形成し、各コンデンサストラップ１４２が、各コイルギャップを渡るように電気的に接続されることができ、これにより、一対のＥＡＳのセキュリティタグが形成され、図１１Ａに示すように、コンデンサストラップ１４２は、２枚の金属箔からなる薄膜キャパシタであり、２枚の金属箔の間には、セキュリティタグのコイル又はアンテナの異なる箇所に電気的に接続された端部を有する誘電体がある。コンデンサストラップ１４２はギャップを渡るようにセキュリティタグのコイルに取り付けられ、これにより、特定の周波数に変化させられた誘電子／コンデンサの共振回路が形成される。前記コンデンサストラップ１４２は、セキュリティタグのコイルに電気的に接続されたときに得られる共振回路が特定の周波数に変化するように構成することができる。コンデンサストラップ（又は前述のチップストラップ）の詳細は、２００５年１０月２５日に出願され「コンデンサストラップ」という表題がつけられた米国Ａ．Ｓ．Ｎ．６０／７３００５３号明細書に記載されており、その公報全体が本明細書に参照されて引用されている。図１１Ａは、コンデンサストラップ１４２／コイル１３２，１３４により形成された２つのＥＡＳのセキュリティタグ用の等価回路を示す。ブリスターパック２０がＥＡＳの質問機の電場に属し、ブリスターパック２０のＥＡＳのセキュリティタグが質問機の電場の各周波数（例えば８．２ＭＨｚ及び１３．５６ＭＨｚ）に変化した場合、対応するＥＡＳのセキュリティタグが応答する。

別の実施形態は、図１０に示すように、セキュリティタグを１つしか含まず、これにより、マージン１６Ａにおけるアルミニウム通路又はコイル１４４を１つしか含まず、コンデンサストラップ１４２が渡るように電気的に接続されるギャップ１４６を有する。

上側及び下側の金型１２２Ａ，１２２Ｂの構造についての前述の説明に基づき、代わりのセキュリティタグの実施形態を作り出すために上側及び下側の金型を変更する方法は、当業者であれば理解できる。当然ながら、それらの実施形態の全てにおいて、対応するチャンネル溝をブリスターパック２０の非導電層１２に設けなければならない。

図１３は、マルチターン型（multi-turn）又はマルチループ型（multi-loop）のコイル２３２を示し、コイル２３２は、ブリスターパック２０の非導電層１２における対応するマルチターン型のチャンネル溝（図示せず）に形成されている。コンデンサストラップ１４２は、共振回路を形成するようにコイル２３２の開口端部２３３，２３５に取り付けることができる。代わりに、結果として生じる共振回路を調整するために、マルチターン型コイル２３２の内側通路２３４の一部をマルチターン型コイル２３２の外側通路２３６の一部に電気的に接続することにより、マルチターン型コイルの周囲の異なる位置に、コンデンサストラップ１４２の端部を取り付けることができる。そのようにするとき、各チャンネル溝に置かれた内側及び外側のコイル通路２３４，２３６に２つの端部が電気的に接続されるため、コンデンサストラップ１４２はアーチ状に曲げられる。

同じ方針で、本発明の最も広い範囲内に含まれる他のバリエーションは、不連続のチャンネル溝の使用であり、この場合、コンデンサストラップ１４２（又は上述のようなチップストラップ）は、不連続チャンネル溝の間で、前記の固定された電気的な金属通路を電気的に接続する。

固定されたアルミニウム通路１３２，１３４内にギャップを作り出す代わりの方法が図７〜図９に示されている。具体的に、切断された部分１３２Ｐ１，１３２Ｐ２，１３４Ｐ１，１３４Ｐ２をチャンネル溝１２８，１３０から取り除くように真空を供給する代わりに、非導電層１２内に凹所３００を設け、これにより、変更された上部金型のパンチ部材が、これらの部分を通路１３２，１３４から切断し、切断された部分を非導電層１２の対応する凹所３００に移動させることができる。具体的に、図７に示されるように、凹所３００はチャンネル溝１２８，１３０よりも低い深さに配置される。これにより、上部金型１２２Ａにある細長いカッター（１つのカッター２２３のみが図示されている。）が、アルミニウム通路１３２の一部（例えば１３２Ｐ１）を切断し、上部金型１２２Ａが、下部金型１２２Ｂに向かって下方へ移動（押し込み）を継続すると、図８に示すように、切断された部分１３２Ｐ１をカッター２２３が凹所３００内で下方へ移動させ続ける。その後、上部金型１２２Ａが上方へ持ち上げられ、下部金型１２２Ｂから解放されると、その結果として通路１３２内にギャップ１３２Ｇ１が形成され、切断された部分１３２Ｐ１が通路１３２から分離される。したがって、図１〜図６を参照しながら説明した上部金型の突起１２３，１２５が、図７〜図９に示すように、細長いカッター２２３に置き換えられる。

本発明の最も広い範囲に、非導電層１２内に予め形成されたチャンネル溝を使用せずに金属層１６においてＥＡＳコイル、ＲＦＩＤアンテナ又は双極子を一体化することが含まれることは言うまでもない。したがって、本実施形態において、ＥＡＳコイル、ＲＦＩＤアンテナ又は双極子は、金属層１６のような同じ平面内にあってもよい。ＥＡＳ又はＲＦＩＤのセキュリティタグを同じ平面内に設けるためには、金属層１６を非導電層１２にシールする過程が、パターン化された接着剤の使用に変更される。基本的に、所望のコイル又はアンテナの形状にパターン化された接着剤が、マージン１６Ａに対応する領域において非導電層１２に塗布される。非導電層１２の中央領域（キャビティ１４と内容物１５が配置される場所）に塗布された接着剤は、その場所に形成された配列に一致する。その後、金属層１６は非導電層１２に取り付けられる。マージン１６Ａに対応する所望のコイル又はアンテナのパターンの形状を有する打ち抜き金型は、金属層１６に向かって駆動され、これにより、前記条件に従って接着剤がない金属層１６部分が非導電層１２に結合されないように金属層１６が切断される。次に、金属層１６の切断された部分が取り除かれ、これにより、中央領域（キャビティ１４と内容物１５が配置された場所）が金属層１６とのシールから解放され、コイル、マルチループ、又は少なくとも１つのギャップを有するアンテナにマージン１６Ａが形成される。コンデンサストラップ１４２（又はチップストラップ）は、固定されたアルミニウムの通路１３２，１３４に関して、前述のようにギャップを渡って取り付けられる。このようにパターン化された塗布及び切断方法の詳細は、２００４年１１月２９日に出願され、「セキュリティタグに蓄電板を位置合わせする方法、及びこれにより形成されたコンデンサ」と表題がつけられた米国特許第１０／９９８４９６号明細書に記載され、その開示全体が、本明細書において参照されることにより引用されている。

本明細書で使用される「インレー」という用語は、完成したタグ（例えばＥＡＳタグ又はＲＦＩＤタグ）自身が、商品に使用されるか又は商品に関係があるラベルの一部を形成するか、又はそのラベルに組み付けられることを意味する。

本発明は、詳細に具体例を参照しながら説明されているが、本発明の精神及び範囲から逸脱しない限り種々の変更及び改良がなされ得ることは当業者にとって明白である。

互いの間にブリスターパックを受ける上側手段と下側手段の分解斜視図であり、上側手段と下側手段は、ブリスターパックの金属層を使用するＥＡＳ又はＲＦＩＤのコイル又はアンテナを形成するようにブリスターパックを挟む。 金属層の連続的な同心のスライスを示す本発明の高性能ブリスターパックの斜視図である。 高性能ブリスターパックのチャンネル溝内に位置する導電性の通路と、除去された導電性通路部分を示す分解図である。 ブリスターパックと連結された手段（上側手段は部分断面図で示されている。）の図１の３−３線の断面図であり、上側手段が、スライスと置かれたコイル又はアンテナを形成するようにアルミニウムシール部分を切断し、コイル又はアンテナの切断部分を引きつけるように真空を供給する状態を示す。 ブリスターパック、下側手段、及び、下側手段から上方へ持ち上げられた上側手段（部分断面図で示す。）の断面図である。 ブリスターパックと下側手段を示す図１の５−５線断面図であり、コイル又はアンテナのギャップの１つを渡るように電気的に連結されたチップストラップを示す。 ブリスターパックと下側手段を示す図１の６−６線断面図である。 別の実施形態のブリスターパックと、閉じる直前の手段（上側手段は部分断面図で示されている。）の断面図である。 手段が閉じて、導電性通路にギャップを形成するように切断部分を載置する状態を示す別の実施形態のブリスターパックの断面図である。 上側手段（部分断面図で示す。）が下側手段から上方へ持ち上げられ、下側手段に残された別の実施形態のブリスターパックの断面図である。 ブリスターパックのアルミニウムシールにコイル又はアンテナのいずれかを形成する導電性通路の平面図であり、コンデンサストラップが、セキュリティタグを形成するようにギャップを渡るようにして電気的に連結されている。 図１０のセキュリティタグにより形成される回路の等価回路を示す。 ２つのセキュリティタグを形成するようにコイルの各ギャップに取り付けられるコンデンサストラップをそれぞれ有する一対の同心のコイルの平面図である。 図１１のセキュリティタグにより形成される回路の等価回路を示す。 コンデンサストラップをそれぞれ有する一対の同心の双極子アンテナの平面図であり、２つのＲＦＩＤセキュリティタグを形成するように双極子アンテナの各ギャップに集積回路が取り付けられる。 図１２のセキュリティタグにより形成される回路の等価回路を示す。 複数のループを有する１つのＥＡＳコイルを示す図である。 図１３のセキュリティタグにより形成される回路の等価回路を示す。

符号の説明

１０：通常のブリスターパック、１２：非導電層、１４：キャビティ、１５：内容物（要素）、１６：アルミニウム層（金属層）、１６Ａ：マージン、２０：高性能ブリスターパック、１２８：チャンネル溝、１３０：チャンネル溝、１３２，１３４：アルミニウム通路、１３２Ｐ１，１３４Ｐ２，１３４Ｐ１，１３４Ｐ２：切断部分、１３２Ｇ１，１３２Ｇ２，１３４Ｇ１，１３４Ｇ２：ギャップ、１３９：チップストラップ、１４２：コンデンサストラップ、１４４：コイル。

Claims (19)

1. 非導電層であって、各要素を保持する区画であって実質的に前記非導電層の中央領域内に配置された区画を複数備え、前記中央領域を囲むマージン領域を通る少なくとも１つのチャンネル溝をさらに備えた非導電層と、
   前記複数の区画内に前記要素を固定するために前記中央領域の上にシールされた金属層と、
   前記少なくとも１つのチャンネル溝内に配置されたアンテナ又はコイルを有するセキュリティタグと、を備え、
   前記アンテナ又はコイルは、前記少なくとも１つのチャンネル溝の上に位置する前記金属層部分から分離された金属材料からなる、ブリスターパック。
2. 前記少なくとも１つのチャンネル溝は、前記マージン領域において閉じたチャンネル溝を形成する、請求項１のブリスターパック。
3. 前記金属材料は、コンデンサが電気的に連結されるように渡されるギャップを有する、請求項２のブリスターパック。
4. 前記金属層はアルミニウムを含む、請求項１のブリスターパック。
5. 前記非導電層はポリスチレンを含む、請求項１のブリスターパック。
6. 前記コンデンサは、コンデンサストラップを含む、請求項３のブリスターパック。
7. 前記金属材料は、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）の集積回路が電気的に連結されるように渡されるギャップを有する、請求項２のブリスターパック。
8. 前記ＲＦＩＤの集積回路はチップストラップを有する、請求項７のブリスターパック。
9. 前記金属材料は第１のギャップと第２のギャップを備え、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）の集積回路が、前記第１のギャップ又は前記第２のギャップのいずれか一方を渡って電気的に連結されている、請求項２のブリスターパック。
10. 前記ＲＦＩＤの集積回路はチップストラップを有する、請求項９のブリスターパック。
11. 前記少なくとも１つのチャンネル溝は、内部に金属材料を備えたマルチターン型のチャンネル溝を含み、前記金属材料は、前記マルチターン型のチャンネル溝に対応する複数の曲がり部を備えている、請求項１のブリスターパック。
12. 前記マルチターン型の金属材料は、コンデンサが電気的に連結されるように渡されるギャップを備えている、請求項１１のブリスターパック。
13. 前記コンデンサはコンデンサストラップを備えている、請求項１２のブリスターパック。
14. 非導電層であって、内部に各要素を保持する区画であって実質的に前記非導電層の中央領域内に配置された区画を複数備えた非導電層を備え、前記非導電層の上に金属層がシールされるブリスターパックに、セキュリティタグを一体化する方法であって、
    前記非導電層の上に前記金属層がシールされる前に前記中央領域を囲むマージン領域に少なくとも１つのチャンネル溝を形成するステップと、
    前記非導電層の上に前記金属層をシールするステップと、
    前記少なくとも１つのチャンネル溝の上に位置する前記金属層部分を切断するステップと、
    前記切断された部分を前記少なくとも１つのチャンネル溝内に配置するステップと、
    前記切断された部分の一部にギャップを作るステップと、
    前記ギャップを渡るようにコンデンサ又は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）の集積回路を電気的に連結するステップと、を備えた方法。
15. ギャップを作る前記ステップはさらに、前記切断された部分に第２のギャップを作るステップを有し、
    コンデンサ又はＲＦＩＤの集積回路を電気的に連結する前記ステップは、前記２つのギャップの一方のみを渡るようにＲＦＩＤの集積回路を電気的に連結するステップを有する、請求項１４の方法。
16. 前記ＲＦＩＤの集積回路はチップストラップを備えている、請求項１５の方法。
17. マージン領域に少なくとも１つのチャンネル溝を形成する前記ステップは、前記マージン領域に閉じたチャンネル溝を形成するステップを有し、
    前記金属層の一部を切断する前記ステップは、閉じた通路を形成するように前記金属層の一部を切断するステップを有する、請求項１６の方法。
18. 前記切断された部分の一部にギャップを作る前記ステップは、
    閉じた通路を形成する前記金属層から所定部分を切断するステップと、
    前記チャンネル溝から前記切断された所定部分を除去するために前記切断された所定部分に真空を与えるステップと、を有する、請求項１７の方法。
19. マージン領域に少なくとも１つのチャンネル溝を形成する前記ステップはさらに、前記少なくとも１つのチャンネル溝に隣接した凹所を前記非導電層に形成するステップを有し、
    前記切断された部分の一部にギャップを作る前記ステップは、閉じた通路を形成するように前記金属層から所定部分を切断するステップと、
    前記チャンネル溝から前記切断された所定部分を除去するために前記切断された所定部分を前記凹所内へ移動させるステップと、を有する、請求項１７の方法。

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