JPH01121198A - 光カードの製造方法 - Google Patents
光カードの製造方法Info
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- JPH01121198A JPH01121198A JP27928587A JP27928587A JPH01121198A JP H01121198 A JPH01121198 A JP H01121198A JP 27928587 A JP27928587 A JP 27928587A JP 27928587 A JP27928587 A JP 27928587A JP H01121198 A JPH01121198 A JP H01121198A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006125 amorphous polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、光学的に情報の記録・再生を行うカード状の
情報記録担体（以下、光カードと記す）の製造方法に関
する。
情報記録担体（以下、光カードと記す）の製造方法に関
する。
［従来の技術］
従来、ポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡと記
す）樹脂は、非結晶性高分子物質であり、比較的弱い極
性基を有し、外観は無色透明で、光透過率は９２〜９８
％程度、および屈折率は１．４８〜１．５０程度と高く
、また比重は１．１７〜１．２０程度であり、熱変形温
度は７０６Ｃ〜１１０℃程度である。さらに９５００〜
１１０６Ｃ程度に加熱して曲げても、白化、クレージン
ク現象を起こさず、熱加工性に優れている。したかって
、光学的成形材料として広く使用されている。
す）樹脂は、非結晶性高分子物質であり、比較的弱い極
性基を有し、外観は無色透明で、光透過率は９２〜９８
％程度、および屈折率は１．４８〜１．５０程度と高く
、また比重は１．１７〜１．２０程度であり、熱変形温
度は７０６Ｃ〜１１０℃程度である。さらに９５００〜
１１０６Ｃ程度に加熱して曲げても、白化、クレージン
ク現象を起こさず、熱加工性に優れている。したかって
、光学的成形材料として広く使用されている。
他方、極性原子団を含有するために、引張り強さは４．
９２〜７．７３ｋｇ／ａｍ２程度、圧縮強さは８．４４
〜１２．６５ ｋｇ／ｍ■２程度、曲げ強さは９．１４
〜１１．９５Ｋｇ／ｌｌ１１２程度と強いが、逆に衝撃
強さか１．６４〜２．７３ｋｇ／■２程度と弱い欠点が
ある。（ＡＳＴＭ Ｄ６３８．６９５．７９０．２５６
による測定） 上記の諸物件をもつＰＭＭＡの切断方法としては、次の
方式が一般的である。
９２〜７．７３ｋｇ／ａｍ２程度、圧縮強さは８．４４
〜１２．６５ ｋｇ／ｍ■２程度、曲げ強さは９．１４
〜１１．９５Ｋｇ／ｌｌ１１２程度と強いが、逆に衝撃
強さか１．６４〜２．７３ｋｇ／■２程度と弱い欠点が
ある。（ＡＳＴＭ Ｄ６３８．６９５．７９０．２５６
による測定） 上記の諸物件をもつＰＭＭＡの切断方法としては、次の
方式が一般的である。
■ カッターあるいはノコギリにより直接切断方式、ま
たはカッターあるいはノコギリによりハーフカットした
後、衝撃を加えて割る方式。
たはカッターあるいはノコギリによりハーフカットした
後、衝撃を加えて割る方式。
■ ＣＯ□レーザーを用いて約０．２Ｈに光を絞り、Ｐ
ＭＭＡを部分的に溶解させて切断する方式。
ＭＭＡを部分的に溶解させて切断する方式。
■ 高速度工具鋼を使用したオス・メス金型刃による打
ち抜き。
ち抜き。
［発明が解決しようとする問題点］
ＰＭＭＡ構成の情報記録担体としては、従来コンパクト
ディスク（Ｃ：Ｄ）のような読み出し専用タイプや追記
可能な光ディスク及び可変型の光磁気ディスクに見られ
るように、インジェクション等によりトラック溝等の成
形時に必要サイズに形成される。さらに保護基板等を貼
り合せる場合、接着層を基板端面に精度良く合せる必要
がある。
ディスク（Ｃ：Ｄ）のような読み出し専用タイプや追記
可能な光ディスク及び可変型の光磁気ディスクに見られ
るように、インジェクション等によりトラック溝等の成
形時に必要サイズに形成される。さらに保護基板等を貼
り合せる場合、接着層を基板端面に精度良く合せる必要
がある。
しかしながら、上記の従来技術では接着層の位置合せを
精度良く合せることがてきず、接着層か基板の端面から
はみ出したり、内側に入り込んだりするため、リークー
・ライター（Ｒ／Ｗ）内でのカードの走行不良か発生し
たり、接着不良によりはがれが発生する欠点があった。
精度良く合せることがてきず、接着層か基板の端面から
はみ出したり、内側に入り込んだりするため、リークー
・ライター（Ｒ／Ｗ）内でのカードの走行不良か発生し
たり、接着不良によりはがれが発生する欠点があった。
また、ＰＭＭＡの物性上、カードのカッティング方法に
も問題点があり、上記の従来技術におけるカッター等に
よる切り込み方法は、切りクズ等によるゴミが発生し、
カートの欠陥（エラー）の原因となる。
も問題点があり、上記の従来技術におけるカッター等に
よる切り込み方法は、切りクズ等によるゴミが発生し、
カートの欠陥（エラー）の原因となる。
一方、レーザー切断においては、切断面が熱によりダし
たり、接着層が溶出したり、また切断タクトが長く多量
処理することかできない。さらに、オス・メス金型によ
る打ち抜きでは、切断端部にクラックが発生し、カード
の割れ、はがれ等の原因となる。
たり、接着層が溶出したり、また切断タクトが長く多量
処理することかできない。さらに、オス・メス金型によ
る打ち抜きでは、切断端部にクラックが発生し、カード
の割れ、はがれ等の原因となる。
すなわち、ＰＭＭＡ材料のぜい性のゆえに、従来の切断
方式ては、機能上、また、外観、量産性等に問題があっ
た。
方式ては、機能上、また、外観、量産性等に問題があっ
た。
本発明は、前記の様な従来技術の問題を解消し、切断面
の面粗度に優れ、切断部からのクラックの発生、ゴミの
付着等のない、しかもハイサイクルに切断できるＰＭＭ
Ａ基板を用いた光カードの製造方法を提供することを目
的とするものである。
の面粗度に優れ、切断部からのクラックの発生、ゴミの
付着等のない、しかもハイサイクルに切断できるＰＭＭ
Ａ基板を用いた光カードの製造方法を提供することを目
的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
即ち、本発明は、基板上に光記録層を設け、該光記録層
とウラ基板とを接着層を介して貼り合わせてなる光カー
ドの製造方法において、ＰＭＭＡ基板とウラ基板をカー
ドサイズより大きいサイズで貼り合せ、ＰＭＭＡの熱変
形温度の近傍まで加熱した後、打ち抜き切断することを
用い加熱する光カートの製造方法である。
とウラ基板とを接着層を介して貼り合わせてなる光カー
ドの製造方法において、ＰＭＭＡ基板とウラ基板をカー
ドサイズより大きいサイズで貼り合せ、ＰＭＭＡの熱変
形温度の近傍まで加熱した後、打ち抜き切断することを
用い加熱する光カートの製造方法である。
本発明は、ＰＭＭＡ基板とウラ基板をカードサイズ（例
えば、５４■■Ｘ ８５．４ｍｍ）より大きいサイズ（
以下、ワークサイズと記す）で貼り合せ、ＰＭＭＡの熱
変形温度の近傍への加熱を行なって打ち抜き切断するこ
とを用い加熱するものである。
えば、５４■■Ｘ ８５．４ｍｍ）より大きいサイズ（
以下、ワークサイズと記す）で貼り合せ、ＰＭＭＡの熱
変形温度の近傍への加熱を行なって打ち抜き切断するこ
とを用い加熱するものである。
本発明において、カードを加熱する方法は特に限定する
ことはなく通常の加熱方法により行なうことかてきるが
、例えば熱風を用いるか、あるいは内部に発熱体を持つ
ヒーター盤を用いて行なうことかできる。
ことはなく通常の加熱方法により行なうことかてきるが
、例えば熱風を用いるか、あるいは内部に発熱体を持つ
ヒーター盤を用いて行なうことかできる。
また、加熱温度はカードの打ち抜き切断の際にカードの
ダレやソリを防止するためにＰＭＭへの熱変形温度の近
傍か好ましく、具体的には７０〜１１０°Ｃの範囲が望
ましい。
ダレやソリを防止するためにＰＭＭへの熱変形温度の近
傍か好ましく、具体的には７０〜１１０°Ｃの範囲が望
ましい。
［作用］
本発明の光カードの製造方法によれば、ＰＨＭＡ基板を
カードサイズより大きいワークサイズてトラック溝を成
形し、接着層はワークサイズよりはみ出さないように形
成し、ウラ基板もワークサイズを用いて貼り合せること
により、接着層の位置合せ精度に幅をもたせることがで
きる。さらに、このワークサイズのカードを、熱変形温
度の近傍まで加熱することにより、カードのダレやソリ
を防ぎ、クラックやゴミの発生かなく打ち抜き切断する
ことがてきる。
カードサイズより大きいワークサイズてトラック溝を成
形し、接着層はワークサイズよりはみ出さないように形
成し、ウラ基板もワークサイズを用いて貼り合せること
により、接着層の位置合せ精度に幅をもたせることがで
きる。さらに、このワークサイズのカードを、熱変形温
度の近傍まで加熱することにより、カードのダレやソリ
を防ぎ、クラックやゴミの発生かなく打ち抜き切断する
ことがてきる。
［実施例］
以下、図面に示す実施例に基すいて本発明を詳細に説明
する。
する。
実施例１
第１図は本発明の光カートの製造方法の代表的な実施例
を示す説明図である。同第１図において、１は加熱源の
熱風、２は打ち抜き刃、３はクツション材、４はカート
サイズ、５は接着剤及び接着剤のサイズを表わす接着層
、６はウラ基板、７は透明ＰＭＭＡ基板である。
を示す説明図である。同第１図において、１は加熱源の
熱風、２は打ち抜き刃、３はクツション材、４はカート
サイズ、５は接着剤及び接着剤のサイズを表わす接着層
、６はウラ基板、７は透明ＰＭＭＡ基板である。
まず、カードサイズより大きいワークサイズの透明ＰＭ
ＭＡ基板７上に光記録層を設け、該光記録層とワークサ
イズのウラ基板６とを接着層５を介して貼り合わせてカ
ード２２を形成する。該カード２２をクツション材３上
に載置して真空吸着して固定する。
ＭＡ基板７上に光記録層を設け、該光記録層とワークサ
イズのウラ基板６とを接着層５を介して貼り合わせてカ
ード２２を形成する。該カード２２をクツション材３上
に載置して真空吸着して固定する。
次いで、約７０６Ｃ〜１１０６Ｃの熱風ｌを打ち抜き刃
２の中央からワークサイズのカード２２に当てて、カー
ド自体を約７０°Ｃ〜１１０°Ｃに加熱する。このとき
、カート２２は熱膨張し、切断後収縮するため、打ち抜
き刃２のサイズはあらかじめカートサイズよりも大きく
しておく。加熱したカート２２の上に打ち抜き刃２を垂
直に落し切断する。このとき、外側の不要部分も共に真
空吸着等によりクツション材３に固定しておくと、カー
トか打ち抜き刃２に取られることかなく容易に取り出す
ことがてきる。
２の中央からワークサイズのカード２２に当てて、カー
ド自体を約７０°Ｃ〜１１０°Ｃに加熱する。このとき
、カート２２は熱膨張し、切断後収縮するため、打ち抜
き刃２のサイズはあらかじめカートサイズよりも大きく
しておく。加熱したカート２２の上に打ち抜き刃２を垂
直に落し切断する。このとき、外側の不要部分も共に真
空吸着等によりクツション材３に固定しておくと、カー
トか打ち抜き刃２に取られることかなく容易に取り出す
ことがてきる。
ウラ基板６は透明ＰＭＭＡ基板と同様にＰＭＭＡを用い
ることが好ましく、またＰＭＭＡにロゴ印刷されている
もの、ＰＭＭＡにＰＥＴ 、塩ビ９合成紙等を貼り合わ
せてなるもの、塩ビ、 ＰＥＴ等の巾−素材等も用いる
ことがてきる。
ることが好ましく、またＰＭＭＡにロゴ印刷されている
もの、ＰＭＭＡにＰＥＴ 、塩ビ９合成紙等を貼り合わ
せてなるもの、塩ビ、 ＰＥＴ等の巾−素材等も用いる
ことがてきる。
実施例２
第２図は、本発明の他の実施例を示し、ヒーター盤加熱
による切断装置の説明図である。
による切断装置の説明図である。
同第２図において、２は打ち抜き刃、２１は切り抜き刃
を固定し保持している打ち抜き刃保持用板、２２はカー
ド、２３はヒーター盤、２４はヒーター盤内に納められ
たヒーター、２５は断熱板、２７はヒーター盤の温度を
制御する温度コントローラー、２８は打ち抜き刃がヒー
ター板に直接当らないように設けられた敷板である。
を固定し保持している打ち抜き刃保持用板、２２はカー
ド、２３はヒーター盤、２４はヒーター盤内に納められ
たヒーター、２５は断熱板、２７はヒーター盤の温度を
制御する温度コントローラー、２８は打ち抜き刃がヒー
ター板に直接当らないように設けられた敷板である。
まず、温度コントローラー２７によりヒーター盤２３の
温度を７０°Ｃ〜１１０°Ｃに加熱保持する。次にワー
クサイズのカード２２を敷板２８上にセットし、適当時
間保持した後、打ち抜き刃２を垂直に落とし切断するこ
とにより光カードを得ることかできる。
温度を７０°Ｃ〜１１０°Ｃに加熱保持する。次にワー
クサイズのカード２２を敷板２８上にセットし、適当時
間保持した後、打ち抜き刃２を垂直に落とし切断するこ
とにより光カードを得ることかできる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の光カードの製造方法によ
れば下記の様な効果が得られる。
れば下記の様な効果が得られる。
■接着層の位置合せか容易であり、貼り合せのタクトが
短縮できる。切断時のゴミの発生かなく、記録・再生の
エラーが減少する。
短縮できる。切断時のゴミの発生かなく、記録・再生の
エラーが減少する。
■切断端部及び切断面にダレや変形がなく、記録・再生
装置内でのカード走行が安定し、記録・再生信号が安定
する。
装置内でのカード走行が安定し、記録・再生信号が安定
する。
■切断端部のクラック及びハガレかなく、耐屈曲性、耐
候性などの耐久性が向上する。
候性などの耐久性が向上する。
■連続的に打ち抜き切断できるため、切断タクトが短く
、大量生産が可能である。
、大量生産が可能である。
■装置もレーザー切断等に較べて安価であり、製造コス
トを安くてきる。
トを安くてきる。
第１図は本発明の本発明の光カードの製造方法の一実施
例を示す説明図、第２図は本発明の他の実施例に使用す
るヒーター盤加熱による切断装置の説明図である。 １−・・熱風 ２・・・打ち抜き刃３・・・
クツション材 ４・・・カードサイズ５・・・接着層
６・・・ウラ基板７・・・透明ＰＭＭＡ基板 ２１・・・打ち抜き刃保持用板 ２２・・・カード ２３・・・ヒーター盤２４
・・・ヒーター ２５・・・断熱板２７・・・温
度コントローラー ２８・・・敷板
例を示す説明図、第２図は本発明の他の実施例に使用す
るヒーター盤加熱による切断装置の説明図である。 １−・・熱風 ２・・・打ち抜き刃３・・・
クツション材 ４・・・カードサイズ５・・・接着層
６・・・ウラ基板７・・・透明ＰＭＭＡ基板 ２１・・・打ち抜き刃保持用板 ２２・・・カード ２３・・・ヒーター盤２４
・・・ヒーター ２５・・・断熱板２７・・・温
度コントローラー ２８・・・敷板
Claims (4)
- （１）基板上に光記録層を設け、該光記録層とウラ基板
とを接着層を介して貼り合わせてなる光カードの製造方
法において、ポリメチルメタクリレート基板とウラ基板
をカードサイズより大きいサイズで貼り合せ、ポリメチ
ルメタクリレートの熱変形温度の近傍まで加熱した後、
打ち抜き切断することを特徴とする光カードの製造方法
。 - （２）熱風により加熱する特許請求の範囲第１項記載の
光カードの製造方法。 - （３）内部に発熱体を持つヒーター盤を用い加熱する特
許請求の範囲第１項記載の光カードの製造方法。 - （４）ポリメチルメタクリレートの熱変形温度の近傍が
７０〜１１０℃である特許請求の範囲第１項記載の光カ
ードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27928587A JPH01121198A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 光カードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27928587A JPH01121198A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 光カードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121198A true JPH01121198A (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=17609037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27928587A Pending JPH01121198A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 光カードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01121198A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005090030A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Sakura Rubber Co. Ltd. | 筒状織物の切断方法及び打抜き方法 |
| WO2005095068A1 (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-13 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 接着フィルムの切断方法及び切断装置 |
| JP2009154290A (ja) * | 2009-04-10 | 2009-07-16 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着フィルムの切断方法及び切断装置 |
| JP2013128999A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Fujifilm Corp | 医療シート切断方法及び切断治具 |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP27928587A patent/JPH01121198A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005090030A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Sakura Rubber Co. Ltd. | 筒状織物の切断方法及び打抜き方法 |
| WO2005095068A1 (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-13 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 接着フィルムの切断方法及び切断装置 |
| US20070017331A1 (en) * | 2004-04-01 | 2007-01-25 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Cutting method and cutting device for adhesive film |
| US8206544B2 (en) | 2004-04-01 | 2012-06-26 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Cutting method and cutting device for adhesive film |
| JP2009154290A (ja) * | 2009-04-10 | 2009-07-16 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着フィルムの切断方法及び切断装置 |
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