CN202529311U - 瓶盖防伪结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种结构简单、防伪效果好的瓶盖防伪结构，包括RFID标签，所述RFID标签包括芯片和天线层，该RFID标签分别与上盖和下盖连接从而随上盖与下盖之间的开启而破坏。本申请的瓶盖防伪结构是由RFID标签、上盖以及下盖三者共同作用来实现防伪：当上盖与下盖之间未开启前，通过阅读器读出RFID标签芯片中的防伪信息可识别商品真伪；当上盖与下盖之间开启时，上盖与下盖之间必然发生相对运动，RFID标签随之被破坏，从而防止RFID标签的反复利用。可见，本申请的瓶盖防伪结构将RFID标签、上盖以及下盖三者简单结合后达到了理想的防伪效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及瓶盖，尤其涉及瓶盖防伪结构。
背景技术
目前，射频识别(Radio Frequency Identification，简称RFID)技术已经广泛应用于商品防伪领域。例如，CN101797997A的发明专利申请文件就记载了一种电子标签防伪瓶盖，它通过将RFID标签安装到瓶盖中从而利用RFID标签中的芯片储存商品的防伪信息。当消费者购买该商品时，通过阅读器可读出芯片中的防伪信息，从而验证商品的真伪。为了防止不法者将同一RFID标签运用到假冒的商品中，上述专利申请文件还提供了一种在开启瓶盖时可损坏RFID标签的自毁机构。总得来看，该自毁机构比较复杂，对瓶盖制作成本造成不利影响。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题是提供一种结构简单、防伪效果好的瓶盖防伪结构。
为解决上述技术问题，本申请的瓶盖防伪结构包括RFID标签，所述RFID标签包括芯片和天线层，该RFID标签分别与上盖和下盖连接从而随上盖与下盖之间的开启而破坏。
作为RFID标签与上盖、下盖连接的一种方式，所述天线层的一部分附着于上盖的表面，另一部分附着于下盖的表面，这两部分通过跨于上盖和下盖之间的接缝处的天线连接。
其中，在上盖相对下盖开启前，所述上盖与下盖之间通过设置于接缝处的弱化结构连接为一体。所述弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔或连续设置的凹槽；或者，所述弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔设置的通孔。
作为RFID标签与上盖、下盖连接的又一种方式，所述天线层的一部分附着于上盖的表面，另一部分附着于下盖的表面，这两部分能通过跨于上盖和下盖之间的接缝处的芯片连接。
其中，在上盖相对下盖开启前，所述上盖与下盖之间通过设置于接缝处的弱化结构连接为一体。所述弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔或连续设置的凹槽；或者，所述弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔设置的通孔。
进一步的，所述天线层通过丝网印刷印制在瓶盖上。
进一步的，在所述RFID标签的表面设置有标识层。
进一步的，所述RFID标签被置于承载片上并通过该承载片与上盖和下盖连接。
本实用新型的有益效果是：本申请的瓶盖防伪结构是由RFID标签、上盖以及下盖三者共同作用来实现防伪：当上盖与下盖之间未开启前，通过阅读器读出RFID标签芯片中的防伪信息可识别商品真伪；当上盖与下盖之间开启时，上盖与下盖之间必然发生相对运动，RFID标签随之被破坏，从而防止RFID标签的反复利用。可见，本申请的瓶盖防伪结构将RFID标签、上盖以及下盖三者简单结合后达到了理想的防伪效果。
附图说明
图1为本申请实施例1的立体示意图。
图2为图1中A-A向剖视图。
图3为本申请实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
如图1所示，瓶盖包括上盖1和下盖3，上盖1和下盖3之间既可以通过上下运动来实现上盖1和下盖3之间的开启，也可以通过旋转运动来实现上盖1和下盖3之间的开启。在上盖1相对下盖3开启前，上盖1与下盖3之间最好通过设置于接缝2处的弱化结构连接为一体，这样能够有效的防止上盖1与下盖3之间在人们并不期望其开启的情况下发生相对运动。所述弱化结构可以为沿瓶盖圆周方向间隔或连续设置的凹槽；所述弱化结构也可为沿瓶盖圆周方向间隔设置的通孔。当弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔或连续设置的凹槽时，由于凹槽对瓶壁的减薄作用，因此容易在外力作用下扯断接缝2而使上盖1和下盖3发生相对运动；当弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔设置的通孔时，相邻通孔之间形成连接上盖1与下盖3的连接点，这样只需稍微施加外力即可拉断连接点使上盖1和下盖3之间发生相对运动。在图2、3中标号“2”所指示的部位实际上就是当弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔设置的通孔时未剖到的孔。
如图1、2所示，RFID标签4包括芯片4a和天线层4b，所述天线层4b的一部分附着于上盖1的表面，另一部分附着于下盖3的表面，这两部分能通过跨于上盖1和下盖3之间的接缝2处的天线连接。天线层4b可通过多种方式附着于上盖1和下盖3的表面，比如用不干胶式RFID标签直接粘贴于上盖1和下盖3的表面。本申请优选的方案是将天线层4b通过丝网印刷印制在瓶盖上。如图2所示，当采用丝网印刷技术将天线层4b印制在瓶盖上时，跨于上盖1和下盖3之间的接缝2处的天线可以采用焊接方式与附着于上盖1表面的天线层4b和附着于下盖3表面的天线层4b连接；或者，可以将RFID标签4置于承载片6上并通过该承载片6与上盖1和下盖3连接，这样就能够通过丝网印刷将跨于上盖1和下盖3之间的接缝2处的天线一起印刷出来。RFID标签4中的芯片4a可以在天线层4b印制前事先固定在瓶盖表面的凹槽中，然后通过丝网印刷使天线层4b与芯片4a的触电接触；芯片4a也可以在天线层4b印制完成后在通过焊接或粘胶的方式与天线层4b接触。在实施例1中，由于天线层4b的两部分通过跨于上盖1和下盖3之间的接缝2处的天线连接，在上盖1和下盖3之间开启时跨于上盖1和下盖3之间的接缝2处的天线断裂，导致RFID标签4破坏。如图1，在所述RFID标签4的表面设置有标识层5，该标识层5的表面有警示信息，以提醒人们小心操作，避免在未开启瓶盖的情况下RFID标签被损坏。
如图3所示，其与实施例1的区别在于芯片4a位置不同。具体的，实施例2中天线层4b的一部分附着于上盖1的表面，另一部分附着于下盖3的表面，这两部分能通过跨于上盖1和下盖3之间的接缝2处的芯片4a连接。这样，在上盖1和下盖3之间开启时，跨于上盖1和下盖3之间的接缝2处的芯片4a将与天线层4b之间脱离接触，导致RFID标签4破坏。
Claims (10)
1.瓶盖防伪结构，包括RFID标签(4)，所述RFID标签(4)包括芯片(4a)和天线层(4b)，其特征在于：所述RFID标签(4)分别与上盖(1)和下盖(3)连接从而随上盖(1)与下盖(3)之间的开启而破坏。
2.如权利要求1所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：所述天线层(4b)的一部分附着于上盖(1)的表面，另一部分附着于下盖(3)的表面，这两部分通过跨于上盖(1)和下盖(3)之间的接缝(2)处的天线连接。
3.如权利要求2所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：在上盖(1)相对下盖(3)开启前，所述上盖(1)与下盖(3)之间通过设置于接缝(2)处的弱化结构连接为一体。
4.如权利要求3所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：所述弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔或连续设置的凹槽；或者，所述弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔设置的通孔。
5.如权利要求1所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：所述天线层(4b)的一部分附着于上盖(1)的表面，另一部分附着于下盖(3)的表面，这两部分能通过跨于上盖(1)和下盖(3)之间的接缝(2)处的芯片(4a)连接。
6.如权利要求5所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：在上盖(1)相对下盖(3)开启前，所述上盖(1)与下盖(3)之间通过设置于接缝(2)处的弱化结构连接为一体。
7.如权利要求6所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：所述弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔或连续设置的凹槽；或者，所述弱化结构为沿瓶盖圆周方向间隔设置的通孔。
8.如权利要求1至7中任意一项权利要求所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：所述天线层(4b)通过丝网印刷印制在瓶盖上。
9.如权利要求1至7中任意一项权利要求所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：在所述RFID标签(4)的表面设置有标识层(5)。
10.如权利要求1至7中任意一项权利要求所述的瓶盖防伪结构，其特征在于：所述RFID标签(4)被置于承载片(6)上并通过该承载片(6)与上盖(1)和下盖(3)连接。
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