CN105817837A - 金属成型件的识别标志贴合方法、金属成型件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种金属成型件的识别标志贴合方法、金属成型件及电子设备，该方法包括：根据识别标志的轮廓在金属成型件表面加工出用于放置所述识别标志的凹槽；在所述凹槽的底部加工出具有预设表面粗糙度的贴合面；将所述识别标志放置在所述凹槽内，并将所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上。本发明的方案，将识别标志粘贴在凹槽底部上具有预设表面粗糙度的贴合面上，有效解决了识别标志在金属成型件上粘贴不牢固的问题。

Description

金属成型件的识别标志贴合方法、金属成型件及电子设备

技术领域

本发明涉及金属件表面处理工艺，尤其涉及一种金属成型件的识别标志贴合方法、金属成型件及电子设备。

背景技术

标志是表明事物特征的记号，因此，为了将各个事物区分开来，可在对应的事物上标记该事物的识别标志。例如，电脑、手机等终端设备为了进行品牌的区分，均在终端设备的外壳上粘贴有表明某一特定品牌的识别标志。一般地，这些识别标志能够很牢固地粘贴在塑胶件和铝件上。但是对于金属件，例如不锈钢外壳上，由于金属件的表面光滑度比较高，所以识别标志的粘贴效果很不牢固。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属成型件的识别标志贴合方法、金属成型件及电子设备，用以解决识别标志在金属件表面贴合不牢固的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明的实施例提供了一种金属成型件的识别标志贴合方法，包括：

根据识别标志的轮廓在金属成型件表面加工出用于放置所述识别标志的凹槽；

在所述凹槽的底部加工出具有预设表面粗糙度的贴合面；

将所述识别标志放置在所述凹槽内，并将所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上。

本发明的实施例还提供了一种金属成型件，所述金属成型件通过上述所述的金属成型件的识别标志贴合方法进行处理后，在所述金属成型件表面的凹槽内粘贴有识别标志。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括上述所述的金属成型件。

本发明实施例的有益效果是：

本发明的实施例，通过根据识别标志的轮廓在金属成型件表面加工用于放置识别标志的凹槽，并对将该凹槽的底部进行加工，形成具有预设表面粗糙度的贴合面，最后将识别标志放置在该凹槽内，并将识别标志的底部粘贴在贴合面上。因此，本发明的实施例，通过在金属成型件表面开设凹槽，并增大凹槽底部的表面粗糙度，使得识别标志能够更加牢固地粘贴在金属成型件的表面。

附图说明

图1表示本发明第一实施例的金属成型件的识别标志贴合方法流程图；

图2表示本发明第二实施例的金属成型件的识别标志贴合方法流程图；

图3表示本发明第二实施例中在金属成型件表面形成凹槽的示意图；

图4表示本发明第二实施例中凹槽进行镭雕处理之前的剖面图；

图5表示本发明第二实施例中凹槽进行镭雕处理之后的剖面图；

图6表示本发明第二实施例中识别标志与金属成型件的凹槽对应示意图；

图7表示本发明第二实施例中将识别标志热压在凹槽内的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本发明的实施例提供了一种金属成型件的识别标志贴合方法、金属成型件及电子设备，有效解决了识别标志在金属成型件上粘贴不牢固的问题。

第一实施例

如图1所示，本发明实施例的金属成型件的识别标志贴合方法，包括：

步骤101：根据识别标志的轮廓在金属成型件表面加工出用于放置所述识别标志的凹槽。

本发明实施例中，金属成型件可以是电子设备的外壳，例如手机电池盖。这里，金属成型件指的是由金属材料制成的成型件，包括单质金属构成的成型件和不锈钢成型件。对于电子设备外壳来说，一般由不锈钢材料构成。

其中，识别标志通常由单纯、显著、易识别的物象、图形或文字符号组成，用以标明事物特征。对于电子设备外壳上粘贴的识别标志，包括电子设备制造商的商标(logo)等。

由于上述金属成型件的表面都比较光滑，所以直接贴合识别标志非常不牢固，所以，本发明实施例中，在金属成型件标记加工用于放置识别标志的凹槽。其中，该凹槽的轮廓根据识别标志的轮廓制定。其中，若识别标志由至少两个物象、图形或文字符号组成，例如识别标志由字母A、B和C组成，那么为了保证识别标志粘贴在金属成型件表面后，识别标志的整体美观性不变，需要保证分别用于放置字母A、B和C的凹槽之间的相对位置及字符间距，与识别标志相同。

步骤102：在所述凹槽的底部加工出具有预设表面粗糙度的贴合面。

这里，对凹槽的底部加工，即增大凹槽底面的表面粗糙度，从而增大识别标志与凹槽底面的粘接力。

步骤103：将所述识别标志放置在所述凹槽内，并将所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上。

本发明的实施例，通过在金属成型件表面开设用于放置识别标志的凹槽，并增大凹槽底面的表面粗糙度，不仅使得识别标志能够牢固地粘贴在凹槽内，而且粘贴效果更加美观，从而解决了识别标志在金属件表面贴合不牢固的问题。

第二实施例

如图2所示，本发明实施例的金属成型件的识别标志贴合方法，包括：

步骤201：在所述金属成型件表面喷涂油漆层。

本发明实施例中，金属成型件可以是电子设备的外壳，例如手机电池盖。这里，金属成型件指的是由金属材料制成的成型件，包括单质金属构成的成型件和不锈钢成型件。对于电子设备外壳来说，一般由不锈钢材料构成。

一般地，金属成型件作为某一设备的外壳时，往往需要在其表面进行油漆喷涂，形成油漆层。其中，油漆喷涂的目的是使金属成型件的外观效果更好，也可以采用其他工艺替代。具体地，可将油漆通过喷涂第一预设次数并烘烤第一预设次数的方式固化在金属成型件表面，从而表现出高金属质感的外观效果。其中，第一预定次数可根据实际需求进行确定，则油漆层的厚度可以位于30微米到70微米的范围之内。可以理解的是，对于油漆层的具体厚度并不局限于此。

步骤202：根据所述识别标志的轮廓，按照预先设定的计算机数字控制机床参数，利用计算机数字控制机床对所述油漆层和所述金属成型件表面进行切割，形成用于放置所述识别标志的凹槽。

其中，识别标志通常由单纯、显著、易识别的物象、图形或文字符号组成，用以标明事物特征。对于电子设备外壳上粘贴的识别标志，包括电子设备制造商的商标(LOGO)等。

由于上述金属成型件的表面都比较光滑，所以直接贴合识别标志非常不牢固，所以，本发明实施例中，在金属成型件的表面加工用于放置识别标志的凹槽，且该凹槽的轮廓根据识别标志的轮廓制定。其中，若识别标志由至少两个物象、图形或文字符号组成，举例来说，如图3所示，识别标志由字母A、B和C组成，那么为了保证识别标志粘贴在金属成型件1表面后，识别标志的整体美观性不变，需要保证分别用于放置字母A、B和C的凹槽4之间的相对位置及字符间距，与识别标志相同。

通过步骤201在金属成型件的表面喷涂油漆层后，如图4所示，在进行凹槽4的加工时，则需要连同油漆层3和金属成型件1的表面一起进行切割，切割出用于放置识别标志的凹槽4。其中，优选地，该凹槽4的厚度小于油漆层3和金属成型件1的厚度之和。

本发明实施例中，在切割凹槽时，采用计算机数字控制机床(Computernumericalcontrol，CNC)进行切割，从而保障了凹槽的底部的平面度。

步骤203：利用所述计算机数字控制机床在所述凹槽的边缘切割出一倒角。

如图4所示，本发明的实例中，通过在凹槽4的边缘切割倒角5，可以有效克服字符边缘披风及CNC凹槽良率产能问题，从而使得识别标志在凹槽4内的匹配度更高，贴合效果更美观。

步骤204：采用数字摄影测量定位法，将所述凹槽的光学影像转换为坐标信号。

数字摄影测量定位法是通过数字摄影测量定位(CCD)，将光学影像转化为数字信号。本发明的实施例中，通过数字摄影测量定位法将凹槽的光学影像转化为数字信号，该数字信号表示凹槽的坐标位置，因此，本发明的实施例实际是采用数字摄影测量定位法，将凹槽的光学影像转换为了坐标信号。

步骤205：将所述坐标信号发送给镭雕机，使得所述镭雕机按照预设的镭雕参数，根据所述坐标信号对所述凹槽进行镭雕处理，在所述凹槽底部形成具有预设表面粗糙度的贴合面。

所谓镭雕机，就是利用镭射光束在物质表面或是透明物质内部雕刻出永久的印记。镭射光束对物质可以产生化生效应与特理效应两种。当物质瞬间吸收镭射光后产生物理或化学反应，从而刻痕出迹或是显示出图案或是文字。本发明的实施例中，将CCD定位与镭雕处理相结合，即通过CCD定位凹槽的位置，进而通过镭雕机对定位之处进行镭雕处理。也就是，通过CCD将凹槽的光学影像转换为坐标信号，并将该光学信号发送给镭雕机，使得镭雕机可以根据坐标信号的指导，对准凹槽所在的位置，对凹槽进行镭雕处理，增大凹槽的底部的表面粗糙度，即在凹槽4的底部形成具有预设表面粗糙度的贴合面6，如图5所示。

其中，所述镭雕参数包括：频率为60-100千赫兹，功率为50-80瓦特，速度为800-1500毫米/秒。由于采用不同的镭雕参数进行镭雕处理会产生具有不同表面粗糙度的贴合面，所以可以根据实际情况适应调整镭雕参数，以使得识别标志与贴合面的粘贴效果更加牢固。

步骤206：将所述离型纸上的所述识别标志放置在所述凹槽内。

其中，离型纸又称隔离纸、防粘纸、硅油纸，是一种防止预浸料粘连，又可以保护预浸料不受污染的防粘纸。本发明的实施例中，为了方便将识别标志粘贴到金属成型件上，需要采用离型纸作为识别标志的载体。因此，只需要手持离型纸，将离型纸上的识别标志对准凹槽的位置放置即可，非常方便。

另外，识别标志以及凹槽之间可能存在制造公差造成的贴合偏位，所以为了能够将识别标志更加准确地放置在凹槽内，可以在放大镜下来调整识别标志与凹槽的位置偏差。其中，如图6所示，由于识别标志2是整体粘贴在离型纸7上，且构成整个识别标志2的各个部分所对应的凹槽4的相对位置，与识别标志2相同，所以，只要将识别标志2的其中一个部分与其对应的凹槽4对准，即可完成位置偏差的调整。

其中，识别标志可由镍片、不锈钢片或者聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)片构成。可以理解的是，对于识别标志的构成材料并不局限于此。

步骤207：采用热压工艺将所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上。

优选地，步骤207包括：

利用预先根据所述识别标志的轮廓制作的仿形热熔压头，在预设温度下，热压所述识别标志第一预设时间，使得所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上；

对粘贴有所述识别标志的所述金属成型件冷却处理，并利用所述仿形热熔压头冷压所述识别标志第二预设时间。

其中，仿形热熔压头是预先根据识别标志的轮廓制定的，使得该仿形热熔压头可以对应压在识别标志上。在利用仿形热熔压头将识别标志的底部粘贴到贴合面上时，首先，将放置有识别标志的金属成型件加热到预设温度下，例如120摄氏度，使得识别标志上印刷的胶水融化，然后如图7所示，通过仿形热熔压头对识别标志2施加压力，从而将识别标志2的底部粘贴在贴合面上。其中，为了使得粘贴效果更加牢固，需要进行冷压，即对粘贴有所述识别标志的金属成型件冷却处理，并利用仿形热熔压头冷压识别标志。

其中，对于热压的第一预设时间，以及冷压的第二预设时间，可以根据实际情况进行调整。

步骤208、除去粘贴在所述识别标志上的离型纸。

一般地，识别标志与离型纸之间的胶水比于识别标志面向凹槽一侧的胶水少很多，所以，当通过步骤207将识别标志粘贴在凹槽内之后，识别标志与凹槽之间的粘接力远大于识别标志与离型纸之间的粘接力，所以将离型纸从识别标志上撕下时，不会连同识别标志一起撕下。

另外，为了进一步检测识别标志的粘合度，可以在步骤208之后，对识别标志进行拉拔测试。例如，利用胶纸拉拔第二预设次数，并在外观可靠性测试后，再次利用胶纸拉拔第三预设次数，从而确保识别标志可以牢固地粘贴在金属成型件上。其中，第二预设次数和第三预设次数可根据实际需求进行确定。

综上所述，本发明的实施例，通过CNC保障了底部凹槽的平面度，通过CCD定位镭雕定位保障了底部凹槽的粗糙度，有效解决贴合识别标志在金属成型件上的瓶颈，即保证了识别标志粘接的可靠性，又使得产品识别标志的外观表现感更强。

第三实施例

本发明的实施例还提供了一种金属成型件，所述金属成型件通过上述金属成型件的识别标志贴合方法处理后，在所述金属成型件表面的凹槽内粘贴有识别标志。

第四实施例

本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的金属成型件，该电子设备具体可以是智能手机、平板电脑、个人计算机等设备。

需要说明的是，上述金属成型件及电子设备是应用上述方法实施例的工件及电子设备，上述方法实施例中所有实现方式均适用于该金属成型件及电子设备的实施例中，也能达到相同的技术效果。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种金属成型件的识别标志贴合方法，其特征在于，包括：

根据识别标志的轮廓在金属成型件表面加工出用于放置所述识别标志的凹槽；

在所述凹槽的底部加工出具有预设表面粗糙度的贴合面；

将所述识别标志放置在所述凹槽内，并将所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述凹槽的底部加工出具有预设表面粗糙度的贴合面的步骤包括：

采用数字摄影测量定位法，将所述凹槽的光学影像转换为坐标信号；

将所述坐标信号发送给镭雕机，使得所述镭雕机按照预设的镭雕参数，根据所述坐标信号对所述凹槽进行镭雕处理，在所述凹槽底部加工出具有预设表面粗糙度的贴合面。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述镭雕参数包括：

频率为60-100千赫兹，功率为50-80瓦特，速度为800-1500毫米/秒。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据识别标志的轮廓在金属成型件表面加工出用于放置所述识别标志的凹槽的步骤之前，还包括：

在所述金属成型件表面喷涂油漆层。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据识别标志的轮廓在金属成型件表面加工出用于放置所述识别标志的凹槽的步骤包括：

根据所述识别标志的轮廓，按照预先设定的计算机数字控制机床参数，利用计算机数字控制机床对所述油漆层和所述金属成型件表面进行切割，形成用于放置所述识别标志的凹槽。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述识别标志的轮廓，按照预先设定的计算机数字控制机床参数，利用计算机数字控制机床对所述油漆层和所述金属成型件表面进行切割，形成用于放置所述识别标志的凹槽的步骤之后，还包括：

利用所述计算机数字控制机床在所述凹槽的边缘切割出一倒角。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述识别标志粘贴在离型纸上；

所述将所述识别标志放置在所述凹槽内，并将所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上的步骤包括：

将所述离型纸上的所述识别标志放置在所述凹槽内；

采用热压工艺将所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上；

除去粘贴在所述识别标志上的离型纸。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述采用热压工艺将所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上的步骤包括：

利用预先根据所述识别标志的轮廓制作的仿形热熔压头，在预设温度下，热压所述识别标志第一预设时间，使得所述识别标志的底部粘贴在所述贴合面上；

对粘贴有所述识别标志的所述金属成型件冷却处理，并利用所述仿形热熔压头冷压所述识别标志第二预设时间。

9.一种金属成型件，其特征在于，所述金属成型件通过权利要求1-8任一项所述的金属成型件的识别标志贴合方法进行处理后，在所述金属成型件表面的凹槽内粘贴有识别标志。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的金属成型件。