CN212519063U - 电子设备中框组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备中框组件，包括第一边框，包括相对设置的内侧面和外侧面；第二边框，环绕所述第一边框的外侧面设置；连接件，填充于所述第一边框与所述第二边框之间；其中，所述第二边框包括多个间隔设置的玻璃碎片，所述多个玻璃碎片环绕所述第一边框的外侧面设置。本申请提供的电子设备中框组件，通过采用多个玻璃碎片组成的第二边框环绕于第一边框的外侧面设置，可以实现电子设备中框组件具有玻璃材质特有的外观效果。另外，在受到外力冲击时，多个玻璃碎片之间的应力可以有效释放，使得中框组件抗可靠性冲击的能力较强，不会导致不耐用的情况出现。

Description

电子设备中框组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种电子设备中框组件以及电子设备。

背景技术

电子设备(例如手机)中框往往由金属或者塑胶材料制成，然而金属或者塑胶材料制成的中框色彩沉闷，不具有通透性，外观表现力差，以不能满足用户的需求。

相关技术中采用玻璃材料制成中框以达到玻璃特有的通透效果，然而，在用户的使用过程中，由于玻璃易碎的特点，使得玻璃中框不能满足电子设备使用时的可靠性要求。

实用新型内容

本申请要解决的技术问题在于提供一种电子设备中框组件以及电子设备，以解决上述电子设备中框组件中存在的缺陷。

本申请实施例提供了一种电子设备中框组件，包括第一边框，包括相对设置的内侧面和外侧面；第二边框，环绕所述第一边框的外侧面设置；连接件，填充于所述第一边框与所述第二边框之间；其中，所述第二边框包括多个间隔设置的玻璃碎片，所述多个玻璃碎片环绕所述第一边框的外侧面设置。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括包括前壳、后壳以及前述实施例中所述的电子设备中框组件，所述前壳、所述后壳以及所述电子设备中框组件围设形成一容置空间，所述容置空间内容纳设置有所述电子设备的内部元器件；其中，所述第一边框的内侧面靠近所述容置空间，所述第一边框的外侧面远离所述容置空间。

本申请实施例提供的电子设备中框组件，通过采用多个玻璃碎片组成的第二边框环绕于第一边框的外侧面设置，可以实现电子设备中框组件具有玻璃材质特有的外观效果。同时，还可以实现中框组件的纹理效果，无需另外进行纹理制作，提高生产效率。另外，在受到外力冲击时，多个玻璃碎片之间的应力可以有效释放，使得中框组件抗可靠性冲击的能力较强，不会导致不耐用的情况出现。

本申请实施例提供的电子设备，通过在第一边框外侧面环绕设置由玻璃碎片组件的第二边框，以使得电子设备中框组件具有玻璃特有的外观效果，且不会影响电子设备中框组件以及电子设备整机的结构稳定性，提升用户使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图；

图2是本申请一些实施例中电子设备中框组件的结构示意图；

图3是本申请一些实施例中第一边框的结构示意图；

图4是本申请一些实施例中第二边框的结构示意图；

图5是图4中第二边框的右侧视图；

图6是图4中第二边框的俯视图；

图7是本申请一些实施例中块状玻璃碎片的结构示意图；

图8是本申请一些实施例中片状玻璃碎片的结构示意图；

图9是图2中沿A-A向的截面结构示意图；

图10是图6中B区域的局部结构放大示意图；

图11是本申请另一些实施例中电子设备中框组件的局部截面结构示意图；

图12是本申请另一些实施例中电子设备中框组件的局部截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

需要说明的是，电子设备中框为适应电子设备外形的框体结构，其通常需要满足一定的结构强度以使得整机结构较为稳固。相关技术中电子设备中框通常采用金属或者塑胶材质制成，其外观处理后的效果无法达到玻璃特有的通透质感。

为解决上述问题，申请人在研究中发现，将玻璃材质应用到电子设备中框上，可以达到玻璃特有的通透质感，使得具有较强的外观表现力。然而，申请人进一步研究发现，玻璃易碎的特点使得用户在使用过程中，容易出现玻璃碎的问题，不能满足电子设备的使用可靠性要求。

基于上述问题，本申请实施例技术方案的思路是，如果在金属或者塑胶中框的基础上，可以融合玻璃，进一步解决玻璃易碎造成的缺陷，使得电子设备中框外观部分能够体现玻璃特有的通透质感，以提升电子设备的外观表现力。

基于此，本申请实施例提供了一种电子设备中框组件，该中框组件应用于电子设备。可以理解的，本申请实施例中的电子设备可以是平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等中框结构的电子设备。本申请实施例提供的电子设备中框组件在应用于上述电子设备中时可以在不影响电子设备结构强度的基础上还可以提升该电子设备的外观表现力。

具体地，请参阅图1，图1是本申请一些实施例中电子设备100的结构示意图，该电子设备100大致上可以包括：电子设备中框组件10、前壳20以及后壳30。其中，电子设备中框组件10、前壳20以及后壳30围设形成一容置空间101，该容置空间101内容纳设置有电子设备100的内部元器件。

进一步地，电子设备中框组件10设置于前壳20与后壳30之间，并连接前壳20与后壳30，以形成电子设备100的整体框架结构。在电子设备100的结构应用中，电子设备中框组件10一般用来承载或者固定电子设备100的主板、电池、传感装置等内部元器件。

请结合参阅图2，图2是本申请一些实施例中电子设备中框组件10的结构示意图，该电子设备中框组件10大致上可以包括第一边框11、第二边框12以及连接件13。其中，连接件13设置于第一边框11和第二边框12之间，以用于固定连接第一边框11和第二边框12。

可以理解的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

具体而言，请结合参阅图3，图3是本申请一些实施例中第一边框11的结构示意图，该第一边框11大致上可以包括相对设置的内侧面111和外侧面112。其中，第一边框11的内侧面111靠近容置空间101，第一边框11的外侧面112远离容置空间101。换言之，第一边框11的内侧面111靠近电子设备100的本体设置、外侧面112远离电子设备100的本体设置。

进一步地，第一边框11可以采用金属或者塑胶材料制成，以保证电子设备中框组件10的结构强度，进而保证电子设备100整机的结构强度。

具体而言，第一边框11大致上包括围设于电子设备100的本体外侧且依次首尾相连的第一边L1、第二边S1、第三边L2、第四边S2，其中第一边L1和第三边L2相对且平行设置，第二边S1和第四边S2相对且平行设置。在一个实施例中，第一边L1和第三边L2的长度相同，第二边S1和第四边S2的长度相同，且第一边L1和第三边L2的长度大于第二边S1和第四边S2的长度。可以理解的，第一边L1、第二边S1、第三边L2、第四边S2是相对而言的，在本申请实施例中并不限定第一边L1和第三边L2的长度一定大于第二边S1和第四边S2的长度，也可以是第一边L1和第三边L2的长度等于第二边S1和第四边S2的长度，即金属框11为正方形。显然的，第一边框11可以为长方形、正方形、梯形等形状，其四边围设于电子设备100的本体外侧且依次首尾相连。

进一步地，请结合参阅图4，图4是本申请一些实施例中第二边框12的结构示意图，第二边框12环绕第一边框11的外侧面112设置，以使得电子设备中框组件10呈现更加丰富的外观效果。换言之，第二边框12均环绕于第一边L1、第二边S1、第三边L2、第四边S2远离电子设备100的本体的一侧。可以理解的，第二边框12具有与第一边框11位置关系大致相同的四边(l1、s1、l2、s2)。

具体而言，请结合参阅图5，图5是图4中第二边框12的右侧视图，即第二边框12的l2边的平面视图，第二边框12采用玻璃材质制成，以使得电子设备中框组件10能够呈现出玻璃特有的通透质感以及需要的纹理效果。第二边框12包括多个玻璃碎片(121、122、123、124、125、126…)，该多个玻璃碎片环绕第一边框11的外侧面设置。其中，该玻璃碎片大致上包括：块状玻璃碎片和/或片状玻璃碎片。例如，玻璃碎片(121、123、125…)为块状玻璃碎片，玻璃碎片(122、124、126…)为片状玻璃碎片。

当然，在其他实施例中，第二边框12可以单独采用块状玻璃碎片制成，也可以单独采用片状玻璃碎片制成，可以根据中框组件10实际需要的纹理效果进行自由组合。例如，请参阅图6，图6是图4中第二边框12的俯视图，即第二边框12的s1边的平面视图。在图6中，第二边框12的s2边可以均由片状玻璃碎片(122、124、126…)制成。

本申请实施例中采用玻璃材质制成的第二边框12，由多个玻璃碎片组成(121、122、123、124、125、126…)，不仅能够起到抗冲击的作用，在外观表现力上，还可以做到类马赛克、裂纹釉等特有的纹理效果。

可以理解的，可以根据需要的类马赛克、裂纹釉等纹理效果，第二边框12的玻璃碎片的数量大致上可以为20～2000个。例如，组成第二边框12的玻璃碎片可以是20个、150个、368个、1011个、2000个等。进一步地，第二边框12的每一边的玻璃碎片的数量以及排列方式可以相同也可以是不同的，可以根据需求的纹理效果进行组合。例如，第二边框12的l1边和l2边的纹理效果一样，此时，组成l1边和l2边的玻璃碎片的数量以及排列方式可以是相同的。第二边框12的s1边和s2边的纹理效果不一样，此时，组成s1边和s2边的玻璃碎片的数量以及排列方式可以是不同的。

当然，在其他实施例中，第二边框12的玻璃碎片的数量可以超出2000个，且第二边框12的各边的玻璃碎片的数量以及排列方式可以是多样化的，对此本申请实施例不作具体限定。

进一步地，请结合参阅图7和图8，图7是本申请一些实施例中块状玻璃碎片结构示意图，图8是本申请一些实施例中片状玻璃碎片的结构示意图。具体而言，块状玻璃碎片的形状包括矩形体、锥形体、柱形体、球形体以及不规则多面体。例如，块状玻璃碎片121为长方体、块状玻璃碎片123为球体、块状玻璃碎片125为圆柱体。片状玻璃碎片的形状包括三角形、矩形、梯形、圆形以及不规则多边形。例如，片状玻璃碎片122为三角形、片状玻璃碎片124为梯形、片状玻璃碎片126为五边形。

可以理解的，多个玻璃碎片的每一玻璃碎片之间的形状可以是部分相同的，也可以是完全不同的，可以通过调整玻璃碎片的形状以使得中框组件10具有不同的外观效果，实现丰富多样的外观表现力以及特殊的纹理效果。

当然，在其他实施例中，块状玻璃碎片(121、123、125…)和片状玻璃碎片(122、124、126…)还可以是其他形状，本申请实施例中不再进行一一列举。

进一步地，连接件13填充于第一边框11和第二边框12之间，以固定连接第一边框11和第二边框12，使得中框组件10具有较好的稳定性。具体而言，可以通过贴合方式将第二边框12贴合于第一边框11的外侧面112，即连接件13采用胶体制成。例如，连接件13可以是液态胶或者固态胶等胶体形式，其可以通过背胶或者点胶等工艺方式将第二边框12贴合固定于第一边框11的外侧面112。

当然，在其他实施例中，第一边框11和第二边框12还可以是一体成型。例如，第一边框11和第二边框12可以通过嵌件注塑(insert molding)的方式一体成型，对中框组件10进行注塑成型时，第二边框12的玻璃碎片作为嵌件，实现第一边框11和第二边框12的固定连接。再例如，第一边框11和第二边框12还可以通过诸如受控低压注射成型、层状注射成型、推-拉注射成型等注射成型的方式一体成型。

可以理解的，电子设备中框为适应电子设备外形的框体结构，一般情况下会对中框进行一些适应性开口，例如，充电接口、耳机孔、扬声器等位置均需要进行开口。因此，在本申请实施例中，第一边框11在对应上述位置中也进行了适应性开口，第二边框12在第一边框11的上述开口位置进行适应性的避让，即第二边框12上设置了与第一边框11的开口位置相适应的避让口，以不影响整机的功能性使用。换言之，第一边框11上设置有至少一个开口102，第二边框上设置有至少一个与开口102相适配的避让口103，以在提升电子设备整机外观表现力的同时不影响电子设备的功能性使用。

进一步地，请结合参阅图9和图10，图9是图2中沿A-A向的截面结构示意图，图10是图9中B区域的局部结构放大示意图，第一边框11的外侧面112朝向内侧面111的方向凹陷形成贴合部113，该贴合部113环绕第一边框11设置以用于贴合第二边框12的玻璃碎片。

具体而言，贴合部113在大体上平行于第一边框11中心线方向(即图9所示的Y方向)上的宽度为第一边框11在大体上平行于第一边框11中心线方向上的宽度的1/3～4/5。换言之，在Y方向上，贴合部113具有第一宽度W1，第一边框11具有第二宽度W2，W1＝(1/3～4/5)W2。贴合部113在大体上垂直于第一边框11中心线方向(即图9所示的X方向)上的深度为第一边框11在大体上垂直于第一边框11中心线方向上的深度的1/5～1/3。换言之，在X方向上，贴合部113具有第一深度H1，第一边框11具有第二深度H2，H1＝(1/5～1/3)H2。

可以理解的，贴合部113环绕第一边框11凹陷设置，即贴合部113大体上呈环形凹槽结构，该环形凹槽结构的宽度即第一宽度W1、深度即第一深度H1。申请人在研究中发现，针对不同的整机结构大小以及质量大小，当W1＝(1/3～4/5)W2，及H1＝(1/5～1/3)H2时，不会影响第一边框11的结构强度以及电子设备100整机的稳定性。在本申请实施例中，采用贴合部113的第一宽度W1＝4/5第二宽度W2、以及第一深度H1＝1/3第二深度H2。

进一步地，第二边框12的多个玻璃碎片贴合于贴合部113，多个玻璃碎片之间形成有间隙120。由于玻璃碎片之间具有一定的间隙120，因此第二边框12在受到冲击时，应力不会传递，应力可以通过玻璃件的间隙进行了释放。解决了相关技术中玻璃中框在受到冲击时玻璃易碎的缺陷，以提升中框组件10的稳定性。

具体地，多个玻璃碎片之间的间隙120填充有连接件13，即连接件13至少部分填充于该间隙120，以提升多个玻璃碎片之间连接的稳固性，进一步提升第二边框12以及中框组件10的稳定性。

可以理解的，第二边框12的宽度较窄，为了可以更好地消除玻璃碎片之间的应力影响，在Y方向上即在第二边框12平行于第一边框11中心线方向上，第二边框12至少排列设置有两列玻璃碎片。换言之，在Y方向上，单个玻璃碎片的宽度不超过第二边框12宽度的1/2。在本申请实施例中，单个玻璃碎片的宽度大致上为第二边框12宽度的1/3，以为连接件13的填充提供一定的容纳空间。

当然，在其他实施例中，考虑玻璃碎片形状的多样化，相邻玻璃碎片之间可能存在相适应的斜面结构，在Y方向上，单个玻璃碎片的宽度可能大于第二边框12宽度的1/2。本申请实施例中应理解为，在Y方向上，第二边框12至少排列设置有两列玻璃碎片的结构方式均应在本申请实施例的保护范围中。

进一步地，第二边框12的玻璃碎片在大体上平行于第一边框11中心线方向上的宽度为贴合部113平行于第一边框11中心线方向上的宽度的1/3～4/5。换言之，在图9所示的Y方向上，第二边框12具有第三宽度W3，且W3＝(1/3～4/5)W1。可以理解的，在Y方向上，第三宽度W3略小于第一宽度W1，即第二边框12的宽度略小于贴合部113的宽度，以为连接件13的填充提供容纳空间，可以进一步提升中框组件10的整体外观表现力。

可以理解的，第二边框12的外侧面(即远离第一边框11的一侧面)为光滑弧形面或者平面，以呈现较好的触摸质感。考虑玻璃碎片形状的多样化，相邻玻璃碎片靠近第一边框11的一侧大致上会呈现出断差结构设置，连接件13至少部分填充于该断差结构，即相邻玻璃碎片靠近第一边框11的一侧的断差结构采用胶体的连接件13进行填充。

例如，请结合参阅图11，图11是本申请另一些实施例中中框组件10的局部截面结构示意图，相邻的玻璃碎片(127、128)之间具有间隙120以用于填充连接件13。其中，玻璃碎片127为片状玻璃碎片，玻璃碎片128为块状玻璃碎片。玻璃碎片127和玻璃碎片128靠近第一边框11的一侧呈较大断差结构，该部分断差结构填充有连接件13，以使得玻璃碎片127和玻璃碎片128远离第一边框11的一侧呈现为较为光滑的弧形面。

当然，在其他实施例中，也可以是相邻的片状玻璃碎片靠近第一边框的一侧呈较大断差结构，该部分断差结构填充有连接件，以使得相邻的片状玻璃碎片远离第一边框的一侧呈现为较为光滑的弧形面或者平面。还可以是相邻的块状玻璃碎片靠近第一边框的一侧呈较大断差结构，该部分断差结构填充有连接件，以使得相邻的块状玻璃碎片远离第一边框的一侧呈现为较为光滑的弧形面或者平面。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

此外，应理解，除非关于特定上下文另外定义，否则本文中术语“基本上、大体上”在数字量或其他可量化关系(例如，垂直度或平行度)方面的使用应理解为表明数量±10％。因此，例如，彼此大体上垂直的线可以彼此成81°和99°之间的角度。

请参阅图12，图12是本申请另一些实施例中电子设备中框组件10的局部截面结构示意图，第一边框11的贴合部113形成有凹槽1131或者微孔1132结构。该凹槽1131或者微孔1132结构内填充有连接件13，即连接件13至少部分嵌入凹槽1131或者微孔1132结构，以增大连接件13的固定接触面积，从而使得第一边框11和第二边框12稳定连接，进而使得中框组件10的结构稳定性较好，不会在使用时出现松动。

本申请实施例提供的电子设备中框组件，通过采用多个玻璃碎片组成的第二边框环绕于第一边框的外侧面设置，可以实现电子设备中框组件具有玻璃材质特有的外观效果。另外，在受到外力冲击时，多个玻璃碎片之间的应力可以有效释放，使得中框组件抗可靠性冲击的能力较强，不会导致不耐用的情况出现。

进一步地，通过将第二边框拆分为玻璃碎片，即实现力中框组件具有玻璃的各种外观效果，又能保证中框组件以及电子设备整机的强度，提高抗冲击能力，增加用户体验。另外，多个玻璃碎片组成中框组件的外观部分，可以实现在不同玻璃碎片上应用不同的外观效果，从而使中框整体呈现更加丰富的外观效果。

另外，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备大致上可以包括前壳、后壳以及前述实施例中所述的电子设备中框组件。其中，前壳、所述后壳以及电子设备中框组件围设形成一容置空间，该容置空间内容纳设置有电子设备的内部元器件。进一步地，电子设备中框组件的第一边框的内侧面靠近容置空间，第一边框的外侧面远离容置空间。需要说明的是，关于电子设备以及电子设备中框组件的详细结构请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。

本申请实施例提供的电子设备，通过在第一边框外侧面环绕设置由玻璃碎片组件的第二边框，以使得电子设备中框组件具有玻璃特有的外观效果，且不会影响电子设备中框组件以及电子设备整机的结构稳定性，提升用户使用体验。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种电子设备中框组件，其特征在于，包括：

第一边框，包括相对设置的内侧面和外侧面；

第二边框，环绕所述第一边框的外侧面设置；

连接件，填充于所述第一边框与所述第二边框之间；

其中，所述第二边框包括多个玻璃碎片，所述多个玻璃碎片环绕所述第一边框的外侧面设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述第一边框的外侧面朝向所述内侧面的方向凹陷形成贴合部，所述贴合部环绕所述第一边框设置，所述玻璃碎片贴合于所述贴合部。

3.根据权利要求2所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述贴合部平行于所述第一边框中心线方向上的宽度为所述第一边框平行于所述第一边框中心线方向上的宽度的1/3～4/5。

4.根据权利要求3所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述贴合部在垂直于所述第一边框中心线方向上的深度为所述第一边框在垂直于所述第一边框中心线方向上的深度的1/5～1/3。

5.根据权利要求4所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述贴合部形成有凹槽或者微孔结构，所述连接件至少部分嵌入所述凹槽或者所述微孔结构。

6.根据权利要求2所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述多个玻璃碎片之间形成有间隙，所述连接件至少部分填充于所述间隙。

7.根据权利要求6所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述第二边框平行于所述第一边框中心线方向上，所述第二边框至少排列设置有两列玻璃碎片。

8.根据权利要求7所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述玻璃碎片平行于所述第一边框中心线方向上的宽度为所述贴合部平行于所述第一边框中心线方向上的宽度的1/3～4/5。

9.根据权利要求1所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述玻璃碎片包括块状玻璃碎片，所述块状玻璃碎片的形状包括矩形体、锥形体、柱形体、球形体。

10.根据权利要求1所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述玻璃碎片包括片状玻璃碎片，所述片状玻璃碎片的形状包括三角形、矩形、梯形、圆形。

11.根据权利要求1所述的电子设备中框组件，其特征在于，相邻的所述玻璃碎片靠近所述第一边框的一侧呈断差结构设置，所述连接件至少部分填充于所述断差结构。

12.根据权利要求1所述的电子设备中框组件，其特征在于，所述第一边框和所述第二边框一体成型。

13.一种电子设备，其特征在于，包括前壳、后壳以及权利要求1-12任一项权利要求所述的电子设备中框组件，所述前壳、所述后壳以及所述电子设备中框组件围设形成一容置空间，所述容置空间内容纳设置有所述电子设备的内部元器件；其中，所述第一边框的内侧面靠近所述容置空间，所述第一边框的外侧面远离所述容置空间。

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