KR20160030554A

KR20160030554A - 무선 ic 태그 부착 패키지 및 무선 ic 태그 부착 패키지의 제조 방법

Info

Publication number: KR20160030554A
Application number: KR1020167003299A
Authority: KR
Inventors: 요이치 오카모토; 츠토무 가와세
Original assignee: 가부시키가이샤 리코
Priority date: 2013-08-09
Filing date: 2014-08-05
Publication date: 2016-03-18
Also published as: WO2015020042A1; EP3032649A4; JPWO2015020042A1; EP3032649A1; US20160148084A1

Abstract

소정의 슬롯 패턴이 형성된 금속 시트 및 수지 시트를 갖는 패키지 유닛과, IC칩, 및 상기 IC 칩에 전력을 공급하는 전극 부재를 갖는 IC 칩 유닛을 구비하는 무선 IC 태그 부착 패키지를 제공한다. 상기 슬롯 패턴의 단부가 상기 패키지 유닛의 코너 영역에 배치된다.

Description

무선 IC 태그 부착 패키지 및 무선 IC 태그 부착 패키지의 제조 방법{PACKAGE WITH RADIO IC TAG AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE WITH RADIO IC TAG}

본 발명은, 무선 IC 태그 부착 패키지 및 무선 IC 태그 부착 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.

비접촉으로 정보를 전송하는 시스템으로서, RFID(Radio Frequency Identification) 및 NFC(Near Field Communication) 등의 무선 통신을 가능하게 하는 IC 태그를 이용하는 무선 통신 시스템이 있다.

예컨대, RFID 시스템은, 일반적으로, RFID 태그("무선 태그(radio tag)"로도 지칭됨)와, 리더/라이터(RW) 장치를 구비한다. RW 장치는, 무선 통신을 매개로 하여 RFID 태그에 대하여 정보를 입력하거나 판독한다.

RFID 태그에는, 배터리를 탑재하고 배터리의 전력으로 구동하는 소위 액티브형 태그와, 전원으로서의 RW 장치로부터 전력을 받고 이 전력으로 구동하는 소위 패시브형 태그가 있다. 액티브형 태그는, 패시브형 태그에 비교하여, 배터리를 탑재하고 있기 때문에, 예컨대 통신 거리 및 통신의 안정도의 점에서 메리트가 있다. 다른 한편으로, 액티브형 태그는, 구조가 복잡하여, 사이즈의 대형화 및 고비용 등의 단점도 있다.

최근의 반도체 기술의 향상에 따라, 패시브형 태그용의 IC 칩의 소형화 및 고성능화가 진행되고 있다. 패시브형 태그용의 IC 칩의 통신 거리의 확장 및 통신의 안정도의 향상에 의해, 폭넓은 분야에 있어서의 패시브형 태그의 사용이 기대되고 있다.

예컨대, 제조, 유통 및 판매에 있어서의 관리를 위하여, 정제 및 캡슐 등의 약제에 대하여 RFID 태그를 사용하는 것이 요구되고 있다. 이러한 정제 및 캡슐 등의 약제는, 열 밀봉 패키징(heat-sealing packaging)의 일종인 PTP(Press Through Package)로 불리는 패키지에 봉입되어 있다.

이 PTP 시트에서는, 한쪽의 면은 수지 시트로 덮이고, 다른 쪽의 면은, 알루미늄 등의 금속 시트로 덮이기 때문에, 일반적인 RFID 태그를 변형 없이 부착하더라도 통신은 가능하지 않다. 따라서 크고 비싼 금속 대응의 RFID 태그를 사용해야 하였다.

특허문헌 1에서는, 임피던스 매칭 회로(스페이스 패턴)가 형성된 소형 안테나에 IC 칩을 탑재한 인렛(inlet)을 미리 준비하고, PTP 시트를 구성하는 알루미늄 시트 상에 형성한 섬 형상 영역 또는 슬롯으로 실현된 안테나에 이 인렛을 실장하여 무선 IC 태그를 실현하고 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 2007-60407호 공보

특허문헌 1의 기술에서는, 무선 IC 태그가 2.45 GHz 대의 마이크로파를 이용하는 것으로 상정되어 있다. 무선 IC 태그의 슬롯의 길이는 λ/2(약 50 mm) 또는 λ/4(약 25 mm)로 되어 있다. 따라서 임피던스가 매칭되는 인렛 및 스페이스 패턴의 사이즈가 비교적 작다.

그러나, UHF 대(300 MHz 내지 3 GHz, 파장 10 cm 내지 1 m)의 무선 IC 태그에 현재 주로 사용되고 있는 900 MHz 대(920 MHz 대(915 내지 930 MHz) 등) 또는 950 MHz 대(950 내지 958 MHz)에 무선 IC 태그를 적용한 경우에는, 무선 IC 태그의 파장(λ)은 30 cm 이상으로 된다. 따라서 무선 IC 태그의 슬롯의 길이를 λ/2라고 하면, 통상의 정제용 PTP 시트의 사이즈 이내(길이 방향으로 90 내지 100 mm 이내)로 유지하는 것이 어렵다고 하는 문제가 있다. 또한, 슬롯의 길이를 λ/4라고 하면, 통신 거리가 현저히 감소하여, 실용상 충분한 통신 거리를 얻을 수 없다고 하는 문제가 있다.

본 발명의 하나의 실시예의 목적은, 정제 등을 포장하기 위한 PTP 시트 상의 금속 포일의 일부를 가공하고, 이 부분을 무선 IC 태그의 안테나로서 이용하는 기술에 있어서, 파장이 긴 UHF 대의 무선 IC 태그로서 이용한 경우에도, 충분한 통신 거리를 안정적으로 확보할 수 있는 무선 IC 태그 부착 패키지를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 하나의 실시예의 다른 목적은, 복수의 PTP 시트를 통합하여 수용한 경우에도, 통신을 가능하게 하는 무선 IC 태그 부착 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 하나의 실시예는, 미리 정해진 슬롯 패턴이 형성된 금속 시트 및 수지 시트를 갖는 패키지 유닛과, IC칩, 및 이 IC 칩에 전력을 공급하는 전극 부재를 갖는 IC 칩 유닛을 구비하는 무선 IC 태그 부착 패키지를 제공한다. 상기 슬롯 패턴의 단부는 상기 패키지 유닛의 코너 영역에 배치되어 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 무선 IC 태그 부착 패키지는, 예컨대, 파장이 긴 UHF 대의 무선 IC 태그로서 이용되는 경우에도, 충분한 통신 거리를 안정적으로 확보한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따르면, PTP 시트들을 통합하여 수용한 경우에도, 통신이 가능하게 된다.

도 1은 본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지의 평면도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지의 측단면도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지의 하면도이다.
도 4a 내지 도 4g는 PTP 시트에 형성되는 슬롯 패턴을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4g의 슬롯 패턴의 슬롯 폭을 변화시킨 경우의 주파수 특성의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 6은 IC 칩 유닛의 확대 구성도이다.
도 7은 IC 칩 유닛의 단면 구성도이다.
도 8은 보호 시트의 유무에 따른 주파수의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 9a는 박리부를 갖는 보호 시트를 설치한 무선 IC 태그 부착 패키지의 사시도이고, 도 9b는 그 단면도이다.
도 10은 절취부를 설치한 무선 IC 태그 부착 패키지의 평면도이다.
도 11은 무선 IC 태그 부착 패키지가 패키지 박스에 수용된 모습을 도시한 도면이다.
도 12는 복수의 무선 IC 태그 부착 패키지의 단독의 경우와 패키지 사이의 거리를 변화시킨 경우의 주파수와 통신 거리 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 13은 도 12에 있어서의 패키지 단독의 경우와 패키지 사이의 상이한 거리에서의 주파수의 피크값을 나타내는 그래프이다.
도 14는 무선 IC 태그 부착 패키지의 제조 공정의 설명도이다.
도 15는 실시예 1에서의 평가 방법의 설명도이다.
도 16은 실시예 2에서의 평가 방법의 설명도이다.
도 17은 실시예 2에서의 평가 결과를 나타내는 그래프이다.

이하, 본 발명을 도 1 내지 도 17에 도시된 실시형태에 기초하여 상세히 설명한다.

본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)는, 후술하는 바와 같이, 소정의 슬롯 패턴(14)이 형성된 금속 시트(13) 및 수지 시트(11)를 갖는 (PTP 시트 등의) 패키지 유닛(10)과, IC 칩(21), 및 IC 칩(21)에 전력을 공급하는 전극 부재(22, 23)를 갖는 IC 칩 유닛(20)을 구비한다. 무선 IC 태그 부착 패키지(100)에 있어서, 슬롯 패턴(14)의 단부가 패키지 유닛(10)의 코너 영역에 배치된다.

또한, 본 명세서에서는, XYZ 3차원 직교 좌표계를 이용하며, PTP 시트(10)의 시트면에 직교하는 방향을 Z축 방향으로 하고, 시트면은 대략 직사각형이며, 시트면의 길이 방향을 X축 방향으로 하고, 그 폭 방향을 Y축 방향으로 한다.

본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)는, 극초단파(UHF) 대(300 MHz 내지 3 GHz)의 전파를 이용한 통신이 가능하다. 패키지(100)는, 바람직하게는, 800 MHz 대(770 MHz 내지 960 MHz), 가장 바람직하게는, 900 MHz 대(예컨대, 920 MHz 대 또는 950 MHz 대)의 비교적 파장이 긴 전파를 이용한 통신이 가능한 무선 IC 태그를 구비한다.

(무선 IC 태그 부착 패키지의 구성)

도 1은 본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지의 평면도이고, 도 2는 무선 IC 태그 부착 패키지의 측단면도 및 점선 A부의 확대도이고, 도 3은 무선 IC 태그 부착 패키지의 하면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)는, 금속 시트(금속 포일; 13)에 슬롯 패턴(14)이 형성된 대략 직사각형의 PTP 시트(10)와, IC 칩 및 전력 공급용의 2개의 전극 부재를 갖는 IC 칩 유닛(20)과, IC 칩 유닛(20) 및 슬롯 패턴(14)을 보호하는 보호 시트(30)를 구비한다.

[패키지 유닛]

패키지 유닛으로서 기능하는 PTP 시트(10)는, 수지 시트(11)에 금속 시트(13)가 접합된 구조를 갖는다. 수지 시트(11)와 금속 시트(13)의 사이에, 예컨대 정제(200)가 포장되어 있다.

수지 시트(11)는, 정제(200) 등을 수용하기 위한 수용부(12)를 갖는다. 이 수용부(12)는, 홈 형상, 오목부 형상, 공동 형상 등의 오목 형상부를 갖는다. 또한, 하나의 수용부(12)가 복수 개의 정제(200)를 수용할 수도 있다. 본 실시형태에서는, 수지 시트(11)의 재료로서, 폴리비닐 클로라이드(PVC)를 이용하고 있지만, 이로 한정되는 것은 아니다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP) 등을 이용할 수도 있다.

금속 시트(13)는, 수지 시트(11)의 대응 수용부(12) 내에 정제(200)를 밀봉하기 위한 부재이다. 본 실시형태에서는, 알루미늄 시트(알루미늄 포일)가 금속 시트(13)로서 이용되고 있지만, 이로 한정되는 것은 아니다.

이와 같이 구성된 PTP 시트(10)에서는, 정제(200)가 수용되어 있는 수용부(12)를 손가락으로 찌부러뜨리면, 수용부(12)에 대향하는 금속 시트(13)의 부분이 정제(200)에 의해서 깨져, 정제(200)를 추출할 수 있다.

상기 특허문헌 1의 기술에서는, 프레스-커팅 금형을 이용하여, PVC 기재를 절단하지 않고 알루미늄시일 등의 금속 포일에 스페이스 패턴을 형성하고 있다(특허문헌 1의 도 2 참조). 그러나, 이 방법에서는, 금속 포일에 형성하는 스페이스 패턴의 홈 폭을 크게 하기 어렵고, 충분한 안테나 성능을 얻기 어렵다. 따라서, 필요한 통신 거리를 얻기 어렵다고 하는 문제점이 있었다. 또한, 이 방법에서는 홈 폭의 정밀도를 확보하기 어렵고, 그에 따라, 안테나 성능의 변동이 증가할 우려가 있었다.

따라서, 본 실시형태에서는, PTP 시트(10)에 형성되는 슬롯 패턴(14)은, 금속 시트(13)를 펀칭하거나, 에칭 등의 가공에 의해 제거함으로써 얻어진다. 또한, 슬롯 패턴(14)은, 필요에 따라서 2차 가공에 의해 정형된다. 펀칭 가공에 의해서 슬롯 패턴(14)을 형성함으로써 임의의 형상의 슬롯 패턴(14)을 정밀도 좋게 형성할 수 있고, 슬롯 패턴(14)을 원하는 UHF 대의 전파의 파장에 따른 형상 및 폭으로 형성할 수 있다.

도 4a 내지 도 4g는, PTP 시트(10)에 형성되는 슬롯 패턴(14)을 도시한다. 사이즈가 작은 PTP 시트(10)를 파장이 긴 UHF 대의 무선 IC 태그로서 사용할 때에는, 슬롯 패턴(14)에 있어서의 슬롯의 폭(홈 폭)은, 약 0.5 mm 내지 3 mm인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 무선통신에 이용되는 전파의 주파수가 900 MHz 대인 경우에는, 폭이 2 mm 내지 3 mm이다. 그 이유는, 슬롯의 폭이 좁으면, 주파수 대역폭이 좁게 되어, 충분한 통신 거리를 얻기 어렵고, 폭이 너무나 좁으면, 원하는 폭을 소정의 정밀도로 얻기 곤란하며, 또한, 슬롯의 폭이 넓으면, 대역폭은 넓어지지만, 임피던스도 높아져, 통신 거리의 최대치가 작아지기 때문이다.

구체예로서, 사이즈가 140×40 mm인 PTP 시트(10)에, 도 4g에 도시한 바와 같은 직선형의 슬롯 패턴(14)을 형성한다. 도 5는 그 슬롯의 폭을 바꾸었을 때의 특성의 변화를 도시한다. 도 5로부터는, 슬롯의 폭이 3 mm일 때에, 통신 거리[m]가 전체적으로 보다 길고, 이는 특히 900 MHz 대에서 바람직하다는 것을 알 수 있다.

또한, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)에 적용되는 슬롯 패턴(14)에 있어서는, 도 4g에 도시된 바와 같이, 슬롯 패턴(14)의 양단부가 PTP 시트(10)에 대각 방향으로 위치 결정되어 있다. 양단부를 직선으로 연결하면, 슬롯 패턴(14)이 수용부(12)에 중첩되어 정제(200)의 밀봉이나 인출을 방해한다. 이 때문에, 도 4a 내지 도 4e에 도시된 바와 같이, 슬롯 패턴(14)은, 수용부(12)의 위치를 피하도록 굴곡부가 있는 형상을 갖는 것이 적합이다.

또한, 본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)에 있어서는, 슬롯 패턴(14)의 양단부가 PTP 시트(10)의 대응 코너 영역에 배치되어 있다. 여기서, 코너 영역은, PTP 시트(10)의 네 코너 각각의 근방의 영역을 말한다. 예컨대, 코너 영역은, 각 코너로부터, PTP 시트(10)를 형성하는 사방의 길이의 대략 1/4의 영역에 형성된다.

도 4a에 도시하는 슬롯 패턴(14)의 형상은, 4개의 굴곡부를 갖는 스텝 형상이다. 슬롯 패턴(14)은, PTP 시트(10)의 사이즈가 비교적 크고, 통신 거리를 크게 하고자 하는 경우에 적합하다.

또한, 도 4b에 도시하는 슬롯 패턴(14)은, 2개의 굴곡부를 갖는 스텝 형상으로 형성된다. 이 슬롯 패턴(14)은, PTP 시트(10)의 사이즈가 도 4a에 도시된 것보다 작은 경우에도 900 MHz 대에서의 통신을 가능하게 한다.

또한, 도 4c에 도시하는 슬롯 패턴(14)의 형상에서는, 도 4b의 2개의 굴곡부에서의 슬롯이 시트의 길이 방향으로 약간 연장된다. 또한, 연장 부분의 단부가 코너 영역에 있을 필요는 없다. 이 슬롯 패턴(14)은, PTP 시트(10)의 사이즈가 도 4b에 도시된 것보다 작은 경우에도, 900 MHz 대에서의 통신을 가능하게 한다. 따라서, 시트 사이즈는 도 4에 도시된 바와 같이, (a)>(b)>(c)의 순으로 되어 있다.

또한, 도 4d에 도시하는 슬롯 패턴(14)의 형상은, U자 형상이다. 또한, 도 4e에 도시하는 슬롯 패턴(14)은, 문형(gate-like shape)이다. 이들 형상에서는, 슬롯의 길이를 조정함으로써 동작 주파수를 조정할 수 있다.

도 4a 내지 도 4e에 도시하는 모든 슬롯 패턴(14)에 있어서는, 양단부가 PTP 시트(10)의 코너 영역에 설치되어 있다. 이에 대하여, 도 4f에 도시하는 슬롯 패턴(14)은 도 4d와 마찬가지로 U자 형상으로 되어 있지만, 슬롯 패턴(14)의 양단부는, PTP 시트(10)의 코너 영역에 없다. 슬롯 패턴의 형상 및 단부 위치에 따른 통신 거리에 대해서는, 실시예 1에서 설명한다.

[IC 칩 유닛]

도 6은 IC 칩 유닛(20)의 확대 구성도이다. 도 7은 IC 칩 유닛(20)의 단면 구성도이다.

IC 칩 유닛(20)은, 예컨대 패시브형의 RFID 태그이며, IC 칩(21) 및 2개의 전극 부재(단자 부재; 22, 23)를 구비한다. IC 칩(21)은, 900 MHz 대의 주파수로 무선 통신하는 기능을 갖는다. IC 칩(21)에 전력을 공급하는 2개의 전극 부재(22, 23)는, 도 1 내지 도 3의 점선으로 도시하는 바와 같이 슬롯 패턴(14)을 가로지르는 위치에 배치된다. 또한, 도 1 내지 도 3에서는, IC 칩 유닛(20)이 슬롯 패턴(14)의 중앙에 배치되어 있지만, IC 칩 유닛(20)의 배치 위치는, IC 칩 유닛(20)의 임피던스 등에 따라, 적절하게 조정될 수도 있다(예컨대, 도 4e).

IC 칩(21)은, 예컨대, 특유의 ID 번호를 저장하고 있다. RW 장치를 이용하여 ID 번호를 독출할 수 있다.

900 MHz 대의 경우에, IC 칩 유닛(20)의 전극 부재(22, 23)와 PTP 시트(10)의 금속 시트(13)의 접속은, 반드시 직접 접촉에 의한 도통일 필요는 없으며, 사이에 수지 필름 등이 삽입되어 있더라도 용량성 결합에 의한 동작이 가능하다.

각 전극 부재(22, 23)는, 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 금속 포일(24)과, 금속 포일(24)의 양면에 라미네이트되는 절연체 필름(절연 부재)인 수지 필름(25)을 갖는다. 금속 포일(24)로는, 알루미늄 포일이 이용될 수 있다.

또한, 각 전극 부재(22, 23)의 금속 포일(24)의 면적은, 예컨대, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)와 RW 장치가 소정 거리 떨어져 있더라도, 900 MHz 대의 주파수의 교류 전류가 금속 포일(24)과 금속 시트(13)의 사이에서 통과할 수 있도록 설정되고, 금속 포일(24)은 IC 칩(21)의 전극(21a, 21b)에 접속되어 있다.

즉, RW 장치와 무선 IC 태그 사이의 통신 가능 거리는, 전술한 슬롯 패턴(14)의 형상에 더하여, 전극 부재(22, 23)에 있어서의 금속 포일(24)의 크기(면적), 및 금속 포일(24)과 금속 시트(13)의 사이에 개재되는 수지 필름(25) 또는 접착제층 등의 절연체의 두께와 관련되어 있다. 따라서, 절연체의 두께에 따라서 금속 포일(24)의 크기(면적)를 조정함으로써, 정전 결합에 있어서의 임피던스를 저하시켜, 통신 가능 거리를 늘릴 수 있다.

도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 전극 부재(22, 23)는, 금속 시트(13)에 있어서의 슬롯 패턴(14)의 ±X 측에 접착되어 있다.

각 전극 부재(22, 23)의 금속 포일(24)은, 수지 필름(25)을 통해 금속 시트(13)에 설치되어 있다. 수지 필름(25)과 금속 시트(13)는, 접착제 또는 (양면 테이프 등의) 점착재로 접착되어 있다. 수지 필름(25)은, 금속 시트(13)와 금속 포일(24)의 사이의 절연체로서의 역할과, 금속 포일(24)을 오염이나 파손으로부터 보호하는 역할을 갖는다.

이러한 IC 칩 유닛(20)의 구성에 의해, 통신 거리의 저하 및 사이즈의 증가를 초래하는 일없이, 900 MHz 대에서의 무선 통신을 실행할 수 있다. 예컨대, RW 장치로부터 슬롯 패턴(14)을 향해서 직선 편파 또는 원형 편파의 전파를 방사하면, 슬롯 패턴(14)의 주위에 전계가 발생한다. 전계는, 금속 시트(13)에 있어서의 슬롯 패턴(14)의 +Y측과 -Y측에서 반대 전압(교류)을 발생시킨다. 슬롯 패턴(14)을 가로지르도록 IC 칩 유닛(20)이 설치되어 있으면, 전류가 흘러 IC 칩 유닛(20)의 IC 칩(21)이 기동한다.

[보호 시트]

본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)는, IC 칩 유닛(20) 및 슬롯 패턴(14)을 보호하는 보호 시트(30)를 갖는 것이 바람직하다. 보호 시트(30)는, 적어도 금속 시트(13)에 설치된 IC 칩 유닛(20) 및 슬롯 패턴(14)을 덮도록 배치될 수도 있다. 그러나, 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 보호 시트(30)는, 금속 시트(13)의 대략 전역을 덮도록 배치되는 것이 바람직하다.

보호 시트(30)는, 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP) 등의 수지 시트, 또는 종이, 또는 합성지를 포함한다. 이들의 비유전률(2 이상)에 따라서 파장 단축 효과를 얻을 수 있다.

도 8은, 보호 시트(30)가 없는 경우와, 보호 시트(30)(시트 두께 100 ㎛ 및 200 ㎛)를 갖는 경우의 주파수 피크값의 변화를 나타내는 그래프이다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 보호 시트(30)가 없는 경우에는, 주파수 피크값이 890 MHz인데 비하여, 시트 두께가 100 ㎛ 및 200 ㎛인 보호 시트(30)를 설치한 경우에는, 주파수 피크값이 각각 870 MHz 및 860 MHz로 되어 있다. 여기서, 전자파의 전파 속도를 2.99×10⁸ m/s로 하면, 보호 시트(30)가 없는 경우의 파장은 337 mm이고, 시트 두께가 100 ㎛ 및 200 ㎛인 보호 시트(30)를 설치한 경우의 파장은, 각각 345 mm 및 349 mm이다.

즉, 슬롯 패턴(14)을 보호 시트(30)로 덮으면, 슬롯 패턴(14)의 양면에 유전체가 배치되고, 이 유전체는 강한 전계가 생기는 슬롯 주변에 배치되며, 슬롯 패턴 주변에서 큰 파장 단축 효과가 생기고, 통신 주파수대가 저주파수측으로 시프트하여, 동일한 안테나에 의해 보다 긴 파장의 전파로 공진 상태가 얻어진다.

따라서, 보호 시트(30)를 이용하지 않는 상태에서, 통신 주파수대를 보다 고주파수측으로 시프트되도록 설정함으로써, 안테나의 슬롯 길이를 짧게 하여, 안테나를 소형화하는 것이 가능하게 된다. 또한, 미리 고주파수측으로 시프트된 무선 IC 태그 부착 패키지(100)에 보호 시트(30)를 유전체로서 이용하면, 실제로 사용하는 주파수의 전파로 통신 가능한 안테나가 얻어진다.

따라서, 파장이 긴 UHF 대의 태그로서 사용되는 경우에도, 슬롯 패턴의 길이를 λ/2보다 작게 하여, 정제 등을 위한 소형의 PTP 시트(10)에 슬롯 패턴을 수용하고, 충분한 통신 거리를 안정적으로 확보할 수 있다. 예컨대, 소형의 PTP 시트(10)도, 파장이 긴 900 MHz 대의 RFID 태그로서 이용하는 것이 가능해진다.

보호 시트(30)를 설치하는 것에 의해, 슬롯 패턴(14) 및 IC 칩 유닛(20)을 마모 및 변형으로부터 보호하는 것이 가능해진다. 보호 시트(30)를 설치하지 않는 경우에는, 슬롯 패턴(14) 또는 IC 칩 유닛(20)에 외력에 의한 박리 및 변형이나, 이물의 침입이 초래될 수 있다. 그러나, 보호 시트(30)를 설치하면, 외부의 물리적인 작용 인자에 강하게 저항하여, 장기적으로 안정된 통신 특성을 얻는 것이 가능해진다.

또한, 슬롯 패턴(14)을 펀칭에 의해 형성하고, 금속 시트(13)뿐 아니라 수지 시트(11)도 펀칭한 경우에는, PTP 시트(10)의 강도가 저하된다. 그러나 보호 시트(30)를 전역에 접착하면, PTP 시트(10)의 전체 강도를 확보할 수 있다.

무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 IC 칩(21)에 기억된 제조 로트 번호, 사용 기한, 복용상의 주의에 대한 정보를, RW 장치 등을 이용하여 판독하고 있지만, 약제의 복용자는 RW 장치를 갖고 있지 않다. 따라서, 이들 정보를 인쇄한 인쇄 매체를 구입자에게 별도로 배포하는 것이 통상적이다. 또한, 한쪽의 면이 알루미늄 등의 금속 시트로 되어 있고, 다른 쪽의 면이 수지 시트로 되어 있기 때문에, 이러한 정보를 종래의 PTP 시트에 직접 인쇄하는 것은, 그 인쇄 방법의 제약으로 인하여 곤란하였다.

따라서, 보호 시트(30)에 가시 정보를 인쇄하는 것이 바람직할 수도 있다. 이 경우, 정제(200) 복용시의 주의점, 복용 횟수 및 사용 기한 등과 같은, 약제에 관한 정보를 보호 시트(30)에 미리 인쇄해 둘 수 있다.

또한, 마찬가지로, 보호 시트(30)를 기입이 가능한 매체로 하는 것이 바람직할 수도 있다. 이 경우에는, 판매자가, 정제(200) 복용시의 주의점, 복용 횟수 및 일시 등과 같은, 약제에 관한 정보를 기입할 수 있다.

또한, 보호 시트(30)에, 상기한 약제에 관한 정보와 관련한 바코드 또는 2차원 코드를 인쇄하는 것도 바람직하다.

이와 같이, 보호 시트(30)에 가시 정보 또는 바코드 등을 인쇄하거나, 또는 이들을 기록할 수 있게 하는 경우에는, 보호 시트(30)로서 종이나 합성지를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 보호 시트(30)로서, 수지 시트의 표면을 잉크 수용층으로 코팅한 인쇄용 수지 시트를 이용할 수도 있다.

또한, 보호 시트(30)를 IC 칩 유닛(20)의 담지체(carrier)로 구성하는 것도 바람직하다. 즉, IC 칩 유닛(20)[IC 칩(21) 및 전극 부재(22, 23)]과 보호 시트(30)를 미리 접착하고, 이것을 PTP 시트(10)에 접착한다. 또한, IC 칩 유닛(20)과 보호 시트(30)를 일체로 형성하는 것도 바람직하다. 이에 따라, 제조 공정을 간략화하는 것이 가능하다.

보호 시트(30)를, IC 칩 유닛(20)의 담지체로서 이용하는 경우에는, 보호 시트(30)와 PTP 시트(10) 사이의 접착은, 점착제 등을 이용하여 박리 가능하게 하는 것이 바람직하다. 이 보호 시트(30)를 PTP 시트(10)로부터 박리하는 유닛을 박리 기구라 부른다.

박리 기구에서는, 예컨대, 도 3에 도시하는 바와 같이, 보호 시트(30)가, PTP 시트(10)의 대략 전역을 덮도록 설치되고, 또한, 박리용 탭(31)이, PTP 시트(10)의 외형의 테두리 밖의 위치에 파지부로서 설치되는 것이 바람직하다. 이 구성에 따르면, 박리용 탭(31)을 파지하여 보호 시트(30)를 용이하게 박리할 수 있다.

또한, 박리 기구에 있어서는, 예컨대, 도 9A에 도시하는 바와 같이, 보호 시트(30)가, PTP 시트(10)의 전역을 덮도록 설치되고, 또한, 보호 시트(30)가 PTP 시트(10)의 금속 시트(13)로부터 박리되는 박리부(32)를 코너 영역의 일부에 설치하는 것도 바람직하다. 이 구성에 따르면, 박리부(32)를 파지하여 보호 시트(30)를 용이하게 박리할 수 있다. 도 9B는, 박리부(32)가 형성되는 위치에서의 단면도이다.

또한, 도 9의 예에서는, 보호 시트(30)의 단부를 PTP 시트(10)로부터 이격되는 방향으로 변형시켜 박리부(32)를 배치하고 있다. 그러나, PTP 시트(10)의 단부가 보호 시트(30)로부터 이격되도록, PTP 시트(10)에 박리부를 배치할 수도 있다.

또한, 박리 기구에 있어서, 예컨대, 도 10에 도시하는 바와 같이, PTP 시트(10)의 외주 부분에 보호 시트 박리용의 절취부(15)를 형성하여, 보호 시트(30)의 일부가 절취부(15)로부터 노출되도록 할 수도 있다. 이 경우에, 절취부(15)로부터 노출된 보호 시트(30)의 부분을 파지하여, 보호 시트(30)를 용이하게 박리할 수 있다.

무선 IC 태그 부착 패키지(100)에 있어서, 정제(200)를 복용할 때에는, 보호 시트(30)를 파지하여 박리용 탭(31)(도 3), 박리부(32)(도 9) 또는 절취부(15)(도 10)로부터 박리하고, PTP 시트(10)의 금속 시트(13)를 찢어서 개봉할 수 있다. 따라서, PTP 시트(10)에 보호 시트(30)를 접착한 경우에, 개봉 작업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 보호 시트(30)와 IC 칩 유닛(20)이 일체로 형성되거나 접합되어 있는 경우에는, 보호 시트(30)를 박리하여 PTP 시트(10)로부터 분리하면, 무선 통신 불능으로 된다.

또한, 보호 시트(30)가 슬롯 패턴(14) 및 IC 칩 유닛(20)만을 덮고, 수용부(12)는 덮지 않는 구성에서는, 정제(200)가 수용되어 있는 수용부(12)를 손가락으로 찌부러트리면, 수용부(12)에 대향하는 금속 시트(13)의 부분이 정제(200)에 의해서 깨져, 정제(200)를 추출할 수 있다. 보호 시트(30)가 수용부(12)를 덮는 구성에서는, 바람직하게는, 수용부(12)에 대향하는 보호 시트(30)의 부분을 수용부(12)의 둘레에서 천공하고, 정제(200)가 수용되어 있는 수용부(12)를 손가락으로 찌부러트리면, 수용부(12)에 대향하는 금속 시트(13)의 부분, 및 보호 시트(30)의 천공된 부분이 정제(200)에 의해서 깨져, 정제(200)를 추출할 수 있다.

도 11에 도시하는 바와 같이, 복수의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 중첩시켜 패키지 박스(300)에 수용하는 경우에는, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)들은 근접한 금속 부분으로서 서로 영향을 미치게 된다. 따라서, 단독 상태와 비교하여 무선 태그를 이용한 통신 가능 주파수 대역이 좁게 되어, 통신 가능 거리(통신 범위)가 낮은 측으로 시프트되는 현상이 발생한다.

도 12는, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 단독(단체)의 경우와, 복수의 무선 IC 태그 부착 패키지(100) 사이의 거리를 1 cm, 1.5 cm, 2 cm로 한 경우의 주파수와 통신 거리 사이의 관계를 도시한다. 또한, 도 13은, 도 12에 있어서의 단독의 경우와, 패키지 사이의 거리가 상이한 경우의 주파수 피크값과의 관계를 도시한다.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 무선 IC 태그 부착 패키지(100) 사이의 거리가 짧아질수록 주파수가 낮은 측으로 시프트되는 것을 알 수 있다. 예컨대, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)가 패키지 박스(300)에 1 cm의 간격으로 배열되고, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 통신 주파수가 920 MHz 대인 경우에는, 단독의 무선 IC 태그 부착 패키지의 주파수는 970 MHz로 설계되는 것을 알 수 있다.

따라서, 본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)에서는, 단독 상태로 사용되는 경우에 통신 거리가 최대로 되는 주파수를, 실제로 사용하는 통신 주파수보다 높은 측에 미리 설정하는 것이 바람직하다. 이와 같이 설정함으로써, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)가 패키지 박스(300) 등에서 서로 매우 근접하게 포장되는 경우에도, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)는 통신 거리를 유지하여, 통신을 가능하게 하고 있다. 또한, 도 12에 도시하는 바와 같이, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 단독 상태로 사용하는 경우에, 통신 주파수에서의 통신 거리의 절대치가 높기 때문에, 단독 상태에서 문제 없이 판독을 할 수 있다.

(무선 IC 태그 부착 패키지의 제조 방법)

다음에, 본 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 제조 방법에 관해서 설명한다. 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 제조 방법은, PTP 시트(10)에 슬롯 패턴(14)을 형성하는 공정(가공 공정)과, 2개의 전극 부재(22, 23)가 접속된 IC 칩 유닛(20)을 보호 시트(30)에 설치하는 공정(제1 설치 공정)과, 보호 시트(30)를 PTP 시트(10)에 설치하는 공정(제2 설치 공정)을 적어도 포함한다. 이에 따라, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 저비용으로 간이하게 제조할 수 있다.

이하에서, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 제조 방법의 구체예를, 도 14를 참고로 간단하게 설명한다.

(1) 수지 시트의 긴 롤(수지 시트롤(110))로부터 수지 시트(11)를 인출하고, 가열 장치(120)에 의해 가열하여 연화시킨 후, 수지 시트 성형 장치(130)에 의해 수용부(12)를 형성한다.

(2) 정제 삽입 장치(140)를 이용하여, 수지 시트(11)의 수용부(12)에 정제(200)를 삽입한다.

(3) 정제 검사 장치(150)를 이용하여, 수지 시트(11)의 수용부(12)에 정제(200)가 정확하게 삽입되어 있는가를 확인한다.

(4) 금속 시트(13)의 긴 롤(금속 시트롤(160))로부터 금속 시트(13)를 인출하고, 금속 시트 부착 장치(170)를 이용하여 금속 시트(13)를 수지 시트(11)에 접착하여, 수용부(12)를 밀폐한다. 또한, 금속 시트(13)에는, 미리 소정 형상의 슬롯 패턴(14)이 형성되어 있다.

(5) 태그 및 보호 시트 부착 장치(180)를 이용하여, IC 칩 유닛(20)이 미리 소정 위치에 접착되어 담지된 보호 시트(30)를 금속 시트(13)에 접착한다.

(6) 검사 및 정보 기록 장치(190)를 이용하여, IC 칩 유닛(20)이 정확하게 부착되어 있는가를 확인하고, IC 칩 유닛(20)에 ID 번호를 기록한다.

(7) 1매의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)로 절단한 후, 소정 매수의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 패키지 박스(300)에 넣는다(도 11).

(8) RW 장치를 이용하여, 패키지 박스(300) 내의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 각 ID 번호를 독출하고, 제조일, 공장, 제조 라인을 특정하는 데이터와 함께 이력 정보로서, 데이터베이스에 등록한다. 또한, RW 장치는, 거치형, 휴대형, 고정형 중 어느 것이라도 좋다.

이와 같이 하여 제조된 무선 IC 태그 부착 패키지(100)가 전술한 바와 같이 중첩되고 있는 경우에도(도 11), 각 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 ID 번호를 개별로 독출할 수 있다. 또한, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)와 RW 장치가 서로 소정 거리 떨어져 있더라도, 각 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 ID 번호를 독출할 수 있다.

전술한 본 실시형태에 있어서의 무선 IC 태그 부착 패키지에 따르면, 정제 등을 포장하기 위한 PTP 시트 상의 금속 포일의 일부를 가공하고, 이 부분을 무선 IC 태그의 안테나로서 이용하는 기술에 있어서, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 비교적 파장이 긴 UHF 대(예컨대, 900 MHz 대)의 무선 IC 태그로서 이용하면, 충분한 통신 거리를 안정적으로 확보할 수 있고, 특히, PTP 시트들을 통합하여 수용하는 경우에도 통신을 가능하게 할 수 있다.

따라서, 제조업자, 도매상, 약국, 병원에서는, 무선 IC 태그 부착 패키지의 재고 관리를 정확하고 간편하게 단시간 내에 행할 수 있다. 또한, ID 번호와 약제의 데이터베이스를 연관시킴으로써, 잘못된 약제를 환자에게 투여하는 것을 막을 수 있다.

또한, 보호 시트를 설치하는 것에 의해, 슬롯 길이를 짧게 할 수 있고, 장기적으로 안정된 통신 특성을 얻을 수 있다. 또한, 보호 시트에 소정의 정보가 인쇄 또는 기록되어 있기 때문에, 복용자가 잘못된 약제를 복용하는 것을 방지할 수 있다.

실시예

<실시예 1>

본 발명에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 다음과 같이 평가하였다.

도 15는 실시예 1에서의 평가 방법을 도시한다. 평가에서는, 무반향실 내에 평가 대상의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 설치하고 측정하였다. 기본적으로는, 도 15에 도시하는 장치를 이용하여 통신 거리를 직접 구하는 것이 바람직하다. 그러나, 통신 거리가 수 m에 이르기 때문에, 거대한 실험 장치가 요구되므로, 직접 구하는 것은 곤란하다. 따라서, 본 실시예에서는, 후술하는 식 (1)을 이용하여, 송신안테나로부터 일정한 거리의 위치에 피측정물을 놓고, 각 주파수의 통신 한계에서의 송신 출력을 구하고, 이들 양자의 관계로부터, 장치가 최대 출력을 낼 때의 통신 거리를 산출하였다.

무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 설치 위치는, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)가 안테나[40; 송신 안테나(41) 및 수신 안테나(42)]에 직접 대면하도록 설정된다.

무선 IC 태그 부착 패키지(100)들이 중첩된 경우를 상정하여, 1장의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 양측에 소정 간격(d)을 두고 평행하게 더미 시트(101)를 배치하였다. 더미 시트(101)는, 슬롯 패턴(14) 또는 IC 칩 유닛(20)을 갖지 않지만, 측정 대상의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)와 동일한 재질, 동일한 형상 및 동일한 사이즈의 부재를 이용하였다.

도 15에 도시하는 측정 장치 내에서 원형 편파 안테나 출력 장치[송신 안테나(41)]로부터 무선 IC 태그 부착 패키지(100)까지의 거리를 L로 한다. 안테나(40)에서는, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)로부터 송신 안테나(41) 및 수신 안테나(42)까지의 거리 L이 동일한 것이 바람직하다. 또한, 동일한 안테나가 송신 안테나(41)와 수신 안테나(42)로 사용될 수도 있다.

출력하는 전파의 주파수 및 출력을 변화시키면서, 거리 L에서, 각 주파수로 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 IC 칩(21)과의 통신이 가능한 출력값 중에서 최소로 되는 출력값 Pmin을 측정하였다.

계속해서, 측정 장치의 최대 출력을 Pmax[실효 등방 복사 전력(EIRP)]로 했을 때의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)와의 통신 거리의 한계치를 Lmax라고 하면, 최대 출력에 대한 거리와 최소 출력에 대한 거리의 관계는 다음 식 (1)로 표시된다.

[식 (1)]

Lmax = L×10^{( ^Pmax ^[ ^dBm ^]- ^Pmin ^[ ^dBm ^])/20}---(1)

거리 L은, 측정 장치의 설치시에 결정되는 고정치이다. 측정 장치에서의 최대 출력 Pmax= 35 dBm과, 각 주파수에서의 출력값 Pmin을 상기 식 (1)에 입력함으로써, 각 주파수에서의 통신 거리의 최대치 Lmax를 산출할 수 있다. 또한, 상기 식 (1)은, 프리스 전달 공식(Friis transmission equation)으로부터 구할 수 있다.

실시예 1에서의 평가 결과를 표 1에 도시한다. 또한, PTP 시트(10)의 시트 사이즈에 따라서, 920 MHz 대에서의 통신에 알맞은 슬롯 패턴(14)(도 4)을 선택하였다.

실시예 1a는, 도 4a에 도시한 4개의 굴곡부를 갖는 계단형의 슬롯 패턴(14)을 이용하고, 실시예 1b는, 도 4b에 도시한 2개의 굴곡부를 갖는 계단형의 슬롯 패턴(14)을 이용하고, 실시예 1c는, 도 4c에 도시한 2개의 굴곡부를 갖는 계단형의 슬롯 패턴(14)을 이용한다.

또한, 실시예 1d는, 도 4d에 도시한 U자 형상의 슬롯 패턴(14)을 이용하고, 실시예 1e는, 도 4e에 도시하는 문형의 슬롯 패턴(14)을 이용한다.

표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1a 내지 1e에서는, 더미 시트가 없는 경우에 비교해서, 통신 거리는 떨어지지만, 간격이 d= 20 mm로 넓은 경우 및 간격이 d= 10 mm로 좁은 경우에도, 충분히 통신이 가능한 것으로 확인되었다.

한편, 비교예 1f는, 도 4d에서와 마찬가지로 U자 형상의 슬롯 패턴(14)을 이용하고 있지만, 도 4f에 도시한 슬롯 패턴(14)의 양단부는, PTP 시트(10)의 코너 영역에 없다.

이 비교예 1f에서는, 간격이 d= 10 mm로 좁은 경우에 통신 불가로 되었다. 이것은, 실시예 1a 내지 1e에서는 슬롯 패턴(14)의 단부가 PTP 시트(10)의 코너 영역에 위치하고 있는 반면에, 비교예 1f에서는 슬롯 패턴(14)의 단부가 PTP 시트(10)의 코너 영역에 위치하고 있지 않기 때문인 것으로 생각된다.

본 실시예 1로부터, 슬롯 패턴(14)의 단부가 코너 영역에 위치하는 것이 바람직하고, 상기 실시형태에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)는 중첩된 경우에도 통신이 가능하다는 것을 확인하였다.

<실시예 2>

다음으로, 본 발명에 따른 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 배열했을 때의 판독 평가를 이하와 같이 행하였다.

도 16은 실시예 2에서의 평가 방법을 도시한다. 평가는, 리더/라이터(RW) 장치(50; 여기서는 리더기능만 사용)로서, CEYON TECHNOLOGY Co., Ltd. 제조의 920 MHz 대의 모바일 리더 SKY900BLU를 사용하였다. 또한, 도 16은, RW 장치(50)가, 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 상측에 설정된 경우와 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 하측에 설정한 경우를 함께 도시하고 있다.

7매의 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를, 도 16에 도시하는 바와 같이, 카드보드로 이루어진 스탠드(60)에 1 cm 간격으로 배열하여 고정하였다.

RW 장치(50)의 출력은 40 mW로 하고, 도 16에 도시하는 (a), (b), (c)의 3가지 방법으로 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 IC 칩의 검출 빈도를 조사하였다.

(a) 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 스탠드(60)에 고정하고, RW 장치(50)를 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 상측에 원을 그리도록 이동시켰다.

(b) RW 장치(50)를 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 상측에 고정하고, 스탠드(60)에 고정한 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를 원을 그리도록 이동시켰다.

(c) RW 장치(50)를 무선 IC 태그 부착 패키지(100)의 하측에 고정하고, 스탠드(60)에 고정한 무선 IC 태그 부착 패키지(100)를, 평행으로 이동시켰다.

도 17에 그 결과를 도시한다. 도 17에 도시하는 "검출 빈도"는, 소정 시간(여기서는 30초)에 태그[무선 IC 태그 부착 패키지(100)]를 인식하여 통신이 가능하게 되는 횟수를 나타내고, 복수의 태그가 동시에 존재하는 경우의 통신 가부의 정도를 나타낸다. 본 실시예로부터, 어떠한 방법에 의해서도, 1 cm의 간격으로 배열된 7장의 태그 부착 PTP 시트를 모두 검출할 수 있는 것을 확인할 수 있었고, 이로써, 본 발명의 유효성을 확인할 수 있었다.

전술한 실시형태가 본 발명의 적합한 실시예를 나타내고 있지만, 본 발명이 이로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형을 실시할 수 있다.

예컨대, 상기 실시형태에서는, PTP 시트에 포장되는 정제가 약제인 경우를 설명했지만, 본 발명이 이로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 포장되는 것이 식품일 수도 있다.

본 출원은 2013년 8월9일 및 2014년 6월5일에 출원된 일본 특허 출원 제2013-165927호 및 일본 특허 출원 제2014-116932호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로, 이들 특허 출원의 전체 내용을 본원 명세서에 원용한다.

10 PTP 시트(패키지 유닛)
11 수지 시트
12 수용부
13 금속 시트
14 슬롯 패턴
15 절취부
20 IC 칩 유닛
21 IC 칩
22 전극 부재
23 전극 부재
24 금속 포일
25 수지 필름
30 보호 시트
31 박리용 탭
32 박리부
40 안테나
41 송신 안테나
42 수신 안테나
50 RW 장치
60 스탠드
100 무선 IC 태그 부착 패키지
101 더미 시트
110 수지 시트롤
120 가열 장치
130 수지 시트 성형 장치
140 정제 삽입 장치
150 정제 검사 장치
160 금속 시트롤
170 금속 시트 부착 장치
180 태그 및 보호 시트 부착 장치
190 검사 및 정보 기록 장치
200 정제
300 패키지 박스

Claims

미리 정해진 슬롯 패턴이 형성된 금속 시트 및 수지 시트를 갖는 패키지 유닛과,
IC 칩, 및 IC 칩에 전력을 공급하는 전극 부재를 갖는 IC 칩 유닛
을 구비하는 무선 IC 태그 부착 패키지로서,
상기 슬롯 패턴의 단부가 상기 패키지 유닛의 코너 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제1항에 있어서, 보호 시트를 더 구비하고,
상기 슬롯 패턴 및 상기 IC 칩 유닛은, 상기 금속 시트측으로부터 상기 보호 시트로 덮이는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제1항에 있어서, 상기 무선 IC 태그 부착 패키지의 단체(single state)에서의 통신 거리가 최대로 되는 주파수는, 실사용시의 통신 주파수보다 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제3항에 있어서, 복수의 상기 무선 IC 태그 부착 패키지를 미리 정해진 간격으로 수용한 경우에, 상기 복수의 무선 IC 태그 부착 패키지의 각각의 통신 거리가 최대로 되는 주파수가, 상기 실사용시의 통신 주파수 근방이 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제2항에 있어서, 상기 패키지 유닛의 대략 전역이 상기 금속 시트측으로부터 상기 보호 시트로 덮이는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제2항에 있어서, 상기 보호 시트를 상기 패키지 유닛으로부터 박리할 수 있는 박리 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제2항에 있어서, 상기 보호 시트에는, 미리 정해진 정보를 인쇄 또는 기록할 수 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제1항에 있어서, 상기 수지 시트는, 정제을 수용하는 오목 형상부를 갖고,
상기 패키지 유닛에 있어서, 상기 수지 시트 및 상기 금속 시트가 서로 접착되어 되는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제1항에 있어서, 상기 슬롯 패턴은, 적어도 0.5 mm 이상의 홈 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제1항에 있어서, 상기 IC 칩 유닛은,
상기 슬롯 패턴의 폭방향에서, 상기 슬롯 패턴을 사이에 두고 상기 금속 시트의 표면에 각각 절연 부재를 통해 부착되는 2개의 전극 부재와,
상기 2개의 전극 부재에 의해 전력이 공급되는 IC 칩
을 구비하는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지.
제2항에 기재된 무선 IC 태그 부착 패키지의 제조 방법으로서,
상기 금속 시트에 상기 슬롯 패턴을 형성하는 가공 공정과,
상기 IC 칩 유닛을 상기 보호 시트에 설치하는 제1 설치 공정과,
상기 보호 시트를 상기 패키지 유닛에 설치하는 제2 설치 공정
을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그 부착 패키지의 제조 방법.