CN202331534U - 一种rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
一种RFID电子标签，在铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，垫片在镶嵌物inlay的下面，在垫片上附着不干胶纸；天线的长度与标签的长度相等，并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口；本实用新型改变传统天线设计方法，增大电子标签贴撕毁的可能性，使RFID电子标签避开金属和水的干扰。本实用新型不仅能降低封装成本，还能提升商品适用范围，保证每个商品在开启封装时都能将RFID电子标签损坏，避开金属封装和水对RFID电子标签的影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种RFID电子标签，属于电子技术领域。
背景技术
目前利用RFID电子标签进行防伪的技术手段主要是将RFID电子标签嵌入到瓶盖，该技术解决的是瓶装商品的防伪；相关专利有申请号为200420060583.9公开的技术方案。
传统的电子标签天线设计存在应用局限，通常电子标签天线设计成天线走线紧密挨着的圆形或者矩形，当电子标签贴在瓶口有金属的商品上时，容易受到金属的干扰而不易读出数据。避开金属干扰时又不能粘贴在商品封装开口处。
将RFID电子标签嵌入到瓶盖主要缺点在于成本高、工艺上难于保证每个商品都在开启瓶盖的时候将RFID电子损坏、对瓶口有金属封装的瓶体难于识别、商品适用范围小等。
RFID：射频识别技术。
发明内容
为了克服现有技术结构的不足，本实用新型提供一种RFID电子标签，本实用新型主要解决RFID电子标签不可重复利用，克服金属和水干扰等技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种RFID电子标签的封装方法，在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线， 在垫片上附着不干胶纸；将天线延伸到标签的全部实体，并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口。
电子标签：由RFID芯片、天线和垫片所组成的一种封装形式。
一种RFID电子标签，标签实体由铜版纸、镶嵌物inlay、垫片组成；
在铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，垫片在镶嵌物inlay的下面，在垫片上附着不干胶纸；天线的长度与标签的长度相等，
并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口。
标签实体：标签实体由铜版纸(印刷logo或文字)，镶嵌物inlay(铜版纸的下一层，天线主要附着在该层)，垫片(不干胶纸粘贴在该垫片上，撕下铜版纸和镶嵌物inlay后，该垫片可丢弃)组成。
本实用新型以粘贴方式粘贴在商品封装口，商品封装口开启必然会将RFID电子标签撕毁或者损坏；本实用新型根据商品不同的封装形式可灵活调整RFID电子标签形状与尺寸，能将商品信息或者logo等展现在RFID电子标签上外，还能合理避开商品封装上的金属和水对RIFD电子标签造成的干扰。
商品封装中的局部是会出现金属的，而金属对RFID发射的频率具有吸波作用，使RFID不能正常的进行信息交互；商品封装的金属如果在封口出，而RFID也需要粘贴在商品封装的封口处，为了使RFID既能粘贴在封口处又能避开金属封口而正常进行数据交互，所以RFID天线设计时，天线必须在商品封口处有天线，封口打开天线断裂使RFID不能继续通信，达到防止二次使用的目的，要避开金属，天线就必须从封口处延伸到商品封装上没有金属的地方，商品封装上没有金属的天线部分才是RFID的主体天线，在商品没有开封的情况下能一直正常进行数据交互。
本实用新型的有益效果：本实用新型改变传统天线设计方法，增大电子标签贴撕毁的可能性，使RFID电子标签避开金属和水的干扰。
本实用新型不仅能降低封装成本，还能提升商品适用范围，保证每个商品在开启封装时都能将RFID电子标签损坏，避开金属封装和水对RFID电子标签的影响。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，其中：
图1为本实用新型结构示意图。
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
具体实施方式
显然，本领域技术人员基于本实用新型的宗旨所做的许多修改和变化属于本实用新型的保护范围。
实施例1：如图1所示，
本实用新型改善传统天线设计方法，将天线延伸到标签的全部实体，并开刀口增大撕毁的可能性。
电子标签：由RFID芯片、天线和垫片所组成的一种封装形式；
标签实体：标签实体由铜版纸(印刷logo或文字)，镶嵌物inlay(铜版纸的下一层，天线主要附着在该层)，垫片(不干胶纸粘贴在该垫片上，撕下铜版纸和镶嵌物inlay后，该垫片可丢弃)组成。
本实用新型以粘贴方式粘贴在商品封装口，商品封装口开启必然会将RFID电子标签撕毁或者损坏；本实用新型根据商品不同的封装形式可灵活调整RFID电子标签形状与尺寸，能将商品信息或者logo等展现在RFID电子标签上外，还能合理避开商品封装上的金属和水对RIFD电子标签造成的干扰；
如图1所示，天线为圆形，直径小于标签实体，上部为圆形，中间为条形，下部为矩形，圆形连接条形，条形的另一端连接矩形；圆形、条形和矩形中有天线，天线相互连接，
圆形3的直径为25mm；条形2的长度为25mm，宽度为10mm；矩形1的长度为40mm，宽度为35mm；
条形2中第一天线5的长度为45mm，宽度为5mm以内；
矩形1中第二天线4的直径为28mm；
圆形3中第三天线6的直径小于圆形3的直径。
在圆形3的圆周处开口；
能开口的地方都尽量开口，在镶嵌物(inlay)上会镶嵌天线，镶嵌物可以是聚对苯二甲酸类塑料(PET)、PVC、纸等材质，在这些材质上镶嵌铝箔、铜等材质的材料，或者是将导电银浆喷在纸上形成天线；在镶嵌物上附着的天线是不能断裂的，在镶嵌物上除了天线的其它部分都可以开刀口，以达到粘贴后不容易完整撕下的目的，防止RFID电子标签二次使用。
实施例2：
电子标签贴在红酒商品上：圆圈部分粘贴在瓶口，矩形部分根据标签细长部分延伸粘贴在瓶脖子或者瓶体上。
如上所述，对本实用新型的实施例进行了详细地说明，但是只要实质上没有脱离本实用新型的发明点及效果可以有很多的变形，这对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，这样的变形例也全部包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种RFID电子标签，其特征是：标签实体由铜版纸、镶嵌物inlay、垫片组成；
在铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，垫片在镶嵌物inlay的下面，在垫片上附着不干胶纸；天线的长度与标签的长度相等，
并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口。
2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征是：镶嵌物inlay为铜版纸的下一层，天线主要附着在该层，不干胶纸粘贴在垫片上，撕下铜版纸和镶嵌物inlay后，垫片分离。
3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征是：
天线直径小于标签实体，上部为圆形，中间为条形，下部为矩形，圆形连接条形，条形的另一端连接矩形；圆形、条形和矩形中有天线，天线相互连接。
4.根据权利要求3所述的一种RFID电子标签，其特征是：
圆形的直径为25mm；条形的长度为25mm，宽度为10mm；矩形的长度为40mm，宽度为35mm；
条形中第一天线的长度为45mm，宽度为5mm以内；
矩形中第二天线的直径为28mm；
圆形中第三天线的直径小于圆形的直径；
在圆形的圆周处开口。
5.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征是：能开口的地方都开口，在镶嵌物inlay上镶嵌天线，或者是将导电银浆喷在纸上形成天线；在镶嵌物上除了天线的其它部分都开刀口。
Priority Applications (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Cited By (1)
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| CN102360445A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-02-22 | 北京中久联科技有限公司 | 一种rfid电子标签的封装方法及rfid电子标签 |
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2011
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Cited By (2)
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| CN102360445B (zh) * | 2011-10-25 | 2014-04-16 | 北京中久联科技有限公司 | 一种rfid电子标签的封装方法及rfid电子标签 |
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