JP4892561B2 - 高性能ブリスターパック - Google Patents
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Description
金属層(例えばアルミニウム)シールの一部として、EAS又はRFIDのセキュリティタグを形成するためにコンデンサストラップ又はチップストラップが電気的に連結可能なEAS又はRFIDのコイル又はアンテナを備えたブリスターパックを開示する。
Claims (19)
- 非導電層であって、各要素を保持する区画であって実質的に前記非導電層の中央領域内に配置された区画を複数備え、前記中央領域を囲むマージン領域を通る少なくとも1つのチャンネル溝をさらに備えた非導電層と、
前記複数の区画内に前記要素を固定するために前記中央領域の上にシールされた金属層と、
前記少なくとも1つのチャンネル溝内に配置されたアンテナ又はコイルを有するセキュリティタグと、を備え、
前記アンテナ又はコイルは、前記少なくとも1つのチャンネル溝の上に位置する前記金属層部分から分離された金属材料からなる、ブリスターパック。 - 前記少なくとも1つのチャンネル溝は、前記マージン領域において閉じたチャンネル溝を形成する、請求項1のブリスターパック。
- 前記金属材料は、コンデンサが電気的に連結されるように渡されるギャップを有する、請求項2のブリスターパック。
- 前記金属層はアルミニウムを含む、請求項1のブリスターパック。
- 前記非導電層はポリスチレンを含む、請求項1のブリスターパック。
- 前記コンデンサは、コンデンサストラップを含む、請求項3のブリスターパック。
- 前記金属材料は、無線周波数識別(RFID)の集積回路が電気的に連結されるように渡されるギャップを有する、請求項2のブリスターパック。
- 前記RFIDの集積回路はチップストラップを有する、請求項7のブリスターパック。
- 前記金属材料は第1のギャップと第2のギャップを備え、無線周波数識別(RFID)の集積回路が、前記第1のギャップ又は前記第2のギャップのいずれか一方を渡って電気的に連結されている、請求項2のブリスターパック。
- 前記RFIDの集積回路はチップストラップを有する、請求項9のブリスターパック。
- 前記少なくとも1つのチャンネル溝は、内部に金属材料を備えたマルチターン型のチャンネル溝を含み、前記金属材料は、前記マルチターン型のチャンネル溝に対応する複数の曲がり部を備えている、請求項1のブリスターパック。
- 前記マルチターン型の金属材料は、コンデンサが電気的に連結されるように渡されるギャップを備えている、請求項11のブリスターパック。
- 前記コンデンサはコンデンサストラップを備えている、請求項12のブリスターパック。
- 非導電層であって、内部に各要素を保持する区画であって実質的に前記非導電層の中央領域内に配置された区画を複数備えた非導電層を備え、前記非導電層の上に金属層がシールされるブリスターパックに、セキュリティタグを一体化する方法であって、
前記非導電層の上に前記金属層がシールされる前に前記中央領域を囲むマージン領域に少なくとも1つのチャンネル溝を形成するステップと、
前記非導電層の上に前記金属層をシールするステップと、
前記少なくとも1つのチャンネル溝の上に位置する前記金属層部分を切断するステップと、
前記切断された部分を前記少なくとも1つのチャンネル溝内に配置するステップと、
前記切断された部分の一部にギャップを作るステップと、
前記ギャップを渡るようにコンデンサ又は無線周波数識別(RFID)の集積回路を電気的に連結するステップと、を備えた方法。 - ギャップを作る前記ステップはさらに、前記切断された部分に第2のギャップを作るステップを有し、
コンデンサ又はRFIDの集積回路を電気的に連結する前記ステップは、前記2つのギャップの一方のみを渡るようにRFIDの集積回路を電気的に連結するステップを有する、請求項14の方法。 - 前記RFIDの集積回路はチップストラップを備えている、請求項15の方法。
- マージン領域に少なくとも1つのチャンネル溝を形成する前記ステップは、前記マージン領域に閉じたチャンネル溝を形成するステップを有し、
前記金属層の一部を切断する前記ステップは、閉じた通路を形成するように前記金属層の一部を切断するステップを有する、請求項16の方法。 - 前記切断された部分の一部にギャップを作る前記ステップは、
閉じた通路を形成する前記金属層から所定部分を切断するステップと、
前記チャンネル溝から前記切断された所定部分を除去するために前記切断された所定部分に真空を与えるステップと、を有する、請求項17の方法。 - マージン領域に少なくとも1つのチャンネル溝を形成する前記ステップはさらに、前記少なくとも1つのチャンネル溝に隣接した凹所を前記非導電層に形成するステップを有し、
前記切断された部分の一部にギャップを作る前記ステップは、閉じた通路を形成するように前記金属層から所定部分を切断するステップと、
前記チャンネル溝から前記切断された所定部分を除去するために前記切断された所定部分を前記凹所内へ移動させるステップと、を有する、請求項17の方法。
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