KR20220111102A - 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 위치 제어 홈을 포함하는 하우징 및 상기 하우징을 포함하는 휴대용 전자 장치를 개시한다.

Description

지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 전자 장치{A support plate and mobile electronic device including the same}

본 문서의 다양한 실시 예는 휴대용 전자 장치의 지지 부재에 관한 것이다.

스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 상술한 휴대용 전자 장치는 다양한 기능 제공과 관련하여, 복수의 전자 요소가 결합한 인쇄회로기판 및 배터리와 같은 다양한 구성들이 내장될 수 있다. 이러한 구성들의 보호를 위해 지정된 강성을 가지는 지지 부재가 적용될 수 있다. 상기 지지 부재는 적어도 일부가 금속 재질로 구성되고, 사출 공정을 통해 지지 부재의 일측에 상기 다양한 구성들의 적어도 일부가 안착될 수 있는 형상이 마련될 수 있다.

상술한 사출 공정 과정에서, 사출물이 금형 내에 주입되는 동안, 일정 압력이 가해질 수 있다. 상기 압력이 상기 지지 부재의 일측을 가압할 경우, 지지 부재의 적어도 일부의 형상이 휘거나 파손될 수 있다.

본 기재의 다양한 실시 예는, 사출 공정 과정에서 지지 부재의 파손이 발생하지 않도록 지지 부재 일측에 홈을 마련하고, 상기 홈을 통해 지지 부재의 유동을 방지하는 돌기를 금형에 마련함으로써, 지지 부재의 형태 변경이나 파손을 방지할 수 있는 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 전자 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치(또는 전자 장치, 휴대용 통신 장치, 접이식 전자 장치, 또는 통신 기능을 가지는 접이식 전자 장치)는 하우징, 상기 하우징에 안착되며 통신 회로가 장착된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징은 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부가 안착되는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 위치 제어 홈을 포함할 수 있다.

본 기재의 하우징은 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 위치 제어 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따른 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 전자 장치는, 사출 공정 과정에서 지지 부재의 형태 변경이 파손을 방지할 수 있다.

기타, 다양한 실시 예에 따른 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 전자 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치의 지지 부재 및 하우징의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 203에 나타낸 하우징의 일부 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 하우징과 관련한 금형 및 사출 공정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 레진 사출 공정에서 금형들의 조립 상태 및 레진 배치 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 제1 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 제2 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제3 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제4 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 제5 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 1의 100a는 휴대용 전자 장치(100)의 전면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 1의 100b는 휴대용 전자 장치(100)의 후면의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 휴대용 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 센서 모듈(113, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 휴대용 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치(100)는 오디오 모듈, 커넥터 홀 등을 더 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(113, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 디스플레이(101)가 배치된 제1 면(110A)의 일부 영역에 배치될 수 있다.

센서 모듈(113, 119)은, 휴대용 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(113, 119)은, 예를 들어, 하우징의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(113, 119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 휴대용 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112)은, 휴대용 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 휴대용 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 휴대용 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치의 지지 부재 및 하우징의 한 예를 나타낸 도면이다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 2의 201은 휴대용 전자 장치의 하우징의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 2의 203은 휴대용 전자 장치의 지지 부재의 한 예를 나타낸 도면이다. 여기서 하우징(310)은 상기 도 1에서 설명한 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)를 포함하는 하우징의 구성에 대응할 수 있다.

도 2를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 201 상태에 나타낸 바와 같이, 하우징(310)은 지지 부재(311) 및 사출 부재(312)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 203 상태에 나타낸 바와 같이, 다양한 요소들이 배치되는 메인 바디(311_21) 및 휴대용 전자 장치(100)의 통신 기능과 관련한 안테나로 이용되는 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)을 포함할 수 있다. 상기 메인 바디(311_21)의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)의 접지 영역으로 이용될 수 있다.

상기 메인 바디(311_21)에는 예컨대, 배터리, 적어도 하나의 카메라 모듈, 적어도 하나의 센서, 적어도 하나의 전자 요소(예: 적어도 하나의 통신 칩 또는 통신 회로)가 장착된 적어도 하나의 인쇄회로기판, 커넥트 홀, 스피커, 마이크, 디스플레이, 적어도 하나의 키 입력 장치가 안착될 수 있는 공간을 포함할 수 있다.

상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 예컨대, 3G 또는 4G 통신 방식을 지원하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 예컨대, 도시된 도면을 기준으로 좌상측 모서리에 배치되는 제1 안테나부(311a), 우상측 모서리에 배치된 제2 안테나부(311b), 좌하측 모서리에 배치되는 제3 안테나부(311c) 및 우하측 모서리에 배치된 제4 안테나부(311d)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 측면부에도 적어도 하나의 안테나부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 다른 통신 방식 예컨대, 근거리 통신 방식(예: WiFi 통신 방식)을 지원하기 위한 안테나부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 5G 통신 모듈 또는 통신 칩의 신호 송출에 관여할 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 “L”자 형상으로 마련되며, 휴대용 전자 장치(100)의 모서리 형상에 대응되도록 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 메인 바디(311_21)의 모서리로부터 일정 간격 이격되도록 배치되고, 적어도 하나의 리드를 통해 메인 바디(311_21)의 모서리와 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 메인 바디(311_21)에 연결될 수 있는 적어도 하나의 리드를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 적어도 하나의 리드를 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)의 구성으로 설명하고 있으나, 상기 적어도 하나의 리드는 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)을 메인 바디(311_21)의 모서리에 연결하는 독립된 구성으로 볼 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제4 안테나부(311d)는 메인 바디(311_21)와 연결되는 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2)를 포함할 수 있다. 상기 제1 리드(311_1), 제2 리드(311_2) 및 제4 안테나부(311d)는 하나의 몸체를 가공하는 과정에서 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(311)는 일정 두께의 사각형 판넬 형상의 금속 판으로 마련되고, 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공) 과정을 통하여 상술한 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)과 적어도 하나의 리드(예: 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2))를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 또는, 상기 제1 리드(311_1), 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나는 별도의 접합 과정을 통해 메인 바디(311_21)에 직접 연결될 수 있으며, 제4 안테나부(311d)는 상기 제1 리드(311_1), 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나를 통해 상기 메인 바디(311_21)에 연결될 수 있다.

상기 사출 부재(312)는 휴대용 전자 장치(100)의 외관 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 사출 부재(312)는 상기 지지 부재(311)의 가장자리 부분에 지정된 금형 및 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사출 부재(312)는 비금속 재질의 사출물을 금형 공정 과정에서 주입하여 형성될 수 있다. 상기 사출 부재(312)는 예컨대, 적어도 상기 지지 부재(311)의 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)을 포함하는 하우징(310)의 4개의 모서리에 형성되고, 일정 폭과 두께를 가지며 휴대용 전자 장치(100)의 측면(또는 측면 및 적어도 일부의 전후면)을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사출 부재(312)의 형성과 관련한, 금형 및 사출 공정에서 상기 지지 부재(311)의 유동 억제와 관련하여, 지지 부재(311)를 고정시키는 구조가 적용될 수 있다. 상기 지지 부재(311)를 금형 및 사출 공정에서 고정시키는 구조는 예컨대, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)에 이웃하는 적어도 하나의 리드(예: 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2))에 적어도 일부가 형성될 수 있다. 또는, 상기 하우징(310)의 모서리 영역에 상기 지지 부재(311)의 유동을 억제하는 구조가 적용될 수 있다. 이하 설명에서는 예를 들어, 제4 안테나부(311d)가 배치된 하우징(310)의 모서리 영역을 한 예로서, 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상술한 다른 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)이 배치된 하우징(310)의 모서리 영역에도 상기 지지 부재(311)의 적어도 일부의 유동을 방지하기 위한 구조가 배치될 수 있다.

도 3은 도 2의 203에 나타낸 하우징의 일부 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 한 실시 예에 따른 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311) 및 사출 부재(312)를 포함하고, 상기 지지 부재(311)는 적어도 메인 바디(311_21)와 제4 안테나부(311d), 상기 메인 바디(311_21)와 상기 제4 안테나부(311d)를 연결하는 적어도 하나의 리드(예: 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2))를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3에서는 2개의 리드가 제4 안테나부(311d)를 메인 바디(311_21)에 연결하는 구조로 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 휴대용 전자 장치(100)의 하우징(310)은 안테나부와 메인 바디 사이에 1개의 리드가 형성되거나 또는 3개 이상의 리드가 형성될 수도 있다.

상기 메인 바디(311_21)의 일측 모서리(예: 우하측 모서리)는 x축 방향으로 연장된 제1 리드(311_1)의 일측과 -y축 방향으로 연장된 제2 리드(311_2)의 일측이 연결될 수 있다. 상기 메인 바디(311_21) 일측에는 휴대용 전자 장치(100)의 다양한 구성들이 안착될 수 있는 적어도 하나의 홈 또는 z축 및 -z축을 관통하는 적어도 하나의 홀이 형성될 수 있다.

상기 제1 리드(311_1)의 일측은 메인 바디(311_21)의 일측 모서리에 연결되며, 상기 제1 리드(311_1)의 타측은 제4 안테나부(311d)에 연결될 수 있다. 상기 제2 리드(311_2)의 일측은 상기 제1 리드(311_1)와 일정 간격 이격되고 상기 메인 바디(311_21)의 일측 모서리에 연결되며, 상기 제2 리드(311_2)의 타측은 상기 제4 안테나부(311d)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 리드(311_1)는 메인 바디(311_21)의 모서리와 제4 안테나부(311d) 사이에서 x축 방향으로 나란하게 배치되며, 제2 리드(311_2)는 메인 바디(311_21)의 모서리와 제4 안테나부(311d) 사이에서 y축 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2)가 서로 다른 각도(예: 90도)를 가지며 메인 바디(311_21)의 모서리에서 제4 안테나부(311d) 방향으로 연장된 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 복수개의 리드가 서로 간의 일정 간격 이격되면서 같은 방향(예: x축 방향 또는 y축 방향)으로 연장되어 제4 안테나부(311d)와 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(311)에 형성된, 적어도 하나의 리드의 주변 중 적어도 일부는 공백(또는 빈 공간, 홈 또는 홀에 의해 형성된 빈 공간)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2) 사이에 빈 공간이 형성될 수 있다. 또는, 상기 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나의 주변부 전체(또는 적어도 일부)는 제4 안테나부(311d)를 제외하고 빈 공간을 형성할 수 있다. 또는, 상기 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나의 주변부에는 휴대용 전자 장치(100)의 지지 부재(311)의 다른 일부(예: 측부(110C))가 배치될 수 있다. 상기 제1 리드(311_1) 및 상기 제2 리드(311_2)의 주변 적어도 일부에 마련된 빈 공간에는 사출 부재(312)가 금형 및 사출 공정을 통해 배치될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 제1 리드(311_1)의 y축 방향의 빈 공간에는 제1 리드 사출 부분(312_1)이 배치되고, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2) 사이의 빈 공간에는 제2 리드 사출 부분(312_2)이 배치되고, 제2 리드(311_2)의 x축 방향 빈 공간에는 제3 리드 사출 부분(312_3)이 배치될 수 있다. 추가적으로, 상기 사출 부재(312)의 적어도 일부는 상기 제4 안테나부(311d)의 바깥쪽 부분(예: 메인 바디(311_21)의 모서리에서 xy 평면의 바깥쪽 방향을 향하는 제4 안테나부(311d)의 일면)을 감싸도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(311)의 유동 방지와 관련하여, 상기 하우징(310)은 적어도 하나의 위치 제어 홈(예: 제1 위치 제어 홈(410) 및 제2 위치 제어 홈(420))을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어 홈(410)은 제4 안테나부(311d)를 메인 바디(311_21)의 일측 모서리와 연결하는 제1 리드(311_1)의 적어도 일부 영역에 형성된 제1 부분(410a)(또는 제1 부분 홈) 및 상기 제1 리드(311_1)의 인접된 영역(예: 제1 리드(311_1)의 y축 방향에 위치한 빈 공간)에 사출 공정을 통해 형성되며 제1 리드 사출 부분(312_1)의 일부에 해당하는 제2 부분(410b)(또는 제2 부분 홈)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(410a)은 상기 지지 부재(311)의 특정 가공(예: 홈파기 가공) 과정에서 형성될 수 있다. 상기 제2 부분(410b)은 상기 금형 및 사출 공정 과정에서 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어 홈(410)에서 제1 부분(410a)은 제1 재질(예: 지지 부재(311)에 해당하는 금속 재질)로 마련되고, 바닥면의 일부 가장자리에서 3개의 방향(예: x, -x 및 -y 축 방향)으로 경사각 또는 측벽이 형성된 구조를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 상기 제1 위치 제어 홈(410)의 제2 부분(410b)은 제2 재질(예: 사출 부재(312)에 해당하는 비금속 재질))로 마련되고, 바닥면의 다른 일부의 가장자리에서 3개의 방향(예: x, -x 및 y축 방향)으로 경사각 또는 측벽이 형성된 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(410a)의 y축 방향의 바닥면 일부와, 제2 부분(410b)의 -y축 방향의 바닥면의 다른 일부는 접합 상태를 가질 수 있다. 상기 제1 부분(410a)의 바닥면 일부 높이와 제2 부분(410b)의 바닥면의 다른 일부의 높이는 z축 방향을 기준으로 동일 또는 유사할 수 있다. 상기 제1 위치 제어 홈(410)은 제1 리드(311_1)를 고정시키는 금형의 금형 리브가 안착된 후, 제1 부분(410a)의 측벽들과 접촉되는 금형 리브에 의해 4개의 방향(예: x, -x, -y축 및 -z축 방향)으로 지지될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어 홈(410)은 제1 리드(311_1)의 일측에 걸치지 않고, 제1 리드(311_1) 상에만 형성될 수도 있다. 다만, 상기 제1 리드(311_1)에 제4 안테나부(311d)와 관련한 구조물이 배치될 경우, 공간 확보를 위하여 상기 제1 위치 제어 홈(410)의 제1 부분(410a)이 상기 제1 리드(311_1)의 가장자리(예: y축 방향의 가장자리)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 부분(410a)의 홈 구조는 y축 방향 및 z축 방향으로 개방된 구조를 가질 수 있다.

상술한 설명에서는, 제1 위치 제어 홈(410)의 제1 부분(410a)이 제1 리드(311_1)의 y축 방향 가장자리에 형성된 구조를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1 위치 제어 홈(410)의 제1 부분은 제1 리드(311_1)의 -y축 방향의 가장자리에 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 위치 제어 홈(410)의 제2 부분 역시, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2) 사이의 빈 공간에 배치된 제2 리드 사출 부분(312_2)에 형성되며, 상기 제1 부분과 연속되게 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어 홈(410)은 상기 제1 리드(311_1) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치(100)의 모서리 형성과 관련한 사출 부재(312)가 제4 안테나부(311d) 및 제4 안테나부(311d)에 인접된 제1 리드(311_1)의 일부를 덮도록 형성됨에 따라, 상기 제1 위치 제어 홈(410)의 적어도 일부는 상기 메인 바디(311_21)의 모서리에 인접된 제1 리드(311_1)의 일 부분(또는 제4 안테나부(311d)와 상기 메인 바디(311_21) 사이 중 상기 메인 바디(311_21)의 모서리에 가까운 위치)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어 홈(410)의 위치는, 상기 사출 부재(312)의 모서리 형상에 따라 달라질 수도 있다. 예컨대, 상기 제1 위치 제어 홈(410)의 적어도 일부(예: 제1 부분(410a))는 제4 안테나부(311d)와 메인 바디(311_21) 사이 중 제4 안테나부(311d)에 가까운 제1 리드(311_1)의 일 부분에 형성될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 위치 제어 홈(420)의 적어도 일부는 제2 리드(311_2) 상에 또는 제2 리드(311_2)에 인접된 영역에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 위치 제어 홈(420) 중 상기 제2 리드(311_2) 상에 형성된 부분은 x축 및 y축을 포함하는 2개의 측벽을 포함하고 나머지 방향(예: -x축 및 -y축 방향)이 개방된 형태를 가질 수 있다. 상기 제2 위치 제어 홈(420)의 나머지 일부는 상기 제1 리드(311_1)와 상기 제2 리드(311_2) 사이에 배치된 제2 리드 사출 부분(312_2) 중 상기 제2 리드(311_2)에 인접된 영역(또는 상기 제2 리드(311_2) 상에 형성된 제2 위치 제어 홈(420)의 일부와 연속되게 형성될 수 있다. 상기 제2 위치 제어 홈(420) 중 제2 리드(311_2) 상에 형성된 부분이 2개의 방향을 향하는 측벽들을 포함함에 따라, 금형의 금형 리브가 상기 제2 위치 제어 홈(420)에 삽입되는 경우, 상기 제2 위치 제어 홈(420)의 2개의 방향의 측벽들 및 바닥면과 상기 금형 리브가 습합되어, 제2 리드(311_2)를 3 방향에서 지지할 수 있다.

한편, 상술한 설명에서는, 하나의 리드에 하나의 위치 제어 홈의 적어도 일부에 해당하는 홈(또는 적어도 2의 방향이 개방된 홈)이 형성된 구조를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(311)의 적어도 하나의 리드 각각에는 적어도 하나의 위치 제어 홈(또는 위치 제어 홈의 일부에 해당하는 부분 홈)이 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 기재의 한 실시 예에 따른 지지 부재(311)는 리드에 형성된 적어도 하나의 위치 제어 홈을 기반으로 금형 및 사출 공정에서 금형과의 결합에 따라 유동이 방지될 수 있다. 또는 본 기재의 한 실시 예에 따르면, 금형 및 사출 공정 과정에서 사출물(예: 고분자물질 또는 플라스틱 물질)이 금형 내측으로 주입되는 동안 가해지는 압력을 지지 부재(311)가 견딜 수 있도록 금형의 금형 리브가 일정 압력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 기재의 실시 예는 적어도 하나의 안테나부와 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드의 파손이 형태 변형을 방지하고, 안정적인 사출 부재의 형상을 구축할 수 있도록 지원할 수 있다.

상술한 본 기재의 한 실시 예에 따른 하우징(310)은 지지 부재(311)(또는 브라켓, 프론트 케이스)의 4면을, 금형을 이용하여 지지하여, 상기 지지 부재(311)의 수평방향 변형을 방지하도록, 변형 방지가 필요한 부분(예: 리드)에 3면, 또는 2면을 지지할 수 있는 홈을 마련하여, 지지 부재(311)의 변형을 방지할 수 있다. 본 기재의 다양한 실시 예들에 따르면, 지지 부재(311)(또는 사출 부재(312)에 적어도 일부가 삽입되는 Insert Bracket)의 금형 및 사출 공정에서의 좌우 유동을 방지하여, 안테나로서 사용되는 적어도 일부의 안테나 성능 확보 및 지지 부재의 파손이나, 돌출(예: 사출 부재(312)를 뚫고 외부에서 관측이 가능하도록 돌출됨)을 방지할 수 있다. 또한, 본 기재의 실시 예는 수평방향 유동 방지 형상(예: 위치 제어 홈)을 추가하여 사출 압력에 의한 지지 부재(311) 수평 방향 변형을 개선하여 제품의 수율 및 하드웨어 성능을 개선할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 하우징과 관련한 금형 및 사출 공정의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 5는 다양한 실시 예에 따른 레진 사출 공정에서 금형들의 조립 상태 및 레진 배치 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 401 상태에서와 같이, 금형 및 사출 고정과 관련하여, 하부 금형(510)을 배치할 수 있다. 상기 하부 금형(510)은 예컨대, 하우징(310)의 제1 면 또는 제2 면 중 어느 하나의 적어도 일부에 대응하는 형태를 포함할 수 있다. 또는, 상기 하부 금형(510)의 적어도 일부는 상기 지지 부재(311)의 제1 면 또는 제2 면에 해당하는 형태를 포함할 수 있다. 상기 하부 금형(510)의 전체 크기는 상기 지지 부재(311)의 전체 크기 또는 하우징(310)의 제1 면 또는 제2 면의 크기와 동일하거나 보다 큰 크기를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형(510)은 상기 지지 부재(311)의 제1 면 또는 제2 면에 해당하는 형태와 설계된 하우징(310)의 형상(예: 지지 부재(311)를 제외한 사출 부재(312)에 해당하는 제1 면 또는 제2 면의 형상)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 상기 하부 금형(510)은 사출물(예: 레진)의 용융점보다 높은 용융점을 가진 재질(예: 금속 재질)로 형성될 수 있다. 상기 하부 금형(510)은 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)의 적어도 일부를 덮는 사출 부재(312)의 형상에 대응하는 공간을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형(510)은 금형 리브(511)를 포함할 수 있다. 상기 금형 리브(511)는 상기 위치 제어 홈(예: 상기 제1 위치 제어 홈(410) 또는 제2 위치 제어 홈(420))에 대응하는 돌기(또는, 돌출부, 양각부, 요철) 형상을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금형 리브(511)의 적어도 일부(예: z축 방향으로 돌출된 상단 적어도 일부)는 z축 방향의 상단부로 갈수록 두께 또는 폭이 점진적으로 줄어드는 형상을 포함할 수 있다. 또는, 상기 금형 리브(511)의 xy 평면에 대응하는 단면은 다각형(또는 원형을 포함하는 타원형) 형상을 포함할 수 있다. 상기 금형 리브(511)는 바닥면에서 상측으로 갈수록 xy평면에 대응하는 단면들의 넓이가 점진적으로 줄어드는 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금형 리브(511)의 상단은 평평한 영역을 포함할 수 있다. 상기 금형 리브(511)의 zy평면에 대응하는 단면 또는 zx평면에 대응하는 단면은 사다리꼴을 포함할 수 있다.

403 상태에서와 같이, 하부 금형(510) 상에 지지 부재(311)가 정렬 및 배치될 수 있다. 이 과정에서, 상기 지지 부재(311)의 적어도 하나의 안테나부(예: 제4 안테나부(311d))와 메인 바디(311_21)를 연결하는 제1 리드(311_1) 또는 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나와 상기 금형 리브(511)가 z축 방향으로 정렬될 수 있다. 도시된 도면에서, 제1 리드(311_1)와 금형 리브(511)가 정렬되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 401 상태에서 설명한 하부 금형(510)은 제1 리드(311_1)의 일 부분과 z축 방향으로 정렬되는 상기 금형 리브(511)를 포함하고, 추가로 제2 리드(311_2)의 일 부분과 z축 방향으로 정렬되는 금형 리브를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 하부 금형(510)은 다른 안테나부들(예: 제1 안테나부(311a), 제2 안테나부(311b) 및 제3 안테나부(311c))와 메인 바디(311_21)를 연결하는 적어도 하나의 리드의 일 부분과 z축 방향으로 정렬되는 위치에 배치된 적어도 하나의 금형 리브를 더 포함할 수 있다.

하부 금형(510) 상에 지지 부재(311)를 배치한 이후, 405 상태에서와 같이, 적어도 하나의 슬라이더(예: 제1 슬라이더(531) 및 제2 슬라이더(352))를 이용하여 상기 지지 부재(311)가 안착된 상기 지지 부재(311)의 측면을 폐쇄할 수 있다. 도시된 도면에서는 하부 금형(510)의 일부만을 도시함에 따라, 제1 슬라이더(531) 및 제2 슬라이더(532)가 하부 금형(510)의 측부를 감싸도록 배치되는 도면을 도시하였으나, 하부 금형(510) 상에 장착된 지지 부재(311)의 4 방향의 측면을 감싸도록 4개의 슬라이더가 마련될 수 있다. 이에 따라, 4개의 슬라이더가, 지지 부재(311)가 장착된 하부 금형(510)의 4 방향의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 4개의 슬라이더가 하부 금형(510)의 측면을 감쌈에 따라, 지지 부재(311)가 장착된 하부 금형(510)의 상측으로 하우징(310) 크기에 대응하는 개구가 형성될 수 있다.

407 상태에서와 같이, 복수개의 슬라이더들이 하부 금형(510)의 측부를 감싼 상태에서, 상측(예: z축 방향)으로 개구된 영역을 덮도록, 상부 금형(520)이 배치될 수 있다. 상기 상부 금형(520)은 상기 지지 부재(311)의 제2 면 또는 제1 면의 적어도 일부에 대응하는 구조를 포함할 수 있다. 또는, 상기 상부 금형(520)은 상기 하우징(310)의 제2 면 또는 제1 면의 적어도 일부에 대응하는 구조를 포함할 수 있다. 상기 상부 금형(520)에는 사출물(499)(또는 레진)이 주입될 수 있는 사출물 주입구가 마련될 수 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 501 상태 및 503 상태에서와 같이, 상기 상부 금형(520)은 사출물(499)(또는 레진)이 주입되는 사출물 주입구(521)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 상기 하부 금형(510)과 상기 상부 금형(520) 사이에 배치되며, 상기 하부 금형(510)과 상기 상부 금형(520) 사이에는 상기 사출물(499)이 주입될 수 있는 빈 공간이 형성되고, 상기 빈 공간은 상기 지지 부재(311)들 사이에 형성될 수 있다. 상기 사출물(499)은 상기 사출물 주입구(521)를 통해 유입되고 도시된 화살표 방향으로 주입되면서 지지 부재(311) 사이에 형성된 빈 공간을 채울 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사출물(499)은 제4 안테나부(311d)의 적어도 일부를 감싸도록 주입되어 사출 부재(312)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 또는, 상기 사출물(499)은 제1 리드(311_1)에 인접된 빈 공간, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2)의 사이의 빈 공간, 제2 리드(311_2)에 인접된 빈 공간 중 적어도 일부 공간에 주입될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사출물(499)이 주입되어 제1 리드 사출 부분(312_1), 제2 리드 사출 부분(312_2) 및 제3 리드 사출 부분(312_3)이 적어도 형성될 수 있다. 사출물(499) 주입 과정에서, 하부 금형(510)의 금형 리브(511)는 제1 리드(311_1)의 일부와 접촉된 영역에 주입됨으로써, 제1 리드(311_1)의 일부 홈 및 제1 리드 사출 부분(312_1)의 일부를 포함하는 제1 위치 제어 홈(410)이 형성될 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예에 따른 제1 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 601 상태에서와 같이, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부와 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(311)는 적어도 하나의 안테나부와 연결되는 제1 리드(311_1)를 포함하며, 상기 사출 부재(312)는 상기 제1 리드(311_1)에 인접되게 형성된 제1 리드 사출 부분(312_1)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(310)은 제1 리드(311_1)의 일측과 상기 제1 리드 사출 부분(312_1)의 일측을 포함하는 제1 타입 위치 제어 홈(411)을 포함할 수 있다. 상기 제1 타입 위치 제어 홈(411)은 제1 리드(311_1) 측에 형성된 제1 부분(411_1)과, 상기 제1 부분(411_1)과 적어도 일부가 연결되고 제1 리드 사출 부분(312_1)에 형성되는 제2 부분(411_2)을 포함할 수 있다.

603 상태를 참조하면, 상술한 제1 타입 위치 제어 홈(411)의 일부(예: 제1 리드(311_1)에 형성된 홈 부분)는 하부 금형(510)의 제1 타입 금형 리브(511_1)의 일부가 장착 및 정렬되도록 금형 및 사출 공정 이전에 마련될 수 있다. 상기 제1 타입 금형 리브(511_1)의 다른 일부(예: 제1 리드 사출 부분(312_1)에 형성된 홈 부분)는 금형 및 사출 공정 과정에서 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 타입 금형 리브(511_1)는 하부 금형(510)의 상부 표면(예: z축 방향의 면)에서 주변보다 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제1 타입 금형 리브(511_1)는 예컨대, z축 또는 -z축 방향이 다른 방향보다 더 긴 길이를 가지며 다각 기둥 형상(또는 사각 기둥 형상)으로 마련되는 몸체부(511a), -z축 끝단에 형성되어 제1 타입 위치 제어 홈(411)에 적어도 일부가 삽입되는 헤더(511b)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 다각 기둥 형상의 제1 타입 금형 리브(511_1)의 헤더(511b)는 일정 위치에서 -z축 방향의 가장자리로 갈수록 x축 폭이 점진적으로 줄어드는 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제1 타입 금형 리브(511_1)의 헤더(511b)의 적어도 일부는 상기 제1 타입 위치 제어 홈(411) 중 제1 부분(411_1)에 삽입되어 상기 제1 부분(411_1)의 바닥면 및 측벽과 습합(또는 접촉)되도록 배치될 수 있다.

605 상태는 601 상태에서 B1-B1` 절단선의 적어도 일부 단면을 나타낸 것이다. 605 상태를 참조하면, 상부 금형(520)은 지지 부재(311)의 z축 방향의 일면 및 지지 부재(311)가 형성되지 않은 빈 공간을 z축 방향에서 -z축 방향으로 덮도록 배치될 수 있다. 제1 타입 위치 제어 홈(411)은 -x축 방향으로 0도보다 크고 90도 보다 작은 일정 경사도, 제1 타입 위치 제어 홈(411)의 평평한 바닥면(411s)을 기준으로 -x축 방향으로 또는 60~70도 사이 경사도를 형성하는 제1 측벽(411a)(또는 상부 금형(520)과 지지 부재(311)의 습합면을 기준으로 상기 제1 타입 위치 제어 홈(411)의 평평한 바닥면(411s) 방향으로 20~30도 사이의 경사도를 형성하는 제1 측벽(411a))을 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 상기 제1 타입 위치 제어 홈(411)은 평평한 바닥면(411s)을 기준으로 x축 방향으로 상기 제1 측벽(411a)의 경사도와 동일한 경사도를 가지는 제2 측벽(411b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(411a) 및 상기 제2 측벽(411b)은 바닥면(411s)을 기준으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제1 측벽(411a)의 일부(예: -y축 방향 일부)는 제1 부분(411_1)에 포함되고, 제1 측벽(411a)의 다른 일부(예: y축 방향의 일부)는 제2 부분(411_2)에 포함될 수 있다. 이에 따라, 제1 측벽(411a)의 일부는 금속 재질로 형성되고, 제1 측벽(411a)의 다른 일부는 비금속 재질(또는 사출 레진이 경화된 구조물)로 형성될 수 있다. 이와 유사하게, 상기 제2 측벽(411b)의 일부(예: -y축 방향 일부)는 제1 부분(411_1)에 포함되고, 제2 측벽(411b)의 다른 일부(예: y축 방향의 일부)는 제2 부분(411_2)에 포함될 수 있다. 이에 따라, 제2 측벽(411b)의 일부는 금속 재질로 형성되고, 제2 측벽(411b)의 다른 일부는 비금속 재질(또는 사출 레진이 경화된 구조물)로 형성될 수 있다.

607 상태는 601 상태에서 B2-B2` 절단선의 적어도 일부 단면을 나타낸 도면이다. 607 상태를 참조하면, 상기 제1 타입 위치 제어 홈(411)은 상기 바닥면(411s)를 기준으로 z축 방향으로 수직하게 형성된 제3 측벽(411c) 및 제4 측벽(411d)을 포함할 수 있다. 상기 제3 측벽(411c) 및 상기 제4 측벽(411d)은 바닥면(411s)을 기준으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 측벽(411c) 및 제4 측벽(411d)이 지지 부재(311)의 상부면을 기준으로 -z축 방향으로 0도보다 큰 경사각(예: 20도 이상)을 가지는 경사면을 형성하고, 상기 제1 측벽(411a) 및 제2 측벽(411b)이 바닥면(411s)을 기준으로 z축 방향으로 수직하게 형성된 측벽으로 구성될 수도 있다.

상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 하우징(310)의 금형 및 사출 공정과 관련하여, 제1 타입 금형 리브(511_1)와 지지 부재(311)의 형합 측면을 경사지도록 설계할 수 있다. 이를 통해, 본 기재의 실시 예는 금형에서 수직으로 내려오는 힘을 경사면으로 전달하여 적절한 습합면을 확보할 수 있고, 사출 공정 시 레진(또는 사출물)의 넘침을 방지(또는, 지지 부재(311)와 금형 리브(511_1) 사이로 레진이 유입되는 것을 방지)할 수 있다. 또한, 본 기재의 실시 예는 지지 부재(311)와 금형 코어(또는 금형 리브)의 가장자리 파손을 개선할 수 있으며, 상기 위치 제어 홈을 지지 부재(311)의 정위치 가이드로 활용할 수 있도록 지원한다. 또한, 본 기재의 제1 타입 위치 제어 홈(411)은 경사 습합 형상을 기반으로, 금형에 의한 인서트 지지 부재(311)의 고정을 수행하여 사출 압력에 의해 좌우 유동을 방지할 수 있다. 본 실시 예의 기재는 지지 부재(311)와 사출 부재(312)를 포함하는 2개의 영역에 걸쳐 지지 부재(311)의 좌우 유동을 방지하는 금형 리브(511_1)를 금형에 마련하고, 금형의 유동 방지 리브(또는 금형 리브, 예컨대, 상기 제1 타입 금형 리브(511_1))와 지지 부재(311) 간의 접촉면을 레진 넘침을 막기 위해 경사면으로 습합 면으로 구성하여, 상부 금형 및 하부 금형이 상하로 지지 부재(311)를 가압하는 동안 사출물(또는 사출 레진, 또는 레진)이 의도 돼지 않은 영역으로 넘치지 않도록 방지할 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예에 따른 제2 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 7에서, 701 상태는 제2 타입 위치 제어 홈(412)이 배치된 하우징(310)의 일부를 나타낸 도면이고, 703 상태는 701 상태에서의 C1-C1` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이며, 705 상태는 701 상태에서의 C2-C2` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이다. 701 상태를 참조하면, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부 및 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 적어도 제1 리드(311_1)를 포함하고, 사출 부재(312)는 제1 리드 사출 부분(312_1)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 제2 타입 위치 제어 홈(412)은 제1 리드(311_1) 상에 형성된 제1 부분(412_1)과, 제1 리드 사출 부분(312_1) 상에 형성된 제2 부분(412_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(412_1)은 예컨대, 바닥면(412s)의 일부 가장자리에서 -x, x 및 -y축 방향으로 측벽들이 형성되고, y축 방향 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제2 부분(412_2)은 예컨대, 바닥면(412s)의 다른 일부의 가장자리에서 -x, x 및 y축 방향으로 측벽들이 형성되고, -y축 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제1 부분(412_1)의 y축 방향 개구부와 제2 부분(412_2)의 -y축 방향 개구부는 서로 연결되며, 제1 부분(412_1) 및 제2 부분(412_2)은 z축 방향으로 개구되어 전체적으로 하나의 제2 타입 위치 제어 홈(412) 형상을 가질 수 있다.

703 상태를 참조하면, 상기 제2 타입 위치 제어 홈(412)은 예컨대, 바닥면(412s)과, 상기 바닥면(412s)의 제1 측 가장자리(예: 바닥면(412s)의 중심에서 -x축 방향의 가장자리)로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제1 측벽(412a), 상기 바닥면(412s)의 제1 측 가장자리와 마주보는 제2 측 가장자리로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되고 바닥면(412s)의 중심에서 x축 방향에 위치하는 제2 측벽(412b)을 포함할 수 있다.

701 상태 및 703 상태를 참조하면, 상기 제1 측벽(412a)의 일부와 상기 제2 측벽(412b)의 일부는 제1 부분(412_1)에 포함되고, 상기 제1 측벽(412a)의 다른 일부와 상기 제2 측벽(412d)의 다른 일부는 제2 부분(412_2)에 포함될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 부분(412_1)에 해당하는 제1 재질의 제1 측벽(412a)의 일부는 제2 부분(412_2)에 해당하는 제2 재질의 제1 측벽(412a)의 다른 일부와 접합될 수 있다. 이와 유사하게, 제1 부분(412_1)에 해당하는 제1 재질의 제2 측벽(412b)의 일부는 제2 부분(412_2)에 해당하는 제2 재질의 제2 측벽(412b)의 다른 일부와 접합될 수 있다.

705 상태를 참조하면, 상기 제2 타입 위치 제어 홈(412)은 예컨대, 바닥면(412s)과, 상기 바닥면(412s)의 제3 측 가장자리(예: 바닥면(412s)의 중심에서 -y축 방향의 가장자리)로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제3 측벽(412c), 상기 바닥면(412s)의 제3 측 가장자리와 마주보는 제4 측 가장자리로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되고 바닥면(412s)의 중심에서 y축 방향에 위치하는 제4 측벽(412d)을 포함할 수 있다. 상기 제3 측벽(412c)은 제1 부분(412_1)에 포함되고, 제4 측벽(412d)는 제2 부분(412_2)에 포함될 수 있다. 상기 바닥면(412s)의 제3 측 가장자리(예: 바닥면(412s)의 중심을 기준으로 -y축 방향의 가장자리)는 상기 바닥면(412s)의 제1 측 가장자리와 상기 제2 측 가장자리 사이에 위치하고, 상기 제4 측 가장자리는 상기 제3 측 가장자리와 마주보는 방향에 위치할 수 있다. 상기 바닥면(412s)의 일부는 제1 부분(412_1)에 위치하고, 상기 바닥면(412s)의 다른 일부는 제2 부분(412_2)에 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 바닥면(412s)은 서로 다른 재질(예: 금속 재질과 비금속 재질)의 2개의 층이 서로 접합되어 형성될 수 있다.

상술한 제2 타입 위치 제어 홈(412)은 바닥면(412s)을 기준으로 4개의 측벽들(412a, 412b, 412c, 412d)이 일정 경사도를 가지며 홈을 형성함에 따라, 상부 금형(520)의 제2 타입 금형 리브(512)가 제2 타입 위치 제어 홈(412)에 안착되는 동안 상기 제2 타입 금형 리브(512)의 가장자리와 제1 리드(311_1)와의 마찰을 최소화하여, 상기 제2 타입 금형 리브(512)의 마모 또는 파손을 저감할 수 있다. 또한, 상기 제2 타입 금형 리브(512)와 상기 제2 타입 위치 제어 홈(412)의 습합면을 일치시킴으로써, 상기 제2 타입 금형 리브(512)를 통해 제2 타입 위치 제어 홈(412)에 안정적이고 고른 압력 제공을 달성할 수 있다. 이에 따라, 제2 리드(311_2)의 유동 방지를 보다 공고히 할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 직각 형상의 금형 습합 측면부(또는 금형 리브의 측면)는 금형 형개력이 잘 전달 돼지 않아 레진 넘침에 취약할 수 있기 때문에, 적어도 하나의 측벽의 하강 경사각(또는 지지 부재(311)의 상부면에서 바닥면(412s)으로의 경사각)(또는 빼기 구배)을 20도 또는 30도 이상 주어 측면부 습합 영역을 확장시켜, 레진 넘침을 개선할 수 있다. 또한, 본 기재의 실시 예는 금형 유동 방지 리브(또는 금형 리브)의 일측에 경사면을 형성하여 금형의 모서리부 파손을 개선하여 내구성을 확보할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금형 리브의 일측 폭(또는 제2 타입 위치 제어 홈(412)의 개구부 상부(예: 지지 부재(311)의 상부면과 나란한 면 상에 위치한 개구부)의 일 방향 길이)은 약 0.6~1.0mm 크기로서 형태는 사각형 마름모와 같은 다각형 또는 타원형이 될 수 있다. 상기 제2 타입 위치 제어 홈(412)의 깊이는 예컨대, 약 0.3~0.5mm가 될 수 있고, 깊이가 깊을수록 금형(또는 금형 리브)의 파손 우려가 있음에 따라, 지지 부재(311) 의 크기에 조절될 수 있다. 상기 제2 타입 위치 제어 홈(412)의 경사각(바닥면(412s)에서 z축 방향으로의 기울기 또는 지지 부재(311)의 상부면에서 바닥면(412s)으로의 기울기)는 20~30도 사이가 될 수 있다. 이러한 경사면은 금형의 상하 형체력을 경사면에 배분하여 금형 및 사출 공정에서의 지지 부재(311)의 좌우 유동 방지, 사출 레진과 지지 부재(311) 간의 습합력 개선 및 지지 부재(311)에 금형 삽입 시 조립 가이드 역할을 제공할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 제3 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 8에서, 801 상태는 제3 타입 위치 제어 홈(413)이 배치된 하우징(310)의 일부를 나타낸 도면이고, 803 상태는 801 상태에서의 D1-D1` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이며, 805 상태는 801 상태에서의 D2-D2` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이다. 801 상태를 참조하면, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부 및 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 적어도 제1 리드(311_1)를 포함하고, 사출 부재(312)는 제1 리드 사출 부분(312_1)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 제3 타입 위치 제어 홈(413)은 제1 리드(311_1) 상에 형성된 제1 부분(413_1)과, 제1 리드 사출 부분(312_1) 상에 형성된 제2 부분(413_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(413_1)은 바닥면(413s)의 일부 가장자리에서 3개의 방향(예: -x, x 및 -y축 방향)으로 측벽들이 형성되고, y축 방향 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 가질 수 있다. 상기 제2 부분(413_2)은 바닥면(413s)의 다른 일부 가장자리에서 3개의 방향(예: -x, x 및 y축 방향)으로 측벽들이 형성되고, -y축 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 부분(413_1)의 y축 방향 개구부와 제2 부분(413_2)의 -y축 방향 개구부는 서로 연결되며, 제1 부분(413_1) 및 제2 부분(413_2)은 z축 방향으로 개구되어 전체적으로 하나의 제3 타입 위치 제어 홈(413) 형상을 가질 수 있다.

803 상태를 참조하면, 상기 제3 타입 위치 제어 홈(413)은 예컨대, 바닥면(413s)과, 상기 바닥면(413s)의 제1 측 가장자리(예: 바닥면(413s)의 중심에서 -x축 방향의 가장자리)로부터 z축 방향으로 수직하게 형성되는 제1 측벽(413a), 상기 바닥면(413s)의 제1 측 가장자리와 마주보는 제2 측 가장자리로부터 z축 방향으로 수직하게 형성되고 바닥면(413s)의 중심에서 x축 방향에 위치하는 제2 측벽(413b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(413a)의 일부와 상기 제2 측벽(413b)의 일부는 제1 부분(412_1)에 포함되고, 상기 제1 측벽(413a)의 다른 일부와 상기 제2 측벽(413b)의 다른 일부는 제2 부분(412_2)에 포함될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 재질(예: 금속 재질)의 제1 측벽(413a)의 일부는 제2 재질(예: 비금속 재질 또는 사출 레진이 경화된 구조)의 제1 측벽(413a)의 다른 일부와 접합될 수 있다. 이와 유사하게, 제1 재질(예: 금속 재질)의 제2 측벽(413b)의 일부는 제2 재질(예: 비금속 재질 또는 사출 레진이 경화된 구조)의 제2 측벽(413b)의 다른 일부와 접합될 수 있다.

805 상태를 참조하면, 상기 제3 타입 위치 제어 홈(413)은 예컨대, 바닥면(413s)과, 상기 바닥면(413s)의 제3 측 가장자리(예: 바닥면(413s)의 중심을 기준으로 -y축 방향의 가장자리)로부터 z축 방향으로 수직하게 형성되는 제3 측벽(413c), 상기 바닥면(413s)의 제3 측 가장자리와 마주보는 제4 측 가장자리로부터 z축 방향으로 수직하게 형성되고 바닥면(413s)의 중심에서 y축 방향에 위치하는 제4 측벽(413d)을 포함할 수 있다. 상기 제3 측벽(413c)은 제1 부분(413_1)에 포함되고, 상기 제4 측벽(413d)은 제2 부분(413_2)에 포함될 수 있다. 상기 바닥면(413s)의 제3 측 가장자리(예: 바닥면(413s)의 중심에서 -y축 가장자리)는 상기 바닥면(413s)의 제1 측 가장자리와 상기 제2 측 가장자리 사이에 위치할 수 있다. 상기 바닥면(413s)의 일부는 제1 부분(413_1)에 위치하고, 상기 바닥면(413s)의 다른 일부는 제2 부분(413_2)에 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 바닥면(413s)은 서로 다른 재질(예: 금속 재질과 비금속 재질)의 2개의 층이 서로 접합되어 형성될 수 있다. 상기 제3 타입 위치 제어 홈(413)의 적어도 일부는 z축이 개구된 예컨대 직사각형의 빈 공간을 형성할 수 있다.

상술한 제3 타입 위치 제어 홈(413)은 바닥면(413s)을 기준으로 4개의 측벽들(413a, 413b, 413c, 413d)이 수직하게 형성함에 따라, 상부 금형(520)의 제3 타입 금형 리브(513)의 일 단면(예: xy 평면에 대응하는 단면)과 상기 제3 타입 위치 제어 홈(413)의 z축 개구부의 크기는 동일하거나, 제3 타입 금형 리브(513)의 일 단면이 상기 제3 타입 위치 제어 홈(413)의 z축 개구부의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 제3 타입 금형 리브(513)는 지지 부재(311)와 사출 부재(312) 사이의 영역에 걸쳐서 배치되며, 이를 통해 사출 레진이 지지 부재와 금형 사이에 직접 유입되는 현상을 저감할 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 제4 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 9에서, 901 상태는 제4 타입 위치 제어 홈(414)이 배치된 하우징(310)의 일부를 나타낸 도면이고, 903 상태는 901 상태에서의 E-E` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이다. 901 상태를 참조하면, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부 및 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 적어도 제1 리드(311_1)를 포함하고, 사출 부재(312)는 제1 리드 사출 부분(312_1)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 제4 타입 위치 제어 홈(414)은 제1 리드(311_1) 상에 형성된 제1 부분(414_1)과, 제1 리드 사출 부분(312_1) 상에 형성된 제2 부분(414_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(414_1)은 -z축 방향으로 일정 곡률을 가지며 -z축 및 -y축 방향으로 음각된 반 구형의 일부분으로 형성될 수 있다. 상기 제2 부분(414_2)은 -z축 방향으로 일정 곡률을 가지며 -z축 및 y축 방향으로 음각된 반 구형의 다른 일부분으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, -z축 방향으로 상기 제1 부분(414_1)의 오목한 곡면이 제4 타입 위치 제어 홈(414)의 일부를 형성하고, -z축 방향으로 상기 제2 부분(414_2)의 오목한 곡면이 제4 타입 위치 제어 홈(414)의 다른 일부를 형성할 수 있다. 상기 제1 부분(414_1)의 오목한 곡면과 제2 부분(414_2)의 오목한 곡면은 서로 연결되며 반 구형의 홈을 형성할 수 있다. 상기 제1 부분(414_1)에 해당하는 공간과 상기 제2 부분(414_2)에 해당하는 공간은 서로 연결되며, z축 방향으로 개구될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제4 타입 위치 제어 홈(414)은 제1 리드(311_1)와 제1 리드 사출 부재(312)가 서로 맞닿은 부분에서 -z축 방향으로 음각된 반 구형의 홈 형상을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 상부 금형(520) 중 제4 타입 금형 리브(514)의 적어도 일부(예: -z축 방향의 가장자리 끝단)는 반 구형으로 마련될 수 있다.

903 상태를 참조하면, 제1 리드(311_1)와 제1 리드 사출 부재(312)는 z축 방향으로 상부면이 서로 나란하게 배치되며, 제1 리드(311_1)의 일 측벽과 상기 제1 리드 사출 부재(312)의 일 측벽은 서로 접착된 상태를 가질 수 있다. 상기 제4 타입 금형 리브(514)는 상기 제1 리드(311_1)와 상기 제1 리드 사출 부재(312)의 경계선 상에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 리드(311_1)는 상기 제4 타입 금형 리브(514)의 가장자리 끝단 중 일부(예: 반 구형 돌기의 일부)가 안착될 수 있는 제1 부분(414_1)이 금형 및 사출 공정 전에 형성될 수 있다. 상기 제2 부분(414_2)은 상기 제4 타입 금형 리브(514)가 제1 부분(414_1) 상에 결합된 상태에서, 사출 공정에 의해 제1 리드(311_1)에 인접된 공간에 사출물이 주입 및 경화되는 과정에서 생성될 수 있다.

상술한 반 구형 형태의 제4 타입 위치 제어 홈(414)의 굴곡진 제1 부분(414_1)은 반 구형의 제4 타입 금형 리브(514)와의 고른 습합 면을 제공할 수 있다. 또한, 상기 제4 타입 금형 리브(514)의 일측 끝단이 반 구형 형태로 마련됨에 따라, 상기 제4 타입 금형 리브(514)가 제4 타입 위치 제어 홈(414)에 결합되는 과정에서 제4 타입 금형 리브(514)와 제4 타입 위치 제어 홈(414) 간의 마찰을 저감하여, 상기 제4 타입 금형 리브(514)의 파손 또는 마모를 최소화할 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 제5 타입 위치 제어 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 10에서, 1001 상태는 제5 타입 위치 제어 홈(415)이 배치된 하우징(310)의 일부를 나타낸 도면이고, 1003 상태는 1001 상태에서의 F-F` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이다. 1001 상태를 참조하면, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부 및 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 적어도 제1 리드(311_1)를 포함하고, 사출 부재(312)는 제1 리드 사출 부분(312_1)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 제5 타입 위치 제어 홈(415)은 제1 리드(311_1) 상에 형성된 제1 부분(415_1)과, 제1 리드 사출 부분(312_1) 상에 형성된 제2 부분(415_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(415_1)은 예컨대, -x, x 및 -y축 방향으로 단차가 형성된 측벽들이 형성되고, y축 방향 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제2 부분(415_2)은 예컨대, -x, x 및 y축 방향으로 단차가 형성된 측벽들이 형성되고, -y축 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제1 부분(415_1)의 y축 방향 개구부와 제2 부분(415_2)의 -y축 방향 개구부는 서로 연결되며, 제1 부분(415_1) 및 제2 부분(415_2)은 z축 방향으로 개구되어 전체적으로 하나의 제5 타입 위치 제어 홈(415) 형상을 가질 수 있다.

1003 상태를 참조하면, 상기 제5 타입 위치 제어 홈(415)의 제1 측벽은 예컨대, 바닥면(415s)의 제1 측 가장자리로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 상기 바닥면(415s)의 중심에서 -x축 방향에 위치하는 제1 경사면(415a)과, 상기 제1 경사면(415a)의 끝단(예: z축 방향의 끝단)에서 제1 리드(311_1)의 상부면(예: z축 방향의 면) 방향으로 연장되고 -z축 방향으로 음각된(또는 오목한) 제1 곡면 구배면(415e)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 곡면 구배면(415e)은 지지 부재(311)(또는 제1 리드(311_1)의 상부면과 상기 제1 경사면(415a)의 상측 끝단(예: z축 방향의 끝단) 사이에 위치하며, -z축 방향으로 일정 곡률을 형성하는 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽은 바닥면(415s)의 제1 측 가장자리와 마주보는 제2 측 가장자리로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 상기 바닥면(415s)의 중심에서 x축 방향에 위치하는 제2 경사면(415b)과, 상기 제2 경사면(415b)의 끝단(예: z축 방향의 끝단)에서 제1 리드(311_1)의 상부면(예: z축 방향의 면) 방향으로 연장되고 -z축 방향으로 음각된(또는 오목한) 제2 곡면 구배면(415f)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 곡면 구배면(415f)은 지지 부재(311)(또는 제1 리드(311_1)의 상부면과 상기 제2 경사면(415b)의 상측 끝단(예: z축 방향의 끝단) 사이에 위치하며, -z축 방향으로 일정 곡률을 형성하는 면을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 제5 타입 위치 제어 홈(415)은 1001 상태에 나타낸 바와 같이, 4개의 측벽을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 측벽(415a, 415e)과 제2 측벽(415b, 415f) 사이에 각각 마주보는 제3 측벽 및 제4 측벽이 형성되고, 상기 제3 측벽 및 상기 제4 측벽 중 적어도 하나의 측벽은 상기 제1 측벽(415, 145e)(또는 제2 측벽(415b, 415f)과 동일 또는 유사한 형상을 포함할 수 있다.

상기 제5 타입 위치 제어 홈(415)에 대응하여, 상부 금형(520)의 제5 타입 금형 리브(515)의 적어도 일부는 상기 제5 타입 위치 제어 홈(415)에 안착되는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 제5 타입 금형 리브(515)는 상기 바닥면(415s)에 대응하는 끝단과, 상기 끝단과 연결되고 상기 제5 타입 위치 제어 홈(415)의 경사면들(예: 적어도 제1 경사면(415a) 및 제2 경사면(415b))에 대응하는 측면들, 상기 측면들의 끝단으로부터 연장되고 일정 곡률을 가지며 볼록한 형상을 가지는 곡부들을 포함할 수 있다. 상술한 실시 예는 지지 부재(311)의 내부 강성을 유지하고, 하우징(310)의 안테나 성능 편차 발생을 방지할 수 있다.

상술한 도 10에서 설명한 제5 타입 위치 제어 홈(415)은 4개의 측벽들이 동일한 구조를 가지는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제3 측벽 및 제4 측벽은 상기 제1 측벽(415a, 415e) 및 상기 제2 측벽(415b, 415f)과 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 상기 제3 측벽 및 제4 측벽은 도 6에서 설명한 바와 같이 바닥면(415s)의 가장자리로부터 z축 방향(예: 지지 부재(311)의 상부면 방향)으로 수직하게 형성될 수 있다. 또는, 상기 제3 측벽 및 제4 측벽은 도 7에서 설명한 바와 같이 바닥면(415s)의 가장자리로부터 z축 방향(예: 지지 부재(311)의 상부면 방향)으로 0도보다 큰 경사각(예: 20도 이상 90도 미만)을 가지는 하나의 경사면으로 형성될 수 있다.

한편, 상술한 도 6 내지 도 10의 설명에서는, 지지 부재(311) 중 제1 리드(311_1)와 사출 부재(312) 중 제1 리드 사출 부분(312_1)의 경계 영역 상에 형성되는 위치 제어 홈의 다양한 모양에 대하여 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 다양한 형상의 위치 제어 홈은 지지 부재(311)의 다른 위치 예컨대, 제1 안테나부(311a)와 메인 바디(311_21)를 연결하는 적어도 하나의 리드 및 인접된 사출 부분, 제2 안테나부(311b)와 메인 바디(311_21)를 연결하는 적어도 하나의 리드 및 인접된 사출 부분, 제3 안테나부(311c)와 메인 바디(311_21)를 연결하는 적어도 하나의 리드 및 인접된 사출 부분에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 본 기재에 적용되는 위치 제어 홈의 형상은 한가지 타입(예: 도 7에서 설명한 제2 타입 위치 제어 홈(412))으로 통일 될 수 있으나, 리드의 위치나 모양에 따라 다양한 타입의 위치 제어 홈이 적용될 수도 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 휴대용 전자 기기의 하우징은 외부에 적어도 일부가 드러나는(또는 노출되는) 사출 부재, 상기 사출 부재 내측에 위치하고 적어도 일부가 안테나 역할을 하는 지지 부재(Bracket), 통신 회로를 포함하고, 상기 휴대용 전자기기의 하우징은 안테나 접지부를 통해 통신회로와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 접지부 주변부에 금형에 의한 위치 제어 홈이 지지 부재와 사출 부재에 걸쳐 형성되어 있고, 상기 위치 제어 홈의 측면은 경사 20도 이상으로 형성될 수 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예의 휴대용 전자 장치(또는 전자 장치, 휴대용 통신 장치, 접이식 전자 장치, 또는 통신 기능을 가지는 접이식 전자 장치)는 하우징, 상기 하우징에 안착되며 통신 회로가 장착된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징은 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부가 안착되는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 위치 제어 홈을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 상기 지지 부재의 일부가 음각된 제1 부분과, 상기 사출 부재의 일부가 음각되고 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분의 바닥면과 상기 제2 부분의 바닥면은 서로 연결되어 하나의 바닥면을 형성하고, 상기 제1 부분의 바닥면과 상기 제2 부분의 바닥면은 동일한 면 상에 위치하는 것을 특징으로

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 상기 제1 부분의 바닥과 상기 제2 부분이 바닥이 연결되어 하나의 바닥면을 형성하고, 상기 지지 부재의 상부면에서 상기 바닥면의 가장자리로 0도보다 큰 경사각을 가지는 복수의 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 경사각은 20도 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 측벽들은 일부가 상기 제1 부분에 포함되고 다른 일부가 상기 제2 부분에 포함되는 제1 측벽, 일부가 상기 제1 부분에 포함되고 다른 일부가 상기 제2 부분에 포함되며 상기 제1 측벽과 반대 방향에 위치하는 제2 측벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 측벽들은 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 제1 재질로 형성된 제3 측벽, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 제2 재질로 형성되는 제4 측벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 휴대용 전자 장치는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 제1 재질로 형성되며, 상기 바닥면의 일측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제3 측벽, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 제2 재질로 형성되며 상기 바닥면의 타측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제4 측벽을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 측벽들은 상기 제1 부분에 포함되며 제1 재질로 형성된 제1 측벽, 상기 제2 부분에 포함되며, 제2 재질로 형성되고 상기 제1 측벽과 반대 방향에 위치하는 제2 측벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 휴대용 전자 장치는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 일부는 상기 제1 재질로 형성되고 다른 일부는 상기 제2 재질로 형성되며, 상기 바닥면의 일측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제3 측벽, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 일부는 상기 제1 재질로 형성되고 다른 일부는 상기 제2 재질로 형성되며 상기 바닥면의 타측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제4 측벽을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 음각된 반 구형의 곡면을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 상기 곡면의 일부에 대응하며 상기 곡면의 일부가 제1 재질로 형성된 제1 부분, 상기 곡면의 다른 일부에 대응하며 상기 곡면의 다른 일부가 제2 재질로 형성된 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 단차진 형상을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 바닥면, 상기 바닥면의 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성된 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함하고, 상기 제1 측벽은 상기 바닥면의 제1 측 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제1 경사면, 상기 제1 경사면의 상측 끝단에서 단차를 형성하며 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성된 제1 곡면 구배면을 포함하고, 상기 제2 측벽은 상기 바닥면의 제1 측 가장자리에 반대되는 방향의 제2 측 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제2 경사면, 상기 제2 경사면의 상측 끝단에서 단차를 형성하며 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성되고, 상기 제1 곡면 구배면과 반대된 방향에 위치하는 제2 곡면 구배면을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 위치 제어 홈은 상기 적어도 하나의 안테나부보다 상기 메인 바디에 가까운 부분에 배치되는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 리드는 상기 메인 바디와 제1 안테나부 사이에서 제1 방향으로 위치하는 제1 리드, 상기 메인 바디와 제1 안테나부 사이에서 제2 방향으로 위치하는 제2 리드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 상기 제1 리드 상에 일부가 형성되는 제1 위치 제어 홈, 상기 제2 리드 상에 일부가 형성되는 제2 위치 제어 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 다양한 실시 예 중 한 실시 예에 따르면, 본 기재의 하우징은 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 위치 제어 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 상기 지지 부재의 일부가 음각된 제1 부분과, 상기 사출 부재의 일부가 음각되고 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은 0도보다 큰 경사각을 가지는 적어도 하나의 측벽을 포함하는 구조, 음각된 반 구형의 곡면을 포함하는 구조, 단차진 형상을 포함하는 구조 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 하우징;
   상기 하우징에 안착되며 통신 회로가 장착된 인쇄회로기판;을 포함하고,
   상기 하우징은
   상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재;
   상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재;를 포함하고,
   상기 지지 부재는
   상기 인쇄회로기판의 적어도 일부가 안착되는 메인 바디;
   상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드;를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 위치 제어 홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
   상기 지지 부재의 일부가 음각된 제1 부분과,
   상기 사출 부재의 일부가 음각되고 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 제1 부분의 바닥면과 상기 제2 부분의 바닥면은 서로 연결되어 하나의 바닥면을 형성하고, 상기 제1 부분의 바닥면과 상기 제2 부분의 바닥면은 동일한 면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
   상기 제1 부분의 바닥과 상기 제2 부분이 바닥이 연결되어 하나의 바닥면을 형성하고,
   상기 지지 부재의 상부면에서 상기 바닥면의 가장자리로 0도보다 큰 경사각을 가지는 복수의 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 경사각은 20도 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 복수의 측벽들은
   일부가 상기 제1 부분에 포함되고 다른 일부가 상기 제2 부분에 포함되는 제1 측벽;
   일부가 상기 제1 부분에 포함되고 다른 일부가 상기 제2 부분에 포함되며 상기 제1 측벽과 반대 방향에 위치하는 제2 측벽;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 복수의 측벽들은
   상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 제1 재질로 형성된 제3 측벽;
   상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 제2 재질로 형성되는 제4 측벽;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 제1 재질로 형성되며, 상기 바닥면의 일측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제3 측벽;
   상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 제2 재질로 형성되며 상기 바닥면의 타측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제4 측벽;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
9. 청구항 4에 있어서,
   상기 복수의 측벽들은
   상기 제1 부분에 포함되며 제1 재질로 형성된 제1 측벽;
   상기 제2 부분에 포함되며, 제2 재질로 형성되고 상기 제1 측벽과 반대 방향에 위치하는 제2 측벽;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 일부는 상기 제1 재질로 형성되고 다른 일부는 상기 제2 재질로 형성되며, 상기 바닥면의 일측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제3 측벽;
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 일부는 상기 제1 재질로 형성되고 다른 일부는 상기 제2 재질로 형성되며 상기 바닥면의 타측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제4 측벽;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
    음각된 반 구형의 곡면을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
    상기 곡면의 일부에 대응하며 상기 곡면의 일부가 제1 재질로 형성된 제1 부분;
    상기 곡면의 다른 일부에 대응하며 상기 곡면의 다른 일부가 제2 재질로 형성된 제2 부분;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
    단차진 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
    바닥면;
    상기 바닥면의 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성된 제1 측벽 및 제2 측벽;을 포함하고,
    상기 제1 측벽은
    상기 바닥면의 제1 측 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제1 경사면,
    상기 제1 경사면의 상측 끝단에서 단차를 형성하며 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성된 제1 곡면 구배면을 포함하고,
    상기 제2 측벽은
    상기 바닥면의 제1 측 가장자리에 반대되는 방향의 제2 측 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제2 경사면,
    상기 제2 경사면의 상측 끝단에서 단차를 형성하며 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성되고, 상기 제1 곡면 구배면과 반대된 방향에 위치하는 제2 곡면 구배면을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 위치 제어 홈은
    상기 적어도 하나의 안테나부보다 상기 메인 바디에 가까운 부분에 배치되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
16. 청구항 1에 있어서,
    적어도 하나의 리드는
    상기 메인 바디와 제1 안테나부 사이에서 제1 방향으로 위치하는 제1 리드;
    상기 메인 바디와 제1 안테나부 사이에서 제2 방향으로 위치하는 제2 리드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
    상기 제1 리드 상에 일부가 형성되는 제1 위치 제어 홈;
    상기 제2 리드 상에 일부가 형성되는 제2 위치 제어 홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
18. 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재;
    상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는
    메인 바디;
    상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드;를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 위치 제어 홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
    상기 지지 부재의 일부가 음각된 제1 부분과,
    상기 사출 부재의 일부가 음각되고 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
20. 청구항 18에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어 홈은
    0도보다 큰 경사각을 가지는 적어도 하나의 측벽을 포함하는 구조;
    음각된 반 구형의 곡면을 포함하는 구조;
    단차진 형상을 포함하는 구조; 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.

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