CN212588640U - 陶瓷塑胶复合结构件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及智能终端外壳技术领域，具体涉及一种陶瓷塑胶复合结构件及电子设备。陶瓷塑胶复合结构件包括陶瓷部和塑胶部，所述陶瓷部包括陶瓷主体、第一连接部和第二连接部；所述第一连接部的一端与所述陶瓷主体连接，另一端与所述第二连接部连接，所述陶瓷主体、所述第一连接部和所述第二连接部围成凹槽结构，所述塑胶部嵌入所述凹槽内，并包裹住所述第一连接部和所述第二连接部，使得所述第一连接部和所述第二连接部被锁在所述塑胶部内，所述第一连接部和所述第二连接部不易从所述塑胶部内脱出，有效的增加所述陶瓷部和所述塑胶部之间的结合强度，所述陶瓷部和所述塑胶部连接后不易分离。

Description

陶瓷塑胶复合结构件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及智能终端外壳技术领域，具体涉及一种陶瓷塑胶复合结构件及电子设备。

背景技术

随着智能手机等数码产品的不断普及和消费者审美水平的不断提高，用户的注意力从原来的实用性能逐渐向外观和美工学的方向转移，不但要求智能手机等数码产品实用，同时还要求其更加美观，有更好的质感。陶瓷因具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感，使其在智能手机等数码产品中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱，同时，陶瓷的高硬度和耐磨性，作为手机外壳使用不会被划伤或磨损，保证智能手机等数码产品持久如新，不仅环保，且具有较高的观赏价值。

陶瓷材料因其脆性较大而易在与其它物体碰撞时被损坏，在使用时通常将陶瓷材料与塑胶等其他材料复合使用，但是在将陶瓷材料与塑胶等其他材料复合时，出现了结合强度差的缺陷。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种陶瓷塑胶复合结构件，用以解决现有技术中陶瓷材料与塑胶材料复合时结合强度差的问题。

本实用新型还提供了一种电子设备，电子设备包括陶瓷塑胶复合结构件。

为解决上述问题，本实用新型提供一种陶瓷塑胶复合结构件，包括陶瓷部和塑胶部，所述陶瓷部包括陶瓷主体、第一连接部和第二连接部；所述第一连接部的一端与所述陶瓷主体连接，另一端与所述第二连接部连接，所述陶瓷主体、所述第一连接部和所述第二连接部围成凹槽结构，所述塑胶部嵌入所述凹槽内，并包裹住所述第一连接部和所述第二连接部。

可选地，所述陶瓷主体为板状结构；所述第一连接部的一端与所述陶瓷主体的内表面连接，且绕所述陶瓷主体的边缘间隔设置；或，所述第一连接部的一端与所述陶瓷主体的内表面连接，且绕所述陶瓷主体的边缘连续设置。

可选地，所述陶瓷主体的边缘设有连接面；所述陶瓷主体平行于所述陶瓷主体厚度方向的截面为类梯形，所述陶瓷主体的外表面长度小于所述内表面长度；所述塑胶部与所述连接面连接，将所述陶瓷主体嵌入所述塑胶部内。

可选地，所述凹槽的槽底为槽底壁，所述凹槽远离所述陶瓷主体的侧壁为槽侧壁，所述槽底壁和所述槽侧壁之间的夹角范围介于30度至120度。

可选地，所述槽底壁和所述槽侧壁之间的夹角范围介于60度至90度。

可选地，所述槽底壁和所述槽侧壁之间的长度比值的范围为1：1至1： 4。

可选地，所述槽底壁和所述槽侧壁之间的长度比值的范围为1：2至1： 3。

可选地，所述连接面为斜面，所述斜面的一端与所述外表面连接，所述斜面与所述外表面之间的夹角范围介于100度至170度。

可选地，所述斜面与所述外表面之间的夹角范围介于150度至120度。

可选地，所述第一连接部包括第一侧壁，所述第二连接部包括第二侧壁，所述第二侧壁位于所述第二连接部相对所述陶瓷主体的外侧，所述第一侧壁的一端与所述斜面连接，另一端与所述第二侧壁的端部连接，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的夹角范围介于45度至90度。

可选地，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的夹角范围介于60度至90 度。

可选地，所述陶瓷部与所述塑胶部接触的表面具有微孔结构。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的陶瓷塑胶复合结构件。

本实用新型的陶瓷塑胶复合结构件，所述塑胶部嵌入所述凹槽内，并包裹住所述第一连接部和所述第二连接部，使得所述第一连接部和所述第二连接部被锁在所述塑胶部内，所述第一连接部和所述第二连接部不易从所述塑胶部内脱出，有效的增加所述陶瓷部和所述塑胶部之间的结合强度，所述陶瓷部和所述塑胶部连接后不易分离。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的陶瓷塑胶复合结构件第一角度透视图的结构示意图；

图2为本实用新型的陶瓷塑胶复合结构件第二角度立体图的结构示意图；

图3为图1中平行于陶瓷主体厚度方向截面的结构示意图；

图4为图3中A部分放大图的结构示意图；

附图标记说明：

10-陶瓷部；11-陶瓷主体；12-第一连接部；13-第二连接部；14-卡扣结构；15-槽底壁；16-槽侧壁；17-斜面；18-第一侧壁；19-第二侧壁；20- 摄像头孔；21-指纹孔；30-塑胶部。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

参照图1至图4，本实用新型一实施例提供了一种陶瓷塑胶复合结构件，包括陶瓷部10和塑胶部30，所述陶瓷部10包括陶瓷主体11、第一连接部 12和第二连接部13；

所述第一连接部12的一端与所述陶瓷主体11连接，另一端与所述第二连接部13连接，所述陶瓷主体11、所述第一连接部12和所述第二连接部13围成凹槽结构，所述塑胶部30嵌入所述凹槽内，并包裹住所述第一连接部12和所述第二连接部13。

具体而言，如图1和图2所示，陶瓷塑胶复合结构件包括陶瓷部10和塑胶部30，所述陶瓷部10和所述塑胶部30连接为一体结构。由于陶瓷材料的质量较大，当陶瓷塑胶复合结构件使用的陶瓷材料较多时，会影响到电子设备的重量，进而影响到消费者的使用手感；且陶瓷材料因其脆性较大，在与其它物体碰撞时容易被损坏。因此，本实施例中，所述陶瓷部10 位于所述陶瓷塑胶复合结构件的中部，所述陶瓷部10的边缘与塑胶部30 连接，且为了进一步减少陶瓷塑胶复合结构件的重量，所述陶瓷部10的内表面也与塑胶部30连接。另一种方式可以描述为，在所述塑胶部30的中部设置凹槽状结构，在凹槽状结构内设置陶瓷部10。参阅图3所示，陶瓷部10的内表面为陶瓷部10的下侧表面。

如图3所示，在一实施例中，所述陶瓷主体11的厚度范围在0.5mm至 3mm之间。所述塑胶部30与所述陶瓷部10内表面连接部分的厚度范围为 0.5mm至3mm，所述塑胶部30其他部分的厚度范围为1mm至5mm。

所述塑胶部30位于陶瓷塑胶复合结构件内腔一侧、以及位于陶瓷塑胶复合结构件背面一侧均是平滑过渡，在陶瓷塑胶复合结构件背面一侧，所述陶瓷部10上表面和所述塑胶部30上表面是平齐连接的。当然，也可以根据使用需求或是美观需求，在陶瓷塑胶复合结构件背面一侧，所述陶瓷部10上表面和所述塑胶部30上表面设置为不平齐。需要说明的是，如图2 所示，陶瓷塑胶复合结构件的背离箭头一侧为内腔一侧，朝向箭头一侧为背面一侧。

在一实施例中，所述陶瓷部10可以根据使用需求选择材料，如所述陶瓷部10可为氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷等中的一种，或是以其中至少一种为主的复合陶瓷。塑胶部30也可以根据使用需求选择材料，如塑胶部30可为PBT(聚对苯二甲酸四次甲基酯)、PA(尼龙，聚酰胺)、PPS(聚苯硫醚)、ABS(丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物)、PS(聚苯乙烯系塑料)等塑胶中的一种或几种的结合，当然，也可是其他满足陶瓷塑胶复合结构件使用环境的其他塑胶。

如图3和图4所示，所述陶瓷部10包括陶瓷主体11、第一连接部12 和第二连接部13；所述第一连接部12的一端与所述陶瓷主体11连接，另一端与所述第二连接部13连接，所述陶瓷主体11、所述第一连接部12和所述第二连接部13围成凹槽结构，所述塑胶部30嵌入所述凹槽内，并包裹住所述第一连接部和所述第二连接部。

具体参阅图4所示，所述第一连接部12的一端与所述陶瓷主体11端部连接，另一端与第二连接部13的端部连接，所述陶瓷主体11、所述第一连接部12和所述第二连接部13围成凹槽结构，所述塑胶部30的一部分嵌入所述凹槽内，并包裹住所述第一连接部和所述第二连接部，使得所述第一连接部12和所述第二连接部13被锁在所述塑胶部30内，所述第一连接部12和所述第二连接部13不易从所述塑胶部内脱出，有效的增加所述陶瓷部10和所述塑胶部30之间的结合强度，使得所述陶瓷部10和所述塑胶部30连接为一体结构后不易分离。

在一实施例中，为了使得凹槽的结构尺寸能够满足所述陶瓷部10和所述塑胶部30之间的结合强度要求，所述凹槽的槽底为槽底壁15，所述凹槽远离所述陶瓷主体11的侧壁为槽侧壁16，所述槽底壁15和所述槽侧壁16 之间具有夹角，夹角范围介于30度至120度。最优选的，所述槽底壁15 和所述槽侧壁16之间的夹角范围介于60度至90度。当然，所述槽底壁15 和所述槽侧壁16之间也可以是通过弧面连接，所述槽底壁15所在平面和所述槽侧壁16所在平面之间具有上述的夹角。

在一实施例中，所述槽底壁15和所述槽侧壁16之间的长度比值的范围为1：1至1：4。最优选的，所述槽底壁15和所述槽侧壁16之间的长度比值的范围为1：2至1：3。具体而言，槽侧壁16和陶瓷主体11之间的距离可以为0.1至0.5mm；槽侧壁16的长度可以为0.1至0.5mm。

在一实施例中，所述陶瓷主体11为板状结构。所述第一连接部12的一端与所述陶瓷主体11的内表面连接，且绕所述陶瓷主体11的边缘间隔设置，凹槽结构也是绕陶瓷主体11的边缘间隔设置。参阅图3所示，所述陶瓷主体11的内表面为所述陶瓷主体11的下侧表面。

如图3和图4所示，在一实施例中，所述陶瓷主体11为板状结构；所述第一连接部12的一端与所述陶瓷主体11的内表面连接，且绕所述陶瓷主体11的边缘连续设置，所述陶瓷主体11、所述第一连接部12和所述第二连接部13围成一圈连续的凹槽结构。参阅图3所示，所述陶瓷主体11 的内表面为所述陶瓷主体11的下侧表面。

在一实施例中，所述第一连接部12的一端与所述陶瓷主体11的内表面边缘内侧的部分连接，以增加所述陶瓷部10和所述塑胶部30之间的结合强度。

在所述第一连接部12的一端与所述陶瓷主体11的内表面边缘内侧的部分连接时，第二连接部13的两端之间的部分与所述第一连接部12的另一端连接，所述陶瓷主体11、所述第一连接部12和所述第二连接部13围成两个凹槽结构。

参阅图3和4所示，在一实施例中，所述陶瓷主体11的边缘设有连接面，所述陶瓷主体11平行于所述陶瓷主体11厚度方向的截面为类梯形，所述陶瓷主体11的外表面长度小于所述内表面长度；所述塑胶部30与所述连接面连接，将所述陶瓷主体11嵌入所述塑胶部内。所述陶瓷主体11 的外表面为所述陶瓷主体11的上侧表面。其中，陶瓷主体11的外表面长度是指图3中外表面从左至右的长度；陶瓷主体11的内表面长度是指图3 中内表面从左至右的长度。

由于所述陶瓷主体11为类梯形结构，塑胶部30将所述陶瓷主体11卡在塑胶部30内，可以有效的增加所述陶瓷部10和所述塑胶部30之间的结合强度，使得所述陶瓷部10和所述塑胶部30连接为一体结构后不易分离。

在一实施例中，连接面可以是弧面，也可以是斜面17，当是斜面17时，所述斜面17的一端与所述陶瓷主体11的外表面连接，所述斜面17与所述陶瓷主体11的外表面之间的夹角范围介于100度至170度。最优选的，所述斜面17与所述陶瓷主体11外表面之间的夹角范围介于120度至150度。

参阅图4所示，在一实施例中，所述第一连接部12还包括第一侧壁18，所述第二连接部13包括第二侧壁19，所述第二侧壁19位于所述第二连接部13相对所述陶瓷主体11的外侧。所述第一侧壁18的一端与所述斜面17 的端部连接，另一端与所述第二侧壁19连接。

为了使得第一连接部12和第二连接部13连接结构能够满足所述陶瓷部10和所述塑胶部30之间的结合强度要求，所述第一侧壁18与所述第二侧壁19之间的夹角范围介于45度至90度。最优选的，所述第一侧壁18 与所述第二侧壁19之间的夹角范围介于60度至90度。

在一实施例中，在陶瓷部10上注塑塑胶部30，为增加陶瓷部10和塑胶部30之间的结合力，所述陶瓷部10与所述塑胶部30接触的表面具有微孔结构。

本实施例中还提供一种电子设备，电子设备包括上述的陶瓷塑胶复合结构件，在所述陶瓷塑胶复合结构件的内部安装屏幕、芯片、电池等零件。电子设备可以是手机、手表、平板电脑等等。

陶瓷塑胶复合结构件用于电子设备上时，所述陶瓷主体11上设有摄像头孔20、或指纹孔21、或者同时设置摄像头孔20和指纹孔21，其中所述摄像头孔20用于设置至少一个摄像头，所述指纹孔21用于设置指纹感应组件。摄像头孔20和指纹孔21的形状包括但不限于腰型孔、单圆孔、方形孔、异性孔等，根据使用需求选择即可。

参阅图1和图2所示，当陶瓷塑胶复合结构件用于手机上时，所述陶瓷部10呈长方形的片状结构，所述塑胶部30包括了边框部分。所述边框部设有卡扣结构14，所述卡扣结构14用于与中框连接，所述中框至少用于连接显示屏。卡扣结构14的设置也是根据陶瓷塑胶复合结构件具体的使用环境进行设置。

如图2所示，陶瓷塑胶复合结构件内腔的所述塑胶部30可以加工螺丝孔等结构以用来安装电池、芯片等电子设备的零件。

陶瓷塑胶复合结构件还可以用于置于电子设备外侧的保护壳，用于保护电子设备并能够防止电子设备外表面的划伤。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (13)

1.一种陶瓷塑胶复合结构件，包括陶瓷部和塑胶部，其特征在于，所述陶瓷部包括陶瓷主体、第一连接部和第二连接部；

所述第一连接部的一端与所述陶瓷主体连接，另一端与所述第二连接部连接，所述陶瓷主体、所述第一连接部和所述第二连接部围成凹槽结构，所述塑胶部嵌入所述凹槽内，并包裹住所述第一连接部和所述第二连接部。

2.根据权利要求1所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述陶瓷主体为板状结构；

所述第一连接部的一端与所述陶瓷主体的内表面连接，且绕所述陶瓷主体的边缘间隔设置；或，

所述第一连接部的一端与所述陶瓷主体的内表面连接，且绕所述陶瓷主体的边缘连续设置。

3.根据权利要求2所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述陶瓷主体的边缘设有连接面；

所述陶瓷主体平行于所述陶瓷主体厚度方向的截面为类梯形，所述陶瓷主体的外表面长度小于所述内表面长度；

所述塑胶部与所述连接面连接，将所述陶瓷主体嵌入所述塑胶部内。

4.根据权利要求1所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述凹槽的槽底为槽底壁，所述凹槽远离所述陶瓷主体的侧壁为槽侧壁，所述槽底壁和所述槽侧壁之间的夹角范围介于30度至120度。

5.根据权利要求4所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述槽底壁和所述槽侧壁之间的夹角范围介于60度至90度。

6.根据权利要求4或5所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述槽底壁和所述槽侧壁之间的长度比值的范围为1：1至1：4。

7.根据权利要求6所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述槽底壁和所述槽侧壁之间的长度比值的范围为1：2至1：3。

8.根据权利要求3所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述连接面为斜面，所述斜面的一端与所述外表面连接，所述斜面与所述外表面之间的夹角范围介于100度至170度。

9.根据权利要求8所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述斜面与所述外表面之间的夹角范围介于150度至120度。

10.根据权利要求8或9所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述第一连接部包括第一侧壁，所述第二连接部包括第二侧壁，所述第二侧壁位于所述第二连接部相对所述陶瓷主体的外侧，所述第一侧壁的一端与所述斜面连接，另一端与所述第二侧壁的端部连接，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的夹角范围介于45度至90度。

11.根据权利要求10所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的夹角范围介于60度至90度。

12.根据权利要求1所述的陶瓷塑胶复合结构件，其特征在于，所述陶瓷部与所述塑胶部接触的表面具有微孔结构。

13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至12中任一项所述的陶瓷塑胶复合结构件。

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