JPH08306084A - 貼り合わせディスク基板の成形方法 - Google Patents
貼り合わせディスク基板の成形方法Info
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- JPH08306084A JPH08306084A JP13722395A JP13722395A JPH08306084A JP H08306084 A JPH08306084 A JP H08306084A JP 13722395 A JP13722395 A JP 13722395A JP 13722395 A JP13722395 A JP 13722395A JP H08306084 A JPH08306084 A JP H08306084A
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- side substrate
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピットの形成された情報側基板とピットの形
成されていない非情報側基板とが貼り合わせられた貼り
合わせディスク基板を、効率的でしかも簡便に得るため
の貼り合わせディスク基板の成形方法を提供する。 【構成】 情報側基板１１のピット側表面１１ａに非情
報側基板１２が貼り合わされた貼り合わせディスク基板
の成形に際し、前記情報側基板を射出成形金型２０内に
セットし、前記情報側基板のピット側に樹脂を射出して
前記情報側基板と一体になった非情報側基板を成形す
る。
成されていない非情報側基板とが貼り合わせられた貼り
合わせディスク基板を、効率的でしかも簡便に得るため
の貼り合わせディスク基板の成形方法を提供する。 【構成】 情報側基板１１のピット側表面１１ａに非情
報側基板１２が貼り合わされた貼り合わせディスク基板
の成形に際し、前記情報側基板を射出成形金型２０内に
セットし、前記情報側基板のピット側に樹脂を射出して
前記情報側基板と一体になった非情報側基板を成形す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、デジタルビデオディ
スク（ＤＶＤ）などに用いられる貼り合わせディスク基
板の製造方法に関する。
スク（ＤＶＤ）などに用いられる貼り合わせディスク基
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンパクトサイズで長時間映像を
記録できる媒体として、デジタルビデオディスクが多用
されている。このデジタルビデオディスクは、照射され
るレーザー光の波長およびディスクの材質などに応じた
所定の厚みの二枚の円盤状基板が、一体に貼り合わせら
れた構造からなる。
記録できる媒体として、デジタルビデオディスクが多用
されている。このデジタルビデオディスクは、照射され
るレーザー光の波長およびディスクの材質などに応じた
所定の厚みの二枚の円盤状基板が、一体に貼り合わせら
れた構造からなる。
【０００３】その場合、記録する映像の長さによって
は、一方の基板のみがピット（情報用の孔）の形成され
た情報側基板とされ、他方の基板はピットの形成されて
いない非情報側基板とされることがある。このような一
方の基板を非情報側基板とした貼り合わせディスク基板
は、射出成形などによって情報側となる基板が成形さ
れ、この基板の表面に公知のアルミ蒸着やスパッタリン
グなどによりアルミ反射膜が形成される。そして、所望
により前記反射膜の酸化を防止するために前記反射膜の
表面が適当な保護膜により被覆されて情報側基板とされ
る。
は、一方の基板のみがピット（情報用の孔）の形成され
た情報側基板とされ、他方の基板はピットの形成されて
いない非情報側基板とされることがある。このような一
方の基板を非情報側基板とした貼り合わせディスク基板
は、射出成形などによって情報側となる基板が成形さ
れ、この基板の表面に公知のアルミ蒸着やスパッタリン
グなどによりアルミ反射膜が形成される。そして、所望
により前記反射膜の酸化を防止するために前記反射膜の
表面が適当な保護膜により被覆されて情報側基板とされ
る。
【０００４】一方、非情報側基板も公知の射出成形など
によって成形される。そして、この非情報側基板を、前
記反射膜の表面に接着剤が塗布された前記情報側基板に
プレス成形などにより圧着して両基板を一体に貼り合わ
せることにより貼り合わせディスク基板が成形される。
しかしながら、この両基板のプレスには長い成形時間を
要しており、生産効率を高めるためにもより効率的な成
形方法が求められていた。また、射出成形機の他にプレ
ス装置も必要となるため、設備費が嵩む問題もある。
によって成形される。そして、この非情報側基板を、前
記反射膜の表面に接着剤が塗布された前記情報側基板に
プレス成形などにより圧着して両基板を一体に貼り合わ
せることにより貼り合わせディスク基板が成形される。
しかしながら、この両基板のプレスには長い成形時間を
要しており、生産効率を高めるためにもより効率的な成
形方法が求められていた。また、射出成形機の他にプレ
ス装置も必要となるため、設備費が嵩む問題もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
なピットの形成された情報側基板とピットの形成されて
いない非情報側基板とが貼り合わせられた貼り合わせデ
ィスク基板を、効率的でしかも簡便に得るための貼り合
わせディスク基板の成形方法を提供しようとするもので
ある。
なピットの形成された情報側基板とピットの形成されて
いない非情報側基板とが貼り合わせられた貼り合わせデ
ィスク基板を、効率的でしかも簡便に得るための貼り合
わせディスク基板の成形方法を提供しようとするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
情報側基板のピット側表面に非情報側基板が貼り合わさ
れた貼り合わせディスク基板の成形に際し、前記情報側
基板を射出成形金型内にセットし、前記情報側基板のピ
ット側に樹脂を射出して前記情報側基板と一体になった
非情報側基板を成形することを特徴とする貼り合わせデ
ィスク基板の成形方法に係る。
情報側基板のピット側表面に非情報側基板が貼り合わさ
れた貼り合わせディスク基板の成形に際し、前記情報側
基板を射出成形金型内にセットし、前記情報側基板のピ
ット側に樹脂を射出して前記情報側基板と一体になった
非情報側基板を成形することを特徴とする貼り合わせデ
ィスク基板の成形方法に係る。
【０００７】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１はこの発明の成形方法によって得られた貼
り合わせディスク基板の斜視図、図２はその拡大断面
図、図３は本発明の成形方法の一例を示す射出成形金型
の断面図、図４は非情報側基板を成形する状態を示す金
型の断面図である。
明する。図１はこの発明の成形方法によって得られた貼
り合わせディスク基板の斜視図、図２はその拡大断面
図、図３は本発明の成形方法の一例を示す射出成形金型
の断面図、図４は非情報側基板を成形する状態を示す金
型の断面図である。
【０００８】図１および図２に示されるように、この発
明の成形方法によって得られたディスク基板１０は情報
側基板１１と非情報側基板１２とからなり、両者が一体
に貼り合わせられている。符号１３は中心孔である。
明の成形方法によって得られたディスク基板１０は情報
側基板１１と非情報側基板１２とからなり、両者が一体
に貼り合わせられている。符号１３は中心孔である。
【０００９】情報側基板１１は、ポリカーボネートやポ
リメチルメタアクリレートなどの透明性の高い合成樹脂
が所定の円盤形状に形成されてなり、その片面にピット
１４が設けられている。このピット１４は通常０．０８
〜０．２μｍ程度の深さを有している。そして、前記ピ
ット１４が設けられたピット側表面１１ａには、レーザ
ー光を反射させるための金属被膜１５が形成されてい
る。この金属被膜１５は、蒸着やスパッタリングなどの
公知の方法により、前記情報側基板１１の表面に形成さ
れる。
リメチルメタアクリレートなどの透明性の高い合成樹脂
が所定の円盤形状に形成されてなり、その片面にピット
１４が設けられている。このピット１４は通常０．０８
〜０．２μｍ程度の深さを有している。そして、前記ピ
ット１４が設けられたピット側表面１１ａには、レーザ
ー光を反射させるための金属被膜１５が形成されてい
る。この金属被膜１５は、蒸着やスパッタリングなどの
公知の方法により、前記情報側基板１１の表面に形成さ
れる。
【００１０】一方、非情報側基板１２は前記情報側基板
１１と同様の合成樹脂が円盤状に形成されてなるが、前
記ピットおよび金属被膜などが設けられず、前記情報側
基板１１のピット側表面１１ａに一体に設けられてい
る。
１１と同様の合成樹脂が円盤状に形成されてなるが、前
記ピットおよび金属被膜などが設けられず、前記情報側
基板１１のピット側表面１１ａに一体に設けられてい
る。
【００１１】次に、この発明の成形方法について説明す
る。まず、所定のディスクキャビティを有する公知の射
出成形金型（図示せず）によって、情報側基板１１とな
る基板が成形される。この基板は、ディスクの最終成形
品の厚みの約半分の厚みに形成される。すなわち、最終
成形品がＬＤであれば約１．２ｍｍ、ＤＶＤであれば約
０．６ｍｍである。その基板の表面にはピットが形成さ
れている。そして、前記基板のピット側表面に公知の方
法で金属被膜を設け、所定の情報側基板１１を得る。
る。まず、所定のディスクキャビティを有する公知の射
出成形金型（図示せず）によって、情報側基板１１とな
る基板が成形される。この基板は、ディスクの最終成形
品の厚みの約半分の厚みに形成される。すなわち、最終
成形品がＬＤであれば約１．２ｍｍ、ＤＶＤであれば約
０．６ｍｍである。その基板の表面にはピットが形成さ
れている。そして、前記基板のピット側表面に公知の方
法で金属被膜を設け、所定の情報側基板１１を得る。
【００１２】続いて、図３に示されるように、非情報側
基板１２を成形する射出成形金型２０のキャビティ２１
内に前記情報側基板１１が配置される。図中の符号２２
は固定型枠、２３は固定側ミラープレート、２４はスプ
ルブッシュ、２５は可動型枠、２６は可動側ミラープレ
ート、２９はゲートカッタである。
基板１２を成形する射出成形金型２０のキャビティ２１
内に前記情報側基板１１が配置される。図中の符号２２
は固定型枠、２３は固定側ミラープレート、２４はスプ
ルブッシュ、２５は可動型枠、２６は可動側ミラープレ
ート、２９はゲートカッタである。
【００１３】前記情報側基板１１は、その金属被膜１５
を前記キャビティ２１内側に向くようにして、可動側ミ
ラープレート２６の型面にセットされる。この時、ゲー
トカッタ２９のキャビティ２１内への突出部２９ａを、
情報側基板１１の中心孔１３ａに挿入して情報側基板１
１の位置決めを行なうのが好ましい。そうすれば、簡単
かつ正確に情報側基板１１の位置決めができる。また、
前記キャビティ２１の厚みは、ディスクの最終成形品の
厚みに形成されている。すなわち、最終成形品がＬＤで
あれば約２．４ｍｍ、ＤＶＤであれば約１．２ｍｍであ
る。そのため、前記情報側基板１１を配置したことによ
り、前記非情報側基板１２のための射出成形金型２０の
キャビティ厚みは半分になる。前記情報側基板１１は適
当な真空吸引機構などによって、前記型面に固定され
る。
を前記キャビティ２１内側に向くようにして、可動側ミ
ラープレート２６の型面にセットされる。この時、ゲー
トカッタ２９のキャビティ２１内への突出部２９ａを、
情報側基板１１の中心孔１３ａに挿入して情報側基板１
１の位置決めを行なうのが好ましい。そうすれば、簡単
かつ正確に情報側基板１１の位置決めができる。また、
前記キャビティ２１の厚みは、ディスクの最終成形品の
厚みに形成されている。すなわち、最終成形品がＬＤで
あれば約２．４ｍｍ、ＤＶＤであれば約１．２ｍｍであ
る。そのため、前記情報側基板１１を配置したことによ
り、前記非情報側基板１２のための射出成形金型２０の
キャビティ厚みは半分になる。前記情報側基板１１は適
当な真空吸引機構などによって、前記型面に固定され
る。
【００１４】なお、型内に配置される情報側基板１１
は、あらかじめ適当な温度に加熱しておくことによっ
て、続く非情報側基板１２の成形の際の温度による反り
やゆがみなどを防ぎ、非情報側基板と良好に接合するこ
とができる。この情報側基板１１の加熱温度は、樹脂材
料がポリメチルメタアクリレートである場合、約６０℃
であり、ポリカーボネートである場合には約１２０℃で
ある。
は、あらかじめ適当な温度に加熱しておくことによっ
て、続く非情報側基板１２の成形の際の温度による反り
やゆがみなどを防ぎ、非情報側基板と良好に接合するこ
とができる。この情報側基板１１の加熱温度は、樹脂材
料がポリメチルメタアクリレートである場合、約６０℃
であり、ポリカーボネートである場合には約１２０℃で
ある。
【００１５】また、前記情報側基板１１のピット側表面
１１ａの金属被膜１５は、ホットメルトフィルムなどの
適当な保護膜によって被覆してもよい。そうすれば、前
記金属被膜１５の酸化が防止され後の非情報側基板１２
をより良好に密着成形することができる。さらにまた、
基板の材質などによっては、前記金属被膜１５表面にま
たはその上層の保護膜表面に接着剤を塗布してもよい。
１１ａの金属被膜１５は、ホットメルトフィルムなどの
適当な保護膜によって被覆してもよい。そうすれば、前
記金属被膜１５の酸化が防止され後の非情報側基板１２
をより良好に密着成形することができる。さらにまた、
基板の材質などによっては、前記金属被膜１５表面にま
たはその上層の保護膜表面に接着剤を塗布してもよい。
【００１６】そして、スプルブッシュ２４を介して、基
板材料となる合成樹脂がキャビティ２１内に導入され、
あらかじめ前記キャビティ２１内に配してあった情報側
基板１１のピット１４側に射出される。前記樹脂は前記
情報側基板１１のピット側表面１１ａと接着し、当該ピ
ット側表面１１ａに非情報側基板１２を形成する。前記
情報側基板１１のピット側表面１１ａは、前記ピット１
４により、前記非情報側基板１２との接着面積が大にな
っており、両者を強固に貼り合わせることができる。そ
の際、前記キャビティ２１を真空吸引すれば、前記情報
側基板１１と非情報側基板１２とがさらに良好に接合さ
れる。射出終了後、ゲートカッタ２９を前進駆動させ
て、非情報側基板１２のゲートを切断し、貼り合わせデ
ィスクの中心孔１３を形成する。
板材料となる合成樹脂がキャビティ２１内に導入され、
あらかじめ前記キャビティ２１内に配してあった情報側
基板１１のピット１４側に射出される。前記樹脂は前記
情報側基板１１のピット側表面１１ａと接着し、当該ピ
ット側表面１１ａに非情報側基板１２を形成する。前記
情報側基板１１のピット側表面１１ａは、前記ピット１
４により、前記非情報側基板１２との接着面積が大にな
っており、両者を強固に貼り合わせることができる。そ
の際、前記キャビティ２１を真空吸引すれば、前記情報
側基板１１と非情報側基板１２とがさらに良好に接合さ
れる。射出終了後、ゲートカッタ２９を前進駆動させ
て、非情報側基板１２のゲートを切断し、貼り合わせデ
ィスクの中心孔１３を形成する。
【００１７】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
貼り合わせディスク基板の成形方法によれば、ピットの
形成された情報側基板を金型内に配置して非情報側基板
の成形を行なうものであるから、従来長い成形時間を要
していた情報側基板と非情報側基板とのプレス工程が不
要となる。したがって、かかる貼り合わせディスクの成
形を簡便かつ効率的に行なうことができ、極めて有用で
ある。しかも、貼り合わせのためのプレス装置が不要に
なるため、経済的にも有利である。
貼り合わせディスク基板の成形方法によれば、ピットの
形成された情報側基板を金型内に配置して非情報側基板
の成形を行なうものであるから、従来長い成形時間を要
していた情報側基板と非情報側基板とのプレス工程が不
要となる。したがって、かかる貼り合わせディスクの成
形を簡便かつ効率的に行なうことができ、極めて有用で
ある。しかも、貼り合わせのためのプレス装置が不要に
なるため、経済的にも有利である。
【図１】この発明の成形方法によって得られた貼り合わ
せディスク基板の斜視図である。
せディスク基板の斜視図である。
【図２】その拡大断面図である。
【図３】本発明の成形方法の一例を示す射出成形金型の
断面図である。
断面図である。
【図４】非情報側基板を成形する状態を示す金型の断面
図である。
図である。
１０ 貼り合わせディスク基板 １１ 情報側基板 １２ 非情報側基板 １３ 中心孔 １４ ピット １５ 金属被膜 ２０ 射出成形金型 ２１ キャビティ
Claims (2)
- 【請求項１】 情報側基板のピット側表面に非情報側基
板が貼り合わされた貼り合わせディスク基板の成形に際
し、 前記情報側基板を射出成形金型内にセットし、前記情報
側基板のピット側に樹脂を射出して前記情報側基板と一
体になった非情報側基板を成形することを特徴とする貼
り合わせディスク基板の成形方法。 - 【請求項２】 請求項１において、情報側基板の中心孔
にゲートカッタのキャビティ内への突出部を挿入して、
情報側基板の金型内への位置決めを行なうことを特徴と
する貼り合わせディスク基板の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13722395A JPH08306084A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 貼り合わせディスク基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13722395A JPH08306084A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 貼り合わせディスク基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306084A true JPH08306084A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=15193665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13722395A Pending JPH08306084A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 貼り合わせディスク基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306084A (ja) |
-
1995
- 1995-05-10 JP JP13722395A patent/JPH08306084A/ja active Pending
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