CN202121885U

CN202121885U - 一种电子产品的壳体

Info

Publication number: CN202121885U
Application number: CN2011201773850U
Authority: CN
Inventors: 郭丽芬; 邹凌云; 陈云
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2011-05-30
Filing date: 2011-05-30
Publication date: 2012-01-18
Anticipated expiration: 2021-05-30

Abstract

本实用新型提供了一种电子产品的壳体，包括基体和LOGO本体，所述LOGO本体固定于所述基体上，所述基体和LOGO本体上分别地形成有纹理层和/或膜层。本实用新型提供的电子产品的壳体的基体和LOGO本体分别制作，LOGO本体可分离地固定于所述基体上，并且基体和LOGO本体可以独立地采用各种机械处理和/或物理、化学处理形成纹理层和/或膜层，具有各自的质感和/或色泽，使得LOGO更具凸显效果，能够充分满足商家和消费者的需求。

Description

一种电子产品的壳体

技术领域

本实用新型涉及电子产品的表面装饰领域，尤其涉及一种电子产品的壳体。

背景技术

随着生活水平的不断提高以及电子产品，例如：手机技术的持续发展，近年来，各种电子产品壳体越来越趋于个性化设计，尤其是对电子产品壳体的LOGO（商标、标志）设计，对于LOGO的独特设计在对产品壳体装饰的同时，对突出产品的品牌效应能够起到画龙点睛的作用，因而不仅受到了消费者的青睐，更成为了商家的主要关注点之一。

在电子产品壳体表面，凸显产品的铭牌和/或特点的方法多种多样，包括机械处理、物理或化学处理，例如：所述机械处理包括喷砂、拉丝、抛光等，所述物理或化学处理包括化学蚀刻、镭雕、阳极、真空物理气相沉积（PVD）、电镀、移印、填墨等。现有的电子产品的壳体的制作方法，例如，在对产品壳体进行机械处理后，对产品壳体进行化学蚀刻或者镭雕，形成LOGO，之后将形成LOGO后的产品壳体进行着色处理；或者是在对产品壳体进行着色处理后，采用移印、填墨等方式在产品壳体形成LOGO；现有的对于产品壳体着色处理一般根据产品的材质进行选择，铝合金通常会采用阳极氧化，不锈钢通常会采用PVD。然而，上述现有的电子产品的壳体的制作方法所制作的产品壳体，其LOGO的外观效果均会受限于产品壳体本身的处理，例如：采用化学蚀刻或者镭雕的方法实现的LOGO仅能是实现质感不同于产品壳体，且质感仅能实现砂面效果，而对于LOGO的颜色则局限于产品壳体的颜色；而对产品壳体进行机械或着色处理后再进行移印或填墨，虽然在LOGO的颜色多样化，不局限于产品壳体的颜色，但是其质感的局限性更大，且失去了原有的金属质感。总之，由于LOGO的效果（包括质感和色泽）的局限性大，产品壳体的铭牌和/或特点的凸显效应就不明显。

为了解决上述问题，本领域的技术人员提出了对产品壳体的LOGO进行选择性处理，例如：选择性机械处理，选择性着色处理。在一定程度上，使产品壳体的LOGO质感和颜色有了较多的选择，产品壳体和LOGO有了更多的搭配和相互衬托。但是这种制作方法有其局限性和缺点，例如：选择性处理必定需要遮蔽处理，遮蔽的去除必定会影响到被遮蔽部分的已处理效果，产品的良率必然降低，不适合工业化生产。

发明内容

本实用新型旨在解决现有技术中的电子产品的壳体，LOGO的外观效果受限于产品壳体本身的处理，凸显效应不明显，或者良率较低的技术问题。

本实用新型公开了一种电子产品的壳体，所述电子产品的壳体包括基体和LOGO本体，所述LOGO本体可分离地固定于所述基体上，所述基体和LOGO本体上分别地形成有纹理层和/或膜层。

在所述的电子产品的壳体中，所述基体上设有镶嵌槽或镶嵌孔，所述LOGO本体安装于所述镶嵌槽或镶嵌孔中。

在所述的电子产品的壳体中，所述LOGO本体包括底座和设于底座上的LOGO图案凸起。

在所述的电子产品的壳体中，所述镶嵌孔为通孔。

在所述的电子产品的壳体中，LOGO本体的厚度等于所述镶嵌槽或镶嵌孔的厚度。

在所述的电子产品的壳体中，所述基体的厚度为0.3-0.6mm。

在所述的电子产品的壳体中，所述LOGO本体的厚度大于0.1mm并小于或等于所述基体的厚度。

在所述的电子产品的壳体中，所述LOGO本体焊接或粘结于所述基体上。

在所述的电子产品的壳体中，所述基体为不锈钢、铝合金、钛合金或锌合金基体。

在所述的电子产品的壳体中，所述膜层为物理气相沉积层，厚度为0.3-5微米。

本实用新型提供的电子产品的壳体的基体和LOGO本体分别制作，LOGO本体可分离地固定于所述基体上，基体和LOGO本体可以独立地采用各种机械处理和/或物理、化学处理形成纹理层和/或膜层，具有各自的质感和/或色泽，使得LOGO更具凸显效果，能够充分满足商家和消费者的需求，同时良率高。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的电子产品的壳体的示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1中的LOGO本体嵌入基体前的示意图。

图4是本实用新型实施例2的电子产品的壳体的示意图。

图5是图4中的LOGO本体嵌入基体前的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

上述电子产品的壳体的制作方法，包括下述步骤：

步骤1、分别制作基体和LOGO本体；在本步骤中，提供基体，然后在基体上形成供LOGO本体嵌入的镶嵌槽或镶嵌孔；具体来说，所述基体为现有的电子产品的壳体，例如：手机壳体，其材质可以为不锈钢、铝合金、钛合金、锌合金等，通过蚀刻或激光雕刻在基体上形成用于嵌入LOGO本体的镶嵌槽或镶嵌孔。同时，提供LOGO本体基材，在LOGO本体基材上制作LOGO本体；所述LOGO本体基材可选用与基体相同材质的具有一定厚度的金属板，通过蚀刻或电铸的方式将LOGO本体基材制作成LOGO本体；所述LOGO本体的形状和大小与所述镶嵌槽或镶嵌孔的形状和大小相一致。在优选情况下，所述LOGO本体包括底座和设于底座上的LOGO图案凸起，所述LOGO图案凸起呈现所需的LOGO的图案、形状和大小，所述底座用于与镶嵌槽或镶嵌孔通过焊接等方式固定，这种设置形式可以使LOGO本体与镶嵌槽或镶嵌孔的固定更稳固，并且可以避免焊接或粘结等连接方式对LOGO本体的影响；当然，所述LOGO本体可仅包括LOGO图案凸起，而不设置底座，然而，这种设置形式的LOGO本体只能通过粘结的方式进行固定，因为难以从LOGO本体的正面进行焊接而不影响LOGO本体的图案和性质。上述LOGO本体的图案、形状和大小可通过电脑制作，并通过输出菲林、显影、曝光的方法使基体的镶嵌槽或镶嵌孔和LOGO本体的图案和大小保持一致。上述蚀刻、激光雕刻、电铸的方法及工艺条件已为本领域技术人员所公知，可通过现有技术实现。

步骤2、分别对基体和LOGO本体进行表面处理；在本步骤中，分别对基体和LOGO本体进行机械处理和/或物理、化学处理，所述机械处理选自喷砂处理、拉丝处理、抛光处理以及辊轧处理中的一种或几种，使得基体和镶嵌在基体内的LOGO本体根据需要分别进行各自的质感处理，在所述基体和LOGO本体上分别地形成纹理层，例如：当分别对所述基体和LOGO本体选择喷砂处理和拉丝处理时，在基体表面形成喷砂纹理，在LOGO本体的表面形成条状纹理。所述物理、化学处理选自阳极氧化、物理气相沉积（PVD）、喷涂、电镀、电泳中的一种或几种，使得基体和镶嵌在基体内的LOGO本体根据需要进行各自的着色处理，在基体和LOGO本体的表面分别形成相同或不同颜色的膜层；优选物理气相沉积形成膜层，所形成的物理气相沉积层可以为氮化铬、碳化铬、氮化钛、碳化钛、氧化钛、氮铝化钛膜层中的一种或多种；膜层厚度为0.3-5微米，物理气相沉积形成的膜层较薄，不会遮盖机械处理后的效果，并且具有较佳的耐腐蚀性和耐磨性能。例如：当分别对所述基体和LOGO本体选择PVD黑色处理和PVD金色处理时，在基体和LOGO本体的表面分别形成黑色膜层和金属膜层，所形成的膜层与基体和LOGO本体的结合力好，并且具有优良的耐腐蚀和耐磨性能。上述机械处理、或物理、化学处理已为本领域技术人员所公知，可通过现有技术实现。

步骤3、将LOGO本体固定于所述基体上。在本步骤中，通过粘结或者焊接的方法将LOGO本体固定在基体上；值得一提的是，当在基体上形成镶嵌槽时，镶嵌槽的厚度一般不超过基体厚度的一半，为了将与之相应的LOGO本体固定于该镶嵌槽内，所采用的固定方式为粘结，所述粘结的方法包括普通背胶粘结、热熔胶粘结、UV胶粘结等本领域技术人员所公知的粘结方法，而不采用焊接，以避免对LOGO本体的外表面造成影响。而当基体上形成镶嵌孔，所述镶嵌孔的厚度一般为基体厚度的一半以上，尤其是形成镶嵌通孔时，可通过焊接的方式将LOGO本体固定于该镶嵌孔中，此时通过焊接设备从LOGO本体的背面对LOGO本体和基体进行焊接，不会对LOGO本体和基体的外观造成影响。一般来说，所述LOGO本体的厚度小于或等于所述基体的厚度，所述基体的厚度为0.3-0.6mm，所述LOGO本体的厚度最小为0.1mm。并且，所述LOGO本体的厚度小于等于所述镶嵌槽或镶嵌孔的厚度，使得所述LOGO本体能够嵌入所述镶嵌槽或镶嵌孔内，在优选情况下，所述LOGO本体的厚度等于所述镶嵌槽或镶嵌孔的厚度，使得所述LOGO本体固定于基体后，其外表面在同一高度上，具有更佳的视觉效果。

综上所述，本实用新型提供的电子产品的壳体的基体和LOGO本体分别制作，基体和LOGO本体可以独立地采用各种机械处理和/或物理、化学处理，所述基体和LOGO本体上分别地形成有纹理层和/或膜层，具有各自的质感和/或色泽，使得LOGO更具凸显效果，能够充分满足商家和消费者的需求，并且可操作性强，良率高，适于工业化生产；另外，通过物理/化学处理能够在电子产品的壳体表面形成有颜色的膜层，膜层的耐磨耐腐蚀性能佳，能够有效保护基体和LOGO本体。

下面采用具体实施例对本实用新型进行进一步详细说明，需要说明的是，以下所述实施例选择具体的机械处理、物理/化学处理在基体和镶嵌在基体内的LOGO本体的表面形成纹理层和/或膜层，使基体和镶嵌在基体内的LOGO本体的表面呈现相应地质感和表面色泽，但是本领域技术人员所公知的机械处理、物理/化学处理均可用于在基体和镶嵌在基体内的LOGO本体的表面形成纹理层和/或膜层，使之具有相应地质感和表面色泽，其参数和工艺条件可以根据需要进行调节，并不局限于下述实施例所举例的机械处理、物理/化学处理。

实施例1

如图1-3所示，本实施例的电子产品的壳体1包括基体11和LOGO本体12，所述基体11的厚度为0.50毫米，LOGO本体12的厚度为0.10毫米；通过蚀刻方式在基体11形成镶嵌槽111，通过蚀刻方式制作LOGO本体12，其中，对基体11做喷砂、PVD黑色处理，在基体11的表面形成喷砂纹理和黑色PVD膜层；对LOGO本体12做抛光、PVD金色处理，在LOGO本体12的表面形成光面和金色PVD膜层；再采用普通背胶压合的方法将LOGO本体12固定于基体11的镶嵌槽111内。上述电子产品的壳体1的具体制作步骤如下：

1、基体的制作

将基体清洗后，在基体表面喷涂抗蚀刻感光油墨，于80℃温度下烘烤固化15分钟。固化之后，使用具有所需LOGO图案的菲林对基体进行遮蔽，放入UV曝光设备进行曝光20秒，曝光能量为250毫焦/平方米。曝光结束后用浓度为1%的碳酸钠溶液显影。显影后褪除未曝光部分的油墨，使基体在蚀刻液中浸泡15分钟，则油墨未保护部分被蚀刻。蚀刻结束后，用脱漆剂或者浓度为2摩尔/升的氢氧化钠溶液将曝光后的油墨褪除，在基体上形成所需的镶嵌槽，镶嵌槽的深度为0.10毫米，图案与所需的LOGO图案一致；

形成镶嵌槽后，将具有镶嵌槽的基体进行喷砂处理，喷砂压力为0.8帕斯卡。将经喷砂处理的基体清洗后，进行黑色PVD处理，PVD具体工艺为：真空镀膜设备抽真空至6×10^-3帕斯卡，通入工作气体氩气，使气压为0.5帕斯卡，开启铬靶的电源，功率为9千瓦，开启偏压电源，偏压/占空比为200伏/75%，10分钟后，通入反应气体乙炔，乙炔流量为50-200标准毫升/分钟，时间为40分钟，乙炔流量达到200标准毫升/分钟后，继续稳定10分钟，在基体上形成黑色PVD膜层，黑色PVD膜层的厚度为0.5微米，关闭铬靶的电源、偏压电源、停止通入乙炔；最终得到具有镶嵌槽的、喷砂纹理的黑色基体；

2、LOGO本体制作

LOGO本体基材的厚度为0.10毫米，对LOGO本体基材进行抛光处理，此抛光为公众所熟知的机械抛光处理，使LOGO本体基材呈光面质感；

对已抛光处理的LOGO本体基材进行蚀刻，蚀刻工艺与步骤1中镶嵌槽的蚀刻方法类似，不同的是菲林图案与步骤1中的菲林图案相反。蚀刻完成后，对具有LOGO本体基材进行金色PVD处理，PVD具体工艺步骤与步骤1中的工艺步骤类似，不同的是采用钛靶，反应气体为氮气，从而在LOGO本体基材上形成金色PVD膜层，金色PVD膜层的厚度为20微米；PVD着色之后，对LOGO本体基材进行贴保护膜、刷背胶、干燥、贴反离型膜，最后进行冲切，将LOGO本体基材冲切为一个或多个LOGO本体，最终得到厚度为0.10毫米的金色LOGO本体；

3、将LOGO本体固定于基体的镶嵌槽内

剥离LOGO本体上的反离型膜，将带有保护膜的LOGO本体放置于基体的镶嵌槽内，可以手工或者采用压合机进行压合，去掉保护膜，将LOGO本体固定于基体的镶嵌槽内，得到黑色喷砂质感的基体与金色光面质感的LOGO本体相结合的电子产品的壳体。

实施例2

如图4-5所示，本实施例的电子产品的壳体2包括基体21和LOGO本体22，所述基体21的厚度为0.50毫米，LOGO本体22的厚度为0.50毫米；通过蚀刻方式在基体21形成镶嵌通孔211，通过蚀刻方式制作LOGO本体22，所述LOGO本体22包括底座221和设于底座221上的LOGO图案凸起222，LOGO本体22的厚度为0.50毫米，LOGO图案凸起222的厚度为0.10毫米。并且，对基体21做喷砂、PVD黑色处理，在基体21的表面形成喷砂纹理和黑色PVD膜层；对LOGO本体22做抛光、PVD金色处理，在LOGO本体12的表面形成光面和金色PVD膜层；再采用激光焊接的方法将LOGO本体22固定于基体21的镶嵌通孔211内。上述电子产品的壳体2的具体制作步骤如下：

1、实施例2的蚀刻工艺与实施例1类似，不同的是基体的正面蚀刻与实施例1类似的厚度约0.10毫米的LOGO图案，背面蚀刻一框形图案，深度为0.40毫米，形成一镶嵌通孔。LOGO本体采用0.50毫米的LOGO本体基材，蚀刻出底座和底座上的LOGO图案凸起，底座稍大于基体所蚀刻的框形图案，底座的厚度为0.40毫米，底座上的LOGO图案凸起为0.10毫米。然后，分别对基体和LOGO本体进行各自的机械处理和/或物理、化学处理，可与实施例1相同；

2、采用激光焊接的方法从基体的背面将LOGO本体的底座与基体的镶嵌通孔相焊接，将LOGO本体镶嵌在基体的镶嵌通孔内，激光焊接主要工艺参数为：激光脉宽0.6毫秒，功率0.8瓦，频率45赫兹，速度5毫米/秒，电流35-45安培；激光焊接后得到黑色喷砂质感的基体与金色光面质感的LOGO本体相结合的电子产品的壳体。

实施例3

本实施例与实施例1基本相同，区别仅在于基体的镶嵌槽的制作方法采用激光雕刻代替了实施例1中的化学蚀刻，激光雕刻工艺的具体步骤如下：

根据所需的图案，将图案编辑成相应程序，再将编辑好的程序导入激光雕刻机或者CNC设备，通过激光在基体的表面进行雕刻，形成镶嵌槽，镶嵌槽的深度为0.12毫米；其中，激光雕刻工艺参数为激光焦距2毫米，电流10毫安，速度30毫米/秒。

实施例4

本实施例与实施例1基本相似，区别仅在于LOGO本体的制作采用电铸方法替代了实施例1中的蚀刻方法，电铸方法的具体工艺如下：

对LOGO本体基材表面进行喷涂感光油墨，于80℃温度下烘烤固化15分钟。固化之后，使用具有所需LOGO图案的菲林对基体进行遮蔽，放入UV曝光设备进行曝光20秒，曝光能量为250毫焦/平方米。曝光结束后用浓度为1%的Na₂CO₃溶液显影。显影后褪除未曝光部分的油墨。将处理后的LOGO本体基材放入电铸溶液（氨基硫酸镍500克/升，氯化镍5克/升，硼酸40克/升，湿润剂WT1.5毫升/升，PH值为4）中作为阴极，以镍金属板为阳极，阴极与阳极的面积比为1.5。接通直流电源，电流密度20安/平方分米，在50℃下电铸2小时。用水将电铸层的表面清洗干净并在80℃下烘干。在25℃下，将其在20克/升的铬酸酐水溶液中浸渍15秒钟，然后用水清洗干净并在80℃下烘干，得到电铸LOGO本体基材，然后对其进行电镀着色，其中电镀工艺与传统电镀工艺一致，所镀的颜色为银色，在LOGO本体基材表面形成银色电镀层。电镀后进行贴膜、刷胶、干燥、贴反离型膜，最后进行冲切，即可得到具有银色光面质感的LOGO本体，厚度为0.10毫米；

LOGO本体固定在基体的方式与实施例1类似，最后得到黑色喷砂质感的基体与银色光面质感的LOGO本体相结合的电子产品的壳体。

实施例5

本实施例对于基体和LOGO本体的制作可以采用以上实施例中任何一种方式，本实施例仅是改变LOGO本体与基体的固定方式，即采用热熔胶粘结的方式，将LOGO本体安装于所述镶嵌槽或镶嵌孔中，在LOGO本体和镶嵌槽或镶嵌孔之间设置热熔胶，热熔并冷却后，LOGO本体固定于所述镶嵌槽或镶嵌孔中，LOGO本体和镶嵌槽或镶嵌孔之间形成由热溶胶粘结层；所述热熔胶为AD-HM6，热熔温度为100-150℃。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种电子产品的壳体，其特征在于，所述电子产品的壳体包括基体和LOGO本体，所述LOGO本体可分离地固定于所述基体上，所述基体和LOGO本体上分别地形成有纹理层和/或膜层。

2.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述基体上设有镶嵌槽或镶嵌孔，所述LOGO本体安装于所述镶嵌槽或镶嵌孔中。

3.根据权利要求1或2所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述LOGO本体包括底座和设于底座上的LOGO图案凸起。

4.根据权利要求2所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述镶嵌孔为通孔。

5.根据权利要求2所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述LOGO本体的厚度等于所述镶嵌槽或镶嵌孔的厚度。

6.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述基体的厚度为0.3-0.6mm。

7.根据权利要求1或6所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述LOGO本体的厚度大于0.1mm并小于或等于所述基体的厚度。

8.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述LOGO本体焊接或粘结于所述基体上。

9.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述基体为不锈钢、铝合金、钛合金或锌合金基体。

10.根据权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于，所述膜层为物理气相沉积层，厚度为0.3-5微米。