TW202137066A - 智慧型消費品/識別碼標籤及用於智慧型消費品/識別碼標籤之天線 - Google Patents

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克莉絲坦 胡伯特 庫成塔爾
羅傑 雅奇斯
丹 凱沃史丹
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Abstract

本發明係關於一種用於藉由將標籤黏附至表面來標記容器或設備之標籤1，該標籤1包含支撐材料基底11、包括於該支撐材料基底11中之至少一個RFID微電子器件5c及與該至少一個RFID微電子器件5c連接且包括於該支撐材料基底11中之用於不同頻率範圍的複數個天線5a、5b，其中該複數個天線5a、5b包括第一天線5a，其用於860至960 MHz之頻率範圍且在設置於玻璃表面上時具有大於4 m之理論讀取範圍峰值，其中該標籤具有40 mm * 20 mm或更小之尺寸。

Description

智慧型消費品/識別碼標籤及用於智慧型消費品/識別碼標籤之天線
本發明係關於一種智慧型消耗品/識別碼標籤及用於此類智慧型消耗品/識別碼標籤之天線。特定言之，本申請案係關於一種用於藉由將RFID層黏附至表面來標記容器或設備之RFID標籤，較佳地在實驗室環境中，且尤其包括圓柱形瓶子、小瓶、注射器等。
標籤在單一晶片上組合以下兩者：用於遠程應用之UHF(Ultra High Frequency，超高頻)天線及用於短程應用之NFC (Near Field Communication，近場通信)天線。兩種天線必要時共享記憶體及其他電子處理元件。組合UHF及NFC，嵌體良好地適合於產品驗證及品牌保護、供應鏈管理及倉庫庫存。尤其在醫學及醫藥領域中，由於瓶子、小瓶、注射器之大小減小，需要一種具有小尺寸之標籤。
基本上，大小為29 mm * 13 mm之此標籤自http://www.lab-id.com/wordpress/wp-content/uploads/2017/08/B34.pdf得知。
一般而言，市面上可獲得智慧型消耗品/識別碼標籤或RFID標籤。需要不同類型之標籤以用於各種區域中。另外，用於與外部器件通信之頻率範圍根據地理區域或用以讀取RFID標籤之預期應用而不同。例如在歐洲及美國可能不能使用RFID標籤。標籤中用於NFC (及UHF)之雙頻率範圍的使用高度受限。
另外，市面上不能獲得在一個RFID標籤中組合篡改偵測、在實驗室領域中所遇到之不同容器，尤其具有不同曲率之圓柱形外表面的此類不同大小/體積的容器(如瓶子、小瓶、注射器等)之任何表面上使用的靈活性，或耐化學性。
在實際使用中，若NFC及UHF兩者皆可能，則需要此等標籤較小且具有大的讀取範圍。不幸地，在實際使用中已展示，亦即當標籤牢固地附接至如玻璃或塑膠瓶之容器時，由於電磁耦合，已知標籤之讀取範圍並不始終令人滿意。
然而，由於不滿足上文所提及之瓶子、小瓶、注射器之大小限制，其他已知標籤可展示較佳讀取範圍。
因此，本發明之一個目標為提供一種包含天線之RFID標籤，該天線允許較大讀取範圍同時維持該標籤小且實施兩種類型之通信，亦即NFC及UHF。
特定言之，智慧型消耗品/識別碼標籤應滿足以下要求中之一或多者： - 全球可用性； - 在具有有限尺寸之玻璃及塑膠上之延伸讀取範圍； - 高溫範圍之使用； - 黏著在具有不同大小的不同容器上之充分靈活性； - 在實驗室環境中對常見溶劑及清潔物質(例如丙酮、乙腈、乙醇、異丙醇)之耐化學性； - 篡改偵測，較佳地為一次性可用性。
為了滿足此等要求中之一或多者，本發明提供一種智慧型消耗品/識別碼標籤及具有如技術方案1或9之特徵的對應UHF天線。在附屬申請專利範圍中定義較佳實施例。
本發明特定言之在第一解決方案中提供一種用於藉由將RFID標籤黏附至表面來標記容器(較佳地瓶子、小瓶、注射器等)或設備之智慧型消耗品/識別碼標籤，該標籤包含支撐材料基底、包括於該支撐材料基底中之至少一個RFID微電子器件及與該至少一個RFID微電子器件連接且包括於該平坦支撐材料基底中之複數個天線，其中該複數個天線包括第一天線，其用於860至960 MHz之頻率範圍且在設置於玻璃表面上時具有大於4 m之理論讀取範圍峰值，其中該標籤具有40 mm * 20 mm或更小之尺寸。
本發明特定言之在第二解決方案中提供一種用於RFID標籤之天線，該RFID標籤具有40 mm * 20 mm或更小之尺寸以用於藉由將該RFID標籤黏附至表面來標記容器或設備，在設置於玻璃表面上時，該天線在860 MHz至960 MHz之間的範圍內具有大於4 m之理論讀取範圍峰值。
較佳地，上述天線包含第一部分、第二部分及第三部分，該第一部分鄰近RFID標籤之較短側中之一者設置，且包括以具有五個矩形或正弦形狀之半波的蛇形形式佈置之線天線及板狀末端元件；該第二部分鄰近於同一表面上該RFID標籤之相對的較短側設置，且包括以具有一個或兩個矩形或正弦半波的蛇形形式設置之線天線及較大板狀末端元件；且該第三部分鄰近於該同一表面上該RFID標籤之較長側設置，且連接該第一部分及該第二部分。
較佳地，天線之第一部分與第二部分彼此間隔開以便在其間嵌套第二天線，該第二天線配置成用於在13 MHz範圍內的NFC通信。
較佳地，天線之第一部分及第二部分具有0.5 mm±0.2 mm之線天線部件寬度。
較佳地，天線之第一部分及第二部分具有線天線部件寬度為0.5 mm±0.2 mm之矩形半波及在矩形兩側之間的0.5 mm±0.2 mm之淨空間。
較佳地，在RFID標籤之較長側之方向上的第一部分及第二部分之各別外部部件之間的距離為36.0 mm±0.2 mm。
較佳地，在RFID標籤之較長側之方向上的第一部分及第二部分之各別內部部件之間的距離為24.8 mm±0.2。
較佳地，第一部分及第二部分之各半波包括沿著RFID標籤之較長方向延伸且具有5.6 mm±0.2之長度的第一區段、沿著較短方向延伸且具有1.5 mm±0.2之長度的第二區段及沿著RFID標籤之較長方向延伸且具有5.6 mm±0.2之長度的第三區段。
本發明另外提供一種容器，其特定地包括圓柱形瓶子、小瓶、注射器等，其表面上具有如技術方案1至8中任一項之RFID標籤(1)及如技術方案9至16中任一項的用於RFID標籤(1)之天線。
如圖1至3中所示之本發明之RFID標籤1、1'總體上包括平坦可撓性支撐材料基底11、包括於該平坦支撐材料基底中之至少一個RFID微電子器件5c及與該至少一個RFID微電子器件5c連接且包括於該平坦支撐材料基底11中之至少一個天線5a、5b。
平坦支撐材料基底11在俯視圖中大致上是矩形且由塑膠或紙類材料形成，在該塑膠或紙類材料之表面上，包括天線及較佳地稍後描述的用於篡改保護之導電迴路5d之功能電路經列印或由金屬層2形成，較佳地為鋁板，其經切割或經蝕刻以形成功能電路且與保護層(未圖示)一起層壓或完全密封在保護層內。
RFID晶片(例如來自EM MICROELECTRONIC-MARIN SA之晶片EM4423T IC)較佳地為包括必要RFID功能性之積體電路組件5c，且其佈置於金屬層2或列印塑膠或紙類材料之表面上且具有與外部電路(一或多個天線、導電迴路)連接之各別端子。
平坦支撐材料基底11進一步具有層壓於列印塑膠或紙類材料或金屬層2上之PP (polypropylene，聚丙烯)合成頂表面層4。PP合成頂表面層4針對實驗室環境中通常遇到之不同化學物質及酸(例如丙酮、乙腈、異丙醇、甲醇及30%鹽酸)提供臨時耐化學性，且其保護RFID微電子器件5c及外部電路5a、5b、5d。PP合成頂表面層4可藉由丙烯酸黏著劑層3黏附至塑膠或紙類材料或金屬層2。可視需要提供類似PP合成底表面層(未圖示)。
較佳地，平坦支撐材料基底11在其底表面上具有黏著底部層6或施加至底表面之黏著劑。黏著底部層6可由丙烯酸黏著劑製成且由離型襯墊7覆蓋，該離型襯墊在將標籤施加至所要表面之前移除(剝離)。
包括於支撐材料基底11中之RFID微電子器件5c(例如上文所提及之晶片EM4423T IC)配置成經由兩個不同頻率範圍(亦即UHF及NFC)與外部器件通信，且因此亦具有與RFID微電子器件連接且包括於平坦支撐材料基底11中的兩個不同天線5a、5b。NFC頻帶之頻率為13.55至13.58 MHz。UHF頻譜中之頻率範圍可經選擇以適合使用標籤所在之各別地理區域。
圖4及5展示當根據第一實施例或第二實施例之標籤分別被置放於不同材料之瓶子上時的不同UHF頻率之效能或範圍。當標籤1、1'被置放於例如玻璃瓶子上時，UHF效能或範圍在EU頻帶中為4.8 m(865至868 MHz)且在US頻帶中為4.7至3.7 m(902至928 MHz)。
此理論讀取範圍(正向)係使用具有Tagformance窗片之VOYANTICRFID量測櫃、800 MHz之起始頻率及1000 MHz之終止頻率、27 dBm之TxPower(4W EIRP)及6 dBi之天線增益獲得。
如圖1及3中所示，用於HF及UHF之兩個天線5a、5b佈置於金屬層2或列印塑膠或紙類材料上，使得第二天線(亦即，HF或NFC天線5b)佈置在用於不同頻帶之兩個組態中的第一天線(亦即，UHF天線5a)之第一部分與第二部分之間。亦即，第二天線嵌套於第一天線內以減小容納天線所需之空間，且因此不管擴展之通信功能性如何而限制標籤之所需大小。
RFID標籤之篡改偵測功能以不同方式實現。在兩個實施例中，平坦支撐材料基底11可具有圍繞其外部周邊分佈之數個預定切口8。切口8為穿過或大致上穿過支撐材料基底11(較佳地為PP合成頂表面層4)之厚度，但並不穿過金屬層2或列印電路的大致上筆直切口或切槽。切口並非必需穿透整個材料厚度，但可限於一定程度的減薄，使得拉扯標籤打開切口而不具有重新佈置標籤之可能性。
切口8在俯視圖中經定向以便相對於平坦支撐材料基底之外邊緣傾斜。切口8在俯視圖中較佳地定向成大致上朝向平坦支撐材料基底之中心部分，並非必需為單個點而是較大區域，但其亦可自一或多個點徑向地定向。因此，邊緣的縱向延伸的中心的切口中的一些可具有相對於邊緣輪廓約90°的角度，而其他切口以不同於90°的角度傾斜。
在某人嘗試在標籤黏附至各別容器或一件設備之表面之後將標籤拉出的情況下，切口充當容易斷裂或打開的安全切口。
切口8在設置其的平坦支撐材料基底11之外邊緣的長度之3%與10%之間的長度上延伸，或在其延伸的方向上(圖1中之X方向或Y方向)延伸。另外，切口8以在設置其的平坦支撐材料基底之外邊緣的長度之5%與30%之間的長度沿著外邊緣之縱向方向延伸，或在其延伸的方向上彼此間隔開。舉例而言，若平坦支撐材料基底具有如圖1及3中所示之典型尺寸為20 mm×40 mm之矩形輪廓，標籤中之切口之深度，亦即俯視圖中之長度較佳地為1.5 mm，且沿著外邊緣輪廓之間隔為5 mm。
圍繞周邊之切口的分佈不僅提供針對篡改或移除之安全功能，而且向標籤賦予某一額外可撓性以沿著其附接之表面的延伸方向適應不同曲率且改良標籤之長期黏著性。
在圖3中所示之標籤1'之較佳實施例中，平坦可撓性支撐材料基底11包括與支撐材料基底11一體成型之伸長可撓性延伸條帶10以便在某一方向上自邊緣延伸。條帶10配置成使得其可在施加某一拉力時在預定分離結構9處至少部分(或完全)與支撐材料基底11分離。分離結構9較佳地呈由材料中之複數個間隔開且對準之預定切槽形成的預定撕裂線之形式。條帶10，尤其其寬度及長度經尺寸設定使得其在標籤附接至容器之周邊表面時，可以在容器之出料槽或開口或蓋/塞上方佈線。條帶可在其遠端部分處含有黏著區段12，該黏著區段可另外具備經定義之撕裂部分13，從而防止黏著區段12剝離而不破壞此區域中之條帶。複數個條帶10可設置在支撐材料基底11之不同側處。
較佳地呈撕裂線之形式的分離結構9較佳地為不對稱的以定義在一側處較佳地開始撕裂且最終在另一側處停止撕裂以避免完全分離條帶10。
在圖3中所示之標籤1'之較佳實施例中，至少一個RFID微電子器件5c包括篡改偵測功能，且標籤包括列印於塑膠或紙類材料上或包括於金屬層2中且與RFID微電子器件5c之篡改偵測功能端子以傳導方式連接以便包括於平坦支撐材料基底11中的相關聯之導電迴路或圖案5d。若吾人嘗試自容器移除標籤，則導電迴路5d被撕裂且可藉由RFID微電子器件5c偵測中斷且在詢問之後傳達至外部作為密封破壞之指示。此功能在如圖3之實施例中尤其有用，導電迴路5d延伸超過預定分離結構9(撕裂線)，因為其中斷指示在移除條帶10之後容器的可能開啟。
導電迴路亦可穿過標籤之其他相關部件佈線。另外，單獨的導電迴路可設置於標籤中以保護例如RFID微電子器件5c之篡改。另外，導電迴路可佈置於與一或多個天線相同之側表面上，或可經引導且佈置至天線層2之背面以具有防止外部衝擊之較佳保護及增加之佈置可撓性而不與一或多個天線衝突(參見圖3)。如圖3中所示，導電迴路朝向UHF天線側佈置以減小越過導電迴路區域與NFC天線組合的的電流。
圍繞標籤之周邊分佈的切口8之安全特徵及導電迴路5d之安全特徵可組合於如圖3中所示的同一標籤中，或可獨立地應用(就所關注之切口而言，如圖1中所示)。
圖4及5展示上文所述之兩種標籤之理論讀取範圍(正向)。在兩個圖中，可觀測到附接於大致平坦玻璃表面上之標籤的理論讀取範圍在EU頻帶(865至868 MHz)與US頻帶(902至928 MHz)之間具有最大值。此最大值高於4 m且確保在各別頻帶中，仍可提供4 m或更多之高理論讀取範圍。
尤其難以在40 mm至20 mm之標籤的重複空間上形成具有高理論讀取範圍之良好天線，且同時證明可用於NFC之第二天線的足夠空間。
本發明人發現，利用如圖7中所示之天線，此目標可達成，其限制條件為觀測到以下大小限制。
尺寸
A 嵌體寬度 36.0mm +/- 0.2mm
B 嵌體長度 16.0mm +/- 0.2mm
C 標籤寬度 40.0mm +/- 0.5mm
D 標籤長度 20.0mm +/- 0.5mm
E 標籤間距 27.94mm +/- 1.0mm
F 嵌體至模具切口 2.0mm +/- 1.6mm
G 模具切口至腹板邊緣 2.5mm +/- 1.0mm
H 腹板寬度 45.0mm +/- 1.0mm
天線尺寸
a 8.9mm +/- 0.2mm
b 18.6mm +/- 0.2mm
c 2.35mm +/- 0.2mm
d 2.35mm +/- 0.2mm
e 3.3mm +/- 0.2mm
f 3.1mm +/- 0.2mm
g 0.5mm +/- 0.2mm
h 0.5mm +/- 0.2mm
對於圖3之標籤，此等尺寸幾乎相同。然而，當比較圖1及3時顯而易見，圖3中的用於UHF通信之第一天線具有稍微不同佈局之第二天線部分。為了補償篡改迴路5d之影響，第二天線部分具備兩個半波，而在圖1之實施例中，僅提供一個半波。
此外，本發明人發現UHF天線之第一部分與第二部分之間的不對稱組態為尤其有利的。
儘管已展示RFID標籤之兩個實例，但本發明不限於此等實例。
舉例而言，一個或兩個之半波(天線之第一部分及第二部分)之矩形形狀實際上可設計成大致呈正弦波的形狀。
此外，本發明人發現理論讀取範圍(正向)受容器之實際形狀影響，亦即在較小容器之情況下，由於標籤之標記彎曲，理論讀取範圍可較小，但在類似條件下仍將高於習知理論讀取範圍。
尤其，標籤大小限於40 mm * 20 mm使得標籤特別適用於與醫藥設備(如小圓柱形瓶子、小瓶或注射器)結合使用。
圖7及8展示未由本發明覆蓋的習知標籤的佈局及理論讀取範圍(正向)。如可看出，對於玻璃支撐體，習知天線並不展示在860 MHz與920 MHz之間的理論讀取範圍之最大值。此導致讀取範圍遠小於本發明的缺點。
如上文所解釋，且如圖1及3中可見，UHF天線包含第一部分、第二部分及第三部分。第一部分鄰近於RFID標籤之較短側中之一者設置，且包括以具有五個矩形半波之蛇形形式佈置之「線」天線及板狀末端元件。
第二部分鄰近於同一表面上之標籤之相對的較短側設置，且包括以具有一個(圖1)或兩個(圖3)矩形半波之蛇形形式佈置之「線」天線及較大板狀末端元件。
最後，第三部分鄰近於該同一表面上之該標籤之較長側設置，且連接第一部分與第二部分。該第三部分可由在與微電子連接之區域中具有切除部分的伸長板狀元件形成。較佳地，該切除部分相對於天線之第一部分及第二部分不對稱地佈置。
在實施例中，天線的第一部分與第二部分彼此間隔開，以便使第二天線(亦即，由複數個迴路形成的NFC天線)嵌套在其間。第二天線配置成用於在13 MHz，尤其是在13.2 MHz與13.6 MHz之間的範圍內的NFC通信。
在上述實施例中，天線之第一部分及第二部分具有0.5 mm±0.2 mm之「線」天線部件寬度。
較佳地，天線之第一部分及第二部分具有導電線天線部件寬度為0.5 mm±0.2 mm之矩形半波及在各矩形之兩側之間的0.5 mm±0.2 mm之淨空間。
在實施例中，在RFID標籤之較長側之方向上的第一部分及第二部分之各別外部部件的距離為36.0 mm±0.2 mm，使得天線可設置於具有用於安全切口之足夠邊界的40 mm* 20 mm之標籤上。
較佳地，在RFID標籤之較長側之方向上的第一部分及第二部分之各別內部部件之間的距離為24.8 mm±0.2。此允許向用於NFC通信之第二天線提供距用於UHF通信之第一天線的足夠之距離。
較佳地，第一部分及第二部分之各半波包括沿著RFID標籤之較長方向延伸且具有5.6 mm±0.2之長度的第一區段、沿著較短方向延伸且具有1.5 mm±0.2之長度的第二區段及沿著RFID標籤之較長方向延伸且具有5.6 mm±0.2之長度的第三區段。在此建構之情況下，可實現天線之所需總長度及電容耦合至支撐件的電介質之必需區域。
1:標籤/ RFID標籤 1':RFID標籤/標籤 2:金屬層/天線層 3:丙烯酸黏著劑層 4:PP合成頂表面層 5a:天線/第一天線/ UHF天線 5b:天線/第二天線/HF或NFC天線 5c:RFID微電子器件/積體電路組件 5d:導電迴路/相關聯之導電迴路或圖案/篡改迴路 6:黏著底部層 7:離型襯墊 8:預定切口/切口 9:預定分離結構/分離結構 10:伸長可撓性延伸條帶/條帶 11:支撐材料基底/平坦可撓性支撐材料基底/平坦支撐材料基底 12:黏著區段 13:經界定之撕裂部分 X:方向 Y:方向
現將參考展示作為實例之兩個不同實施例的隨附圖式來描述本發明。 圖1展示根據第一實施例之RFID標籤的俯視圖。 圖2展示圖1之RFID標籤之示意性截面。 圖3展示根據第二實施例之RFID標籤的俯視圖。 圖4展示當根據第一實施例之標籤置放於不同材料上時的不同UHF頻率之效能或範圍。 圖5展示當根據第二實施例之標籤置放於不同材料上時的不同UHF頻率之效能或範圍。 圖6展示如結合圖4解釋之複數個標籤，其設置於載體幅材上且詳細展示實際尺寸。 圖7展示先前技術之標籤之佈局，及 圖8展示圖6之標籤的與圖4相同的圖式。
5a:天線/第一天線/UHF天線
5b:天線/第二天線/HF或NFC天線
5c:RFID微電子器件/積體電路組件
8:預定切口/切口
X:方向
Y:方向

Claims (17)

  1. 一種用於藉由將標籤黏附至表面來標記容器或設備之標籤(1)，該標籤(1)包含 支撐材料基底(11)； 至少一個RFID微電子器件(5c)，其包括於該支撐材料基底(11)中；及 用於不同頻率範圍之複數個天線(5a、5b)，其與該至少一個RFID微電子器件(5c)連接且包括於該支撐材料基底(11)中； 其中該複數個天線(5a、5b)包括第一天線(5a)，其用於860至960 MHz之頻率範圍且在設置於玻璃表面上時具有大於4 m之理論讀取範圍峰值，其中該標籤具有40 mm * 20 mm或更小之尺寸。
  2. 如請求項1之標籤，其中 該第一天線(5a)包含第一部分、第二部分及第三部分， 該第一部分鄰近於該標籤之較短側中之一者設置，且包括以具有五個矩形或正弦形半波的蛇形形式佈置之線及板狀末端元件， 該第二部分鄰近於同一表面上該標籤之相對的較短側設置，且包括以具有一或兩個矩形或正弦形半波的蛇形形式佈置之線及板狀末端元件，及 該第三部分鄰近於該同一表面上該標籤之較長側設置，且連接該第一部分與該第二部分。
  3. 如請求項2之標籤，其中 該第一天線(5a)之該第一部分及該第二部分彼此間隔開以便將第二天線(5b)嵌套在其間，該第二天線(5b)配置成用於在13 MHz範圍內之NFC通信。
  4. 如請求項2或3之標籤，其中 該第一天線(5a)之該第一部分及該第二部分具有0.5 mm±0.2 mm之線部件寬度。
  5. 如請求項2或3之標籤，其中 該第一天線(5a)之該第一部分及該第二部分具有線部件寬度為0.5 mm±0.2 mm之矩形半波及在各矩形之兩側之間的0.5 mm±0.2 mm之淨空間。
  6. 如請求項2或3之標籤，其中 在該標籤之該較長側之方向上的該第一天線(5a)之該第一部分與該第二部分之各別外部部件之間的距離為36.0 mm±0.2 mm。
  7. 如請求項2或3之標籤，其中 在該標籤之該較長側之方向上的該第一天線(5a)之該第一部分與該第二部分之各別內部部件之間的距離為24.8 mm±0.2。
  8. 如請求項2或3之標籤，其中 該第一天線(5a)之該第一部分及該第二部分之各半波包括 第一區段，其沿著該標籤之較長方向延伸且具有5.6 mm±0.2之長度； 第二區段，其沿著較短方向延伸且具有1.5 mm±0.2的長度；及 第三區段，其沿著該標籤之該較長方向延伸且具有5.6 mm±0.2之長度。
  9. 一種用於RFID標籤之天線，該RFID標籤具有40 mm * 20 mm或更小之尺寸以用於藉由將該RFID標籤黏附至表面來標記容器或設備， 在設置於玻璃表面上時，該天線在860 MHz至960 MHz之間的範圍內具有大於4 m的理論讀取範圍峰值。
  10. 如請求項9之天線，其包含第一部分、第二部分及第三部分，其中 該第一部分鄰近於該標籤之較短側中之一者設置，且包括以具有五個矩形或正弦形半波的蛇形形式配置之線及板狀末端元件， 該第二部分鄰近於同一表面上該標籤之相對的較短側設置，且包括以具有一或兩個矩形或正弦形半波的蛇形形式佈置之線及板狀末端元件，及 該第三部分鄰近於該同一表面上該標籤之較長側設置，且連接該第一部分及該第二部分。
  11. 如請求項10之天線，其中 該第一天線(5a)之該第一部分及該第二部分彼此間隔開以便允許將用於在13 MHz之範圍內的NFC通信的第二天線(5b)嵌套在其間。
  12. 如請求項10或11之天線，其中 該第一部分及該第二部分具有0.5 mm±0.2 mm之線部件寬度。
  13. 如請求項10或11之天線，其中 該第一部分及該第二部分具有矩形半波，其具有0.5 mm±0.2 mm之線部件寬度及在各矩形之兩側之間的0.5 mm±0.2 mm之淨空間。
  14. 如請求項10或11之天線，其中 該第一部分及該第二部分之各別外部部件之間的距離為36.0 mm±0.2 mm。
  15. 如請求項10或11之天線，其中 該第一部分及該第二部分之各別內部部件之間的距離為24.8 mm±0.2。
  16. 如請求項10或11之天線，其中 該第一部分及該第二部分之各半波包括 第一區段，其沿著第一方向延伸且具有5.6 mm±0.2之長度； 第二區段，其垂直於該第一方向延伸且具有1.5 mm±0.2之長度；及 第三區段，其沿著該第一方向延伸且具有5.6 mm±0.2之長度。
  17. 一種容器，其特定地包括圓柱形瓶子、小瓶、注射器等，其表面上具有如請求項1至8中任一項之RFID標籤(1)及如請求項9至16中任一項的用於RFID標籤(1)之天線。
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