JP6065464B2 - Rfidタグ付きタブレットパッケージ - Google Patents

Rfidタグ付きタブレットパッケージ Download PDF

Info

Publication number
JP6065464B2
JP6065464B2 JP2012188144A JP2012188144A JP6065464B2 JP 6065464 B2 JP6065464 B2 JP 6065464B2 JP 2012188144 A JP2012188144 A JP 2012188144A JP 2012188144 A JP2012188144 A JP 2012188144A JP 6065464 B2 JP6065464 B2 JP 6065464B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rfid tag
tablet
sheet
slit
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012188144A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014044688A (ja
Inventor
勉 川瀬
勉 川瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2012188144A priority Critical patent/JP6065464B2/ja
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to KR1020147014537A priority patent/KR20140096326A/ko
Priority to CN201280069161.5A priority patent/CN104106083A/zh
Priority to PCT/JP2012/082434 priority patent/WO2013085076A1/en
Priority to US14/356,536 priority patent/US9519854B2/en
Priority to EP12855271.8A priority patent/EP2788922B1/en
Publication of JP2014044688A publication Critical patent/JP2014044688A/ja
Priority to US15/210,753 priority patent/US9691016B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6065464B2 publication Critical patent/JP6065464B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Waveguide Aerials (AREA)

Description

本発明は、RFIDタグ付きタブレットパッケージに係り、更に詳しくは、医薬品に好適なRFIDタグ付きタブレットパッケージに関する。
非接触で情報を伝送するシステムの1つとして、RFID(Radio Frequency Identification)システムが知られている。
このRFIDシステムは、一般に、RFIDタグ(「無線タグ」とも呼ばれる)と、リーダライタ(RW)装置とを備えている。そして、RW装置からRFIDタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。
RFIDタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、RW装置からの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。
アクティブ型タグは、パッシブ型タグに比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。
また、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用のICチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上により、幅広い分野へのパッシブ型タグの使用が期待されている。
例えば、特許文献1〜特許文献3には、パッケージへの使用が開示されている。
近年、錠剤やカプセルなどの薬剤へのRFIDタグの利用が望まれている。このような錠剤やカプセルなどの薬剤は、ヒートシール包装の一種であるPTP(Press Through Package)に封入されている。このPTPでは、一側の面は樹脂シートで覆われ、他側の面は、アルミニウムシートで覆われている。
例えば、特許文献4には、アルミ等の金属薄膜をシール材料としたパッケージに実装することを目的とする無線ICタグが開示されている。
ところで、RFIDシステムには様々な周波数帯が利用されている。
RFIDタグとしてパッシブ型タグを用いたRFIDシステムでは、周波数帯が長波帯及び短波帯の場合、RW装置の送信アンテナコイルとRFIDタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用によってRFIDタグに電圧が誘起され、この電圧によりICチップが起動され、通信が可能となる。この場合は、RW装置による誘導電磁界内でしかRFIDタグが動作せず、通信距離は数十cm程度となってしまう。
一方、周波数帯がUHF帯及びマイクロ波帯の場合、電波によりRFIDタグのICチップに電力を供給している。この場合は、通信距離は1〜8m程度と大幅に向上している。
しかしながら、特許文献4に開示されている無線ICタグでは、UHF帯に対応させようとすると、交信距離の低下あるいはインレットの大型化を招くという不都合があった。
本発明は、スリットが形成された金属シートと樹脂シートとを有し、前記金属シートと前記樹脂シートとの間でタブレットを保持するパッケージ部材と、前記スリットの幅方向に関して、前記スリットの一側及び他側の前記金属シートの表面にそれぞれ絶縁部材を介して取り付けられる2つの導電部材と、該2つの導電部材を介して電力が供給されるICチップとを有するRFIDタグとを備え、前記RFIDタグは、インピーダンスに基づいて前記スリットの長さ方向に関する位置が設定されており、前記樹脂シートは、前記タブレットが収容される複数の収容部を有し、前記複数の収容部は、前記スリットの長さ方向に関して、前記RFIDタグのうち少なくとも前記ICチップの位置から外れた位置に設けられることを特徴とするRFIDタグ付きタブレットパッケージである。
本発明のRFIDタグ付きタブレットパッケージによれば、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、UHF帯での無線通信が可能である。
本発明の一実施形態に係る錠剤シート10を説明するための図(その1)である。 本発明の一実施形態に係る錠剤シート10を説明するための図(その2)である。 図1のA−A断面図である。 タブレットパッケージ100を説明するための図(その1)である。 タブレットパッケージ100を説明するための図(その2)である。 樹脂シート111と金属シート112を説明するための図(その1)である。 樹脂シート111と金属シート112を説明するための図(その2)である。 スリットSLTを説明するための図である。 RFIDタグ500を説明するための図である。 端子部材520を説明するための図である。 RFIDタグ500が金属シート112に取り付けられた状態を説明するための図(その1)である。 RFIDタグ500が金属シート112に取り付けられた状態を説明するための図(その2)である。 スリットSLTの寸法を説明するための図である。 錠剤シート10の製造方法を説明するための図である。 金属シートロールを説明するための図である。 樹脂シート111に金属シート112が貼り付けられた状態を説明するための図(その1)である。 樹脂シート111に金属シート112が貼り付けられた状態を説明するための図(その2)である。 金属シート112にRFID500が貼り付けられた状態を説明するための図である。 複数の錠剤シート10が紙箱に入れられた状態を説明するための図(その1)である。 複数の錠剤シート10が紙箱に入れられた状態を説明するための図(その2)である。 錠剤シート10の変形例を説明するための図(その1)である。 錠剤シート10の変形例を説明するための図(その2)である。 変形例の錠剤シート10の製造工程を説明するための図である。 スリットSLTの変形例1を説明するための図である。 スリットSLTの変形例2を説明するための図である。 ミシン目を説明するための図(その1)である。 ミシン目を説明するための図(その2)である。
以下、本発明の一実施形態を図1〜図20に基づいて説明する。図1〜図3には、一実施形態に係る錠剤シート10が示されている。なお、図3は、図1のA−A断面図である。
この錠剤シート10では、複数の錠剤200がタブレットパッケージ100に個別に収容されている。
本明細書では、XYZ3次元直交座標系において、錠剤シート10のシート面に直交する方向をZ軸方向として説明する。そして、該シート面は略長方形状であり、その長手方向をY軸方向、短手方向をX軸方向とする。
タブレットパッケージ100は、図4及び図5に示されるように、パッケージ部材110、及びRFIDタグ500を有している。
パッケージ部材110は、図6及び図7に示されるように、樹脂シート111と金属シート112とから構成されている、いわゆるPTP(Press Through Package)タイプのパッケージ部材である。
樹脂シート111は、錠剤200の形状に応じた複数のタブレット収容部を有している。ここでは、樹脂シート111の材料として、ポリ塩化ビニール(PVC)が用いられている。
金属シート112は、樹脂シート111の各タブレット収容部内に錠剤200を密封するための部材である。ここでは、金属シート112として、アルミニウムシートが用いられている。
この場合、錠剤200が収容されているタブレット収容部を指でつぶすと、金属シート112における該タブレット収容部に対向する部分が錠剤200によって破られ、該錠剤200を取り出すことができる。
金属シート112には、一例として図8に示されるように、スリットSLTが形成されている。ここでは、スリットSLTは、Y軸方向に延びる第1スリット部S1と、該第1スリット部S1の+Y側端部に連結され、X軸方向に延びる第2スリット部S2と、第1スリット部S1の−Y側端部に連結され、X軸方向に延びる第3スリット部S3とから構成されている。
RFIDタグ500は、パッシブ型タグであり、一例として図9に示されるように、ICチップ511及び2つの端子部材520を有している。
ICチップ511には、ユニークなID番号が格納されている。このID番号は、RW装置を用いて読み出すことができる。
各端子部材520は、一例として図10に示されるように、金属箔521と、該金属箔521の両面をラミネートする樹脂フィルム522とを有している。ここでは、金属箔521として、アルミ箔が用いられている。
各端子部材520の金属箔521は、ICチップ511の電極512に接続されている。
そして、図11に示されるように、一方の端子部材520は、金属シート112における第1スリット部S1の+X側に貼り付けられ、他方の端子部材520は、金属シート112における第1スリット部S1の−X側に貼り付けられている。
各端子部材520の金属箔521は、樹脂フィルム522を介して金属シート112に取り付けられている(図12参照)。樹脂フィルム522と金属シート112は、接着剤あるいは粘着材(例えば、両面テープ)で接着されている。
樹脂フィルム522は、金属シート112と金属箔521との間の絶縁体としての役目と、金属箔521を汚染や破損などから保護する役目とを有している。
ところで、RW装置とRFIDタグ500の交信可能な距離は、端子部材520における金属箔521の大きさ(面積)、及び金属箔521と金属シート112との間に介在する樹脂フィルム522及び接着剤層などの絶縁体の厚さに関係している。そして、該絶縁体の厚さに応じて金属箔521の大きさ(面積)を調整することにより、静電結合におけるインピーダンスZを低下させ、交信可能な距離を伸ばすことができる。
インピーダンスZは、次の(1)式で示される。
Z=1/(ω・C) ……(1)
上記(1)式におけるωは角周波数であり、Cはキャパシタンスである。ωは次の(2)式で示され、Cは次の(3)式で示される。ここで、fは通信に用いられる電波の周波数、Sは金属箔521の面積、εは真空の誘電率、εは絶縁体の誘電率、dは絶縁体の厚さである。
ω=2πf ……(2)
C=S・ε・ε/d ……(3)
そこで、上記(1)式は、次の(4)式のように書き換えることができる。
Z=d/(2πf・S・ε・ε) ……(4)
端子部材520からICチップ511に供給される電力Wは、次の(5)式で示すことができる。
W=Wa−2・V・A=Wa−2・V/Z ……(5)
上記(5)式におけるWaは、通信の際に、スリットSLTのX軸方向の両端間に生じる起電力であり、Vは、通信の際に、スリットSLTのX軸方向の両端間に生じる電圧であり、Aは2つの端子部材520からICチップ511に供給される電流である。すなわち、ICチップ511に供給される電力は、いわゆるアンテナでの起電力から接続部分(絶縁体部分)で消費される電力を引いたものである。
ここで、所望の交信距離を得るのに必要な電力Wの最小値をWminとすると、金属箔521の面積Sは、次の(6)式の関係が満足されるように設定されれば良い。なお、Wminは、使用されるICチップの種類及び所望の交信距離が決まると、一義的に決定される値である。
Wmin≦Wa−2・V/Z=Wa−4πf・S・ε・ε・V/d ……(6)
例えば、f=950MHz、絶縁体がPET(ポリエチレンテレフタレート)、d=20μm、所望の交信距離が3mの場合には、S=100mmであれば、上記(6)式の関係を満足させることができる。
本実施形態では、樹脂フィルム522として厚さが20μmのPETフィルムを用い、各金属箔521の面積を略100mmとしている。すなわち、各金属箔521は、RW装置とRFIDタグ500が3m離れていても、金属シートとの間でUHF帯の周波数の交流電流が通過できるように面積が設定されている。
各端子部材520の形状は、錠剤200をパッケージ部材110から取り出すために樹脂シート111のタブレット収容部を指でつぶし、該タブレット収容部に対向する部分の金属シート112を破っても、RFIDタグ500に何ら影響しないようにするため、タブレット収容部に対向する部分を避ける形状となっている。
また、図13に示されるように、スリットSLTにおける、第1スリット部S1の長さをL1、第2スリット部S2の長さをL2、第3スリット部S3の長さをL3とすると、スリットSLTは、次の(7)式が満足されるように設定されている。ここで、λは通信に用いられる電波の波長である。
L1+L2+L3=λ/√ε ……(7)
また、スリットSLTの幅Lwは、アンテナとしての所望の利得(良いアンテナ性能)を得ることができる周波数の幅に関係している。すなわち、幅Lwを狭くしていくと、前記周波数の幅が狭くなる。反対に、幅Lwを広くしていくと、前記周波数の幅が広くなる。但し、幅Lwを広くしていくと、インピーダンスも大きくなり、アンテナの効率が低下する。
一般的に、スリットSLTは、金型を用いた打ち抜き加工によって形成され、必要に応じて2次加工により整形される。この場合、幅Lwがあまりに狭いと、所望の幅を所定の精度で得るのが困難になる。そこで、レーザ加工によってスリットSLTを形成することが考えられるが、高コスト化を招く。また、幅Lwがあまりに狭いと、スリットSLTに金属片などの異物が引っかかり、アンテナ性能を劣化させるおそれがある。そこで、無線通信に用いられる電波の周波数が920MHz〜960MHzの場合は、幅Lwを2〜3mmとしている。なお、本実施形態では、無線通信に用いられる電波の周波数は950MHzであり、L1+L2+L3=160mm、Lw=3mmに設定されている。
そして、Y軸方向に関しては、RFIDタグ500は、インピーダンスマッチングがとれる位置に取り付けられている。
この場合、RW装置から直線偏波もしくは、円偏波の電波を、スリットSLTに向けて放射すると、スリットSLTの周りに電界が発生する。その電界は、金属シート112におけるスリットSLTの+Y側と−Y側とに互いに逆の電圧(交流)を発生させる。そこで、スリットSLTを跨ぐようにRFID500が取り付けられていると、電流が流れRFID500のICチップ511が起動される。
次に、錠剤シート10の製造方法について、図14を用いて簡単に説明する。
(1)樹脂シートの長尺ロールから樹脂シートを引き出し、加熱装置で加熱して軟化させた後、樹脂シート成形装置でタブレット収容部を形成する。これは、樹脂シート111となる。
(2)タブレット挿入装置を用いて、樹脂シートのタブレット収容部に錠剤を挿入する。
(3)タブレット検査装置を用いて、樹脂シートのタブレット収容部に錠剤が正しく挿入されていることを確認する。
(4)金属シートの長尺ロールから金属シートを引き出し、金属シート貼付装置を用いて、金属シートを樹脂シートに貼り付け、タブレット収容部を密閉する。なお、金属シートには、一例として図15に示されるように、予めスリットSLTが形成されている。また、樹脂シートに金属シートが貼り付けられた状態が、図16及び図17に示されている。
(5)タグ貼付装置を用いて、RFIDタグ500を金属シートに貼り付ける。金属シートにRFIDタグ500が貼り付けられた状態が、図18に示されている。
(6)検査装置で、RFIDタグ500が正しく貼り付けられていることを確認すると、情報書き込み装置を用いて、RFIDタグ500にID番号などを書き込む。
(7)1枚の錠剤シート10毎に切断した後、所定枚数の錠剤シート10を紙箱に入れる(図19及び図20参照)。ここでは、一例として、10枚の錠剤シート10が1つの紙箱に入れられている。
(8)RW装置を用いて、該紙箱内の複数の錠剤シート10の各ID番号を読み出し、製造日、製造所、製造ラインなどを特定するデータとともに履歴情報として、データベースに登録する。なお、RW装置は、据え置き型、携帯型、固定型のいずれであっても良い。
このようにして製造された錠剤シート10は、複数の錠剤シート10が重ねられていても、各錠剤シート10のID番号を個別に読み出すことができる。また、錠剤シート10とRW装置とが3m程度離れていても、各錠剤シート10のID番号を読み出すことができる。そこで、メーカ、問屋、薬局、医院などでは、錠剤シート10の在庫管理を正確に、短時間で、簡便に行うことができる。
また、ID番号と薬剤に関するデータベースとを連携させることにより、間違った薬剤を患者に投与するのを防ぐことができる。
以上説明したように、本実施形態に係るタブレットパッケージ100によると、パッケージ部材110及びRFIDタグ500を有している。
パッケージ部材110の金属シート112には、UHF帯の電波の波長に応じたスリットSLTが形成されている。
RFIDタグ500は、ICチップ511及び2つの端子部材520を有している。各端子部材520は、金属箔521と、該金属箔521の両面をラミネートする樹脂フィルム522とを有している。金属箔521は、RW装置とRFIDタグ500が3m離れていても、金属シート112との間でUHF帯の周波数の交流電流が通過できるように面積が設定され、ICチップ511の電極512に接続されている。
そして、一方の端子部材520は、金属シート112における第1スリット部S1の+X側に取り付けられ、他方の端子部材520は、金属シート112における第1スリット部S1の−X側に取り付けられている。
この場合は、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、UHF帯での無線通信が可能である。
なお、上記実施形態では、RFIDタグが金属シート112に貼り付けられる場合について説明したが、これに限定されることはなく、RFIDタグが樹脂シート111に貼り付けられても良い(図21及び図22参照)。この場合は、前記タグ貼付装置は、樹脂シート側に配置される(図23参照)。また、この場合は、前記絶縁体の厚さdに、樹脂シート111の厚さが加味される。なお、この場合は、金属箔521と樹脂シート111との間に樹脂フィルム522を設けなくても良い。
また、上記実施形態では、樹脂シート111の材料として、ポリ塩化ビニール(PVC)が用いられる場合について説明したが、これに限定されることはない。
また、上記実施形態では、金属シート112として、アルミニウムシートが用いられる場合について説明したが、これに限定されることはない。
また、上記実施形態では、端子部材520の金属箔521として、アルミ箔が用いられる場合について説明したが、これに限定されることはない。
また、上記実施形態におけるスリットSLTの形状は一例であり、これに限定されるものではない。
例えば、スリットSLTの形状が図24に示されるような形状であっても良い。この場合は、上記(7)式に代えて、次の(8)式が用いられる。
L4+L5+L6=λ/√ε ……(8)
また、例えば、スリットSLTの形状が図25に示されるような形状であっても良い。この場合は、上記(7)式に代えて、次の(9)式が用いられる。
L7=λ/√ε ……(9)
また、上記実施形態において、パッケージ部材110から第2スリット部S2及び第3スリット部S3の少なくとも一方を切り離すためのミシン目が、パッケージ部材110に設けられていても良い(図26及び図27参照)。この場合、該ミシン目に沿ってパッケージ部材110をちぎると、RW装置との交信は不能となる。すなわち、RFIDタグ500の通信機能が不要になったとき、簡単に該通信機能をなくすことができる。
また、上記実施形態では、タブレットが薬剤である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、タブレットが食品であっても良い。
また、上記実施形態では、パッケージ部材110がPTP(Press Through Package)タイプのパッケージ部材である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、パッケージ部材110がいわゆるブリスタータイプのパッケージ部材であっても良い。但し、この場合は、台紙に前記金属シート112を貼り付ける必要がある。
10…錠剤シート、100…タブレットパッケージ(RFIDタグ付きタブレットパッケージ)、110…パッケージ部材、111…樹脂シート、112…金属シート、200…錠剤、500…RFIDタグ、511…ICチップ、512…電極、520…端子部材、521…金属箔(導電部材)、522…樹脂フィルム(絶縁部材の一部)、SLT…スリット。
特許第4723447号公報 特開2009−31893号公報 特開2011−187075号公報 特許第4787572号公報

Claims (6)

  1. スリットが形成された金属シートと樹脂シートとを有し、前記金属シートと前記樹脂シートとの間でタブレットを保持するパッケージ部材と、
    前記スリットの幅方向に関して、前記スリットの一側及び他側の前記金属シートの表面にそれぞれ絶縁部材を介して取り付けられる2つの導電部材と、該2つの導電部材を介して電力が供給されるICチップとを有するRFIDタグとを備え
    前記RFIDタグは、インピーダンスに基づいて前記スリットの長さ方向に関する位置が設定されており、
    前記樹脂シートは、前記タブレットが収容される複数の収容部を有し、
    前記複数の収容部は、前記スリットの長さ方向に関して、前記RFIDタグのうち少なくとも前記ICチップの位置から外れた位置に設けられることを特徴とするRFIDタグ付きタブレットパッケージ。
  2. 前記2つの導電部材は、前記金属シートとの間でUHF帯の周波数の交流電流が通過できる大きさであることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ付きタブレットパッケージ。
  3. 前記パッケージ部材は、前記スリットの一部を切り離すためのミシン目が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のRFIDタグ付きタブレットパッケージ。
  4. 前記2つの導電部材は、絶縁体フィルムでラミネートされており、
    前記RFIDタグは、前記金属シートに貼り付けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のRFIDタグ付きタブレットパッケージ。
  5. 前記RFIDタグは、前記樹脂シートに貼り付けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のRFIDタグ付きタブレットパッケージ。
  6. 前記樹脂シートは、前記タブレットが収容される収容部を有し、
    前記2つの導電部材は、前記収容部を避ける形状を有していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のRFIDタグ付きタブレットパッケージ。
JP2012188144A 2011-12-09 2012-08-29 Rfidタグ付きタブレットパッケージ Active JP6065464B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012188144A JP6065464B2 (ja) 2012-08-29 2012-08-29 Rfidタグ付きタブレットパッケージ
CN201280069161.5A CN104106083A (zh) 2011-12-09 2012-12-07 Rfid标签、rfid系统和包括rfid标签的包装
PCT/JP2012/082434 WO2013085076A1 (en) 2011-12-09 2012-12-07 Rfid tag, rfid system, and package including rfid tag
US14/356,536 US9519854B2 (en) 2011-12-09 2012-12-07 RFID tag, RFID system, and package including RFID tag
KR1020147014537A KR20140096326A (ko) 2011-12-09 2012-12-07 Rfid 태그, rfid 시스템, 및 rfid 태그를 포함한 패키지
EP12855271.8A EP2788922B1 (en) 2011-12-09 2012-12-07 Rfid tag, rfid system, and package including rfid tag
US15/210,753 US9691016B2 (en) 2011-12-09 2016-07-14 RFID tag for a package of tablets

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012188144A JP6065464B2 (ja) 2012-08-29 2012-08-29 Rfidタグ付きタブレットパッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014044688A JP2014044688A (ja) 2014-03-13
JP6065464B2 true JP6065464B2 (ja) 2017-01-25

Family

ID=50395885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012188144A Active JP6065464B2 (ja) 2011-12-09 2012-08-29 Rfidタグ付きタブレットパッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6065464B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015179309A (ja) * 2014-03-18 2015-10-08 株式会社リコー Icチップの取付構造、rfid付きパッケージ、及びicチップの取付装置
JP7364118B2 (ja) * 2021-08-19 2023-10-18 株式会社村田製作所 容器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4787572B2 (ja) * 2005-08-25 2011-10-05 株式会社日立製作所 無線icタグ、及び無線icタグの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014044688A (ja) 2014-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140340198A1 (en) Package including rfid tag, the rfid tag, and rfid system
WO2015020042A1 (ja) 無線icタグ付き包装体および無線icタグ付き包装体の製造方法
JP4787572B2 (ja) 無線icタグ、及び無線icタグの製造方法
EP2973846B1 (en) Rfid inlay incorporating a ground plane
JP2008042379A (ja) 無線タグ及び無線タグ用フレキシブル回路板
JP2012520517A (ja) ユニバーサルrfidタグおよび製造方法
US7857230B2 (en) Wireless IC device and manufacturing method thereof
WO2018101379A1 (ja) Rfidタグ付き包装袋および包装袋の開封管理システム、並びに、rfidタグ付き貼付シートおよび貼付シートを貼付した容器の開封管理システム
JP5569648B2 (ja) 無線icデバイス
JP6065464B2 (ja) Rfidタグ付きタブレットパッケージ
JP5687154B2 (ja) Rfidタグ及びrfidシステム
US9691016B2 (en) RFID tag for a package of tablets
JP4904520B2 (ja) Rfidタグシステム及び該rfidタグシステム用の通信システム
JP2015162187A (ja) Rfidタグ、通信システム、及びrfidタグの使用方法
US20220242081A1 (en) Rfid tag manufacturing system
JP6025046B2 (ja) Rfidタグ及びrfidシステム
KR20120111343A (ko) 알에프아이디 태그를 이용한 유통 및 물류관리용 포장재
JP2019004266A (ja) アンテナ装置および電子機器
JP2012146000A (ja) 無線icデバイス
JP2015170247A (ja) Rfidタグ付きパッケージ、及びrfidタグ付きパッケージの製造方法
JP2011187075A (ja) Rfidタグシステム及び該rfidタグシステム用の通信システム
JP2014041443A (ja) Rfidタグ及びrfidシステム
JP2015170246A (ja) Rfidタグ付きパッケージの製造方法、及びrfidタグ付きパッケージ
WO2019031536A1 (ja) Rfタグ装置
JP2012108940A (ja) Icタグ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150714

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160921

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161212

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6065464

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250