CN103140089A - 壳体的制备方法及由该方法制得的壳体 - Google Patents

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张建平
夏厚恩
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Abstract

本发明提供一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：提供一塑料本体，该塑料本体上开设有一通孔；在该塑料本体的表面形成天线，并在通孔的内壁形成连接天线的金属层；配制嵌填材料，该嵌填材料的成份为原子灰；在该通孔中填充嵌填材料并使该嵌填材料固化；对该壳体进行表面修整。该方法避免了后续的喷漆制程造成的积漆问题，且不会影响壳体外观的美观性。本发明还提供一种由上述方法所制得的壳体。

Description

壳体的制备方法及由该方法制得的壳体
技术领域
本发明涉及一种壳体的制备方法及由该方法制得的壳体。
背景技术
现有的一种手机壳体，该壳体的外表面经电镀形成一天线。由于天线位于壳体的外表面，因此需在壳体上开设一通孔，在通孔的内壁上电镀一铜层连接天线以将信号导入手机内。然而，该通孔的存在不仅破坏了手机壳体外观的美观性，且在后续的喷漆制程容易造成积漆。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有效解决上述问题的壳体的制备方法。
另外，还有必要提供一种上述制备方法所制得的壳体。
一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：
提供一塑料本体，该塑料本体上开设有一通孔；
在该塑料本体的表面形成天线，并在通孔的内壁形成连接天线的金属层；
配制嵌填材料，该嵌填材料的成份为原子灰；
在该通孔中填充嵌填材料并使该嵌填材料固化。
一种壳体，包括一塑料本体及形成于该塑料本体表面的天线，该塑料本体上还开设有一通孔，该通孔的内壁上形成有连接天线的金属层，该通孔内填充有固化的嵌填材料，该嵌填材料为原子灰。
本发明所述的壳体的制备方法，采用原子灰作为嵌填材料填充制备天线引出的通孔，该嵌填材料固化速度快，附着力强，且固化后在通孔内不会发生收缩、易打磨、光洁度高。该方法避免了后续的喷漆制程造成的积漆问题，且不会影响壳体外观的美观性。
附图说明
图1为本发明较佳实施例壳体的剖面示意图。
主要元件符号说明
壳体 100
塑料本体 11
通孔 10
天线 20
金属层 30
嵌填材料 40
烤漆层 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1所示本发明壳体100，其制备方法包括如下步骤：
(1)提供一塑料本体11，该塑料本体11上开设有一贯穿塑料本体11的内外表面的通孔10。该塑料本体11采用注塑成型的方式形成。
(2)在该塑料本体11的外表面形成一天线20，并在通孔10的内壁形成一连接天线20的金属层30。首先在塑料本体11需形成天线20和金属层30的表面进行激光活化处理，再在激光活化处理的表面采用电镀的方式形成天线20和金属层30。该天线20和金属层30的材质为导电性优良的金属，优选铜。该金属层30可将天线20的信号导入壳体内。
(3)配制嵌填材料40。该嵌填材料40的成份为原子灰。该原子灰包括主剂和固化剂，其中主剂包括不饱和聚酯树脂、滑石粉、钛白粉、苯乙烯、甲基丙烯酸-β-翔乙酯、Ｎ，Ｎ-二甲苯胺、对苯二酚、苯甲酸、萘酸钴；固化剂包括过氧化环己酮浆和永固黄。该原子灰中含有的组份及各组份的质量百分含量为：20%-30%的不饱和聚酯树脂，50-60%的滑石粉、2.5%的钛白粉，4%-8%的苯乙烯，5%-8%的甲基丙烯酸-β-翔乙酯，1%的Ｎ，Ｎ-二甲苯胺，0.08%的对苯二酚，2.5%的苯甲酸，0.5%的萘酸钴，2%的过氧化环己酮浆，0.5%的永固黄。该原子灰不限于上述组分，其他种类的原子灰亦可。按上述组份及配比分别制得主剂和固化剂，然后将主剂和固化剂混合均匀获得所述嵌填材料40。
(4)在该通孔10中填充嵌填材料40并使该嵌填材料40自然固化。所述嵌填材料40的主剂和固化剂相互交联固化，可在通孔10内形成坚硬的固体。该嵌填材料40固化速度快，附着力强，且固化后在通孔10内不会发生收缩。
(5)对经上述处理的塑料本体11进行表面修整。采用打磨抛光等手段，使填充有嵌填材料40的通孔10处表面平整。所述固化后的嵌填材料40易打磨、光洁度高。
(6)在经上述处理的塑料本体11的外表面喷涂一烤漆层50，即制得所述壳体100。该烤漆层50可掩盖通孔10填充的痕迹和天线20，保护所述天线20，并美化壳体100的外观。
请参阅图1，本发明较佳实施例的壳体100包括一塑料本体11，形成于该塑料本体11的外表面上天线20，该塑料本体11上还开设有一通孔10，通孔10的内壁上形成有连接天线20的金属层30。该通孔10内填充有固化的嵌填材料40。该嵌填材料40为原子灰。该天线20和该金属层30的材质为导电性优良的金属，优选铜。
该原子灰中含有的组份及各组份的质量百分含量为：20%-30%的不饱和聚酯树脂，50-60%的滑石粉、2.5%的钛白粉，4%-8%的苯乙烯，5%-8%的甲基丙烯酸-β-翔乙酯，1%的Ｎ，Ｎ-二甲苯胺，0.08%的对苯二酚，2.5%的苯甲酸，0.5%的萘酸钴，2%的过氧化环己酮浆，0.5%的永固黄。
可以理解的，该壳体可作为手机等电子装置的壳体。
本发明所述的壳体100的制备方法，采用原子灰作为嵌填材料40填充制备天线20引出的通孔10，该嵌填材料40固化速度快，附着力强，且固化后在通孔10内不会发生收缩、易打磨、光洁度高。该方法避免了后续的喷漆制程造成的积漆问题，且不会影响壳体100外观的美观性。

Claims (10)

1.一种壳体，包括一塑料本体及形成于该塑料本体表面的天线，其特征在于：该塑料本体上还开设有一通孔，该通孔的内壁上形成有连接天线的金属层，该通孔内填充有固化的嵌填材料，该嵌填材料为原子灰。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该原子灰中含有的组份及各组份的质量百分含量为：20%-30%的不饱和聚酯树脂，50-60%的滑石粉、2.5%的钛白粉，4%-8%的苯乙烯，5%-8%的甲基丙烯酸-β-翔乙酯，1%的Ｎ，Ｎ-二甲苯胺，0.08%的对苯二酚，2.5%的苯甲酸，0.5%的萘酸钴，2%的过氧化环己酮浆，0.5%的永固黄。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该天线的材质为铜。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该金属层的材质为铜。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该壳体还包括形成于该塑料本体的表面且覆盖天线和通孔的烤漆层。
6.一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：
提供一塑料本体，该塑料本体上开设有一通孔；
在该塑料本体的表面形成天线，并在通孔的内壁形成连接天线的金属层；
配制嵌填材料，该嵌填材料的成份为原子灰；
在该通孔中填充嵌填材料并使该嵌填材料固化。
7.如权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于：该原子灰中含有的组份及各组份的质量百分含量为：20%-30%的不饱和聚酯树脂，50-60%的滑石粉、2.5%的钛白粉，4%-8%的苯乙烯，5%-8%的甲基丙烯酸-β-翔乙酯，1%的Ｎ，Ｎ-二甲苯胺，0.08%的对苯二酚，2.5%的苯甲酸，0.5%的萘酸钴，2%的过氧化环己酮浆，0.5%的永固黄。
8.如权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于：该天线的材质为铜，该金属层的材质为铜；该天线和金属层采用电镀方式形成。
9.如权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述制备方法还包括在固化嵌填材料后对该壳体进行表面修整，所述表面修整包括对壳体的通孔处进行打磨和抛光。
10.如权利要求9所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述制备方法还包括在表面修整后再在塑胶本体上喷涂一烤漆层，该烤漆层覆盖天线和通孔。
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