CN106503778A - 带ic标签贴纸及其安装方法 - Google Patents

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Abstract

一种带IC标签贴纸及其安装方法，所述带IC标签贴纸包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸安装于带盖容器，所述带IC标签贴纸还包括断线检测部，该断线检测部由环状导体构成，对该断线检测部进行安装，使得横跨所述带盖容器的盖部与容器主体这两者，所述IC芯片与所述断线检测部相连接，还具有对所述断线检测部的通断进行检测的功能。

Description

带IC标签贴纸及其安装方法
技术领域
本发明涉及一种带IC标签贴纸及其安装方法，特别涉及在将酒瓶等带盖容器的盖部开封时能维持IC标签的通信功能、并能对盖部的开封进行检测的带IC标签贴纸及其安装方法。
背景技术
以往，在世界范围内对于例如酒等的物品管理、物流管理、真伪判定的需求正日益提高。作为该物品管理、物流管理、真伪判定等所使用的IC标签，已知有通过非接触方式与读写器进行通信而在自身与读写器之间进行信息传输的RFID标签。RFID标签由用于对无线信号进行处理的RFIC芯片、以及用于收发无线信号的天线构成，规定的信息作为高频信号而通过磁场或电波在RFID标签的天线与读写器的天线之间进行收发。
然而，为了防止酒瓶的非法开封或IC标签的重复利用，需要在酒瓶开封时将IC标签破坏掉。
作为上述用于在酒瓶开封时破坏IC标签的技术，例如在专利文献1中公开了以下带IC标签贴纸及其粘贴方法：即，将天线安装成横跨金属盖和容器主体这两者，在盖子开封时将天线破坏掉，通过天线被破坏的情况来对金属盖的开封进行检测。为了在盖子开封时容易地破坏天线，专利文献1的带IC标签贴纸采用以下结构：即，实施了用于切断天线的阻抗调整用电路的脆性加工。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2006/016559号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，根据专利文献1的带IC标签贴纸，虽然能通过在酒瓶开封时破坏包含阻抗调整用电路的天线来对盖部的开封进行检测，但断线后却无法再进行通信。另一方面，由于在IC标签发生故障的情况下也存在无法通信的可能性，因此，无法区分上述无法通信是在正常使用时因开封而导致无法通信，还是因IC标签发生故障而导致无法通信。
另外，若IC标签无法通信，则无法对记录于IC标签的信息(例如个体号码等)进行读取，因此，也无法在开封后进行物品管理或真伪判定等。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种带IC标签贴纸及其安装方法，所述带IC标签贴纸能在带盖容器开封时对开封进行检测，并且即使在开封后也能进行通信，从而能对记录于IC标签的信息进行读取。
用于解决技术问题的技术手段
为了解决上述问题，本发明所涉及的带IC标签贴纸包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸安装于带盖容器，其特征在于，所述带IC标签贴纸还包括断线检测部，该断线检测部由环状导体构成，对该断线检测部进行安装，使得横跨所述带盖容器的盖部与容器主体这两者，所述IC芯片与所述断线检测部相连接，还具有对所述断线检测部的通断进行检测的功能。
另外，为了解决上述问题，本发明所涉及的带IC标签贴纸的安装方法将带IC标签贴纸安装于带盖容器，所述带IC标签贴纸包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸的安装方法的特征在于，所述带IC标签贴纸还包括断线检测部，该断线检测部由环状导体构成，所述IC芯片与所述断线检测部相连接，还具有对所述断线检测部的通断进行检测的功能，在将所述带IC标签贴纸安装于所述带盖容器时，对所述断线检测部进行安装，使得横跨所述带盖容器的盖部与容器主体这两者。
发明效果
根据本发明，具有以下效果：即，由于IC标签仅切断断线检测部来对带盖容器的开封(断线)进行识别，因此，即使切断断线检测部也能与读写器进行通信，从而即使在开封后也能利用读写器来读取IC标签的UID(UserIdentifier：用户标识符)、EPC(Electric Product Code：电子产品代码)等个体识别号码。
附图说明
图1(A)是表示本发明实施方式1所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸的结构的俯视图，图1(B)是表示HF频带的带IC标签贴纸的结构的俯视图。
图2是用于对本发明实施方式1所涉及的带IC标签贴纸的粘贴方法进行说明的简要俯视图。
图3是本发明实施方式1所涉及的带IC标签贴纸的简要结构图。
图4(A)～(D)是用于对本发明实施方式1所涉及的带IC标签贴纸的天线部的结构进行详细说明的概念图。
图5(A)是表示本发明实施例1所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸的结构的俯视图，图5(B)是沿图5(A)所示的A-A线对UHF频带的带IC标签贴纸进行剖切而得的简要剖视图，图5(C)是对HF频带的带IC标签贴纸进行剖切而得的简要剖视图。
图6(A)是表示本发明实施例2所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸的结构的俯视图，图6(B)是沿图6(A)所示的B-B线对UHF频带的带IC标签贴纸进行剖切而得的简要剖视图，图6(C)是对HF频带的带IC标签贴纸进行剖切而得的简要剖视图。
图7(A)是表示本发明实施例3所涉及的带IC标签贴纸的结构的俯视图，图7(B)是沿图7(A)所示的C-C线对带IC标签贴纸进行剖切而得的简要剖视图。
图8(A)～(C)是用于对本发明实施方式2所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸的粘贴方法进行说明的简要俯视图。
图9(A)～(C)是用于对本发明实施方式2所涉及的HF频带的带IC标签贴纸的粘贴方法进行说明的简要俯视图。
具体实施方式
下面，参照图1～图4对本发明的实施方式1进行说明。
[实施方式1]
图1是表示本实施方式1所涉及的带IC标签贴纸的结构的俯视图，图1(A)是UHF频带的带IC标签贴纸400，图1(B)是HF频带的带IC标签贴纸400’。
如图1(A)所示，UHF频带的带IC标签贴纸400包括IC标签插入物100、以及成为带IC标签贴纸400的支承体的片状的标签面纸41。IC标签插入物100包括：作为天线的辐射元件10；阻抗调整用电路11，该阻抗调整用电路11用于对天线特性的阻抗匹配进行调整；IC芯片12，该IC芯片12的一端与阻抗调整用电路11相接合；断线检测电路13，该断线检测电路13与IC芯片12的另一端相连接，由环状导体构成；以及基材14，该基材14呈片状，成为辐射元件10、阻抗调整用电路11及断线检测电路13的支承体。此外，辐射元件10和阻抗调整用电路11构成天线部，该天线部用于与读写器的天线(未图示)进行通信。
另外，图1(A)中的IC标签插入物100的虚线左边的部分是对如后述的图2所示那样粘贴有带IC标签贴纸的例如酒瓶等带盖容器600进行开封时要破坏掉的部分，该部分包括断线检测电路13。虚线右边的部分是对带盖容器600进行开封时不想破坏的部分，该部分包括辐射元件10、阻抗调整用电路11及IC芯片12。
另外，如图1(A)的圆形虚线框所包围的部分那样，辐射元件10也可以形成有即使在开封时被破坏也没关系的部分。更详细而言，本来不希望破坏辐射元件10，但只要不切断阻抗调整用电路11，则虽然无法获得最佳性能但仍能进行通信。因此，可以说上述被圆形虚线框所包围的部分在不靠近阻抗调整用电路11的范围内即使被切断也没关系。
如图1(B)所示，HF频带的带IC标签贴纸400’包括IC标签插入物100’、以及成为带IC标签贴纸400’的支承体的片状的标签面纸41。IC标签插入物100’包括：天线用环路电路15；IC芯片12，该IC芯片12的一端与天线用环路电路15相接合；断线检测电路13，该断线检测电路13与IC芯片12的另一端相连接，由环状导体构成；以及基材14，该基材14呈片状，成为天线用环路电路15及断线检测电路13的支承体。此外，天线用环路电路15构成天线部，该天线部用于与读写器的天线(未图示)进行通信。
另外，图1(B)中的IC标签插入物100’的虚线左边的部分，是对带盖容器600进行开封时要破坏掉的部分，该部分包括断线检测电路13。虚线右边的部分是对带盖容器600进行开封时不想破坏的部分，该部分包括天线用环路电路15及IC芯片12。
接着，对本实施方式的带IC标签贴纸的粘贴方法进行说明。
图2是用于对本实施方式所涉及的带IC标签贴纸400的粘贴方法进行说明的简要俯视图。带盖容器600包括盖部610和容器主体620，在本实施方式中，设带盖容器600为收纳有高级酒等液体物品的带金属盖的瓶子等。另外，设盖部610的材质为铝等具有导电性的材质。
如图2所示，将UHF频带的带IC标签贴纸400粘贴于带盖容器600，使得断线检测电路13横跨盖部610与容器主体620这两者。
在本实施方式中，进行安装，使得阻抗调整用电路11及辐射元件10的靠近阻抗调整用电路11的部分不横跨盖部610与容器主体620这两者，将阻抗调整用电路11及辐射元件10的靠近阻抗调整用电路11的部分安装于容器主体620一侧。然而，例如在盖部610的材质不是具有导电性的材质、而是塑料等非导电性材质的情况下，也可以将阻抗调整用电路11及辐射元件10的靠近阻抗调整用电路11的部分安装于盖部610一侧。
此外，图2所示的是UHF频带的带IC标签贴纸400的粘贴方法。另外，虽未图示，HF频带的带IC标签贴纸400’也具有以下结构：即，断线检测电路13横跨盖部610与容器主体620这两者。
接着，对本实施方式的IC芯片的简要结构进行说明。
图3是本实施方式所涉及的IC芯片12的简要结构图。IC芯片12包括：通信功能部，该通信功能部与阻抗调整用电路11(UHF频带)或天线用环路电路15(HF频带)相连接，具有与读写器(未图示)进行通信的功能；以及断线检测功能部，该断线检测功能部与断线检测电路13相连接，具有对断线检测电路13的通断进行检测的功能。
此外，在本实施方式中，IC芯片使用了NXP Semiconductors公司生产的UCODE G2iL+，但并不局限于此，还可以使用例如NXP Semiconductors公司生产的UCODE G2Im+、EM Microelectronic公司的NF4等除了天线端子以外还能利用断线检测电路的电阻值来对断线进行检测的IC芯片。
根据具有以上结构的本实施方式的带IC标签贴纸，包括以横跨盖部610与容器主体620这两者的方式进行安装的断线检测电路13，IC芯片12与断线检测电路13相连接，具有对断线检测电路13的通断进行检测的功能，阻抗调整用电路11(UHF频带)及辐射元件10的靠近阻抗调整用电路11的部分、或者天线用环路电路15(HF频带)以不横跨盖部610与容器主体620这两者的方式进行安装，因此，能在带盖容器600开封时可靠地将断线检测电路13破坏掉，并且天线部不会受到破坏从而能进行通信。因此，在带盖容器开封后能对开封的情况进行识别，并能用读写器来读取IC标签的UID、EPC等个体识别号码，从而能继续进行物品管理、物流管理、真伪判定等。
接着，对本实施方式所涉及的带IC标签贴纸的天线部的结构进行详细说明。
图4是用于对本实施方式所涉及的带IC标签贴纸的天线部的结构进行详细说明的概念图。图4(A)与图1(A)的结构相对应。如图4(A)所示，天线部由辐射元件10和阻抗调整用电路11构成，阻抗调整用电路11是环路型阻抗匹配调整用电路，阻抗调整用电路11与辐射元件10进行电气性连接。
另外，如图4(B)所示，天线部由辐射元件10和阻抗调整用电路11构成，阻抗调整用电路11是环路型阻抗匹配调整用电路，阻抗调整用电路11与辐射元件10进行电气性并且是物理性连接。
另外，如图4(C)所示，天线部由阻抗调整用电路11’构成，阻抗调整用电路11’也可以是狭缝型阻抗匹配调整用电路。
另外，如图4(D)所示，天线部也可以不具有阻抗调整用电路11而仅包括辐射电极10，辐射电极10与IC芯片12直接相连接。
下面，参照图5～图6对本发明的实施例1～3进行说明。
[实施例1]
图5(A)是表示本实施例1所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸400的结构的俯视图，图5(B)是沿图5(A)所示的A-A线对UHF频带的带IC标签贴纸400进行剖切而得的简要剖视图，图5(C)是对HF频带的带IC标签贴纸400’进行剖切而得的简要剖视图。
在将带盖容器进行开封时，需要使得断线检测电路13容易断线，因此，带IC标签贴纸采用对断线检测电路13的周边实施断线辅助加工的结构。
图5(B)的UHF频带的带IC标签贴纸400包括标签面纸41。IC标签插入物100隔着粘接层42粘贴于标签面纸41的背面。在IC标签插入物100中，基材14的单面上形成有包含图1(A)所示的辐射元件10、阻抗调整用电路11及断线检测电路13的导体层43，导体层43上配置有IC芯片12。在标签面纸41的背面剩余部分和IC标签插入物100上涂布覆盖有粘接层45。
图5(C)的HF频带的带IC标签贴纸400’与图5(B)的UHF频带的带IC标签贴纸400的区别在于IC标签插入物100’的结构。在IC标签插入物100’中，基材14的两面上分别形成有包含图1(B)所示的天线用环路电路15及断线检测电路13的导体层43、44，导体层43上配置有IC芯片12。
另外，在本实施例中，作为基材14，可以举出例如PET薄膜等。作为导体层43、44，可以举出例如铝等金属。此外，在标签面纸41的表面侧也可以根据希望或需要而适当印刷商标或精美的图案等。
另外，图5(B)和图5(C)中的IC标签插入物11的朝向仅仅是一个示例，插入物朝向也可以相反。这一点在下述实施例2～4中也同样。
在本实施例中，作为断线辅助加工的一个示例，如图5(A)所示，在断线检测电路13周边的基材14和标签面纸41上形成多个切口16。该多个切口16例如从带IC标签贴纸400的端缘部朝向断线检测电路13形成。此外，即使切口16不到达断线检测电路13也能产生断线辅助的效果。
根据本实施例1，由于在开封时断线检测电路13比天线部要容易发生断线，因此，能可靠地将断线检测电路破坏掉，并能保护天线部。
[实施例2]
图6(A)是表示本实施例2所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸400的结构的俯视图，图6(B)是沿图6(A)所示的B-B线对UHF频带的带IC标签贴纸400进行剖切而得的简要剖视图，图6(C)是对HF频带的带IC标签贴纸400’进行剖切而得的简要剖视图。
图6(A)、(B)的UHF频带的带IC标签贴纸400包括标签面纸41。IC标签插入物101隔着粘接层42粘贴于标签面纸41的背面。在IC标签插入物101中，基材14’的单面上形成有包含图1(A)所示的辐射元件10、阻抗调整用电路11及断线检测电路13的导体层43，导体层43上配置有IC芯片12。在标签面纸41的背面剩余部分和IC标签插入物101上涂布覆盖有粘接层45。
图6(C)的HF频带的带IC标签贴纸400’与图6(B)的UHF频带的带IC标签贴纸400的区别在于IC标签插入物101’的结构。在IC标签插入物101’中，基材14’的两面上分别形成有包含图1(B)所示的天线用环路电路15及断线检测电路13的导体层43、44，导体层43上配置有IC芯片12。
另外，作为导体层43、44，可以举出例如金属箔或金属墨水等。
在本实施例中，作为断线辅助加工的另一示例，基材14’由例如纸、脆性薄膜等具有脆性的材料构成。
另外，如图6(A)～(C)所示，在本实施例中，IC标签插入物101、101’由断线检测电路部分和天线部分构成。为了在开封时防止天线部分断线，需要对天线部分的周边实施增强加工。
作为上述增强加工的一个示例，例如如图6(B)、(C)所示，在IC标签插入物101、101’的天线部分，在标签面纸41的表面形成有增强层46。另外，虽未图示，但增强层46也可以形成于标签面纸41与天线部之间，例如形成于标签面纸41与粘接层42之间。
此外，在本实施例2中，也可以进一步像上述实施例1那样，在基材14’和标签面纸41上形成多个切口。
根据本实施例2，与上述实施例1相同，能在开封时可靠地将断线检测电路破坏掉，并能保护天线部。
[实施例3]
图7(A)是表示本实施例3所涉及的带IC标签贴纸400的结构的俯视图，图7(B)是沿图7(A)所示的C-C线对带IC标签贴纸400进行剖切而得的简要剖视图。
如图7(B)所示，带IC标签贴纸400包括标签面纸41。IC标签插入物102隔着粘接层42粘贴于标签面纸41的背面。IC标签插入物102包括基材14’和脆性层17，所述基材14’的一个面上形成有包含辐射元件10和阻抗调整用电路11的导体层43，所述脆性层17的一个面上形成有包含断线检测电路13的导体层44。基材14’的另一个面与脆性层17的另一个面相结合，使得两者容易剥离。IC芯片12配置于导体层43。在标签面纸41的背面剩余部分和IC标签插入物102上涂布覆盖有粘接层45。
另外，如图7(A)、(B)所示，在本实施例中，IC标签插入物102由断线检测电路部分和天线部分构成。导体层43配置于天线部分，导体层44配置于断线检测电路部分。
在本实施例中，当带盖容器开封时，若试图从断线检测电路部分一侧(图7(B)的左侧)剥离标签面纸41，则基材14’与脆性层17分离，断线检测电路13首先受到破坏。
然而，若像这样继续进行剥离，则力会传导至天线部分，从而有可能会破坏天线部。作为用于避免上述问题的增强加工，如图7(A)所示，本实施例对标签面纸41采用以下构造：即，使得力不在天线部分与断线检测电路部分之间的边界部分上传导。作为上述构造的一个示例，标签面纸400在天线部分与断线检测电路部分之间的边界部分附件形成2个大致半圆形的缺口18。
根据上述结构，能在开封时可靠地将断线检测电路破坏掉，并能保护天线部。
下面，参照图8～图9对本发明的实施方式2进行说明。
[实施方式2]
图8(A)～(C)是用于对本实施方式2所涉及的UHF频带的带IC标签贴纸400的粘贴方法进行说明的简要俯视图。图9(A)～(C)是用于对本实施方式2所涉及的HF频带的带IC标签贴纸400’的粘贴方法进行说明的简要俯视图。
本实施方式2中的带盖容器600是带有金属热缩封口帽等由金属材料所构成的盖部610的酒瓶。在这种情况下，IC标签的通信有时会因带IC标签贴纸400的粘贴位置而受到金属热缩封口帽的影响。
首先，若如图8(A)所示那样将带IC标签贴纸400安装于带盖容器600，则阻抗调整用电路11完全不与盖部610重合，因此，对通信没有影响，是最理想的状态。
接着，若如图8(B)所示那样将带IC标签贴纸400安装于带盖容器600，则阻抗调整用电路11的一部分与盖部610重合，但仍然能够进行通信，因此，没有问题。
然后，若如图8(C)所示那样将带IC标签贴纸400安装于带盖容器600，则阻抗调整用电路11完全被盖部610所遮住，因此无法进行通信。
因此，在盖部610由金属材料构成的情况下，在将带IC标签贴纸400安装于带盖容器600时，需要使阻抗调整用电路11的至少一部分不与盖部610重合。
另外，基于上述相同理由，在如图9(A)～(C)所示那样将HF频带的带IC标签贴纸400’安装于带盖容器600时，也需要使天线用环路电路15的至少一部分不与盖部610重合。
另外，在本实施方式中将带IC标签贴纸粘贴于金属热缩封口帽的外侧，但也可以粘贴于其内侧。
以上对本发明的实施方式和实施例进行了说明，但在不脱离本发明的思想的范围内，也可以进行各种省略、替换、变更。
标号说明
10 辐射元件(天线)
11、11' 阻抗调整用电路
12 IC芯片
13 断线检测电路(断线检测部)
14、14’ 基材
15 天线用环路电路
16 切口
17 脆性层
18 缺口
41 标签面纸(标记部)
42、45 粘接层
43、4 导体层
46 增强层
100、100’、101、101’、102 IC标签插入物
400、400 带IC标签贴纸
60 带盖容器
61 盖部
62 容器主体

Claims (10)

1.一种带IC标签贴纸，包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸安装于带盖容器，其特征在于，
所述带IC标签贴纸还包括断线检测部，该断线检测部由环状导体构成，对该断线检测部进行安装，使得横跨所述带盖容器的盖部与容器主体这两者，
所述IC芯片与所述断线检测部相连接，还具有对所述断线检测部的通断进行检测的功能。
2.如权利要求1所述的带IC标签贴纸，其特征在于，
对所述断线检测部的周边实施断线辅助加工，使得所述带盖容器开封时所述断线检测部变得容易断线。
3.如权利要求2所述的带IC标签贴纸，其特征在于，
所述带IC标签贴纸还包括：
基材，该基材呈片状，成为所述天线部及所述断线检测部的支持体；以及
标记部，该标记部呈片状，成为所述IC标签贴纸的支持体，
作为所述断线辅助加工，在所述断线检测部的周边的所述基材和所述标记部上形成有多个切口。
4.如权利要求2所述的带IC标签贴纸，其特征在于，
所述带IC标签贴纸还包括：
基材，该基材呈片状，成为所述天线部及所述断线检测部的支持体；以及
标记部，该标记部呈片状，成为所述IC标签贴纸的支持体，
作为所述断线辅助加工，所述断线检测部的周边的所述基材由具有脆性的材料构成。
5.如权利要求1至4的任一项所述的带IC标签贴纸，其特征在于，
对所述天线部的周边实施增强加工，使得所述天线部不会断线。
6.如权利要求5所述的带IC标签贴纸，其特征在于，
作为所述增强加工，对所述标记部采用以下构造：即，使得力不在所述天线部与所述断线检测部之间的边界部分上传导。
7.如权利要求5所述的带IC标签贴纸，其特征在于，
作为所述增强加工，在所述天线部的区域中的、所述标记部的表面或所述标记部与所述天线部之间，形成有增强层。
8.一种带IC标签贴纸的安装方法，将带IC标签贴纸安装于带盖容器，所述带IC标签贴纸包括：天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸的安装方法的特征在于，
所述带IC标签贴纸还包括断线检测部，该断线检测部由环状导体构成，
所述IC芯片与所述断线检测部相连接，还具有对所述断线检测部的通断进行检测的功能，
在将所述带IC标签贴纸安装于所述带盖容器时，
对所述断线检测部进行安装，使得横跨所述带盖容器的盖部与容器主体这两者。
9.如权利要求8所述的带IC标签贴纸的安装方法，其特征在于，
所述天线部包括阻抗调整用电路或天线用环路电路，所述阻抗调整用电路用于对天线特性进行阻抗匹配，
所述盖部是金属热缩封口帽，
安装所述带IC标签贴纸，使得所述阻抗调整用电路的至少一部分或所述天线用环路电路的至少一部分不与所述金属热缩封口帽重合。
10.一种带盖容器，其特征在于，安装有如权利要求1至7的任一项所述的带IC标签贴纸。
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Application publication date: 20170315

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