WO2022209714A1 - Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器 - Google Patents

Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器 Download PDF

Info

Publication number
WO2022209714A1
WO2022209714A1 PCT/JP2022/010700 JP2022010700W WO2022209714A1 WO 2022209714 A1 WO2022209714 A1 WO 2022209714A1 JP 2022010700 W JP2022010700 W JP 2022010700W WO 2022209714 A1 WO2022209714 A1 WO 2022209714A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
container
rfid module
metal layer
slot
module according
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/010700
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
亮平 大森
登 加藤
紀行 植木
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2023510800A priority Critical patent/JP7294562B2/ja
Publication of WO2022209714A1 publication Critical patent/WO2022209714A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H01Q19/02—Details

Definitions

  • the present invention relates to a container equipped with an RFID module, particularly a container equipped with an RFID module using RFID (Radio Frequency Identification) technology for non-contact data communication using an induced electromagnetic field or radio waves.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • RFID tags which are wireless communication devices
  • An RFID tag together with RFIC (Radio-Frequency Integrated Circuit)
  • RFIC Radio-Frequency Integrated Circuit
  • a metal material such as an antenna pattern formed on an insulating substrate such as paper or resin.
  • the RFID tag will be affected and will not be able to communicate.
  • Patent Document 1 proposes a configuration in which an RFID tag that is compatible with metal formed on a part of the container is provided so as not to impair the design.
  • the RFID tag disclosed in Patent Document 1 has an RFIC chip and an antenna pattern, and a metal layer cannot be formed on the container in these areas. Therefore, there is a demand for a container having an RFID module that suppresses a reduction in the degree of design freedom.
  • An object of the present invention is to provide a container having an RFID module that suppresses deterioration of design in a container on which a metal layer is formed.
  • a container of one embodiment of the present invention is a container provided with an RFID module, which includes a packaging material having a resin base material and a metal layer formed on the base material, and a peripheral edge of the packaging material.
  • the RFID module includes an RFIC element, a filter circuit for transmitting a current due to electromagnetic waves having a unique resonance frequency, which is a communication frequency, to the RFIC element, and first and second electrodes connected to the filter circuit.
  • the first electrode of the RFID module and the metal layer are electrically connected.
  • the second electrode of the RFID module and the metal layer are electrically connected across the slot by the RFID module.
  • the present invention it is possible to provide a container having an RFID module that suppresses deterioration in design in a container on which a metal layer is formed.
  • FIG. 1 is a plan view of a container having an RFID module according to Embodiment 1;
  • FIG. 6A is a plan view of a conductor pattern formed on the substrate of the RFID module;
  • FIG. 6B is a plan view of the conductor pattern formed on the bottom surface of the substrate; perspective plan view from above Sectional view of arrow VII in FIG.
  • FIG. 11 is a plan view of the cut first seal portion of the container in the modified example of the first embodiment; Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1 Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1 Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1 Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1 Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1 Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1 Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1 Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1 Partial plan view of the container in the modification of Embodiment 1
  • a container according to one aspect of the present invention is a container provided with an RFID module, the packaging material having a resin base material and a metal layer formed on the base material, and the peripheral edge of the packaging material
  • the container includes a container for containing contents inside the seals joined to each other, and a slot formed in the seals.
  • the RFID module includes an RFIC element, a filter circuit for transmitting a current due to electromagnetic waves having a unique resonance frequency, which is a communication frequency, to the RFIC element, and first and second electrodes connected to the filter circuit.
  • the first electrode of the RFID module and the metal layer are electrically connected.
  • the second electrode of the RFID module and the metal layer are electrically connected across the slot by the RFID module.
  • the container of this aspect uses the metal layer formed on the base material of the container as an antenna, in the container in which the metal layer is formed, the RFID module can be attached to the container while suppressing the reduction in the degree of freedom of design. can be done.
  • the container may have a through hole formed in the sealing portion. Since the container has a through hole, the container can be suspended by passing the support rod through the through hole.
  • the through hole may be formed on the extension of the slot in the direction in which the slot extends. Thereby, the through holes and the slots can be formed at the same time, and the processing cost can be reduced.
  • the through-hole may be formed outside the container rather than the slot. This can reduce deformation of the container when the support rod is passed through the through hole.
  • the through hole may be formed inside the container rather than the slot.
  • the metal layer when the metal layer is irradiated with an electromagnetic wave of a communication frequency, a current may flow in the direction of circling the slot. In this way, the metal layer functions as a slot antenna, so communication characteristics of a slot antenna can be obtained.
  • the length of the slot may have the physical length of half the wavelength of the electromagnetic wave at the communication frequency. In this case, the maximum communication distance as a slot antenna is often obtained.
  • the filter circuit may be an LC parallel resonant circuit. As a result, a current with a frequency that matches the RFIC can be passed through the RFIC.
  • the filter circuit has a coil formed on the substrate, and the coil may be covered with a protective layer. Thereby, the dielectric constant of the coil can be fixed, and the influence of the dielectric inside the container can be prevented.
  • the coil of the filter circuit may have a figure-of-eight shape. This makes it difficult for the magnetic field of the coil to leak to the outside, and makes it difficult for the inductance value of the coil to change due to external factors.
  • the sheet resistance of the metal layer may be 0.5 ⁇ / ⁇ or more. Even with this configuration, since the RFID module has a filter circuit, the eddy current generated in the metal layer can be used to flow to the RFIC.
  • the thickness of the metal layer may be 1 nm or more and 1 ⁇ m or less. Even with this configuration, since the RFID module has a filter circuit, the eddy current generated in the metal layer can be used to flow to the RFIC.
  • the electrical lengths of the antenna pattern and the conductor pattern are longer than their physical lengths.
  • the electrical length is a length that takes into account wavelength shortening due to relative permittivity and parasitic reactance components.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of a container 1 having an RFID module 5 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view taken along arrow II in FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along arrow III in FIG.
  • the container 1 of Embodiment 1 includes a packaging material 3 , an RFID module 5 attached to the packaging material 3 , and a slot 9 formed in the packaging material 3 .
  • one side of the container 1 is defined as an upper side
  • a side opposite to the upper side is defined as a lower side
  • a side connecting the upper side and the lower side is defined as a lateral side.
  • the through holes 11 are arranged on the upper side.
  • the container 1 is, for example, a bag-like container formed by joining, for example, thermocompression bonding the peripheral edge portions of two flat packaging materials 3 as shown in FIG.
  • the container 1 includes a storage portion 2 for storing contents inside, and a seal portion 4 to which packaging materials 3 on the front and back sides are respectively joined.
  • the seal portion 4 has a first seal portion 4 a above the housing portion 2 and second seal portions 4 b laterally and below the housing portion 2 .
  • the container 1 can have the first seal portion 4 a cut off from the end of the packaging material 3 . Since the container 1 has the chuck 2a on the upper part of the housing part 2, the container 1 can be opened and closed even after the first seal part 4a is cut off from the container 1. As shown in FIG.
  • the packaging material 3 includes a base material 6 , a metal layer 7 laminated on the base material 6 , a printed layer 8 laminated on the metal layer 7 , and a cover layer 10 formed on the printed layer 8 .
  • the base material 6 is a resin layer, for example polypropylene.
  • the metal layer 7 is made of a film of a conductive material such as aluminum foil or copper foil, and is formed, for example, by attaching a metal sheet. A communication distance can be increased by using a metal having a low resistance value, such as aluminum or copper, as the metal layer 7 .
  • the thickness of the metal layer 7 is, for example, greater than 5 ⁇ m and equal to or less than 40 ⁇ m.
  • the metal layer 7 is formed on the entire surface of the packaging material 3 except for the slots 9 in FIG. It may be partially formed in the first seal portion 4a.
  • the printed layer 8 is a resin layer printed using ink.
  • the printing layer 8 is, for example, polyethylene, and characters and figures are printed thereon by inkjet printing, gravure printing, offset printing, or the like. Note that the packaging material 3 may not have the printed layer 8 .
  • the cover layer 10 is a layer that protects the metal layer 7 and the printed layer 8 from moisture and dirt.
  • the cover layer 10 is a resin layer, such as polypropylene.
  • the through hole 11 is a hole for passing the container 1 through, for example, a support rod. As a result, the container 1 can be displayed by hanging it from a rod.
  • the through hole 11 is formed in the seal portion 4, for example, on the extension of the slot 9 in the direction in which the slot 9 extends in the first seal portion 4a. As a result, the slot 9 and the through hole 11 can be formed simultaneously using a mold, and the processing cost can be reduced. Note that the container 1 may not have the through holes 11 .
  • the slot 9 is a groove formed at least within the area of the metal layer 7 . As shown in FIG. 2, a groove penetrating the packaging material 3 may be used.
  • the slots 9 may be formed at the same time when the through holes 11 are formed using a mold, or may be formed by scraping the metal layer 7 with, for example, sandpaper.
  • the slot 9 may be formed in the second sealing portion 4b of the packaging material 3.
  • the communication distance is maximized.
  • the container 1 is irradiated with an electromagnetic wave having a communication frequency, communication is performed in a direction circulating the slot 9 so as to reciprocate from the RFID module 5 positioned at the center of the slot 9 in the longitudinal direction to the ends of the two slots 9 respectively. It resonates with the frequency and current Ir flows (see FIG. 1).
  • the width W of the slot 9 is, for example, 1 mm.
  • the RFID module 5 is a wireless communication device configured to wirelessly communicate (transmit and receive) using high-frequency signals having a communication frequency (carrier frequency).
  • the RFID module 5 is configured, for example, to wirelessly communicate with a high-frequency signal having a frequency for UHF band communication.
  • the UHF band is a frequency band from 860 MHz to 960 MHz.
  • FIG. 4 is a perspective plan view of the RFID module
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along arrow V in FIG. 6 shows a plan view of the conductor pattern formed on the substrate of the RFID module
  • FIG. 6a is a plan view of the conductor pattern formed on the upper surface of the substrate of the RFID module
  • FIG. 6b is a plan view of the conductor pattern formed on the lower surface of the substrate.
  • 1 is a perspective plan view of a conductor pattern seen from above
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII in FIG. 4.
  • FIG. In the drawings, the XYZ coordinate system is intended to facilitate understanding of the invention and is not intended to limit the invention.
  • the X-axis direction indicates the longitudinal direction of the RFID module 5
  • the Y-axis direction indicates the depth (width) direction
  • the Z-axis direction indicates the thickness direction.
  • the X, Y and Z directions are orthogonal to each other.
  • the printing layer 8 and the cover layer 10 of the packaging material 3 on the back side and the packaging material 3 on the front side are omitted.
  • the RFID module 5 is attached across the slot 9 to the upper surface of the packaging material 3 via double-sided tape or adhesive 15 such as synthetic resin.
  • the RFID module 5 includes a substrate 21 and an RFIC 23 mounted on the substrate 21.
  • the substrate 21 is, for example, a flexible substrate such as polyimide.
  • a protective film 25 is formed on the upper surface of the substrate 21 on which the RFIC 23 is mounted.
  • the protective film 25 is, for example, an elastomer such as polyurethane or a hot melt agent such as ethylene vinyl acetate (EVA).
  • a protective film 27 is also attached to the lower surface of the substrate 21 .
  • the protective film 27 is, for example, a coverlay film such as a polyimide film (Kapton tape).
  • a third electrode 33, a fourth electrode 35, a conductor pattern L1a of the main portion of the first inductance element L1, and a conductor pattern L2a of the main portion of the second inductance element L2 are formed on the upper surface of the substrate 21.
  • FIG. The third electrode 33 is connected to one end of the conductor pattern L1a
  • the fourth electrode 35 is connected to one end of the conductor pattern L2a.
  • a first electrode 29 and a second electrode 31 capacitively coupled to the metal layer 7 are formed on the lower surface of the substrate 21 . Further, on the lower surface of the substrate 21, a conductor pattern L1b, which is a part of the first inductance element L1, and conductor patterns L3a, L3b (a conductor pattern surrounded by a two-dot chain line), and L3c of the third inductance element L3 are formed. These conductor patterns are also obtained by patterning copper foil by photolithography, for example.
  • the first electrode 29 is connected to one end of the conductor pattern L1b of the first inductance element L1 and one end of the conductor pattern L3a of the third inductance element L3.
  • one end of the conductor pattern L2b of the second inductance element L2 and one end of the conductor pattern L3c of the third inductance element L3 are connected to the second electrode 31 .
  • a conductor pattern L3b is connected between the other end of the conductor pattern L3a of the third inductance element L3 and the other end of the conductor pattern L3c.
  • the other end of the conductor pattern L1b of the first inductance element L1 and the other end of the conductor pattern L1a of the first inductance element L1 are connected via a via conductor V1.
  • the other end of the conductor pattern L2b of the second inductance element L2 and the other end of the conductor pattern L2a of the second inductance element L2 are connected via a via conductor V2.
  • the RFIC 23 is mounted on the third electrode 33 and the fourth electrode 35 formed on the upper surface of the substrate 21 . That is, the terminal 23 a of the RFIC 23 is connected to the third electrode 33 and the terminal 23 b of the RFIC 23 is connected to the fourth electrode 35 .
  • the conductor patterns L3a of the first inductance element L1 and the third inductance element L3 are formed in different layers of the substrate 21, respectively, and arranged so that their coil openings overlap.
  • the conductor patterns L3c of the second inductance element L2 and the third inductance element L3 are formed in different layers of the substrate 21, respectively, and arranged such that their coil openings overlap.
  • the RFIC 23 is positioned between the conductor pattern L3c of the second inductance element L2 and the third inductance element L3 and the conductor pattern L3a of the first inductance element L1 and the third inductance element L3 on the surface of the substrate 21. do.
  • the conductor patterns L1a, L1b, and L3a form a first coil Cr1
  • the conductor patterns L2a, L2b, and L3c form a second coil Cr2.
  • a first current path CP1 passing through the top and bottom surfaces of the substrate 21 and a second current path CP2 passing through the bottom surface of the substrate 21 are formed.
  • the first current path CP1 extends from the first electrode 29 to the second electrode 31 through the branch point N1, the conductor pattern L1b, the conductor pattern L1a, the RFIC 23, the conductor pattern L2a, the conductor pattern L2b, and the branch point N2.
  • the second current path CP2 extends from the first electrode 29 to the second electrode 31 through the branch point N1, the conductor pattern L3a, the conductor pattern L3b, the conductor pattern L3c, and the branch point N2.
  • the first inductance element L1 is composed of the conductor pattern L1b connected to the conductor pattern L1a via the via conductor V1
  • the conductor pattern L2b is composed of the conductor pattern L2a connected to the conductor pattern L2a via the via conductor V2.
  • the winding direction of the current flowing through the second inductance element L2 is reversed, and the magnetic field generated by the first inductance element L1 and the magnetic field generated by the second inductance element L2 cancel each other.
  • the first current path CP1 and the second current path CP2 are formed in parallel with each other between the first electrode 29 and the second electrode 31, respectively.
  • the slot antenna is not suitable as an antenna formed in the container.
  • the dielectric constant of the RFID tag increases and the electrical length of the slot becomes longer than half the wavelength of the electromagnetic wave of the communication frequency, which lowers the resonance frequency of the antenna.
  • the change in permittivity also changes depending on the distance between the contents and the slot antenna. Therefore, every time the position of the contents changes in the box, the communication characteristics also change, and the reading distance of the RFID tag becomes unstable.
  • the frequency design in order to avoid the wavelength change (frequency change) due to the change in the dielectric constant, the frequency design is not based on the length of the slot 9, but the resonance frequency is fixed by the RFID module 5. It can handle frequency changes due to length.
  • the RFIC 23 is a small chip, and each coil pattern is wound so that the first coil Cr1 and the second coil Cr2 having a laminated structure cancel out the magnetic field.
  • the periphery of the RFIC 23 is fixed at the dielectric constant of the RFID module 5 and is not affected by the dielectric (contents) accommodated in the container 1, so the frequency matching the RFIC 23 does not change.
  • the dielectric constant of the substrate 21 between the conductor patterns L1a, L2a and the conductor patterns L3a, L3c is fixed, and there is no change in line-to-line capacitance.
  • the conductor patterns L1a and L2a and the conductor patterns L3a and L3c are covered with a protective film 25 and a protective film 27 as protective layers with a fixed dielectric constant, respectively.
  • a protective film 25 and a protective film 27 as protective layers with a fixed dielectric constant, respectively.
  • the first coil Cr1 and the second coil Cr2 of the RFID module 5 form a figure-of-eight coil. is difficult to leak to the outside. Since the magnetic field of the RFID module 5 hardly leaks, the inductance value does not easily change due to external factors.
  • the magnetic flux of the RFID module 5 is also closed, even if metal is contained in the container 1, the change in frequency matching with the RFIC 23 is small.
  • FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the RFID module 5. As shown in FIG.
  • the first current path CP1 is part of the parallel resonant circuit RC1, which is an LC parallel resonant circuit, and is matched with the radio waves of the communication frequency. is received, a current flows through the RFIC 23 .
  • a parallel resonant circuit RC1 is formed in the RFID module 5.
  • the parallel resonant circuit RC1 is a loop circuit composed of a first inductance element L1, RFIC 23, a second inductance element L2, and a third inductance element L3.
  • the capacitor C1 is composed of the metal layer 7, the printed layer 8, the cover layer 10, the adhesive 15, the protective film 27, and the first electrode 29.
  • Capacitor C ⁇ b>2 is composed of metal layer 7 , printed layer 8 , cover layer 10 , adhesive 15 , protective film 27 and second electrode 31 .
  • the fourth inductance element L4 is the inductance component of one metal layer 7
  • the fifth inductance element L5 is the inductance component of the other metal layer 7.
  • the parallel resonant circuit RC1 is designed to perform LC parallel resonance with impedance matching for radio waves at communication frequencies. Thereby, the communication frequency is matched with the RFIC, and the communication distance of the RFID module 5 at the communication frequency can be secured.
  • the container 1 of Embodiment 1 is a container 1 having an RFID module 5, and is a packaging material having a resin base material 6 and a metal layer 7 formed on the base material 6. 3 , a containing portion 2 for containing contents inside a sealing portion 4 in which peripheral portions of the packaging material 3 are joined together, and a slot 9 formed in the sealing portion 4 .
  • the RFID module 5 includes an RFIC 23, a parallel resonance circuit RC1 as a filter circuit that transmits current due to electromagnetic waves having a unique resonance frequency, which is a communication frequency, to the RFIC 23, and a first electrode 29 and a second electrode connected to the parallel resonance circuit RC1. 31 and.
  • the first electrode 29 of the RFID module 5 and the metal layer 7 are electrically connected, the RFID module 5 straddles the slot 9 and the second electrode 31 of the RFID module 5 and the metal layer 7 are electrically connected.
  • the metal layer 7 can be used as an antenna, and current is supplied to the RFIC 23 by series resonance. can flow. Therefore, even if the container 1 has the metal layer 7 formed thereon, it is possible to perform wireless communication, and it is possible to provide the container 1 having the RFID module 5 that suppresses deterioration in design.
  • the container 1 of the first embodiment can be provided at a lower cost than a conventional container equipped with a metal RFID module.
  • FIG. 9 is a graph showing the communication characteristics of the container 1 having the RFID module 5 according to the first embodiment. Even in the UHF band from 860 MHz to 960 MHz, it has a communication distance of about 150 cm or more, and in particular, it has a communication distance of about 200 cm around 920 MHz.
  • the slot 9 is formed in the seal portion 4, the slot is formed at a position that does not overlap with the containing portion 2 in which the contents of the container 1 are contained. As a result, deterioration of the reading distance can be reduced even if the content is metal or water.
  • the container 1 can obtain communication characteristics as a slot antenna.
  • the length of the slot 9 has a physical length of half the wavelength of the electromagnetic wave of the communication frequency. As a result, the maximum communication distance as a slot antenna is often obtained.
  • FIG. 10 is a partial plan view of a container 1A in Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. A container 1A in Modification 1 of Embodiment 1 has a configuration in which slot 9 and through-hole 11 of container 1 of Embodiment 1 are integrally formed.
  • Other configurations of Modification 1 of Embodiment 1 are substantially the same as those of container 1 of Embodiment 1.
  • FIG. Even with such a configuration there is no change in communication characteristics, so the container 1A of Modification 1 of Embodiment 1 can obtain the same effects as the container 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 11 is a partial plan view of a container 1B in Modification 2 of Embodiment 1.
  • FIG. 1B according to Modification 2 of Embodiment 1 the through hole 11 is formed inside (center side) of the container 1B with respect to the slot 9B. As a result, deformation of the container 1 can be reduced when the support rod is passed through the through hole 11 and the container 1 is suspended.
  • the slot 9B may have a shape in which a plurality of cavities are combined instead of having a single cavity shape.
  • the slot 9B includes, for example, a first cavity 9Ba, a second cavity 9Bb, and a third cavity 9bc having a smaller width than the first cavity 9Ba and the second cavity 9Bb.
  • the first cavity 9Ba, the second cavity 9Bb, and the third cavity 9Bc for example, each have a rectangular shape in plan view.
  • the third cavity portion 9bc communicates the first cavity portion 9Ba and the second cavity portion 9bb.
  • the RFID module 5 is arranged across the third cavity 9bc.
  • Other configurations of Modification 2 of Embodiment 1 are substantially the same as those of container 1 of Embodiment 1. FIG. Even with such a configuration, the communication characteristics are not changed, so the container 1B of the second modification of the first embodiment can obtain the same effect as the container 1 of the first embodiment.
  • FIG. 12 is a partial plan view of a container 1C in Modification 3 of Embodiment 1.
  • FIG. 1C according to Modification 3 of Embodiment 1 the through holes 11 are formed outside (on the outer edge side) of the container 1C relative to the slots 9 .
  • Other configurations of the third modification of the first embodiment are substantially the same as the container 1 of the first embodiment. Even with such a configuration, there is no change in communication characteristics, so the container 1C of Modification 3 of Embodiment 1 can obtain the same effects as the container 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 13 is a partial plan view of a container 1D in Modification 4 of Embodiment 1.
  • FIG. A container 1D according to Modification 4 of Embodiment 1 has a configuration in which one end of slot 9 is open in the case of container 1B according to Modification 2 of Embodiment 1.
  • FIG. The slot 9D of the container 1D has a first cavity 9Da, a second cavity 9Db and a third cavity 9Dc, and one end of the second cavity 9Db is open. Therefore, the slot 9D forms an inverted F antenna on the metal layer 7 of the first seal portion 4a. Even with such a configuration, the container 1D of Modification 4 of Embodiment 1 can obtain the same effects as the container 1 of Embodiment 1.
  • notches 17 are formed on both sides of the container 1D.
  • the user can tear the wrapping material 3 through the notch 17 just to cut the upper part of the chuck 2a.
  • the cut first seal portion 4a is communicable, for example, by arranging the reader device of the RFID module 5 in a trash can in which the cut first seal portion 4a is discarded, , the number of opened containers 1D can also be detected.
  • FIG. 15 is a partial plan view of a container 1E in Modification 5 of Embodiment 1.
  • FIG. 15 is a partial plan view of a container 1E in Modification 5 of Embodiment 1.
  • FIG. 1F according to Modification 5 of Embodiment 1 in the first sealing portion 4a of the container 1D according to Modification 4 of Embodiment 1, the upper side of the packaging material 3 and the first cavity 9Da and the third cavity 9Dc , a slit 19 extending along the longitudinal direction of the slot 9D is further formed.
  • the container 1E of Modification 5 of Embodiment 1 has the same effects as the container D of Modification 5 of Embodiment 1. Obtainable.
  • FIG. 16 is a partial plan view of the container 1F in Modification 6 of Embodiment 1.
  • the slot 9F is provided with a first cavity 9Fa, a second cavity 9Fb and a third cavity 9Fc, and one end of the first cavity 9Fa extends along the side of the packaging material 3. It is opened by communicating with a notch 18 formed in . As a result, the user can easily disable communication with the RFID module 5 by tearing the slot 9F starting from the notch 18 .
  • An inverted F antenna is formed in the metal layer 7 of the first seal portion 4a by the slot 9F.
  • the container 1F of Modified Example 6 of Embodiment 1 having such slots 9F can obtain the same effect as the container 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 17 is a partial plan view of the container 1G in Modification 7 of Embodiment 1.
  • FIG. A container 1G in Modification 7 of Embodiment 1 is different from the container 1F in Modification 6 of Embodiment 1 in that the lower ends of the first cavity portion 9Fa and the second cavity portion 9Fb of the slot 9F and the lower end of the through hole 11 are on the same straight line. placed above.
  • Other configurations of the seventh modification of the first embodiment are substantially the same as the container 1F of the sixth modification of the first embodiment. Even with such a configuration, the container 1G of the seventh modification of the first embodiment can obtain the same effect as the container 1F of the sixth modification of the first embodiment.
  • FIG. 18 is a partial plan view of a container 1H in Modification 8 of Embodiment 1.
  • FIG. A container 1H in Modification 8 of Embodiment 1 has a slit 19 as in the configuration of Modification 5 of Embodiment 1, slot 9H includes cavity 9Hb and cavity 9Hc, and one end of cavity 9Hc is , openings at the sides of the packaging material 3 . Also, one end of the hollow portion 9Hb connected to the other end of the hollow portion 9Hc is open to the upper side of the packaging material 3 . Therefore, the metal layer 7 of the first seal portion 4a forms a monopole antenna due to the slot 9H. Even with such a configuration, the container 1H of Modification 8 of Embodiment 1 can obtain the same effects as the container 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 19 is a partial plan view of a container 1J in Modification 9 of Embodiment 1.
  • FIG. A container 1J according to Modification 9 of Embodiment 1 has two slits 19 extending in parallel with the container 1H of Modification 8 of Embodiment 1, and a hollow portion 9Hb is formed between the two slits 19.
  • a hollow portion 9Hba extending linearly from the side is formed.
  • FIG. 20 is a partial plan view of the container 1K in Modification 10 of Embodiment 1.
  • FIG. The slot 9K of the container 1K in Modification 10 of Embodiment 1 includes a hollow portion 9Kb and a hollow portion 9Kc, and one end of the hollow portion 9Kc opens to the upper side of the packaging material 3 . The other end of the hollow portion 9Kc communicates with the hollow portion 9Kb. Even with such a configuration, the container 1L of the eleventh modification of the first embodiment can obtain the same effects as the container 1 of the first embodiment.
  • FIG. 21 is a partial plan view of the container 1L in Modification 11 of Embodiment 1.
  • FIG. 1 L of containers in the modification 11 of Embodiment 1 are not provided with the through-hole 11.
  • FIG. 1 L of containers in the modification 11 of Embodiment 1 are not provided with the through-hole 11.
  • FIG. 1 L has a first cavity 9La, a second cavity 9Lb and a third cavity 9Lc. Even with such a configuration, the container 1L of the eleventh modification of the first embodiment can obtain the same effects as the container 1 of the first embodiment.
  • Embodiment 2 A container 1 according to Embodiment 2 of the present invention will be described below.
  • the difference between the container 1 of Embodiment 2 and the container 1 of Embodiment 1 is the difference in sheet resistance of the metal layer 7 . This difference will be mainly described below. In the description of the second embodiment, descriptions of elements having the same configurations, actions, and functions as those of the first embodiment may be omitted in order to avoid overlapping descriptions.
  • the container 1 of Embodiment 2 has the same configuration as the RFID module 5 of Embodiment 1 except for the points described below.
  • the sheet resistance of the metal layer 7 of the container 1 of the second embodiment is greater than the sheet resistance of the metal layer 7 of the container 1 of the first embodiment.
  • the sheet resistance of the metal layer 7 is high, the following problems that do not occur in the container 1 of the first embodiment occur.
  • the entire metal layer 7 around the slot 9 as an antenna electrode causes a resonance phenomenon and radiates electromagnetic waves.
  • the thickness of the metal layer 7 in Embodiment 1 is, for example, greater than 5 ⁇ m and 40 ⁇ m or less, and the sheet resistance of the metal layer 7 is 0.05 ⁇ / ⁇ or less.
  • the metal layer of the container is usually formed to prevent food oxidation and improve design.
  • a metal layer (vapor-deposited film) having this thickness for example, an aluminum vapor-deposited film, has a small film thickness and therefore has a large sheet resistance, for example, about 0.5 ⁇ to 50 ⁇ / ⁇ .
  • the resistance value of the matching circuit section between the RFIC and the antenna is the same thickness as the metal layer, the resistance value of the matching circuit section increases, the matching loss increases, and it does not work as an RFID module.
  • an antenna electrode made of a thin metal layer cannot cause electromagnetic wave radiation due to a (series) resonance phenomenon. to shield.
  • This current is also called eddy current.
  • the eddy current flows, the current component flowing in the metal layer is not due to the resonance phenomenon of the antenna electrode, so it can handle all frequency components regardless of the electrode pattern shape.
  • This eddy current is known as an effect of metal shielding, but it is not commonly used as an antenna.
  • the RFID module 5 Since the RFID module 5 has a parallel resonance circuit RC1 as a filter circuit that transmits only the current of the unique resonance frequency to the RFIC 23, the eddy current is frequency-selected, current flows through the RFIC 23, and energy is transmitted.
  • RC1 parallel resonance circuit
  • the high sheet resistance of the metal layer 7 is caused not only by the thickness of the metal layer 7 but also by the manufacturing method of the metal layer 7 .
  • the sheet resistance may be 0.5 ⁇ or more. Even in such a case, wireless communication can be performed with the container 1 of the second embodiment.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified as follows.
  • the container 1 is a container using two wrapping materials, but it is not limited to this.
  • the container 1 may be a container in which a single packaging material is folded back and its three sides are joined together, or a self-supporting container with a wider bottom using three or more packaging materials.
  • the slots 9 and slits 19 are hollow portions penetrating the packaging material 3, but the present invention is not limited to this.
  • a resin film may be attached to the slots 9 and the slits 19 to increase the strength of the container 1 .
  • the base material 6 of the packaging material 3 may be left in the areas of the slots 9 and slits 19, leaving only the metal layer 7 hollow.
  • the communication frequency band is the UHF band, but it is not limited to this. It may be configured to perform wireless communication using a high-frequency signal having a frequency (carrier frequency) for communication in the HF band. In this case, the entire length of the metal layer 7 perpendicular to the slot 9 is designed to receive high frequency signals in the HF band.
  • the HF band is a frequency band from 13 MHz to 15 MHz.

Abstract

RFIDモジュールを備えた容器であって、樹脂製の基材と、基材上に形成された金属層と、を有する包装材と、包装材の周縁部が互いに接合されたシール部の内側に内容物を収容する収容部と、シール部に形成されたスロットと、を備える。RFIDモジュールは、RFIC素子と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流をRFIC素子に伝送するフィルタ回路と、フィルタ回路と接続する第１及び第２電極と、を備える。RFIDモジュールの第１電極と金属層とが電気的に接続される。RFIDモジュールがスロットを跨いでRFIDモジュールの第２電極と金属層とが電気的に接続される。

Description

ＲＦＩＤモジュールを備えた容器
　本発明は、RFIDモジュールを備えた容器、特に、誘導電磁界または電波によって、非接触でデータ通信を行うRFID(Radio Frequency Identification)技術を利用したRFIDモジュールを備えた容器に関する。
　従来、無線通信デバイスであるRFIDタグを容器に付すことで、容器内の商品の管理をすることが考えられている。RFIDタグは、RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit)と共に、アンテナパターンなどの金属材料が紙材や、樹脂材等の絶縁基板上に形成されている。しかしながら、容器に金属層が形成されていると、RFIDタグが影響を受けて通信ができなくなる。
　上記のようなRFIDタグ付き容器において、特許文献１には、意匠性を損なわないように容器の一部に形成された金属に対応可能なRFIDタグを設けた構成が提案されている。
国際公開第２０１９－０３９４８４号
　特許文献１に開示されたRFIDタグは、RFICチップとアンテナパターンとを有しており、これらの領域には容器に金属層を形成することができない。したがって、より意匠性の自由度の低減を抑制したRFIDモジュールを有する容器が求められる。
　本発明は、金属層が形成された容器において、意匠性の低減を抑制したRFIDモジュールを有する容器の提供を目的とする。
　本発明の一態様の容器は、RFIDモジュールを備えた容器であって、樹脂製の基材と、基材上に形成された金属層と、を有する包装材と、包装材の周縁部が互いに接合されたシール部の内側に内容物を収容する収容部と、シール部に形成されたスロットと、を備える。RFIDモジュールは、RFIC素子と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流をRFIC素子に伝送するフィルタ回路と、フィルタ回路と接続する第１及び第２電極と、を備える。RFIDモジュールの第１電極と金属層とが電気的に接続される。RFIDモジュールがスロットを跨いでRFIDモジュールの第２電極と金属層とが電気的に接続される。
　本発明によれば、金属層が形成された容器において、意匠性の低減を抑制したRFIDモジュールを有する容器を提供することができる。
実施形態１のRFIDモジュールを有する容器の平面図 図１における矢視II断面図 図１における矢視III断面図 RFIDモジュールの透視平面図 図４における矢視Vの断面図 RFIDモジュールの基板に形成されている導体パターンの平面図を示し、図６ａはRFIDモジュールの基板の上面に形成された導体パターンの平面図であり、図６ｂは基板の下面に形成された導体パターンの上から見た透視平面図 図４における矢視VIIの断面図 RFIDモジュールの等価回路図 実施形態１のRFIDモジュールの通信特性を示すグラフ図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の切り取られた第１シール部の平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図 実施形態１の変形例における容器の部分平面図
　本発明に係る一態様の容器は、RFIDモジュールを備えた容器であって、樹脂製の基材と、基材上に形成された金属層と、を有する包装材と、包装材の周縁部が互いに接合されたシール部の内側に内容物を収容する収容部と、シール部に形成されたスロットと、を備える。RFIDモジュールは、RFIC素子と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流をRFIC素子に伝送するフィルタ回路と、フィルタ回路と接続する第１及び第２電極と、を備える。RFIDモジュールの第１電極と金属層とが電気的に接続される。RFIDモジュールがスロットを跨いでRFIDモジュールの第２電極と金属層とが電気的に接続される。
　この態様の容器は、容器の基材に形成された金属層をアンテナとして利用するので、金属層が形成された容器において、意匠性の自由度の低減を抑制してRFIDモジュールを容器に取り付けることができる。
　容器は、シール部に形成された貫通孔を備えてもよい。容器に、貫通孔が形成されているので、貫通孔に支持棒を通すことで容器を吊り下げることができる。
　前記貫通孔は、前記スロットが延びる方向における前記スロットの延長上に形成されていてもよい。これにより、貫通孔とスロットを同時に形成することができ、加工費を安くすることができる。
　前記貫通孔は、前記スロットよりも前記容器の外側に形成されていてもよい。これにより、貫通孔に支持棒を通した際の容器の変形を低減することができる。
　前記貫通孔は、前記貫通孔は、前記スロットよりも前記容器の内側に形成されていてもよい。
　また、通信周波数の電磁波が金属層に照射されると、スロットを周回する方向に電流が流れてもよい。このように、金属層はスロットアンテナとして機能するので、スロットアンテナとしての通信特性を得ることができる。
　スロットの長さは、通信周波数の電磁波の２分の１波長の物理的長さを有してもよい。この場合、スロットアンテナとしての最大の通信距離を得ることが多い。
　フィルタ回路は、ＬＣ並列共振回路でもよい。これにより、RFICとマッチングする周波数の電流をRFICに流すことができる。
　フィルタ回路は、基板上に形成されたコイルを有し、コイルは、保護層で覆われてもよい。これにより、コイルの誘電率を固定することができ、容器内の誘電体の影響を受けるのを防止することができる。
　フィルタ回路のコイルは、８の字形状を有してもよい。これにより、コイルの磁界が外部に漏れにくくすることができ、コイルのインダクタンス値を外部要因で変化しにくくすることができる。
　金属層のシート抵抗は０．５Ω／□以上でもよい。この構成であっても、RFIDモジュールがフィルタ回路を有するので、金属層に発生した渦電流を利用してRFICに流すことができる。
　金属層の厚みは１ｎｍ以上１μｍ以下であってもよい。この構成であっても、RFIDモジュールがフィルタ回路を有するので、金属層に発生した渦電流を利用してRFICに流すことができる。
　なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものであり、本発明がこの構成に限定されるものではない。また、以下の実施の形態において具体的に示される数値、形状、構成、ステップ、ステップの順序などは、一例を示すものであり、本発明を限定するものではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、全ての実施の形態において、各変形例における構成も同様であり、各変形例に記載した構成をそれぞれ組み合わせてもよい。
　なお、比誘電率εｒ＞１の場合、アンテナパターン及び導体パターンの電気的長さは物理的長さに対して長くなる。本明細書において、電気的長さとは、比誘電率や寄生リアクタンス成分による波長の短縮を考慮した長さである。
（実施形態１）
　次に、本発明に係るRFIDモジュール５を備える容器１の概略構成について説明する。図１は、本発明に係る実施形態１のRFIDモジュール５を有する容器１の全体斜視図である。図２は、図１における矢視II断面図であり、図３は図１における矢視III断面図である。
　実施形態１の容器１は、包装材３と、包装材３に貼り付けられたRFIDモジュール５と、包装材３に形成されたスロット９とを備える。なお、以下の説明において、容器１の一辺を上辺とし、上辺と対向する辺を下辺とし、上辺と下辺とを接続する辺を側辺とする。実施形態１の容器１では、例えば、上辺側に貫通孔１１が配置されている。容器１は、例えば、図１に示すような平面状の２枚の包装材３の周縁部が接合、例えば、熱圧着されて形成された袋状の容器である。容器１は、内側に内容物を収容する収容部２と、表面及び裏面の包装材３がそれぞれ接合されているシール部４を備える。シール部４は、収容部２の上方の第１シール部４ａと、収容部２の側方及び下方の第２シール部４ｂとを有する。容器１は、包装材３の端部から第１シール部４ａを切り取ることが可能である。容器１は、収容部２の上部にチャック２ａを有するので、第１シール部４ａが容器１から切り取られた後も容器１の開閉をすることができる。
　包装材３は、基材６と、基材６上に積層された金属層７と、金属層７上に積層された印刷層８と、印刷層８上形成されたカバー層１０を備える。基材６は、樹脂層であり、例えば、ポリプロピレンである。
　金属層７は、アルミニウム箔や銅箔などの導電材料の膜体により作製され、例えば、金属シートを貼り付けることで形成される。金属層７として、アルミニウムや銅などの抵抗値の小さい金属を用いることで通信距離を遠くすることができる。金属層７の厚みは、例えば、５μｍよりも大きく４０μｍ以下である。なお、金属層７は、図１ではスロット９を除いて包装材３の全面に形成されているが、包装材３の全面に形成されていなくてもよく、例えば、スロット９が形成されている第１シール部４ａにおいて部分的に形成されていてもよい。
　印刷層８は、インクを用いて印刷された樹脂層である。印刷層８は、例えば、ポリエチレンであり、インクジェット印刷、グラビア印刷またはオフセット印刷等で文字や図形が印刷されている。なお、包装材３は、印刷層８を備えていなくてもよい。
　カバー層１０は、金属層７及び印刷層８を水分や汚れから保護する層である。カバー層１０は、樹脂層であり、例えば、ポリプロピレンである。
　貫通孔１１は、容器１を、例えば、支持用の棒に通すための孔である。これにより、容器１を棒に吊り下げて展示することができる。貫通孔１１は、シール部４に形成され、例えば、第１シール部４ａにおいてスロット９が延びる方向におけるスロット９の延長上に形成されている。これにより、スロット９と貫通孔１１を、金型を用いて同時に形成することができ、加工費を安くすることができる。なお、容器１は、貫通孔１１を備えていなくてもよい。
　スロット９は、少なくとも金属層７の領域内に形成された溝である。図２に示すように、包装材３を貫通する溝でもよい。スロット９は、金型を用いて貫通孔１１を形成するときに、同時に、形成してもよいし、金属層７を、例えば、サンドペーパー等で削ることで形成してもよい。なお、スロット９は、包装材３の第２シール部４ｂに形成されてもよい。
　スロット９の長さＬｇが通信周波数の電磁波の半波長の長さである場合、通信距離が最大となる。通信周波数の電磁波が容器１に照射されると、スロット９の長手方向の中心部に位置するRFIDモジュール５から２つのスロット９の端部までをそれぞれ往復するようにスロット９を周回する方向に通信周波数と共振し電流Ｉｒが流れる（図１参照）。スロット９の幅Ｗは、例えば、１ｍｍである。
　RFIDモジュール５は、通信周波数（キャリア周波数）を有する高周波信号で無線通信（送受信）するように構成された無線通信デバイスである。RFIDモジュール５は、例えば、UHF帯の通信用の周波数を有する高周波信号で無線通信するよう構成されている。ここでUHF帯とは、８６０MHzから９６０MHzの周波数帯域である。
　次に、図４から図７を参照して、RFIDモジュール５の構成について説明する。図４は、RFIDモジュールの透視平面図であり、図５は、図４における矢視Vの断面図である。図６はRFIDモジュールの基板に形成されている導体パターンの平面図を示し、図６ａはRFIDモジュールの基板の上面に形成された導体パターンの平面図であり、図６ｂは基板の下面に形成された導体パターンの上から見た透視平面図である。図７は、図４における矢視VIIの断面図である。図中において、Ｘ－Ｙ－Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向はRFIDモジュール５の長手方向を示し、Ｙ軸方向は奥行き（幅）方向を示し、Ｚ軸方向は厚さ方向を示している。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は互いに直交する。なお、図５において、裏面の包装材３及び表面の包装材３の印刷層８及びカバー層１０を省略して示している。
　図４に示すように、RFIDモジュール５は、両面テープまたは合成樹脂等の粘着剤１５を介して包装材３の上面にスロット９を跨いで貼り合わされる。
　図５に示すように、RFIDモジュール５は、基板２１と、基板２１に搭載されるRFIC２３とを備える。基板２１は、例えば、ポリイミド等のフレキシブル基板である。RFIC２３が実装された基板２１の上面には保護膜２５が形成されている。保護膜２５は、例えば、ポリウレタン等のエラストマや、エチレン酢酸ビニル（EVA）のようなホットメルト剤である。基板２１の下面にも、保護フィルム２７が貼り付けられている。保護フィルム２７は、例えば、ポリイミドフィルム（カプトンテープ）等のカバーレイフィルムである。
　図６を参照する。基板２１の上面には、第３電極３３、第４電極３５、第１インダクタンス素子Ｌ１の主要部の導体パターンＬ１ａ、および、第２インダクタンス素子Ｌ２の主要部の導体パターンＬ２ａが形成されている。第３電極３３は導体パターンＬ１ａの一端と接続され、第４電極３５は導体パターンＬ２ａの一端と接続されている。これらの導体パターンは、例えば、銅箔をフォトリソグラフィによってパターニングしたものである。
　基板２１の下面には、金属層７にそれぞれ容量結合される第１電極２９および第２電極３１が形成されている。また、基板２１の下面には、第１インダクタンス素子Ｌ１の一部の導体パターンＬ１ｂ、第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａ、Ｌ３ｂ（二点鎖線で囲む導体パターン）、Ｌ３ｃが形成されている。これらの導体パターンも、例えば、銅箔をフォトリソグラフィによってパターニングしたものである。
　第１インダクタンス素子Ｌ１の一部の導体パターンＬ１ｂの一端と第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａの一端とが第１電極２９と接続されている。同様に、第２インダクタンス素子Ｌ２の導体パターンＬ２ｂの一端と第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ｃの一端とが第２電極３１と接続されている。第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａの他端と、導体パターンＬ３ｃの他端との間には、導体パターンＬ３ｂが接続されている。
　第１インダクタンス素子Ｌ１の導体パターンＬ１ｂの他端と、第１インダクタンス素子Ｌ１の導体パターンＬ１ａの他端とは、ビア導体Ｖ１を介して接続されている。同様に、第２インダクタンス素子Ｌ２の導体パターンＬ２ｂの他端と、第２インダクタンス素子Ｌ２の導体パターンＬ２ａの他端とは、ビア導体Ｖ２を介して接続されている。
　基板２１の上面に形成された第３電極３３および第４電極３５にRFIC２３が搭載されている。つまり、RFIC２３の端子２３ａが第３電極３３に接続されて、RFIC２３の端子２３ｂが第４電極３５に接続されている。
　第１インダクタンス素子Ｌ１と第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａとは、基板２１の異なる層にそれぞれ形成され、かつ、それぞれのコイル開口が重なる関係に配置されている。同様に、第２インダクタンス素子Ｌ２および第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ｃとは、基板２１の異なる層にそれぞれ形成され、かつ、それぞれのコイル開口が重なる関係に配置されている。さらに、RFIC２３は、基板２１の面上で、第２インダクタンス素子Ｌ２および第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ｃと、第１インダクタンス素子Ｌ１および第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａとの間に、位置する。導体パターンＬ１ａ、Ｌ１ｂ、及びＬ３ａで第１コイルＣｒ１を構成し、導体パターンＬ２ａ、Ｌ２ｂ、及びＬ３ｃで第２コイルＣｒ２を構成する。
　RFIDモジュール５内において、基板２１の上面及び下面を通る第１電流経路ＣＰ１と基板２１の下面を通る第２電流経路ＣＰ２とが形成されている。第１電流経路ＣＰ１は、第１電極２９から分岐点Ｎ１、導体パターンＬ１ｂ、導体パターンＬ１ａ、RFIC２３、導体パターンＬ２ａ、導体パターンＬ２ｂ、分岐点Ｎ２、を通って第２電極３１に至る。第２電流経路ＣＰ２は、第１電極２９から分岐点Ｎ１、導体パターンＬ３ａ、導体パターンＬ３ｂ、導体パターンＬ３ｃ、分岐点Ｎ２を通って第２電極３１に至る。ここで、導体パターンＬ１ａとビア導体Ｖ１を介して接続している導体パターンＬ１ｂで構成される第１インダクタンス素子Ｌ１と、導体パターンＬ２ａとビア導体Ｖ２を介して接続している導体パターンＬ２ｂで構成される第２インダクタンス素子Ｌ２に流れる電流の巻き方向は逆になっており、第１インダクタンス素子Ｌ１で発生する磁界と第２インダクタンス素子Ｌ２で発生する磁界はお互いに打ち消し合っている。第１電流経路ＣＰ１及び第２電流経路ＣＰ２は、それぞれ、第１電極２９と第２電極３１との間で、互いに並列に形成されている。
　従来、容器にスロットアンテナを設けた場合、スロットアンテナが容器内の内容物により影響を受けて通信が妨げられる場合があった。これは、スロットの物理的長さが固定されており、液体等の内容物によってスロットの電気的長さが影響を受けて変化すると、通信ができなくなる場合がある。したがって、容器に形成するアンテナとしてスロットアンテナは不向きであった。
　液体等の誘電体を容器内に収容する場合、RFIDタグの誘電率が高くなりスロットの電気長が通信周波数の電磁波の半波長よりも長くなるので、アンテナの共振周波数が下がってしまう。また、誘電率の変化は内容物とスロットアンテナとの距離によっても変化する。したがって、内容物の位置が箱の中で変わるごとに通信特性も変化してしまい、RFIDタグの読み取り距離が不安定になる。
　実施形態１において、この誘電率の変化による波長変化（周波数変化）を避けるために、スロット９の長さで周波数設計するのではなく、RFIDモジュール５で共振周波数を固定することで、スロット９の長さによる周波数変化に対応できる。
　また、RFIC２３は小型のチップであり、積層構造した第１コイルＣｒ１及び第２コイルCｒ２が磁界を打ち消すようにそれぞれのコイルパターンが巻かれている。これにより、RFIC２３の周辺はRFIDモジュール５の誘電率で固定され、容器１に収容される誘電体（内容物）による影響を受けないので、RFIC２３にマッチングする周波数が変化しない。図７を参照すると、導体パターンＬ１ａ、Ｌ２ａと、導体パターンＬ３ａ、Ｌ３ｃ間の基板２１の誘電率が固定しており、線間容量間の変化がない。また、導体パターンＬ１ａ、Ｌ２ａと、導体パターンＬ３ａ、Ｌ３ｃとは、固定の誘電率の保護層としての保護膜２５及び保護フィルム２７でそれぞれ覆われている。このようにして、RFIDモジュール５の誘電率が固定されている。
　また、容器１内の誘電体の誘電率の影響を小さくするために、RFIDモジュール５の第１コイルＣｒ１と、第２コイルＣｒ２とで８の字コイルを形成しており、RFIDモジュール５の磁界が外部に漏れにくい構成である。RFIDモジュール５の磁界が漏れにくいのでインダクタンス値が外部要因で変化しにくい構成である。
　また、RFIDモジュール５の磁束も閉じているので、容器１の中に金属を収容する場合でも、RFIC２３にマッチングする周波数の変化が小さくなる。
　次に、図８を参照して、RFIDモジュール５の回路構成について説明する。図８はRFIDモジュール５の等価回路図である。
　RFIDモジュール５内において、第１電流経路ＣＰ１は、ＬＣ並列共振回路である並列共振回路ＲＣ１の一部であり、通信周波数の電波に対してマッチングしているので、通信周波数の電波を金属層７が受信すると、RFIC２３に電流が流れる。
　RFIDモジュール５は、並列共振回路ＲＣ１が形成されている。並列共振回路ＲＣ１は、第１インダクタンス素子Ｌ１、RFIC２３、第２インダクタンス素子Ｌ２、および、第３インダクタンス素子Ｌ３で構成されるループ回路である。
　容量Ｃ１は、金属層７、印刷層８、カバー層１０、粘着剤１５、保護フィルム２７、及び、第１電極２９で構成される。容量Ｃ２は、金属層７、印刷層８、カバー層１０、粘着剤１５、保護フィルム２７、及び第２電極３１で構成される。第４インダクタンス素子Ｌ４は一方の金属層７のインダクタンス成分であり、第５インダクタンス素子Ｌ５は他方の金属層７のインダクタンス成分である。RFIDモジュール５は容量Ｃ１及び容量Ｃ２を介して金属層７と電気的に結合しているので、スロット９の周囲に流れる電流は、金属層７の第４インダクタンス素子Ｌ４の両方に電流が分岐して流れ、スロット９端部を介して他方の金属層７の第５インダクタンス素子Ｌ５を通り容量Ｃ２を介して、RFIDモジュール５に流れ込んでいる。
　並列共振回路ＲＣ１は、通信周波数における電波に対してインピーダンス整合してＬＣ並列共振するように設計されている。これにより、通信周波数でRFICとマッチングしており、通信周波数におけるRFIDモジュール５の通信距離を確保することができる。
　以上のように、実施形態１の容器１は、RFIDモジュール５を備えた容器１であって、樹脂製の基材６と、基材６上に形成された金属層７と、を有する包装材３と、包装材３の周縁部が互いに接合されたシール部４の内側に内容物を収容する収容部２と、シール部４に形成されたスロット９と、を備える。RFIDモジュール５は、RFIC２３と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流をRFIC２３に伝送するフィルタ回路としての並列共振回路ＲＣ１と、並列共振回路ＲＣ１と接続する第１電極２９及び第２電極３１と、を備える。RFIDモジュール５の第１電極２９と金属層７とが電気的に接続され、RFIDモジュール５がスロット９を跨いでRFIDモジュール５の第２電極３１と金属層７とが電気的に接続される。
　容器１の包装材３に含まれる金属層７に囲まれたスロット９を跨いでRFIDモジュール５が配置されているので、金属層７をアンテナとして利用することができ、直列共振によりRFIC２３に電流を流すことができる。したがって、金属層７が形成された容器１であっても、無線通信が可能であり、意匠性の低減を抑制したRFIDモジュール５を有する容器１を提供することができる。また、実施形態１の容器１であれば、従来の金属対応のRFIDモジュールを取り付けた容器よりも安価に提供することができる。
　図９は、実施形態１におけるRFIDモジュール５を備える容器１の通信特性を示すグラフ図である。８６０MHzから９６０MHzのUHF帯においても、約１５０ｃｍ以上の通信距離を有し、特に、９２０MHz付近では約２００ｃｍの通信距離を有する。
　スロット９がシール部４に形成されているので、容器１の内容物が収容される収容部２と重ならない位置にスロットが形成されている。これにより、内容物が金属物や水であっても、読み取り距離の劣化を小さくすることができる。
　通信周波数の電磁波が金属層７に照射されると、スロット９を周回する方向に電流が流れる。このように、スロット９の周囲の金属層７はスロットアンテナとして機能するので、容器１はスロットアンテナとしての通信特性を得ることができる。
　また、スロット９の長さは、通信周波数の電磁波の２分の１波長の物理的長さを有する。これにより、スロットアンテナとしての最大の通信距離を得ることが多い。
　次に、図１０を参照して実施形態１の変形例１を説明する。図１０は、実施形態１の変形例１における容器１Ａの部分平面図である。実施形態１の変形例１における容器１Ａは、実施形態１の容器１のスロット９と貫通孔１１とが一体的に形成された構成である。実施形態１の変形例１のその他の構成は実施形態１の容器１と実質的に同じである。このような構成であっても、通信特性としては変わることがないので、実施形態１の変形例１の容器１Ａは、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　次に、図１１を参照して実施形態１の変形例２を説明する。図１１は、実施形態１の変形例２における容器１Ｂの部分平面図である。実施形態１の変形例２における容器１Ｂにおいて、貫通孔１１がスロット９Ｂよりも容器１Ｂの内側（中心側）に形成されている。これにより、貫通孔１１に支持棒を通されて容器１が吊り下げられた際に、容器１の変形を低減することができる。
　また、スロット９Ｂは、１つの空洞形状を有する代わりに、複数の空洞部が結合された形状を有してもよい。スロット９Ｂは、例えば、第１空洞部９Ｂａと、第２空洞部９Ｂｂと、第１空洞部９Ｂａ及び第２空洞部９Ｂｂよりも幅の小さい第３空洞部９ｂｃとを備える。第１空洞部９Ｂａ、第２空洞部９Ｂｂ及び第３空洞部９Ｂｃは、例えば、それぞれ、平面視で矩形形状を有する。第３空洞部９ｂｃは、第１空洞部９Ｂａと第２空洞部９ｂｂとを連通する。RFIDモジュール５は、第３空洞部９ｂｃを跨いで配置される。実施形態１の変形例２のその他の構成は実施形態１の容器１と実質的に同じである。このような構成であっても、通信特性としては変わることがないので、実施形態１の変形例２の容器１Ｂは、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　次に、図１２を参照して実施形態１の変形例３を説明する。図１２は、実施形態１の変形例３における容器１Ｃの部分平面図である。実施形態１の変形例３における容器１Ｃは、貫通孔１１がスロット９よりも容器１Ｃの外側（外縁側）に形成されている。実施形態１の変形例３のその他の構成は実施形態１の容器１と実質的に同じである。このような構成であっても、通信特性としては変わることがないので、実施形態１の変形例３の容器１Ｃは、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　次に、図１３を参照して実施形態１の変形例４を説明する。図１３は、実施形態１の変形例４における容器１Ｄの部分平面図である。実施形態１の変形例４における容器１Ｄは、実施形態１の変形例２の容器１Ｂにおいて、スロット９の一端が開口している構成である。容器１Ｄのスロット９Ｄは、第１空洞部９Ｄａ、第２空洞部９Ｄｂ及び第３空洞部９Ｄｃを備え、第２空洞部９Ｄｂの一端が開口している。したがって、スロット９Ｄにより、第１シール部４ａの金属層７は、逆Ｆアンテナが形成されている。このような構成であっても、実施形態１の変形例４の容器１Ｄは、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　また、容器１Ｄの両側辺に、それぞれ、切欠き１７が形成されている。ユーザーは、切欠き１７から包装材３を引き裂くことで、ちょうどチャック２ａの上部分を切ることができる。また、図１４に示すように、切り取られた第１シール部４ａは通信可能であるので、例えば、切り取られた第１シール部４ａが捨てられるごみ箱にRFIDモジュール５のリーダー装置を配置することで、開封された容器１Ｄの個数を検出することもできる。
　次に、図１５を参照して実施形態１の変形例５を説明する。図１５は、実施形態１の変形例５における容器１Ｅの部分平面図である。実施形態１の変形例５における容器１Ｆは、実施形態１の変形例４の容器１Ｄの第１シール部４ａにおいて、包装材３の上辺と第１空洞部９Ｄａ及び第３空洞部９Ｄｃとの間に、スロット９Ｄの長手方向に沿って延びるスリット１９がさらに形成された構成である。このように、第１シール部４ａにスリット１９がさらに形成された構成であっても、実施形態１の変形例５の容器１Ｅは、実施形態１の変形例５の容器Ｄと同様の効果を得ることができる。
　次に、図１６を参照して実施形態１の変形例６を説明する。図１６は、実施形態１の変形例６における容器１Ｆの部分平面図である。実施形態１の変形例６における容器１Ｆは、スロット９Ｆが第１空洞部９Ｆａ、第２空洞部９Ｆｂ及び第３空洞部９Ｆｃを備え、第１空洞部９Ｆａの一端が、包装材３の側辺に形成された切欠き１８と連通することで開口している。これにより、ユーザーが切欠き１８を起点にスロット９Ｆを引き裂くことで、RFIDモジュール５を容易に通信できなくすることができる。スロット９Ｆにより、第１シール部４ａの金属層７は、逆Ｆアンテナが形成されている。このようなスロット９Ｆを有する実施形態１の変形例６の容器１Ｆは、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　次に、図１７を参照して実施形態１の変形例７を説明する。図１７は、実施形態１の変形例７における容器１Ｇの部分平面図である。実施形態１の変形例７における容器１Ｇは、実施形態１の変形例６の容器１Ｆにおいて、スロット９Ｆの第１空洞部９Ｆａ及び第２空洞部９Ｆｂの下端と貫通孔１１の下端とが同じ直線上に配置されている。実施形態１の変形例７のその他の構成は実施形態１の変形例６の容器１Ｆと実質的に同じである。このような構成であっても、実施形態１の変形例７の容器１Ｇは、実施形態１の変形例６の容器１Ｆと同様の効果を得ることができる。
　次に、図１８を参照して実施形態１の変形例８を説明する。図１８は、実施形態１の変形例８における容器１Ｈの部分平面図である。実施形態１の変形例８における容器１Ｈは、実施形態１の変形例５の構成と同様にスリット１９を有し、スロット９Ｈが、空洞部９Ｈｂ及び空洞部９Ｈｃを備え、空洞部９Ｈｃの一端が、包装材３の側辺に開口している。また、空洞部９Ｈｃの他端と接続される空洞部９Ｈｂの一端が包装材３の上辺に開口している。したがって、スロット９Ｈにより、第１シール部４ａの金属層７は、モノポール型アンテナが形成されている。このような構成であっても、実施形態１の変形例８の容器１Ｈは、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　次に、図１９を参照して実施形態１の変形例９を説明する。図１９は、実施形態１の変形例９における容器１Ｊの部分平面図である。実施形態１の変形例９における容器１Ｊは、実施形態１の変形例８の容器１Ｈにおいて、平行に延びる２本のスリット１９が形成されており、２本のスリット１９の間を、空洞部９Ｈｂから側方に向けて直線状に延びる空洞部９Ｈｂａが形成されている。これにより、モノポール型アンテナの一方のアンテナ長を実施形態１の変形例８よりも長くすることができ、通信距離を長くすることができる。
　次に、図２０を参照して実施形態１の変形例１０を説明する。図２０は、実施形態１の変形例１０における容器１Ｋの部分平面図である。実施形態１の変形例１０における容器１Ｋのスロット９Ｋは、空洞部９Ｋｂ及び空洞部９Ｋｃを備え、空洞部９Ｋｃの一端が、包装材３の上辺に開口している。空洞部９Ｋｃの他端は空洞部９Ｋｂと連通している。このような構成であっても、実施形態１の変形例１１の容器１Ｌは、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　次に、図２１を参照して実施形態１の変形例１１を説明する。図２１は、実施形態１の変形例１１における容器１Ｌの部分平面図である。実施形態１の変形例１１における容器１Ｌは、貫通孔１１を備えていない。また、スロット９Ｌは、第１空洞部９Ｌａ、第２空洞部９Ｌｂ及び第３空洞部９Ｌｃを備え、第２空洞部９Ｌｂの一部が、包装材３の上辺に開口している。このような構成であっても、実施形態１の変形例１１の容器１Ｌは、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　（実施形態２）
　以下、本発明に係る実施形態２の容器１について説明する。
　実施形態２の容器１と実施形態１の容器１との相違点は、金属層７のシート抵抗の違いである。この相違点を中心に以下に説明する。なお、実施形態２の説明において、前述の実施形態１と同様の構成、作用および機能を有する要素に対しては重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。実施形態２の容器１は、以下に説明する点以外の構成については、実施形態１のRFIDモジュール５と同様の構成である。
　実施形態２の容器１の金属層７のシート抵抗は、実施形態１の容器１の金属層７のシート抵抗よりも大きい。金属層７のシート抵抗が大きい場合、実施形態１の容器１では発生しなかった以下の問題が発生する。
　実施形態１の容器１では、アンテナ電極としてスロット９の周囲の金属層７の全体で共振現象を起こし、電磁波を放射していた。実施形態１における金属層７の厚みは、例えば、５μｍより大きく４０μｍ以下であり、金属層７のシート抵抗では、０.０５Ω／□以下である。
　容器の金属層は、通常、食品酸化防止や意匠性の向上のために形成されている。金属層を蒸着法により形成する場合、金属層の厚みは、１０Å（＝１ｎｍ）～～１００００Å（＝１μｍ）程度になる。この厚みの金属層（蒸着膜）、例えば、アルミ蒸着膜は、膜厚が小さいのでシート抵抗が大きくなり、例えば、０．５Ω～５０Ω／□程度になる。
　金属層のシート抵抗が大きくなると、金属層によるアンテナ電極全体で定在波を作る直列共振現象を起こしても、金属層の抵抗により放射電力が、ほとんど熱になってしまうので、アンテナとして電磁波放射を行うことができない。
　また、RFICとアンテナ間のマッチング回路部の抵抗値も金属層と同じ厚みになってしまうので、整合回路部の抵抗値が上昇し、整合ロスが大きくなり、RFIDモジュールとして動作しない。
　このように、膜厚の薄い金属層によるアンテナ電極では（直列）共振現象による電磁波放射を起こすことができないが、金属層で電磁波を受けると、金属層に電磁波を打ち消すように電流が流れて電磁波をシールドする。この電流は、渦電流とも呼ばれる。渦電流が流れると、金属層に流れる電流成分は、アンテナ電極の共振現象によるものではないので電極パターン形状に寄らず全周波数成分に対応することができる。この渦電流は、金属シールドの効果としては知られているが、通常はアンテナとして利用されていない。
　RFIDモジュール５には、固有の共振周波数の電流だけをRFIC２３に伝送するフィルタ回路としての並列共振回路ＲＣ１を有するので、渦電流が周波数選択されてRFIC２３に電流が流れてエネルギーが伝送される。アンテナ電極としての金属層７とRFIDモジュール５間で特定周波数だけを選択して、インピーダンス整合し、RFIC２３と金属層７間のエネルギー伝達が可能となる。このようにして、RFIC２３と通信可能になると考えられる。
　したがって、実施形態２の容器１であれば、金属層７のシート抵抗が高い場合でも、従来では利用されなかった渦電流を用いることで通信可能にすることができる。
　また、金属層７のシート抵抗が高い状態は、金属層７の厚みだけでなく金属層７の製法によっても発生する。例えば、金属層７を導電性ペーストにより形成する場合も、シート抵抗が０．５Ω以上になる場合がある。このような場合でも、実施形態２の容器１であれば、無線通信を行うことができる。
　本発明は、上記各実施の形態のものに限らず、次のように変形実施することができる。
　（１）上記各実施の形態において、容器１は２枚の包装材を用いた容器であったがこれに限らない。容器１は、１枚の包装材を折り返して３辺の周縁部を接合した容器であってもよいし、３枚以上の包装材を用いて、底部が広がる自立可能な容器でもよい。
　（２）上記各実施の形態において、スロット９及びスリット１９は包装材３を貫通する空洞部であったがこれに限らない。樹脂製のフィルムをスロット９及びスリット１９に貼り付けて容器１の強度を強くしてもよい。また、スロット９及びスリット１９の領域の包装材３の基材６を残して、金属層７だけを空洞にしてもよい。
　（３）上記各実施の形態において、通信用周波数帯はUHF帯であったがこれに限られない。HF帯の通信用の周波数（キャリア周波数）を有する高周波信号で無線通信するよう構成されていてもよい。この場合、スロット９に対して直交する金属層７の全長がHF帯の高周波信号を受信するように設計される。なお、HF帯とは、１３ＭＨｚ以上１５ＭＨｚ以下の周波数帯域である。
　本発明をある程度の詳細さをもって各実施の形態において説明したが、これらの実施の形態の開示内容は構成の細部において変化してしかるべきものであり、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は請求された本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
　　　１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｊ、１Ｋ、１Ｌ　容器
　　　２　　収容部
　　　２ａ　チャック
　　　３　　包装材
　　　４　　シール部
　　　４ａ　第１シール部
　　　４ｂ　第２シール部
　　　５　　RFIDモジュール
　　　６　　基材
　　　７　　金属層
　　　８　　印刷層
　　　９、９Ｂ、９Ｄ、９Ｆ、９Ｈ、９Ｋ、９Ｌ　スロット
　　　９Ｂａ　第１空洞部
　　　９Ｂｂ　第２空洞部
　　　９Ｂｃ　第３空洞部
　　１０　　カバー層
　　１１　　貫通孔
　　１５　　粘着剤
　　１７、１８　切り込み
　　１９、２０　スリット
　　２１　　モジュール基板
　　２３　　RFIC
　　２３ａ　端子
　　２３ｂ　端子
　　２５　　保護膜
　　２７　　保護フィルム
　　２９　　第１電極
　　３１　　第２電極
　　３３　　第３電極
　　３５　　第４電極
　　３７、３９　導体パターン
　　Ｌ１　　第１インダクタンス素子
　　Ｌ１ａ　導体パターン
　　Ｌ２ａ　導体パターン
　　Ｌ２　第２インダクタンス素子
　　Ｌ２ａ　導体パターン
　　Ｌ２ｂ　導体パターン
　　Ｌ３　　第３インダクタンス素子
　　Ｌ３ａ　導体パターン
　　Ｌ３ｂ　導体パターン
　　Ｌ３ｃ　導体パターン
　　Ｌ４　　第４インダクタンス素子
　　Ｌ５　　第５インダクタンス素子
　　Ｌｇ　　長さ
　　ＣＰ１　第１電流経路
　　ＣＰ２　第２電流経路
　　Ｃｒ１　第１コイル
　　Ｃｒ２　第２コイル
　　Ｃ１　　容量
　　Ｃ２　　容量
　　Ｉｒ　　電流

Claims (12)

  1. 　RFIDモジュールを備えた容器であって、
    　樹脂製の基材と、前記基材上に形成された金属層と、を有する包装材と、
    　包装材の周縁部が互いに接合されたシール部の内側に内容物を収容する収容部と、
    　前記シール部に形成されたスロットと、を備え、
    　前記RFIDモジュールは、RFIC素子と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流を前記RFIC素子に伝送するフィルタ回路と、前記フィルタ回路と接続する第１及び第２電極と、を備え、
    　RFIDモジュールの前記第１電極と前記金属層とが電気的に接続され、
    　RFIDモジュールが前記スロットを跨いで前記RFIDモジュールの前記第２電極と前記金属層とが電気的に接続される、
    　RFIDモジュールを備えた容器。
  2. 　前記シール部に形成された貫通孔を備える、
    　請求項１に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  3. 　前記貫通孔は、前記スロットが延びる方向における前記スロットの延長上に形成されている、
    　請求項２に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  4. 　前記貫通孔は、前記スロットよりも前記容器の外側に形成されている、
    　請求項２に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  5. 　前記貫通孔は、前記スロットよりも前記容器の内側に形成されている、
    　請求項２に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  6. 　通信周波数の電磁波が前記金属層に照射されると、前記スロットを周回する方向に電流が流れる、
    　請求項１から５のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  7. 　前記スロットの長さは、通信周波数の電磁波の２分の１波長の物理的長さを有する、
    　請求項１から６のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  8. 　前記フィルタ回路は、ＬＣ並列共振回路である、
    　請求項１から７のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  9. 　前記フィルタ回路は、基板上に形成されたコイルを有し、
    　前記コイルは、保護層で覆われている、
    　請求項８に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  10. 　前記フィルタ回路の前記コイルは、８の字形状を有する、
    　請求項９に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  11. 　前記金属層のシート抵抗は０．５Ω／□以上である、
    　請求項１から１０のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  12. 　前記金属層の厚みは１ｎｍ以上１μｍ以下である、
    　請求項１１に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
PCT/JP2022/010700 2021-04-01 2022-03-10 Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器 WO2022209714A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023510800A JP7294562B2 (ja) 2021-04-01 2022-03-10 Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-062879 2021-04-01
JP2021062879 2021-04-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022209714A1 true WO2022209714A1 (ja) 2022-10-06

Family

ID=83456082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/010700 WO2022209714A1 (ja) 2021-04-01 2022-03-10 Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7294562B2 (ja)
WO (1) WO2022209714A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102372120A (zh) * 2010-08-16 2012-03-14 姜文波 兼作rfid标签的金属箔纸及其制造方法和包装盒
WO2013157288A1 (ja) * 2012-04-18 2013-10-24 株式会社 村田製作所 通信装置
WO2015020042A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社リコー 無線ｉｃタグ付き包装体および無線ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP2015060260A (ja) * 2013-09-17 2015-03-30 株式会社リコー 通信装置、通信システム、及び通信装置の使用方法
WO2016084658A1 (ja) * 2014-11-27 2016-06-02 株式会社 村田製作所 Ｒｆｉｃモジュールおよびそれを備えるｒｆｉｄタグ
JP2020021389A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 大日本印刷株式会社 Ｒｆタグ付き包装体
JP6787538B1 (ja) * 2019-07-31 2020-11-18 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI446269B (zh) * 2009-12-03 2014-07-21 Ind Tech Res Inst 無線通訊裝置
TWI433389B (zh) * 2010-04-22 2014-04-01 Taiwan Lamination Ind Inc Packaging bag with radio frequency identification capability and its manufacturing method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102372120A (zh) * 2010-08-16 2012-03-14 姜文波 兼作rfid标签的金属箔纸及其制造方法和包装盒
WO2013157288A1 (ja) * 2012-04-18 2013-10-24 株式会社 村田製作所 通信装置
WO2015020042A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社リコー 無線ｉｃタグ付き包装体および無線ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP2015060260A (ja) * 2013-09-17 2015-03-30 株式会社リコー 通信装置、通信システム、及び通信装置の使用方法
WO2016084658A1 (ja) * 2014-11-27 2016-06-02 株式会社 村田製作所 Ｒｆｉｃモジュールおよびそれを備えるｒｆｉｄタグ
JP2020021389A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 大日本印刷株式会社 Ｒｆタグ付き包装体
JP6787538B1 (ja) * 2019-07-31 2020-11-18 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ

Also Published As

Publication number Publication date
JP7294562B2 (ja) 2023-06-20
JPWO2022209714A1 (ja) 2022-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5115668B2 (ja) アンテナ装置及び移動体通信端末
JP6590122B1 (ja) Ｒｆｉｄタグ、および、ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品
US8576124B2 (en) RFID transponder, in particular for assembly on metal and manufacturing method therefor
JP7074275B1 (ja) Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器
JP6583589B2 (ja) 無線通信デバイス
US8770489B2 (en) Radio communication device
US10476147B2 (en) Antenna device and method of manufacturing the same
WO2012032974A1 (ja) Ｒｆｉｄモジュールおよびｒｆｉｄデバイス
US10726322B2 (en) Wireless communication device and article equipped with the same
JP2012253699A (ja) 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品
JP2011193245A (ja) アンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末
US10380478B2 (en) Wireless communication device and wireless communication module manufacturing method
WO2022209714A1 (ja) Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器
JP2006270448A (ja) 小電力無線装置
JP7201137B2 (ja) Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器
JP7243931B2 (ja) Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器及びｒｆｉｄモジュールを備えた容器の製造方法
JP7239073B2 (ja) Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器
JP2012252664A (ja) 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品
JP7197065B2 (ja) Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器
JP5886100B2 (ja) 無線ｉｃタグ
US20220269872A1 (en) Rfid auxiliary antenna device
JP6658973B2 (ja) 無線通信デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22779935

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023510800

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22779935

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1