TWI782106B - 包裝材、包裝材的製造方法、斷線檢測元件以及開封檢測標籤 - Google Patents

包裝材、包裝材的製造方法、斷線檢測元件以及開封檢測標籤 Download PDF

Info

Publication number
TWI782106B
TWI782106B TW107134653A TW107134653A TWI782106B TW I782106 B TWI782106 B TW I782106B TW 107134653 A TW107134653 A TW 107134653A TW 107134653 A TW107134653 A TW 107134653A TW I782106 B TWI782106 B TW I782106B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
memory
wireless communication
communication device
wire
Prior art date
Application number
TW107134653A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201917072A (zh
Inventor
脇田潤史
村瀬清一郎
Original Assignee
日商東麗股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東麗股份有限公司 filed Critical 日商東麗股份有限公司
Publication of TW201917072A publication Critical patent/TW201917072A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI782106B publication Critical patent/TWI782106B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
    • B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
    • B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
    • B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
    • B65D75/325—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil
    • B65D75/327—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil and forming several compartments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61J—CONTAINERS SPECIALLY ADAPTED FOR MEDICAL OR PHARMACEUTICAL PURPOSES; DEVICES OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR BRINGING PHARMACEUTICAL PRODUCTS INTO PARTICULAR PHYSICAL OR ADMINISTERING FORMS; DEVICES FOR ADMINISTERING FOOD OR MEDICINES ORALLY; BABY COMFORTERS; DEVICES FOR RECEIVING SPITTLE
    • A61J1/00—Containers specially adapted for medical or pharmaceutical purposes
    • A61J1/03—Containers specially adapted for medical or pharmaceutical purposes for pills or tablets
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61J—CONTAINERS SPECIALLY ADAPTED FOR MEDICAL OR PHARMACEUTICAL PURPOSES; DEVICES OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR BRINGING PHARMACEUTICAL PRODUCTS INTO PARTICULAR PHYSICAL OR ADMINISTERING FORMS; DEVICES FOR ADMINISTERING FOOD OR MEDICINES ORALLY; BABY COMFORTERS; DEVICES FOR RECEIVING SPITTLE
    • A61J1/00—Containers specially adapted for medical or pharmaceutical purposes
    • A61J1/03—Containers specially adapted for medical or pharmaceutical purposes for pills or tablets
    • A61J1/035—Blister-type containers
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61J—CONTAINERS SPECIALLY ADAPTED FOR MEDICAL OR PHARMACEUTICAL PURPOSES; DEVICES OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR BRINGING PHARMACEUTICAL PRODUCTS INTO PARTICULAR PHYSICAL OR ADMINISTERING FORMS; DEVICES FOR ADMINISTERING FOOD OR MEDICINES ORALLY; BABY COMFORTERS; DEVICES FOR RECEIVING SPITTLE
    • A61J7/00—Devices for administering medicines orally, e.g. spoons; Pill counting devices; Arrangements for time indication or reminder for taking medicine
    • A61J7/04—Arrangements for time indication or reminder for taking medicine, e.g. programmed dispensers
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61J—CONTAINERS SPECIALLY ADAPTED FOR MEDICAL OR PHARMACEUTICAL PURPOSES; DEVICES OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR BRINGING PHARMACEUTICAL PRODUCTS INTO PARTICULAR PHYSICAL OR ADMINISTERING FORMS; DEVICES FOR ADMINISTERING FOOD OR MEDICINES ORALLY; BABY COMFORTERS; DEVICES FOR RECEIVING SPITTLE
    • A61J7/00—Devices for administering medicines orally, e.g. spoons; Pill counting devices; Arrangements for time indication or reminder for taking medicine
    • A61J7/04—Arrangements for time indication or reminder for taking medicine, e.g. programmed dispensers
    • A61J7/0409—Arrangements for time indication or reminder for taking medicine, e.g. programmed dispensers with timers
    • A61J7/0418—Arrangements for time indication or reminder for taking medicine, e.g. programmed dispensers with timers with electronic history memory
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61J—CONTAINERS SPECIALLY ADAPTED FOR MEDICAL OR PHARMACEUTICAL PURPOSES; DEVICES OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR BRINGING PHARMACEUTICAL PRODUCTS INTO PARTICULAR PHYSICAL OR ADMINISTERING FORMS; DEVICES FOR ADMINISTERING FOOD OR MEDICINES ORALLY; BABY COMFORTERS; DEVICES FOR RECEIVING SPITTLE
    • A61J7/00—Devices for administering medicines orally, e.g. spoons; Pill counting devices; Arrangements for time indication or reminder for taking medicine
    • A61J7/04—Arrangements for time indication or reminder for taking medicine, e.g. programmed dispensers
    • A61J7/0409—Arrangements for time indication or reminder for taking medicine, e.g. programmed dispensers with timers
    • A61J7/0427—Arrangements for time indication or reminder for taking medicine, e.g. programmed dispensers with timers with direct interaction with a dispensing or delivery system
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
    • B65D77/10—Container closures formed after filling
    • B65D77/20—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D79/00—Kinds or details of packages, not otherwise provided for
    • B65D79/02—Arrangements or devices for indicating incorrect storage or transport
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40—Organic transistors
    • H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/466—Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40—Organic transistors
    • H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/484—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/20—Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
    • H10K85/221—Carbon nanotubes
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61J—CONTAINERS SPECIALLY ADAPTED FOR MEDICAL OR PHARMACEUTICAL PURPOSES; DEVICES OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR BRINGING PHARMACEUTICAL PRODUCTS INTO PARTICULAR PHYSICAL OR ADMINISTERING FORMS; DEVICES FOR ADMINISTERING FOOD OR MEDICINES ORALLY; BABY COMFORTERS; DEVICES FOR RECEIVING SPITTLE
    • A61J2200/00—General characteristics or adaptations
    • A61J2200/30—Compliance analysis for taking medication
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61J—CONTAINERS SPECIALLY ADAPTED FOR MEDICAL OR PHARMACEUTICAL PURPOSES; DEVICES OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR BRINGING PHARMACEUTICAL PRODUCTS INTO PARTICULAR PHYSICAL OR ADMINISTERING FORMS; DEVICES FOR ADMINISTERING FOOD OR MEDICINES ORALLY; BABY COMFORTERS; DEVICES FOR RECEIVING SPITTLE
    • A61J2205/00—General identification or selection means
    • A61J2205/60—General identification or selection means using magnetic or electronic identifications, e.g. chips, RFID, electronic tags
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2203/00—Decoration means, markings, information elements, contents indicators
    • B65D2203/10—Transponders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pharmacology & Pharmacy (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Medical Preparation Storing Or Oral Administration Devices (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Wrappers (AREA)

Abstract

本發明的一形態的包裝材包括：包裝材本體部，具有用於對收納物進行收納的收納部；片材，密閉收納部；導線，以通過收納部的經密閉的開口上的方式而形成於片材；以及無線通信裝置，以與導線連接的方式而形成於片材。所述無線通信裝置發送包含一資訊的信號，所述資訊在伴隨收納部的開封而導線與片材一同被切斷之前與之後不同。從所述無線通信裝置發送的資訊是由讀取裝置來讀取。該些包裝材及讀取裝置被用於收納物管理系統。

Description

包裝材、包裝材的製造方法、斷線檢測元件以 及開封檢測標籤
本發明是有關於一種包裝材、包裝材的製造方法、讀取裝置、收納物管理系統(system)、斷線檢測元件(device)、開封檢測標籤(label)以及開封檢測系統。
近年來，提出有對從泡鼓包裝(blister pack)或擠壓包裝(Press Through Package，PTP)等包裝材中取出了收納物的情況進行檢測的結構、或者對瓶(bottle)或袋等的開封進行檢測的結構。該些結構例如被期待應用於服藥管理元件或適用於開封檢測標籤，所述服藥管理元件收集患者是否在適當的時間以適當的量服用了所配的藥劑的資訊，所述開封檢測標籤可確認昂貴的酒類或藥等物品的容器是否已被開封。
例如，在專利文獻1~專利文獻3中，提出有下述方法：在對收納物進行收納的每個收納部中設置配線，藉由對伴隨收納物從收納部的取出而產生的該配線的斷線進行檢測，來檢測收納部的開封。而且，在專利文獻4中，提出有下述方法：每當伴隨 收納部的開封而產生的配線的斷線時，使視頻識別(Radio Frequency IDentification，RFID)標籤(tag)的副載波(sub carrier)的頻率發生變化，藉此來檢測收納部的開封。進而，在專利文獻5、專利文獻6中，提出有下述方法：對每個收納部設置RFID電路，藉由伴隨收納物從收納部的取出而產生的該RFID電路的破壞，來檢測收納部的開封。而且，在專利文獻7中，提出有一種使用RFID標籤的開封檢測標籤。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特表2005-539300號公報
專利文獻2：日本專利特開2014-176597號公報
專利文獻3：國際公開第2015/008528號
專利文獻4：日本專利特開2010-75227號公報
專利文獻5：日本專利特開2010-035789號公報
專利文獻6：日本實用新型註冊第3128634號公報
專利文獻7：日本專利特開2017-078984號公報
然而，在專利文獻1~專利文獻4所揭示的技術中，採用了下述結構，即，基於從設於包裝材的一個RFID標籤等無線通信裝置而來的資訊，來進行收納部的開封檢測，而在各收納部被各別地分離的情況下，無法再進行該無線通信裝置與各收納部的配線 的連接。此時，難以檢測各收納部的開封。尤其，若包裝材為包裝藥片等藥劑者，則將包裝材分離為藥劑的每個收納部而搬運的情景較多，因此針對所述問題的改善要求提高。進而，若包裝材中的收納部的數量變多，則伴隨於此，包裝材需要多個配線。因包裝材中的配線數的增加而需要配線的細線化，因此容易因收納物的取出以外的包裝材操作(處理)例如包裝材的彎折等導致配線發生斷線。其結果，存在下述問題：除了從包裝材取出收納物以外意外地使配線斷線的可能性增加，因此收納物從包裝材中取出的檢測的可靠性變低。而且，在專利文獻1~專利文獻3所揭示的技術中，必須在包裝材中安裝無線通信裝置，造成高成本，因此難以實現一次性的運用，因而低成本化的要求也提高。
而且，在專利文獻5~專利文獻6所揭示的技術中，採用了下述結構，即，藉由設於每個收納部的RFID電路的破壞，來檢測與無響應的RFID電路對應的收納部的開封。然而，該技術中，在因收納物取出以外的包裝材的操作而導致RFID電路受到破壞的情況下，或者在RFID電路發生了故障的情況下，即便收納物未從收納部中被取出，仍有可能誤識別為收納部已被開封的狀態。
而且，在專利文獻7所揭示的技術中，由於使用了採用現有的積體電路(Integrated Circuit，IC)晶片的RFID，因此造成高成本，難以實現一次性的運用，低成本化的要求亦提高。進而，在專利文獻7中並未記載開封檢測的方式，開封後的通信可否等詳細情況不明。
本發明是有鑒於所述狀況而完成，第一目的在於提供一種包裝材，可提高收納物從收納部的取出檢測的可靠性，且即使各收納部被各別地分離，亦可檢測收納部被開封的情況。第二目的在於提供一種包裝材的製造方法、讀取裝置及收納物管理系統，可提高所述收納物的取出檢測的可靠性，且即使包裝材對應於各收納部被分離，亦可實現收納部的開封檢測。第三目的在於，可廉價地提供附有開封檢測感測器的包裝材。第四目的在於廉價地提供開封檢測標籤。
本發明人等發現，藉由從設於包裝材的每個收納部中的無線通信裝置發出在收納部的開封有無時不同的信號，可解決所述問題，從而完成本發明。
即，為了解決所述問題而達成目的，本發明的包裝材的特徵在於包括：包裝材本體部，具有用於對收納物進行收納的收納部；片材(sheet)，密閉所述收納部；導線，以通過所述收納部的經密閉的開口上的方式而形成於所述片材；以及無線通信裝置，以與所述導線連接的方式而形成於所述片材，且發送包含一資訊的信號，所述資訊在伴隨所述收納部的開封而所述導線與所述片材一同被切斷之前與之後不同。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述包裝材本體部具有多個所述收納部，所述導線是對應於多個所述收納部的各個而形成於所述片材，在所述片材上形成至少一個 所述無線通信裝置。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述包裝材本體部具有多個所述收納部，所述導線及所述無線通信裝置對應於多個所述收納部的各個而形成於所述片材。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件具有至少一個記憶體元件，所述導線連接於所述記憶體元件，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體元件讀出。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件具有將多個記憶體元件排列而成的記憶體陣列，所述導線連接於所述多個記憶體元件中的至少一個，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體陣列讀出。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述記憶體陣列具有：多根第一配線；至少一根第二配線，與所述多根第一配線交叉；以及所述多個記憶體元件，分別具有第一電極及第二電極、第三電極和絕緣層，所述第一電極及第二電極是對應於所述多根第一配線與所述至少一根第二配線的各交點而設，且彼此隔離地配置，所述第三電極連接於所述至少一根第二配線中的一根，所述絕緣層將所述第一電極及所述第二電極與所述第三電極電性絕緣，所述第一電極及所述第二電極中的其中任一者連接於所述多根第一配線中的一根，所述多個記憶體元件中 的至少一個在所述第一電極與所述第二電極之間的區域具有半導體層，所述多個記憶體元件包含所述第一電極與所述第二電極之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件，記錄於所述記憶體陣列中的資訊是由將所述二種記憶體元件任意組合而成的排列而決定。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述二種記憶體元件中的其中一種記憶體元件是具有所述半導體層的記憶體元件，另一種記憶體元件是不具有所述半導體層的記憶體元件，所述其中一種記憶體元件及所述另一種記憶體元件是藉由所述半導體層的有無來分別記錄互不相同的各資訊。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述半導體層含有選自由碳奈米管(carbon nano tube)、石墨烯(graphene)及富勒烯(fullerene)所組成的群組中的一種以上。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述半導體層含有在碳奈米管表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的碳奈米管複合體。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，多個所述無線通信裝置的各所述記憶體陣列根據多個所述收納部而記錄不同的資訊。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述導線包含連接於至少一個所述記憶體元件的位元線(bit line)。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所 述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件包含至少一個正反器(flip-flop)電路，所述導線連接於所述正反器電路。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述正反器電路是包含具有半導體層的電晶體(transistor)而構成，所述半導體層含有在碳奈米管表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的碳奈米管複合體。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述無線通信裝置具有調變電路，所述導線連接於所述調變電路，包含所述資訊的信號經所述調變電路調變，以使其在所述導線被切斷之前與之後不同。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述調變電路具有：開關電路；以及多個電阻元件，連接於所述開關電路，所述導線連接於所述多個電阻元件中的至少一個。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述開關電路包含具有半導體層的電晶體，所述半導體層含有在碳奈米管表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的碳奈米管複合體。
而且，本發明的包裝材的特徵在於，在所述發明中，所述收納物為醫藥品。
而且，本發明的包裝材的製造方法中，所述包裝材包括包裝材本體部與片材，所述包裝材本體部具有用於對收納物進行收納的至少一個收納部，所述片材密閉至少一個所述收納部，所 述包裝材的製造方法的特徵在於包括：功能部形成步驟，在構成所述片材的基材上，形成導線與至少一個無線通信裝置，所述導線通過所述收納部的經密閉的開口上，所述至少一個無線通信裝置連接於所述導線，且發送包含一資訊的信號，所述資訊在伴隨所述收納部的開封而所述導線與所述片材一同被切斷之前與之後不同；以及黏貼步驟，將在所述收納部中收納有所述收納物的狀態的所述包裝材本體部、與在所述基材上形成有至少一個所述導線及所述無線通信裝置的所述片材予以黏貼，藉由經黏貼的所述片材來密閉所述包裝材本體部的所述收納部。
而且，本發明的包裝材的製造方法的特徵在於，在所述發明中，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述功能部形成步驟是藉由塗佈法來形成所述記憶部件的構成元件中的至少一個。
而且，本發明的包裝材的製造方法的特徵在於，在所述發明中，所述無線通信裝置具有記憶體陣列，所述記憶體陣列在所述基材上具備多根第一配線、與所述多根第一配線交叉的至少一根第二配線、及對應於所述多根第一配線與所述至少一根第二配線的各交點而設的多個記憶體元件，所述多個記憶體元件分別具有彼此隔離地配置的第一電極及第二電極、連接於所述至少一根第二配線中的一根的第三電極、及將所述第一電極及所述第二電極與所述第三電極電性絕緣的絕緣層，所述功能部形成步驟是在所述多個記憶體元件中的至少一個記憶體元件的所述第一電極與所述第二電極之間的區域，藉由塗佈法而形成塗佈層，以針對 多個所述無線通信裝置而分別製作各所述記憶體陣列，所述各所述記憶體陣列對應於多個所述收納部而記錄有不同的資訊，所述塗佈法是選自由噴墨(inkjet)法、分配器(dispenser)法及噴霧(spray)法所組成的群組中的任一個。
而且，本發明的讀取裝置的特徵在於包括：天線(antenna)部，接收由所述發明的任一項所述的包裝材所具有的無線通信裝置所發送的所述資訊；以及檢測部，檢測對收納物進行收納的所述包裝材中的收納部的開封有無，所述天線部從所述無線通信裝置接收在所述收納部的開封之前與之後不同的所述資訊，所述檢測部基於由所述天線部所接收的所述資訊的差異，來檢測所述收納部的開封有無。
而且，本發明的收納物管理系統的特徵在於包括：所述發明的任一項所述的包裝材；讀取裝置，接收一資訊，並基於所接收的所述資訊的差異來讀取檢測所述收納部的開封有無，所述資訊是由所述包裝材所具有的無線通信裝置發送，且在對收納物進行收納的所述包裝材中的收納部的開封之前與之後不同；管理裝置，經由線路可通信地連接於所述讀取裝置；以及終端裝置，經由線路可通信地連接於所述管理裝置，所述管理裝置從所述讀取裝置接收檢測資訊，並將所接收的所述檢測資訊通知給所述終端裝置，所述檢測資訊表示由所述讀取裝置所檢測的所述收納部的開封有無。
而且，本發明的收納物管理系統的特徵在於，在所述發 明中，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述資訊的差異是藉由從所述記憶部件讀出的資訊在所述收納部的開封之前與之後發生變化而產生。
而且，本發明的收納物管理系統的特徵在於，在所述發明中，所述資訊的差異是藉由所述無線通信裝置所發送的信號的調變度在所述收納部的開封之前與之後不同而產生。
而且，本發明的斷線檢測元件的特徵在於包括：導線，形成於基材；以及無線通信裝置，以與所述導線連接的方式而形成於所述基材，發送包含一資訊的信號，所述資訊在所述導線被切斷之前與之後不同，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件具有至少一個記憶體元件，所述導線連接於所述記憶體元件，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體元件讀出。
而且，本發明的斷線檢測元件的特徵在於包括：導線，形成於基材；以及無線通信裝置，以與所述導線連接的方式而形成於所述基材，發送包含一資訊的信號，所述資訊在所述導線被切斷之前與之後不同，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件包含至少一個正反器電路，所述導線連接於所述正反器電路，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述正反器電路讀出。
而且，本發明的斷線檢測元件的特徵在於包括：導線，形成於基材；以及無線通信裝置，以與所述導線連接的方式而形 成於所述基材，發送包含一資訊的信號，所述資訊在所述導線被切斷之前與之後不同，所述無線通信裝置具有調變電路，所述導線連接於所述調變電路，包含所述資訊的信號經所述調變電路調變，以使其在所述導線被切斷之前與之後不同。
而且，本發明的開封檢測標籤的特徵在於包括：斷線檢測元件，具有導線及無線通信裝置，所述導線形成於基材，所述無線通信裝置以與所述導線連接的方式而形成於所述基材，發送包含一資訊的信號，所述資訊在所述導線被切斷之前與之後不同，所述斷線檢測元件是以安裝於被開封物的方式而構成，所述導線伴隨所述被開封物的開封而與所述基材一同被切斷。
而且，本發明的開封檢測標籤的特徵在於，在所述發明中，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件具有至少一個記憶體元件，所述導線連接於所述記憶體元件，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體元件讀出。
而且，本發明的開封檢測標籤的特徵在於，在所述發明中，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件包含至少一個正反器電路，所述導線連接於所述正反器電路，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述正反器電路讀出。
而且，本發明的開封檢測標籤的特徵在於，在所述發明中，所述無線通信裝置具有調變電路，所述導線連接於所述調變 電路，包含所述資訊的信號經所述調變電路調變，以使其在所述導線被切斷之前與之後不同。
而且，本發明的開封檢測系統的特徵在於包括：所述發明所述的開封檢測標籤；讀取裝置，接收一資訊，並基於所接收的所述資訊的差異來讀取檢測被開封物的開封有無，所述資訊是由所述開封檢測標籤的無線通信裝置發送，且在所述被開封物的開封之前與之後不同；管理裝置，經由線路可通信地連接於所述讀取裝置；以及終端裝置，經由線路可通信地連接於所述管理裝置，所述管理裝置從所述讀取裝置接收所述檢測資訊，並將所接收的所述檢測資訊通知給所述終端裝置，所述檢測資訊表示由所述讀取裝置所檢測的所述被開封物的開封有無。
根據本發明，起到下述效果：可提高收納物從收納部的取出檢測的可靠性，且即使包裝材對應於各收納部而被分離，亦可檢測收納部被開封的情況。
1:收納物管理系統
2:RFID讀取裝置
3:天線電路部
4:控制部
5:管理裝置
6:終端裝置
7:網路
10、10a、10b、10A:包裝材
11:片材
11a:金屬箔
11b、21、81、92、102、112:基材
12、12a~12d:天線
13、13a~13d:連接線
14、14a~14d:電路部
15、15a~15d:收納部
16、16a~16d、16A~16H、16K、16L:無線通信裝置
17a~17d:收納物
18:包裝材本體部
20:薄膜電晶體
22:閘極電極
23:閘極絕緣層
24、84、95、105、108、115:半導體層
25:源極電極
26:汲極電極
80、90a~90c、100a~100c、110a~110c、150a~150c:字元線
91a~91c、101a~101c、111a~111c、151a~151c:位元線
82、93、103、113:第三電極
83、94、104、114:絕緣層
85、96、106、116:第一電極
86、97、107、117:第二電極
118:第一絕緣層
119:第二絕緣層
141、141A~141H、141K~141N:記憶部
142:電源生成部
143、143A、143B:通信電路
144:解調電路
145、145A、145B:調變電路
146:控制電路
800、800a~800d、9001~9009、10001~10009、11001~11009、15001~15009:記憶體元件
801、802、901、902、1001、1002、1101、1102、1103、1501、1502:周邊電路
900、1000、1100、1500:記憶體陣列
1201:開關電路
1202、1203、1203a~1203d:電阻元件
1300、13001、13002:正反器電路
160:基材
161、161a~161d:斷線檢測元件
162:斷線檢測元件片材
163、163a~163d:導線
164、164a~164d:無線通信裝置
165:離型紙
166、166a~166d:開封檢測標籤
167:黏著層
168:黏著層
169:表面片材
170a、170b:廢邊去除部
171:切除線
180、180A:開封檢測標籤片材
181a、181b、182a~182h:片材部分
185:封蓋構件
190:藥包袋
190a:切入部
191:酒瓶
192:CD殼
193:化妝品盒
194:信封
195:運輸箱
196:醫藥品瓶
197:點心袋
200:開封檢測系統
201:服藥日程表
F1:第1方向
F2:第2方向
A-A'、B-B'、C-C'、D-D'、E-E'、F-F'、G-G'、H-H'、I-I'、II-II'、III-III'、IV-IV'、VI-VI'、VII-VII':線
圖1A是表示本發明的第1實施形態的包裝材的一結構例的俯視圖。
圖1B是圖1A所示的包裝材的A-A'線剖面圖。
圖1C是圖1A所示的包裝材的B-B'線剖面圖。
圖2A是表示從本發明的第1實施形態的包裝材的收納部取出了收納物的狀態的一具體例的圖。
圖2B是圖2A所示的包裝材的C-C'線剖面圖。
圖3A是表示在本發明的第1實施形態的包裝材的片材上所形成的連接線的第1變形例的圖。
圖3B是表示在本發明的第1實施形態的包裝材的片材上所形成的連接線的第2變形例的圖。
圖4A是表示本發明的第2實施形態的包裝材的一結構例的俯視圖。
圖4B是圖4A所示的包裝材的A-A'線剖面圖。
圖4C時圖4A所示的包裝材的B-B'線剖面圖。
圖5A是表示從本發明的第2實施形態的包裝材的收納部取出了收納物的狀態的一具體例的圖。
圖5B是圖5A所示的包裝材的C-C'線剖面圖。
圖6A是表示第2實施形態的第1變形例的包裝材的一結構例的圖。
圖6B是表示第2實施形態的第2變形例的包裝材的一結構例的圖。
圖7是表示適用於本發明的實施形態的包裝材的、無線通信裝置的一結構例的方塊圖。
圖8是表示適用於本發明中的無線通信裝置的電路部的、薄膜電晶體的一結構例的側面圖。
圖9A是說明本發明的第1實施形態的包裝材的製造方法中的連接線及無線通信裝置的形成的圖。
圖9B是說明本發明的第1實施形態的包裝材的製造方法中的包裝材本體部與片材的黏貼的圖。
圖10是表示連接於本發明的第1實施形態的包裝材的、第3實施形態的無線通信裝置的基本結構例的方塊圖。
圖11是表示連接於本發明的第2實施形態的包裝材的、第3實施形態的無線通信裝置的基本結構例的方塊圖。
圖12A是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第一例的方塊圖。
圖12B是表示圖12A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖12C是圖12B所示的記憶體元件的I-I'線剖面圖。
圖13A是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第二例的方塊圖。
圖13B是表示圖13A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖14A是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第三例的方塊圖。
圖14B是表示圖14A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖14C是圖14B所示的記憶體陣列的II-II'線剖面圖。
圖15A是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第四例的方塊圖。
圖15B是表示圖15A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖16A是表示適用於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第五例的、記憶部的一結構例的圖。
圖16B是圖16A所示的記憶體陣列的IV-IV'線剖面圖。
圖17是表示適用於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第六例的、記憶部的一結構例的圖。
圖18A是表示適用於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第七例的、記憶部的一結構例的圖。
圖18B是圖18A所示的記憶體陣列的VI-VI'線剖面圖。
圖19是表示適用於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第八例的、記憶部的一結構例的圖。
圖20A是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第九例的方塊圖。
圖20B是表示圖20A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖20C是表示圖20A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖20D是表示圖20A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖20E是表示圖20A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖21A是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第十例的方塊圖。
圖21B是表示圖21A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖22A是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第十一例的方塊圖。
圖22B是表示圖22A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖23A是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第十二例的方塊圖。
圖23B是表示圖23A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
圖24A是表示本發明的第4實施形態的無線通信裝置的一結構例的方塊圖。
圖24B是表示本發明的第4實施形態的無線通信裝置的另一結構例的方塊圖。
圖24C是表示適用於圖24A所示的本發明的第4實施形態的無線通信裝置的、調變電路的一結構例的圖。
圖24D是表示適用於圖24C所示的本發明的第4實施形態中的調變電路的、電阻元件的配置的另一例的圖。
圖24E是表示適用於圖24B所示的本發明的第4實施形態的無線通信裝置的、調變電路的一結構例的圖。
圖24F是表示適用於圖24E所示的本發明的第4實施形態中的調變電路的、電阻元件的配置的另一例的圖。
圖25A是表示本發明的第4實施形態的無線通信裝置的一結構例的方塊圖。
圖25B是表示本發明的第4實施形態的無線通信裝置的另一結構例的方塊圖。
圖25C是表示適用於圖25A所示的本發明的第4實施形態的無線通信裝置的、調變電路的一結構例的圖。
圖25D是表示適用於圖25B所示的本發明的第4實施形態的無線通信裝置的、調變電路的一結構例的圖。
圖26是表示本發明的一實施形態的收納物管理系統的一結構例的圖。
圖27是表示包含本發明的一實施形態的斷線檢測元件的、斷線檢測元件片材一結構例的俯視圖。
圖28A是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的一結構例的俯視圖。
圖28B是圖28A所示的開封檢測標籤組(set)的E-E'線剖面圖。
圖28C是圖28A所示的開封檢測標籤組的F-F'線剖面圖。
圖29A是表示小片化為本發明的一實施形態的密封標籤(seal label)型開封檢測標籤之前的、開封檢測標籤片材的一結構例的俯視圖。
圖29B是圖29A所示的開封檢測標籤片材的G-G'線剖面圖。
圖29C是說明從第1方向觀察的開封檢測標籤片材的小片化步驟的示意圖。
圖29D是圖29A所示的開封檢測標籤片材的H-H'線剖面圖。
圖29E是說明從第2方向觀察的開封檢測標籤片材的小片化步驟的示意圖。
圖29F是表示小片化為本發明的一實施形態的薄膜標籤(film label)型開封檢測標籤之前的、開封檢測標籤片材的一結構例的俯視圖。
圖29G是圖29F所示的開封檢測標籤片材的G-G'線剖面圖。
圖29H是圖29F所示的開封檢測標籤片材的H-H'線剖面圖。
圖30是表示本發明的一實施形態的變形例的開封檢測標籤的一結構例的俯視圖。
圖31A是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第一適用例的示意圖。
圖31B是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第二適用例的示意圖。
圖31C是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第三適用例的示意圖。
圖31D是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第四適 用例的示意圖。
圖31E是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第五適用例的示意圖。
圖31F是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第六適用例的示意圖。
圖31G是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第七適用例的示意圖。
圖31H是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第八適用例的示意圖。
圖31I是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第九適用例的示意圖。
圖32是表示本發明的一實施形態的開封檢測系統的一結構例的圖。
圖33是表示本發明的一實施形態的開封檢測系統的讀取裝置的一具體例的圖。
以下，參照圖式來說明本發明的包裝材、包裝材的製造方法、讀取裝置、收納物管理系統、斷線檢測元件、開封檢測標籤及開封檢測系統的較佳實施形態。但是，本領域技術人員容易理解的是，本發明能以多種不同的形態(例如電路結構等)來實施，可不脫離本發明的主旨及其範圍而對其形態及詳細進行各種變更。因此，本發明並不限定於本實施形態的記載內容而解釋。 再者，各圖式中，對於相同或對應的構成部分標註有相同的符號。
(第1實施形態)
(包裝材的結構)
圖1A~圖1C是用於說明本發明的第1實施形態的包裝材的結構的圖。圖1A是表示該第1實施形態的包裝材的一結構例的俯視圖。圖1B是圖1A所示的包裝材的A-A'線剖面圖。圖1C是圖1A所示的包裝材的B-B'線剖面圖。
如圖1A~圖1C所示，該包裝材10包括包裝材本體部18與片材11。包裝材本體部18具有多個收納部，例如圖1B所示，具有4個收納部15a~15d。收納部15a~15d分別為包裝材本體部18中的用於對收納物進行收納的部分。例如圖1B所示，收納部15a對收納物17a進行收納，收納部15b對收納物17b進行收納，收納部15c對收納物17c進行收納，收納部15d對收納物17d進行收納。片材11對該些收納部15a~15d的各開口進行密閉。
而且，包裝材10包括多根連接線(例如圖1A、圖1B所示的4根連接線13a~13d)與多個無線通信裝置(例如圖1A所示的4個無線通信裝置16a~16d)。該些多根連接線及無線通信裝置是對應於多個收納部15a~15d的各個而形成於片材11。具體而言，如圖1A、圖1B所示，連接線13a是與收納部15a對應的導線，且以通過處於收納有收納物17a的狀態的收納部15a的經密閉的開口上的方式而形成於片材11上。連接線13b是與收納部15b對應的導線，且以通過處於收納有收納物17b的狀態的收納部15b 的經密閉的開口上的方式而形成於片材11上。連接線13c是與收納部15c對應的導線，且以通過處於收納有收納物17c的狀態的收納部15c的經密閉的開口上的方式而形成於片材11上。連接線13d是與收納部15d對應的導線，且以通過處於收納有收納物17d的狀態的收納部15d的經密閉的開口上的方式而形成於片材11上。
無線通信裝置16a如圖1A所示，是與收納部15a對應者，且以與連接線13a連接的方式而形成於片材11上。具體而言，無線通信裝置16a至少包括無線通信用的天線12a、及具有無線通信等功能的電路部14a。連接線13a例如以呈從電路部14a延伸並以橫切的方式通過收納部15a上的環狀圖案的方式，而連接於電路部14a。無線通信裝置16a發送一資訊(包含所述資訊的信號)，所述資訊在伴隨收納部15a的開封而連接線13a與片材11一同被切斷之前與之後不同。
無線通信裝置16b如圖1A所示，是與收納部15b對應者，且以與連接線13b連接的方式而形成於片材11上。與所述無線通信裝置16a同樣，無線通信裝置16b至少包括天線12b與電路部14b。在該電路部14b上，例如連接有以橫切的方式通過收納部15b上的環狀圖案的連接線13b。無線通信裝置16b發送一資訊(包含所述資訊的信號)，所述資訊在伴隨收納部15b的開封而連接線13b與片材11一同被切斷之前與之後不同。
無線通信裝置16c如圖1A所示，是與收納部15c對應者， 且以與連接線13c連接的方式而形成於片材11上。與所述無線通信裝置16a、16b同樣，無線通信裝置16c至少包括天線12c與電路部14c。在該電路部14c上，例如連接有以橫切的方式通過收納部15c上的環狀圖案的連接線13c。無線通信裝置16c發送一資訊(包含所述資訊的信號)，所述資訊在伴隨收納部15c的開封而連接線13c與片材11一同被切斷之前與之後不同。
無線通信裝置16d如圖1A所示，是與收納部15d對應者，且以與連接線13d連接的方式而形成於片材11上。與所述無線通信裝置16a~16c同樣，無線通信裝置16d至少包括天線12d與電路部14d。在該電路部14d上，例如連接有以橫切的方式通過收納部15d上的環狀圖案的連接線13d。無線通信裝置16d發送一資訊(包含所述資訊的信號)，所述資訊在伴隨收納部15d的開封而連接線13d與片材11一同被切斷之前與之後不同。
以下，收納部15a~15d適當地總稱作「收納部15」。收納部15是指收納部15a~15d的全部或任一個。同樣，收納物17a~17d適當地總稱作「收納物17」。收納物17是指收納物17a~17d的全部或任一個。連接線13a~13d適當地總稱作「連接線13」。連接線13是指連接線13a~13d的全部或任一個。無線通信裝置16a~16d適當地總稱作「無線通信裝置16」。無線通信裝置16是指無線通信裝置16a~16d的全部或任一個。天線12a~12d適當地總稱作「天線12」。天線12是指天線12a~12d的全部或任一個。電路部14a~14d適當地總稱作「電路部14」。電路部14是指電路 部14a~14d的全部或任一個。
再者，圖1A、1B中，例示了具有4個收納部15的包裝材10，但包裝材10所具有的收納部15的數量並不限定於所述的4個，只要為1個以上即可。而且，收納在包裝材10的收納部15中的收納物17的數量並不限定於所述的4個，亦可在每個收納部15中為1個以上。例如，亦可在一個收納部15中收納有多個收納物17。而且，對應於每個收納部15而設於片材11的連接線13及無線通信裝置16的各配置數並不限定於所述的4個，亦可針對每一個收納部15而為1個以上。例如，亦可針對每一個收納部15而形成有多根連接線13。
圖2A是表示從本發明的實施形態的包裝材10的收納部15取出了收納物17的狀態的一具體例的圖。圖2B是圖2A所示的包裝材的C-C'線剖面圖。在圖2A、圖2B中，作為從收納部15取出了收納物17的包裝材10的一具體例，圖示了從收納部15b、15c分別取出了收納物17b、17c的狀態的包裝材10。
如圖2A、圖2B所示，在從包裝材10的收納部15b、15c取出了收納物17b、17c(參照圖1B)的情況下，片材11中的、對該些收納部15b、15c的開口進行密閉的部分被破壞，收納部15b、15c各自成為被開封的狀態。伴隨於此，連接線13b、13c分別與該片材11的各斷裂部分一同被切斷。
此處，無線通信裝置16b在連接線13b為被切斷之前的狀態(參照圖1A)的情況下，響應來自外部裝置(未圖示)的請 求信號，而從天線12b發出包含預先記錄於電路部14b中的資訊的無線信號。另一方面，在連接線13b為如上所述般被切斷之後的狀態的情況下，無線通信裝置16b響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12b發出包含與在連接線13b切斷前發送的資訊為不同的資訊的無線信號。與該無線通信裝置16b的動作獨立地，無線通信裝置16c在連接線13c為被切斷之前的狀態(參照圖1A)的情況下，響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12c發出包含預先記錄於電路部14c中的資訊的無線信號。另一方面，在連接線13c為如上所述般被切斷之後的狀態的情況下，無線通信裝置16c響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12c發出包含與在連接線13c切斷前發送的資訊為不同的資訊的無線信號。
而且，如圖2A、圖2B所示，在收納物17a、17d未從收納部15a、15d被取出的情況下，連接線13a、13d均未被切斷。此時，無線通信裝置16a響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12a發出包含預先記錄於電路部14a中的資訊的無線信號。與此同樣，無線通信裝置16d響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12d發出包含預先記錄於電路部14d中的資訊的無線信號。此種無線通信裝置16a、16d的各動作與如圖2A、圖2B所示般收納部15b、15c是否被開封無關，即，與在連接線13b、13c的切斷前後不同的無線通信裝置16b、16c的各動作無關係，而各自獨立地進行。
藉由如上所述般構成包裝材10，可從無線通信裝置16 針對每個收納部15而發送能檢測收納部15是否被開封的資訊。而且，可基於無線通信裝置16有無針對來自外部裝置的響應請求而作出響應，來檢測是否有哪個無線通信裝置16發生了故障。該些結果為，可防止因無線通信裝置16的故障等導致將收納部15中的未開封者誤識別為已開封的狀態，因此可提高收納物17從收納部15的取出檢測的可靠性。例如，若無線通信裝置16發生了故障，則不會從無線通信裝置16中的發生故障者對外部裝置作出響應，因此不會將未開封的收納部15誤識別為已開封者，可判斷為該無響應的無線通信裝置16發生了故障。
進而，在包裝材10中，針對每個收納部15而在片材11上配置有連接線13及無線通信裝置16的各組。因此，連接線13及無線通信裝置16均不會發生破損，而可將連接線13及無線通信裝置16的各組與片材11及包裝材本體部18一同對應於各收納部15予以分離。藉此，可將包裝材10對應於各收納部15(對應於所收納的各收納物17)予以分離而搬運，並且，可從經分離的片材11上的無線通信裝置16獨立地發送可檢測收納部15是否被開封的資訊。其結果，即便是無線通信裝置16對應於各收納部15受到分離的狀態，亦可讀取無線通信裝置16的資訊，因此可對處於被各別地分離的狀態的收納部15的開封有無進行檢測。
再者，本實施形態的包裝材10中，例示了橫切收納部15的經密閉的開口上的環狀圖案的連接線13(參照圖1A)，但連接線13只要以通過收納部15的經密閉的開口上的方式而形成，則 其形態並無限制。圖3A是表示在包裝材的片材上形成的連接線13的第1變形例的圖。圖3B是表示在包裝材的片材上形成的連接線13的第2變形例的圖。例如，連接線13a~13d亦可如圖3A、3B所示的包裝材10a、10b般，形成為如下所述的環狀圖案，即，以分別縱斷或橫斷的方式而通過處於被片材11密閉的狀態下的收納部15a~15d的各開口上。
(第2實施形態)
圖4A~圖4C是用於說明本發明的第2實施形態的包裝材的結構的圖。圖4A是表示該第2實施形態的包裝材的一結構例的俯視圖。圖4B是圖4A所示的包裝材的A-A'線剖面圖。圖4C是圖4A所示的包裝材的B-B'線剖面圖。
如圖4A~圖4C所示，該包裝材10A包括包裝材本體部18與片材11。包裝材本體部18具有多個收納部15，例如圖4B所示，具有4個收納部15a~15d。收納部15a~15d分別為包裝材本體部18中的用於對收納物17進行收納的部分。例如圖4B所示，收納部15a對收納物17a進行收納，收納部15b對收納物17b進行收納，收納部15c對收納物17c進行收納，收納部15d對收納物17d進行收納。片材11對該些收納部15a~15d的各開口進行密閉。
包裝材10A包括多根連接線13(例如圖4A、圖4B所示的4根連接線13a~13d)與一個無線通信裝置16(例如圖4A所示的無線通信裝置16)。該些多根連接線13a~13d是對應於多個 收納部15的各個而設於片材11。具體而言，如圖4A、圖4B所示，連接線13a是與收納部15a對應的導線，且以通過處於收納有收納物17a的狀態的收納部15a的經密閉的開口上的方式而形成於片材11上。連接線13b是與收納部15b對應的導線，且以通過處於收納有收納物17b的狀態的收納部15b的經密閉的開口上的方式而形成於片材11上。連接線13c是與收納部15c對應的導線，且以通過處於收納有收納物17c的狀態的收納部15c的經密閉的開口上的方式而形成於片材11上。連接線13d是與收納部15d對應的導線，且以通過處於收納有收納物17d的狀態下的收納部15d的經密閉的開口上的方式而形成於片材11上。
如圖4A所示，無線通信裝置16是以與連接線13a~13d連接的方式而設於片材11上。具體而言，無線通信裝置16至少包括無線通信用的天線12與具有無線通信等功能的電路部14。連接線13a~13d例如以呈從電路部14延伸並以橫切的方式通過收納部15a~15d上的環狀圖案的方式，而連接於電路部14。無線通信裝置16發送一資訊(包含所述資訊的信號)，所述資訊在伴隨收納部15a~15d的開封而連接線13a~13d與片材11一同被切斷之前與之後不同。
再者，圖4A、圖4B中，例示了具有4個收納部15的包裝材10A，但包裝材10A所具有的收納部15的數量並不限定於所述的4個，只要為1個以上即可。而且，收納在包裝材10A的收納部15中的收納物17的數量並不限定於所述的4個，亦可在每 個收納部15中為1個以上。例如，亦可在一個收納部15中收納有多個收納物17。而且，對應於每個收納部15而設於片材11的連接線13的各配置數並不限定於所述的4個，亦可針對每一個收納部15而為1個以上。例如，亦可針對每一個收納部15而設有多根連接線13。
圖5A是表示從本發明的第2實施形態的包裝材的收納部15取出了收納物17的狀態的一具體例的圖。圖5B是圖5A所示的包裝材的C-C'線剖面圖。在圖5A、圖5B中，作為從收納部15取出了收納物17的包裝材10A的一具體例，圖示了從收納部15b、15c分別取出了收納物17b、17c的狀態的包裝材10A。
如圖5A、圖5B所示，在從包裝材10A的收納部15b、15c取出了收納物17b、17c(參照圖5B)的情況下，片材11中的對該些收納部15b、15c的開口進行密閉的部分被破壞，收納部15b、15c各自成為被開封的狀態。伴隨於此，連接線13b、13c分別與該片材11的各斷裂部分一同被切斷。
此處，無線通信裝置16在連接線13b為被切斷之前的狀態(參照圖4A)的情況下，響應來自外部裝置(未圖示)的請求信號，而從天線12發出包含預先記錄於電路部14中的資訊的無線信號。另一方面，在連接線13b為如上所述般被切斷之後的狀態的情況下，無線通信裝置16響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12發出包含與在連接線13b切斷前發送的資訊為不同的資訊的無線信號。與該連接線13b獨立地，無線通信裝置16在連接 線13c為被切斷之前的狀態(參照圖4A)的情況下，響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12發出包含預先記錄於電路部14中的資訊的無線信號。另一方面，在連接線13c為如上所述般被切斷之後的狀態的情況下，無線通信裝置16響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12發出包含與在連接線13c切斷前發送的資訊為不同的資訊的無線信號。
而且，如圖5A、圖5B所示，在收納物17a、17d未從收納部15a、15d被取出的情況下，連接線13a、13d均未被切斷。此時，無線通信裝置16響應來自外部裝置的請求信號，而從天線12發出包含預先記錄於電路部14中的資訊的無線信號。
藉由如上所述般構成包裝材10A，可從無線通信裝置16針對每個收納部15而發送能檢測收納部15是否被開封的資訊。而且，可基於無線通信裝置16有無針對來自外部裝置的響應請求而作出響應，來檢測無線通信裝置16是否發生了故障。該些結果為，可防止因無線通信裝置16的故障等導致將未開封的收納部15誤識別為已開封的狀態，因此可提高收納物17從收納部15的取出檢測的可靠性。例如，若無線通信裝置16發生了故障，則不會對外部裝置作出響應，因此不會將未開封的收納部15誤識別為已開封者，可判斷為該無響應的無線通信裝置16發生了故障。
再者，第2實施形態的包裝材10A中，例示了橫切收納部15的經密閉的開口上的環狀圖案的連接線13(參照圖4A)，但連接線13只要以通過收納部15的經密閉的開口上的方式而形 成，則其形態並無限制。圖6A是表示第2實施形態的第1變形例的包裝材的一結構例的圖。如圖6A所示，在包裝材10A中，連接線13a~13d的一部分亦可共用化。
作為第2實施形態的包裝材10A，例示了在片材11上僅設有一個無線通信裝置16的結構(參照圖6A)，但無線通信裝置16亦可設置2個以上。圖6B是表示第2實施形態的第2變形例的包裝材的一結構例的圖。如圖6B所示，在包裝材10A中，設有2個無線通信裝置16a、16b。在第2變形例的包裝材10A中，無線通信裝置16a與連接線13a、13b連接，無線通信裝置16b與連接線13c、13d。再者，在圖6B中，無線通信裝置16a、16b是設於片材11的上下端部側，但設置無線通信裝置16a、16b的位置並無限制，亦可將無線通信裝置16a、16b設於例如片材11的左右端部側，還可集中設於片材11的中央部。
而且，無線通信裝置16的種類並無特別限制，既可為使用被動(passive)型或主動(active)型RFID技術的無線通信裝置，亦可為遵照藍牙(Bluetooth(註冊商標))等近距離無線通信規格的無線通信裝置。無線通信裝置16如上所述，至少包括天線12與電路部14(參照圖1A所示的無線通信裝置16a~16d以及圖4A所示的無線通信裝置16)。圖7是表示適用於本發明的實施形態的包裝材的、無線通信裝置16的一結構例的方塊圖。如圖7所示，無線通信裝置16包括天線12與電路部14。電路部14包括記憶部141、電源生成部142、通信電路143及控制電路146。
天線12是與從無線通信裝置16讀取資訊的讀取裝置等外部裝置之間收發無線信號者。作為記憶部件的記憶部141是使用可讀出地記錄有規定資訊(例如ID編號等固有資訊)的記憶體元件、記憶體陣列或正反器電路等而構成。電源生成部142作為無線通信裝置16中的整流電路發揮功能。通信電路143是用於進行無線通信的電路，例如包含解調電路144與調變電路145。控制電路146用於控制該些各電路。如圖7所示，天線12及電路部14的各電路分別經由配線而電性連接。
此種無線通信裝置16中，天線12接收從外部裝置發送的無線信號(調變波信號)。電源生成部142進行將由天線12所接收的調變波信號轉換為直流電流的整流，並將由此得到的直流電流(電源)供給至無線通信裝置16的各構成部。解調電路144對該調變波信號進行解調，並將由此得到的電信號(指令)發送至控制電路146。記憶部141保持有預先記錄的資訊。控制電路146根據基於從解調電路144收到的電信號而獲得的指令，從記憶部141讀出資訊，並將該讀出的資訊發送至調變電路145。調變電路145對從控制電路146收到的資料進行調變，並將由此生成的調變波信號發送至天線12。天線12將來自該調變電路145的調變波信號作為包含所述資訊的無線信號而發送至外部裝置。
再者，作為電路部14中所含的電路，只要是可實現無線通信裝置16與外部裝置之間的無線通信功能者，則並無特別限制。作為此種電路，例如可列舉圖7所示的記憶部141、電源生成 部142、通信電路143及控制電路146等，但並不限定於該些。
另一方面，圖7中雖未特別圖示，但在無線通信裝置16的電路部14上，連接有連接線13(參照圖1A所示的連接線13a~13d及電路部14a~14d以及圖4A所示的連接線13a~13d及電路部14)。例如，連接線13與構成電路部14的各電路中的任一者(例如記憶部141、通信電路143或控制電路146)連接。作為連接線13所連接的電路，只要是可使從無線通信裝置16發送向外部裝置的資訊在連接線13伴隨收納部15開封而切斷的前後發生變化的電路，則並無特別限制。
(實施形態的包裝材的製造方法)
接下來，將參照的圖式返回圖1A~圖1C，詳細說明本發明的第1實施形態的包裝材10的結構。再者，關於以下說明的結構，圖4A~圖4C所示的第2實施形態的包裝材10A的結構亦同樣。
如圖1B、圖1C所示，包裝材本體部18具有由大致半圓形狀的凸部所構成的收納部15a~15d。在包裝材本體部18上，在收納部15a~15d的各開口側，黏貼有可斷裂的片材11。收納部15a~15d的各開口由該片材11予以密閉。
包裝材本體部18是由聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride)、聚丙烯(Polypropylene)、聚乙烯(Polyethylene)、環烯烴共聚物(cyclic olefin copolymer)、聚氯三氟乙烯(Polychlorotrifluoroethylene)、聚氯四氟乙烯(Polychlorotetrafluorethylene)、聚偏二氯乙烯 (Polyvinylidene chloride)等透明的樹脂材料、該些的發泡體材料或者選自該些材料中的二種以上的材料的積層體等所形成。
作為片材11，並無特別限制，例如使用樹脂材料、金屬材料、紙材料及他們的積層體。該些中，考慮到相對於溫度或濕度等的穩定性、低蒸汽滲透率等觀點，尤佳為包含金屬材料(例如金屬箔)。此時，由於需要使無線通信裝置16與片材11絕緣，因此作為片材11，較佳為金屬箔與絕緣層的積層體。
作為用於片材11的絕緣層的材料，並無特別限定，例如可列舉無機材料、有機高分子材料、或無機材料粉末與有機材料的混合物等。作為無機材料，例如可列舉氧化矽、氧化鋁等。作為有機高分子材料，例如可列舉聚醯亞胺(Polyimide)、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride)、聚對苯二甲酸乙二酯、聚偏二氟乙烯(Polyvinylidene fluoride)、聚矽氧烷(Polysiloxane)、聚乙烯酚(Polyvinyl phenol)、環氧(epoxy)系樹脂、丙烯酸系樹脂、硝化纖維素(nitrocellulose)系樹脂等。絕緣層的厚度並無特別限制。而且，考慮到使對收納部15進行開封時的片材11的斷裂變得容易的觀點，亦可在構成片材11的絕緣層中的至少位於收納部15的開口上的部分，設置孔狀摺線或V字形切槽等可切斷部。
而且，作為絕緣層的形成方法，可列舉將聚對苯二甲酸乙二酯等高分子薄膜層壓(laminate)至金屬箔的方法、電阻加熱蒸鍍、電子射束、濺鍍(sputtering)、鍍敷、化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)、離子電鍍塗佈(ion plating coating)、噴墨、印刷、旋塗(spin coat)法、刮塗(blade coat)法、縫模塗佈(slit die coat)法、網版印刷法、棒塗(bar coat)法、鑄模法、印刷轉印法、浸塗法等公知的技術。然而，絕緣層的形成方法並不限定於該些。再者，構成片材11的絕緣層既可為單層，亦可為多層。進而，在該絕緣層與金屬箔之間，亦可形成有列印層。作為列印層的印刷方法，並無特別限制，可列舉凹版(gravure)印刷法等。
在片材11與包裝材本體部18之間，雖未圖示，但存在用於黏貼片材11與包裝材本體部18的黏著層。再者，在該黏著層與片材11之間，亦可形成有列印層。作為列印層的印刷方法，並無特別限制，可列舉凹版印刷法等。
用於連接線13的材料並無特別限制，只要是一般可用作導電體的導電材料，則為任何材料皆可。作為連接線13的導電材料，例如可列舉導電性金屬氧化物、金屬、無機導電性物質、有機導電性物質、導電性聚合物、碳材料等。作為導電性金屬氧化物，例如可列舉氧化錫、氧化銦、氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)等。作為金屬，例如可列舉鉑、金、銀、銅、鐵、錫、鋅、鋁、銦、鉻、鋰、鈉、鉀、銫、鈣、鎂、鈀、鉬、非晶矽(amorphous silicon)或多晶矽(polysilicon)、該些的合金等。作為無機導電性物質，例如可列舉碘化銅、硫化銅等。作為有機導電性物質，例如可列舉聚噻吩(polythiophene)、聚吡咯(polypyrrole)、聚苯 胺(polyaniline)、聚二氧乙基噻吩(polyethylene dioxy thiophene)與聚苯乙烯磺酸的錯合物等。作為導電性聚合物，例如可列舉藉由碘等的摻雜(doping)而提高導電率者等。然而，連接線13的導電材料並不限定於該些。該些導電材料亦可單獨使用，但亦可將多種材料積層或混合使用。
作為連接線13的形成方法，例如可列舉藉由公知的光微影(photolithography)法等來對導電膜進行圖案形成的方法、在電極物質的蒸鍍或濺鍍時經由所需形狀的遮罩(mask)來進行圖案形成的方法、藉由雷射(laser)加工來對以所述方法製作的電極薄膜進行圖案形成的方法、藉由使用感光性導電膏(paste)的光微影加工來進行圖案形成的方法、藉由印刷方法來直接進行圖案形成的方法、對黏貼於片材11上的金屬箔進行蝕刻(etching)的方法等。作為形成導電膜的方法，例如可列舉電阻加熱蒸鍍、電子射束、濺鍍、鍍敷、CVD、離子電鍍塗佈、噴墨及印刷等。作為對連接線13直接進行圖案形成時的印刷方法，例如可列舉噴墨或網版印刷、凹版印刷、柔性(flexo)印刷等。
形成所述導電膜的方法並無特別限制，但考慮到製造成本等的觀點，較佳的是藉由所述印刷方法將導電膏塗佈於片材11上而形成導電膜。再者，作為導電膏的乾燥及煅燒的方法，可列舉烘箱(oven)、無氧化烘箱(inert oven)、熱板(hot plate)、借助紅外線等的加熱固化或真空固化、借助氙氣閃光燈(xenon flash lamp)的固化、借助紫外(Ultraviolet，UV)光的光固化等。然 而，只要可取得導通，則其方法並無特別限制。
本發明中，所謂天線(例如圖1A所示的天線12a~12d)，是指用於收發電波者。作為天線12的種類，並無特別限制，例如可列舉用於高頻(High Frequency，HF)帶通信的環形天線(loop antenna)、螺旋天線(spiral antenna)或用於特高頻(Ultra High Frequency，UHF)帶通信的雙極天線(dipole antenna)、塊狀天線(patch antenna)等。本實施形態中，作為天線12的圖案的一例，主要例示曲流線(meander line)形狀的雙極天線，但本發明並不限定於此。
用於天線12的材料並無特別限制，只要是一般可用作導電體的導電材料，則為任何材料皆可。例如，作為天線12的材料，可使用與所述連接線13同樣的導電材料。作為天線12的形成方法，並無特別限制，可列舉將在基材上形成有天線圖案的天線片材黏貼至片材11上的方法、將導電性膏以對應於天線的圖案印刷至片材11上並藉由熱或光來使其固化的方法、或者將使用刻刀加工成天線形狀的金屬箔轉印至片材11上的方法等。再者，作為所述天線片材的形成方法，可列舉使用刻刀將銅箔或鋁箔等金屬箔加工成天線形狀而轉印至基材的方法、將形成於金屬箔上的抗蝕劑(resist)層作為遮罩來對黏貼於高分子薄膜等基材上的金屬箔進行蝕刻的方法、將導電性膏以對應於天線的圖案印刷至高分子薄膜等基材並藉由熱或光來使其固化的方法等。然而，天線片材的形成方法並不限定於該些。
作為電路部14的形成方法，可列舉安裝現有的IC晶片的方法、或藉由印刷等塗佈步驟而形成IC的方法。考慮到製造成本的觀點，電路部14的形成方法較佳為後者的方法。圖8是表示適用於本發明中的無線通信裝置16的電路部的、薄膜電晶體的一結構例的側面圖。電路部14至少具有圖8所例示的薄膜電晶體20與配線(未圖示)。薄膜電晶體20如圖8所示，包含基材21、閘極(gate)電極22、源極(source)電極25、汲極(drain)電極26、閘極絕緣層23及半導體層24。薄膜電晶體20的結構(以下稱作TFT結構)是所謂的底部閘極(bottom gate)結構，即，閘極電極22配置於半導體層24的下側(基材21側)，且源極電極25及汲極電極26與半導體層24配置於同一平面上。然而，適用於本發明中的無線通信裝置16的電路部14的TFT結構並不限於此，例如亦可為所謂的頂部閘極(top gate)結構，即，閘極電極22配置於半導體層24的上側(與基材21為相反側)，且源極電極25及汲極電極26與半導體層24配置於同一平面上。
對於薄膜電晶體20的各電極(閘極電極22、源極電極25、汲極電極26)及配線的形成，可適用與連接線13同樣的材料及形成方法。但是，考慮到電路部14的性能的觀點，由於薄膜電晶體20的各電極或配線的加工需要微細加工性，因此在塗佈形成電路部14的情況下，較佳為使用感光性導電膏的光微影加工。感光性導電膏並無特別限定，但考慮到微細加工性及製造成本的觀點，較佳為至少含有銀(Ag)粒子與感光性有機成分的感光性導 電膏。
而且，在塗佈形成電路部14的情況下，在該電路部14的塗佈步驟中，亦可與電路部14一同塗佈形成電路部14的配線及連接線13。具體而言，可列舉下述方法：使用含有Ag粒子等導電體與感光性有機成分的感光性導電膏在片材11上形成塗佈膜，藉由光微影法將該塗佈膜加工成與電路部14的配線和連接線13對應的圖案，使與電路部14的配線和連接線13對應的圖案固化，從而得到電路部14的配線與連接線13。然而，電路部14的配線及連接線13的形成方法並不限定於此。
作為用於半導體層24的材料，只要是具有半導體性者，則並無特別限制，例如可列舉矽半導體或氧化物半導體等無機半導體、稠五苯(pentacene)或聚噻吩衍生物等有機半導體、碳奈米管(CNT)、石墨烯、富勒烯等碳半導體。該些中，考慮到可塗佈形成半導體層24的觀點、及能以200℃以下的低溫來形成半導體層24的觀點，較佳為有機半導體或碳半導體。即，半導體層24的材料較佳為含有選自由CNT、石墨烯、富勒烯及有機半導體所組成的群組中的一種以上。進而，考慮到電晶體電路的性能及耐熱性的觀點，半導體層24的材料較佳為含有CNT。
尤其，考慮到高半導體特性的觀點，半導體層24的材料較佳為含有在CNT表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的CNT複合體。其原因在於，藉由使共軛系聚合物附著於CNT表面的至少一部分，可使CNT均勻地分散於半導體層形成用的溶液中，而 不會損及CNT所擁有的高電氣特性。而且，藉由使用均勻地分散有CNT的溶液，可藉由噴墨法等塗佈法而形成均勻地分散有CNT的膜來作為半導體層24。
所謂「在CNT表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的狀態」，是指由共軛系聚合物包覆CNT表面的一部分或全部的狀態。推測共軛系聚合物可包覆CNT的原因是：藉由來源於兩者的共軛系結構的π電子雲重合而產生相互作用。CNT是否被共軛系聚合物包覆，可藉由經包覆的CNT的反射色從未經包覆的CNT的顏色接近共軛系聚合物的顏色來判斷。藉由定量地進行X射線光電子光譜法(X-ray photoelectron spectroscopy，XPS)等元素分析，可鑑定附著物的存在與附著物相對於CNT的重量比。
作為使共軛系聚合物附著於CNT的方法，例如可列舉以下的4個方法等。第一方法是向熔融的共軛系聚合物中添加CNT而進行混合的方法。第二方法是使共軛系聚合物溶解於溶劑中，並在其中添加CNT而進行混合的方法。第三方法是利用超音波等使CNT預備分散於溶劑中，並向其中添加共軛系聚合物而進行混合的方法。第四方法是將共軛系聚合物與CNT加入溶劑中，並向該混合系照射超音波而進行混合的方法。本發明中，既可使用該些方法中的任一方法，也可將多個方法加以組合。
作為共軛系聚合物，例如可列舉聚噻吩系聚合物、聚吡咯系聚合物、聚苯胺系聚合物、聚乙炔(polyacetylene)系聚合物、聚對苯系聚合物、聚對苯乙炔系聚合物等，但並無特別限定。所 述聚合物較佳為使用將單一的單體單元排列而成者，但亦可使用將不同的單體單元嵌段共聚者、無規共聚者。而且，亦可使用接枝聚合者。
用於閘極絕緣層23的絕緣性材料並無特別限定，可列舉氧化矽、氧化鋁等無機材料、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚偏二氟乙烯、聚矽氧烷、聚乙烯酚、丙烯酸樹脂等有機高分子材料、或者無機材料粉末與有機材料的混合物等。該些中，用於閘極絕緣層23的絕緣性材料尤佳為包含含有矽原子與碳原子的鍵的有機化合物。而且，除此以外，更佳為包含含有金屬原子與氧原子的鍵的金屬化合物。閘極絕緣層23既可包含單層，亦可包含多層。而且，既可為閘極絕緣層23的一個層由多個絕緣性材料所形成，亦可為閘極絕緣層23的多個層是將多個絕緣性材料積層而形成。
作為閘極絕緣層23的形成方法，可列舉電阻加熱蒸鍍、電子射束、濺鍍、鍍敷、CVD、離子電鍍塗佈、噴墨、印刷、旋塗法、刮塗法、縫模塗佈法、網版印刷法、棒塗法、鑄模法、印刷轉印法、浸塗法等公知的技術。然而，閘極絕緣層23的形成方法並不限定於該些。
再者，將電路部14配置於片材11上的方法並無特別限制，既可將電路部14直接形成於片材11上，亦可在高分子薄膜等基材21上形成包含薄膜電晶體20(參照圖8)的電路部14，並將電路部14對應於每個基材21而黏貼於片材11。或者，亦可在 與天線12相同的高分子薄膜等基材21上形成電路部14，並將電路部14對應於每個基材21而黏貼於片材11。
(包裝材的製造方法)
接下來，對本發明的實施形態的包裝材的製造方法進行說明。圖9A、圖9B是用於說明該第1實施形態的包裝材的製造方法的圖。圖9A是說明該第1實施形態的包裝材的製造方法中的連接線及無線通信裝置16的形成的圖。圖9B是說明該第1實施形態的包裝材的製造方法中的包裝材本體部與片材的黏貼的圖。再者，圖9A、圖9B所示的包裝材的製造方法是第1實施形態的一例，本發明的包裝材的製造方法並不限定於此。
本發明的第1實施形態的包裝材的製造方法是製造包括包裝材本體部與片材11的包裝材的方法，且至少包括功能部形成步驟與黏貼步驟，所述包裝材本體部具有用於對收納物17進行收納的至少一個收納部15，所述片材11對該至少一個收納部15進行密閉。功能部形成步驟是如下所述的步驟，即：在構成所述片材11的基材上，對應於多個收納部15的各個而形成導線與無線通信裝置16，所述導線通過收納部15的經密閉的開口上，所述無線通信裝置16連接於該導線，且發送包含一資訊的信號，所述資訊在伴隨收納部15的開封而導線與片材11一同被切斷之前與之後不同。
而且，本發明的第2實施形態的包裝材的製造方法中，也同樣製造包括包裝材本體部與片材11的包裝材，且至少包括功 能部形成步驟與黏貼步驟，所述包裝材本體部具有用於對收納物17進行收納的至少一個收納部15，所述片材11對該至少一個收納部15進行密閉。功能部形成步驟是如下所述的步驟，即：在構成所述片材11的基材上，對應於多個收納部15的各個而形成通過收納部15的經密閉的開口上的導線，並形成至少一個無線通信裝置16，所述至少一個無線通信裝置16連接於該導線，且發送包含一資訊的信號，所述資訊在伴隨收納部15的開封而導線與片材11一同被切斷之前與之後不同。
黏貼步驟是如下所述的步驟，即：將在多個收納部15中收納有收納物17的狀態的包裝材本體部、與在基材上形成有多個導線及多個無線通信裝置16的片材11予以黏貼，藉由該黏貼的片材11來密閉包裝材本體部的多個收納部15。以下，例示製造所述包裝材10(參照圖1A~圖1C)的情況，來具體說明本發明的第1實施形態的包裝材10的製造方法。
例如，第1實施形態的包裝材10(參照圖1A)的製造方法中，在功能部形成步驟中，如圖9A所示，在基材11b上，對應於收納部15a~15d的各個而形成連接線13a~13d與無線通信裝置16a~16d。基材11b是構成片材11(詳細而言，為片材11的絕緣層)者。連接線13a~13d是以呈分別通過基材11b中的、經片材11密閉的收納部15a~15d的各開口所處的部分(圖9A中的二點鏈線所示的部分)的環狀圖案的方式，而形成於基材11b上。例如，連接線13a是以通過收納部15a的經密閉的開口所處的部 分的方式，而形成於基材11b上。無線通信裝置16a~16d是藉由在基材11b上形成天線12a~12d與電路部14a~14d而製作。此時，天線12a~12d是以與電路部14a~14d分別連接的方式而形成。電路部14a~14d是以與連接線13a~13d分別連接的方式而形成。例如，天線12a是與電路部14a連接，電路部14a是與連接線13a連接，藉由該些天線12a及電路部14a的形成，在基材11b上形成無線通信裝置16a。
而且，關於第2實施形態的包裝材10A(參照圖4A)的製造方法，是在片材11上形成至少一個無線通信裝置16，並將連接線13a~13d連接於無線通信裝置16，除此以外，亦可採用與所述方法同樣的功能部形成步驟。
在進行所述功能部形成步驟之後，進行黏貼步驟。在黏貼步驟中，如圖9B所示，將形成有收納部15a~15d的包裝材本體部18、與形成有連接線13a~13d及無線通信裝置16a~16d(圖9B中圖示了無線通信裝置16a~16d的電路部14a~14d)的基材11b根據需要而經由例如金屬箔11a予以黏貼。此時，如圖9B所示的狀態S1般，包裝材本體部18呈預先在收納部15a~15d內各自收納有收納物17a~17d的狀態。金屬箔11a及基材11b從該些收納部15a~15d的各開口側，藉由層壓等方法而黏貼於包裝材本體部18。藉由該些黏貼，如圖9B所示的狀態S2般，形成包含金屬箔11a和基材11b的積層體的片材11，並且，藉由該片材11，將包裝材本體部18的收納部15a~15d在各自收納有收納物17a ~17d的狀態下予以密閉。此時，金屬箔11a成為介隔於包裝材本體部18與基材11b之間的狀態。再者，圖4A所示的包裝材10A的製造中，亦可採用與所述方法同樣的黏貼步驟。
在所述黏貼步驟中，黏貼片材11與包裝材本體部18的方法並無特別限制。例如，亦可將金屬箔11a層壓至包裝材本體部18，隨後，將在功能部形成步驟中形成有連接線13a~13d及無線通信裝置16a~16d的基材11b藉由層壓等方法而黏貼至該金屬箔11a。或者，亦可對金屬箔11a與在功能部形成步驟中形成有連接線13a~13d及無線通信裝置16a~16d的基材11b進行層壓而形成片材11，並將該片材11從金屬箔11a側藉由層壓等方法而黏貼於包裝材本體部18。而且，亦可對金屬箔11a與基材11b進行層壓而形成片材11，隨後，在該片材11的基材11b上，在功能部形成步驟中形成連接線13a~13d及無線通信裝置16a~16d，並將功能部形成步驟後的片材11從金屬箔11a側藉由層壓等方法而黏貼至包裝材本體部18。再者，圖4A所示的包裝材10A的製造中的黏貼步驟亦同樣。
再者，片材11可藉由所述金屬箔11a及基材11b等的材料及形成方法而製作。基材11b可藉由所述片材11的絕緣層的材料及形成方法而製作。而且，連接線13a~13d、無線通信裝置16a~16d的天線12a~12d及電路部14a~14d、以及適用於電路部14內的各電路(例如圖7所示的記憶部141或通信電路143等)的薄膜電晶體20(參照圖8)可分別藉由所述材料及形成方法而形 成於基材11b上。包裝材本體部18可使用所述材料並藉由成形加工等而製作。再者，圖4A所示的包裝材10A的製造中亦同樣。
而且，在所述功能部形成步驟中，當在基材11b上形成連接線13a~13d及無線通信裝置16a~16d時，亦可將形成有天線12a~12d的各圖案的天線片材黏貼於基材11b上，隨後，在基材11b上形成與該些天線12a~12d各自電性連接的電路部14a~14d、及與該些電路部14a~14d各自電性連接的連接線13a~13d。再者，如上所述，考慮到製造成本的觀點，電路部14a~14d及連接線13a~13d較佳為藉由印刷等塗佈法而形成。再者，在圖4A所示的包裝材10A的製造中亦同樣。
(無線通信裝置)
接下來，具體說明適用於本發明的包裝材的、無線通信裝置的實施形態。再者，本發明的無線通信裝置的實施形態並不限定於以下的說明。
(第3實施形態)
對本發明的第3實施形態的無線通信裝置進行說明。圖10是表示本發明的第3實施形態的無線通信裝置16的基本結構例的方塊圖。如圖10所示，第3實施形態中，無線通信裝置16包括天線12與電路部14。電路部14具有記憶部141、電源生成部142、包含解調電路144及調變電路145的通信電路143、以及控制電路146。在該電路部14中的作為記憶部件的記憶部141上，連接有通過收納部15的經密閉的開口上的連接線13。具有此種結構的無 線通信裝置16在連接線13伴隨收納部15開封而切斷之前與之後，使記錄於記憶部141中的資訊發生變化，從而對外部裝置發送包含該資訊的信號。藉此，可藉由該外部裝置來檢測收納部15的開封有無。
而且，圖11是表示連接於圖4A所示的包裝材10A的、本發明的第3實施形態的無線通信裝置的基本結構例的方塊圖。圖11中，將所連接的包裝材設為圖4A所示的包裝材10A，除此以外，與所述圖10所示的無線通信裝置16同樣。
(無線通信裝置的結構的第一例)
作為本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第一例，可列舉記憶部至少具有一記憶體元件的結構，所述記憶體元件記錄用於檢測收納部15的開封有無的資訊。圖12A是表示圖1A所示的包裝材10中的、本發明的第3實施形態的無線通信裝置16A的結構的第一例的方塊圖。圖12B是表示圖12A所示的無線通信裝置16A的記憶部141A的一結構例的圖。圖12C是圖12B所示的記憶體元件的I-I'線剖面圖。在圖12A~圖12C中，作為適用於該第一例的無線通信裝置16A的記憶部141A的記憶體元件，例示了1位元的記憶體元件800，但並不限於此，記憶部141A亦可具有2位元以上的記憶體元件(即多個記憶體元件800)。
如圖12A所示，無線通信裝置16A具有記憶部141A以作為構成電路部14的一電路。記憶部141A是圖10所示的記憶部141的一例，具有至少一個記憶體元件800。連接線13通過收納 部15的經密閉的開口上而連接於記憶體元件800。其他結構與圖10所示的無線通信裝置16相同，對於相同的構成部分標註相同的符號。
如圖12B所示，記憶部141A具有記憶體元件800、從記憶體元件800讀出資訊的解碼器(decoder)等周邊電路801、802與字元線80。連接線13通過收納部15的經密閉的開口上而連接於記憶體元件800與周邊電路801、802。即，在記憶部141A中，連接線13包含連接於記憶體元件800的位元線與通過所述收納部15的開口上的配線，作為位元線發揮功能。該連接線13與字元線80是以在彼此絕緣的狀態下交叉的方式而配置。記憶體元件800是對應於連接線13中所含的位元線(第一配線)與字元線80的交點而設。再者，記憶部141A的配線結構、記憶體元件800及周邊電路801、802的配置等並不限定於圖12B所例示者。
記憶體元件800例如是圖12C所示的TFT結構的記憶體元件。如圖12C所示，具體而言，記憶體元件800具有基材81、第一電極85、第二電極86、第三電極82、絕緣層83及半導體層84。
在記憶體元件800中，第三電極82例如為閘極電極，且形成於基材81上。第三電極82經由配線而與圖12B所示的字元線80電性連接。第一電極85例如為汲極電極，第二電極86例如為源極電極。第一電極85及第二電極86是以彼此隔離的方式而形成於絕緣層83上。而且，第一電極85經由配線而與圖12B所 示的連接線13電性連接。如上所述，該連接線13包含記憶體元件800中的位元線。第二電極86經由配線而連接於基準電位線(未圖示)。絕緣層83是將第一電極85及第二電極86與第三電極82電性絕緣的閘極絕緣層。絕緣層83例如圖12C所示，以介隔於第一電極85及第二電極86與第三電極82之間的方式而形成於基材81上。半導體層84包含半導體材料的塗佈層等，且形成於第一電極85與第二電極86之間的區域。半導體層84決定該些第一電極85與第二電極86之間的電氣特性。
本發明中，「第一電極與第二電極之間的區域」是在從記憶體元件的厚度方向(例如絕緣層的膜厚方向)俯視第一電極及第二電極時，位於該些第一電極及第二電極之間的區域。此種區域當然包含被夾在第一電極與第二電極之間的區域，亦包含從記憶體元件的厚度方向(例如上方)面向該被夾著的區域的區域(並未夾在第一電極與第二電極之間的區域)等。
此處，在收納部15尚未開封的情況下，連接線13為未被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路801選擇記憶體元件800來作為資訊讀出對象時，經由字元線80來對記憶體元件800的第三電極82施加電壓。藉此，電流流經第一電極85與第二電極86之間。該電流經由連接線13而由周邊電路802予以檢測。此時，從記憶體元件800讀出的資訊例如設為「1」。另一方面，在收納部15已被開封的情況下，連接線13成為在收納部15的部分被切斷的狀態。在此狀態下，即使周邊電路801選擇記憶體元件800 來作為資訊讀出對象，周邊電路802亦無法檢測流經第一電極85與第二電極86之間的電流。此時，從記憶體元件800讀出的資訊例如設為「0」。
藉由如此般在連接線13的切斷之前與之後，使從記憶體元件800讀出的資訊(即預先記錄於記憶體元件800中的資訊)發生變化，從而可使從無線通信裝置16A發送至外部裝置的資訊在伴隨收納部15的開封而連接線13被切斷之前與之後不同。其結果，可利用外部裝置來檢測收納部15是否已被開封。
(無線通信裝置的結構的第二例)
圖13A是表示圖4A所示的包裝材中的、本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第二例的方塊圖。圖13B是表示圖13A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。如圖13B所示，記憶部141B配置與收納部15a~15d分別對應的記憶體元件800a~800d，並使記憶體元件800a~800d分別連接於連接線13a~13d，藉此，可使從無線通信裝置16B發送至外部裝置的資訊在伴隨收納部15的開封而連接線13被切斷之前與之後不同。其結果，可利用外部裝置來檢測收納部15是否已被開封。圖13B中，作為與各收納部15對應的記憶體元件，例示了1位元的記憶體元件800，但並不限定於此，亦可具有2位元以上的記憶體元件(即多個記憶體元件800)。
如圖13B所示，記憶部141B具有記憶體元件800、從記憶體元件800讀出資訊的解碼器等周邊電路801、802與字元線 80。連接線13a~13d通過收納部15a~15d的經密閉的開口上而連接於記憶體元件800a~800d與周邊電路801、802。即，記憶部141B中，連接線13a~13d包含連接於記憶體元件800a~800d的位元線與通過所述收納部15a~15d的開口上的配線，作為位元線發揮功能。該連接線13a~13d與字元線80是以在彼此絕緣的狀態下交叉的方式而配置。記憶體元件800a~800d是對應於連接線13a~13d中所含的位元線(第一配線)與字元線80的交點而設。再者，記憶部141B的配線結構、記憶體元件800a~800d及周邊電路801、802的配置等並不限定於圖13B中例示者。
再者，記憶體元件的結構及開封檢測的方法則與圖12A~圖12C所示的包裝材同樣。
(具備記憶體陣列的記憶部)
另一方面，作為無線通信裝置16的記憶部141(參照圖10)，更佳為將1個以上的下述記憶體元件追加排列而成的記憶體陣列，所述記憶體元件用於記錄ID編號等固有資訊，以作為用於所述收納部15的開封有無檢測的資訊以外的資訊(其他資訊)。即，較佳為，無線通信裝置16在記憶部141內具有將多個記憶體元件排列而成的記憶體陣列，所述多個記憶體元件包含：用於記錄可在連接線13的切斷前後不同的資訊的記憶體元件；以及用於記錄該無線通信裝置16的固有資訊的記憶體元件。
例如，藉由在對應於多個收納部15的各個而形成的多個無線通信裝置16的各記憶體陣列中，記錄對應於該些多個收納部 15而不同的固有資訊，從而可個別地檢測並管理多個收納部15各自的開封有無。
作為構成所述記憶體陣列的多個記憶體元件，其種類並無特別限定，既可為隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)等可重寫的記憶體元件，亦可為唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)等讀出專用的記憶體元件。考慮到防止資訊串改的觀點，作為該些多個記憶體元件，較佳為ROM。
作為ROM的方式，已知有遮罩ROM，即：藉由光微影加工等來分開製作與應記錄的資訊「0」或「1」分別對應的各記憶體元件，在記憶體電路的製造時寫入資訊。然而，在如本發明般將對應於各收納部15而不同的固有資訊等寫入各記憶體元件的情況下，需要根據各商品(例如包裝材)而不同的遮罩，由此導致記憶體陣列的製造成本增大。因此，作為形成記憶體元件的方式，較佳為藉由塗佈法來分開製作薄膜電晶體20的半導體層的特性的方式。
更具體而言，適用於記憶部141(參照圖10)的記憶體陣列在基材上具備多根第一配線、與該些多根第一配線交叉的至少一根第二配線、以及對應於該些多根第一配線與至少一根第二配線的各交點而設的多個記憶體元件。該記憶體陣列中，多個記憶體元件分別具有彼此隔離地配置的第一電極及第二電極、與所述至少一根第二配線中的一根連接的第三電極、以及將該些第一電極及第二電極與第三電極電性絕緣的絕緣層。而且，該些第一 電極及第二電極中的其中任一者連接於所述多根第一配線中的一根。該些多個記憶體元件中的至少一個在所述第一電極與第二電極之間的區域具有塗佈層。該些多個記憶體元件包含藉由所述塗佈層而所述第一電極與第二電極之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件。記錄於此種記憶體陣列中的資訊(例如ID編號等固有資訊)是由將這二種記憶體元件任意組合而成的排列而決定。
再者，所謂「第一電極與第二電極之間的區域」，如上所述，是指當從記憶體元件的厚度方向俯視第一電極及第二電極時，位於該些第一電極及第二電極之間的區域。
(無線通信裝置的結構的第三例)
圖14A是表示圖1A所示的包裝材中的、本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第三例的方塊圖。圖14B是表示圖14A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。在圖14A、圖14B中，作為適用於該第三例的無線通信裝置16C的記憶部141C的記憶體陣列，例示將9個記憶體元件9001~9009排列而成的記憶體陣列900，但並不限定於此，記憶部141C亦可具有將多個(2個以上的)記憶體元件排列而成的記憶體陣列。
如圖14A所示，無線通信裝置16C具有記憶部141C以作為構成電路部14的一電路。記憶部141C是圖10所示的記憶部141的一例，具有記憶體陣列900。連接線13通過收納部15的經密閉的開口上而連接於記憶體陣列900。其他結構與圖10所示的無線通信裝置16相同，對於相同的構成部分標註相同的符號。
如圖14B所示，記憶部141C具有記憶體陣列900、從記憶體陣列900讀出資訊的解碼器等周邊電路901、902、三根字元線90a~90c、三根位元線91a~91c與連接線13。記憶體陣列900具有9個記憶體元件9001~9009。連接線13通過收納部15的經密閉的開口上，而連接於記憶體陣列900的記憶體元件9009與周邊電路901、902。即，在記憶部141C中，連接線13包含連接於記憶體元件9009的位元線與通過所述收納部15的開口上的配線，作為位元線發揮功能。再者，記憶部141C的配線結構、記憶體元件9001~9009及周邊電路901、902的配置等並不限定於圖14B所例示者。
字元線90a~90c是所述的至少一根第二配線的一例。字元線90a~90c是以將規定的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。具體而言，字元線90a連接於周邊電路901與記憶體元件9001~9003。字元線90b連接於周邊電路901與記憶體元件9004~9006。字元線90c連接於周邊電路901與記憶體元件9007~9009。位元線91a~91c及連接線13中所含的位元線是所述的多根第一配線的一例。位元線91a~91c及連接線13內的位元線是以將與字元線90a~90c交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。而且，字元線90a~90c與位元線91a~91c及連接線13內的位元線是以在彼此絕緣的狀態下交叉的方式而配置。
記憶體元件9001~9009是對應於所述第一配線與第二配線的各交點而設的多個記憶體元件的一例。具體而言，如圖14B 所示，記憶體元件9001~9008是分別配置於由字元線90a~90c與位元線91a~91c的各交叉所規定的8個區域。記憶體元件9009是配置於由字元線90c與連接線13內的位元線的交叉所規定的區域。
再者，在圖14B中，為了簡化說明，例示了9位元的記憶體陣列900，但第3實施形態的記憶體陣列900當然並不限定於9位元者，亦可為2位元以上者。而且，在圖14B中，為了簡化說明，例示了將與連接線13內的位元線連接的記憶體元件9009設為1位元的記憶體元件的情況，但第3實施形態的記憶體陣列900當然亦可具有2位元以上的記憶體元件來作為與連接線13內的位元線連接的記憶體元件9009。
圖14C是圖14B所示的記憶體陣列的II-II'線剖面圖。在圖14C中，以構成第3實施形態的記憶體陣列900的二種記憶體元件為代表，表示了記憶體元件9001~9003的一結構例。
如圖14C所示，在基材92上形成有作為所述二種記憶體元件的一例的記憶體元件9001~9003。記憶體元件9001~9003在基材92上具有第一電極96、第二電極97、絕緣層94及第三電極93。第三電極93藉由絕緣層94而與第一電極96及第二電極97電性絕緣。第一電極96及第二電極97例如是在絕緣層94上，以彼此隔離的狀態而排列。再者，基材92既可為片材11(詳細而言，為圖9A、圖9B所示的基材11b)，亦可為其他的絕緣性基材。
第3實施形態中，記憶體元件9001、9003與記憶體元件 9002是第一電極96與第二電極97之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件的一例。如圖14C所示，這二種記憶體元件中的其中一種記憶體元件9001、9003在第一電極96與第二電極97之間的區域進而具有半導體層95。半導體層95是被塗佈於第一電極96與第二電極97之間的區域的、包含半導體材料的塗佈層的一例。另一種記憶體元件9002在該區域不具有半導體層95。第3實施形態中，根據是否在第一電極96與第二電極97之間的區域形成半導體層95，來決定分別記錄於記憶體元件9001~9003中的資訊例如「0」或「1」。即，記憶體元件9001~9003是藉由半導體層95的有無，來分別記錄互不相同的各資訊。如此般在二種記憶體元件彼此中記錄的資訊不同，是因為：在各記憶體元件9001~9003的選擇時，即，當對各記憶體元件9001~9003的第三電極93施加有固定的電壓時，有電流流至具有半導體層95的記憶體元件9001、9003，但無電流流至不具有半導體層95的記憶體元件9002。
在記憶體元件9001~9003的各個中，第三電極93例如為閘極電極，且經由配線而與圖14B所示的字元線90a電性連接。第一電極96例如為汲極電極。記憶體元件9001中的第一電極96經由配線而與圖14B所示的位元線91a電性連接。記憶體元件9002中的第一電極96經由配線而與圖14B所示的位元線91b電性連接。記憶體元件9003中的第一電極96經由配線而與圖14B所示的位元線91c電性連接。第二電極97例如為源極電極。再者，雖 未特別圖示，但各記憶體元件9001~9003中的第二電極97經由配線而連接於基準電位線。
構成圖14B所示的記憶體陣列900的9個記憶體元件9001~9009中的記憶體元件9001~9008具有與圖14C所示的二種記憶體元件9001、9002中的任一者相同的結構。例如，在記憶體元件9004~9006的各個中，第三電極93經由配線而與字元線90b電性連接。記憶體元件9004中的第一電極96經由配線而與位元線91a電性連接。記憶體元件9005中的第一電極96經由配線而與位元線91b電性連接。記憶體元件9006中的第一電極96經由配線而與位元線91c電性連接。而且，在記憶體元件9007、9008的各個中，第三電極93經由配線而與字元線90c電性連接。記憶體元件9007中的第一電極96經由配線而與位元線91a電性連接。記憶體元件9008中的第一電極96經由配線而與位元線91b電性連接。再者，雖未特別圖示，但各記憶體元件9004~9008中的第二電極97經由配線而連接於基準電位線。
在圖14B所示的記憶體陣列900中，記憶體元件9001~9008藉由採用將例示為記憶體元件9001的「具有半導體層95的記憶體元件」、與例示為記憶體元件9002的「不具有半導體層95的記憶體元件」這二種記憶體元件任意組合而成的排列，從而決定所記錄的資訊。該決定的資訊可作為記憶體陣列900(甚而，與具有記憶體陣列900的無線通信裝置16C對應的收納部15)固有的ID編號等固有資訊，而記錄於記憶體陣列900中。例如，若在 8個記憶體元件9001~9008的排列[記憶體元件9001、記憶體元件9002、記憶體元件9003、記憶體元件9004、記憶體元件9005、記憶體元件9006、記憶體元件9007、記憶體元件9008]中，記憶體元件9001、9003、9005、9007具有半導體層95，且記憶體元件9002、9004、9006、9008不具有半導體層95，則記錄資訊[1、0、1、0、1、0、1、0]或[0、1、0、1、0、1、0、1]來作為記憶體陣列900固有的資訊。
另一方面，記憶體元件9009形成為與圖14C所示的記憶體元件9001相同的結構，在第一電極96與第二電極97之間具有半導體層95。在記憶體元件9009中，第三電極93經由配線而與字元線90c電性連接，第一電極96經由配線而與連接線13內的位元線電性連接。此時，連接線13作為記憶體元件9009中的位元線發揮功能。再者，雖未特別圖示，但記憶體元件9009中的第二電極97經由配線而連接於基準電位線。
此處，在收納部15尚未開封的情況下，連接線13為未被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路901選擇記憶體元件9009來作為資訊讀出對象時，經由字元線90c而對記憶體元件9009的第三電極93施加固定的電壓。此時，如上所述，在具有半導體層95的記憶體元件9009中，電流流經該第一電極96與第二電極97之間。該電流經由連接線13而由周邊電路902予以檢測。此時，從記憶體元件9009讀出的資訊例如設為「1」。另一方面，在收納部15已被開封的情況下，連接線13成為在收納部15的部分被切 斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路901選擇記憶體元件9009來作為資訊讀出對象時，在具有半導體層95的記憶體元件9009中，如上所述般有電流流動，但周邊電路902無法檢測該電流。因此，若從周邊電路902觀察，則與無電流流至記憶體元件9009的狀態相同。此時，從記憶體元件9009讀出的資訊例如設為「0」。即，可以說，記錄於記憶體陣列900中的資訊(從記憶體陣列900讀出的資訊)在收納部15的開封之前與之後發生了變化。
例如，在記憶體元件9001~9008中記錄有所述資訊的情況下，在收納部15被開封之前，基於記憶體元件9001~9009的排列[記憶體元件9001、記憶體元件9002、記憶體元件9003、記憶體元件9004、記憶體元件9005、記憶體元件9006、記憶體元件9007、記憶體元件9008、記憶體元件9009]，記錄於記憶體陣列900中的資訊為[1、0、1、0、1、0、1、0、1]或[0、1、0、1、0、1、0、1、0]。另一方面，在收納部15被開封之後，基於所述排列，記錄於記憶體陣列900中的資訊為[1、0、1、0、1、0、1、0、0]或[0、1、0、1、0、1、0、1、1]。
藉由如上所述般在連接線13伴隨收納部15的開封而切斷之前與之後，使從記憶體陣列900讀出的資訊(即，預先記錄於記憶體陣列900中的資訊)發生變化，從而無線通信裝置16C既可維持記憶體陣列900的固有資訊，又可將在所述連接線13的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。其結果，可針對各收納部15而利用外部裝置來檢測管理多個 收納部15中是否有哪個已被開封。
再者，適用於所述第3實施形態的記憶體陣列900的記憶體元件9001~9009的結構(TFT結構)如圖14C所例示般，是所謂的底部閘極結構，即，第三電極93被配置於半導體層95的下側(基材92側)，且第一電極96及第二電極97與半導體層95配置於同一平面上。然而，可適用於第3實施形態的記憶體陣列900的TFT結構並不限定於此，例如亦可為所謂的頂部閘極結構，即，第三電極93被配置於半導體層95的上側(與基材92為相反側)，且第一電極96及第二電極97與半導體層95配置於同一平面上。
(無線通信裝置的結構的第四例)
圖15A是表示圖4A所示的包裝材中的、本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第四例的方塊圖。圖15B是表示圖15A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。在圖15A、圖15B中，作為適用於第四例的無線通信裝置16D的記憶部141D的記憶體陣列，例示將9個記憶體元件9001~9009排列而成的記憶體陣列900，但並不限定於此，記憶部141D亦可具有將多個(2個以上的)記憶體元件排列而成的記憶體陣列。
如圖15B所示，記憶部141D具有記憶體陣列900、從記憶體陣列900讀出資訊的解碼器等周邊電路901、902、三根字元線90a~90c、三根位元線91a~91c與連接線13a~13d。記憶體陣列900具有9個記憶體元件9001~9009。連接線13a~13d通過收 納部15a~15d的經密閉的開口上，而連接於記憶體陣列900的記憶體元件9009與周邊電路901、902。即，在記憶部141D中，連接線13a~13d包含連接於記憶體元件9006~9009的位元線與通過所述收納部15a~15d的開口上的配線，作為位元線發揮功能。再者，記憶部141D的配線結構、記憶體元件9001~9009及周邊電路901、902的配置等並不限定於圖15B所例示者。
字元線90a~90c是所述的至少一根第二配線的一例。字元線90a~90c是以將規定的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。具體而言，字元線90a連接於周邊電路901與記憶體元件9001~9003。字元線90b連接於周邊電路901與記憶體元件9004~9006。字元線90c連接於周邊電路901與記憶體元件9007~9009。位元線91a~91c及連接線13a~13d中所含的位元線是所述的多根第一配線的一例。位元線91a~91c及連接線13a~13d內的位元線是以將與字元線90a~90c交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。而且，字元線90a~90c與位元線91a~91c及連接線13a~13d內的位元線是以在彼此絕緣的狀態下交叉的方式而配置。
記憶體元件9001~9009是對應於所述第一配線與第二配線的各交點而設的多個記憶體元件的一例。具體而言，如圖15B所示，記憶體元件9001~9005是分別配置於由字元線90a~90c與位元線91a~91c的各交叉所規定的5個區域。記憶體元件9006是配置於由字元線90b與連接線13a內的位元線的交叉所規定的 區域。記憶體元件9007是配置於由字元線90c與連接線13d內的位元線的交叉所規定的區域。記憶體元件9008是配置於由字元線90c與連接線13c內的位元線的交叉所規定的區域。記憶體元件9009是配置於由字元線90c與連接線13b內的位元線的交叉所規定的區域。
再者，在圖15B中，為了簡化說明，例示了9位元的記憶體陣列900，但第3實施形態的記憶體陣列900當然並不限定於9位元，亦可為2位元以上者。而且，在圖15B中，為了簡化說明，例示了將與連接線13a~13d內的位元線連接的記憶體元件9006~9009設為1位元的記憶體元件的情況，但第3實施形態的記憶體陣列900當然亦可具有2位元以上的記憶體元件來作為與連接線13a~13d內的位元線連接的記憶體元件9006~9009。
圖15B所示的記憶體陣列900的III-III'線剖面圖與圖14C所示的剖面圖同樣。而且，各記憶體元件的結構及開封檢測的方法亦與圖14A~圖14C所示的包裝材的情況同樣。
即，圖15B所示的記憶體陣列900中，記憶體元件9001~9005藉由採用將例示為圖14C所示的記憶體元件9001的「具有半導體層95的記憶體元件」、與例示為記憶體元件9002的「不具有半導體層95的記憶體元件」這二種記憶體元件任意組合而成的排列，從而決定所記錄的資訊。該決定的資訊可作為記憶體陣列900(甚而，與具有記憶體陣列900的無線通信裝置16D對應的收納部15)固有的ID編號等固有資訊，而記錄於記憶體陣列 900中。例如，若在5個記憶體元件9001~9005的排列[記憶體元件9001、記憶體元件9002、記憶體元件9003、記憶體元件9004、記憶體元件9005]中，記憶體元件9001、9003、9005具有半導體層95，且記憶體元件9002、9004不具有半導體層95，則記錄資訊[1、0、1、0、1]或[0、1、0、1、0]來作為記憶體陣列900固有的資訊。
另一方面，記憶體元件9006~9009形成為與圖14C所示的記憶體元件9001相同的結構，在第一電極96與第二電極97之間具有半導體層。在記憶體元件9006~9009中，第三電極93經由配線而與字元線90b、90c電性連接，第一電極96經由配線而與連接線13a~13d內的位元線電性連接。此時，連接線13作為記憶體元件9006~9009中的位元線發揮功能。再者，雖未特別圖示，但記憶體元件9006~9009中的第二電極97經由配線而連接於基準電位線。
此處，在收納部15a~15d尚未開封的情況下，連接線13a~13d為未被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路901選擇記憶體元件9006~9009來作為資訊讀出對象時，經由字元線90b、90c來對記憶體元件9006~9009的第三電極93施加固定的電壓。此時，在如上所述般具有半導體層95的記憶體元件9006~9009中，電流流經該第一電極96與第二電極97之間。該電流經由連接線13a~13d而由周邊電路902予以檢測。此時，從記憶體元件9006~9009讀出的資訊例如設為「1」。另一方面，在收納部15a~15d 已被開封的情況下，連接線13a~13d成為在收納部15a~15d的部分被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路901選擇記憶體元件9006~9009來作為資訊讀出對象時，在具有半導體層的記憶體元件9006~9009中，如上所述般有電流流動，但周邊電路902無法檢測該電流。因此，若從周邊電路902觀察，則與無電流流經記憶體元件9006~9009的狀態相同。此時，從記憶體元件9006~9009讀出的資訊例如設為「0」。即，可以說，記錄於記憶體陣列900中的資訊(從記憶體陣列900讀出的資訊)在收納部15的開封之前與之後發生了變化。
例如，在記憶體元件9001~9005中記錄有所述資訊的情況下，在收納部15被開封之前，基於記憶體元件9001~9009的排列[記憶體元件9001、記憶體元件9002、記憶體元件9003、記憶體元件9004、記憶體元件9005、記憶體元件9006、記憶體元件9007、記憶體元件9008、記憶體元件9009]，記錄於記憶體陣列900中的資訊為[1、0、1、0、1、1、1、1、1]或[0、1、0、1、0、0、0、0、0]。另一方面，在收納部15a~15d全部被開封之後，基於所述排列，記錄於記憶體陣列900中的資訊為[1、0、1、0、1、0、0、0、0]或[0、1、0、1、0、1、1、1、1]。
藉由如上所述般在連接線13a~13d伴隨收納部15a~15d的開封而切斷之前與之後，使從記憶體陣列900讀出的資訊(即，預先記錄於記憶體陣列900中的資訊)發生變化，從而無線通信裝置16D既可維持記憶體陣列900的固有資訊，又可將在所述連 接線13的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。其結果，可藉由外部裝置來檢測管理多個收納部15a~15d是否被開封。
(無線通信裝置的結構的第五例)
而且，作為適用於無線通信裝置16的記憶部141E(參照圖10)的記憶體陣列，除了圖14B、圖14C所示的結構的記憶體陣列900以外，還可列舉以下所示的結構的記憶體陣列。圖16A是關於圖1A所示的包裝材10，表示適用於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第五例的、記憶部的一結構例的圖。
再者，圖16A中雖未圖示，但該第五例的無線通信裝置具備具有記憶體陣列1000的記憶部141E來作為記憶部141E的一例，且連接線13連接於該記憶體陣列1000，除此以外，與圖14A所示的無線通信裝置16C同樣地構成。而且，在圖16A中，作為適用於該第五例的記憶部141E的記憶體陣列，例示將9個記憶體元件10001~10009排列而成的記憶體陣列1000，但但並不限定於此，記憶部141E亦可具有將多個(2個以上的)記憶體元件排列而成的記憶體陣列。
如圖16A所示，記憶部141E具有記憶體陣列1000、從記憶體陣列1000讀出資訊的解碼器等周邊電路1001、1002、三根字元線100a~100c、三根位元線101a~101c與連接線13。記憶體陣列1000具有9個記憶體元件10001~10009。連接線13通過收納部15的經密閉的開口上，而連接於記憶體陣列1000的記憶體 元件10009與周邊電路1001、1002。即，在記憶部141E中，連接線13包含連接於記憶體元件10009的位元線與通過所述收納部15的開口上的配線，作為位元線發揮功能。再者，記憶部141E的配線結構、記憶體元件10001~10009及周邊電路1001、1002的配置等並不限定於圖16A所例示者。
字元線100a~100c是所述的至少一根第二配線的一例。字元線100a~100c是以將規定的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。具體而言，字元線100a連接於周邊電路1001與記憶體元件10001~10003。字元線100b連接於周邊電路1001與記憶體元件10004~10006。字元線100c連接於周邊電路1001與記憶體元件10007~10009。位元線101a~101c及連接線13中所含的位元線是所述的多根第一配線的一例。位元線101a~101c及連接線13內的位元線是以將與字元線100a~100c交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。而且，字元線100a~100c與位元線101a~101c及連接線13內的位元線是以在彼此絕緣的狀態下交叉的方式而配置。
記憶體元件10001~10009是對應於所述第一配線與第二配線的各交點而設的多個記憶體元件的一例。具體而言，如圖16A所示，記憶體元件10001~10008是分別配置於由字元線100a~100c與位元線101a~101c的各交叉所規定的8個區域。記憶體元件10009是配置於由字元線100c與連接線13內的位元線的交叉所規定的區域。
圖16B是圖16A所示的記憶體陣列的IV-IV'線剖面圖。在圖16B中，以構成第3實施形態的記憶體陣列1000的二種記憶體元件為代表，表示記憶體元件10001~10003的一結構例。
如圖16B所示，在基材102上形成有作為所述二種記憶體元件的一例的記憶體元件10001~10003。記憶體元件10001~10003在基材102上具有第一電極106、第二電極107、絕緣層104及第三電極103。第三電極103藉由絕緣層104而與第一電極106及第二電極107電性絕緣。第一電極106及第二電極107例如在絕緣層104上，以彼此隔離的狀態而排列。
而且，記憶體元件10001~10003在第一電極106與第二電極107之間的區域，具有電氣特性互不相同的半導體層105、108中的任一個。半導體層105、108是被塗佈於第一電極106與第二電極107之間的區域的、包含半導體材料的塗佈層的一例。此種記憶體元件10001~10003藉由具有該些半導體層105、108中的哪個，而區分為第一電極106與第二電極107之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件。例如，這二種記憶體元件中的其中一種記憶體元件是具有第一半導體層的記憶體元件10001、10003，另一種記憶體元件是具有第二半導體層的記憶體元件10002。該些其中一種記憶體元件10001、10003與另一種記憶體元件10002藉由半導體層105、108的電氣特性的不同，而分別記錄互不相同的各資訊(例如「0」或「1」)。再者，基材102既可為片材11(詳細而言，為圖9A、圖9B所示的基材11b)，亦可為其他的絕緣性 基材。
在記憶體元件10001~10003的各個中，第三電極103例如為閘極電極，且經由配線而與圖16A所示的字元線100a電性連接。第一電極106例如為汲極電極。記憶體元件10001中的第一電極106經由配線而與圖16A所示的位元線101a電性連接。記憶體元件10002中的第一電極106經由配線而與圖16A所示的位元線101b電性連接。記憶體元件10003中的第一電極106經由配線而與圖16A所示的位元線101c電性連接。第二電極107例如為源極電極。再者，雖未特別圖示，但各記憶體元件10001~10003中的第二電極107經由配線而連接於基準電位線。
構成圖16A所示的記憶體陣列1000的9個記憶體元件10001~10009中的記憶體元件10001~10008具有與圖16B所示的二種記憶體元件10001、10002中的任一者相同的結構。例如，在記憶體元件10004~10006的各個中，第三電極103經由配線而與字元線100b電性連接。記憶體元件10004中的第一電極106經由配線而與位元線101a電性連接。記憶體元件10005中的第一電極經由配線而與位元線101b電性連接。記憶體元件10006中的第一電極經由配線而與位元線101c電性連接。而且，在記憶體元件10007、10008的各個中，第三電極經由配線而與字元線100c電性連接。記憶體元件10007中的第一電極經由配線而與位元線101a電性連接。記憶體元件10008中的第一電極經由配線而與位元線101b電性連接。再者，雖未特別圖示，但各記憶體元件10004~ 10008中的第二電極107經由配線而連接於基準電位線。
尤其，記憶體元件10001~10008具有如所述半導體層105、108(參照圖16B)所例示般電氣特性互不相同的第一半導體層及第二半導體層中的任一者。藉此來決定分別記錄於記憶體元件10001~10008中的資訊例如「0」或「1」。
即，當將構成記憶體陣列1000的二種記憶體元件中的、具有第一半導體層(例如半導體層105)的記憶體元件設為記憶體元件(a)，將具有第二半導體層(例如半導體層108)的記憶體元件設為記憶體元件(b)時，由於第3實施形態中的第一半導體層及第二半導體層的電氣特性互不相同，因此記憶體元件(a)及記憶體元件(b)藉由第一半導體層與第二半導體層的電氣特性的不同，來分別記錄互不相同的各資訊。
所述「電氣特性不同」是指：在各記憶體元件(a)、(b)的選擇時，即，當對各記憶體元件(a)、(b)的第三電極103給予固定的電壓時，在該些記憶體元件(a)、(b)彼此中，流經第一電極106與第二電極107之間的電流值不同。藉由此種電流值的不同，在記憶體元件(a)與記憶體元件(b)中，可識別「0」的狀態與「1」的狀態。為了充分進行該識別，較佳為，使流經記錄有「1」的記憶體元件中的第一電極106與第二電極107之間的電流值、與流經記錄有「0」的記憶體元件中的第一電極106與第二電極107之間的電流值中的其中一者比另一者大100倍以上，更佳為大1000倍以上。
在記憶體陣列1000中，基於包含這二種記憶體元件(a)、(b)的8個記憶體元件10001~10008的排列[記憶體元件10001、記憶體元件10002、記憶體元件10003、記憶體元件10004、記憶體元件10005、記憶體元件10006、記憶體元件10007、記憶體元件10008]，來決定並記錄記憶體陣列1000的固有資訊。
另一方面，與連接線13內的位元線連接的記憶體元件10009，是所述二種記憶體元件(a)、(b)中的、在第一電極106與第二電極107之間的區域具有流經第一電極106與第二電極107之間的電流值較高的半導體層的記憶體元件。其他結構與圖16B所示的記憶體元件10001~10003同樣。
此處，在收納部15尚未開封的情況下，連接線13為未被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路1001選擇記憶體元件10009來作為資訊讀出對象時，經由字元線100c而對記憶體元件10009的第三電極施加固定的電壓。此時，如上所述，在具有半導體層的記憶體元件10009中，電流流經該第一電極與第二電極之間。該電流經由連接線13而由周邊電路1002予以檢測。此時，從記憶體元件10009讀出的資訊例如設為「1」。
另一方面，在收納部15已被開封的情況下，連接線13成為在收納部15的部分被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路1001選擇記憶體元件10009來作為資訊讀出對象時，在記憶體元件10009中，如上所述般有電流流動，但周邊電路1002無法檢測該電流。因此，若從周邊電路1002觀察，則為與流經記憶體元件 10009的電流比連接線13的切斷前小的情況相同的狀態。這與下述情況實質上同義，即：記憶體元件10009是所述二種記憶體元件(a)、(b)中的、具有流經第一電極106與第二電極107之間的電流值較低的半導體層的記憶體元件。即，可以說，記錄於記憶體元件10009中的資訊在收納部15的開封之前與之後發生了變化。此時，從記憶體元件10009讀出的資訊例如設為「0」。
例如，在記憶體元件10001~10008中記錄有記憶體陣列1000的固有資訊的情況下，在收納部15被開封之前，基於記憶體元件10001~10009的排列，記錄於記憶體陣列1000中的資訊為[固有資訊，1]。另一方面，在收納部15被開封之後，基於所述排列，記錄於記憶體陣列1000中的資訊為[固有資訊，0]。
藉由如上所述般在連接線13伴隨收納部15開封而切斷之前與之後，使從記憶體陣列1000讀出的資訊(即，預先記錄於記憶體陣列1000中的資訊)發生變化，從而在記憶部141E中具有記憶體陣列1000的無線通信裝置16既可維持記憶體陣列1000的固有資訊，又可將在所述連接線13的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。其結果，可對應於各收納部15而利用外部裝置來檢測管理多個收納部15中是否有哪個已被開封。
再者，適用於所述第3實施形態的記憶體陣列1000的記憶體元件10001~10009的TFT結構如圖16B所例示般，是所謂的底部閘極結構。然而，可適用於第3實施形態的記憶體陣列1000 的TFT結構並不限定於此，亦可為所謂的頂部閘極結構。
而且，較佳為，圖16B所示的半導體層105與半導體層108的各電氣特性互不相同是起源於他們的結構差異。例如，作為第3實施形態中的第一半導體層與第二半導體層與的結構差異，可列舉半導體層的膜厚的不同、或構成半導體層的半導體材料的不同等。除此以外，只要可使第一半導體層與第二半導體層的各電氣特性充分不同，則第一半導體層與第二半導體層的結構差異並不限定於該些。
作為構成半導體層的半導體材料的不同，可列舉第二半導體層含有與第一半導體層不同的半導體材料的情況，例如構成第二半導體層的半導體材料為遷移率比構成第一半導體層的半導體材料高的材料的情況、或者對第一半導體層使用成為增強(enhancement)型的半導體材料而對第二半導體層使用成為空乏(depression)型的半導體材料的情況等。
作為半導體層的膜厚的不同，例如可列舉第二半導體層的膜厚較第一半導體層的膜厚為厚的情況等。藉此，第二半導體層與第一半導體層的各電阻率互不相同。因此，當對各記憶體元件的第三電極給予有固定的電壓時，可使流經該些記憶體元件的第一電極與第二電極之間的電流值不同。
而且，在第一半導體層及第二半導體層分別含有CNT來作為半導體材料的情況下，可藉由所含有的CNT的濃度的不同，來使第一半導體層與第二半導體層的各電氣特性充分不同。例 如，若使半導體層105(第一半導體層)中的CNT的濃度高於半導體層108(第二半導體層)中的CNT的濃度，則具有CNT濃度高的半導體層105的記憶體元件比起另一個記憶體元件，電流更容易流經第一電極106與第二電極107之間。
所述CNT的濃度是指位於半導體層中的任意1μm2的區域內的CNT的根數。作為CNT根數的測定方法，可列舉下述方法：從利用原子力顯微鏡、掃描型電子顯微鏡、透射型電子顯微鏡等所獲得的半導體層的圖像中選擇任意的1μm2的區域，對該區域中所含的所有CNT的根數進行計數。
(無線通信裝置的結構的第六例)
圖17是表示圖4A所示的包裝材10A中的，適用於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第六例的、記憶部的一結構例的圖。圖17中，作為適用於第六例的無線通信裝置16D的記憶部141F的記憶體陣列，例示將9個記憶體元件10001~10009排列而成的記憶體陣列1000，但並不限定於此，記憶部141F亦可具有將多個(2個以上的)記憶體元件排列而成的記憶體陣列。
如圖17所示，記憶部141F具有記憶體陣列1000、從記憶體陣列1000讀出資訊的解碼器等周邊電路1001、1002、三根字元線100a~100c、三根位元線101a~101c與連接線13a~13d。記憶體陣列1000具有9個記憶體元件10001~10009。連接線13a~13d通過收納部15a~15d的經密閉的開口上，而連接於記憶體陣列1000的記憶體元件10006~10009與周邊電路1001、1002。即， 在記憶部141F中，連接線13a~13d包含連接於記憶體元件10006~10009的位元線與通過所述收納部15a~15d的開口上的配線，作為位元線發揮功能。再者，記憶部141F的配線結構、記憶體元件10001~10009及周邊電路1001、1002的配置等並不限定於圖17所例示者。
字元線100a~100c是所述的至少一根第二配線的一例。字元線100a~100c是以將規定的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。具體而言，字元線100a連接於周邊電路1001與記憶體元件10001~10003。字元線100b連接於周邊電路1001與記憶體元件10004~10006。字元線100c連接於周邊電路1001與記憶體元件10007~10009。位元線101a~101c及連接線13a~13d中所含的位元線是所述的多根第一配線的一例。位元線101a~101c及連接線13a~13d內的位元線是以將與字元線100a~100c交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。而且，字元線100a~100c與位元線101a~101c及連接線13a~13d內的位元線是以在彼此絕緣的狀態下交叉的方式而配置。
記憶體元件10001~10009是對應於所述第一配線與第二配線的各交點而設的多個記憶體元件的一例。具體而言，如圖17所示，記憶體元件10001~10005是分別配置於由字元線100a~100c與位元線101a~101c的各交叉所規定的5個區域。記憶體元件10006是配置於由字元線100b與連接線13a內的位元線的交叉所規定的區域。記憶體元件10007是配置於由字元線100c與連接 線13d內的位元線的交叉所規定的區域。記憶體元件10008是配置於由字元線100c與連接線13c內的位元線的交叉所規定的區域。記憶體元件10009是配置於由字元線100c與連接線13b內的位元線的交叉所規定的區域。
圖17所示的記憶體陣列的V-V'線剖面圖與圖16B所示的剖面圖同樣。而且，各記憶體元件的結構及開封檢測的方法與圖16A、圖16B所示的包裝材的情況同樣。尤其，記憶體元件10001~10005具有如所述半導體層105、108(參照圖16B)所例示般電氣特性互不相同的第一半導體層及第二半導體層中的任一個。藉此來決定分別記錄於記憶體元件10001~10008中的資訊例如「0」或「1」。
在記憶體陣列1000中，基於包含這二種記憶體元件(a)、(b)的8個記憶體元件10001~10005的排列[記憶體元件10001、記憶體元件10002、記憶體元件10003、記憶體元件10004、記憶體元件10005]，來決定並記錄記憶體陣列1000的固有資訊。
另一方面，與連接線13a~13d內的位元線連接的記憶體元件10006~10009，是所述二種記憶體元件(a)、(b)中的、在第一電極106與第二電極107之間的區域具有流經第一電極106與第二電極107之間的電流值較高的半導體層的記憶體元件。其他結構與圖16B所示的記憶體元件10001~10003同樣。
此處，在收納部15a~15d尚未開封的情況下，連接線13a~13d為未被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路1001選擇記 憶體元件10009來作為資訊讀出對象時，經由字元線100c而對記憶體元件10006~10009的第三電極103施加固定的電壓。此時，如上所述，在具有半導體層的記憶體元件10006~10009中，電流流經第一電極106與第二電極107之間。該電流經由連接線13a~13d而由周邊電路1002予以檢測。此時，從記憶體元件10006~10009讀出的資訊例如設為「1」。
另一方面，在收納部15a~15d已被開封的情況下，連接線13a~13d成為在收納部15a~15d的部分被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路1001選擇記憶體元件10006~10009來作為資訊讀出對象時，在記憶體元件10006~10009中，如上所述般有電流流動，但周邊電路1002無法檢測該電流。因此，若從周邊電路1002觀察，則為與流經記憶體元件10006~10009的電流比連接線13a~13d的切斷前小的情況相同的狀態。這與下述情況實質上同義，即：記憶體元件10006~10009是所述二種記憶體元件(a)、(b)中的、具有流經第一電極106與第二電極107之間的電流值較低的半導體層的記憶體元件。即，可以說，記錄於記憶體元件10006~10009中的資訊在收納部15a~15d的開封之前與之後發生了變化。此時，將從記憶體元件10006~10009讀出的資訊例如設為「0」。
例如，在記憶體元件10001~10005中記錄有記憶體陣列1000的固有資訊的情況下，在收納部15a~15d被開封之前，基於記憶體元件10001~10009的排列，記錄於記憶體陣列1000中的 資訊為[固有資訊，1、1、1、1]。另一方面，在收納部15a~15d全部被開封之後，基於所述排列，記錄於記憶體陣列1000中的資訊為[固有資訊，0、0、0、0]。
藉由如上所述般在連接線13a~13d伴隨收納部15a~15d的開封而切斷之前與之後，使從記憶體陣列1000讀出的資訊(即，預先記錄於記憶體陣列1000中的資訊)發生變化，從而在記憶部141F中具有記憶體陣列1000的無線通信裝置16D既可維持記憶體陣列1000的固有資訊，又可將在所述連接線13的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。其結果，可利用外部裝置來檢測管理多個收納部15a~15d是否被開封。
進而，作為適用於無線通信裝置16的記憶部141(參照圖10)的記憶體陣列，除了圖14B、圖14C、圖15B、圖16A、圖16B或圖17所示者以外，可列舉以下所示的結構的記憶體陣列。
(無線通信裝置的結構的第七例)
圖18A是關於圖1A所示的包裝材，而表示適用於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第七例的、記憶部的一結構例的圖。再者，圖18A中雖未圖示，但第七例的無線通信裝置具備具有記憶體陣列1100的記憶部141G來作為記憶部141的一例，且連接線13連接於該記憶體陣列1100，除此以外，與圖14A所示的無線通信裝置16C同樣地構成。而且，在圖18A中，作為適用於該第七例的記憶部141G的記憶體陣列，例示將9個記憶體元件11001~11009排列而成的記憶體陣列1100，但並不限定於此，記 憶部141G亦可具有將多個(2個以上的)記憶體元件排列而成的記憶體陣列。
如圖18A所示，記憶部141G具有記憶體陣列1100、從記憶體陣列1100讀出資訊的解碼器等周邊電路1101、1102、三根字元線110a~110c、三根位元線111a~111c與連接線13。記憶體陣列1100具有9個記憶體元件11001~11009。連接線13通過收納部15的經密閉的開口上，而連接於記憶體陣列1100的記憶體元件11009與周邊電路1101、1102。即，在記憶部141G中，連接線13包含連接於記憶體元件11009的位元線與通過所述收納部15的開口上的配線，作為位元線發揮功能。再者，記憶部141G的配線結構、記憶體元件11001~11009及周邊電路1101、1102的配置等並不限定於圖18A所例示者。
字元線110a~110c是所述的至少一根第二配線的一例。字元線110a~110c是以將規定的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。具體而言，字元線110a連接於周邊電路1101與記憶體元件11001~11003。字元線110b連接於周邊電路1101與記憶體元件11004~11006。字元線110c連接於周邊電路1101與記憶體元件11007~11009。位元線111a~111c及連接線13中所含的位元線是所述的多根第一配線的一例。位元線111a~111c及連接線13內的位元線是以將與字元線110a~110c交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。而且，字元線110a~110c與位元線111a~111c及連接線13內的位元線是以在彼此絕緣的狀 態下交叉的方式而配置。
記憶體元件11001~11009是對應於所述第一配線與第二配線的各交點而設的多個記憶體元件的一例。具體而言，如圖18A所示，記憶體元件11001~11008是分別配置於由字元線110a~110c與位元線111a~111c的各交叉所規定的8個區域。記憶體元件11009是配置於由字元線110c與連接線13內的位元線的交叉所規定的區域。
圖18B是圖18A所示的記憶體陣列的VI-VI'線剖面圖。在圖18B中，以構成第3實施形態的記憶體陣列1100的二種記憶體元件為代表，表示了記憶體元件11001~11003的一結構例。
如圖18B所示，在基材112上形成有作為所述二種記憶體元件的一例的記憶體元件11001~11003。記憶體元件11001~11003在基材112上具有第一電極116、第二電極117、絕緣層114、第三電極113及半導體層115。第三電極113藉由絕緣層114而與第一電極116及第二電極117電性絕緣。第一電極116及第二電極117例如是在絕緣層114上，以彼此隔離的狀態而排列。半導體層115是形成於絕緣層114上且第一電極116與第二電極117之間的區域。例如，半導體層115是被塗佈於該些第一電極116與第二電極117之間的區域的、包含半導體材料的層。再者，基材112既可為片材11(詳細而言，為圖9A、圖9B所示的基材11b)，亦可為其他的絕緣性基材。
在記憶體元件11001~11003的各個中，第三電極113例 如為閘極電極，且經由配線而與圖18A所示的字元線110a電性連接。第一電極116例如為汲極電極。記憶體元件11001中的第一電極116經由配線而與圖18A所示的位元線111a電性連接。記憶體元件11002中的第一電極116經由配線而與圖18A所示的位元線111b電性連接。記憶體元件11003中的第一電極116經由配線而與圖18A所示的位元線111c電性連接。第二電極117例如為源極電極。再者，雖未特別圖示，但各記憶體元件11001~11003中的第二電極117經由配線而連接於基準電位線。
而且，記憶體元件11001~11003在第一電極116與第二電極117之間的區域，具有使半導體層115的電氣特性變化為互不相同的電氣特性的第一絕緣層118或第二絕緣層119。記憶體元件11001~11003藉由具有該些第一絕緣層118及第二絕緣層119中的哪個，而區分為第一電極116與第二電極117之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件。例如，這二種記憶體元件中的其中一種記憶體元件是具有第一絕緣層118的記憶體元件11001，另一種記憶體元件是具有第二絕緣層119的記憶體元件11002、11003。該些其中一種記憶體元件11001與另一種記憶體元件11002、11003藉由第一絕緣層118與第二絕緣層119所帶來的半導體層115的電氣特性的不同，來分別記錄互不相同的各資訊。
第一絕緣層118及第二絕緣層119是形成於第一電極116與第二電極117之間的區域的、塗佈層的一例。具體而言，第一絕緣層118及第二絕緣層119分別包含藉由所期望的塗佈法，以 從絕緣層114相反側與半導體層115接觸的方式而塗佈的絕緣性材料。而且，第一絕緣層118及第二絕緣層119分別含有不同的材料。當此種第一絕緣層118或第二絕緣層119接觸至半導體層115時，使處於該接觸狀態的半導體層115的電氣特性發生變化。藉此，第一絕緣層118側的半導體層115的電氣特性與第二絕緣層119側的半導體層115的電氣特性成為互不相同者。考慮其理由如下。
當半導體層115與大氣接觸時，會受到所接觸的環境中的氧或水分的影響。其結果，半導體層115的電氣特性有時會發生變化。然而，藉由第一絕緣層118或第二絕緣層119接觸覆蓋至半導體層115，從而消除此種外部環境對半導體層115造成的影響。
而且，考慮第一絕緣層118中所含的材料對與其接觸的半導體層115的電氣特性造成某些影響，第二絕緣層119中所含的材料對與其接觸的半導體層115的電氣特性造成某些影響。例如，當如圖18B所示般第一絕緣層118與半導體層115接觸時，在消除了所述外部環境對半導體層115造成的影響後，因該第一絕緣層118中所含的材料的種類，經由半導體層115而流向第一電極116與第二電極117之間的電流值減少或增加。這在第二絕緣層119與半導體層115接觸時亦會引起。若第一絕緣層118及第二絕緣層119中分別所含的各材料互不相同，則記憶體元件11001中的半導體層115的電氣特性發生變化的程度、與記憶體元 件11002中的半導體層115的電氣特性發生變化的程度互不相同。其結果，記憶體元件11001中的半導體層115的電氣特性與記憶體元件11002中的半導體層115的電氣特性成為互不相同者。
藉由所述第一絕緣層118與第二絕緣層119帶來的各半導體層115的電氣特性的不同，來決定分別記錄於記憶體元件11001及記憶體元件11002中的資訊例如「0」或「1」。
構成圖18A所示的記憶體陣列1100的9個記憶體元件11001~11009中的記憶體元件11001~11008具有與圖18B所示的二種記憶體元件11001、11002中的任一者相同的結構。例如，在記憶體元件11004~11006的各個中，第三電極113經由配線而與字元線110b電性連接。記憶體元件11004中的第一電極116經由配線而與位元線111a電性連接。記憶體元件11005中的第一電極116經由配線而與位元線111b電性連接。記憶體元件11006中的第一電極116經由配線而與位元線111c電性連接。而且，在記憶體元件11007、11008的各個中，第三電極113經由配線而與字元線110c電性連接。記憶體元件11007中的第一電極116經由配線而與位元線111a電性連接。記憶體元件11008中的第一電極116經由配線而與位元線111b電性連接。再者，雖未特別圖示，但各記憶體元件11004~11008中的第二電極117經由配線而連接於基準電位線。
尤其，記憶體元件11001~11008具有所述第一絕緣層118及第二絕緣層119中的任一種，且包含第一電極116與第二電極 117之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件。
即，當將如構成記憶體陣列1100的二種記憶體元件中的記憶體元件11001般具有第一絕緣層118的記憶體元件設為記憶體元件(c)，將如記憶體元件11002般具有第二絕緣層119的記憶體元件設為記憶體元件(d)時，只要第一絕緣層118與第二絕緣層119具有互不相同的材料，則記憶體元件(c)及記憶體元件(d)便可藉由第一絕緣層118與第二絕緣層119帶來的各半導體層115的電氣特性的不同，來分別記錄互不相同的各資訊。藉由將記憶體元件11001~11008設為二種記憶體元件(c)、(d)中的任一種，來決定分別記錄於記憶體元件11001~11008中的資訊例如「0」或「1」。
所述「使半導體層的電氣特性發生變化」是指：在各記憶體元件(c)、(d)的選擇時，即，當對各記憶體元件(c)、(d)的第三電極113給予固定的電壓時，在該些記憶體元件(c)、(d)彼此中，流經第一電極116與第二電極117之間的電流值不同。藉由此種電流值的不同，在記憶體元件(c)與記憶體元件(d)中，可識別「0」的狀態與「1」的狀態。為了充分進行該識別，較佳為，使流經記錄有「1」的記憶體元件中的第一電極116與第二電極117之間的電流值、與流經記錄有「0」的記憶體元件中的第一電極116與第二電極117之間的電流值中的其中一者比另一者大100倍以上，更佳為大1000倍以上。
在記憶體陣列1100中，基於包含這二種記憶體元件(c)、 (d)的8個記憶體元件11001~11008的排列[記憶體元件11001、記憶體元件11002、記憶體元件11003、記憶體元件11004、記憶體元件11005、記憶體元件11006、記憶體元件11007、記憶體元件11008]，來決定並記錄記憶體陣列1100的固有資訊。
另一方面，與連接線13內的位元線連接的記憶體元件11009，是所述二種記憶體元件(c)、(d)中的、在第一電極116與第二電極117之間的區域具有經由半導體層115而流經第一電極116與第二電極117之間的電流值高的絕緣層(具體而言為第一絕緣層118或第二絕緣層119)的記憶體元件。其他結構與圖18B所示的記憶體元件11001~11003同樣。
此處，在收納部15尚未開封的情況下，連接線13為未被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路1101選擇記憶體元件11009來作為資訊讀出對象時，經由字元線110c而對記憶體元件11009的第三電極113施加固定的電壓。此時，在記憶體元件11009中，有電流經由因第一絕緣層118或第二絕緣層119的作用而電氣特性受到影響的半導體層115流經第一電極116與第二電極117之間。該電流經由連接線13而由周邊電路1102予以檢測。此時，從記憶體元件11009讀出的資訊例如設為「1」。
另一方面，在收納部15已被開封的情況下，連接線13成為在收納部15的部分被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路1101選擇記憶體元件11009來作為資訊讀出對象時，在記憶體元件11009中，如上所述般有電流流動，但周邊電路1102無法檢測 該電流。因此，若從周邊電路1102觀察，則為與流經記憶體元件11009的電流比連接線13的切斷前小的情況相同的狀態。這與下述情況實質上同義，即：記憶體元件11009是所述二種記憶體元件(c)、(d)中的、流經第一電極116與第二電極117之間的電流值較低的記憶體元件。即，可以說，記錄於記憶體元件11009中的資訊在收納部15的開封之前與之後發生了變化。此時，從記憶體元件11009讀出的資訊例如設為「0」。
例如，在記憶體元件11001~11008中記錄有記憶體陣列1100的固有資訊的情況下，在收納部15被開封之前，基於記憶體元件11001~11009的排列，記錄於記憶體陣列1100中的資訊為[固有資訊，1]。另一方面，在收納部15被開封之後，基於所述排列，記錄於記憶體陣列1100中的資訊為[固有資訊，0]。
藉由如上所述般在連接線13伴隨收納部15開封而切斷之前與之後，使從記憶體陣列1100讀出的資訊(即，預先記錄於記憶體陣列1100中的資訊)發生變化，從而在記憶部141G中具有記憶體陣列1100的無線通信裝置16既可維持記憶體陣列1100的固有資訊，又可將在所述連接線13的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。其結果，可對應於各收納部15而利用外部裝置來檢測管理多個收納部15中是否有哪個已被開封。
再者，適用於所述記憶體陣列1100的記憶體元件11001~11009的TFT結構如圖18B所例示般，是所謂的底部閘極結構。 然而，可適用於記憶體陣列1100的TFT結構並不限定於此，亦可為所謂的頂部閘極結構。
(無線通信裝置的結構的第八例)
圖19是表示圖4A所示的包裝材10A中的、本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第八例中的記憶部的一結構例的圖。在圖19中，作為適用於第八例的無線通信裝置16的記憶部141H的記憶體陣列，例示將9個記憶體元件11001~11009排列而成的記憶體陣列1100，但並不限定於此，記憶部141H亦可具有將多個(2個以上的)記憶體元件排列而成的記憶體陣列。
如圖19所示，記憶部141H具有記憶體陣列1100、從記憶體陣列1100讀出資訊的解碼器等周邊電路1101、1102、三根字元線110a~110c、三根位元線111a~111c與連接線13a~13d。記憶體陣列1100具有9個記憶體元件11001~11009。連接線13通過收納部15的經密閉的開口上，而連接於記憶體陣列1100的記憶體元件11009與周邊電路1101、1102。即，在記憶部141H中，連接線13a~13d包含連接於記憶體元件11009的位元線與通過所述收納部15的開口上的配線，作為位元線發揮功能。再者，記憶部141H的配線結構、記憶體元件11001~11009及周邊電路1101、1102的配置等並不限定於圖19所例示者。
字元線110a~110c是所述的至少一根第二配線的一例。字元線110a~110c是以將規定的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。具體而言，字元線110a連接於周邊電路1101與 記憶體元件11001~11003。字元線110b連接於周邊電路1101與記憶體元件11004~11006。字元線110c連接於周邊電路1101與記憶體元件11007~11009。位元線111a~111c及連接線13a~13d中所含的位元線是所述的多根第一配線的一例。位元線111a~111c及連接線13a~13d內的位元線是以將與字元線110a~110c交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列的方式而配置。而且，字元線110a~110c與位元線111a~111c及連接線13a~13d內的位元線是以在彼此絕緣的狀態下交叉的方式而配置。
記憶體元件11001~11009是對應於所述第一配線與第二配線的各交點而設的多個記憶體元件的一例。具體而言，如圖19所示，記憶體元件11001~11005是分別配置於由字元線110a~110c與位元線111a~111c的各交叉所規定的5個區域。記憶體元件11006是配置於由字元線110b與連接線13a內的位元線的交叉所規定的區域。記憶體元件11007是配置於由字元線110c與連接線13d內的位元線的交叉所規定的區域。記憶體元件11008是配置於由字元線110c與連接線13c內的位元線的交叉所規定的區域。記憶體元件11009是配置於由字元線110c與連接線13b內的位元線的交叉所規定的區域。
圖19所示的記憶體陣列的VII-VII'線剖面圖與圖18B所示的剖面圖同樣。而且，各記憶體元件的結構及開封檢測的方法與圖18A、圖18B所示的包裝材的情況同樣。尤其，記憶體元件11001~11005如所述半導體層105、108(參照圖18B)所例示般 具有所述第一絕緣層118及第二絕緣層119中的任一者，第一電極116與第二電極117之間的電氣特性互不相同。藉此來決定分別記錄於記憶體元件11001~11005中的資訊例如「0」或「1」。
在記憶體陣列1100中，基於包含這二種記憶體元件的5個記憶體元件11001~11005的排列[記憶體元件11001、記憶體元件11002、記憶體元件11003、記憶體元件11004、記憶體元件11005]，來決定並記錄記憶體陣列1100的固有資訊。
另一方面，與連接線13a~13d內的位元線連接的記憶體元件11006~11009是所述二種記憶體元件中的、在第一電極116與第二電極117之間的區域具有經由半導體層115而流經第一電極116與第二電極117之間的電流值高的絕緣層(具體而言為第一絕緣層118或第二絕緣層119)的記憶體元件。其他結構與圖18B所示的記憶體元件11001~11003同樣。
此處，在收納部15a~15d尚未開封的情況下，連接線13a~13d為未被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路1101選擇記憶體元件11009來作為資訊讀出對象時，經由字元線110b~110c而對記憶體元件11006~11009的第三電極113施加固定的電壓。此時，在記憶體元件11006~11009中，有電流經由因第一絕緣層118或第二絕緣層119的作用而電氣特性受到影響的半導體層115流經第一電極116與第二電極117之間。該電流經由連接線13而由周邊電路1102予以檢測。此時，從記憶體元件11006~11009讀出的資訊例如設為「1」。
另一方面，在收納部15a~15d已被開封的情況下，連接線13a~13d成為在收納部15a~15d的部分被切斷的狀態。在此狀態下，當周邊電路1101選擇記憶體元件11006~11009來作為資訊讀出對象時，在記憶體元件11006~11009中，如上所述般有電流流動，但周邊電路1102無法檢測該電流。因此，若從周邊電路1102觀察，則為與流經記憶體元件11006~11009的電流比連接線13a~13d的切斷前小的情況相同的狀態。這與下述情況實質上同義，即：記憶體元件11006~11009是所述二種記憶體元件中的、流經第一電極116與第二電極117之間的電流值低的記憶體元件。即，可以說，記錄於記憶體元件11006~11009中的資訊在收納部15a~15d的開封之前與之後發生了變化。此時，記憶體元件11006~11009讀出的資訊例如設為「0」。
例如，在記憶體元件11001~11005中記錄有記憶體陣列1100的固有資訊的情況下，在收納部15a~15d被開封之前，基於記憶體元件11001~11005的排列，記錄於記憶體陣列1100中的資訊為[固有資訊，1、1、1、1]。另一方面，在收納部15a~15d全部被開封之後，基於所述排列，記錄於記憶體陣列1100中的資訊為[固有資訊，0、0、0、0]。
藉由如上所述般在連接線13a~13d伴隨收納部15a~15d的開封而切斷之前與之後，使從記憶體陣列1100讀出的資訊(即，預先記錄於記憶體陣列1100中的資訊)發生變化，從而在記憶部141H中具有記憶體陣列1100的無線通信裝置16既可維持記憶體 陣列1100的固有資訊，又可將在所述連接線13a~13d的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。其結果，可利用外部裝置來檢測管理多個收納部15a~15d中是否有哪個已被開封。
以下，詳細說明所述第3實施形態的第一例~第八例中共同的結構。在電極及配線的說明中，第3實施形態的第一例~第八例中的第一電極、第二電極及第三電極適當地總稱作「電極」。第3實施形態的第一例~第八例中的包含字元線及位元線等的基材上的各種配線適當地總稱作「配線」。在半導體層的說明中，第3實施形態的第一例~第四例、第七例及第八例中的半導體層、第3實施形態的第五例及第六例中的第一半導體層及第二半導體層適當地總稱作「半導體層」。
用於電極及配線的材料只要是一般可用作電極的導電性材料，則為任何材料皆可。作為此種導電性材料，例如可使用與所述連接線13同樣的材料。
而且，電極的寬度、厚度以及各電極間的間隔(例如第一電極與第二電極的間隔)為任意。具體而言，電極的寬度較佳為5μm以上且1mm以下。電極的厚度較佳為0.01μm以上且100μm以下。第一電極與第二電極的間隔較佳為1μm以上且500μm以下。然而，該些尺寸並不限於所述者。
進而，配線的寬度及厚度亦為任意。具體而言，配線的厚度較佳為0.01μm以上且100μm以下。配線的寬度較佳為5μm 以上且500μm以下。然而，該些尺寸並不限於所述者。
對於電極及配線的形成方法與圖案加工方法，可使用與所述連接線13同樣的方法。再者，電極圖案及配線圖案既可分別各自加工而形成，亦可對多個電極圖案及配線圖案中的至少2個進行統一加工而形成。考慮到加工步驟的減少、圖案的連接容易性及精度的觀點，較佳為統一加工電極圖案及配線圖案。
用於絕緣層的絕緣性材料可使用與所述閘極絕緣層23同樣的材料。而且，對於絕緣層的形成方法，亦可使用與所述閘極絕緣層23同樣的方法。
作為用於半導體層的半導體材料，可使用與所述半導體層24同樣的材料。在與該半導體層24同樣的材料中，考慮到可藉由塗佈法來形成半導體層的觀點，尤佳為，半導體層含有選自由CNT、石墨烯、富勒烯及有機半導體所組成的群組中的一種以上來作為半導體材料。而且，考慮到能以200℃以下的低溫來形成、及半導體特性高等觀點，更佳為，半導體層含有CNT來作為半導體材料。
作為該半導體材料的CNT中，尤佳為在CNT表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的CNT複合體。這是因為，可使CNT均勻地分散於半導體層形成用的溶液中，而不會損及CNT所擁有的高電氣特性。藉由使用均勻地分散有CNT的溶液，可藉由噴墨法等塗佈法而形成均勻地分散有CNT的膜來作為半導體層。
在本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第五例及第 六例中，例如較佳為，作為第一半導體層的半導體材料，使用聚噻吩類、聚吡咯類或聚苯胺類等有機半導體聚合物，作為第二半導體層的半導體材料，使用CNT。藉此，當對記憶體元件(a)及記憶體元件(b)的第三電極給予有固定的電壓時，在記憶體元件(a)的情況與記憶體元件(b)的情況下，可使流經第一電極與第二電極之間的電流值不同。
對本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第七例及第八例中的第一絕緣層及第二絕緣層(參照圖18B所例示的第一絕緣層118、第二絕緣層119)進行說明。用於第一絕緣層及第二絕緣層的絕緣性材料只要可使半導體層的電氣特性發生變化，則並無特別限制。而且，藉由形成第一絕緣層及第二絕緣層，亦可保護半導體層不受氧或水分等外部環境影響。
作為用於第一絕緣層及第二絕緣層的絕緣性材料，例如可使用丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛清漆(novolak)樹脂、苯酚樹脂、聚醯亞胺前驅物樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧烷樹脂、氟系樹脂、聚乙烯縮醛(Polyvinyl acetal)樹脂等。
所謂丙烯酸樹脂，是指重複單元中至少包含來源於丙烯酸系單體的結構的樹脂。作為丙烯酸系單體的具體例，可使用具有碳-碳雙鍵的所有化合物。作為丙烯酸系單體的較佳例，可列舉丙烯酸甲酯(methyl acrylate)、丙烯酸、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl methacrylate)、N-甲氧基甲基丙烯醯 胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基丙烯醯胺、N-異丁氧基甲基丙烯醯胺、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯醯胺、丙烯酸胺基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、硫代苯酚丙烯酸酯、苄基硫醇丙烯酸酯等丙烯酸系單體及將該些丙烯酸酯替代為甲基丙烯酸酯的化合物等。再者，該些丙烯酸系單體既可單獨使用，亦可將兩種以上組合使用。
所謂環氧樹脂，是指包含具有預聚物的結構的樹脂，所述預聚物在分子結構中含有2個以上的環氧基。作為預聚物，例如可列舉具有聯苯骨架或二環戊二烯骨架的化合物。而且，用於第一絕緣層及第二絕緣層的絕緣性材料除了環氧樹脂以外，亦可包含固化劑。作為固化劑，例如可使用苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A型酚醛清漆樹脂、胺基三嗪化合物、萘酚化合物、二胺化合物等。用於第一絕緣層及第二絕緣層的絕緣性材料亦可更包含金屬螯合化合物等固化促進劑。作為金屬螯合化合物，例如可列舉三苯基膦、苯并咪唑系化合物、三(2,4-戊二酮酸)鈷等。
所謂聚醯亞胺前驅物樹脂，是指藉由熱及化學性閉環反應中的至少一種而轉變為聚醯亞胺樹脂的樹脂。作為聚醯亞胺前 驅物樹脂，例如可列舉聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚醯胺酸矽烷基酯等。
聚醯亞胺前驅物樹脂可藉由二胺化合物與酸二酐或其衍生物的聚合反應而合成。作為酸二酐的衍生物，例如可列舉四羧酸、醯氯、四羧酸的單、二、三或四酯等。作為經酯化的結構，具體而言可列舉以甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基等經酯化的結構。聚合反應的方法只要是可製造作為目標的聚醯亞胺前驅物樹脂的方法，則並無特別限制，可使用公知的反應方法。
所謂聚矽氧烷樹脂，是指矽烷化合物的縮聚化合物。作為矽烷化合物，並無特別限制，例如可列舉二乙氧基二甲基矽烷、二乙氧基二苯基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、對甲苯基三甲氧基矽烷、苄基三甲氧基矽烷、α-萘基三甲氧基矽烷、β-萘基三甲氧基矽烷、三氟乙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。再者，該些矽烷化合物既可單獨使用，亦可將兩種以上組合使用。
作為氟系樹脂，並無特別限制，例如可列舉聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride，PVDF)、聚(偏二氟乙烯-三氟乙烯)(poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene)，PVDF-TrFE)、聚(偏二氟乙烯-四氟乙烯)(poly(vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene)，PVDF-TeFE)、聚(偏二氟乙烯-氯三氟乙烯)(poly(vinylidene fluoride-chlorotrifluoroethylene)，PVDF-CTFE)、聚(偏二氟乙烯-氯氟乙烯)(poly(vinylidene fluoride-chlorofluoroethylene)，PVDF-CFE)、聚(偏二氟乙烯-三氟乙烯-氯氟乙烯)(poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene-chlorofluoroethylene)，PVDF-TrFE-CFE)、聚(偏二氟乙烯-三氟乙烯-氯三氟乙烯)(poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene-chlorotrifluoroethylene)，PVDF-TrFE-CTFE)、四氟乙烯、聚(偏二氟乙烯-六氟丙烯)、聚三氯氟乙烯、聚氯三氟乙烯、乙烯-氯三氟乙烯共聚物、聚氟乙烯、四氟乙烯-全氟二氧雜環戊烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、全氟乙烯丙烯共聚物、全氟烷氧基烷烴等。再者，該些氟系樹脂既可單獨使用，亦可將兩種以上組合使用。
所謂聚乙烯縮醛樹脂，是指將聚乙烯醇進行縮醛化而獲得的樹脂。作為聚乙烯縮醛樹脂，例如可列舉聚乙烯基丁醛等。
作為其他樹脂，可列舉苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對羥基苯乙烯、鄰羥基苯乙烯、間羥基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、羥基甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物，1-乙烯基-2-吡咯啶酮等包含來自乙烯基系單體的結構的樹脂，環烯烴等包含環狀烴結構的樹脂等。再者，乙烯基系單體並不限定於該些單體，而且，既可單獨使用，亦可將兩種以上 組合使用。
而且，第一絕緣層及第二絕緣層除了所述絕緣性材料以外，亦可含有氧化矽、氧化鋁、氧化鋯等無機材料，或醯胺系化合物、醯亞胺系化合物、脲系化合物、胺系化合物、亞胺系化合物、苯胺系化合物、腈系化合物等包含氮原子的化合物。第一絕緣層及第二絕緣層藉由含有所述化合物，可使臨限值電壓或電流值等半導體層的電氣特性進一步變化。
具體而言，作為醯胺系化合物，可列舉聚醯胺、甲醯胺、乙醯胺、聚-N-乙烯基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯苯胺(acetanilide)、苯甲醯苯胺(benzanilide)、N-甲基苯甲醯苯胺、磺醯胺、尼龍、聚乙烯基吡咯啶酮、N-甲基吡咯啶酮、聚乙烯基聚吡咯啶酮、β-內醯胺、γ-內醯胺、δ-內醯胺、ε-己內醯胺等。作為醯亞胺系化合物，可列舉聚醯亞胺、鄰苯二甲醯亞胺、順丁烯二醯亞胺、四氧嘧啶(alloxan)、丁二醯亞胺等。
作為脲(urea)系化合物，可列舉脲嘧啶(uracil)、胸腺嘧啶(thymine)、脲、聚胺基甲酸酯(polyurethane)、乙醯苯磺醯環己脲(acetohexamide)、尿囊素(allantoin)、2-咪唑啶酮(2-imidazolidinone)、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone)、甲脒脲(dicyandiamidine)、瓜胺酸(citrulline)等。
作為胺系化合物，可列舉甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、二異丙基乙胺、環己胺、甲基環己胺、二甲基 環己胺、二環己胺、二環己基甲胺、三環己胺、環辛胺、環癸胺、環十二烷基胺、1-氮雜雙環[2.2.2]辛烷(
Figure 107134653-A0305-02-0098-1
啶(quinuclidine))、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一-7-烯(1,8-diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene，DBU)、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬-5-烯(1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ene，DBN)、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯(1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene，TBD)、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯(7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene，MTBD)、聚(三聚氰胺-co-甲醛)(poly(melamine-co-formaldehyde))、四甲基乙二胺、哌啶(piperidine)、
Figure 107134653-A0305-02-0098-2
咯啶(Julolidine)、苯丙胺酸(phenylalanine)等。作為亞胺系化合物，可列舉咪唑(imidazole)、嘧啶(pyrimidine)、聚(三聚氰胺-co-甲醛)甲基胺基苯甲酸等。
作為苯胺系化合物，可列舉苯胺、二苯基胺、三苯基胺等。作為腈系化合物，可列舉乙腈、丙烯腈等。
較佳為，第一絕緣層及第二絕緣層中的其中一者包含具有極性基的樹脂，另一者不含具有極性基的樹脂。作為極性基，例如可列舉羥基、羧基、羰基、醛基、胺基、亞胺基、硝基、磺基、氰基、縮水甘油基、鹵素等。而且，極性基的該些基團的一部分亦可被取代。
本發明中，所謂具有極性基的樹脂，是指在樹脂的重複單元中具有極性基的樹脂。在樹脂中包含多個重複單元的情況下，只要在該些多個重複單元中的至少一個中包含極性基即可。
包含具有極性基的樹脂的第一絕緣層、與不含具有極性基的樹脂的第二絕緣層的相對介電常數互不相同。由此，可使與第一絕緣層及第二絕緣層分別接觸的各半導體層的臨限值電壓變化為互不相同的程度。
構成第一絕緣層及第二絕緣層的絕緣性材料的相對介電常數能以下述方式來測定。首先，判定第一絕緣層及第二絕緣層的各結構物。該判定處理可藉由將元素分析、核磁共振分析、紅外光譜分析、X射線光電子光譜等各種有機分析方法及無機分析方法單獨地，或者多個組合地加以使用而進行。使用藉由該判定處理而判明的各構成物作為介電質層來製作電容器，對以頻率1kHz對該電容器施加有交流電壓時的靜電電容進行測定。根據所測定出的靜電電容(C)、電容器的電極面積(S)及介電質層的膜厚(d)，使用以下的(1)式來算出相對介電常數(εr)。此處，算出真空的介電常數(ε0)為8.854×10-12。
C=εrε0S/d……(1)
第一絕緣層及第二絕緣層的膜厚一般為50nm以上且10μm以下，較佳為100nm以上且3μm以下。第一絕緣層及第二絕緣層既可分別為包含單層者，亦可為包含多層者。而且，在第一絕緣層及第二絕緣層的各個中，既可為一個層由多個絕緣性材料所形成，亦可為多個層是將多個絕緣性材料積層而形成。
(無線通信裝置的結構的第九例)
進而，作為本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的 第九例，可列舉記憶部至少具有正反器電路的結構，所述正反器電路記錄用於檢測收納部15的開封有無的資訊。圖20A是表示圖1A所示的包裝材10中的、本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第九例的方塊圖。圖20B~圖20E是表示適用於圖20A所示的無線通信裝置16E的、記憶部的一結構例的圖。
如圖20A所示，第九例中的記憶部141K具有正反器電路1300。如圖20B~圖20E所示，正反器電路1300是具有2個正反器電路13001、13002而構成。藉由將2個正反器電路13001、13002加以組合，可製作出[1000]、[1100]、[1010]、[1110]這4個數位信號。即，可生成2位元的資訊。
圖20B中，對發出數位信號[1000]的配線為連接線13a的情況進行說明。在收納部15a未開封的情況下，從包含圖20A所示的無線通信裝置16E的無線通信裝置16a(參照圖1A)，發送信號[1000、1100、1010、1110]。另一方面，在收納部15a被開封的情況下，藉由使連接線13a以周邊電路1103而連接於電源電路或者連接於基準電位線的薄膜電晶體，從而可設為數位信號[1111]。其結果，從無線通信裝置16a發送信號[1111、1100、1010、1110]。即，收納部15a的固有資訊可設為[1100、1010、1110]，可將在所述連接線13a的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。
圖20C中，對發出數位信號[1100]的配線為連接線13b的情況進行說明。在收納部15b未開封的情況下，從無線通信裝 置16b(參照圖1A)發送信號[1000、1100、1010、1110]。另一方面，在收納部15b被開封的情況下，藉由使連接線13b以周邊電路1103而連接於電源電路、或者連接於基準電位線的薄膜電晶體，從而可設為數位信號[1111]。其結果，從無線通信裝置16b發送信號[1000、1111、1010、1110]。即，收納部15b的固有資訊可設為[1000、1010、1110]，可將在所述連接線13b的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。
圖20D中，對發出數位信號[1010]的配線為連接線13c的情況進行說明。在收納部15c未開封的情況下，從無線通信裝置16c(參照圖1A)發送信號[1000、1100、1010、1110]。另一方面，在收納部15c被開封的情況下，藉由使連接線13c以周邊電路1103而連接於電源電路、或者連接於基準電位線的薄膜電晶體，從而可設為數位信號[1010]。其結果，從無線通信裝置16c發送信號[1000、1100、1111、1110]。即，收納部15c的固有資訊可設為[1000、1100、1110]，可將在所述連接線13c的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。
圖20E中，對發出數位信號[1110]的配線為連接線13d的情況進行說明。在收納部15d未開封的情況下，從無線通信裝置16d(參照圖1A)發送信號[1000、1100、1010、1110]。另一方面，在收納部15d被開封的情況下，藉由使連接線13d以周邊電路1103而連接於電源電路、或者連接於基準電位線的薄膜電晶體，從而可設為數位信號[1111]。其結果，從無線通信裝置16d發 送信號[1000、1100、1010、1111]。即，收納部15d的固有資訊可設為[1000、1100、1010]，可將在所述連接線13d的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。
以上的結果為，可對應於各收納部15而利用外部裝置來檢測管理多個收納部15中是否有哪個已被開封。再者，在收納部15的數量增加的情況下，只要使正反器電路的數量增加即可，藉由使用n個正反器電路，可區分2n個收納部15。
(無線通信裝置的結構的第十例)
而且，作為本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第十例，可列舉記憶部至少具有正反器電路的結構，所述正反器電路記錄用於檢測收納部15的開封有無的資訊。圖21A是表示圖4A所示的包裝材10A中的、本發明的第3實施形態的無線通信裝置16F的結構的第十例的方塊圖。圖21B是表示圖21A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
如圖21A所示，第十例中的記憶部141L具有正反器電路1300。如圖21B所示，正反器電路1300是具有2個正反器電路13001、13002而構成。藉由將2個正反器電路13001、13002加以組合，從而可製作出[1000]、[1100]、[1010]、[1110]這4個數位信號。即，可生成2位元的資訊。
圖21B中，對發出數位信號[1000]的配線為連接線13a、發出數位信號[1100]的配線為連接線13b、發出數位信號[1010]的配線為連接線13c、發出數位信號[1110]的配線為連接線13d的情 況進行說明。在收納部15a~15d全部未開封的情況下，從無線通信裝置16F發送信號[1000、1100、1010、1110]。另一方面，在收納部15a被開封的情況下，藉由使連接線13a以周邊電路1103而連接於電源電路、或者連接於基準電位線的薄膜電晶體，從而可設為數位信號[1111]。其結果，從無線通信裝置16F發送信號[1111、1100、1010、1110]。即，可將在所述連接線13a的切斷之前與之後不同的資訊發送至外部裝置。進而，在收納部15b被開封的情況下，從無線通信裝置16F發送信號[1111、1111、1010、1110]。進而，在收納部15c被開封的情況下，從無線通信裝置16F發送信號[1111、1111、1111、1110]。進而，在收納部15d被開封的情況下，從無線通信裝置16F發送信號[1111、1111、1111、1111]。
以上的結果為，可對應於各收納部15而利用外部裝置來檢測管理多個收納部15a~15d中是否有哪個已被開封。再者，在收納部15的數量增加的情況下，只要使正反器電路的數量增加即可，藉由使用n個正反器電路，可區分2n個收納部15。
(無線通信裝置的結構的第十一例)
而且，圖22A是表示圖1A所示的包裝材中的、本發明的第3實施形態的第十一例的無線通信裝置的結構的第一例的方塊圖。圖22B是表示圖22A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
如圖22A所示，第十一例的無線通信裝置16G在記憶部141M內具有記憶體陣列1500及周邊電路1501、1502。第1實施 形態的圖1A所示的包裝材10連接於周邊電路1501、1502。字元線150a~150c分別與字元線90a~90c同樣，位元線151a~151c分別與位元線91a~91c同樣。其他結構與圖14A所示的結構同樣。
圖22B中，在包含記憶體元件15001~15009的記憶體陣列1500中，記錄有收納部15的固有資訊。在周邊電路1501內，連接線13與連接於基準電位線的薄膜電晶體連接，在收納部15未開封的情況下，可將從周邊電路1502輸出的信號設為「0」。此時，從無線通信裝置16G發送[固有資訊，0]這一信號。另一方面，在收納部15已被開封的情況下，可將從周邊電路1502輸出的信號設為「1」。此時，從無線通信裝置16G發送[固有資訊，1]這一信號。
而且，在周邊電路1501內，連接線13與連接於電源電路的薄膜電晶體連接，在收納部15為未開封的情況下，可將從周邊電路1502輸出的信號設為「1」。此時，從無線通信裝置16G發送[固有資訊，1]這一信號。另一方面，在收納部15已被開封的情況下，可將從周邊電路1502輸出的信號設為「0」。此時，從無線通信裝置16G發送[固有資訊，0]這一信號。
如此，可將在所述連接線13的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。因此，可對應於各收納部15而利用外部裝置來檢測管理多個收納部15中是否有哪個已被開封。再者，記憶體陣列1500的結構並無特別限定，但考慮到記憶體陣列1500的製造成本的觀點，較佳為本發明的第3實施形 態的無線通信裝置的結構的第三例~第八例所示的結構(參照圖14C、圖16B、及圖18B)。
(無線通信裝置的結構的第十二例)
圖23A是表示圖4A所示的包裝材中的、本發明的第3實施形態的第十二例的無線通信裝置的結構的第一例的方塊圖。圖23B是表示圖23A所示的無線通信裝置的記憶部的一結構例的圖。
如圖23A所示，第十二例的無線通信裝置16H在記憶部141N內具有記憶體陣列1500及周邊電路1501、1502。第2實施形態的圖4A所示的包裝材10A連接於周邊電路1501、1502。字元線150a~150c分別與字元線90a~90c同樣，位元線151a~151c分別與位元線91a~91c同樣。其他結構與圖15A所示的結構同樣。
圖23B中，在包含記憶體元件15001~15009的記憶體陣列1500中，記錄有包裝材的固有資訊。在周邊電路1501內，連接線13a~13d與連接於基準電位線的薄膜電晶體連接，在收納部15a~15d未開封的情況下，可將從周邊電路1502輸出的信號設為「0」。此時，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，0、0、0、0]這一信號。另一方面，在收納部15a被開封的情況下，可將從周邊電路1502輸出的信號設為「1」。此時，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，1、0、0、0]這一信號。繼而，在收納部15b被開封的情況下，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，1、1、0、0]這一信號。繼而，在收納部15c被開封的情況下，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，1、1、1、0]這一信號。繼而，在收納部15d被開 封的情況下，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，1、1、1、1]這一信號。
而且，在周邊電路1501內，連接線13連接於電源電路，在收納部15未開封的情況下，可將從周邊電路1502輸出的信號設為「1」。此時，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，1、1、1、1]這一信號。另一方面，在收納部15a被開封的情況下，可將從周邊電路1502輸出的信號設為「0」。此時，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，0、1、1、1]這一信號。繼而，在收納部15b被開封的情況下，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，0、0、1、1]這一信號。繼而，在收納部15c被開封的情況下，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，0、0、0、1]這一信號。繼而，在收納部15d被開封的情況下，從無線通信裝置16H發送[固有資訊，0、0、0、0]這一信號。
如此，可將在所述連接線13a~13d的切斷之前與之後不同的資訊與所述固有資訊一同發送至外部裝置。因此，可利用外部裝置來檢測管理包裝材所具有的多個收納部15中是否有任一個已被開封。再者，記憶體陣列1500的結構並無特別限定，但考慮到記憶體陣列1500的製造成本的觀點，較佳為本發明的第3實施形態的無線通信裝置的結構的第三例~第八例所示的結構(參照圖14C、圖16B及圖18B)。
(無線通信裝置的第一例及第二例中的記憶體元件的製造方法)
對本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第一例及第二例中的記憶體元件的製造方法進行說明。記憶體元件的製造方法至少包含塗佈步驟，所述塗佈步驟是在記憶體元件中的第一電極與第二電極之間的區域，藉由塗佈法來形成塗佈層。而且，在製造方法中，構成作為製造對象的記憶體元件的電極或絕緣層、半導體層的形成方法如上所述。藉由適當選擇該些形成方法的順序，可製造第一例及第二例中的記憶體元件。
對於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第一例及第二例中的記憶體元件的製造方法的一例，取圖12B、圖12C所示的記憶體元件800為例，參照圖12B、圖12C來進行具體說明。在第一例及第二例中的記憶體元件的製造方法中，包含用於形成記憶體元件、一根字元線及作為位元線的連接線13的各種步驟，例如包含第一電極配線形成步驟、絕緣層形成步驟、第二電極配線形成步驟與塗佈步驟。
具體而言，首先，進行第一電極配線形成步驟。在該步驟中，在基材81上，利用所述方法，例如藉由通過遮罩進行真空蒸鍍，而同時形成一根字元線80與第三電極82。第三電極82經由配線而與字元線80連接。
接下來，進行絕緣層形成步驟。在該步驟中，在基材81上，與第三電極82對應地，利用所述方法，例如利用印刷法來形成絕緣層83。所形成的絕緣層83從上側接觸第三電極82，並且與基材81之間包夾覆蓋第三電極82。
接下來，進行第二電極配線形成步驟。在該步驟中，利用所述方法，例如藉由使用同一材料並通過遮罩來進行真空蒸鍍，而同時形成連接線13與一對第一電極85及第二電極86。此時，連接線13是以成為下述圖案的方式而形成於基材81上，即，將與字元線80交叉的方向作為長邊，並可通過對收納部15的開口進行密閉的基材部分而與周邊電路801、802連接。第一電極85經由配線而與連接線13連接。
接下來，進行塗佈步驟。在該步驟中設為對象的塗佈層為半導體層84(參照圖12C)。在該步驟中，在第一電極85與第二電極86之間的區域，藉由塗佈法而形成半導體層84。該步驟中的塗佈法並無特別限定，較佳為選自由噴墨法、分配器法及噴霧法所組成的群組中的任一種。其中，考慮到塗佈位置精度及原料使用效率的觀點，作為塗佈法，更佳為噴墨法。
藉由如上所述的第一電極配線形成步驟、絕緣層形成步驟、第二電極配線形成步驟及塗佈步驟，可製作在基材81上具有圖12C所示的TFT結構且與字元線80及連接線13連接的狀態的記憶體元件800(參照圖12B)。再者，作為該基材81，例如可列舉構成包裝材10的片材11的基材11b(參照圖9A、圖9B)等。
(無線通信裝置的第三例~第八例、第十一例及第十二例中的記憶體陣列的製造方法)
對本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第三例~第八例、第十一例及第十二例中的記憶體陣列的製造方法進行說明。 再者，如上所述，第十一例及第十二例中的記憶體陣列的結構較佳為與第三例~第八例中的記憶體陣列的結構同樣。而且，關於第十一例及第十二例中的記憶體陣列的製造方法，較佳為亦與第三例~第八例中的記憶體陣列的製造方法同樣。該製造方法至少包含塗佈步驟，所述塗佈步驟是在多個記憶體元件中的至少一個記憶體元件中的第一電極與第二電極之間的區域，藉由塗佈法來形成塗佈層。而且，該製造方法中，構成作為製造對象的記憶體陣列中所含的各記憶體元件的電極或絕緣層、半導體層的形成方法如上所述。藉由適當選擇該些形成方法的順序，可製造本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第三例~第八例、第十一例及第十二例中的記憶體陣列。
首先，對於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第三例~第八例、第十一例及第十二例中的記憶體陣列的製造方法的一例，取圖14B所示的記憶體陣列900為例，參照圖14B、圖14C來進行具體說明。在該第三例中的記憶體陣列的製造方法中，包含用於形成構成該記憶體陣列的多個記憶體元件、至少一根字元線與多根位元線的各種步驟，例如包含第一電極配線形成步驟、絕緣層形成步驟、第二電極配線形成步驟與塗佈步驟。
具體而言，首先，進行第一電極配線形成步驟。在該步驟中，在基材92上，利用所述方法，例如藉由通過遮罩進行真空蒸鍍，而同時形成三根字元線90a~90c與多個第三電極93。該些多個第三電極93經由配線而與字元線90a~90c中的被依序選擇 作為連接對象的一根連接。第三電極93的形成數量與預定製作的多個(例如9個)記憶體元件為相同數量。
接下來，進行絕緣層形成步驟。在該步驟中，在基材92上，與多個第三電極93對應地，利用所述方法，例如利用印刷法來形成多個絕緣層94。該些多個絕緣層94的各個從上側接觸第三電極93，並且與基材92之間包夾覆蓋第三電極93。
接下來，進行第二電極配線形成步驟。在該步驟中，利用所述方法，例如藉由使用同一材料並通過遮罩來進行真空蒸鍍，而同時形成多根位元線(例如位元線91a~91c及作為位元線的連接線13)與多對第一電極96及第二電極97。此時，位元線91a~91c及連接線13是以下述方式而形成於基材92上，即，將與至少一根字元線(例如字元線90a~90c)交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列。而且，連接線13呈可通過對收納部15的開口進行密閉的基材部分而與周邊電路901、902連接的圖案。多個第一電極96的各個經由配線而與位元線91a~91c及連接線13等多根位元線中的被依序選擇作為連接對象的一根連接。第一電極96及第二電極97的各形成數量與預定製作的多個(例如9個)記憶體元件為相同數量。
接下來，進行塗佈步驟。在該步驟中設為對象的塗佈層為半導體層95。在該步驟中，與所記錄的資訊對應地，從基材92上的多個記憶體元件中選擇作為塗佈對象的記憶體元件。繼而，在所選擇的作為塗佈對象的記憶體元件(圖14C中為記憶體元件 9001、9003)中的第一電極96與第二電極97之間的區域，藉由塗佈法而形成半導體層95。例如，在記憶體元件9001的第一電極96與第二電極97之間的區域，塗佈包含CNT的溶液，並根據需要來使其乾燥而形成半導體層95。另一方面，在該些多個記憶體元件中的未被選擇為塗佈對象的記憶體元件(圖14C中為記憶體元件9002)中，不形成半導體層95。這樣，基材92上的多個記憶體元件被分開製作為藉由半導體層95的有無而電氣特性互不相同(即，所記錄的資訊互不相同)的二種記憶體元件。其結果，可製作記錄有由這二種記憶體元件的任意排列所決定的資訊(例如對應於多個收納部15而不同的固有資訊及用於開封檢測的資訊等)的記憶體陣列(例如圖14B所示的記憶體陣列900)。
該步驟中的塗佈法並無特別限定，但較佳為選自由噴墨法、分配器法及噴霧法所組成的群組中的任一種。其中，考慮到塗佈位置精度及原料使用效率的觀點，作為塗佈法，更佳為噴墨法。而且，作為所述基材92，例如可列舉構成包裝材10的片材11的基材11b等。
(無線通信裝置的第五例及第六例中的記憶體陣列的製造方法的示例)
接下來，對於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第五例及第六例中的記憶體陣列的製造方法的一例，取圖16A所示的記憶體陣列1000為例，參照圖16A、圖16B來進行具體說明。該第五例中的記憶體陣列的製造方法中，包含用於形成構成該記憶 體陣列的多個記憶體元件、至少一根字元線與多根位元線的各種步驟，例如包含第一電極配線形成步驟、絕緣層形成步驟、第二電極配線形成步驟與塗佈步驟。
具體而言，首先，進行第一電極配線形成步驟。在該步驟中，在基材102上，利用所述方法，例如藉由通過遮罩來進行真空蒸鍍，而同時形成三根字元線100a~100c與多個第三電極103。該些多個第三電極103經由配線而與字元線100a~100c中的被依序選擇作為連接對象的一根連接。第三電極103的形成數量與預定製作的多個(例如9個)記憶體元件為相同數量。
接下來，進行絕緣層形成步驟。在該步驟中，在基材102上，與多個第三電極103對應地，利用所述方法，例如利用印刷法而形成多個絕緣層104。所述多個絕緣層104的各個從上側接觸第三電極103，並且與基材102之間包夾覆蓋第三電極103。
接下來，進行第二電極配線形成步驟。在該步驟中，利用所述方法，例如藉由使用同一材料並通過遮罩來進行真空蒸鍍，而同時形成多根位元線(例如位元線101a~101c及作為位元線的連接線13)、與多對第一電極106及第二電極107。此時，位元線101a~101c及連接線13是以下述方式而形成於基材102上，即，將與至少一根字元線(例如字元線100a~100c)交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列。而且，連接線13呈可通過對收納部15的開口進行密閉的基材部分而與周邊電路1001、1002連接的圖案。多個第一電極106的各個經由配線而與位元線101a~101c及 連接線13等多根位元線中的被依序選擇作為連接對象的一根連接。第一電極106及第二電極107的各形成數量與預定製作的多個(例如9個)記憶體元件為相同數量。
接下來，進行塗佈步驟。在該步驟中設為對象的塗佈層為電氣特性互不相同的半導體層105、108。在該步驟中，與所記錄的資訊對應地，在基材102上的多個記憶體元件各自中的第一電極106與第二電極107之間的區域，藉由塗佈法而形成半導體層105或半導體層108。例如，在記憶體元件10001、10003的第一電極106與第二電極107之間的區域，塗佈包含CNT的溶液，並根據需要來使其乾燥而形成半導體層105。而且，在記憶體元件10002的第一電極106與第二電極107之間的區域，塗佈包含聚(3-己基噻吩)(poly(3-hexylthiophene)，P3HT)的溶液，並根據需要來使其乾燥而形成半導體層108。如此，基材102上的多個記憶體元件被分開製作為藉由具有半導體層105、108的哪個而電氣特性互不相同(即，所記錄的資訊互不相同)的二種記憶體元件。其結果，可製作記錄有由這二種記憶體元件的任意排列所決定的資訊(例如對應於多個收納部15而不同的固有資訊及用於開封檢測的資訊等)的記憶體陣列(例如圖16A所示的記憶體陣列1000)。
該步驟中的塗佈法是與所述第三例中的塗佈步驟的情況同樣，較佳為選自由噴墨法、分配器法及噴霧法所組成的群組中的任一種。其中，考慮到塗佈位置精度及原料使用效率的觀點，更佳為噴墨法。
而且，作為用於對記憶體元件10001及記憶體元件10002賦予互不相同的電氣特性的方法，除了使分別形成半導體層105、108的各半導體材料互不相同以外，例如可列舉以下方法。一種方法是：使形成半導體層105時的CNT溶液的塗佈量，較形成半導體層108時的CNT溶液的塗佈量增加，藉此，使半導體層105的膜厚厚於半導體層108的膜厚。而且，另一種方法是：分別形成半導體層105及半導體層108時的各半導體材料的塗佈量設為固定，但使形成半導體層105時的CNT溶液的濃度，較形成半導體層108時的CNT溶液的濃度濃。藉由該些方法，可使「0」及「1」中的其中一個資訊記錄於記憶體元件10001，而使另一個資訊記錄於記憶體元件10002中，從而可利用同一步驟，來製作將記錄有互不相同的資訊的二種記憶體元件任意組合而成的多個記憶體元件的排列即記憶體陣列。但是，只要是可使半導體層彼此的電氣特性充分不同的方法，則亦可為該些以外的方法。
(無線通信裝置的第七例及第八例中的記憶體陣列的製造方法的示例)
接下來，對於本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第七例及第八例中的記憶體陣列的製造方法的一例，取圖18A所示的記憶體陣列1100為例，參照圖18A、圖18B來進行具體說明。在第七例及第八例中的記憶體陣列的製造方法中，包含用於形成構成該記憶體陣列的多個記憶體元件、至少一根字元線及多根位元線的各種步驟，例如包含第一電極配線形成步驟、絕緣層形成步 驟、第二電極配線形成步驟、半導體層形成步驟與塗佈步驟。
具體而言，首先，進行第一電極配線形成步驟。在該步驟中，在基材112上，利用所述方法，例如藉由通過遮罩來進行真空蒸鍍，而同時形成三根字元線110a~110c與多個第三電極113。該些多個第三電極113經由配線而與字元線110a~110c中的被依序選擇作為連接對象的一根連接。第三電極113的形成數量與預定製作的多個(例如9個)記憶體元件為相同數量。
接下來，進行絕緣層形成步驟。在該步驟中，在基材112上，與多個第三電極113對應地，利用所述方法，例如利用印刷法，而形成多個絕緣層114。該些多個絕緣層114的各個從上側接觸第三電極113，並且與基材112之間包夾覆蓋第三電極113。
接下來，進行第二電極配線形成步驟。在該步驟中，利用所述方法，例如藉由使用同一材料並通過遮罩來進行真空蒸鍍，而同時形成多根位元線(例如位元線111a~111c及作為位元線的連接線13)、與多對第一電極116及第二電極117。此時，位元線111a~111c及連接線13是以下述方式而形成於基材112上，即，將與至少一根字元線(例如字元線110a~110c)交叉的方向作為長邊而彼此隔離地排列。而且，連接線13呈可通過對收納部15的開口進行密閉的基材部分而與周邊電路1101、1102連接的圖案。多個第一電極116的各個經由配線而與位元線111a~111c及連接線13等多根位元線中的被依序選擇作為連接對象的一根連接。第一電極116及第二電極117的各形成數量與預定製作的多 個(例如9個)記憶體元件為相同數量。
接下來，進行半導體層形成步驟。在該步驟中，在預定製作的多個記憶體元件各自中的第一電極116與第二電極117之間的區域，以與絕緣層114接觸的方式形成半導體層115。例如，在作為記憶體元件11001~11003的構成元件的第一電極116與第二電極117之間的區域，塗佈包含CNT的溶液，並根據需要來使其乾燥，形成與絕緣層114的上表面接觸的半導體層115。
該步驟中的塗佈法是與所述第三例中的塗佈步驟的情況同樣地，較佳為選自由噴墨法、分配器法及噴霧法所組成的群組中的任一種。其中，考慮到塗佈位置精度及原料使用效率的觀點，更佳為噴墨法。
接下來，進行塗佈步驟。在該步驟中設為對象的塗佈層為電氣特性互不相同的第一絕緣層118或第二絕緣層119。在該步驟中，與所記錄的資訊對應地，在基材112上的多個記憶體元件各自中的第一電極116與第二電極117之間的區域，以從絕緣層114相反側與半導體層115接觸的方式而形成第一絕緣層118或第二絕緣層119。例如，針對記憶體元件11001，在第一電極116與第二電極117之間的區域，以覆蓋半導體層115的方式來塗佈包含用於形成第一絕緣層118的絕緣性材料的溶液，並根據需要來使其乾燥而形成第一絕緣層118。針對記憶體元件11002，在第一電極116與第二電極117之間的區域，以覆蓋半導體層115的方式來塗佈包含用於形成第二絕緣層119的絕緣性材料的溶液，並 根據需要來使其乾燥而形成第二絕緣層119。如此，基材112上的多個記憶體元件被分開製作為藉由具有第一絕緣層118及第二絕緣層119中的哪個而電氣特性互不相同(即，所記錄的資訊互不相同)的二種記憶體元件。其結果，可製作記錄有由這二種記憶體元件的任意排列所決定的資訊(例如對應於多個收納部15而不同的固有資訊及用於開封檢測的資訊等)的記憶體陣列(例如圖18A所示的記憶體陣列1100)。
該步驟中的塗佈法可列舉噴墨法、分配器法、噴霧法、網版印刷、凹版印刷、柔性印刷、狹縫塗佈(slit coat)，但並不限定於該些。
如上所述的第三例~第八例、第十一例及第十二例中的記憶體陣列的任一製造方法，在製造記錄資訊各不相同的多個記憶體陣列時，在製程(process)方面及成本方面均有利。記錄資訊各不相同的各記憶體陣列是將記錄資訊「0」的記憶體元件與記錄資訊「1」的記憶體元件任意組合而成的排列不同者。若欲使每個記憶體陣列以使這二種記憶體元件的排列不同的方式而形成，則例如由於需要與每個記憶體陣列對應的光罩(photo mask)等理由，通常製程或成本會增加。根據所述第三例~第八例、第十一例及第十二例中的記憶體陣列的製造方法，不使用遮罩便可簡易地使半導體層或第一絕緣層及第二絕緣層等設為塗佈層形成對象的記憶體元件的位置對應於每個記憶體陣列而發生變化，藉此，可製造所述二種記憶體元件的排列不同的多種記憶體陣列。因 此，能以簡便的製程且低成本地製造記錄資訊各不相同的多個記憶體陣列。因此，可藉由低成本的製造而獲得包括針對每個收納部15而具備不同ID的無線通信裝置的包裝材。
(無線通信裝置的第九例及第十例中的正反器電路)
接下來，本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第九例及第十例中的正反器電路的各電路中所含的薄膜電晶體只要是一般使用者即可，所使用的材料、形狀並無特別限定。而且，將該些各電路分別電性連接的材料亦只要是一般可使用的導電性材料，則為任何材料皆可。該些各電路的連接方法亦只要可取得電性導通，則為任何方法皆可，各電路間的連接部的寬度及厚度為任意。然而，如上所述，考慮到製造成本的觀點，較佳為藉由印刷等塗佈方法而形成，且較佳為使用與所述記憶體元件同樣的材料，尤其作為半導體層，考慮到元件性能的觀點，較佳為含有在碳奈米管表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的碳奈米管複合體。
再者，所述第一例~第十二例的記憶體元件、記憶體陣列、正反器電路的製造方法中的第一電極配線形成步驟、絕緣層形成步驟、第二電極配線形成步驟、半導體層形成步驟及塗佈步驟也可包含在本發明的包裝材的製造方法中的功能部形成步驟中。
(記憶部)
對本發明的第3實施形態的無線通信裝置的第一例~第十二例中的記憶部進行說明。如上所述，本發明的記憶部141至少在 構成元件中具有：記憶體元件(例如圖12B所示的記憶體元件800)、記憶體陣列(圖14B所示的記憶體陣列900、圖16B所示的記憶體陣列1000、圖18B所示的記憶體陣列1100或圖22B所示的記憶體陣列900)、或正反器電路(例如圖20B~圖20E所示的正反器電路13001、13002)；以及周邊電路(圖12B所示的周邊電路801、802、圖14B所示的周邊電路901、902、圖16A所示的周邊電路1001、1002、圖18A所示的周邊電路1101、1102、圖20B~圖20E所示的周邊電路1103)。
若具體表示周邊電路的一例，則周邊電路801、901、1001、1101具有環式振盪器(ring oscillator)電路與計數器(counter)電路，周邊電路802、902、1002、1102具有正反器電路。例如，從環式振盪器電路產生的時脈(clock)信號被輸入至計數器電路。藉此，從計數器電路對記憶體陣列的位元線(例如圖14B所示的位元線91a~91c)、字元線(例如圖14B所示的字元線90a~90c)及連接線13分別輸出選擇信號。藉由此種選擇信號的輸出，從記憶體陣列內的多個記憶體元件(例如圖14B所示的記憶體元件9001~9009)中，以規定的順序來依序選擇作為資訊讀出對象的記憶體元件。分別記錄於該些多個記憶體元件中的各資訊(例如「0」或「1」等二值的資訊)沿著該選擇的順序而被依序讀出。以該讀出的順序而排列的各資訊作為記憶體陣列的固有資訊等記錄資訊而從記憶體陣列輸入至正反器電路。正反器電路基於從環式振盪器電路輸入的時脈信號與從記憶體陣列輸入 的各資訊，對該些各資訊進行穩定化處理。經穩定化處理的各資訊作為記憶體陣列的記錄資訊，而從正反器電路輸出至記憶體電路的外部。
環式振盪器電路、計數器電路、正反器電路的各電路中所含的薄膜電晶體只要是一般使用者即可，所使用的材料、形狀並無特別限定。而且，將該些各電路分別電性連接的材料亦只要是一般可使用的導電性材料，則為任何材料皆可。該些各電路的連接方法亦只要可取得電性導通，則為任何方法皆可，各電路間的連接部的寬度及厚度為任意。然而，記憶部亦是電路部14(參照圖14A等)的構成元件，如上所述，考慮到製造成本的觀點，較佳為藉由印刷等塗佈方法而形成。如此，考慮到製造成本的觀點，較佳為，作為記憶部件的記憶部的構成元件的至少一個是藉由印刷等塗佈方法而形成，更佳為，記憶部的所有構成元件是藉由印刷等塗佈方法而形成。
(第4實施形態)
對適用於本發明的包裝材的、無線通信裝置的第4實施形態進行說明。圖24A、圖24B是關於圖1A所示的包裝材10，表示本發明的第4實施形態的無線通信裝置的一結構例的方塊圖。第4實施形態的無線通信裝置16K是適用於本發明的包裝材的、無線通信裝置(例如圖10所示的無線通信裝置16)的一例。
如圖24A、圖24B所示，無線通信裝置16K取代圖10所示的無線通信裝置16的通信電路143，而在電路部14內具備通 信電路143A。通信電路143A取代無線通信裝置16的調變電路145而具有調變電路145A。在該調變電路145A上，電性連接有連接線13。而且，圖24A所例示的無線通信裝置16K中，調變電路145A與天線12經由配線而連接。圖24B所例示的無線通信裝置16K中，調變電路145A與天線12經由配線及電源生成部142而連接。具有此種結構的無線通信裝置16K是使發送至讀取裝置等外部裝置的信號的調變狀態在連接線13伴隨收納部15開封而切斷之前與之後發生變化，藉此來將包含根據收納部15的開封有無而不同的資訊的信號發送至外部裝置，從而可檢測收納部15的開封有無。其他結構與所述無線通信裝置16相同，對於相同的構成部分，標註有相同的符號。
調變電路145A對包含從無線通信裝置16K向外部裝置發送的資訊的信號進行調變，以使其在伴隨收納部15開封而連接線13被切斷之前與之後不同。具體而言，調變電路145A基於控制電路146的控制，將從記憶部141讀出的資訊(例如基於「0」、「1」排列的數位資訊)作為發送對象資訊而載於載波。此時，調變電路145A基於發送對象資訊來進行使載波的振幅、頻率、相位等發生變化的調變處理，藉此來生成包含發送對象資訊的調變波信號。由調變電路145A所生成的調變波信號從天線12被無線發送至外部裝置。其結果，無線通信裝置16K可將載波作為介質而將發送對象資訊發送至外部裝置。
尤其，第4實施形態中，調變電路145A在伴隨收納部 15開封而連接線13被切斷之前與之後，使藉由調變處理的載波的振幅、頻率、相位等調變狀態發生變化。藉此，調變電路145A以在該連接線13的切斷前後，調變狀態不同的方式而生成調變波信號。其結果，發送對象資訊在該連接線13的切斷前後變得不同。無線通信裝置16K將此種經調變電路145A的調變處理的調變波信號發送至外部裝置，藉此，可將在連接線13的切斷前後即根據收納部15的開封有無而不同的資訊發送至外部裝置。再者，作為在連接線13的切斷前後不同的調變狀態，為包含發送對象資訊的信號(發送信號)的振幅、頻率、相位中的任一狀態皆可。
圖24C是表示適用於圖24A所示的本發明的第4實施形態的無線通信裝置的、調變電路的一結構例的圖。圖24C中，作為該調變電路145A的一例，表示在連接線13伴隨收納部15開封而切斷之前與之後，使發送信號的振幅的調變狀態發生變化者，但調變電路145A的結構並不限定於此。
如圖24C所示，調變電路145A具有開關電路1201與多個(圖24C中為2個)電阻元件1202、1203。開關電路1201由控制電路146進行開閉控制。電阻元件1202、1203例如包含負載電阻，並經由配線而各自連接(例如並聯連接)於開關電路1201。該些開關電路1201及電阻元件1202、1203經由配線而與天線12連接。而且，電阻元件1202、1203經由連接線13等配線而彼此並聯連接。並聯連接狀態的電阻元件1202、1203的阻抗(impedance)被設定為與天線12的阻抗相同。
而且，第4實施形態中，連接線13在伴隨收納部15開封而切斷之前，成為與電阻元件1202、1203這兩者連接的狀態，而在伴隨收納部15開封而切斷之後，成為與其中一個電阻元件1202連接且與另一個電阻元件1203斷線的狀態。即，連接線13成為連接於該些電阻元件1202、1203中的至少一個的狀態。
此處，在收納部15尚未開封的情況下，連接線13為未被切斷的狀態。在此狀態下，若開關電路1201開放，則由於如上所述般天線12的阻抗與電阻元件1202、1203的阻抗相同，因此在調變電路145A中不會引起從讀取裝置等外部裝置發送的載波的反射。此時，調變電路145A可將反射波的振幅調變為零。此時，調變電路145A對載波進行調變，以將從記憶部141讀出的發送對象資訊設為「0」。另一方面，若開關電路1201短路(閉合)，則在調變電路145A中會引起所述載波的全反射。此時，不會引起調變電路145A對反射波的振幅調變。此時，調變電路145A對載波進行調變，以將從記憶部141讀出的發送對象資訊設為「1」。如此，利用調變電路145A對載波的振幅調變來將發送對象資訊設為「0」或「1」，藉此，可將記錄於記憶部141中的資訊調變為與連接線13切斷前的狀態對應的數位資訊，並從無線通信裝置16K發送至外部裝置。
另一方面，在收納部15已被開封的情況下，連接線13成為在收納部15的部分被切斷的狀態。在此狀態下，電阻元件1202、1203的阻抗發生變化，起因於此，天線12的阻抗與電阻元 件1202、1203的阻抗變得不同。其結果，即便開關電路1201開放，亦會在調變電路145A中引起所述載波的反射，因此反射波的振幅並非為零。此時，從記憶部141讀出的發送對象資訊所搭載的調變波信號的振幅成為下降的狀態。即，調變電路145A對包含發送對象資訊的信號進行調變，以使其在連接線13伴隨收納部15開封而切斷之前與之後不同。無線通信裝置16K將包含該發送對象資訊的調變波信號發送至外部裝置。如此，在收納部15的開封後從無線通信裝置16K發送至外部裝置的調變波信號的振幅與收納部15的開封前相比發生了變化。只要藉由外部裝置來檢測該振幅的變化，便可檢測收納部15被開封的情況。
再者，調變電路145A中的電阻元件1202、1203的配置並不限定於圖24C所示者。圖24D是表示適用於圖24C所示的本發明的第4實施形態中的調變電路的、電阻元件的配置的另一例的圖。如圖24D所示，調變電路145A中，2個電阻元件1202、1203中的其中一者(例如電阻元件1203)亦可配置於連接線13的中途部且對收納部15的開口進行密閉的基材部分。該配置中，電阻元件1203將伴隨收納部15的開封而與連接線13一同被切斷。
圖24E是表示適用於圖24B所示的本發明的第4實施形態的無線通信裝置的、調變電路的一結構例的圖。圖24E中，作為該調變電路145A的一例，表示在連接線13伴隨收納部15開封而切斷之前與之後，使發送信號的振幅的調變狀態發生變化者，但調變電路145A的結構並不限定於此。
如圖24E所示，調變電路145A具有開關電路1201與多個(圖24E中為2個)電阻元件1202、1203。開關電路1201由控制電路146進行開閉控制。電阻元件1202、1203例如包含負載電阻，且經由配線而各自連接(例如串聯連接)於開關電路1201。該些開關電路1201及電阻元件1202、1203經由配線而與電源生成部142連接。電源生成部142經由配線而與天線12連接。而且，電阻元件1202、1203經由連接線13等配線而彼此並聯連接。藉由並聯連接狀態的電阻元件1202、1203而設計成，控制電路146及記憶部141的阻抗與天線12的阻抗變得相同。
而且，第4實施形態中，連接線13在伴隨收納部15開封而切斷之前，成為與電阻元件1202、1203這兩者連接的狀態，在伴隨收納部15開封而切斷之後，成為與其中一個電阻元件1202連接且與另一個電阻元件1203斷線的狀態。即，圖24E所例示的結構中，連接線13亦成為連接於該些電阻元件1202、1203中的至少一個的狀態。
此處，在收納部15尚未開封的情況下，連接線13為未被切斷的狀態。在此狀態下，若開關電路1201開放，則由於如上所述般天線12的阻抗與控制電路146及記憶部141的阻抗相同，因此在調變電路145A中不會引起從讀取裝置等外部裝置發送的載波的反射。此時，調變電路145A可將反射波的振幅調變為零。此時，調變電路145A對載波進行調變，以將從記憶部141讀出的發送對象資訊設為「0」。另一方面，若開關電路1201短路(閉合)， 則會在調變電路145A中引起所述載波的全反射。此時，不會引起調變電路145A對反射波的振幅調變。此時，調變電路145A對載波進行調變，以將從記憶部141讀出的發送對象資訊設為「1」。如此，藉由利用調變電路145A對載波的振幅調變來將發送對象資訊設為「0」或「1」，從而可將記錄於記憶部141中的資訊調變為與連接線13切斷前的狀態對應的數位資訊，並從無線通信裝置16K發送至外部裝置。
另一方面，在收納部15已被開封的情況下，連接線13成為在收納部15的部分被切斷的狀態。在此狀態下，電阻元件1202、1203的阻抗發生變化，起因於此，天線12的阻抗與控制電路146及記憶部141的阻抗變得不同。其結果，即便開關電路1201開放，亦會在調變電路145A中引起所述載波的反射，因此反射波的振幅並非為零。此時，從記憶部141讀出的發送對象資訊所搭載的調變波信號的振幅成為下降的狀態。即，調變電路145A對包含發送對象資訊的信號進行調變，以使其在連接線13伴隨收納部15開封而切斷之前與之後不同。無線通信裝置16K將包含該發送對象資訊的調變波信號發送至外部裝置。如此，在收納部15的開封後從無線通信裝置16K發送至外部裝置的調變波信號的振幅與收納部15的開封前相比發生了變化。只要藉由外部裝置來檢測該振幅的變化，便可檢測收納部15被開封的情況。
再者，調變電路145A中的電阻元件1202、1203的配置並不限於圖24E所示者。圖24F是表示適用於圖24E所示的本發 明的第4實施形態中的調變電路的、電阻元件的配置的另一例的圖。如圖24F所示，在調變電路145A中，2個電阻元件1202、1203中的其中一者(例如電阻元件1203)亦可配置於連接線13的中途部且對收納部15的開口進行密閉的基材部分。該配置中，電阻元件1203將伴隨收納部15的開封而與連接線13一同被切斷。
(第4實施形態的另一例)
圖25A、圖25B是關於圖4A所示的包裝材10A，而表示本發明的第4實施形態的無線通信裝置的一結構例的方塊圖，除了在一個無線通信裝置16L上連接有連接線13a~13d以外，與圖24A、圖24B相同。
如圖25A、圖25B所示，無線通信裝置16L取代圖10所示的無線通信裝置16的通信電路143，而在電路部14內具備通信電路143B。通信電路143B取代無線通信裝置16的調變電路145而具有調變電路145B。
圖25C是表示適用於圖25A所示的本發明的第4實施形態的無線通信裝置16L的、調變電路的一結構例的圖。圖25C中，作為該調變電路145B的一例，表示在伴隨收納部15a~15d開封而連接線13a~13d切斷之前與之後，使發送信號的振幅的調變狀態發生變化者，但調變電路145B的結構並不限定於此。
如圖25C所示，調變電路145B具有開關電路1201與多個(圖25C中為5個)電阻元件1202、1203a~1203d。開關電路1201由控制電路146進行開閉控制。電阻元件1202、1203a~1203d 例如包含負載電阻，且經由配線而各自連接(例如並聯連接)於開關電路1201。該些開關電路1201及電阻元件1202、1203a~1203d經由配線而與天線12連接。而且，電阻元件1202、1203a~1203d經由連接線13等配線而彼此並聯連接。並聯連接狀態的電阻元件1202、1203a~1203d的阻抗被設定為與天線12的阻抗相同。
而且，第4實施形態中，連接線13a~13d在伴隨收納部15a~15d開封而切斷之前，成為與電阻元件1202、1203a~1203d全部連接的狀態，而在伴隨收納部15a~15d中的任一個或全部開封而切斷之後，成為與其中一個電阻元件1202連接且與電阻元件1203a~1203d中的任一個或全部斷線的狀態。
此處，在收納部15a~15d尚未開封的情況下，連接線13a~13d為未被切斷的狀態。在此狀態下，若開關電路1201開放，則由於如上所述般天線12的阻抗與電阻元件1202、1203a~1203d的阻抗相同，因此不會在調變電路145B中引起從讀取裝置等外部裝置發送的載波的反射。此時，調變電路145B可將反射波的振幅調變為零。此時，調變電路145B對載波進行調變，以將從記憶部141讀出的發送對象資訊設為「0」。另一方面，若開關電路1201短路(閉合)，則會在調變電路145B中引起所述載波的全反射。此時，不會引起調變電路145B對反射波的振幅調變。此時，調變電路145B對載波進行調變，以將從記憶部141讀出的發送對象資訊設為「1」。如此，通過利用調變電路145B對載波的振幅調變來 將發送對象資訊設為「0」或「1」，從而可將記錄於記憶部141中的資訊調變為與連接線13a~13d切斷前的狀態對應的數位資訊，並從無線通信裝置16L發送至外部裝置。
另一方面，在收納部15a被開封的情況下，連接線13a成為在收納部15a的部分被切斷的狀態。在此狀態下，電阻元件1202、1203a~1203d的阻抗發生變化，起因於此，天線12的阻抗與電阻元件1202、1203a~1203d的阻抗變得不同。其結果，即便開關電路1201開放，亦會在調變電路145B中引起所述載波的反射，因此反射波的振幅並非為零。此時，從記憶部141讀出的發送對象資訊所搭載的調變波信號的振幅成為下降的狀態。繼而，在收納部15b被開封的情況下，連接線13b成為在收納部15b的部分被切斷的狀態，天線12的阻抗與電阻元件1202、1203a~1203d的阻抗之差進一步變大。其結果，此時，從記憶部141讀出的發送對象資訊所搭載的調變波信號的振幅成為進一步下降的狀態。同樣，若收納部15c、15d被開封，則天線12的阻抗與電阻元件1202、1203a~1203d的阻抗之差將進一步變大，從記憶部141讀出的發送對象資訊所搭載的調變波信號的振幅階段性地下降。即，調變電路145B根據收納部15a~15d的開封狀態，將包含發送對象資訊的、不同的調變波信號發送至外部裝置。只要藉由外部裝置來檢測該振幅的狀態，便可檢測收納部15a~15d中的已開封的收納部15的數量。
圖25D是表示適用於圖25B所示的本發明的第4實施形 態的無線通信裝置的、調變電路的一結構例的圖。圖25D中，作為該調變電路145B的一例，表示在伴隨收納部15a~15d開封而連接線13a~13d切斷之前與之後，使發送信號的振幅的調變狀態發生變化者，但調變電路145B的結構並不限定於此。
如圖25D所示，調變電路145B具有開關電路1201與多個(圖25D中為5個)電阻元件1202、1203a~1203d。開關電路1201由控制電路146進行開閉控制。電阻元件1202、1203a~1203d例如包含負載電阻，且經由配線而各自連接(例如串聯連接)於開關電路1201。該些開關電路1201及電阻元件1202、1203a~1203d經由配線而與電源生成部142連接。電源生成部142經由配線而與天線12連接。而且，電阻元件1202、1203a~1203d經由連接線13a~13d等配線而彼此並聯連接。藉由並聯連接狀態的電阻元件1202、1203a~1203d而設計成，控制電路146及記憶部141的阻抗與天線12的阻抗變得相同。
而且，第4實施形態中，連接線13a~13d在伴隨收納部15a~15d開封而切斷之前，成為與電阻元件1202、1203a~1203d這兩者連接的狀態，在伴隨收納部15a~15d開封而切斷之後，成為與其中一個電阻元件1202連接且與另一個電阻元件1203a~1203d斷線的狀態。
此處，在收納部15a~15d尚未開封的情況下，連接線13a~13d為未被切斷的狀態。在此狀態下，若開關電路1201開放，則由於如上所述般天線12的阻抗與控制電路146及記憶部141的 阻抗相同，因此不會在調變電路145B中引起從讀取裝置等外部裝置發送的載波的反射。此時，調變電路145B可將反射波的振幅調變為零。此時，調變電路145B對載波進行調變，以將從記憶部141讀出的發送對象資訊設為「0」。另一方面，若開關電路1201短路(閉合)，則會在調變電路145B中引起所述載波的全反射。此時，不會引起調變電路145B對反射波的振幅調變。此時，調變電路145B對載波進行調變，以將從記憶部141讀出的發送對象資訊設為「1」。如此，藉由利用調變電路145B對載波的振幅調變來將發送對象資訊設為「0」或「1」，從而可將記錄於記憶部141中的資訊調變為與連接線13切斷前的狀態對應的數位資訊，並從無線通信裝置16C發送至外部裝置。
另一方面，在收納部15a被開封的情況下，連接線13a成為在收納部15a的部分被切斷的狀態。在此狀態下，電阻元件1202、1203a~1203d的阻抗發生變化，起因於此，天線12的阻抗與控制電路146及記憶部141的阻抗變得不同。其結果，即便開關電路1201開放，亦會在調變電路145B中引起所述載波的反射，因此反射波的振幅並非為零。此時，從記憶部141讀出的發送對象資訊所搭載的調變波信號的振幅成為下降的狀態。即，調變電路145B對包含發送對象資訊的信號進行調變，以使其在伴隨收納部15a開封而連接線13a被切斷之前與之後不同。繼而，在收納部15b被開封的情況下，連接線13b成為在收納部15b的部分被切斷的狀態，天線12的阻抗與控制電路146及記憶部141的阻抗 之差進一步變大。其結果，此時，從記憶部141讀出的發送對象資訊所搭載的調變波信號的振幅成為進一步下降的狀態。同樣地，若收納部15c、15d被開封，則天線12的阻抗與控制電路146及記憶部141的阻抗之差將進一步變大，從記憶部141讀出的發送對象資訊所搭載的調變波信號的振幅階段性地下降。即，調變電路145B根據收納部15a~15d的開封狀態，將包含發送對象資訊的、不同的調變波信號發送至外部裝置。只要藉由外部裝置來檢測該振幅的狀態，便可對收納部15a~15d中的已開封的收納部15的數量進行檢測。
而且，第4實施形態中，作為適用於調變電路145A、145B的開關電路1201，並無特別限制，例如可列舉包含薄膜電晶體的開關元件。薄膜電晶體是具有半導體層的電晶體的一例。作為該薄膜電晶體的結構，例如可列舉與圖8所示的薄膜電晶體20同樣的TFT結構。作為被用於該薄膜電晶體的材料，可使用與所述薄膜電晶體20同樣的材料。尤其，考慮到可藉由使用半導體材料的塗佈法而形成的觀點，較佳為，該薄膜電晶體的半導體層含有選自由CNT、石墨烯、富勒烯及有機半導體所組成的群組中的一種以上，來作為半導體材料。而且，考慮到能以200℃以下的低溫而形成、及半導體特性高等觀點，更佳為，該薄膜電晶體的半導體層含有CNT來作為半導體材料。
CNT中，尤佳為在CNT表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的CNT複合體。其原因在於，如此可使CNT均勻地分散 於半導體層形成用的溶液中，而不會損及CNT所擁有的高電氣特性。藉由使用均勻地分散有CNT的溶液，可藉由噴墨法等塗佈法而形成均勻地分散有CNT的膜來作為半導體層。
適用於電阻元件1202、1203a~1203d的負載電阻的材料只要是可一般用作電阻元件的材料，則為任何材料皆可。作為此種材料，例如可列舉氧化錫、氧化銦、氧化銦錫(ITO)、氧化釕等金屬氧化物。而且，可列舉鉑、金、銀、銅、鐵、錫、鋅、鋁、銦、鉻、鋰、鈉、鉀、銫、鈣、鎂、鈀、鉬、非晶矽或多晶矽等金屬、從該些中選擇的多個金屬的合金、碘化銅、硫化銅等無機化合物。而且，可列舉聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚二氧乙基噻吩與聚苯乙烯磺酸的錯合物、藉由碘等的摻雜而提高了導電率的導電性聚合物。進而，可列舉碳材料、含有有機成分與導電體的材料等。然而，負載電阻的材料並不限定於該些。該些材料既可單獨使用，亦可將多種材料積層或混合使用。
作為負載電阻的形成方法，例如可列舉安裝現有的電阻元件的方法、藉由公知的光微影法等來對導電膜進行圖案形成的方法、在電極物質的蒸鍍或濺鍍時經由所需形狀的遮罩來進行圖案形成的方法、藉由雷射加工來對以所述方法製作的電極薄膜進行圖案形成的方法、藉由使用感光性導電膏的光微影加工來進行圖案形成的方法、藉由印刷方法來直接進行圖案形成的方法。作為形成導電膜的方法，例如可列舉電阻加熱蒸鍍、電子射束、濺鍍、鍍敷、CVD、離子電鍍塗佈、噴墨及印刷等。作為對負載電 阻直接進行圖案形成時的印刷方法，例如可列舉噴墨或網版印刷、凹版印刷、柔性印刷等。再者，負載電阻的形成方法並不限定於該些。
(收納物管理系統)
對使用本發明的包裝材的收納物管理系統進行說明。例如，圖26是關於圖1A所示的包裝材10，而表示本發明的一實施形態的收納物管理系統的一結構例的圖。如圖26所示，該收納物管理系統1包括包裝材10、RFID讀取裝置2、經由網路(network)7可通信地連接於RFID讀取裝置2的管理裝置5、以及經由網路7可通信地連接於管理裝置5的終端裝置6。該收納物管理系統1中，RFID讀取裝置2接收由包裝材10所具有的無線通信裝置16a~16d所發送的資訊(即，在對收納物17進行收納的包裝材10中的收納部15a~15d的開封之前與之後不同的資訊)，並基於所接收的資訊的差異，來讀取檢測收納部15a~15d的開封有無。管理裝置5經由網路7而從RFID讀取裝置2接收檢測資訊，並將所接收的檢測資訊通知給終端裝置6，所述檢測資訊表示由RFID讀取裝置2所檢測的收納部15a~15d的開封有無。
如圖26所示，包裝材10是本發明的包裝材的一例，例如包括對收納物17(參照圖1A~圖1C所示的收納物17a~17d)進行收納的收納部15a~15d、連接線13a~13d及無線通信裝置16a~16d。RFID讀取裝置2是讀取來自包裝材10的無線通信裝置16a~16d的資訊以檢測收納部15a~15d的開封有無的、讀取 裝置的一例。例如，在收納物管理系統1中，RFID讀取裝置2包括天線電路部3與控制部4。天線電路部3是接收由無線通信裝置16a~16d所發送的資訊的、天線部的一例。再者，該讀取裝置並不限定於適用RFID技術的讀取裝置，亦可為適用其他通信技術者。控制部4兼具對經由天線電路部3的無線通信進行控制的功能與作為檢測部的功能，所述檢測部檢測對收納物17進行收納的包裝材10中的收納部15a~15d的開封有無。
具體而言，在無線通信裝置16a~16d為被動型的UHF帶RFID的無線通信裝置的情況下，RFID讀取裝置2經由天線電路部3來發送UHF帶的電波，使包裝材10的無線通信裝置16a~16d的電路部14a~14d起電。而且，RFID讀取裝置2經由天線電路部3而接收來自電路部14a~14d的資訊。此時，從電路部14a~14d，將包含各種資訊的信號發送至RFID讀取裝置2，所述各種資訊例如為可對各收納部15檢測收納部15a~15d的開封有無的資訊、或記錄於電路部14a~14d的各記憶體電路中的資訊等。並且，在RFID讀取裝置2中，天線電路部3對於收納部15a~15d的各個，從無線通信裝置16a~16d的各個接收在所述收納部的開封之前與之後不同的資訊。控制部4基於由天線電路部3所接收的資訊的差異(因每個收納部15a~15d的開封有無引起的差異)，來各別地檢測收納部15a~15d的開封有無。
例如，在設於包裝材10中的無線通信裝置16a~16d為本發明的第3實施形態的無線通信裝置(參照圖10~圖19B)的 情況下，無線通信裝置16a~16d各自具有作為記憶部件的記憶部，從所述記憶部讀出的資訊在每個收納部15a~15d的開封之前與之後發生變化。再者，在記憶部中，如上所述，利用記憶體元件、記憶體陣列或正反器電路來記錄資訊。此時，由天線電路部3從無線通信裝置16a~16d接收的所述資訊的差異是因如上所述的記憶部的資訊變化而產生。控制部4根據此種記憶部的資訊變化，來檢測每個收納部15a~15d的開封有無。
而且，在設於包裝材10中的無線通信裝置16a~16d為本發明的第4實施形態的無線通信裝置(參照圖24A~圖24F)的情況下，無線通信裝置16a~16d各自在電路部14a~14d中具有調變電路，所述調變電路對信號的調變度(例如振幅調變的調變度)在每個收納部15a~15d的開封之前與之後不同。此時，由天線電路部3從無線通信裝置16a~16d接收的所述資訊的差異是因由無線通信裝置16a~16d所發送的信號的、如上所述的調變度的不同而產生。控制部4根據此種信號的調變度的不同，來檢測每個收納部15a~15d的開封有無。
另一方面，RFID讀取裝置2可藉由天線電路部3，而從無線通信裝置16a~16d接收各別地確定與收納部15a~15d相關聯的無線通信裝置16a~16d的固有資訊、與可針對各收納部15來檢測收納部15a~15d的開封有無的資訊。而且，RFID讀取裝置2將包含檢測資訊或無線通信裝置16a~16d的各固有資訊等的信號經由網路7而發送至管理裝置5，所述檢測資訊表示由控制部 4所檢測的收納部15a~15d的開封有無(所述開封有無的檢測結果)。管理裝置5接收包含該些檢測資訊或固有資訊等的信號，獲取所接收的信號中所含的各資訊。繼而，管理裝置5基於所獲取的各資訊，將收納部15a~15d的開封有無的檢測資訊、與無線通信裝置16a~16d的各固有資訊相關聯地進行管理。而且，管理裝置5經由網路7將收納部15a~15d的開封有無的檢測資訊各別地通知給終端裝置6。管理裝置5及終端裝置6包含行動型或固定型的個人電腦(Personal Computer，PC)等，且彼此經由網路7可通信地連接。作為網路7，例如可列舉網際網路(Internet)、無線區域網路(Local Area Network，LAN)、電話線路等各種通信線路。
再者，使用圖4A所示的包裝材10A，亦可實現與所述同樣的收納物管理系統1。
如以上所說明般，本發明的包裝材可將可檢測收納部15的開封有無的資訊(信號)發送至外部裝置，因此可用於本發明的收納物管理系統(例如圖26所示的收納物管理系統1)。在該收納物管理系統中，亦可由一個裝置兼作所述管理裝置5及終端裝置6。作為收納物17的種類，並無特別限制，具體而言，可列舉醫藥品、食品(調味料、點心類、補給品(supplement)等)、裝飾品、電子零件、珠寶首飾等。再者，一個包裝材所內含的收納物17的種類既可為一種，亦可為多種。例如，亦可在每個收納部15中收納不同的藥，以供複用多種藥的患者用。而且，收納於各收納部15中的收納物17的數量、種類亦無限制，亦可在一個收 納部15中收納多種收納物17。
該些中，尤其對於醫藥品而言，為了使醫藥品的藥效最大化，患者必須按照醫生指示的時間來服藥。然而，在患者自身不想服藥，或者患者患有失智症的情況下，難以實現定期性的服藥。因此，本發明的收納物管理系統在收納物17為醫藥品的情況下，對服藥管理系統的適用期待高。因此，以下，作為使用本發明的包裝材的、收納物管理系統的具體例，對醫藥品的服藥管理系統進行說明。
作為醫藥品的服藥管理系統的示例，可列舉如下所述的系統。例如，在服藥管理系統中，RFID讀取裝置2對包裝材10的無線通信裝置16定期發送電波，無線通信裝置16響應該電波而將表示收納部15的開封有無的資訊發送至RFID讀取裝置2。RFID讀取裝置2基於從無線通信裝置16接收的資訊的差異，來讀取檢測包裝材10的收納部15的開封有無。進而，RFID讀取裝置2將收納部15的開封有無的檢測資訊發送至管理裝置5，管理裝置5將該檢測資訊通知給終端裝置6。作為該管理裝置5，例如可列舉資料伺服器(data server)等。作為該終端裝置6，例如可列舉PC、行動電話、智慧電話(smartphone)、平板(tablet)型PC等。但是，亦可由一個裝置兼作該些管理裝置5及終端裝置6。
再者，在作為本發明的一具體例的服藥管理系統中，在包裝材10的收納部15已被開封的情況下，可視為在已開封的收納部15中所收納的醫藥品已被服用。在收納部15未被開封的情 況下，可視為尚未被服用。從RFID讀取裝置2向管理裝置5的資訊發送方法並無特別限定，既可使用無線通信線路，亦可為使用電或光信號的有線通信線路。只要將管理裝置5設置於醫院或藥店等醫療機構中，醫生、護士、藥劑師等醫療相關者便可使用終端裝置6來監控(monitor)患者的服藥狀況。而且，亦可將管理裝置5設置於患者自身的家中，在此情況下，患者的家人便可使用終端裝置6來監控患者的服藥狀況，一旦忘了服藥等，便可迅速應對。
如上所述，記錄於無線通信裝置16的記憶體電路中的資訊亦可與表示收納部15的開封有無的資訊一同發送至RFID讀取裝置2。在包裝材10為對醫藥品進行包裝的包裝材的情況下，作為記錄於無線通信裝置16的記憶體電路中的資訊的具體例，可列舉醫藥品的資訊(藥品名、藥品編號、製造年月日、使用期限、生產批次等)、收納醫藥品的收納部15的資訊(各收納部15的固有ID等)、患者資訊(患者ID、病歷編號、患者的病名、治療歷史等)、醫療從事人員資訊(醫院ID、醫生ID、護士ID、藥劑師ID等)、患者的服藥歷史、醫藥品的電子證明等。在無線通信裝置16的記憶體電路中，無須記錄該些資訊的全部，只要至少記錄各別地確定收納部15的ID編號等固有資訊，其他資訊可在資料伺服器上進行管理。在無線通信裝置16的記憶體電路中記錄收納部15的固有資訊的情況下，即使為小容量的記憶體電路亦可應對。因此，在適用本發明的包裝材的服藥管理系統中，較佳為，將表 示收納部15的開封有無的資訊與收納部15的固有資訊從包裝材10發送至外部裝置。
對在醫療機構中使用本發明的服藥管理系統時的一例進行說明。包裝材10及RFID讀取裝置2例如被設置於病房的床鋪旁邊的藥劑台上。患者在規定的時刻服用了包裝材10內的藥劑後，將包裝材10放回該藥劑台。另一方面，管理裝置5及終端裝置6例如被設置於護士站(nurse station)，醫療從事人員可藉由從RFID讀取裝置2發送的資訊，來確認患者所服用的藥劑量。再者，在該管理裝置5中，登記有患者的資訊、所配的藥劑的資訊、負責醫生/護士/藥劑師的資訊等。而且，該管理裝置5根據所登記的服藥時間的資訊，向RFID讀取裝置2發送讀取指示。
管理裝置5對從RFID讀取裝置2發送的藥劑的剩餘量(即未開封的收納部15的數量)、與原本應殘留於包裝材10中的藥劑量進行比較。並且，管理裝置5在兩者的量不同的情況下，藉由警報(alarm)顯示或聲音，來將該事實通知給醫療從事人員所持的終端裝置6。藉此，護士可對患者給予服藥指導，而不會大幅耽誤規定的服藥時間。如此，護士可一邊位於護士站，一邊監控患者是否適當地服用了藥劑，因此可減輕護士的業務負擔。而且，若RFID讀取裝置2具備警報功能，則對於患者自身亦可通知服藥有誤，從而可期待治療效果的最大化。
進而，藉由將所述服藥管理系統用於要求嚴格的服藥管理的、新藥的臨床試驗，可防止患者忘記服用等。其結果，可準 確地評價新藥的藥效。
接下來，對在家庭中使用本發明的服藥管理系統時的一例進行說明。該服藥管理系統中，設置包裝材10及RFID讀取裝置2的場所並無限制。只要可藉由RFID讀取裝置2讀取來自包裝材10的資訊，則包裝材10及RFID讀取裝置2亦可並非放置於相同的場所。但是，在來自包裝材10的資訊的讀取中使用UHF帶的RFID通信的情況下，較佳為放置於臥室或餐廳(dining)等相同的房間內(例如5m以內)。而且，在來自包裝材10的資訊的讀取中使用HF帶的RFID通信的情況下，較佳為，RFID讀取裝置2與包裝材10是靠近地放置(例如50cm以內)。
而且，作為管理裝置5，例如可列舉家庭內的PC、智慧電話、平板型PC、設置於醫療機構的資料伺服器等。管理裝置5根據所登記的服藥時間的資訊，向RFID讀取裝置2發送讀取指示。RFID讀取裝置2據此來從無線通信裝置16讀取表示包裝材10中的收納部15的開封有無的資訊等，並將所讀取的資訊(收納部15的開封有無的檢測資訊等)發送至管理裝置5。管理裝置5對從RFID讀取裝置2發送的資訊(表示藥劑的剩餘量的資訊)、與原本應殘留於包裝材10中的藥劑量進行比較。並且，管理裝置5在這兩者的量不同的情況下，藉由警報顯示或聲音，將該事實通知給家人或醫療從事人員所持的終端裝置6。藉此，可敦促患者服藥。如此，家人或醫療從事人員無須藉由目測來確認包裝材10內的藥劑的剩餘量，便可監控患者是否適當地服用了藥劑。其結果， 在患者與其家人居住於不同的家中的情況、患者不想讓家人看到藥的服用狀況的情況、居家醫療的情況等下，可期待治療效果的最大化，並且可減輕家人或醫療從事人員的負擔。
接下來，對在外出目的地使用本發明的服藥管理系統時的一例進行說明。該服藥管理系統中，RFID讀取裝置2設為智慧電話等可攜帶的讀取裝置，藉此，在外出時亦可與包裝材10一同攜帶。例如，從家庭內的PC、智慧電話、平板型PC、設置於醫療機構的資料伺服器等管理裝置5，根據所登記的服藥時間的資訊，向RFID讀取裝置2發送讀取指示。RFID讀取裝置2據此來從無線通信裝置16讀取表示包裝材10中的收納部15的開封有無的資訊等，並將所讀取的資訊發送至管理裝置5。管理裝置5對從RFID讀取裝置2發送的資訊(表示藥劑的剩餘量的資訊)、與原本應殘留於包裝材10中的藥劑量進行比較。並且，管理裝置5在這兩者的量不同的情況下，藉由警報顯示或聲音，將該事實通知給患者自身、家人及醫療從事人員。藉此，可敦促患者服藥。
(斷線檢測元件)
繼而，對本發明的一實施形態的斷線檢測元件進行說明。圖27是表示包含本發明的一實施形態的斷線檢測元件的、斷線檢測元件片材的一結構例的俯視圖。如圖27所示，該斷線檢測元件片材162是在一個基材160上具備多個斷線檢測元件(例如4個斷線檢測元件161a~161d)的片材狀的元件。
本實施形態中，斷線檢測元件片材162可藉由在基材160 上形成導線163a~163d與無線通信裝置164a~164d而製作。該些導線163a~163d及無線通信裝置164a~164d可藉由與所述功能部形成步驟(參照圖9A等)同樣的步驟，而形成於基材160上。此時，導線163a~163d是以呈與所述連接線13同樣的配線圖案的方式而形成於基材160上。無線通信裝置164a~164d是以與導線163a~163d分別連接的方式而形成於基材160上。
如此般形成於基材160的導線163a~163d及無線通信裝置164a~164d構成本發明的斷線檢測元件的一例即斷線檢測元件161a~161d。即，如圖27所示，斷線檢測元件161a包括形成於基材160的導線163a、及以與該導線163a連接的方式而形成於基材160的無線通信裝置164a。無線通信裝置164a具有與所述無線通信裝置16同樣的功能，可發送包含在導線163a被切斷之前與之後不同的資訊的信號。而且，斷線檢測元件161b包括導線163b與無線通信裝置164b。斷線檢測元件161c包括導線163c與無線通信裝置164c。斷線檢測元件161d包括導線163d與無線通信裝置164d。該些斷線檢測元件161b~161d是與所述斷線檢測元件161a同樣地構成。無線通信裝置164b~164d除了預先記錄的資訊互不相同以外，與所述無線通信裝置164a同樣。
而且，導線163a~163d可分別藉由切斷基材160等的某些方法而切斷。例如，在沿著圖27所示的D-D'虛線而切斷基材160的情況下，導線163a與該基材160一同被切斷。此種斷線對於其他導線163b~163d亦同樣。斷線檢測元件161a可從無線通 信裝置164a發送包含在導線163a的斷線前後不同的資訊的信號，因此對於檢測導線163a的斷線有無的斷線檢測有用。關於斷線檢測元件161b~161d，亦與所述斷線檢測元件161a同樣，對於斷線檢測有用。
此種斷線檢測元件161a~161d例如可用作開封檢測標籤的構成零件，所述開封檢測標籤用於檢測被開封物的開封有無。具體而言，斷線檢測元件161a~161d是以成為各自包含導線163a~163d及無線通信裝置164a~164d的形態(以圖27中的二點鏈線所包圍的形態)的方式，而從斷線檢測元件片材162切取來使用。尤其，在將斷線檢測元件161a~161d用於密封標籤型開封檢測標籤的情況下，例如在進行於基材160的背面(未形成有斷線檢測元件161a~161d側的面)或基材160的表面(形成有斷線檢測元件161a~161d側的面)形成黏著層等的標籤加工之後，將斷線檢測元件片材162小片化為每個斷線檢測元件161a~161d。而且，在將斷線檢測元件161a~161d用於薄膜標籤型開封檢測標籤的情況下，例如進行將斷線檢測元件片材162夾在至少2片薄膜或紙等封蓋構件之間的層壓加工，隨後，將斷線檢測元件片材162小片化為每個斷線檢測元件161a~161d。如此般獲得的薄膜標籤型開封檢測標籤根據需要而加工為在開封部分裝入有斷線檢測元件的形態的被開封物。
以下，將斷線檢測元件161a~161d適當地總稱作「斷線檢測元件161」。斷線檢測元件161是指斷線檢測元件161a~161d 的全部或任一個。同樣，將導線163a~163d適當地總稱作「導線163」。導線163是指導線163a~163d的全部或任一個。將無線通信裝置164a~164d適當地總稱作「無線通信裝置164」。無線通信裝置164是指無線通信裝置164a~164d的全部或任一個。
再者，在圖27中，作為斷線檢測元件片材的一例，表示了下述情況，即，在一個基材上形成有4個斷線檢測元件，且在各斷線檢測元件中各設有1根與無線通信裝置連接的導線(成為斷線檢測對象的導線)，但本發明並不限定於此。基材上的斷線檢測元件的數量、及各斷線檢測元件的導線的根數並無特別限制，可設為任意數。
本發明的斷線檢測元件的無線通信裝置(例如無線通信裝置164)只要是發送包含下述資訊的信號者，則並無特別限制，所述資訊在與所述無線通信裝置連接的導線(例如導線163)被切斷之前與之後不同。例如，與本發明的包裝材的情況同樣，較佳為，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件具有至少一個記憶體元件，所述導線連接於所述記憶體元件，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體元件讀出。或者，較佳為，所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件包含至少一個正反器電路，所述導線連接於所述正反器電路，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述正反器電路讀出。或者，較佳為，所述無線通信裝置具有調變電路，所述導線連接於所述調變電路，包含所述資訊的信號經 所述調變電路調變，以使其在所述導線被切斷之前與之後不同。
而且，與本發明的包裝材的情況同樣，較佳為，所述記憶部件具有將多個記憶體元件排列而成的記憶體陣列，所述導線連接於所述多個記憶體元件中的至少一個，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體陣列讀出。更佳為，所述記憶體陣列具有：多根第一配線；至少一根第二配線，與所述多根第一配線交叉；以及所述多個記憶體元件，分別具有第一電極及第二電極、第三電極和絕緣層，所述第一電極及第二電極是對應於所述多根第一配線與所述至少一根第二配線的各交點而設，且彼此隔離地配置，所述第三電極連接於所述至少一根第二配線中的一根，所述絕緣層將所述第一電極及所述第二電極與所述第三電極電性絕緣，所述第一電極及所述第二電極中的其中任一者連接於所述多根第一配線中的一根，所述多個記憶體元件中的至少一個在所述第一電極與所述第二電極之間的區域具有半導體層，所述多個記憶體元件包含所述第一電極與所述第二電極之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件，記錄於所述記憶體陣列中的資訊是由將所述二種記憶體元件任意組合而成的排列而決定。尤佳為，所述二種記憶體元件中的其中一種記憶體元件是具有所述半導體層的記憶體元件，另一種記憶體元件是不具有所述半導體層的記憶體元件，所述其中一種記憶體元件及所述另一種記憶體元件是藉由所述半導體層的有無來分別記錄互不相同的各資訊。
再者，用於斷線檢測元件片材162的基材160的材料、導線163的材料、導線163的形狀及無線通信裝置164的結構可設為與本發明的包裝材同樣。而且，在無線通信裝置164中，天線的種類或材料、電路部中所含的TFT元件的結構、所述TFT元件的各層(絕緣層、半導體層、閘極電極、源極/汲極電極)的材料、記憶部的電路結構、調變電路的電路結構等可設為與本發明的包裝材同樣。
作為斷線檢測元件片材162的製造方法，並無特別限制，可與所述功能部形成步驟(參照圖9A)同樣，無線通信裝置164或導線163的形成方法亦可設為與前述的包裝材同樣的方法。因此，能以簡便的製程且低成本地製造例示為斷線檢測元件片材162的、本發明的斷線檢測元件片材。因此，可低成本地獲得具備由此種斷線檢測元件片材得到的斷線檢測元件(例如斷線檢測元件161)的開封檢測標籤。
將斷線檢測元件161作為一構成零件的開封檢測標籤的結構並無特別限制，例如可列舉在斷線檢測元件片材162的至少1面形成有黏著層的密封標籤型開封檢測標籤、利用紙或薄膜等封蓋構件對斷線檢測元件片材162的兩面進行層壓所得的薄膜標籤型開封檢測標籤等。密封標籤型開封檢測標籤是黏貼於被開封物而使用。藉此，密封標籤型開封檢測標籤中所含的斷線檢測元件以安裝於被開封物的方式而構成。薄膜標籤型開封檢測標籤是以覆蓋於被開封物的開封部分等的方法而安裝，或者與被開封物的 開封部分一體化而使用。藉此，薄膜標籤型開封檢測標籤中所含的斷線檢測元件以安裝於被開封物的方式而構成。
作為開封檢測標籤的製造方法，並無特別限制，例如在密封標籤型開封檢測標籤的情況下，可列舉下述方法：在斷線檢測元件片材162的表背兩面中的、未形成有斷線檢測元件161側的面(即背面)塗佈黏著劑，並將離型紙層壓至該背面，且將可進行列印等印刷的表面片材利用黏著劑而層壓至形成有斷線檢測元件161側的面(即表面)，隨後進行廢邊去除，並小片化為至少包含一個斷線檢測元件的單元。再者，塗佈黏著劑的面並不限於所述背面，亦可為斷線檢測元件片材162的表面。而且，在薄膜標籤型開封檢測標籤的情況下，可列舉下述方法：在斷線檢測元件片材162的表背兩面塗佈黏著劑，將薄膜或紙等封蓋構件層壓至這兩面，隨後，小片化為至少包含一個斷線檢測元件的單元。
接下來，對於本發明的一實施形態的開封檢測標籤(密封標籤)的結構的一例，使用圖28A~圖28C來進行說明。圖28A是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的一結構例的俯視圖。圖28A中，圖示了在一個離型紙165上形成有經小片化的1個以上的密封標籤型開封檢測標籤(例如4個開封檢測標籤166a~166d)的狀態的片材結構體，即，開封檢測標籤組。圖28B是圖28A所示的開封檢測標籤組的E-E'線剖面圖。圖28C是圖28A所示的開封檢測標籤組的F-F'線剖面圖。
如圖28A~圖28C所示，開封檢測標籤166a包括斷線檢 測元件161a、黏著層167、黏著層168及表面片材169。斷線檢測元件161a包括基材160、以及形成於該基材160的表面上的導線163a及無線通信裝置164a。黏著層167是形成於斷線檢測元件161a的基材160的背面。即，黏著層167是以可從離型紙165裝卸地黏貼開封檢測標籤166a的方式，而介隔於基材160的背面與離型紙165的表面之間。藉由該黏著層167，基材160以安裝於設為開封檢測標籤166a的對象的被開封物的方式而構成。而且，導線163a構成為，伴隨附有開封檢測標籤166a的被開封物的開封而與基材160一同被切斷。黏著層168是以填埋斷線檢測元件161a的導線163a及無線通信裝置164a的方式，而形成於基材160的表面上。表面片材169是形成於黏著層168上。表面片材169例如被用於列印商品名等。
而且，開封檢測標籤166b除了取代斷線檢測元件161a而具備斷線檢測元件161b以外，具有與所述開封檢測標籤166a同樣的結構。開封檢測標籤166c除了取代斷線檢測元件161a而具備斷線檢測元件161c以外，具有與所述開封檢測標籤166a同樣的結構。開封檢測標籤166d除了取代斷線檢測元件161a而具備斷線檢測元件161d以外，具有與所述開封檢測標籤166a同樣的結構。
如圖28A、圖28C所示，開封檢測標籤166a~166d經小片化而彼此成為獨立體。因此，開封檢測標籤166a~166d可從離型紙165各自剝離而使用。
接下來，使用圖29A~圖29E來說明開封檢測標籤的小片化方法。圖29A是表示小片化為本發明的一實施形態的密封標籤型開封檢測標籤之前的、開封檢測標籤片材的一結構例的俯視圖。圖29B是圖29A所示的開封檢測標籤片材的G-G'線剖面圖。圖29C是說明從第1方向觀察的開封檢測標籤片材的小片化步驟的示意圖。圖29D是圖29A所示的開封檢測標籤片材的H-H'線剖面圖。圖29E是說明從第2方向觀察的開封檢測標籤片材的小片化步驟的示意圖。
如圖29A、圖29B、圖29D所示，開封檢測標籤片材180包含經小片化之前的斷線檢測元件161a~161d(即圖27所示的斷線檢測元件片材162)、黏著層167、黏著層168及表面片材169。在開封檢測標籤片材180中，斷線檢測元件161a~161d是以沿第1方向F1成列且沿第2方向F2成行的方式而形成。黏著層167是形成於設有該些斷線檢測元件161a~161d的基材160的背面。該基材160經由黏著層167而貼合於離型紙165。而且，在開封檢測標籤片材180的上部，經由黏著層168而黏貼有表面片材169。
在開封檢測標籤片材180的小片化步驟中，關於第1方向F1，如圖29B所示，將開封檢測標籤片材180中的由箭頭所示的片材部分181a、181b藉由刀片予以切斷。詳細而言，開封檢測標籤片材180的片材部分181a、181b是關於第1方向F1，而在內側夾著斷線檢測元件161a~161d(圖29B中代表地示出了斷線檢測元件161a)的部分。該些片材部分181a、181b遍及從表面片材 169到達黏著層167為止的範圍而被刀片切斷。隨後，如圖29C所示，從離型紙165切除第1方向F1的廢邊去除部170a。
而且，在開封檢測標籤片材180的小片化步驟中，關於第2方向F2，如圖29D所示，將開封檢測標籤片材180中的由箭頭所示的片材部分182a~182h藉由刀片予以切斷。詳細而言，開封檢測標籤片材180的片材部分182a~182h是關於第2方向F2，而在內側夾著斷線檢測元件161a~161d的部分。該些片材部分182a~182h遍及從表面片材169到達黏著層167為止的範圍而被刀片切斷。隨後，如圖29E所示，從離型紙165切除第2方向F2的廢邊去除部170b。
如上所述，在開封檢測標籤片材180的小片化步驟中，關於第1方向F1及第2方向F2而切除廢邊去除部170a、170b，藉此，可將開封檢測標籤片材180小片化為密封標籤型開封檢測標籤166a~166d。經小片化的開封檢測標籤166a~166d如圖28A~圖28C所示，彼此成為獨立體，從而成為經由黏著層167而分別黏貼於離型紙165的狀態。
所述密封標籤型開封檢測標籤是本發明的開封檢測標籤的一例。即，作為本發明的開封檢測標籤，除了密封標籤型以外，例如可列舉薄膜標籤型開封檢測標籤。圖29F是表示小片化為本發明的一實施形態的薄膜標籤型開封檢測標籤之前的、開封檢測標籤片材的一結構例的俯視圖。圖29G是圖29F所示的開封檢測標籤片材的G-G'線剖面圖。圖29H是圖29F所示的開封檢測標籤 片材的H-H'線剖面圖。
如圖29F~圖29H所示，開封檢測標籤片材180A包含經小片化之前的斷線檢測元件161a~161d(即圖27所示的斷線檢測元件片材162)、基材160的表背兩面的黏著層168、及基材160的表背兩面的封蓋構件185。再者，基材160如上所述，是形成有斷線檢測元件161a~161d的基材。
在開封檢測標籤片材180A中，斷線檢測元件161a~161d是與圖29A所示的開封檢測標籤片材180的情況同樣地形成。黏著層168是藉由塗佈等而形成於基材160的表背兩面。封蓋構件185經由黏著層168而黏貼於基材160的表背兩面。藉此，基材160上的斷線檢測元件161a~161d(即斷線檢測元件片材162)被包夾層壓於這兩面的封蓋構件185之間。其結果，製作至少包含一個薄膜標籤型開封檢測標籤的開封檢測標籤片材180A。
本發明的一實施形態的薄膜標籤型開封檢測標籤例如是藉由所述開封檢測標籤片材180A的小片化步驟而獲得。在開封檢測標籤片材180A的小片化步驟中，開封檢測標籤片材180A被切斷為包含斷線檢測元件的單元。藉此，可將開封檢測標籤片材180A小片化為薄膜標籤型開封檢測標籤。例如，由該開封檢測標籤片材180A獲得各自包含斷線檢測元件161a~161d的4個開封檢測標籤，以作為薄膜標籤型開封檢測標籤。
此種薄膜標籤型開封檢測標籤是以覆蓋被開封物的開封部分的至少一部分的方式，而安裝於所述被開封物。即，薄膜標 籤型開封檢測標籤是以不使所述開封檢測標籤內的斷線檢測元件斷線便無法使開封部分開封的方式，而安裝於被開封物。或者，薄膜標籤型開封檢測標籤是以與被開封物的開封部分一體化的方式而構成。此時，薄膜標籤型開封檢測標籤中的對斷線檢測元件進行層壓的封蓋構件是構成被開封物的構件。薄膜標籤型開封檢測標籤是在如上所述般藉由開封檢測標籤片材的小片化而製作之後，被加工為在開封部分裝入有斷線檢測元件的形態的被開封物自身。
如以上所說明般，使用本發明的斷線檢測元件的開封檢測標籤可將在導線的斷線前後不同的資訊，即，可檢測導線的斷線的資訊(信號)發送至外部裝置。例如，以伴隨袋或箱等被開封物的開封而導線163與密封標籤型開封檢測標籤一同被切斷的方式，將所述密封標籤型開封檢測標籤黏貼於被開封物的開封切除線上或開閉部上，藉此，可進行被開封物的開封檢測。或者，以伴隨被開封物的開封而導線163與薄膜標籤型開封檢測標籤一同被切斷的方式，將所述薄膜標籤型開封檢測標籤安裝於被開封物的開封部分，或者與所述開封部分一體化，藉此，可進行被開封物的開封檢測。
再者，在所述開封檢測標籤中，不論是密封標籤型及薄膜標籤型，為了使開封檢測標籤容易伴隨袋或箱等被開封物的開封而與導線一同被切斷，而對開封檢測標籤預先進行切入加工。圖30是表示本發明的一實施形態的變形例的開封檢測標籤的一結 構例的俯視圖。如圖30所示，較佳為，在離型紙165上的開封檢測標籤166a~166d上，形成有分別通過導線163a~163d的切除線171。例如，切除線171可藉由在開封檢測標籤166a~166d的基材160上，沿著分別通過導線163a~163d的路徑而加工出孔狀摺線或V字切槽等而形成。再者，圖30中例示了在密封標籤型開封檢測標籤上形成有切除線的情況，但並不限定於此，亦可在薄膜標籤型開封檢測標籤上形成有切除線。
以下，將開封檢測標籤166a~166d適當地總稱作「開封檢測標籤166」。開封檢測標籤166是指開封檢測標籤166a~166d的全部或任一個。而且，開封檢測標籤166為密封標籤型及薄膜標籤型中的任何類型的開封檢測標籤皆可。
(開封檢測標籤的用途)
繼而，對可適用本發明的一實施形態的開封檢測標籤的用途進行說明。圖31A是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第一適用例的示意圖。圖31B是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第二適用例的示意圖。圖31C是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第三適用例的示意圖。圖31D是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第四適用例的示意圖。圖31E是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第五適用例的示意圖。圖31F是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第六適用例的示意圖。圖31G是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第七適用例的示意圖。圖31H是表示本發明的一實施形態的 開封檢測標籤的第八適用例的示意圖。圖31I是表示本發明的一實施形態的開封檢測標籤的第九適用例的示意圖。以下，參照圖31A~圖31I，作為本發明的開封檢測標籤的一例，例示所述開封檢測標籤166來具體說明所述開封檢測標籤的用途。
作為可適用所述開封檢測標籤的用途，並無特別限制，例如可列舉醫藥品、食品(調味料、點心類、補給品等)、裝飾品、電子零件、運輸用的箱、CD殼(case)、郵政信封等。例如，作為圖31A所示的第一適用例，開封檢測標籤166可適用於內含醫藥品等藥的藥包袋190。具體而言，開封檢測標籤166為密封標籤型，且黏貼於藥包袋190的開封部分。此時，較佳為，開封檢測標籤166的切除線171的位置與用於對藥包袋190進行開封的切入部190a一致。
而且，作為圖31B所示的第二適用例，開封檢測標籤166可適用於酒瓶191。該第二適用例的開封檢測標籤166為薄膜標籤型，且以覆蓋酒瓶191的開封部分的方式而安裝於酒瓶191。作為圖31C所示的第三適用例，開封檢測標籤166可適用於CD殼192。該第三適用例的開封檢測標籤166為密封標籤型，且黏貼於CD殼192的開閉蓋部分。作為圖31D所示的第四適用例，開封檢測標籤166可適用於化妝品盒193。該第四適用例的開封檢測標籤166為密封標籤型，且黏貼於化妝品盒193的開閉蓋部分。作為圖31E所示的第五適用例，開封檢測標籤166可適用於信封194。該第五適用例的開封檢測標籤166為密封標籤型，且黏貼於信封194 的開封部分。
而且，作為圖31F所示的第六適用例，開封檢測標籤166可適用於運輸箱195。該第六適用例的開封檢測標籤166為密封標籤型，且黏貼於運輸箱195的開閉蓋部分。作為圖31G所示的第七適用例，開封檢測標籤166可適用於醫藥品瓶196。該第七適用例的開封檢測標籤166為密封標籤型，且黏貼於醫藥品瓶196的開閉蓋部分。作為圖31H所示的第八適用例，開封檢測標籤166可適用於點心袋197。該第八適用例的開封檢測標籤166為薄膜標籤型，且以斷線檢測元件161被裝入開封部分的形態而與點心袋197一體化。即，該第八適用例的開封檢測標籤166成為在開封部分具備斷線檢測元件161的點心袋197自身。在此種第八適用例的開封檢測標籤166中，較佳為，與圖31A所示的第一適用例同樣地，形成有切除線171及切入部190a。作為圖31I所示的第九適用例，開封檢測標籤166可適用於酒瓶191。該第九適用例的開封檢測標籤166為密封標籤型，且黏貼於酒瓶191的開封部分。
再者，圖31A~圖31I中表示了開封檢測標籤166的代表性的適用例，但適用開封檢測標籤166的物品(被開封物)或開封檢測標籤166的安裝位置等並不限定於所述者。而且，作為開封檢測標籤的形態，並不限於密封標籤型及薄膜標籤，亦可為其他形態。
(開封檢測系統)
接下來，對使用本發明的一實施形態的開封檢測標籤的開封 檢測系統進行說明。圖32是表示本發明的一實施形態的開封檢測系統的一結構例的圖。如圖32所示，該開封檢測系統200取代所述收納物管理系統1(參照圖26)的包裝材10而具備開封檢測標籤166。圖32雖未圖示，但該開封檢測標籤166處於使切除線171對準被開封物的開封部分而安裝的狀態、或者與被開封物一體化的狀態。其他結構與所述收納物管理系統1相同，對於相同的構成部分標註相同的符號。
在該開封檢測系統200中，RFID讀取裝置2接收由開封檢測標籤166所具有的無線通信裝置164所發送的資訊。該資訊是在開封檢測標籤166的導線163的斷線前後不同的資訊，即，在安裝或一體化有開封檢測標籤166的被開封物(容器)的開封之前與之後不同的資訊。RFID讀取裝置2基於該接收的資訊的差異，來讀取檢測該被開封物的開封有無。管理裝置5經由網路7而從RFID讀取裝置2接收檢測資訊，並將所接收的檢測資訊通知給終端裝置6，所述檢測資訊表示由RFID讀取裝置2所檢測的被開封物的開封有無。
如前所述，對於醫藥品而言，為了使醫藥品的藥效最大化，患者必須按照醫生指示的時間來服藥。因此，以下，作為本發明的一實施形態的開封檢測系統200的具體例，對醫藥品的服藥管理系統進行說明。如圖31A所示，在當前配有多種藥的情況下，為了使服藥管理變得容易，所述多種藥是利用藥包袋190來進行調配，所述藥包袋190是對一次服用的藥進行單包化。如圖 31A所示，在藥包袋190的切入部190a黏貼開封檢測標籤166，藉由使用RFID讀取裝置2等讀取裝置來讀取來自開封檢測標籤166的資訊，從而可掌握服藥狀況。
作為醫藥品的服藥管理系統的示例，可列舉如下所述的系統。例如，在服藥管理系統中，RFID讀取裝置2對開封檢測標籤166的無線通信裝置164定期發送電波。無線通信裝置164響應該電波而將表示開封檢測標籤166的導線163的切斷(即，藥包袋190的開封)有無的資訊發送至RFID讀取裝置2。RFID讀取裝置2基於從無線通信裝置164接收的資訊的差異，來讀取檢測藥包袋190的開封有無。進而，RFID讀取裝置2將藥包袋190的開封有無的檢測資訊發送至管理裝置5，管理裝置5將該檢測資訊通知給終端裝置6。作為該管理裝置5，例如可列舉資料伺服器等。作為該終端裝置6，例如可列舉PC、攜帶電話、智慧電話、平板型PC等。但是，亦可由一個裝置兼作該些管理裝置5及終端裝置6。
再者，在作為本發明的一具體例的服藥管理系統中，在藥包袋190已被開封的情況下，可視為所收納的醫藥品已被服用。在藥包袋190未被開封的情況下，可視為尚未被服用。從RFID讀取裝置2向管理裝置5的資訊發送方法並無特別限定，既可使用無線通信線路，亦可為使用電或光信號的有線通信線路。只要將管理裝置5設置於醫院、訪視護理設施、訪視看護設施、藥店等醫療/護理福利機關，醫生、護士、藥劑師等醫療相關者或護理師 便可使用終端裝置6來監控患者的服藥狀況。而且，亦可將管理裝置5設置於患者自身的家中，在此情況下，患者的家人便可使用終端裝置6來監控患者的服藥狀況，一旦忘了服藥等，便可迅速應對。
如上所述，記錄於無線通信裝置164的記憶體電路中的資訊亦可與表示藥包袋190的開封有無的資訊一同發送至RFID讀取裝置2。作為記錄於無線通信裝置164的記憶體電路中的資訊的具體例，可列舉醫藥品的資訊(藥品名、藥品編號、一包化年月日、使用期限等)、藥包袋的資訊(各藥包袋190的固有ID等)、患者資訊(患者ID、病歷編號、患者的病名、治療歷史等)、醫療從事人員資訊(醫院ID、醫生ID、護士ID、藥劑師ID等)、患者的服藥歷史、醫藥品的電子證明等。在無線通信裝置164的記憶體電路中，無須記錄該些資訊的全部，只要至少記錄各別地確定藥包袋190的ID編號等固有資訊，其他資訊可在資料伺服器上進行管理。在無線通信裝置164的記憶體電路中記錄藥包袋190的固有資訊的情況下，即使為小容量的記憶體電路亦可應對。因此，在適用本發明的開封檢測標籤166的服藥管理系統中，較佳為，將表示藥包袋190的開封有無的資訊與藥包袋190的固有資訊從開封檢測標籤166發送至外部裝置。
亦可將本發明中的服藥管理系統用於醫療機構，藥包袋190及RFID讀取裝置2例如被設置於病房的床鋪旁邊的藥劑台上。患者在規定的時刻服用了藥包袋190內的藥劑後，將藥包袋 190放回該藥劑台。另一方面，管理裝置5及終端裝置6例如被設置於護士站，醫療從事人員可藉由從RFID讀取裝置2發送的資訊，來確認患者的服藥。再者，在該管理裝置5中，登記有患者的資訊、所配的藥劑的資訊、負責醫生/護士/藥劑師的資訊等。而且，該管理裝置5根據所登記的服藥時間的資訊，向RFID讀取裝置2發送讀取指示。
管理裝置5對從RFID讀取裝置2發送的藥劑的剩餘量(即未開封的藥包袋190的數量)、與原本應殘留的藥包袋190的數量進行比較。並且，管理裝置5在兩者的量不同的情況下，藉由警報顯示或聲音，來將該事實通知給醫療從事人員所持的終端裝置6。藉此，護士可對患者給予服藥指導，而不會大幅耽誤規定的服藥時間。如此，護士可一邊位於護士站，一邊監控患者是否適當地服用了藥劑，因此可減輕護士的業務負擔。而且，若RFID讀取裝置2具備警報功能，則對於患者自身亦可通知服藥有誤，從而可期待治療效果的最大化。
進而，藉由將所述服藥管理系統用於要求嚴格的服藥管理的、新藥的臨床試驗，可防止患者忘記服用等。其結果，可準確地評價新藥的藥效。
接下來，對在家庭中使用本發明的服藥管理系統時的一例進行說明。該服藥管理系統中，設置藥包袋190及RFID讀取裝置2的場所並無限制。只要可藉由RFID讀取裝置2讀取來自黏貼於藥包袋190的開封檢測標籤166的資訊，則藥包袋190及RFID 讀取裝置2亦可並非放置於相同的場所。但是，在來自藥包袋190的開封檢測標籤166的資訊的讀取中使用UHF帶的RFID通信的情況下，較佳為放置於臥室或餐廳等相同的房間內(例如5m以內)。而且，在來自藥包袋190的開封檢測標籤166的資訊的讀取中使用HF帶的RFID通信的情況下，較佳為，RFID讀取裝置2與藥包袋190是靠近地放置(例如50cm以內)。作為RFID讀取裝置2的設置位置，例如可列舉自家的桌子下方等。只要將該RFID讀取裝置2之上設為放藥處，便可始終檢測藥包袋190的開封狀態。
而且，所述RFID讀取裝置2亦可為與掛壁的服藥日程表一體化的形態。圖33是表示本發明的一實施形態的開封檢測系統的讀取裝置的一具體例的圖。如圖33所示，RFID讀取裝置2具有可掛壁的結構的裝置本體，在該裝置本體的前表面具備服藥日程表201。服藥日程表201例如具有被劃分為星期與時段的每個組合的矩陣狀的劃分區域。在服藥日程表201的各劃分區域，如圖33所示，安裝有在開封部分黏貼有開封檢測標籤166的藥包袋190。即，多個藥包袋190藉由服藥日程表201，按照星期與時段的各組合(例如，星期一~星期日的各星期與早餐、午餐、晚餐、就寢前的各時段的不同組合)而分類。RFID讀取裝置2從如此般設置於服藥日程表201的各劃分區域中的藥包袋190的開封檢測標籤166讀取資訊，藉此，可始終檢測在服藥日程表201中分類為每餐或每星期的藥包袋190的開封狀態。
而且，作為與圖33所例示的形態的RFID讀取裝置2可通信地連接的管理裝置5，例如可列舉家庭內的PC、智慧電話、平板型PC、設置於醫院、訪視護理設施、訪視看護設施、藥店等醫療/護理福利機關中的資料伺服器等。管理裝置5根據所登記的服藥時間的資訊，對RFID讀取裝置2發送讀取指示。RFID讀取裝置2據此來從無線通信裝置164讀取表示服藥日程表201上的藥包袋190的開封有無的資訊等，並將所讀取的資訊(藥包袋190的開封有無的檢測資訊等)發送至管理裝置5。管理裝置5對從RFID讀取裝置2發送的資訊(表示開封後的藥包袋190與未開封的藥包袋190的數量的資訊)、與原本應殘留的藥包袋190的量進行比較。並且，管理裝置5在這兩者的量不同的情況下，藉由警報顯示或聲音，將該事實通知給家人或醫療從事人員所持的終端裝置6。藉此，可敦促患者服藥。如此，家人或醫療從事人員無須藉由目測來確認藥包袋190的剩餘量，便可監控患者是否適當地服用了藥劑。因此，亦可根據需要來進行藥劑師的服藥指導或者藥劑師向醫生提出重估處方。其結果，在患者與其家人居住於不同的家中的情況、患者不想讓家人看到藥的服用狀況的情況、居家醫療的情況等下，可期待治療效果的最大化，並且可減輕家人或醫療從事人員的負擔。
此外，近年來，報告有在市場上出現假貨的情況，所述假貨是向正品商品所使用的瓶或箱等容器(被開封物)內，裝填與原本的商品不同的飲食物、藥品或裝飾品等假的物品。為了應 對此情況，迫切期望確認物品的容器是否為未開封，從而可判斷該容器內的物品是否為正品(真的商品)。本發明的開封檢測標籤如圖31A~圖31I所例示般，藉由安裝於各種物品的容器或者與所述容器一體化，從而可判斷該容器是否為未開封，即，該容器內的物品是否為正品。例如，只要將本發明的開封檢測標籤裝入瓶標籤，售賣店或消費者藉由讀取開封檢測標籤以確認瓶是否為未開封，便可進行瓶內商品(例如酒等酒精飲料)的真假鑑定。而且，藉由在醫藥品的容器或化妝品盒中添附本發明的開封檢測標籤，可進行醫藥品或裝飾品的真假鑑定。其結果，可有助於防止該些假貨危害健康。
[產業上之可利用性]
如上所述，本發明的包裝材、包裝材的製造方法、讀取裝置及收納物管理系統對於提高收納物從收納部的取出檢測的可靠性有用，適合於實現如下所述的包裝材、包裝材的製造方法、讀取裝置以及收納物管理系統，即：即便是各別地分離的收納部，亦可對伴隨醫藥品等收納物的取出而收納部被開封的情況進行檢測。尤其，本發明的包裝材、包裝材的製造方法、讀取裝置以及收納物管理系統可高精度地檢測被收納於藥劑用包裝材中的藥劑的服用數，對於可提高對藥劑服用數進行檢測時的可靠性的包裝材、包裝材的製造方法、讀取裝置以及收納物管理系統有用。進而，本發明的斷線檢測元件、開封檢測標籤以及開封檢測系統對於封裝袋或箱等被開封物的開封檢測有用，可適用於醫藥品、食 品(調味料、點心類、補給品等)、裝飾品、電子零件、運輸用的箱、CD殼、郵政信封等所有物品(商品)的開封檢測。
10:包裝材
11:片材
12a~12d:天線
13a~13d:連接線
14a~14d:電路部
15a~15d:收納部
16a~16d:無線通信裝置
A-A'、B-B':剖面線

Claims (17)

  1. 一種包裝材，其特徵在於包括：包裝材本體部，具有用於對收納物進行收納的收納部；片材，密閉所述收納部；導線，以通過所述收納部的經密閉的開口上的方式而形成於所述片材；以及無線通信裝置，以與所述導線連接的方式而形成於所述片材，且發送包含資訊的信號，具備無線通信用的天線，所述資訊在伴隨所述收納部的開封而所述導線與所述片材一同被切斷之前與之後不同。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的包裝材，其中所述包裝材本體部具有多個所述收納部，所述導線是對應於多個所述收納部的各個而形成於所述片材，在所述片材上形成至少一個所述無線通信裝置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的包裝材，其中所述包裝材本體部具有多個所述收納部，所述導線及所述無線通信裝置對應於多個所述收納部的各個而形成於所述片材。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的包裝材，其中所述無線通信裝置具有記憶部件， 所述記憶部件具有至少一個記憶體元件，所述導線連接於所述記憶體元件，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體元件讀出，所述導線包含連接於至少一個所述記憶體元件的位元線。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的包裝材，其中所述無線通信裝置具有記憶部件，所述記憶部件具有將多個記憶體元件排列而成的記憶體陣列，所述導線連接於所述多個記憶體元件中的至少一個，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體陣列讀出。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的包裝材，其中所述記憶體陣列具有：多根第一配線；至少一根第二配線，與所述多根第一配線交叉；以及所述多個記憶體元件，分別具有第一電極及第二電極、第三電極和絕緣層，所述第一電極及第二電極是對應於所述多根第一配線與所述至少一根第二配線的各交點而設，且彼此隔離地配置，所述第三電極連接於所述至少一根第二配線中的一根，所述絕緣層將所述第一電極及所述第二電極與所述第三電極電性絕 緣，所述第一電極及所述第二電極中的其中任一者連接於所述多根第一配線中的一根，所述多個記憶體元件中的至少一個在所述第一電極與所述第二電極之間的區域具有半導體層，所述多個記憶體元件包含所述第一電極與所述第二電極之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件，記錄於所述記憶體陣列中的資訊是由將所述二種記憶體元件任意組合而成的排列而決定。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的包裝材，其中所述二種記憶體元件中的其中一種記憶體元件是具有所述半導體層的記憶體元件，另一種記憶體元件是不具有所述半導體層的記憶體元件，所述其中一種記憶體元件及所述另一種記憶體元件是藉由所述半導體層的有無來分別記錄互不相同的各資訊。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的包裝材，其中所述半導體層含有選自由碳奈米管、石墨烯及富勒烯所組成的群組中的一種以上。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的包裝材，其中所述半導體層含有在碳奈米管表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的碳奈米管複合體。
  10. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的包裝 材，其中所述無線通信裝置具有調變電路，所述導線連接於所述調變電路，包含所述資訊的信號經所述調變電路調變，以使其在所述導線被切斷之前與之後不同。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的包裝材，其中所述調變電路具有：開關電路；以及多個電阻元件，連接於所述開關電路，所述導線連接於所述多個電阻元件中的至少一個。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的包裝材，其中所述開關電路包含具有半導體層的電晶體，所述半導體層含有在碳奈米管表面的至少一部分附著有共軛系聚合物的碳奈米管複合體。
  13. 一種包裝材的製造方法，所述包裝材包括包裝材本體部與片材，所述包裝材本體部具有用於對收納物進行收納的至少一個收納部，所述片材密閉至少一個所述收納部，所述包裝材的製造方法的特徵在於包括：功能部形成步驟，在構成所述片材的基材上，形成導線與至少一個無線通信裝置，所述導線通過所述收納部的經密閉的開口上，所述至少一個無線通信裝置連接於所述導線，且發送包含資訊的信號，所述資訊在伴隨所述收納部的開封而所述導線與所述 片材一同被切斷之前與之後不同，所述無線通信裝置具備無線通信用的天線；以及黏貼步驟，將在所述收納部中收納有所述收納物的狀態的所述包裝材本體部、與在所述基材上形成有至少一個所述導線及所述無線通信裝置的所述片材予以黏貼，藉由經黏貼的所述片材來密閉所述包裝材本體部的所述收納部，所述無線通信裝置具有記憶體陣列，所述記憶體陣列在所述基材上具備多根第一配線、與所述多根第一配線交叉的至少一根第二配線、及對應於所述多根第一配線與所述至少一根第二配線的各交點而設的多個記憶體元件，所述多個記憶體元件分別具有彼此隔離地配置的第一電極及第二電極、連接於所述至少一根第二配線中的一根的第三電極、及將所述第一電極及所述第二電極與所述第三電極電性絕緣的絕緣層，所述功能部形成步驟是在所述多個記憶體元件中的至少一個記憶體元件的所述第一電極與所述第二電極之間的區域，藉由塗佈法而形成塗佈層，以針對多個所述無線通信裝置而分別製作對應於多個所述收納部而記錄有不同的資訊的各所述記憶體陣列，所述塗佈法是選自由噴墨法、分配器法及噴霧法所組成的群組中的任一個。
  14. 一種斷線檢測元件，其特徵在於包括：導線，形成於基材；以及 無線通信裝置，以與所述導線連接的方式而形成於所述基材，發送包含資訊的信號，所述資訊在所述導線被切斷之前與之後不同，所述無線通信裝置具有記憶部件和無線通信用的天線，所述記憶部件具有將多個記憶體元件排列而成的記憶體陣列，所述導線連接於所述多個記憶體元件中的至少一個，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體陣列讀出，所述記憶體陣列具有：多根第一配線；至少一根第二配線，與所述多根第一配線交叉；以及所述多個記憶體元件，分別具有第一電極及第二電極、第三電極和絕緣層，所述第一電極及第二電極是對應於所述多根第一配線與所述至少一根第二配線的各交點而設，且彼此隔離地配置，所述第三電極連接於所述至少一根第二配線中的一根，所述絕緣層將所述第一電極及所述第二電極與所述第三電極電性絕緣，所述第一電極及所述第二電極中的其中任一者連接於所述多根第一配線中的一根，所述多個記憶體元件中的至少一個在所述第一電極與所述第二電極之間的區域具有半導體層， 所述多個記憶體元件包含所述第一電極與所述第二電極之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件，記錄於所述記憶體陣列中的資訊是由將所述二種記憶體元件任意組合而成的排列而決定。
  15. 一種斷線檢測元件，其特徵在於包括：導線，形成於基材；以及無線通信裝置，以與所述導線連接的方式而形成於所述基材，發送包含資訊的信號，所述資訊在所述導線被切斷之前與之後不同，所述無線通信裝置具有調變電路和無線通信用的天線，所述導線連接於所述調變電路，包含所述資訊的信號經所述調變電路調變，以使其在所述導線被切斷之前與之後不同。
  16. 一種開封檢測標籤，其特徵在於包括：斷線檢測元件，具有導線及無線通信裝置，所述導線形成於基材，所述無線通信裝置以與所述導線連接的方式而形成於所述基材，發送包含資訊的信號，所述資訊在所述導線被切斷之前與之後不同，所述斷線檢測元件是以安裝於被開封物的方式而構成，所述導線伴隨所述被開封物的開封而與所述基材一同被切斷，所述無線通信裝置具有記憶部件和無線通信用的天線， 所述記憶部件具有將多個記憶體元件排列而成的記憶體陣列，所述導線連接於所述多個記憶體元件中的至少一個，所述資訊是以在所述導線被切斷之前與之後不同的方式而從所述記憶體陣列讀出，所述記憶體陣列具有：多根第一配線；至少一根第二配線，與所述多根第一配線交叉；以及所述多個記憶體元件，分別具有第一電極及第二電極、第三電極和絕緣層，所述第一電極及第二電極是對應於所述多根第一配線與所述至少一根第二配線的各交點而設，且彼此隔離地配置，所述第三電極連接於所述至少一根第二配線中的一根，所述絕緣層將所述第一電極及所述第二電極與所述第三電極電性絕緣，所述第一電極及所述第二電極中的其中任一者連接於所述多根第一配線中的一根，所述多個記憶體元件中的至少一個在所述第一電極與所述第二電極之間的區域具有半導體層，所述多個記憶體元件包含所述第一電極與所述第二電極之間的電氣特性互不相同的二種記憶體元件，記錄於所述記憶體陣列中的資訊是由將所述二種記憶體元件任意組合而成的排列而決定。
  17. 一種開封檢測標籤，其特徵在於包括：斷線檢測元件，具有導線及無線通信裝置，所述導線形成於基材，所述無線通信裝置以與所述導線連接的方式而形成於所述基材，發送包含資訊的信號，所述資訊在所述導線被切斷之前與之後不同，所述斷線檢測元件是以安裝於被開封物的方式而構成，所述導線伴隨所述被開封物的開封而與所述基材一同被切斷，所述無線通信裝置具有調變電路和無線通信用的天線，所述導線連接於所述調變電路，包含所述資訊的信號經所述調變電路調變，以使其在所述導線被切斷之前與之後不同。
TW107134653A 2017-10-04 2018-10-01 包裝材、包裝材的製造方法、斷線檢測元件以及開封檢測標籤 TWI782106B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017194595 2017-10-04
JP2017-194595 2017-10-04
JP2017-233836 2017-12-05
JP2017233836 2017-12-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201917072A TW201917072A (zh) 2019-05-01
TWI782106B true TWI782106B (zh) 2022-11-01

Family

ID=65994787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107134653A TWI782106B (zh) 2017-10-04 2018-10-01 包裝材、包裝材的製造方法、斷線檢測元件以及開封檢測標籤

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11487981B2 (zh)
EP (2) EP4195099A1 (zh)
JP (2) JP7183791B2 (zh)
KR (1) KR20200064063A (zh)
CN (1) CN111148701B (zh)
TW (1) TWI782106B (zh)
WO (1) WO2019069772A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020234209A1 (de) 2019-05-22 2020-11-26 Bayer Business Services Gmbh Verfolgung von produkten
WO2021065461A1 (ja) * 2019-10-01 2021-04-08 株式会社村田製作所 薬剤取出検知システム
JP7369055B2 (ja) * 2020-02-06 2023-10-25 藤森工業株式会社 ブリスター包装、及びブリスター包装の製造方法
CN111199678B (zh) * 2020-03-03 2022-04-12 北京京东振世信息技术有限公司 标签及其制作方法、打包方法及包装判断方法
JP6852216B1 (ja) * 2020-10-08 2021-03-31 株式会社ＷｉｎｄｙＬａｂ お薬カレンダーを利用したゲームシステム及び方法
KR102339741B1 (ko) * 2021-02-17 2021-12-17 이정규 마스크 세트 및 그를 포함하는 마스크 관리시스템
CN113324853A (zh) * 2021-05-28 2021-08-31 中国建筑第八工程局有限公司 用于剪切变形检测装置及其检测方法
JP2024013163A (ja) * 2022-07-19 2024-01-31 サトーホールディングス株式会社 状態検出システム、検出装置、状態検出方法、及びプログラム

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020017996A1 (en) * 2000-07-07 2002-02-14 Niemiec Mark A. Drug delivery management system
WO2005072676A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 E-F Net Co., Ltd. 薬剤収容物、薬剤管理システム及び薬剤管理方法
US20100066509A1 (en) * 2007-03-27 2010-03-18 Nec Corporation Inclusion managing device, manufacturing apparatus of inclusion managing device, manufacturing method of inclusion managing device, and inclusion managing method
US20110134680A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
JP4920218B2 (ja) * 2005-08-29 2012-04-18 株式会社日立製作所 切り取ることによりデータ又は動作を変更可能な無線識別装置及び変更方法
TWI410872B (zh) * 2006-07-28 2013-10-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
WO2015008528A1 (ja) * 2013-07-19 2015-01-22 ソニー株式会社 信号処理装置、開封検出モジュール、プログラム、開封検出方法及び物品包装材
CN106503778A (zh) * 2015-09-08 2017-03-15 凸版印刷株式会社 带ic标签贴纸及其安装方法
US9658805B2 (en) * 2014-09-24 2017-05-23 Fuji Xerox Co., Ltd. Information processing apparatus, system, storage medium, and information processing method for establishing communication path

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2683228B2 (ja) * 1995-07-21 1997-11-26 株式会社八剱電子 筐体の封印装置
US8391104B2 (en) * 1997-03-28 2013-03-05 Carlos De La Huerga Interactive medication container labeling
US6961285B2 (en) 2000-07-07 2005-11-01 Ddms Holdings L.L.C. Drug delivery management system
JP4572543B2 (ja) 2003-02-14 2010-11-04 東レ株式会社 電界効果型トランジスタ並びにそれを用いた液晶表示装置
WO2005058723A1 (de) 2003-12-19 2005-06-30 Simon Udo Blisterpackungsanordnung
DE102004040831A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Polyic Gmbh & Co. Kg Funketikettfähige Umverpackung
US8120492B2 (en) * 2005-02-25 2012-02-21 Tom Ahlkvist Scharfeld Blister package with integrated electronic tag and method of manufacture
JP2006308776A (ja) 2005-04-27 2006-11-09 Sun Corp 封印シール
JP2006341858A (ja) 2005-06-07 2006-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 包装商品に対するｉｃタグの装着方法
JP5030444B2 (ja) * 2006-03-15 2012-09-19 株式会社リコー 有機薄膜トランジスタ
JP2008008763A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 送受信システムおよび送受信方法
JP2008034083A (ja) 2006-06-30 2008-02-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び電子機器
US7742351B2 (en) 2006-06-30 2010-06-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP3128634U (ja) 2006-10-31 2007-01-18 東日本メディコム株式会社 Ｒｆｉｄタグ（無線認証タグ）を備えた包装薬剤
DE102007043407A1 (de) * 2007-09-12 2009-03-19 Polyic Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiger flexibler Folienkörper
JP2009227298A (ja) 2008-03-21 2009-10-08 Fujitsu Ltd 梱包箱、梱包材、タグｉｄ読取方法、タグｉｄ送信プログラム
TWI428387B (zh) 2008-05-12 2014-03-01 Toray Industries 碳奈米管複合體、有機半導體複合物，及電場效果型電晶體
JP2010028105A (ja) * 2008-06-20 2010-02-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶素子及び記憶素子の作製方法
JP2010035789A (ja) 2008-08-05 2010-02-18 Panasonic Corp 薬剤用包装材、薬剤包装体、ｒｆｉｄ読み取り装置および薬剤管理システム
JP2010075227A (ja) 2008-09-24 2010-04-08 Panasonic Corp 薬剤用包装材、薬剤包装体、ｒｆｉｄ読み取り装置および薬剤管理システム
JP5318219B2 (ja) * 2009-10-05 2013-10-16 帝人株式会社 通信用シート構造体および情報管理システム
JP4724249B2 (ja) * 2010-03-25 2011-07-13 東芝モバイルディスプレイ株式会社 液晶表示装置及びその検査方法
JP6479316B2 (ja) * 2010-06-22 2019-03-06 ストラ エンソ オーワイジェイ ファイバ又はプラスチック系パッケージ、ファイバ又はプラスチック系パッケージによる無線データ通信のための装置、方法、プログラム及びシステム
AT511037B1 (de) * 2011-01-31 2013-08-15 Seibersdorf Labor Gmbh Behälter und verpackungseinheit
CA2895399A1 (en) 2012-12-19 2014-06-26 Caroline Blochet Pill dispensing system for monitoring compliant receipt of pills by a patient
JP2014176597A (ja) 2013-07-04 2014-09-25 Kanae Co Ltd ラベル
WO2015020042A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社リコー 無線ｉｃタグ付き包装体および無線ｉｃタグ付き包装体の製造方法
US8960440B1 (en) 2013-12-27 2015-02-24 Verimed Holdings, LLC Blister pack content usage monitoring
AT515453B1 (de) * 2014-02-11 2016-05-15 Seibersdorf Labor Gmbh Vorrichtung zur Erkennung der Entnahme von Medikamenten
US9519904B2 (en) * 2014-10-19 2016-12-13 Thin Film Electronics Asa NFC/RF mechanism with multiple valid states for detecting an open container, and methods of making and using the same
US10896301B2 (en) * 2015-07-07 2021-01-19 Avery Dennison Retail Information Services, Llc RFID-based methods and systems for monitoring medication compliance
JP2017078984A (ja) 2015-10-21 2017-04-27 凸版印刷株式会社 開封検知機能とｒｆｉｄ機能を有するラベル
CN108475642B (zh) * 2016-01-25 2021-07-27 东丽株式会社 n型半导体元件和互补型半导体器件及其制造方法以及使用其的无线通信设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020017996A1 (en) * 2000-07-07 2002-02-14 Niemiec Mark A. Drug delivery management system
WO2005072676A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 E-F Net Co., Ltd. 薬剤収容物、薬剤管理システム及び薬剤管理方法
JP4920218B2 (ja) * 2005-08-29 2012-04-18 株式会社日立製作所 切り取ることによりデータ又は動作を変更可能な無線識別装置及び変更方法
TWI410872B (zh) * 2006-07-28 2013-10-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
US20100066509A1 (en) * 2007-03-27 2010-03-18 Nec Corporation Inclusion managing device, manufacturing apparatus of inclusion managing device, manufacturing method of inclusion managing device, and inclusion managing method
US20110134680A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
WO2015008528A1 (ja) * 2013-07-19 2015-01-22 ソニー株式会社 信号処理装置、開封検出モジュール、プログラム、開封検出方法及び物品包装材
US9658805B2 (en) * 2014-09-24 2017-05-23 Fuji Xerox Co., Ltd. Information processing apparatus, system, storage medium, and information processing method for establishing communication path
CN106503778A (zh) * 2015-09-08 2017-03-15 凸版印刷株式会社 带ic标签贴纸及其安装方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201917072A (zh) 2019-05-01
EP3693290A1 (en) 2020-08-12
CN111148701A (zh) 2020-05-12
JP7318780B2 (ja) 2023-08-01
CN111148701B (zh) 2022-04-26
WO2019069772A1 (ja) 2019-04-11
KR20200064063A (ko) 2020-06-05
EP3693290A4 (en) 2020-11-11
US20200293849A1 (en) 2020-09-17
US11487981B2 (en) 2022-11-01
EP4195099A1 (en) 2023-06-14
JP2022167911A (ja) 2022-11-04
JP7183791B2 (ja) 2022-12-06
EP3693290B1 (en) 2024-01-17
JPWO2019069772A1 (ja) 2020-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI782106B (zh) 包裝材、包裝材的製造方法、斷線檢測元件以及開封檢測標籤
Bettinger et al. Biomaterials‐based organic electronic devices
KR101468762B1 (ko) 다중층 플렉서블 포일체
EP3655892B1 (en) Rfid vial tracking with rfid inlay
US20160300240A1 (en) Sensor-based nfc/rf mechanism with multiple valid states for detecting an open or compromised container, and methods of making and using the same
JP2018501534A (ja) 容器の開封を検出するための、複数の有効な状態を有するｎｆｃ／ｒｆ機構、ならびに、それらを製造および使用する方法
JP2004506985A (ja) 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用
JP5268600B2 (ja) 半導体装置及びメモリのデータ書き込み方法
US20180253632A1 (en) Connectable smart label or tag, and methods of making and connecting the same
US20230051106A1 (en) Usage tracking system
JP6350757B2 (ja) メモリアレイ、メモリアレイの製造方法、メモリアレイシート、メモリアレイシートの製造方法および無線通信装置
JP2009164587A (ja) メモリ及び半導体装置
JP2021506679A (ja) あらゆる製品のスマートパッケージング
US20080296561A1 (en) Memory Device and Semiconductor Device
JP2010075227A (ja) 薬剤用包装材、薬剤包装体、ｒｆｉｄ読み取り装置および薬剤管理システム
TW201937771A (zh) 半導體元件及其製造方法、以及無線通訊裝置
US11001466B2 (en) Trackable, packetized distrubution system
US20210121366A1 (en) Smart medication blister pack
TWM328487U (en) Fragility radio frequency transponder with adhesion
CA2979367A1 (en) Connectable smart label or tag, and methods of making and connecting the same