CN103260364A - 一种电子设备外壳及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子设备外壳及其制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，所述LDS天线厚度不大于所述凹槽的深度。本发明的制造方法在加工所述凹槽过程中，激光头均可以始终保持垂直于所述电子设备外壳的待加工位置，并使激光头保持与待加工位置的距离相等，这样加工出来的LDS天线的凹槽，无论是平面部还是弧面部，都可以保证凹槽的深度保持均匀一致，从而保持了电子设备外壳的美观并大大节约了制造时间和成本。

Description

一种电子设备外壳及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子设备外壳及其制造方法，所述电子设备外壳具有通过LDS技术形成的天线。所述电子设备外壳可广泛用于各种具备无线通信功能的电子设备，例如手机、电脑、平板电脑等。

背景技术

激光直接成型（LDS）技术是由德国LPKF公司开发的技术，该技术已经广泛应用于手机天线的生产过程中。LDS技术使用激光在热塑性复合材料元件表面刻出天线的电路痕迹，通过激光对这种热塑性材料中的有机金属添加物进行活化，将有机金属添加物中的金属微粒，例如铜微粒等暴露在元件的电路痕迹表面，最后对元件经过激光活化的部分，也就是电路痕迹表面进行金属镀层，从而在元件表面形成了特定形状的手机天线。

这种现有技术在CN101728603A和CN102025020A中均有较为详细的原理描述，此处引用作为参考。

图1为一种在壳体平面部11上设置有LDS天线2的电子设备外壳1的结构示意图，图2为图1所示电子设备外壳1的A-A剖面示意图，为清楚起见，图中以三轴垂直坐标系作为参考，其中，z轴垂直于所述电子设备外壳，沿坐标轴z向为该电子设备外壳的外侧方向，沿坐标轴z向相反的反向为该电子设备外壳的内侧方向；y轴平行于所述电子设备外壳纵向方向，x轴平行于所述电子设备外壳横向方向。

如图1所示，在电子设备外壳1上，当需要设置LDS天线2时，激光活化过程只是将外壳表面进行简单的烧蚀，从而在外壳表面形成天线形状的一个很浅的痕迹，如图2所示，激光活化之后，在电子设备外壳1表面形成了一个深度为h1的浅槽，该深度h1仅能保证后续的电镀过程得以实现罢了，通常仅有1-2μm。电镀后的天线2需要达到一定的厚度h2才能确保形成的天线2具备应有的功能，例如厚度h2需要达到16-18μm，此时，由于浅槽的深度h1小到几乎可以忽略的程度，远小于LDS天线2的厚度h2，LDS天线2将在电子设备外壳1表面形成凸起。当LDS天线2凸起在电子设备外壳1的外表面时，往往需要在外壳表面除LDS天线2之外的其它部分喷涂涂料，以使电子设备外壳1表面的其它部分形成与LDS天线2的凸出部分等高的填充层来保障电子设备的美观。这种处理实际上并不简单，由于喷涂涂料一次性不能喷得太厚，太厚容易脱落；太薄不耐磨，而且很难掩盖住突出于外壳表面的LDS天线。如果多次喷涂，还得喷一遍打磨一次，工序复杂，成本很高。

此外，当图1中的电子设备外壳1上的LDS天线2设置在壳体1的平面部11时，一般只需要使电子设备外壳1与激光头在水平面内相对移动就可以快速形成天线外形痕迹部分了。然而，如图3所示，当电子设备外壳1上的LDS天线2连续设置在壳体的平面部11和弧面部12时，激光头或电子设备外壳1仅仅在水平面内相对移动是难以控制弧面部12上的浅槽深度的，或者由于激光被弧面部12遮挡而完全无法刻槽。

发明内容

本发明提供了一种电子设备外壳及具有该外壳的制造方法，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述问题，本发明提出了一种电子设备外壳的制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其中，所述电子设备外壳固定在夹具上进行制造，所述夹具上方设置有激光头，所述激光头可在三维方向上移动并可沿所述电子设备外壳的所述弧面部旋转运动，所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳定位在所述夹具上，保持所述平面部处于水平，使所述激光头与所述平面部垂直，确定所述激光头到所述平面部的垂直加工距离；

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头到所述平面部的垂直加工距离不变，在平行于所述平面部的平面内移动所述激光头，通过所述激光头发射的激光在所述平面部上加工出位于所述平面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤C，当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先在所述弧面部的待加工位置的切线的法线方向上确定一个加工点，所述加工点到所述弧面部的待加工位置的距离等于上述垂直加工距离，然后水平移动所述激光头至所述加工点正上方，之后垂直移动所述激光头至所述加工点，最后旋转所述激光头使其与所述弧面部的待加工位置垂直；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽；

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部上加工出位于所述弧面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤E，通过电镀，在所述凹槽中形成所述LDS天线，所述LDS天线在所述凹槽中的厚度不大于所述凹槽的深度。

本发明还提供了另一种类似的电子设备外壳的制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其中，所述电子设备外壳固定在夹具上进行制造，所述夹具上方设置有激光头，所述夹具可在三维方向上移动并可绕一个转轴旋转运动，所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳定位在所述夹具上，保持所述平面部处于水平，使所述激光头与所述平面部垂直，确定所述激光头到所述平面部的垂直加工距离；

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头到所述平面部的垂直加工距离不变，在平行于所述平面部的平面内移动所述夹具，通过所述激光头发射的激光在所述平面部上加工出位于所述平面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤C，当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先旋转所述夹具，使所述弧面部的待加工位置竖直朝上；然后水平移动所述夹具，使所述待加工位置位于所述激光头的正下方；最后垂直移动所述夹具，使所述弧面部的待加工位置到所述激光头的垂直距离等于上述垂直加工距离；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽；

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部上加工出位于所述弧面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤E，通过电镀，在所述凹槽中形成所述LDS天线，所述LDS天线在所述凹槽中的厚度不大于所述凹槽的深度。

优选地，所述步骤C还可以为：当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先旋转所述夹具，使所述弧面部的待加工位置竖直朝上；然后垂直移动所述夹具，使所述弧面部的待加工位置到所述激光头的垂直距离等于上述垂直加工距离；最后水平移动所述夹具，使所述待加工位置位于所述激光头的正下方；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽。

本发明还提供了又一种类似的电子设备外壳的制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其中，所述电子设备外壳固定在夹具上进行制造，所述夹具上方设置有激光头，所述夹具可在垂直方向上移动并可绕一个转轴旋转运动，所述激光头可在水平面内移动，所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳定位在所述夹具上，保持所述平面部处于水平，使所述激光头与所述平面部垂直，确定所述激光头到所述平面部的垂直加工距离；

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头到所述平面部的垂直加工距离不变，在平行于所述平面部的平面内移动所述激光头，通过所述激光头发射的激光在所述平面部上加工出位于所述平面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤C，当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先旋转所述夹具，使所述弧面部的待加工位置竖直朝上；然后垂直移动所述夹具，使所述弧面部的待加工位置到所述激光头的垂直距离等于上述垂直加工距离；最后水平移动所述激光头，使所述待加工位置位于所述激光头的正下方；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽；

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部上加工出位于所述弧面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤E，通过电镀，在所述凹槽中形成所述LDS天线，所述LDS天线在所述凹槽中的厚度不大于所述凹槽的深度。

优选地，所述步骤C还可以为：当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先旋转所述夹具，使所述弧面部的待加工位置竖直朝上；然后水平移动所述激光头，使所述待加工位置位于所述激光头的正下方；最后垂直移动所述夹具，使所述弧面部的待加工位置到所述激光头的垂直距离等于上述垂直加工距离；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽。

优选地，其中步骤E中，若电镀形成的所述LDS天线的厚度小于所述凹槽的深度时，进一步包括在所述凹槽中填充填料覆盖所述LDS天线，使得所述凹槽填平的步骤。

优选地，其中步骤E中，若电镀形成的所述LDS天线的厚度大于所述凹槽的深度时，进一步包括对所述LDS天线进行打磨，使得所述LDS天线与所述凹槽齐平的步骤。

本发明还提供了可由上述制造方法制造的一种电子设备外壳，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其特征在于，所述LDS天线厚度不大于所述凹槽的深度。

优选地，所述镀层的厚度范围为16-18μm。优选地，所述凹槽的深度为18-20μm。

本发明所提供的电子设备外壳的制造方法中，无论是平面部还是弧面部，激光头均可以始终保持垂直于所述电子设备外壳的待加工位置，并使激光头保持与待加工位置的距离相等，这样加工出来的LDS天线的凹槽，无论是平面部还是弧面部，都可以保证凹槽的深度保持均匀一致，这样制造所获得的电子设备外壳，其上所获得的LDS天线厚度将会不大于激光活化所形成的凹槽的深度，从而避免了LDS天线突出在电子设备外壳表面，保持了电子设备外壳的美观并大大节约了制造时间和成本。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1为一种在壳体平面部上设置有LDS天线的电子设备外壳的结构示意图；

图2为图1所示电子设备外壳的A-A剖面示意图；

图3为根据本发明的一种在壳体平面部和弧面部连续设置有LDS天线的电子设备外壳的结构示意图；

图4为采用本发明的制造方法制造的图3所示电子设备外壳的B-B剖面示意图；

图5为根据本发明的一个具体实施例的电子设备外壳的制造方法分解示意图；

图6-7为根据本发明的另一个具体实施例的电子设备外壳的制造方法分解示意图；

图8-9为根据本发明的又一个具体实施例的电子设备外壳的制造方法分解示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。

图3为根据本发明的一种在壳体平面部和弧面部连续设置有LDS天线的电子设备外壳的结构示意图；图4为采用本发明的制造方法制造的图3所示电子设备外壳的B-B剖面示意图。为清楚起见，图中以三轴垂直坐标系作为参考，其中，z轴垂直于所述电子设备外壳，沿坐标轴z向为该电子设备外壳的外侧方向，沿坐标轴z向相反的反向为该电子设备外壳的内侧方向；y轴平行于所述电子设备外壳纵向方向，x轴平行于所述电子设备外壳横向方向。

参照图3-4所示，本发明提出了一种电子设备外壳1，所述电子设备外壳1包括至少一个平面部11和至少一个与所述平面部11连接的弧面部12，在所述平面部11与所述弧面部12上的凹槽21（参见图4）中形成有连续的LDS天线2，所述LDS天线2的厚度h2不大于所述凹槽21的深度h3。

所述凹槽21可以在激光活化的过程中一并完成，这样，就可以优化生成工序，所述LDS天线2的厚度h2不大于所述凹槽21的深度h3，也就意味着所述LDS天线2不会在所述电子设备外壳1的表面形成凸起，从而避免了在LDS天线2生成后，由于有凸起而需要对所述电子设备外壳1反复进行喷涂涂料、抛光打磨的过程。

在一个优选实施例中，所述凹槽21由1064纳米的激光在激光活化过程中形成。1064纳米波长的激光在活化过程中能够比较好的保持所述凹槽21边缘的齐整度，例如，在生产过程中，对于加工处于平面的凹槽21，使用大族激光科技股份有限公司YLPSF20型号的设备，参数选择激光波长1064纳米、打标速度：800mm/s、Q频：20KHz、设备额定功率：20w、电流：25%～30%、填充：0.03mm线间距时，可以比较好的形成所述凹槽21。

在一个优选实施例中，所述LDS天线2的厚度h2范围为16-18μm。这样，使用现有电镀工艺对所述电子设备外壳1进行电镀处理即可满足对所述LDS天线2镀层厚度h2的要求。在一个优选实施例中，所述凹槽21的深度h3为18-20μm。

本发明还提供了下述几种上述电子设备外壳的制造方法。

图5为根据本发明的一个具体实施例的电子设备外壳的制造方法分解示意图，如图5所示电子设备外壳的制造方法中，如前所述，所述电子设备外壳1包括至少一个平面部11和至少一个与所述平面部11连接的弧面部12，在所述平面部11与所述弧面部12上的凹槽21中形成有连续的LDS天线2。本方法中，所述电子设备外壳1固定在夹具4上进行制造，所述夹具4上方设置有激光头3，所述激光头3可在三维方向上移动并可沿所述电子设备外壳1的所述弧面部12旋转运动。

所述激光头3设定波长、电流、焦距等参数后，可以不再对参数进行调整，所述激光头3可以设置在一个能够在水平面上和垂直方向移动的底座上，并且所述激光头3可以旋转，如图5所示，例如，可以使用车床、铣床、数控铣床等设备所采用的丝杠滑杆组合结构或者数控机床的运动控制结构来实现对所述激光头3的运动控制，这样所述激光头3就可以围绕着所述电子设备外壳1运动同时保障激光垂直于所述电子设备外壳1的表面。

所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳1定位在所述夹具4上，保持所述平面部11处于水平，使所述激光头3与所述平面部11垂直，确定所述激光头3到所述平面部11的垂直加工距离S，如图5位置I处所示。

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头3到所述平面部11的垂直加工距离S不变，在平行于所述平面部11的平面内移动所述激光头3，通过所述激光头3发射的激光在所述平面部11上加工出位于所述平面部11上的全部所需的所述凹槽21。即所述激光头3在图中x、y轴平面内移动加工所述平面部11上的所述凹槽21，如图5从位置I到位置II处所示。

步骤C，当需要加工所述弧面部12上的凹槽21时，首先在所述弧面部12的待加工位置的切线的法线方向上确定一个加工点P，所述加工点P到所述弧面部12的待加工位置的距离等于上述垂直加工距离S，然后在x、y轴平面内水平移动所述激光头3至所述加工点P正上方，之后在y、z轴平面内垂直移动所述激光头3至所述加工点P，最后旋转所述激光头3使其与所述弧面部的待加工位置垂直；通过所述激光头3发射的激光在所述弧面部12的待加工位置处加工出所述凹槽21，如图5从位置II到位置III处所示。

通常电子设备外壳1在制造之前，其形状结构、需要制造的LDS天线2的位置等都已经设计好了，因此，根据设计好的电子设备外壳1的形状以及所述LDS天线2的形状位置等参数，可以事先计算获得每个待加工位置所对应的加工点P的精确位置，从而可以进一步计算获得激光头3需要水平移动的距离和垂直移动的距离。

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部12上加工出位于所述弧面部12上的全部所需的所述凹槽21。

步骤E，通过电镀，在所述凹槽21中形成所述LDS天线2，所述LDS天线2在所述凹槽21中的厚度h2不大于所述凹槽21的深度h3。

图6-7为根据本发明的另一个具体实施例的电子设备外壳的制造方法分解示意图。如图6-7所示，同样如前所述，所述电子设备外壳1包括至少一个平面部11和至少一个与所述平面部11连接的弧面部12，在所述平面部11与所述弧面部12上的凹槽21中形成有连续的LDS天线2。本方法中，所述电子设备外壳1固定在夹具4上进行制造，所述夹具4上方设置有激光头3，所述夹具4可在三维方向上移动并可绕一个转轴5旋转运动，

所述激光头3设定波长、电流、焦距等参数后，可以不再对参数进行调整，所述夹具4可以设置在一个能够在水平面上和垂直方向移动的底座上，并且所述夹具可以旋转，例如，可以使用车床、铣床之类设备所采用的丝杠滑杆组合结构或者数控机床的运动控制结构来实现对所述夹具的运动控制，这样所述夹具可以控制所述电子设备外壳1围绕着所述激光头3运动，从而保障激光垂直于所述电子设备外壳1的表面。

所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳1定位在所述夹具4上，保持所述平面部11处于水平，使所述激光头3与所述平面部11垂直，确定所述激光头3到所述平面部11的垂直加工距离S，如图6位置I处所示。

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头3到所述平面部11的垂直加工距离S不变，在平行于所述平面部11的x、y轴平面内移动所述夹具4，通过所述激光头3发射的激光在所述平面部11上加工出位于所述平面部11上的全部所需的所述凹槽21，如图6从位置I到位置II处所示。

步骤C，当需要加工所述弧面部12上的凹槽21时，首先从图6所示位置II处绕转轴5旋转所述夹具4至图7所示位置III处，使所述弧面部12的待加工位置竖直朝上；然后水平移动所述夹具4至图7所示位置IV处，使所述待加工位置位于所述激光头3的正下方；最后垂直移动所述夹具4至图7所示位置V处，使所述弧面部12的待加工位置到所述激光头3的垂直距离等于上述垂直加工距离S；通过所述激光头3发射的激光在所述弧面部12的待加工位置处加工出所述凹槽21。

上述步骤C中还可以是，当需要加工所述弧面部12上的凹槽21时，首先从图6所示位置II处绕转轴5旋转所述夹具4至图7所示位置III处，使所述弧面部12的待加工位置竖直朝上；然后垂直移动所述夹具4至与图7所示位置V处等高的位置（图7中未显示），使所述弧面部12的待加工位置到所述激光头3的垂直距离等于上述垂直加工距离S；最后水平移动所述夹具4至图7所示位置V处，使所述待加工位置位于所述激光头3的正下方；通过所述激光头3发射的激光在所述弧面部12的待加工位置处加工出所述凹槽21。

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部12上加工出位于所述弧面部12上的全部所需的所述凹槽21。

步骤E，通过电镀，在所述凹槽21中形成所述LDS天线2，所述LDS天线2在所述凹槽21中的厚度h2不大于所述凹槽21的深度h3。

图8-9为根据本发明的又一个具体实施例的电子设备外壳的制造方法分解示意图。如图8-9所示，同样如前所述，所述电子设备外壳1包括至少一个平面部11和至少一个与所述平面部11连接的弧面部12，在所述平面部11与所述弧面部12上的凹槽21中形成有连续的LDS天线2。本方法中，所述电子设备外壳1固定在夹具4上进行制造，所述夹具4可在垂直方向上移动并可绕一个转轴5旋转运动，所述激光头3可在水平面内移动。

本实施例中的激光头3可以使用现有LDS设备的激光头即可，这样在加工所述平面部11的所述LDS天线2的凹槽21时，只需要保持所述电子设备外壳1水平不动，操作所述激光头3运动即可。当需要加工所述弧面部12的所述LDS天线2的凹槽21时，保持所述激光头3不动，利用所述夹具4操作所述电子设备外壳1进行旋转和垂直方向的运动即可保障加工过程中激光与所述电子设备外壳1的加工表面垂直。

所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳1定位在所述夹具4上，保持所述平面部11处于水平，使所述激光头3与所述平面部11垂直，确定所述激光头3到所述平面部11的垂直加工距离S，如图8位置I处所示。

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头3到所述平面部11的垂直加工距离S不变，在平行于所述平面部11的平面内移动所述激光头3，通过所述激光头3发射的激光在所述平面部11上加工出位于所述平面部11上的全部所需的所述凹槽21，如图8从位置I到位置II处所示。

步骤C，当需要加工所述弧面部12上的凹槽21时，首先绕转轴5旋转所述夹具4至图9位置III处，使所述弧面部12的待加工位置竖直朝上；然后垂直移动所述夹具4至图9位置VI处，使所述弧面部12的待加工位置到所述激光头3的垂直距离等于上述垂直加工距离S；最后水平移动所述激光头3至图9位置V处，使所述待加工位置位于所述激光头3的正下方；通过所述激光头3发射的激光在所述弧面部12的待加工位置处加工出所述凹槽21。

上述步骤C中还可以是，当需要加工所述弧面部12上的凹槽21时，首先绕转轴5旋转所述夹具4至图9位置III处，使所述弧面部12的待加工位置竖直朝上；然后水平移动所述激光头3至图9位置V处，使所述待加工位置位于所述激光头3的正下方；最后垂直移动所述夹具4至图9位置VI处，使所述弧面部12的待加工位置到所述激光头3的垂直距离等于上述垂直加工距离S；通过所述激光头3发射的激光在所述弧面部12的待加工位置处加工出所述凹槽21。

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部12上加工出位于所述弧面部12上的全部所需的所述凹槽21。

步骤E，通过电镀，在所述凹槽21中形成所述LDS天线2，所述LDS天线2在所述凹槽21中的厚度h2不大于所述凹槽21的深度h3。

在一个具体实施例中，在上述方法的步骤E中，若电镀形成的所述LDS天线2的厚度h2小于所述凹槽21的深度h3时，可以进一步在所述凹槽21中填充填料覆盖所述LDS天线2，使得所述凹槽21填平。在另一个具体实施例中，若电镀形成的所述LDS天线2的厚度h2大于所述凹槽21的深度h3时，还可以进一步对所述LDS天线2进行打磨，使得所述LDS天线2与所述凹槽21齐平。这样就可以很容易的获得所述电子设备外壳1的齐整表面。

上述关于凹槽填平和LDS天线打磨的实施例在现有技术中是完全不可能存在的，因为现有LDS天线是突出在壳体外部的，为了节约成本，电镀形成的LDS天线的厚度往往正好可以实现天线的功能。如果对LDS天线进行打磨，其厚度减小会导致LDS天线无法使用。

另一方面，由于本发明的电子设备外壳表面形成的凹槽是足够深的，因此，即便LDS天线厚度突出，打磨后仍然会具备足够的厚度以保证LDS天线的功能，而且相对于电子设备外壳表面来说，需要打磨的LDS天线部分是相对较小的，成本也不会太高。另外，如果是填充凹槽的话，同样由于LDS天线占据的区域不大，因此填充凹槽的工作量也不大，同时由于填料是填充在凹槽中的，也不会因为一次填充太厚而脱落。

本发明的电子设备外壳相较于现有技术而言，由于LDS天线连续形成于外壳的平面部和弧面部，常规方法无法保证激光活化形成的凹槽在平面部和弧面部具备同样的深度，因此无法保证电镀形成的LDS天线厚度不大于凹槽的深度。通过本发明的上述几种制造方法所制造的电子设备外壳中，由于在加工过程中均能保障激光头垂直于所述电子设备外壳1的表面的距离相等，所以能使得连续分布于所述电子设备外壳1的所述平面部11与所述弧面部12的所述凹槽21深度均匀，且所述凹槽21的边缘也能够保持平整。

也就是说，由于常规制造方法中，LDS天线是突出形成在电子设备外壳表面的，因此本领域技术人员根本就没有动力采取措施使激光活化获得的凹槽深度增加以容纳LDS天线，使其不突出于电子设备外壳的表面。退一步来讲，即便本领域技术人员偶然获得了较深的凹槽，但是，对于弧面部上形成的凹槽的深度并不会如本发明所提供的那样去刻意保证其深度与平面部上形成的凹槽深度保持一致，因为这样做是缺乏使LDS天线不突出于电子设备外壳表面的技术启示的。此外，由于所述凹槽21深度均匀，也就意味着即使在电镀过程中LDS天线略微超过所述凹槽21的深度，凸出了所述凹槽21，在后继处理工序中也可以很容易的将凸出的部分打磨掉且不会影响LDS天线2作为天线的性能，而现有技术形成的凹槽很浅，如果打磨LDS天线其功能就会丧失。

本领域技术人员应当理解，虽然本发明是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本发明的保护范围。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备外壳的制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其中，所述电子设备外壳固定在夹具上进行制造，所述夹具上方设置有激光头，所述激光头可在三维方向上移动并可沿所述电子设备外壳的所述弧面部旋转运动，所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳定位在所述夹具上，保持所述平面部处于水平，使所述激光头与所述平面部垂直，确定所述激光头到所述平面部的垂直加工距离；

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头到所述平面部的垂直加工距离不变，在平行于所述平面部的平面内移动所述激光头，通过所述激光头发射的激光在所述平面部上加工出位于所述平面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤C，当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先在所述弧面部的待加工位置的切线的法线方向上确定一个加工点，所述加工点到所述弧面部的待加工位置的距离等于上述垂直加工距离，然后水平移动所述激光头至所述加工点正上方，之后垂直移动所述激光头至所述加工点，最后旋转所述激光头使其与所述弧面部的待加工位置垂直；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽；

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部上加工出位于所述弧面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤E，通过电镀，在所述凹槽中形成所述LDS天线，所述LDS天线在所述凹槽中的厚度不大于所述凹槽的深度。

2.一种电子设备外壳的制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其中，所述电子设备外壳固定在夹具上进行制造，所述夹具上方设置有激光头，所述夹具可在三维方向上移动并可绕一个转轴旋转运动，所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳定位在所述夹具上，保持所述平面部处于水平，使所述激光头与所述平面部垂直，确定所述激光头到所述平面部的垂直加工距离；

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头到所述平面部的垂直加工距离不变，在平行于所述平面部的平面内移动所述夹具，通过所述激光头发射的激光在所述平面部上加工出位于所述平面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤C，当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先旋转所述夹具，使所述弧面部的待加工位置竖直朝上；然后水平移动所述夹具，使所述待加工位置位于所述激光头的正下方；最后垂直移动所述夹具，使所述弧面部的待加工位置到所述激光头的垂直距离等于上述垂直加工距离；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽；

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部上加工出位于所述弧面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤E，通过电镀，在所述凹槽中形成所述LDS天线，所述LDS天线在所述凹槽中的厚度不大于所述凹槽的深度。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述步骤C还可以为：当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先旋转所述夹具，使所述弧面部的待加工位置竖直朝上；然后垂直移动所述夹具，使所述弧面部的待加工位置到所述激光头的垂直距离等于上述垂直加工距离；最后水平移动所述夹具，使所述待加工位置位于所述激光头的正下方；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽。

4.一种电子设备外壳的制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其中，所述电子设备外壳固定在夹具上进行制造，所述夹具上方设置有激光头，所述夹具可在垂直方向上移动并可绕一个转轴旋转运动，所述激光头可在水平面内移动，所述方法包括如下步骤：

步骤A，将所述电子设备外壳定位在所述夹具上，保持所述平面部处于水平，使所述激光头与所述平面部垂直，确定所述激光头到所述平面部的垂直加工距离；

步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头到所述平面部的垂直加工距离不变，在平行于所述平面部的平面内移动所述激光头，通过所述激光头发射的激光在所述平面部上加工出位于所述平面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤C，当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先旋转所述夹具，使所述弧面部的待加工位置竖直朝上；然后垂直移动所述夹具，使所述弧面部的待加工位置到所述激光头的垂直距离等于上述垂直加工距离；最后水平移动所述激光头，使所述待加工位置位于所述激光头的正下方；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽；

步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部上加工出位于所述弧面部上的全部所需的所述凹槽；

步骤E，通过电镀，在所述凹槽中形成所述LDS天线，所述LDS天线在所述凹槽中的厚度不大于所述凹槽的深度。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述步骤C还可以为：当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先旋转所述夹具，使所述弧面部的待加工位置竖直朝上；然后水平移动所述激光头，使所述待加工位置位于所述激光头的正下方；最后垂直移动所述夹具，使所述弧面部的待加工位置到所述激光头的垂直距离等于上述垂直加工距离；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽。

6.如权利要求1-5之一所述的方法，其中步骤E中，若电镀形成的所述LDS天线的厚度小于所述凹槽的深度时，进一步包括在所述凹槽中填充填料覆盖所述LDS天线，使得所述凹槽填平的步骤。

7.如权利要求1-5之一所述的方法，其中步骤E中，若电镀形成的所述LDS天线的厚度大于所述凹槽的深度时，进一步包括对所述LDS天线进行打磨，使得所述LDS天线与所述凹槽齐平的步骤。

8.一种电子设备外壳，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其特征在于，所述LDS天线厚度不大于所述凹槽的深度。

9.根据权利要求8所述的电子设备外壳，其特征在于，所述镀层的厚度范围为16-18μm。

10.根据权利要求8-9之一所述的电子设备外壳，其特征在于，所述凹槽的深度为18-20μm。

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