JP2021196853A - Rfタグ付き物品およびrfタグ付き物品の製造方法 - Google Patents

Rfタグ付き物品およびrfタグ付き物品の製造方法 Download PDF

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哲治 緒方
Tetsuji Ogata
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Abstract

【課題】アンテナサイズが小さいRFタグの実質的なアンテナサイズを大きくでき,かつ,アンテナサイズを大きくするための実質的なコストを抑えられるRFタグ付き物品を提供する。【解決手段】RFタグ付き物品1は,導電性材料を用いて表面の一部に導電性装飾層20を加工した物品2と,ICチップ301を接続させたループ状のインピーダンス整合回路300bの少なくとも片側に面状放射素子300aを設けた構造のアンテナ300を有するRFタグ3を備える。RFタグ付き物品1において,RFタグ3は,面状放射素子300aが導電性装飾層20の一部と重なるように物品2に貼り付けられ,物品2の導電性装飾層20が,面状放射素子300aと電気的に接合してアンテナ300の放射素子として作用する。【選択図】図1

Description

本発明は,近距離無線通信を用いた自動認識技術に係るデバイスであるRFタグを貼付した物品に関する。
近距離無線通信を用いた自動認識技術に係るデバイスであるRFタグは,無線タグまたはICタグなどと称されることもあるが,JIS規格では,近距離無線通信を用いた自動認識技術で目的物に取り付けるデバイスをRFタグと呼んでいるので,本発明でもRFタグという語句を用いている。
RFタグは,自動認識対象となる目的物に取り付けられ,目的物に取り付けるRFタグは,アンテナとこれに接続するICチップを少なくとも有する。RFタグのアンテナはアルミ箔などの金属材料を用いて形成されるため,RFタグのコストからすると,RFタグのアンテナサイズは小さいことが望ましいが,アンテナサイズを小さくすると,RFタグの通信距離が短くなってしまう。
アンテナサイズを小さくしても RFタグの通信距離が短くならない工夫として,RFタグとは別に設けた導体パターンとRFタグのアンテナの一部を電気的に結合させることがすでに考えられている。
例えば,本出願人が既に出願した特許文献1,2では,RFタグを取り付ける物品(特許文献1,2では包装体)にRFタグとは別に導体板を設け,結合素子を有するアンテナを実装したRFタグを,物品の基材を介して結合素子と導電板が重なるように取り付けることで,RFタグの実質的なアンテナサイズを大きくしている。
特開2020−30459号公報 特開2020−35234号公報
本出願人が既に出願した特許文献1,2のように,RFタグとは別になる導体板を物品に設け,RFタグのアンテナと導電板を電気的に結合させることで,RFタグの実質的なアンテナサイズを大きくできるが,RFタグとは別に導体板が必要になるため,この手法だと,RFタグのアンテナサイズが小さくても,RFタグのコストは実質的に安価にならない。
そこで,本発明は,アンテナサイズが小さいRFタグの実質的なアンテナサイズを大きくでき,かつ,アンテナサイズを大きくするための実質的なコストを抑えられるRFタグ付き物品とこのRFタグ付き物品の製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決する第1発明は,導電性材料を用いて表面の一部に導電性装飾層を加工した物品と,ICチップを接続させたインピーダンス整合回路の少なくとも片側に面状放射素子を設けた構造のアンテナを有するRFタグを備え,前記RFタグは,前記面状放射素子が前記導電性装飾層の一部と重なるように前記物品に貼り付けられ,前記物品の前記導電性装飾層が,一つの前記面状放射素子と電気的に接合して前記アンテナの放射素子として作用することを特徴とするRFタグ付き物品である。
更に,第2発明は,導電性材料を用いて表面の一部に導電性装飾層を加工した物品を製造する工程と,ICチップを接続させたインピーダンス整合回路の少なくとも片側に面状放射素子を設けた構造のアンテナを有するRFタグを,前記面状放射素子が前記導電性装飾層の一部と重なるように前記物品に貼り付ける工程を含むことを特徴とするRFタグ付き物品の製造方法である。
本発明に係るRFタグ付き物品は,本発明に係る目的を達成できるように,導電性装飾層と重なる面状放射素子が導電性装飾層と電気的に結合し,物品に加工された導電性装飾層がRFタグのアンテナ素子として作用するように構成されている。
RFタグ付き物品を説明するための図。 RF付き物品の断面図。 インレイを説明する図。 RFタグ付き物品の製造方法を説明する図。 導電性装飾層の例を説明する図。
ここから,本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお,この説明は,本発明の理解を容易にするためのものであり,本発明は,この説明の内容に限定されない。また,特に断りのない限り,図面は,本発明の理解を容易にするために描かれた模式的な図である。
図1は,本実施形態に係るRFタグ付き物品1を説明するための図である。本実施形態のRFタグ付き物品1は,導電性材料を用いて表面の一部に導電性装飾層20を加工した物品2と,ICチップ301を接続させたループ状のインピーダンス整合回路300bの少なくとも片側に面状放射素子300aを設けた構造のアンテナ300を有するRFタグ3を備える。RFタグ付き物品1において,RFタグ3は,面状放射素子300aが導電性装飾層20の一部と重なるように物品2に貼り付けられ,物品2の導電性装飾層20が,面状放射素子300aと電気的に接合してアンテナ300の放射素子として作用する。
RFタグ付き物品1が備える物品2の態様は任意である。物品2の態様は,図1で図示したような箱状の包装体に限らず,袋状の包装体でもよく,更には,券(チケット)や包装紙のようなシート状であってもよい。また,物品2の基材には,ポリエチレンテレフタラート(PET)などの各種プラスチックフィルムや紙を利用でき,更に,複数の材料を貼り合わせた積層フィルムも利用できる。
RFタグ付き物品1が備える物品2の表面の一部に加工した導電性装飾層20は,装飾性を持たせるために物品2に加工される層になる。例えば,導電性装飾層20で表示する文字などの図柄は,物品2に係るデザイン(例えば,ロゴ)として加工される金属光沢のある図柄になるが,導電性装飾層20で表示する図柄に,RFタグ3を示す文字や記号を組み合わせることができる。なお,面状放射素子300aが導電性装飾層20の一部と重なるようにRFタグ3を貼り付けているのは,面状放射素子300aと導電性装飾層20のすべてが重なると,導電性装飾層20のデザイン性が失われるからである。
導電性装飾層20の加工に用いる導電性材料は,具体的には,金属を含有する材料になる。例えば,導電性材料として,導電性インキや金属箔を用いることができる。導電性装飾層20の加工に導電性材料を用いることで,導電性装飾層20は導電性を有する。導電性装飾層20が,RFタグ3の面状放射素子300aと電気的に接合してアンテナ300の放射素子として作用することを考慮すると,導電性装飾層20の抵抗値は100Ω/sq以下であることが望ましい。
図2は,本実施形態に係るRFタグ付き物品1の断面図である。導電性装飾層20は,物品2の基材の表面に加工され,RFタグ3は,インピーダンス整合回路300bの片側に少なくとも設けられた面状放射素子300aが導電性装飾層20の一部と重なるように,物品2の表面に貼り付けられている。
図2において,物品2の表面に貼り付けるRFタグ3は,シールラベルの形態をなし,RFタグ3の表面になる表面シート31と,粘着剤などを用いて形成した第1粘着剤層32と,アンテナ300とこれに接続するICチップ301を基材に実装したインレイ30と,粘着剤などを用いて形成した第2粘着剤層33を積層した構造になっている。図2で図示したRFタグ3の構造は一例に過ぎず,物品2に貼り付けるRFタグ3の構造は任意である。
RFタグ3の表面になる表面シート31には,装飾性をRFタグ3に持たせるための絵柄を印刷できる。表面シート31の材料には,ポリエチレンテレフタラートなどの各種プラスチックシートや紙などを用いることができる。RFタグ3を表面から観察したときに,RFタグ3のアンテナ300などが透けて見えないように,不透明な材料を表面シート31に用いるか,または,隠蔽絵柄を表面シート31の裏面に印刷するなどして,隠蔽性を表面シート31に持たせることが好適である。
第1粘着剤層32は,アンテナ300などを実装したインレイ30の面と表面シート31を貼り合わせる層になる。第1粘着剤層32には,例えば,ゴム系,EVA系,オレフィン系,ポリエステル系,ポリアミド系,ウレタン系等の既知の接着剤や粘着剤を利用できる。
第2粘着剤層33は,アンテナ300などを実装していないインレイ30の面と物品2を貼り合わせる層になる。第2粘着剤層33には,第1粘着剤層32と同様に,例えば,ゴム系,EVA系,オレフィン系,ポリエステル系,ポリアミド系,ウレタン系等の既知の粘着剤を利用できる。
図3は,インレイ30を説明する図である。物品2の表面に貼り付けるRFタグ3の通信周波数はUHF帯(860〜960Mhz)で,インレイ30には,UHF帯用のアンテナ300が基材シート302に実装される。なお,アンテナ300などを実装するインレイ30の基材シート302には,ポリエチレンテレフタラートなどの各種プラスチック材料を利用できる。
上述したように,本実施形態において,インレイ30に実装するアンテナ300は,ICチップ301を接続させたループ状のインピーダンス整合回路300bの少なくとも片側に面状放射素子300aを設けた構造になっている。インピーダンス整合回路300bの両側には2つの放射素子が設けられ,そのうちの少なくとも一つが面状放射素子300aになる。面状放射素子300aの反対側に設けられる放射素子の形状は任意で,面状放射素子300aの反対側に設けられる放射素子をメアンダ状にすることもできるが,ここでは,2つの面状放射素子300aがインピーダンス整合回路300bの両側に設けられている。
インレイ30に実装するアンテナ300のインピーダンス整合回路300bは,ICチップ301とのインピーダンス整合をとるための素子になる。ICチップ301の入力端子間に存在する容量性リアクタンスに対応するため,ICチップ301と接続するインピーダンス整合回路300bの形状はループ状になっている。
アンテナ300が有する面状放射素子300aは,リーダライタとの通信に用いられる放射素子になり,インピーダンス整合回路300bを挟んで対抗するように配置される。図1および図2で図示したように,右側の面状放射素子300aは,インレイ30の基材および第2粘着剤層33を介して,物品2に加工されている導電性装飾層20と重なりあっている。図2で図示したように,RFタグ3を物品2の表面に貼り付けた状態で,アンテナ300が有する右側の面状放射素子300aと導電性装飾層20の間にはインレイ30の基材および第2粘着剤層33が介在するので,右側の面状放射素子300aは導電性装飾層20と電気的に結合(静電結合)できる。
本実施形態に係るRFタグ付き物品1の製造方法について説明する。図4は,RFタグ付き物品1の製造方法を説明する図である。RFタグ付き物品1の製造方法は,導電性材料を用いて表面の一部に導電性装飾層20を加工した物品2を製造する工程(S1)と,ICチップ301を接続させたループ状のインピーダンス整合回路300bの少なくとも片側に面状放射素子300aを設けた構造のアンテナ300を有するRFタグ3を,面状放射素子300aが導電性装飾層20の一部と重なるように物品2に貼り付ける工程(S2)を含む。
図4の工程における導電性装飾層20の加工方法は,導電性装飾層20の態様に依存する。図5は,導電性装飾層20の例を説明する図である。図5(a)では,金属粉顔料を含有した印刷インキが用いられたストライプ状の印刷絵柄20aを導電性装飾層20にしている。この場合,導電性装飾層20の加工方法は箔押し加工になる。図5(b)では,金属箔が用いられた箔押し絵柄20bを導電性装飾層20にしている。この場合,導電性装飾層20の加工方法は箔押し加工になる。図5(c)では,金属箔が用いられたステッカー20cを導電性装飾層20にしている。この場合,導電性装飾層20の加工方法はステッカー20cを貼り付ける加工になる。
これまで説明したように,本発明では,RFタグ3が有する面状放射素子300aと導電性装飾層20と電気的に結合させ,物品2に加工された導電性装飾層20をRFタグ3が有するアンテナ300の放射素子(リーダライタとの通信に用いられるアンテナ素子になる)として作用させることで,RFタグ3のアンテナサイズが小さくとも,RFタグ3が有するアンテナ300の実質的なアンテナサイズを大きくしている。例えば,導電性装飾層20のサイズがアンテナ300のサイズの1.5倍以上あれば,RFタグ3の通信距離を1.5倍以上にすることが可能である。なお,本発明では,物品2のデザインとして加工される導電性装飾層20を利用するので,RFタグ3の実質的なコストが高価にならない。
1 RFタグ付き物品
2 物品
20 導電性装飾層
3 RFタグ
30 インレイ
300 アンテナ
300a 面状放射素子
300b インピーダンス整合回路

Claims (2)

  1. 導電性材料を用いて表面の一部に導電性装飾層を加工した物品と,ICチップを接続させたインピーダンス整合回路の少なくとも片側に面状放射素子を設けた構造のアンテナを有するRFタグを備え,前記RFタグは,前記面状放射素子が前記導電性装飾層の一部と重なるように前記物品に貼り付けられ,前記物品の前記導電性装飾層が,一つの前記面状放射素子と電気的に接合して前記アンテナの放射素子として作用することを特徴とするRFタグ付き物品。
  2. 導電性材料を用いて表面の一部に導電性装飾層を加工した物品を製造する工程と,ICチップを接続させたインピーダンス整合回路の少なくとも片側に面状放射素子を設けた構造のアンテナを有するRFタグを,前記面状放射素子が前記導電性装飾層の一部と重なるように前記物品に貼り付ける工程を含むことを特徴とするRFタグ付き物品の製造方法。
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