JP2018501534A - 容器の開封を検出するための、複数の有効な状態を有するｎｆｃ／ｒｆ機構、ならびに、それらを製造および使用する方法 - Google Patents

Abstract

ワイヤレス（例えば、近距離またはＲＦ）通信デバイス、および、それらを製造および使用する方法が開示されている。ワイヤレス通信デバイスは、受信部および／または送信部、上にアンテナを有する基板、集積回路、および、１つまたは複数の保護線を備える。アンテナは、ワイヤレス信号を受信および／もしくは送信、または、ブロードキャストする。集積回路は、ワイヤレス信号、および／もしくは、それらからの情報を処理し、ならびに／または、ワイヤレス信号、および／もしくは、それらのための情報を生成する。集積回路は、アンテナへ電気的に接続されている第１セットの端子を有する。保護線は、アンテナと共通の基板または異なる基板上にある。保護線は、通信デバイスが配置されている、または、通信デバイスが固定もしくは接着されている、パッケージまたは容器の導通状態を検知または判定し、第１セットの端子と異なる、集積回路の第２セットの端子へ電気的に接続される。

Description

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１５年８月６日に申請された、米国特許出願第１４／８２０，３７８号、および、２０１４年１０月１９日に申請された、米国仮特許出願第６２／０６５，６７４号の利益を主張し、それらの各々は、全体が本明細書に説明されているのと同様に、参照によって本明細書に組み込まれる。

本発明は概して、近距離通信および無線周波数通信の分野に関する。より具体的には、本発明の実施形態は、無線周波数（ＲＦおよび／またはＲＦＩＤ）および近距離通信（ＮＦＣ）のタグおよびデバイスであって、タグおよびデバイスのワイヤレス通信機能を維持しながら容器の開封を検出する機構を備えた、タグおよびデバイス、ならびに、それらの製造方法および使用方法に関する。

偽造およびダイバージョン（認可された地域または流通業者以外での製品の販売を指し、「グレーマーケット活動」とも呼ばれる）は、グローバルサプライチェーンおよびグローバルブランドに影響を及ぼしている２つの一般的な問題である。純正品の販売による収入の損失が生じることは明らかであるが、それ以外にも、偽造品であることを知らない消費者が製品の品質または安全性を信用しなくなる場合、ブランドは偽造による悪影響を受ける。グレーマーケット活動の場合、ブランド企業は、純正品が流通されていない地域における純正品の販売による収入を獲得し得るが、認可されていない販売によって、国および地域に固有の価格設定が損なわれ得る。加えて、意図された地域以外で製品が販売される場合、税務当局に適切に支払われないことがある。収入のこのような潜在的損失があるので、政府も利害関係者となっている。

製品の製造業者はしばしば、偽造およびダイバージョンに対抗するべく、異なる技術に関心を持つ。ホログラムは非常に一般的であり、実地で読み取ることができるが、偽造がますます容易になっている。高度な「フォレンジック」タイプの検証は一般的に、分析および検証のため、疑わしい製品を正式の試験所へ発送することを必要とする。つまり、そのような方法は、リアルタイムの実地での分析および意思決定に使用できない。

実地（例えば、税関検査、店舗、レストラン）における信頼性を検証する機能を維持しながら、ホログラムの制約を克服し、セキュリティのレベルを強化するべく、アルコール飲料、および、場合によっては、タバコ、高級フレグランス、ならびに化粧品などの高級製品を含む特定製品の製造業者は、ＲＦＩＤタグを読取デバイスと組み合わせるワイヤレスソリューションに着目している。ＮＦＣ対応スマートフォン（２０１４年までに５億台使用され、２０１４年から２０１５年までに世界で１０億台販売）の広い利用可能性に起因して特に便利な１つの実装では、ＮＦＣ（１３．５６ＭＨｚ高周波（ＨＦ）ＲＦＩＤ）タグをＮＦＣ対応スマートフォンと組み合わせる。この実装でＮＦＣタグを配置する方式においては、保護製品を開封することで、ＮＦＣタグが故障することがある。これは一般的に、何らかの方式でアンテナを断線することが原因である（例えば、コルクスクリューでアンテナをつつく、または、ねじぶたを有する容器を開封するとき、アンテナをねじって断線する）。つまり、ＮＦＣタグのＩＤに基づいて保護商品を認証するクラウドサービスは、保護商品が開封された後では使用できない。

この背景技術の項は、背景技術の情報を提供することのみを目的として提供されている。この背景技術の項における記述は、この背景技術の項において開示される主題が、本開示の先行技術を構成することを認めるものではない。この背景技術の項のいかなる部分も、背景技術の項を含む、本出願の何れかの部分が、本開示の先行技術を構成することを認めるように使用されてはならない。

本発明は、容器の開封を検出するための機構を有する近距離通信（ＮＦＣ）および無線周波数（ＲＦおよび／またはＲＦＩＤ）のタグおよびデバイスであって、容器が開封された後もワイヤレス通信を行うタグおよびデバイスの機能を維持する、タグおよびデバイス、ならびに、それらの製造方法および使用方法に関する。

一態様において、本発明は、受信部および／または送信部、アンテナを自身の上に有する基板、集積回路、および、１つまたは複数の保護線を備えるワイヤレス（例えば、近距離またはＲＦ）通信デバイスに関する。アンテナは、ワイヤレス信号を受信および／もしくは送信、または、ブロードキャストする。集積回路は、ワイヤレス信号、および／もしくは、それらからの情報を処理し、ならびに／または、ワイヤレス信号、および／もしくは、それらのための情報を生成する。集積回路は、アンテナへ電気的に接続された、第１セットの端子を有する。保護線は、アンテナと共通の基板または異なる基板上にある。保護線は、通信デバイスが配置される、または、通信デバイスが固定もしくは接着されるパッケージまたは容器の導通状態を検知または判定し、第１セットの端子と異なる、集積回路の第２セットの端子へ電気的に接続される。いくつかの実施形態において、ワイヤレス通信デバイスは、近距離および／または無線周波数通信デバイスを備える。

様々な実施形態において、保護線は複数の保護線から成る。例えば、ワイヤレス通信デバイスは、１つまたは複数の主保護線、および、１つまたは複数の冗長保護線を備え得る。

本発明のワイヤレス通信デバイスにおいて、集積回路は、１つまたは複数の印刷層（例えば、複数の印刷層）、複数の薄膜、または、１つまたは複数の薄膜と１つまたは複数の印刷層との組み合わせを有し得る。

アンテナは、単一金属層から成り得る。一実施形態において、アンテナおよび保護線は、共通の基板上の単一共通金属層から成る。

本発明のワイヤレス通信デバイスにおける集積回路は、保護線のうち少なくとも１つに電気的に接続されている導通センサを更に含み得る。例えば、導通センサは、（ｉ）保護線の１つの端部に電気的に結合されている、高デジタル論理状態に対応する電圧、および、（ｉｉ）１つの保護線が断線したときに、導通センサの出力ノードを低論理状態にドライブ（ｄｒｉｖｅ）するプルダウン回路を有し得る。プルダウン回路は、１つの端子で導通センサの出力ノード、および、保護線に接続され、逆の端子でグランド電圧に接続されている、抵抗器、または、抵抗器連結型トランジスタを有し得る。

本発明のワイヤレス通信デバイスの様々な実施形態において、集積回路は更に、第２センサを有する。そのような実施形態において、集積回路は更に、第２センサの出力を受信する閾値比較部を有し得る。

本発明のワイヤレス通信デバイスの更なる実施形態において、集積回路は更に、容器またはパッケージの導通状態に対応する値を格納するように構成されている１つまたは複数のビットを含むメモリを有し得る。代替的または追加的に、メモリは閾値比較部の出力に対応する値を格納するように構成されている１つまたは複数のビットを含み得る。代替的または追加的に、メモリは容器またはパッケージの固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビットを含み得る。

本発明のワイヤレス通信デバイスは、送信部（例えば、変調部）、受信部（例えば、復調部）、または両方を備え得る。

また、本発明は、間に境界がある第１および第２分離可能部分を有するパッケージまたは容器と、パッケージまたは容器の第１および第２分離可能部分上にあり、境界を越えるワイヤレス通信デバイスとを想定している。例えば、パッケージまたは容器の第１分離可能部分は、ボトルまたは瓶を有し得て、第２分離可能部分は、ボトルまたは瓶に対応する、および／または、それと組み合わせられるように構成されたキャップまたは蓋を有し得る。代替的に、パッケージまたは容器の第１および第２分離可能部分は、箱上の第１および第２のフラップ（例えば、包装または他のテープを使用して密封できる）、または、トレイ、および、箱もしくはカートンの対応する蓋を有し得る。また、パッケージまたは容器の第１および第２分離可能部分は、フラップ、および、封筒または他の薄く比較的平らな出荷用容器の裏側であり得る。集積回路およびアンテナは、パッケージまたは容器の第１分離可能部分上にあり、１つまたは複数の保護線は、パッケージまたは容器の第１および第２の分離可能部分の各々の上にある。本発明のパッケージまたは容器において、集積回路およびアンテナは、パッケージまたは容器の第１分離可能部分上にあり得、保護線は、パッケージまたは容器の第１および第２の分離可能部分の各々の上にあり得る。

他の態様において、本発明は、ワイヤレス（例えば、近距離またはＲＦ）通信デバイスを製造する方法に関し、当該方法は、ワイヤレス信号を受信および／もしくは送信、またはブロードキャストするように構成されているアンテナを第１基板上に形成する段階と、共通の基板または異なる基板上に１つまたは複数の保護線を形成する段階と、アンテナおよび保護線のうち少なくとも１つと共通の基板上、または、アンテナおよび保護線の各々と異なる基板上に集積回路を形成する段階と、集積回路の第１セットの端子にアンテナを、集積回路の第２セットの端子に保護線を、電気的に接続する段階とを含む。

いくつかの実施形態において、ワイヤレス通信デバイスは、近距離および／または無線周波数通信デバイスを備える。追加的または代替的、保護線を形成する段階は、複数の保護線（例えば、１つまたは複数の主保護線、および、１つまたは複数の冗長保護線）を形成する段階を含む。冗長保護線は、主保護線と同一の基板上に形成され得る。

本方法において、集積回路を形成する段階は、集積回路の１つまたは複数の層を印刷する段階を含み得る。追加的または代替的に、方法は、集積回路の複数の層を印刷する段階、１つまたは複数の薄膜プロセス技術によって、集積回路の複数の層を形成する段階、または、薄膜プロセス技術によって集積回路の１つまたは複数層を形成して、集積回路の１つまたは複数の追加的な層を印刷する段階を含み得る。

更なる実施形態において、アンテナを形成する段階は、第１基板上に単一金属層を形成する段階、および、単一金属層をエッチングしてアンテナを形成する段階を含み得る。代替的に、アンテナを形成する段階は、アンテナに対応するパターンで、第１基板上に金属インクを印刷する段階を含み得る。いずれの場合も、アンテナおよび保護線は、共通の基板上の単一共通金属層から成り得る。代替的に、アンテナは、基板の第１表面上の第１金属層から成り得、保護線は、第１表面と逆側にある、基板の第２表面上の第２金属層から成り得る。

方法の変形例において、集積回路は更に、センサを有し得て、保護線を集積回路へ電気的に接続する段階は、保護線をセンサへ電気的に接続する段階を含み得る。ワイヤレス通信デバイスについては、集積回路は、センサの出力を受信するように構成された閾値比較部を更に有し得る。

ワイヤレス通信デバイスと同様に、集積回路を形成する段階は、容器またはパッケージの導通状態に対応する値を格納するように構成されている１つまたは複数のビットを含むメモリを形成する段階を更に含み得る。本方法において、メモリは（更に）、容器またはパッケージのための固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビットを含み得る。いくつかの実施形態において、メモリを形成する段階は、容器またはパッケージのための固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビットを含む、メモリの少なくとも１つの層を印刷する段階を含み得る。

なお更なる態様において、本発明は、開封されたパッケージまたは容器を検出する方法に関し、当該方法は、保護線のうち少なくとも１つが、パッケージまたは容器の第１および第２分離可能部分の間の境界を越えるように、アンテナ、１つまたは複数の保護線、ならびに、アンテナおよび保護線の各々へ電気的に接続されている集積回路を備えるワイヤレス通信デバイスをパッケージまたは容器上に配置する段階と、集積回路を使用して、パッケージまたは容器の導通状態を検知する段階とを含む。

開封されたパッケージまたは容器を検出する方法において、ワイヤレス通信デバイスは、近距離および／または無線周波数通信デバイスを備え得る。更に、集積回路およびアンテナは、パッケージまたは容器の第１分離可能部分上にあり得、保護線は、パッケージまたは容器の第１分離可能部分および第２分離可能部分の各々の上にあり得る。

いくつかの実施形態において、保護線は、複数の保護線から成り得る（例えば、１つまたは複数の主保護線、および、１つまたは複数の冗長保護線）。冗長保護線は、保護線と同一の基板上にあり得る。

ワイヤレス通信デバイスについては、開封されたパッケージまたは容器を検出する方法において、集積回路は１つまたは複数の印刷層を有し得る。代替的に、集積回路は、複数の薄膜、または、１つまたは複数の薄膜と１つまたは複数の印刷層との組み合わせを有し得る。アンテナは、単一金属層から成り得る。例えば、アンテナおよび保護線は、共通の基板上の単一共通金属層から成り得る。

ワイヤレス通信デバイスについては、開封されたパッケージまたは容器を検出する方法において、集積回路は更に、保護線へ電気的に接続されたセンサを有し得る。加えて、集積回路は更に、センサの出力を受信する閾値比較部を有し得る。

開封されたパッケージまたは容器を検出する方法において、集積回路は更に、容器またはパッケージの導通状態に対応する値を格納するように構成されている１つまたは複数のビットを含むメモリを有し得る。追加的または代替的に、メモリは、容器またはパッケージの固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビットを含み得る。メモリは更に、容器またはパッケージの固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビット内に、少なくとも１つの印刷層を有し得る。

開封されたパッケージまたは容器を検出する方法において、保護線のうち少なくとも１つが断線したとき、パッケージまたは容器の導通状態は、開封と判定される。代替的または追加的に、保護線のうち１つまたは複数が断線していないとき、パッケージまたは容器の導通状態は、未開封または密封と判定され得る。

その結果、本発明は、近距離通信およびＲＦのタグおよびデバイスの使用法および機能を拡大し得る。新しいタグおよびデバイスは、容器またはパッケージが開封された後で、容器またはパッケージ内の製品に関する情報を通信するべく、タグおよびデバイスの継続的使用を可能にする。本発明のこれらの利点、および他の利点は、以下の様々な実施形態の詳細な説明から容易に明らかになるであろう。

本発明の１つまたは複数の実施形態による、タグを有する容器が開封されたかどうか検知するための保護線を備えるＮＦＣ／ＲＦタグの例を示す。

本発明の１つまたは複数の実施形態による、タグを有する容器が開封されたかどうか検知するための保護線を備えるＮＦＣ／ＲＦタグの他の例を示す。 本発明の１つまたは複数の実施形態による、タグを有する容器が開封されたかどうか検知するための保護線を備えるＮＦＣ／ＲＦタグの他の例を示す。 本発明の１つまたは複数の実施形態による、タグを有する容器が開封されたかどうか検知するための保護線を備えるＮＦＣ／ＲＦタグの他の例を示す。

本発明のＮＦＣ／ＲＦタグに使用するための集積回路の例を示す。

本発明のＮＦＣ／ＲＦタグにおいて使用するための導通センサ回路の例を示す。

これより、本発明の様々な実施形態を詳細に参照する。それらの例は、添付の図面に示されている。本発明は、以下の実施形態と併せて記載されるが、それらの記載は、本発明をこれらの実施形態に制限することを意図するものではないことを理解されたい。むしろ、本発明は、本発明の思想および範囲内に含まれ得る、代替物、修正、均等物を包含することが意図されている。更に、本発明の徹底的な理解を提供するべく、以下の詳細な説明において、多くの具体的な詳細が説明されている。しかしながら、これらの具体的な詳細が無くても本発明が実施され得ることは、当業者にとって、容易に明らかとなるであろう。他の場合において、本発明の態様を不必要に曖昧化しないように、公知の方法、手順、コンポーネント、および材料は、詳細に記載されていない。

本発明の実施形態の技術的提案は、以下の実施形態における図面と併せて、完全かつ明確に記載される。当該記載は、本発明をこれらの実施形態に制限することを意図するものではないことを理解されたい。記載されている本発明の実施形態に基づいて、他の実施形態が、創造的な貢献なしで、本発明に与えられる法的保護の範囲内で、当業者によって達成され得る。

更に、本文書において開示されている、すべての特性、手段、またはプロセスは、相互排他的な特性、および／または、プロセスを除き、任意の手法、および、可能な任意の組み合わせで、組み合わせることができる。別段の規定が無い限り、本明細書、特許請求の範囲、要約、および図面において開示されている何らかの特性は、他の均等な特性、または、同様の目標、目的、および／または機能を有する特性によって、置き換えることができる。

本発明は、保護製品が開封された後、ＮＦＣタグが読み取れないという、従来のソリューションの問題を解決する。本発明は、保護製品を（未開封であることを検証するために）開封する前、および、製品を開封した後に、タグを読み取ることを可能にし、製品が開封されたことが検出されたときに、異なるＮＦＣユーザエクスペリエンスを引き起こす。製品の製造業者、流通業者、再販売業者、および消費者はすべて、例えば、製品回収通知にアクセスし、製品の説明およびマーケティング情報を読み取り、サポートもしくは保証サービスへ容易に連絡し、または、製品の再注文、もしくは、関連する消耗品もしくはアクセサリの注文を容易に引き起こすべく、開封後にタグを読み取る機能に関心を持っている。

更に、本発明は、ノルウェイのオスロに拠点を置くＴｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓから入手可能なＮＦＣ Ｂａｒｃｏｄｅ（登録商標）タグなど、標準のＮＦＣおよび／またはＲＦ識別タグの実装に対する追加費用が無いか、ほとんど無い。保護線は、残りのアンテナが製造されるのと同時に（例えば、アルミニウムエッチングまたはスクリーン印刷を使用して）製造されるので、追加のステップが無く、材料費用の増分は無いか、非常に少ない。単純な一実施形態において、アンテナ金属層設計は、容器開封プロセスの一環で断線する、いくつかの追加の（アンテナコイルの一部でない）金属線を追加するように調節されている。追加の金属線（本明細書では保護線と呼ばれる）は、アンテナコイルから電気的に分離され、アンテナ基板材料において、アンテナコイルと逆側に部分的または完全に実装され得る。保護線は、ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグ内のＩＣと電気的に接触する。それにより、ＩＣは、保護線が無傷（または、製造の初期状態である「未開封」）か、断線（または、保護製品が開封された後の「開封」）しているか検出できる。保護製品が開封されるときに保護線が断線しやすくなるように、紙またはプラスチックなどのアンテナ基板材料は、機械的に切れ目を入れられ得る。

本発明は、ＲＯＭビット（通常は固有ＩＤ）およびセンサビットの組み合わせを使用し得て、容器の状態および／または「バーコード」の形態として、電気導通検知（「導通」とは、電気接続が無傷であることを意味する）を想定する。ＮＦＣ対応のスマートフォンまたは他の読み取りデバイスによって読み取られるとき、センサデータに割り当てられた、ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグのメモリビットは、金属保護線が無傷か断線しているか示す。
［ワイヤレス（例えばＮＦＣおよび／またはＲＦ）デバイスの例］

図１は、本発明による、容器上の近距離通信（ＮＦＣ）および／またはＲＦデバイス（例えばＮＦＣタグ）１０の例を示す。デバイスは一般的に、基板（図示せず）、集積回路（ＩＣ）３０、ＩＣ３０と連結するアンテナ２０、および、独立してＩＣ３０と連結する１つまたは複数の保護線３２を備える。任意で、ＮＦＣデバイス１０は、独立してＩＣと連結する１つまたは複数の冗長保護線３４も備え得る。この構造および／またはデバイスアーキテクチャは、ＲＦＩＤタグなどの無線周波数（ＲＦ）デバイス、ロールリーダなどの高周波（ＨＦ）デバイスなどにも適用される。

図３に示されているように、ＩＣ３０は、１つまたは複数のセンサ１１０と、センサ１１０から情報（例えば信号）を受信する閾値比較部１２０と、閾値比較部１３０の出力を受信するパルスドライバ１４０と、パルスドライバ１４０からのセンサデータを格納するためのメモリ１６０と、メモリ１６０からデータを読み取るための１つまたは複数のビット線（ＢＬ）１７２と、ビット線１７２上の信号をデジタル信号へ変換する１つまたは複数の検知増幅部（ＳＡ）１７４と、検知増幅部１７４からのデータを一時的に格納するための１つまたは複数のラッチ１７６と、デバイスからデータ（識別コードを含む）出力するように構成された送信部（例えば変調部）１９０とを含み得る。また、図３の例示的なＩＣ３０は、ＩＣ３０において特定の動作のタイミングを制御するためのタイミング信号（例えばＣＬＫ）を提供するように構成されたクロック１５０と、メモリ読み取り動作のタイミングを制御するメモリタイミング制御ブロックまたは回路１７０とを含む。変調部１９０はまた、クロック回路１５０からのタイミング信号（ＣＬＫ）、または、速度を落とした、もしくは速度を上げた、それらの変形を受信する。例示的なＩＣ３０はまた、直流信号（例えばＶＣＣ）をＩＣ３０内の様々な回路および／または回路ブロックへ提供する、電源ブロックまたは回路１８０を含む。メモリ１６０はまた、識別コードを含み得る。識別コードを含むメモリ１６０の一部は、印刷され得る。ＩＣ３０は更に、受信部（例えば復調部）、１つまたは複数の整流部（例えば、整流ダイオード、１つまたは複数のハーフブリッジもしくはフルブリッジ整流部など）、１つまたは複数の同調もしくは蓄積コンデンサなどを含み得る。変調部１９０および電源１８０（ハーフブリッジまたはフルブリッジ整流部を含み得る）内の端子は、アンテナの端部（例えば、Ｃｏｉｌ１およびＣｏｉｌ２）に接続される。

図４に例２１０が示されている、本発明の導通センサの場合、単純に、保護線２３２は、センサブロック２１０における、デジタル論理ハイ状態に対応する電圧（例えば、上部電源レールＶＣＣ、または、高電圧に接続されている他の回路要素）に、ならびに、保護線２３２が断線するときに、接続されているノードを論理ロー状態へドライブする（弱い）プルダウン回路２１２に接続され得る。プルダウン回路２１２は、逆側の端子でグランド電圧に接続されている、抵抗器、または抵抗器連結型トランジスタであり得る。そのような設計においては、メモリビットは必要なく、任意で閾値比較部も必要ない。しかしながら、メモリおよび閾値比較部（例えば、図３において、それぞれ１６０および１２０）は、追加的なセンサを含む実施形態に有用であり得る。

ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグ内のメモリは、固定数のビットを含み得る。いくつかの実装において、ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグは、ｍを正の整数、ｎを少なくとも３の整数として、ｍ×２^ｎビット（例えば、２４、３２、４８、６４、１２８、２５６、または、それより多くのビット）を含み得る。いくつかのビットは、フォーマットの識別、および、データ完全性（ＣＲＣ）のチェックのため、オーバーヘッド（非ペイロード）データに割り当てられる。デバイスのペイロードは、残りのビットを消費する。例えば、ペイロードは最大で（ｍ−ｐ）×２^ｎビットであり得る。ここで、ｐは、ｍより小さい正の整数である（例えば、ｍ×２^ｎ＝１２８ビットの場合は９６ビットであり、ｍ×２^ｎ＝２５６ビットの場合は最大２２４ビットである）。

ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグのペイロードは、可変量の固定ＲＯＭビット（常にではないが、一般的に、固有の識別番号として使用される）に割り当てられ得る。ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグの製造において、印刷の方法が使用される場合、ＲＯＭビットは永久的に符号化され、電気的に修正できない。固定ＲＯＭビットとして割り当てられない任意のペイロードビットは、動的センサビットとして割り当てられ得る。これらのセンサビットは、検知された入力に基づいて、値を変更し得る。ＲＯＭおよびセンサビットの間の異なる分割または割り当ては一般的に、ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグメモリの最初の２^ｎビット（または、ｑをｎより小さい正の整数として、２^ｎ−ｑビット（例えば、ｍ×２^ｎ＝１２８または２５６の場合、１６ビット））内にある非ペイロードまたは「オーバーヘッド」ビットの一部である、データフォーマットビットによって示される。

ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグメモリ内で検知が実装される一例は、周囲温度が設定閾値を越えるときを検出するセンサを含む。そのようなイベントが発生すると、１つまたは複数のセンサビットは、温度閾値を越えたことを反映するように、状態を変化させる。ＲＯＭ ＩＤビットは変化しないが、任意のデータ完全性ビット（例えば、ＣＲＣ）は、センサビットの状態を反映するように更新される。同様に、（開封検出用途の）導通検知の場合、１つまたは複数のセンサビットは、金属線が断線したことを示すように、状態を変化させる。これは、保護容器が開封されたことを読み取り装置（例えば、ＮＦＣスマートフォンなど）に示す。

本出願において、導通検知は一般的に、容器が開封されたか、未開封状態（例えば、工場で密封された状態）を維持しているか検知または判定する能力および／または機能を指す。一実施形態において、導通検知は、図１に示されているように、１つまたは複数の保護線３２を使用して実装される。本発明のＮＦＣ／ＲＦタグは、２つの部分、すなわち、ＩＣ３０およびアンテナ２０を含む第１部分と、保護線３２を含む第２部分とを有すると考えられ得る。ＩＣ３０およびアンテナ２０を含むタグの部分は、保護製品および／またはパッケージ／ラベルの第１部分１２上にある。保護線３２を含むタグの部分は、保護線を断線するように、少なくとも部分的に、製品および／またはパッケージを開封するときに第１部分１２に対して動く、保護製品および／またはパッケージ／ラベルの第２部分１４上にある。

例えば、医薬品において、薬剤を含むボトルまたは瓶は、製品および／またはパッケージの第１部分１２であり得、安全キャップは、製品および／またはパッケージの第２部分１４であり得る。保護線３２を含むタグの部分は、ボトルまたは瓶１２上のＩＣ３０から、安全キャップ１４上まで延在し、これにより、ボトルまたは瓶１２と、安全キャップ１４との間の（点線で示された）境界を横断する。キャップ１４が取り外されるとき、保護線３２は断線し、ＩＣ３０内のセンサは、容器の開封状態を検知または判定する。ブリスターパックにおいては、どの区画が開封されたか（および、いくつかの実施形態において、開封された各区画はいつ開封されたか）センサおよびＩＣが判定できるように、個別の保護線は、（通常は開封されない、および、個別の区画を密封する箔またはプラスチックフィルムが通常容易に取り外されない、ブリスターパックの領域内にあり得る）ＩＣから、それぞれの区画の各々を越えて延在する。箱入りの製品においては、ＮＦＣ／ＲＦタグを含むラベルまたはテープは、蓋およびトレイの間の境界を越えるように、または、箱を閉じて密封するための、かみ合ってテープが貼られている２つのフラップを横切るように、配置され得る。その結果、ＩＣおよびアンテナは、１つのコンポーネント（例えば、トレイまたは第１フラップ）上にあり、保護線は１つのコンポーネントから、境界を越えて、他のコンポーネント（例えば、蓋または第２フラップ）上へ延在する。箱を開封すると、保護線が断線し、容器の異なる導通状態が発生する。同様の手法および／または技術は、多くの異なる種類の製品容器（例えば、ジュエリー、腕時計などのためのヒンジ式の蓋が付いた箱と、アルコール用ボトルと、タバコパッケージと、紐、フィラメント、または他の頑丈な材料の条片などを引くことで開封できる、翌日配達封筒などの出荷梱包物）に適用され得る。

保護線に加えて、本発明のＮＦＣ／ＲＦタグは、１つまたは複数の冗長保護線３４を含み得る。冗長保護線３４は、保護線３２と共に、ＡＮＤ型関数において使用され得る（例えば、ＩＣ３０およびセンサは、保護線３２および冗長保護線３４のすべてが断線するときのみ、容器が開封されたことを検知する）か、保護線と共に、ＯＲ型関数において使用され得る（例えば、ＩＣおよびセンサは、保護線３２または冗長保護線３４のいずれかが断線したときに、容器が開封されたことを検知する）。代替的に、保護線３２および冗長保護線３４は、保護線３２および冗長保護線３４のうち１つまたは複数が断線し、保護線３２および冗長保護線３４のうち１つまたは複数が断線していないとき、１つまたは複数の「部分的開封」導通状態を提供し得る。当業者は、そのような機能および／または能力のための論理および適用例を容易に取得できる。

当然、本発明のＮＦＣ／ＲＦタグ１０におけるＩＣは、導通センサに加えて、１つまたは複数のセンサを含み得る。例えば、ＩＣ３０は更に、１つまたは複数の温度センサ、湿度センサ、電磁場センサ、電流／電圧／電力センサ、光センサ、化学センサ（例えば、酸素、一酸化炭素、二酸化炭素、窒素酸化物、二酸化硫黄、三酸化硫黄、オゾン、または、１つまたは複数の毒物など）を含み得る。また、本発明のＩＣ３０は、当技術分野において公知であるように、クロック回路１５０および１つまたは複数の（リアルタイムクロックの基礎であり得る）カウンタおよび除算部などを含む、（例えば、経過時間を計数または判定するように構成されている）１つまたは複数の時間センサを含み得る。外部検知機構からのリード線は、アンテナ２０および導通センサ（例えば、図４の２１０）のための端子とは別の端子で、ＩＣ３０に接続される必要がある。そのようなセンサは、タグ基板（およびパッケージまたは容器）において、アンテナ２０およびＩＣ３０と同一の部分１２上にある必要がある。

図２Ａ−図２Ｃは、本発明のＮＦＣ／ＲＦタグにおける、ＩＣ３０およびアンテナ２０の相対的な位置の複数の代替的なレイアウトを示す。例えば、第１の実施形態１０−１において、アンテナ２０は、ＩＣ３０と完全に重複し得る。そのような実施形態において、ＩＣ３０は、薄膜堆積およびパターニング技術によって形成され得るか、および／または、らせん状のアンテナのループの上に延在し、アンテナ２０の端部を橋渡しするのに使用される、薄い、任意で柔軟な基板であって、その上にトレースまたはパッドを形成して、アンテナ２０の端部をＩＣ３０へ電気的に接続する、基板（例えば、インターポーザー）上に印刷することによって、形成され得る（例えば、２００５年１０月３日に申請された、参照によって関連部分が本明細書に組み込まれる米国特許出願第１１／２４３，４６０号（代理人整理番号第ＩＤＲ０２７２番）を参照）。そのような実施形態１０−１は、単一層らせん状アンテナを有利に利用する。代替的な実施形態１０−２において、アンテナ２０は、ＩＣ３０と部分的に重複し得る。このレイアウト／実施形態１０−２は、アンテナ２０が蛇行パターンを有する場合に有利であり得、この場合、アンテナ２０の２つの端部が基板の同一の（比較的小さい）領域内にあり得、直接的に、または、パッドもしくはトレースを使用して、ＩＣ３０の簡易な取り付けを可能にする。第３の実施形態１０−３において、アンテナ２０およびＩＣ３０は、まったく重複していない。トレース（例えば、図１に示されているトレース２５）は、そのような場合にアンテナ２０の端部をＩＣ３０に接続するのに必要であるが、この実施形態１０−３において、アンテナ２０とＩＣ３０との間の電気的干渉は、最小限に抑えられるか、回避される。

また、図２Ａ−図２Ｃは、容器の１つより多くの場所または境界における導通を検知するための複数の保護線の使用法を示す。例えば、いくつかの容器は、キャップとしても機能するフリップオープン式の蓋を含み、いくつかの容器は、フリップオープン式の蓋としても機能するキャップを含む。また、翌日配達の箱および封筒は頻繁に、パッケージの開封を容易にするべく、パッケージ内の端部または折り目から離れた、頑丈な、または弾性のある材料からできている紐、フィラメント、または、条片を含む。しかしながら、一部のユーザにとっては、（例えば、ナイフ、レターオープナー、ボックスカッター、１つまたは複数の指などを使用して）パッケージの側面の間の折り目に沿ってパッケージを開封する方が、より容易および／または効果的である。図２Ａ−図２Ｃにおけるタグまたはデバイスは、２つの境界１５または１７のいずれかに沿った、容器またはパッケージの開封を検知するための、２つの保護線（ＰＬ）３２および３６を含む。第１（例えば、外側）の保護線３２は、２つの境界のうち、もっとも遠い境界１７に沿った、容器またはパッケージの導通を検知し、第２（例えば、内側）の保護線３６は、２つの境界のうち、もっとも近い境界１５に沿った、容器またはパッケージの導通を検知する。しかしながら、保護線３２および３６の他の構成および／またはパターン（内側および外側ではなく、例えば、左および右、上および下、最上部および最下部など）は、当業者による発明的活動が無くとも、構想および実装され得る。

本発明のタグ／デバイスは、従来の実装と比較して、遥かに有用であり、寿命が長く、追加費用は最小限に抑えられている。追加の導電線は、アンテナコイルと同一の基板上に印刷またはエッチングできるので、わずかな追加費用は、アンテナおよび保護線の設計の追加サイズに起因し得る。しかしながら、アンテナの基板およびプロセスの費用は非常に安いので、費用の増大は、おそらく１セントの十分の一のオーダーである。

このソリューションにおいて、ＮＦＣタグが内蔵されている製品が未開封状態か、開封状態かに関係なく、ＮＦＣ機能（すなわち、ワイヤレス読み取り機能）は、常に利用可能である。これは、容器が開封された後で、アンテナが永久的に断線し、したがって、タグが読み取れなくなる、従来の実装と対照的である。この新しい実装において、保護製品の開封時、アンテナ線は無傷であり、導通センサ線のみが断線するので、ＮＦＣデータは読み取り装置（スマートフォン、ＵＳＢ読み取り装置など）に対し、そのＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグの固有ＩＤ番号（モバイルマーケティング、ロイヤルティ、値引き／クロスセルの提示から、サプライチェーントラッキング、政府のための税金トラッキング、ロット番号や製造日など特定の製品製造情報まで、すべてのものに使用できる）だけでなく、保護製品が工場密封／未開封状態（したがって、純正品を含む）か、または、開封された（したがって、その状態で消費者に届く場合、内容が信頼できない）か示す。したがって、いくつかの実施形態において、容器の開封による、アンテナ（および、任意でＩＣ）に対する意図しない損傷のリスクを低減または最小化するべく、容器の２つの部分の間の境界から十分離れた距離にアンテナ（および、任意でＩＣ）を配置することは有益であり得る。

開封の前と開封の後の両方において、タグを読み取る能力を維持する（および、容器が開封されたかどうか読み取る特徴を追加する）ことによって、製品が開封された後に、ユーザとのＮＦＣベースのインタラクションを継続することが可能となる。例えば、医薬品、化粧品、特定のアルコール飲料、更には、オリーブオイルなどの食品は、開封後、数日間、数週間、数か月間、または、更には数年間使用され得る。この時間の間にＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグの機能を維持することで、消費者は、ＮＦＣタグを有する特定の製品に関して、製造業者と連絡できる。

ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグを読み取る適用例は一般的に、読み取られるＩＤに関する情報を収集するクラウドサーバーに接続される。これは、分析のためにデータを記録すること、ならびに、消費者のスマートフォンまたは他のＮＦＣおよび／またはＲＦ対応デバイスに対して、適切なエクスペリエンスを与え、および／または、正確な情報を提供することを目的としている。「開封」状態を示すＩＤが最初に読み取られ、クラウドシステムによって処理されるとき、そのＩＤが再度、「未開封」状態で読み取られる場合、自動的にアラートを発生させる（場合によっては、調査を行わせる）。これは、システム全体の完全性を確実にする上で役立つ。この機能および／または使用法は、容器が開封されるときにＮＦＣおよび／またはＲＦアンテナが破壊される従来の方法では不可能である。

加えて、保護製品の開封時、ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグのデータの状態が変化するので、ＮＦＣおよび／またはＲＦデバイス（例えば読み取り装置）および／またはクラウドシステムは、この状態変化を認識でき、開封後、保護製品またはパッケージに取り付けられたＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグとユーザがインタラクトするときに、差別化されたエクスペリエンスを提供できる。例えば、未開封製品は、（例えば、小売環境における）製品の評価および購入に関連する、消費者および／またはユーザのエクスペリエンスを発生させ得て、開封された製品は、（例えば、食品の場合はレシピを、および／または、医薬品の場合は消費期限や使用上の特別の指示を提供することなどによって）製品の適切な使用方法に関する情報、および／または、関連製品をすぐに注文する、もしくは、同一製品を再注文するなどの機会を発生させ得る。

導電保護線は、密封（無傷）として、または、開封（断線）として識別できる。これらは、パッケージが開封されたとき断線し、切目線は、保護線の電気接続を遮断する。この線は、（ラベルの全体的なサイズおよび費用を最小限に抑えるべく）小さいことが望ましく、一旦断線されると再接続が不可能であるような方式で構築されることが望ましい。いくつかの場合（例えば図１）、複数の保護線（または、保護線のセット）が冗長性のために実装され得る。各線は、ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤ ＩＣメモリ空間の動的センサ部分に、自身の「ビット」を割り当てられる。

導通検知（保護）線の断線によって、ＮＦＣデータの多くの、または、すべてのビットが変更される適用例には、より複雑な実装が使用され得る。これは、シフト、ＸＯＲ、または、他の公知の関数など、予想可能な方式で行われ得るか、または、予測不可能な方式（ブランドオーナーによって維持されるプライベートクラウドデータベース内のみにある「未開封」ＩＤにリンクされていて、一般人がアクセスできない、完全に異なるランダムな「開封」ＩＤで、ランダムなＩＤを完全に置き換えるなど）で行われ得る。これらの機能は、タグのコピーを、より一層難しくする。当然、ＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグデータストリーム内のＣＲＣ完全性は維持される必要がある。

この実装の、特に高セキュリティのバージョンは、完全にランダムなＩＤのペアを伴い、１つは「開封」を表し、１つは「未開封」を表し、ブランドオーナー、または、保護システムの管理者によって管理されるデータベース内のみで知られている関連付けを有する。「開封」値は「未開封」値のみから絶対に判定できず、「未開封」値は「開封」値のみから絶対に判定できないので、このシステムは、特に有益である。開封の前および後に、ＮＦＣ対応スマートフォンおよび関連する適用例によって読み取られるとき、保護製品が現在、「開封」状態か、「未開封」状態か記録するべく、クラウドデータベースによって、異なるＩＤが復号される。有効な「開封」ＩＤのセットは、単純に市販の「未開封」の在庫を体系的に読み取ることによってスキミングできないので、これは最初、ＩＤの複製を非常に困難にする。スキャンを行うとき、消費者は、製品の妥当性に関するいくつかの情報を受信することを覚えておくべきである。例えば、実地において、シリアル番号０２１０番を有する製品があるとする。未開封ＩＤは、ＩＤ−Ａであり、開封ＩＤは、ＩＤ−Ｂである。クラウドシステムがシステムからＩＤ−Ａを受信し、その後、同一のスマートフォンからＩＤ−Ｂを受信した場合、同一ユーザが商品０２１０番を開封したことを推測できる。しかしながら、システムが、ＩＤ−Ｂの読み取り後に、ＩＤ−Ａの読み取りを受信した場合、何か異常がある。なぜなら、これらのＩＤは、商品０２１０番のみに割り当てられたものであり、保護線を断線してＮＦＣおよび／またはＲＦＩＤタグを「開封」ＩＤに変えることによって、商品が永久的に物理的に変化した後で、「未開封」ＩＤが読み取られることは不可能だからである。このことは、ＩＤがコピーされたことを意味し得て、（必要に応じて）ユーザ／ブランドオーナー／流通業者／小売業者に対してアラートを送ることができ、詐欺および他のサプライチェーンの混乱を隔離するべく、詳細が追跡される。そのような一般的な詐欺検出の概念は、クレジットカード詐欺を検出するためのルール（例えば、カードがフロリダで読み取られ、数分後、ロンドンで読み取られると、詐欺アラートが発生する）を策定するときに使用される概念と同様であり得る。

更に、２つの完全にランダムなＩＤの使用は、悪意のある者が、システムを脆弱化するべく、ＩＤを「開封」としてトリガ（ｔｒｉｇｇｅｒ）することを試みる状況を克服できる。「開封」ＩＤが「未開封」ＩＤから容易に取得できないとき、そのような状況は不可能である。これによって、システム内において、詐欺に対する対抗策の他の層を提供する。

セキュリティの更なる層のために、ＮＦＣラベルは、改ざん明示機能のある接着剤および紙と組み合わせることができる。このように、消費者、小売業者、流通業者、またはブランド代表者に対し、ラベルが改ざんされたかどうか、視覚的に示される。

アンテナは（例えば、これらに限定されないが、銀ペーストまたは銀インクからの銀などの印刷された導体を使用して）印刷でき、または、（例えば、アルミニウムを、プラスチックフィルムもしくはシートなどの基板上にスパッタもしくは蒸着させ、低分解能（例えば、１０〜１，０００μｍの線幅）のフォトリソグラフィーによるパターニング、および、ウェットエッチングもしくはドライエッチングによる）アルミニウムのエッチングなどの従来の方法を使用して製造できる。保護線のいくつか、または、すべての部分は、互いから電気的に分離するべく、基板材料において、主コイルと逆の側にパターニングされ得る。アンテナのサイズおよび形状は、ＮＦＣ読み取りハードウェアの目標周波数である１３．５６ＭＨｚとの適合性を維持しながら、複数のフォームファクタのいずれかに一致し得る。

本発明は、特に、ＲＦＩＤタグが、外部センサ入力を受けること、および、そのようなタグを読み取るように適用されているＲＦＩＤ読み取り装置によって読み取られるときにそれを通信することを行う能力または機能を有する場合、１３．５６ＭＨｚより高い、または低い周波数で動作するＲＦＩＤタグを含む、すべてのＲＦＩＤタグ（ＨＦ／ＮＦＣ／１３．５６ＭＨｚタグだけでない）へ幅広く適用され得る。
［ワイヤレス通信デバイスを製造する方法の例］

本発明はまた、ワイヤレス通信デバイスを製造する方法に関する。この方法は、第１基板上にアンテナを形成する段階と、共通の基板または異なる基板（すなわち、第１の基板または第２の異なる基板）上に１つまたは複数の保護線を形成する段階と、基板上に集積回路（ＩＣ）を形成する段階と、（ｉ）アンテナをＩＣの第１セットの端子に、（ｉｉ）保護線をＩＣの第２セットの端子に、電気的に接続する段階とを含む。ＩＣ基板は、アンテナおよび／または保護線が形成される基板（すなわち、第１基板、または、存在する場合、第２基板）と共通であり得る。代替的に、ＩＣ基板は、アンテナおよび保護線の各々が形成される基板と異なり得る（すなわち、アンテナおよび保護線が同一の（例えば、第１の）基板上に形成される場合は第２基板、あるいは、アンテナおよび保護線が異なる基板上に形成される場合は第３の基板）。アンテナは、ワイヤレス信号を受信、および／もしくは、送信、または、ブロードキャストするように構成される。

様々な実施形態において、ワイヤレス通信デバイスは、近距離または無線周波数通信デバイスを備える。一例において、デバイスは、ＮＦＣタグなどのＮＦＣデバイスである。

ワイヤレス通信デバイスを製造する方法のいくつかの実施形態は、複数の保護線を製造する段階を含み得る。追加的または代替的に、方法は更に、本明細書に記載されているように、１つまたは複数の冗長保護線を形成する段階を含み得る。冗長保護線は、保護線と同一の基板上に形成され得る。

ワイヤレス通信デバイスを製造するための本方法において、集積回路を形成する段階は、集積回路の１つまたは複数の層を印刷する段階を含み得る。フォトリソグラフィーパターニングプロセスと比較して、印刷には、装置の費用が安い、スループットが大きい、廃棄物が少ない（したがって、よりグリーンな製造プロセス）などの利点を提供し、近距離、ＲＦ、およびＨＦタグなど、トランジスタ数が比較的少ないデバイスに理想的であり得る。したがって、いくつかの場合において、方法は、集積回路の複数の層を印刷する段階を含み得る。

代替的に、方法は、１つまたは複数の薄膜プロセス技術によって集積回路の複数の層を形成する段階を含むプロセスによって集積回路を形成する段階を含み得る。薄膜プロセスはまた、所有費用が比較的低く、比較的成熟した技術であるので、様々な幅広い潜在的な基板上に製造される、適度に信頼できるデバイスが作られ得る。いくつかの実施形態において、両方の手法のうち、最適な手法を使用でき、方法は、１つまたは複数の薄膜プロセス技術、および、集積回路の１つまたは複数の追加の層の印刷によって、集積回路の１つまたは複数の層を形成し得る。

いくつかの実施形態において、アンテナを形成する段階は、第１基板上に単一金属層を形成する段階、および、単一金属層をエッチングしてアンテナを形成する段階を含み得る。代替的に、アンテナを形成する段階は、アンテナに対応するパターンで、第１基板上に金属インクを印刷する段階を含み得る。いくつかの比較的有利な実施形態において、アンテナおよび保護線は、共通の基板上の単一共通金属層から成り得る。代替的に、アンテナは、共通の基板の第１表面上にパターニングされた第１金属層から成り得、保護線は、共通の基板において、第１表面と逆側にある第２表面上にパターニングされた第２金属層から成り得る。

本明細書に記載されているように、集積回路は一般的に、センサを含み得る。その結果、保護線を集積回路へ電気的に接続することは、保護線をセンサへ電気的に接続することを含む。更に、集積回路は更に、センサの出力を受信するように構成されている閾値比較部、容器またはパッケージの導通状態に対応する値を格納するように構成されている１つまたは複数のビットを含むメモリ、および／または、本明細書に開示されている他の回路もしくは回路ブロックのいずれかを含み得る。例えば、メモリは、容器またはパッケージの固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビットを含み得る。そのような場合、メモリを形成する段階は、固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビットを含む、メモリの少なくとも１つの層を印刷する段階を含み得る。 ［開封されたパッケージまたは容器の検出にワイヤレス通信デバイスを使用する方法の例］

本発明は更に、開封されたパッケージまたは容器を検出する方法に関する。その方法は、アンテナ、１つまたは複数の保護線、ならびに、アンテナおよび保護線の各々へ電気的に接続されている集積回路を備えるワイヤレス通信デバイスをパッケージまたは容器上に配置する段階と、集積回路を使用して、パッケージまたは容器の導通状態を検知する段階とを含む。様々な実施形態において、ワイヤレス通信デバイスは、ＮＦＣタグなど、近距離および／または無線周波数通信デバイスを備える。

本明細書に記載されているように、パッケージまたは容器は、第１および第２分離可能部分を有し、ワイヤレス通信デバイスは、保護線の少なくとも１つがパッケージまたは容器の第１分離可能部分と第２分離可能部分との間の境界を越えるように、パッケージまたは容器上に配置される。本明細書に記載されているように、集積回路およびアンテナは一般的に、パッケージまたは容器の第１分離可能部分上にあり、保護線は、パッケージまたは容器の第１および第２の分離可能部分の各々の上にあり、これによって、パッケージまたは容器の開封時に保護線が断線することを確実にする。したがって、パッケージまたは容器の分離可能部分の間の境界を越える保護線のうち少なくとも１つが断線するとき、パッケージまたは容器の導通状態は、「開封」となり得る。同様に、境界を越える保護線が断線されていないとき、パッケージまたは容器の導通状態は「未開封」または「密封」となり得る。

本発明の他の態様については、ワイヤレス通信デバイスは、複数の保護線および／または１つまたは複数の冗長保護線を備え得る。そのような実施形態において、保護線の１つが断線もしくは切断されるとき、保護線のすべてが断線もしくは切断されるとき、または、１つとすべてとの間の任意の数の保護線が断線または切断されるとき、パッケージは開封されたと見なされ得る。更に、ブリスターパックなどの多区画パッケージにおいて、複数の保護線の各々は、パッケージの複数の密封状態または未開封の区画のうち、特定の１つの上に延在し得る。ワイヤレス通信デバイスが１つまたは複数の冗長保護線を含むとき、冗長保護線は、保護線と同一の基板上にあり得る。

本明細書の別の箇所に記載されているように、集積回路は、１つまたは複数の印刷層、複数の薄膜、または、１つまたは複数の薄膜と１つまたは複数の印刷層との組み合わせを含み得る。アンテナは、単一金属層から成り得る。アンテナおよび保護線は、共通の基板上の単一共通金属層、または、共通の基板の逆の表面上の異なる単一金属層から成り得る。

集積回路は一般的に、更に、１つまたは複数の保護線へ電気的に接続されているセンサを有し得る。集積回路は更に、センサの出力を受信する閾値比較部、容器またはパッケージの導通状態に対応する値を格納するように構成されている１つまたは複数のビットを含むメモリ、および／または、本明細書に開示されている任意の他の回路もしくは回路ブロックを有し得る。いくつかの例において、メモリは、容器またはパッケージの固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビットを含む。そのような例において、メモリは、固有の識別コードを格納するように構成されている複数のビット内に、少なくとも１つの印刷された層を有し得る。

本発明の具体的な実施形態の上述の説明は、例示および説明の目的で提示されている。それらは、包括的であること、または、本発明を、開示されている厳密な形態に制限することを意図するものではなく、上の教示を考慮することで、多くの修正および変形例が可能であることは明らかである。実施形態は、本発明の原理、および、その実際的な適用例をもっとも良く説明するべく選択および記載されている。本発明の範囲は、本明細書に添付されている特許請求の範囲、および、それらの均等物によって定義されることが意図されている。

Claims (30)

1. ワイヤレス通信デバイスであって、
   ａ）受信部および／または送信部と、
   ｂ）第１ワイヤレス信号を受信し、および／または、第２ワイヤレス信号を送信もしくはブロードキャストするアンテナをその上に有する基板と、
   ｃ）（ｉ）前記第１ワイヤレス信号、および／もしくは、それらからの情報を処理すること、ならびに／または、（ｉｉ）前記第２ワイヤレス信号、および／もしくは、それらのための情報を生成することを行うように構成されている集積回路であって、前記アンテナへ電気的に接続されている第１セットの端子を有する、集積回路と、
   ｄ）共通の基板または異なる基板上の１つまたは複数の保護線であって、（ｉ）前記通信デバイスが配置されている、または、前記通信デバイスが固定もしくは接着されている、パッケージまたは容器の導通状態を検知または判定するように構成され、（ｉｉ）前記第１セットの端子と異なる前記集積回路の第２セットの端子へ電気的に接続されている、保護線と、
   を備える、ワイヤレス通信デバイス。
2. 前記１つまたは複数の保護線は、複数の前記保護線を有する、請求項１に記載のワイヤレス通信デバイス。
3. １つまたは複数の冗長保護線を更に備える、請求項１に記載のワイヤレス通信デバイス。
4. 前記集積回路は、１つまたは複数の印刷層を有する、請求項１に記載のワイヤレス通信デバイス。
5. 前記集積回路は更に、１つまたは複数の薄膜を有する、請求項４に記載のワイヤレス通信デバイス。
6. 前記アンテナは、単一金属層から成る、請求項１に記載のワイヤレス通信デバイス。
7. 前記アンテナおよび前記１つまたは複数の保護線は、共通の基板上の単一共通金属層から成る、請求項６に記載のワイヤレス通信デバイス。
8. 近距離および／または無線周波数通信デバイスを備える、請求項１に記載のワイヤレス通信デバイス。
9. 前記集積回路は更に、前記１つまたは複数の保護線のうち少なくとも１つへ電気的に接続されている導通センサを有する、請求項１に記載のワイヤレス通信デバイス。
10. 前記集積回路は更に、第２センサを有する、請求項９に記載のワイヤレス通信デバイス。
11. 前記集積回路は更に、前記容器またはパッケージの導通状態に対応する値を格納するように構成されている１つまたは複数のビットを含むメモリを有する、請求項９に記載のワイヤレス通信デバイス。
12. ａ）間に境界を有する第１分離可能部分および第２分離可能部分と、
    ｂ）前記パッケージまたは容器の前記第１分離可能部分および前記第２分離可能部分上にあり、前記境界を越える、請求項１に記載のワイヤレス通信デバイスと
    を備える、パッケージまたは容器。
13. 前記集積回路および前記アンテナは、前記パッケージまたは容器の前記第１分離可能部分上にあり、前記１つまたは複数の保護線は、前記パッケージまたは容器の前記第１分離可能部分および前記第２分離可能部分の各々の上にある、請求項１２に記載のパッケージまたは容器。
14. 前記パッケージまたは容器は、複数の密封状態または未開封の区画を有し、前記１つまたは複数の保護線は、複数の前記保護線を有し、前記複数の保護線の各々は、前記複数の密封状態または未開封の区画のうち、特定の１つの上に延在する、請求項１２に記載のパッケージまたは容器。
15. ワイヤレス通信デバイスを製造する方法であって、
    ａ）第１基板上にアンテナを形成する段階であって、前記アンテナは、ワイヤレス信号を受信および／もしくは送信またはブロードキャストするように構成されている、段階と、
    ｂ）共通の基板または異なる基板上に１つまたは複数の保護線を形成する段階と、
    ｃ）前記アンテナおよび前記保護線のうち少なくとも１つと共通の、または、前記アンテナおよび前記保護線の各々と異なる基板上に集積回路を形成する段階と、
    ｄ）前記アンテナを前記集積回路の第１セットの端子へ、前記保護線を前記集積回路の第２セットの端子へ、電気的に接続する段階と、
    を含む、方法。
16. 前記ワイヤレス通信デバイスは、近距離および／または無線周波数通信デバイスを備える、請求項１５に記載の方法。
17. 前記１つまたは複数の保護線は、複数の前記保護線を有する、請求項１５に記載の方法。
18. １つまたは複数の冗長保護線を形成する段階を更に含む、請求項１５に記載の方法。
19. 前記集積回路を形成する段階は、前記集積回路の１つまたは複数の層を印刷する段階を含む、請求項１５に記載の方法。
20. 前記集積回路を形成する段階は更に、１つまたは複数の薄膜プロセス技術によって、前記集積回路の１つまたは複数の層を形成する段階を含む、請求項１９に記載の方法。
21. 前記アンテナを形成する段階は、前記第１基板上に単一金属層を形成する段階と、前記単一金属層をエッチングして前記アンテナを形成する段階とを含む、請求項１５に記載の方法。
22. 前記アンテナを形成する段階は、前記アンテナに対応するパターンで、前記第１基板上に金属インクを印刷する段階を含む、請求項１５に記載の方法。
23. 前記アンテナおよび前記保護線は、共通の基板上の単一共通金属層から成る、請求項２２に記載の方法。
24. 前記集積回路は更に、センサを備え、前記１つまたは複数の保護線を前記集積回路へ電気的に接続する段階は、前記１つまたは複数の保護線を前記センサへ電気的に接続する段階を含む、請求項１５に記載の方法。
25. 前記集積回路は更に、前記センサの出力を受信する閾値比較部を含む、請求項２４に記載の方法。
26. 開封されたパッケージまたは容器を検出する方法であって、
    ａ）アンテナと、１つまたは複数の保護線と、前記アンテナおよび前記保護線の各々へ電気的に接続されている集積回路とを備えるワイヤレス通信デバイスを前記パッケージまたは容器上に配置し、その結果、前記保護線のうち少なくとも１つが前記パッケージまたは容器の第１および第２分離可能部分の間の境界を越える、段階と、
    ｂ）前記集積回路を使用して、前記パッケージまたは容器の導通状態を検知する段階と、
    を含む方法。
27. 前記ワイヤレス通信デバイスは、近距離および／または無線周波数通信デバイスを備える、請求項２６に記載の方法。
28. 前記集積回路および前記アンテナは、前記パッケージまたは容器の前記第１分離可能部分上にあり、前記１つまたは複数の保護線は、前記パッケージまたは容器の前記第１分離可能部分および前記第２分離可能部分の各々の上にある、請求項２６に記載の方法。
29. 前記１つまたは複数の保護線は、複数の前記保護線を含む、請求項２６に記載の方法。
30. 前記ワイヤレス通信デバイスは更に、１つまたは複数の冗長保護線を備える、請求項２６に記載の方法。