CN110035601B - 一种层叠板及终端设备 - Google Patents

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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Abstract

本申请涉及电子设备技术领域,提供一种层叠板及终端设备,层叠板包括主板、呈环状的连接板和副板;连接板朝向主板的一侧设有第一连接板焊盘和第二连接板焊盘,连接板朝向副板的一侧设有第三连接板焊盘和第四连接板焊盘;主板设有第一主板焊盘和第二主板焊盘,第一主板焊盘与第一连接板焊盘相对且连接,第二主板焊盘与第二连接板焊盘相对且连接;副板设有第一副板焊盘和第二副板焊盘,第一副板焊盘与第三连接板焊盘相对且连接,第二副板焊盘与第四连接板焊盘相对且连接;通过在连接板的上下两侧增设焊盘,同时在主板和副板对应增设焊盘,可以有效增加主板与连接板、连接板与副板的连接强度。

Description

一种层叠板及终端设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,更具体地说,是涉及一种层叠板及终端设备。
背景技术
主板上通常集成了处理器、存储单元、基带芯片等电子元器件,是终端设备中非常重要的部件。为了使得终端设备可以具有更加丰富的功能,还可以在终端设备中设置副板,副板通过连接板与主板电性连接,以使得副板和主板之间可以进行信号通信。
目前主板和连接板之间、连接板和副板之间均采用常规焊盘的方式实现相互之间的连接,然而,在受到应力时焊盘之间很容易发生开裂,造成副板和主板之间形成开路,信号无法在主板和副板之间传递,影响终端设备的使用。
发明内容
本申请的目的在于提供一种层叠板,以解决现有层叠板中主板和副板容易发生开裂的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种层叠板,包括依次层叠设置的主板、呈环状的连接板,以及副板;
所述连接板朝向所述主板的一侧设有第一连接板焊盘和第二连接板焊盘,所述连接板朝向所述副板的一侧设有第三连接板焊盘和第四连接板焊盘;
所述主板设有第一主板焊盘和第二主板焊盘,所述第一主板焊盘与所述第一连接板焊盘相对且连接,所述第二主板焊盘与所述第二连接板焊盘相对且连接;
所述副板设有第一副板焊盘和第二副板焊盘,所述第一副板焊盘与所述第三连接板焊盘相对且连接,所述第二副板焊盘与所述第四连接板焊盘相对且连接。
在一个实施例中,所述第二连接板焊盘设于所述连接板朝向所述主板一侧的内侧边缘,所述第四连接板焊盘设于所述连接板朝向所述副板一侧的内侧边缘;
所述连接板的内侧表面设有内导电层,所述内导电层与所述第二连接板焊盘和所述第二主板焊盘均连接,且所述内导电层与所述第四连接板焊盘和所述第二副板焊盘均连接。
在一个实施例中,所述连接板还设有第五连接板焊盘,所述第五连接板焊盘设于所述连接板朝向所述主板一侧的外侧边缘;
所述主板还设有第三主板焊盘,所述第三主板焊盘与所述第五连接板焊盘连接。
在一个实施例中,所述连接板的外侧表面设有外导电层,所述外导电层与所述第五连接板焊盘和所述第三主板焊盘均连接。
在一个实施例中,所述连接板还设有第六连接板焊盘,所述第六连接板焊盘设于所述连接板朝向所述副板一侧的外侧边缘;
所述副板还设有第三副板焊盘,所述第三副板焊盘与所述第六连接板焊盘连接;
所述第六连接板焊盘和所述第三副板焊盘均与所述外导电层连接。
在一个实施例中,所述副板的横截面尺寸大于所述连接板的横截面尺寸。
在一个实施例中,所述主板、所述连接板的外侧表面以及所述副板之间围设有密封层。
在一个实施例中,所述副板的横截面尺寸不大于所述连接板的横截面尺寸。
在一个实施例中,所述第二主板焊盘和所述第二副板焊盘的宽度不小于0.3mm,所述第二连接板焊盘和所述第四连接板焊盘的宽度不小于0.2mm。
本申请的目的还在于提供一种终端设备,包括上述的层叠板。
本申请提供的一种层叠板的有益效果至少包括:本申请在连接板下侧设置第一连接板焊盘和第二连接板焊盘,同时在主板上相应设置第一主板焊盘和第二主板焊盘,分别与上述的第一连接板焊盘和第二连接板焊盘对应连接,通过增设一组焊盘的方式,使得主板和连接板之间连接更加牢固,当受到应力时不会出现开裂。同时,本申请在连接板上侧设置第三连接板焊盘和第四连接板焊盘,同时在副板上相应设置第一副板焊盘和第二副板焊盘,分别与上述的第三连接板焊盘和第四连接板焊盘对应连接,通过增设一组焊盘的方式,使得副板和连接板之间连接更加牢固,当受到应力时不会出现开裂,因而主板和副板之间电性连接稳定,始终可以进行信号的稳定传输。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个范例中的层叠板的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的层叠板的正面结构示意图一;
图3为本申请实施例提供的层叠板的第一种结构示意图;
图4为本申请实施例提供的层叠板的第二种结构示意图;
图5为本申请实施例提供的层叠板的第三种结构示意图;
图6为本申请实施例提供的层叠板的正面结构示意图二;
图7为本申请实施例提供的层叠板的第四种结构示意图;
图8为本申请实施例提供的层叠板的第五种结构示意图;
图9为本申请实施例提供的层叠板的正面结构示意图三;
图10为本申请实施例提供的层叠板的第六种结构示意图;
图11为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图一;
图12为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图二。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。当一个部件被称为“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是为了便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。
请参阅图2和图3,本实施例提供一种层叠板10,包括层叠设置的主板11、呈环状的连接板12,以及副板13。连接板12朝向主板11的一侧设有第一连接板焊盘121和第二连接板焊盘122,连接板12朝向副板13的一侧设有第三连接板焊盘123和第四连接板焊盘124。主板11设有第一主板焊盘111和第二主板焊盘112,第一主板焊盘111与第一连接板焊盘121相对且连接,第二主板焊盘112与第二连接板焊盘122相对且连接。副板13设有第一副板焊盘131和第二副板焊盘132,第一副板焊盘131与第三连接板焊盘123相对且连接,第二副板焊盘132与第四连接板焊盘124相对且连接。第二连接板焊盘122可以设于连接板12朝向主板11一侧的内侧边缘,也可以设于其他位置,此处不做限制;第四连接板焊盘124设于连接板12朝向副板13一侧的内侧边缘,也可以设于其他位置,此处不做限制。
请参阅图3,为了描述方便,在本实施例中,连接板12包括连接板内侧1201和连接板外侧1202,连接板12朝向主板11的一侧记为连接板下侧1203,连接板12朝向副板13的一侧记为连接板上侧1204,其中连接板内侧1201和连接板外侧1202相对,连接板下侧1203和连接板上侧1204相对。第一连接板焊盘121和第二连接板焊盘122均设于连接板下侧1203的表面,且第二连接板焊盘122靠近连接板内侧1201边缘。第三连接板焊盘123和第四连接板焊盘124均设于连接板上侧1204的表面,且第四连接板焊盘124靠近连接板内侧1201边缘。
请参阅图1,目前在将主板11和副板13通过连接板12电性连接时,主要是通过连接板12的相对两侧设置的焊盘分别与主板11和副板13连接来实现。例如连接板下侧1203的表面中部设有下侧焊盘141,连接板上侧1204的表面中部设有上侧焊盘142,下侧焊盘141与主板11表面设置的主板焊盘110连接,上侧焊盘142与副板13表面设置的副板焊盘130连接。下侧焊盘141、上侧焊盘142、主板焊盘110和副板焊盘130均为常规焊盘,焊接在一起后的强度不高,当受到应力时很容易出现开裂等情况,从而导致连接在一起的焊盘断开,主板11和副板13之间无法进行信号传递。
请参阅图2和图3,本实施例则提出了一种完全不同的方式,通过在连接板12的上下两侧靠近内侧边缘的地方增设焊盘,同时在主板11和副板13上与连接板12增设的焊盘相对应的位置增设焊盘,从而可以有效增加主板11与连接板12之间、连接板12与副板13之间的连接强度。具体地,本实施例在连接板下侧1203设置第一连接板焊盘121和第二连接板焊盘122,同时在主板11上相应设置第一主板焊盘111和第二主板焊盘112,分别与上述的第一连接板焊盘121和第二连接板焊盘122对应连接,通过增设一组焊盘的方式,使得主板11和连接板12之间连接更加牢固,当受到应力时不会出现开裂,即使其中一个焊盘断裂,也有其它焊盘来实现主板11和连接板12之间的连接及信号传递。进一步地,本实施例在连接板上侧1204设置第三连接板焊盘123和第四连接板焊盘124,同时在副板13上相应设置第一副板焊盘131和第二副板焊盘132,分别与上述的第三连接板焊盘123和第四连接板焊盘124对应连接,通过增设一组焊盘的方式,使得副板13和连接板12之间连接更加牢固,当受到应力时不会出现开裂,即使其中一个焊盘断裂,也有其它焊盘来实现主板11和副板13之间的连接及信号传递,因而主板11和副板13之间电性连接稳定,始终可以进行信号传递。
应当理解的是,第一连接板焊盘121的数量可以为一个,也可以为两个以上,可以根据需要进行设置。第一主板焊盘111的数量与第一连接板焊盘121的数量相对应。第三连接板焊盘123的数量可以为一个,也可以为两个以上(例如可以为两个),可以根据需要进行设置。第一副板焊盘131的数量与第三连接板焊盘123的数量相对应。由于连接板12为环状连接板,因而上侧表面和下侧表面也为环状表面,第一连接板焊盘121、第二连接板焊盘122、第三连接板焊盘123以及第四连接板焊盘124均为环状焊盘,其沿连接板12的环状表面设置。
请参阅图4,在一个实施例中,连接板内侧1201的表面设有内导电层1205,内导电层1205覆盖连接板内侧1201的整个表面,且其两端分别与第二连接板焊盘122和第四连接板焊盘142连接,从而确保第二连接板焊盘122和第四连接板焊盘142电性连接。可选地,第二连接板焊盘122、内导电层1205以及第四连接板焊盘142为电镀铜一体成型,从而制作更加简单方便,电性连接更加稳定。
在本实施例中,第二主板焊盘112和第二连接板焊盘122通过锡膏150焊接,通过在连接板内侧1201的表面设置内导电层1205,有助于在焊接过程中爬锡,此时第二主板焊盘112通过锡膏150同时与第二连接板焊盘122和内导电层1205连接,焊接更牢固。同理,第二副板焊盘132和第四连接板焊盘124通过锡膏150焊接,通过在连接板内侧1201的表面设置内导电层1205,有助于在焊接过程中爬锡,此时第二副板焊盘132通过锡膏150同时与第四连接板焊盘124和内导电层1205连接,焊接更牢固。不仅如此,内导电层1205与第二连接板焊盘122和第四连接板焊盘124均电性连接的设置,可以有效起到防静电和防电磁干扰的作用,使得主板11和副板13之间通过第一主板焊盘111、第一连接板焊盘121、第三连接板焊盘123以及第一副板焊盘131所形成的信号传递路径中信号所受到的干扰更小,信号传输质量更高。应当理解的是,在本实施例中,相互连接的焊盘之间均可以通过锡膏焊接,也可以通过其他方式连接,此处不做限制。
请参阅图5,在一个实施例中,为了进一步增强主板11与连接板12之间的连接强度,可以进一步增加两者之间连接焊盘的数量。例如,连接板12还设有第五连接板焊盘125,第五连接板焊盘125设于连接板12朝向主板11一侧的外侧边缘(即连接板下侧1203靠近连接板外侧1202的边缘);此时主板11还设有第三主板焊盘113,第三主板焊盘113与第五连接板焊盘125对应连接。此时主板11和连接板12之间至少通过三层焊盘连接,包括位于内层的第二主板焊盘112与第二连接板焊盘122连接形成的第一连接层,位于中间的第一主板焊盘111与第一连接板焊盘121连接形成第二连接层,位于外层的第三主板焊盘113与第五连接板焊盘125连接形成第三连接层,有效确保了主板11与连接板12连接牢固。
请参阅图6和图7,在一个实施例中,连接板12的外侧表面设有外导电层1206,外导电层1206覆盖连接板外侧1202的整个表面,且其一端与第五连接板焊盘125连接,从而确保第五连接板焊盘125和外导电层1206电性连接。可选地,第五连接板焊盘125以及外导电层1206为电镀铜一体成型,从而制作更加简单方便,电性连接更加稳定。
在本实施例中,第五连接板焊盘125和第三主板焊盘113通过锡膏150焊接,通过在连接板外侧1202的表面设置外导电层1206,有助于在焊接过程中爬锡,此时第三主板焊盘113通过锡膏150同时与第五连接板焊盘125和外导电层1206连接,焊接更牢固。不仅如此,外导电层1206与第五连接板焊盘125电性连接的设置,可以进一步起到防静电和防电磁干扰的作用,使得主板11和副板13之间通过第一主板焊盘111、第一连接板焊盘121、第三连接板焊盘123以及第一副板焊盘131所形成的信号传递路径中信号所受到的干扰更小,信号传输质量更高。
请参阅图8,在一个实施例中,副板13靠近连接板外侧1202的一端边缘未设置焊盘,此时连接板12、副板13、相互连接的第三连接板焊盘123和第一副板焊盘131之间构成了一个注胶口,通过该注胶口在副板13、连接板外侧1202以及主板11之间注胶填充,从而可以在副板13、连接板外侧1202以及主板11之间围设形成密封层1207,可以起到良好的防水作用和应力缓冲作用,从而可以对焊盘起到保护作用,防止焊盘因应力而开裂。应当理解的是,在进行注胶时,连接板下侧1203可以设有第五连接板焊盘125,从而通过第五连接板焊盘125与第三主板焊盘113连接,也可以不设置第五连接板焊盘125,可根据需要进行设置,此处不做限制。当然,密封层1207也可以由其他材料形成,并不仅限于上述的情形。
请参阅图9和图10,在一个实施例中,连接板12还设有第六连接板焊盘126,第六连接板焊盘126设于连接板12朝向副板13一侧的外侧边缘(即连接板上侧1204靠近连接板外侧1202的边缘);此时副板13还设有第三副板焊盘133,第三副板焊盘133与第六连接板焊盘126对应连接。此时副板13和连接板12之间至少通过三层焊盘连接,包括位于内层的第二副板焊盘122与第四连接板焊盘124连接形成的第一连接层,位于中间的第一副板焊盘131与第三连接板焊盘123连接形成第二连接层,位于外层的第三副板焊盘133与第六连接板焊盘126连接形成第三连接层,有效确保了副板13与连接板12连接牢固。
在一个实施例中,外导电层1206的另一端与第六连接板焊盘126连接,从而确保第六连接板焊盘126通过外导电层1206与第五连接板焊盘125电性连接。可选地,第五连接板焊盘125、外导电层1206以及第六连接板焊盘126为电镀铜一体成型,从而制作更加简单方便,电性连接更加稳定。
在本实施例中,第六连接板焊盘126和第三副板焊盘133通过锡膏150焊接,通过在连接板外侧1202的表面设置外导电层1206,有助于在焊接过程中爬锡,此时第三副板焊盘133通过锡膏150同时与第六连接板焊盘126和外导电层1206连接,焊接更牢固。不仅如此,外导电层1206与第五连接板焊盘125和第六连接板焊盘126电性连接,内导电层1205与第二连接板焊盘122和第四连接板焊盘124电性连接,其形成了内外两层保护层,可以有效起到防静电和防电磁干扰的作用,使得主板11和副板13之间通过第一主板焊盘111、第一连接板焊盘121、第三连接板焊盘123以及第一副板焊盘131所形成的信号传递路径(位于上述的两层保护层之间)中信号所受到的干扰更小,信号传输质量更高。
请参阅图6,进一步地,为了确保主板11与连接板12能够通过焊盘连接良好,主板11的横截面尺寸可以大于连接板12的横截面尺寸。例如,主板11在长度或宽度方向上均比连接板12至少宽0.3mm,从而可以在主板11距离连接板外侧1202至少0.15mm处增加焊盘(此时指的是第三主板焊盘113),第三主板焊盘113的尺寸可以根据需要进行设置。
进一步地,请参阅图6和图7,当副板13上未设置第三副板焊盘133时,副板13的横截面尺寸可以等于或者小于连接板12的横截面尺寸,此时可以从整体上减小层叠板10的尺寸,一方面可以节省层叠板10所占用的终端设备20的空间,另一方面也便于进行注胶,密封过程更容易进行,密封效果更好。请参阅图9和图10,当副板13上设置第三副板焊盘133时,为了确保副板13与连接板12能够通过焊盘连接良好,副板13的横截面尺寸可以大于连接板12的横截面尺寸。例如,副板13在长度或宽度方向上均比连接板12至少宽0.3mm,从而可以在副板13上与连接板外侧1202对齐的位置处增加焊盘(此时指的是第三副板焊盘133),第三副板焊盘133的尺寸可以根据需要进行设置。
请参阅图10,在一个实施例中,为了确保主板11和连接板12增设的焊盘能够连接稳固,第二主板焊盘112和第三主板焊盘113的宽度不小于0.3mm(例如可以大于0.35mm),第二连接板焊盘122和第五连接板焊盘125的宽度不小于0.2mm,且主板11上增设的焊盘尺寸大于与连接板12上相对应的焊盘尺寸,从而有助于焊接过程中连接板内侧1201和连接板外侧1202爬锡,使得主板11和连接板12连接更加稳固。类似地,第二副板焊盘132和第三副板焊盘133的宽度不小于0.3mm,第四连接板焊盘124和第六连接板焊盘126的宽度不小于0.2mm,且副板13上增设的焊盘尺寸大于与连接板12上相对应的焊盘尺寸,从而有助于焊接过程中连接板内侧1201和连接板外侧1202爬锡,使得副板13和连接板12连接更加稳固。焊盘的形状可以根据需要进行设置,例如其截面可以是长方形,也可以是正方形或者圆形等,此处不做限制。
当然,在其他实施例中,主板11、连接板12以及副板13的尺寸还可以为其他值,此处不做限制;各焊盘的尺寸也可以根据需要进行设置,此处不做限制。
请参阅图11,本实施例的目的还在于提供一种终端设备20,包括上述的层叠板10。终端设备20可以是手机,也可以是平板电脑或其他设备,此处不做限制。终端设备20内设有容置空间,用于容置上述的层叠板10,层叠板10的主板11上可以集成终端设备20的处理器、储存单元、电源管理模块、基带芯片等电子元器件。当然,终端设备20还包括其他部件,例如电池、麦克风以及摄像头组件等电子元器件,此处并未完全列出。由于终端设备20采用上述的层叠板10,因而其具有更好的防静电和防电磁干扰的性能,且由于层叠板10中主板11和副板13连接更加稳定,在遭受应力时也不会发生开裂,从而有效确保了终端设备20具有更好的使用性能。
参考图12,图12为本申请实施例提供的终端设备20的一种结构示意图。该终端设备20可以包括射频(Radio Frequency,RF)电路501、包括有至少一个计算机可读存储介质的存储器502、输入单元503、显示单元504、传感器504、音频电路506、无线保真(WirelessFidelity,WiFi)模块507、包括有至少一个处理核心的处理器508以及电源509等部件。应当理解的是,图12中示出的终端设备20结构并不构成对终端设备20的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
射频电路501可用于收发信息,或通话过程中信号的接收和发送,特别地,将基站的下行信息接收后,交由至少一个处理器508处理;另外,将涉及上行的数据发送给基站。通常,射频电路501包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、至少一个振荡器、用户身份模块(Subscriber Identity Module,SIM)卡、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low NoiseAmplifier,LNA)、双工器等。此外,射频电路501还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。该无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于全球移动通信系统(GlobalSystem of Mobile communication,GSM)、通用分组无线服务(General Packet RadioService,GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access,CDMA)、宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access,WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution,LTE)、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service,SMS)等。
存储器502可用于存储应用程序和数据。存储器502存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器508通过运行存储在存储器502的应用程序,从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据终端设备20的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器502可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地,存储器502还可以包括存储器控制器,以提供处理器508和输入单元503对存储器502的访问。
输入单元503可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(比如指纹),以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地,在一个具体的实施例中,输入单元503可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面,也称为触摸显示屏或者触控板,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器508,并能接收处理器508发来的命令并加以执行。
显示单元504可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端设备20的各种图形用户接口,这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元504可包括显示面板。可选的,可以采用液晶显示器(Liquid CrystalDisplay,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板。进一步的,触敏表面可覆盖显示面板,当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器508以确定触摸事件的类型,随后处理器508根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。虽然在图12中,触敏表面与显示面板是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能,但是在某些实施例中,可以将触敏表面与显示面板集成而实现输入和输出功能。可以理解的是,显示屏可以包括输入单元503和显示单元504。
终端设备20还可包括至少一种传感器505,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器可包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度,接近传感器可在终端设备20移动到耳边时,关闭显示面板和/或背光。作为运动传感器的一种,重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于终端设备20还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
音频电路506可通过扬声器、传声器提供用户与终端设备20之间的音频接口。音频电路506可将接收到的音频数据转换成电信号,传输到扬声器,由扬声器转换为声音信号输出;另一方面,传声器将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路506接收后转换为音频数据,再将音频数据输出处理器508处理后,经射频电路501以发送给比如另一终端设备20,或者将音频数据输出至存储器502以便进一步处理。音频电路506还可能包括耳机座,以提供外设耳机与终端设备20的通信。
无线保真(WiFi)属于短距离无线传输技术,终端设备20通过无线保真模块507可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图12示出了无线保真模块507,但是可以理解的是,其并不属于终端设备20的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
处理器508是终端设备20的控制中心,有时也可以称为主控制器,处理器508利用各种接口和线路连接整个终端设备20的各个部分,通过运行或执行存储在存储器502内的应用程序,以及调用存储在存储器502内的数据,执行终端设备20的各种功能和处理数据,从而对终端设备20进行整体监控。可选的,处理器508可包括一个或多个处理核心;可选地,处理器508可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器508中。
终端设备20还包括给各个部件供电的电源509。优选的,电源509可以通过电源管理系统与处理器508逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源509还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
尽管图12中未示出,但终端设备20还可以包括蓝牙模块等,在此不再赘述。具体实施时,以上各个模块可以作为独立的实体来实现,也可以进行任意组合,作为同一或若干个实体来实现,以上各个模块的具体实施可参见前面的方法实施例,在此不再赘述。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种层叠板,其特征在于,包括依次层叠设置的主板、呈环状的连接板,以及副板;
所述连接板朝向所述主板的一侧设有第一连接板焊盘和第二连接板焊盘,所述连接板朝向所述副板的一侧设有第三连接板焊盘和第四连接板焊盘;第一连接板焊盘、第二连接板焊盘、第三连接板焊盘以及第四连接板焊盘均为环状焊盘,沿连接板的环状表面设置;
所述主板设有第一主板焊盘和第二主板焊盘,所述第一主板焊盘与所述第一连接板焊盘相对且连接,所述第二主板焊盘与所述第二连接板焊盘相对且连接;
所述副板设有第一副板焊盘和第二副板焊盘,所述第一副板焊盘与所述第三连接板焊盘相对且连接,所述第二副板焊盘与所述第四连接板焊盘相对且连接;所述第二连接板焊盘设于所述连接板朝向所述主板一侧的内侧边缘,所述第四连接板焊盘设于所述连接板朝向所述副板一侧的内侧边缘;所述连接板的内侧表面设有内导电层,所述内导电层与所述第二连接板焊盘和所述第二主板焊盘均连接,且所述内导电层与所述第四连接板焊盘和所述第二副板焊盘均连接;所述内导电层覆盖连接板内侧的整个表面。
2.如权利要求1所述的层叠板,其特征在于,所述连接板还设有第五连接板焊盘,所述第五连接板焊盘设于所述连接板朝向所述主板一侧的外侧边缘;
所述主板还设有第三主板焊盘,所述第三主板焊盘与所述第五连接板焊盘连接。
3.如权利要求2所述的层叠板,其特征在于,所述连接板的外侧表面设有外导电层,所述外导电层与所述第五连接板焊盘和所述第三主板焊盘均连接。
4.如权利要求3所述的层叠板,其特征在于,所述连接板还设有第六连接板焊盘,所述第六连接板焊盘设于所述连接板朝向所述副板一侧的外侧边缘;
所述副板还设有第三副板焊盘,所述第三副板焊盘与所述第六连接板焊盘连接;
所述第六连接板焊盘和所述第三副板焊盘均与所述外导电层连接。
5.如权利要求4所述的层叠板,其特征在于,所述副板的横截面尺寸大于所述连接板的横截面尺寸。
6.如权利要求2所述的层叠板,其特征在于,所述主板、所述连接板的外侧表面以及所述副板之间围设有密封层。
7.如权利要求6所述的层叠板,其特征在于,所述副板的横截面尺寸不大于所述连接板的横截面尺寸。
8.如权利要求1~7任一项所述的层叠板,其特征在于,所述第二主板焊盘和所述第二副板焊盘的宽度不小于0.3mm,所述第二连接板焊盘和所述第四连接板焊盘的宽度不小于0.2mm。
9.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求1~8任一项所述的层叠板。
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