CN211282111U - Rfid智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶，是高频RFID芯片及感应线圈所在的封签芯片线圈部由前至后的层次结构至少依次包括面纸层、胶层、感应线圈及RFID芯片层、胶层、铝层、PET层、易碎层、铝层、胶层、磁性片层、胶层和离型纸层；开封感应连接线所在的封签开封感应部由前至后的层次结构依次是面纸层、胶层、开封感应连接线层和离型纸层，封签开封感应部的中部有避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区。具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

Description

RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶

技术领域

本实用新型涉及一种酒瓶盖防伪封签，特别是涉及一种RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶。

背景技术

现有的洒瓶盖RFID智能电子防伪封签虽然具有开瓶感知功能，但是，现有洒瓶盖封签在打开前容易利用技术手段完整取下，再用到假酒瓶盖上进行瓶酒造假。

发明内容

本实用新型目的在于克服现有技术的上述缺陷，提供一种能防止完整取下能用于瓶酒造假的真酒封签的RFID智能电子防伪瓶盖封签，还涉及使用本实用新型封签的智能防伪酒瓶。

为实现上述目的，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签是竖长方形封签内置配感应线圈的RFID芯片电连开封感应连接线，其特别之处在于高频RFID芯片及感应线圈所在的封签芯片线圈部由前至后的层次结构至少依次包括面纸层、胶层、感应线圈及RFID芯片层、胶层、铝层、PET层、易碎层、铝层、胶层、磁性片层、胶层和离型纸层；开封感应连接线所在的封签开封感应部由前至后的层次结构依次是面纸层、胶层、开封感应连接线层和离型纸层，封签开封感应部的中部有避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区。封签粘贴到瓶盖上后或者封瓶后，开封感应连接线部分的下部或者封签芯片线圈部嵌入到组合瓶盖的套装内部，封签无法在打开瓶盖前完整取下；打开瓶盖时，封签必然破损断裂。具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且开盖断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

作为优化，所述磁性片是纳米晶抗干扰磁性片，所述感应线圈和开封感应连接线为印刷线路。

作为优化，所述铝层、PET层、易碎层、铝层通过热压粘合在一起；圆形感应线圈内套RFID芯片，封签芯片线圈部的磁性片层是大于感应线圈所在圆的圆形，或者封签芯片线圈部的磁性片是与封签芯片线圈部形状大小相同的矩形。圆形感应线圈内底部内套RFID芯片。RFID芯片有上下两对接线柱，上对接线柱连接圆形感应线圈两端子，下对接线柱连接开封感应连接线两上端子。

作为优化，封签开封感应部内置的开封感应连接线呈倒T形，倒T形开封感应连接线的竖直部设置在封签开封感应部中上部，开封感应连接线的横底部设置在封签开封感应部下部，封签开封感应部的中上部设置避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口易断区。

作为优化，倒T形开封感应连接线的竖直部为上连封签芯片线圈部的芯片的两条并列开封感应连接线，倒T形开封感应连接线的横底部为绕成横向长方形的开封感应连接线上边中部开口两端分别上连两条并列开封感应连接线的两下端。

作为优化，封签开封感应部的中上部设置避开中间开封感应连接线竖直部的横向多断点花刀切口，或者封签开封感应部的中上部设置避开中间开封感应连接线竖直部的左右两段或一段横向断段花刀切口。

作为优化，封签开封感应部内置的开封感应连接线由上连RFID芯片的两条并列开封感应连接线竖颈段，向一侧横连竖颈段下两端的两条并列开封感应连接线侧横段，上连侧横段外侧两端的两条并列开封感应连接线侧竖段，向另一侧横连侧竖段下两端的一条外侧开口横置长方形开封感应连接线底横段组成；封签开封感应部的并列开封感应连接线侧竖段设置避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口易断区。

作为优化，封签开封感应部的中上部设置避开一侧开封感应连接线侧竖段的横向多断点花刀切口，或者封签开封感应部的中上部设置避开一侧开封感应连接线侧竖段的另一侧横向断段花刀切口，或者封签开封感应部的中上部设置上下间隔相邻的避开一侧开封感应连接线侧竖段的另一侧横向断段花刀切口和避开一侧开封感应连接线侧竖段的横向多断点花刀切口。

使用本实用新型所述RFID智能电子防伪瓶盖封签的智能防伪酒瓶是智能防伪酒瓶的瓶盖由侧面粘贴所述封签的下端敞口的倒桶形主帽体和内周固套主帽体下部外周的筒形下端外套帽体组成，主帽体由能够上下反向旋转断开的上主帽体和下主帽体连接而成，粘贴的所述封签的避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区位于上主帽体和下主帽体连接处，下端外套帽体内周与下主帽体外周之间夹固封签的易断区下方部或上方部。下端外套帽体内周与下主帽体外周之间夹固封签的易断区下方部时，封签芯片线圈部及附近段封签开封感应部粘固在上主帽体侧面，易断区下方的下段封签开封感应部粘固在下主帽体侧面，并由下端外套帽体内周夹固；下端外套帽体内周与下主帽体外周之间夹固封签的易断区上方部时，易断区下方的下段封签开封感应部粘固在上主帽体侧面，封签芯片线圈部及附近段封签开封感应部粘固在下主帽体侧面，并由下端外套帽体内周夹固。

作为优化，封装后智能防伪酒瓶的瓶盖下主帽体固连酒瓶口下部，或者瓶盖外套帽体固连酒瓶口下部，或者瓶盖下主帽体和瓶盖外套帽体固连酒瓶口下部；上主帽体密封扣合在酒瓶口上部。所述上主帽体与酒瓶口上部通过丝扣旋紧密封扣合。

此封签充分考虑了成本，功能，以及性能的要求，结合此类组合型金属瓶冒的特征。设计了天线感应部分封签为成本较高的抗金属设计以获得NFC信号的可读功能性，通过择改善了识读性能。同时为了实现简易的开封破损，在开封口位置，加入了段点断花刀工艺。磁性片为高性能纳米材料。断点花刀工艺以下或以上的封签部分嵌套入瓶冒的内外部之间彻底防 止了封签的回收和转移的可能性。虚线部位为断段断点花刀工艺连接结构，以确保开封的易破坏性。

采用上述技术方案后，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且开盖断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

附图说明

图1和2分别是本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶第一种实施方式的主视结构示意图和电路原理图；图3、4、5分别是图1的A-A向、B-B向、C-C向剖视结构示意图；图6是本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶第一种实施方式配用酒瓶盖部分的结构示意图。图7-15分别是本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶第二、三、四、五、六、七、八、九、十种实施方式的主视结构示意图。

具体实施方式

实施例一，如图1-6所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签是竖长方形封签内置配感应线圈1的高频RFID芯片2电连开封感应连接线3， RFID芯片2及感应线圈1所在的封签芯片线圈部12由前至后的层次结构至少依次包括面纸层20、胶层21、感应线圈1及RFID芯片2层、胶层21、铝层22、PET层23、易碎层24、铝层22、胶层21、磁性片层25、胶层21和离型纸层26；开封感应连接线3所在的封签开封感应部30由前至后的层次结构依次是面纸层20、胶层21、开封感应连接线3层和离型纸层26，封签开封感应部30的中部有避开开封感应连接线3的横向断点花刀切口40的易断区4。封签粘贴到瓶盖上后或者封瓶后，开封感应连接线部分的下部嵌入到组合瓶盖的套装内部。具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

所述磁性片层25是纳米晶抗干扰磁性片，所述感应线圈1和开封感应连接线3为印刷线路。所述铝层22、PET层23、易碎层24、铝层22通过热压粘合在一起；圆形感应线圈内套RFID芯片，封签芯片线圈部12的磁性片层25是大于感应线圈1所在圆的圆形，也可以封签芯片线圈部的磁性片是与封签芯片线圈部形状大小相同的矩形。圆形感应线圈内底部内套RFID芯片。RFID芯片有上下两对接线柱，上对接线柱连接圆形感应线圈两端子，下对接线柱连接开封感应连接线3两上端子。

封签开封感应部30内置的开封感应连接线3呈倒T形，倒T形开封感应连接线3的竖直部设置在封签开封感应部30中上部，开封感应连接线3的横底部设置在封签开封感应部30下部，封签开封感应部30的中上部设置避开开封感应连接线3的横向断点花刀切口40易断区。封签开封感应部30的中上部设置避开中间开封感应连接线3竖直部的横向多断点花刀切口40。

倒T形开封感应连接线3的竖直部为上连封签芯片线圈部12的芯片2的两条并列开封感应连接线，倒T形开封感应连接线3的横底部为绕成横向长方形的开封感应连接线上边中部开口两端分别上连两条并列开封感应连接线竖直部的两下端。具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

使用本实用新型所述RFID智能电子防伪瓶盖封签的智能防伪酒瓶是智能防伪酒瓶的瓶盖由侧面粘贴所述封签的下端敞口的倒桶形主帽体和内周固套主帽体下部外周的筒形下端外套帽体6组成，主帽体由能够上下反向旋转断开的上主帽体51和下主帽体52连接而成，粘贴的所述封签的避开开封感应连接线的横向断点花刀切口40的易断区4位于上主帽体51和下主帽体52连接处，下端外套帽体6内周与下主帽体52外周之间夹固封签的易断区4下方部。封签芯片线圈部12及附近段封签开封感应部30粘固在上主帽体51侧面，易断区4下方的下段封签开封感应部30粘固在下主帽体52侧面，并由下端外套帽体6内周夹固。封装后智能防伪酒瓶的瓶盖下主帽体固连酒瓶口下部，或者瓶盖外套帽体固连酒瓶口下部，或者瓶盖下主帽体和瓶盖外套帽体固连酒瓶口下部；上主帽体密封扣合在酒瓶口上部。所述上主帽体与酒瓶口上部通过丝扣旋紧密封扣合。在瓶盖生产阶段即将电子防伪标签部分植入到瓶盖的覆盖件内。上端侧面粘贴信号感应区采用抗金属设计，中间腰线处为连线区易损坏，下端延伸到覆盖件的内侧连线并且无法回收。具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且开盖断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

实施例二，如图7所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例一的区别在于封签开封感应部30的中上部设置避开开封感应连接线3的横向断段花刀切口41易断区4。封签开封感应部30的中上部设置避开中间开封感应连接线3竖直部的左右两段横向断段花刀切口41。

实施例三，如图8所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例一的区别在于封签开封感应部30内置的开封感应连接线3由上连RFID芯片2的两条并列开封感应连接线竖颈段，向左侧横连竖颈段下两端的两条并列开封感应连接线侧横段，上连侧横段外侧两端的两条并列开封感应连接线侧竖段，向右侧横连侧竖段下两端的一条外侧开口横置长方形开封感应连接线底横段组成；封签开封感应部30的并列开封感应连接线侧竖段设置避开开封感应连接线3的横向断段花刀切口41易断区4。封签开封感应部30的中上部设置避开左侧开封感应连接线侧竖段的右侧横向断段花刀切口41。

实施例四，如图9所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例三的区别在于封签开封感应部30的中上部设置上下间隔相邻的避开左侧开封感应连接线侧竖段的右侧横向断段花刀切口41和避开左侧开封感应连接线侧竖段的横向多断点花刀切口40。

实施例五，如图10所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例三的区别在于封签开封感应部30内置的开封感应连接线3由上连RFID芯片2的两条并列开封感应连接线竖颈段，向右侧横连竖颈段下端的两条并列开封感应连接线侧横段，上连侧横段外侧端的两条并列开封感应连接线侧竖段，向左侧横连侧竖段下端的一条外侧开口横置长方形开封感应连接线底横段组成；封签开封感应部30的并列开封感应连接线侧竖段设置避开开封感应连接线3的横向断段花刀切口41易断区4。封签开封感应部30的中上部设置避开右侧开封感应连接线侧竖段的右侧横向断段花刀切口41。

实施例六，如图11所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例一的区别在于封签粘贴到瓶盖上后或者封瓶后，封签芯片线圈部嵌入到组合瓶盖的套装内部。下端外套帽体6内周与下主帽体52外周之间夹固开封封签的易断区4上方部。易断区4下方的下段封签开封感应部30粘固在上主帽体51侧面，封签芯片线圈部12及附近段封签开封感应部30粘固在下主帽体52侧面，并由下端外套帽体6内周夹固。

实施例七，如图12所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例二的区别在于下端外套帽体6内周与下主帽体52外周之间夹固开封封签的易断区4上方部。易断区4下方的下段封签开封感应部30粘固在上主帽体51侧面，封签芯片线圈部12及附近段封签开封感应部30粘固在下主帽体52侧面，并由下端外套帽体6内周夹固。

实施例八，如图13所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例三的区别在于下端外套帽体6内周与下主帽体52外周之间夹固开封封签的易断区4上方部。易断区4下方的下段封签开封感应部30粘固在上主帽体51侧面，封签芯片线圈部12及附近段封签开封感应部30粘固在下主帽体52侧面，并由下端外套帽体6内周夹固。

实施例九，如图14所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例四的区别在于下端外套帽体6内周与下主帽体52外周之间夹固开封封签的易断区4上方部。易断区4下方的下段封签开封感应部30粘固在上主帽体51侧面，封签芯片线圈部12及附近段封签开封感应部30粘固在下主帽体52侧面，并由下端外套帽体6内周夹固。

实施例十，如图15所示，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶与实施例五的区别在于下端外套帽体6内周与下主帽体52外周之间夹固开封封签的易断区4上方部。易断区4下方的下段封签开封感应部30粘固在上主帽体51侧面，封签芯片线圈部12及附近段封签开封感应部30粘固在下主帽体52侧面，并由下端外套帽体6内周夹固。

采用上述技术方案后，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且开盖断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

Claims (10)

1.一种RFID智能电子防伪瓶盖封签，竖长方形封签内置配感应线圈的RFID芯片电连开封感应连接线，其特征在于高频RFID芯片及感应线圈所在的封签芯片线圈部由前至后的层次结构至少依次包括面纸层、胶层、感应线圈及RFID芯片层、胶层、铝层、PET层、易碎层、铝层、胶层、磁性片层、胶层和离型纸层；开封感应连接线所在的封签开封感应部由前至后的层次结构依次是面纸层、胶层、开封感应连接线层和离型纸层，封签开封感应部的中部有避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区。

2.根据权利要求1所述RFID智能电子防伪瓶盖封签，其特征在于所述磁性片是纳米晶抗干扰磁性片，所述感应线圈和开封感应连接线为印刷线路。

3.根据权利要求1所述RFID智能电子防伪瓶盖封签，其特征在于所述铝层、PET层、易碎层、铝层通过热压粘合在一起；圆形感应线圈内套RFID芯片，封签芯片线圈部的磁性片层是大于感应线圈所在圆的圆形，或者封签芯片线圈部的磁性片是与封签芯片线圈部形状大小相同的矩形。

4.根据权利要求1所述RFID智能电子防伪瓶盖封签，其特征在于封签开封感应部内置的开封感应连接线呈倒T形，倒T形开封感应连接线的竖直部设置在封签开封感应部中上部，开封感应连接线的横底部设置在封签开封感应部下部，封签开封感应部的中上部设置避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口易断区。

5.根据权利要求4所述RFID智能电子防伪瓶盖封签，其特征在于倒T形开封感应连接线的竖直部为上连封签芯片线圈部的RFID芯片的两条并列开封感应连接线，倒T形开封感应连接线的横底部为绕成横向长方形的开封感应连接线上边中部开口两端分别上连两条并列开封感应连接线竖直部的两下端。

6.根据权利要求4所述RFID智能电子防伪瓶盖封签，其特征在于封签开封感应部的中上部设置避开中间开封感应连接线竖直部的横向多断点花刀切口，或者封签开封感应部的中上部设置避开中间开封感应连接线竖直部的左右两段或一段横向断段花刀切口。

7.根据权利要求1所述RFID智能电子防伪瓶盖封签，其特征在于封签开封感应部内置的开封感应连接线由上连RFID芯片的两条并列开封感应连接线竖颈段，向一侧横连竖颈段下两端的两条并列开封感应连接线侧横段，上连侧横段外侧两端的两条并列开封感应连接线侧竖段，向另一侧横连侧竖段下两端的一条外侧开口横置长方形开封感应连接线底横段组成；封签开封感应部的并列开封感应连接线侧竖段设置避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口易断区。

8.根据权利要求7所述RFID智能电子防伪瓶盖封签，其特征在于封签开封感应部的中上部设置避开一侧开封感应连接线侧竖段的横向多断点花刀切口，或者封签开封感应部的中上部设置避开一侧开封感应连接线侧竖段的另一侧横向断段花刀切口，或者封签开封感应部的中上部设置上下间隔相邻的避开一侧开封感应连接线侧竖段的另一侧横向断段花刀切口和避开一侧开封感应连接线侧竖段的横向多断点花刀切口。

9.使用权利要求1或者2或者3或者4或者5或者6或者7所述RFID智能电子防伪瓶盖封签的智能防伪酒瓶，其特征在于智能防伪酒瓶的瓶盖由侧面粘贴所述封签的下端敞口的倒桶形主帽体和内周固套主帽体下部外周的筒形下端外套帽体组成，主帽体由能够上下反向旋转断开的上主帽体和下主帽体连接而成，粘贴的所述封签的避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区位于上主帽体和下主帽体连接处，下端外套帽体内周与下主帽体外周之间夹固封签的易断区下方部或上方部。

10.根据权利要求9所述智能防伪酒瓶，其特征在于封装后智能防伪酒瓶的瓶盖下主帽体固连酒瓶口下部，或者瓶盖外套帽体固连酒瓶口下部，或者瓶盖下主帽体和瓶盖外套帽体固连酒瓶口下部；上主帽体密封扣合在酒瓶口上部。

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