JPS62112249A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、コンパクトディスク、ビデオディスク、レー
ザーディスク（商！り等の呼称で利用される情報の読み
取り専用の光ディスクや情報の書き込み・書き換えを行
うことのできる光ディスクの製造方法に関するものであ
り、さらに詳しくは、生産効率及び良品率に優れ、かつ
大量生産に適した光ディスクの製造方法に関するもので
ある。

〈従来の技術〉 従来、光ディスクを製造する方法としては、先ず必要に
応じてスタンパ−と称する凹凸信号担持体あるいはトラ
ッキング信号担持体を射出成形金型内に装着して、例え
ばポリカーボネート樹脂を使って射出成形し、前記凹凸
信号等をポリカーボネート成形品上に形成することによ
り光ディスク基板を製造し、その後該光ディスク基板の
表面に、銀、アルミニウム、ニッケル、テルル等の金属
薄膜層を、真空蒸着法、スパッタリング法等の手段によ
り形成することにより製造する方法が知られている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 前記の従来技術には次のような問題点があった。

即ち、前記光ディスク基板の表面に金属１４膜眉を形成
する工程において、射出成形により製造された光ディス
ク基板を真空中に載置し、バッチ処理システムにて行う
必要がある為、非常に生産効率に劣るものであった。

また、前記金属薄膜層は、５００〜６００人の膜厚を有
する情報の読み取り・書き込み・書き換え等を可能にす
る機能性金属薄膜であるため、非常にクリーンな環境下
での取り扱いが必要なものであるが、従来の金属薄膜層
を形成する工程は、精密成形加工された光ディスク基板
を、一旦成形用金型内から取り出して、別の個所に移し
た後に行う必要がある為、この移動時にごみ、塵等が付
着し、良品率を低下させる原因となっていた。

更に、前記工程にて金ｉ薄膜層を形成した後、該層上に
、スプレー法、コーティング法、印刷法等により保護膜
を形成しなければならず、工程が煩雑であり、作業性に
劣るものであった。

これらのことは、大量生産を行おうとする場合、生産コ
スト等に直接影響する要因であり、その改善策が求めら
れていた。

く問題点を解決するための手段〉 本発明者らは、光ディスクの製造方法に関して、前記し
たような従来法の欠点を解決すべく研究を行ない、遂に
本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明に
係る光ディスクの製造方法は、金属薄膜層及び接着剤層
を必須成分として含む多層構造を存するインサートフィ
ルムを用いて光ディスク基板の成形と同時に又は成形の
直後に成形用金型内において前記光ディスク基板の表面
に融着させることを特徴とするものである。

以下、本発明の構成について詳細に説明する。

先ず、本発明において使用するインサートフィルムにつ
いて説明する。

本発明に係るインサートフィルムは、原理的には従来か
ら各種装飾用に用いられているものを応用して利用する
ことができる。基本的には、金属薄膜層及び接着剤層を
必須成分として含む多層構造を有するインサートフィル
ムを用いる。必要に応じて、金属薄膜層の為の保護層、
防錆層、アンカ一層あるいは着色パターン層等を形成し
てもよい。

次に、前記インサートフィルムの一実施例について、更
に詳しく説明する。

インサートフィルムとしては、基体シート上に、着色パ
ターン層、金属薄膜層、接着剤層が順次形成されたもの
を挙げることができる。

基体シートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエチ
レンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィ
ルム等の単体フィルムまたは複合フィルムを挙げること
ができる。この基体シートは、少なくとも前記光ディス
ク基板と同等以上の大きさを具備したものでなければな
らない。また、基体シートの厚みは、数μｍ〜数十μｍ
で、一般的には薄いほどよい。

前記基体シートは、製品である光ディスクの保護層とな
るものである。

必要に応じて設ける着色パターン層は、前記基体シート
上に、全面あるいは部分的に形成される。

音楽用コンパクトディスクの場合、この着色パターン層
を多色となるように、例えば、曲目、ディスク名は赤色
のインキをもって、アーティスト名、ディスクメーカー
名は緑色のインキをもって、更にディスクに相応しいイ
メージデザインは赤、黄、青３色のインキをもって構成
すれば、デザイン設計の自由度もあがり、かつ多彩な色
彩表現が可能となり、商品価値の高い光ディスクを得る
ことができる。このような着色パターン層を形成し、そ
れを構成する樹脂成分としては、アクリル系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニル系樹脂、ウ
レタン系樹脂等を挙げることができる。

次に本発明に係るインサートフィルムにおいて必須成分
の一つである金属薄膜層は、銀、アルミニウム、ニッケ
ル、テルル等金属薄膜層の目的とする機能に応じた金属
を、真空蒸着法、スパッタリング法等により、前記基体
シート上又は着色パターン層上に、全面あるいは少なく
とも必要とされる光ディスク基板面の大きさに相当する
部分になるように形成する。この金属薄膜形成は、長尺
の基体シート上に行うことが容易であるから、連続工程
として処理できる。

次に本発明に係るインサートフィルムにおいて必須成分
の一つである接着剤層は、前記金属薄膜層を覆うように
形成されるが、可及的薄層になり接着強度の大きなもの
がよい、もっともこの接着剤層は、主として、前記基体
シート及び金属薄膜層を光ディスク基板の上に保持させ
る機能を有するものである。接着剤層を構成する樹脂と
しては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系樹脂その他を挙げ
ることができる。

なお、製品である光ディスクにとってこの接着剤層は、
光ディスク記録穴の保護的被覆層としても重要な機能を
有するものである。例えば、コンパクトディスクの場合
、ＰＣＭの記録穴寸法は、通常深さ０．１１μｍ、長さ
０．９〜３．３μｍ、中０．５μｍであるが、光ディス
ク基板に接する接着剤層は、該記録大側面に精密に沿う
ように、しかも必要個所を覆うに充分な大きさをとるこ
とが必要とされる。

次に、前記インサートフィルムを用いて光ディスク基板
の表面に金属薄膜層等を形成する具体的手段について説
明する。

本発明においては、前記光ディスク基板の成形と同時に
又は成形の直後に、前記インサートフィルム上に設けら
れた金属薄膜層等を融着することにより、光ディスク基
板の表面に機能性金属薄膜を形成するものである。

ここで成形と同時にとは、成形用金型間に連続長のイン
サートフィルムを所定の位置に載置した後、金型を閉じ
ると同時に前記フィルムを所定の大きさに自動切断し、
金型内にセットし、その後溶融樹脂を射出して、光ディ
スク基板の成形と同時に成形用金型内部において該光デ
ィスク基板の表面に、インサートフィルムを融着させる
ことをいう。

また、成形の直後にとは、先ず、光ディスク基板を成形
し、光ディスク基板が固体化した後、成形用金型を開き
、その後、直ちに金型内部において、前記インサートフ
ィルムを用いて光ディスク基板の表面に金属薄膜層等を
融着させることをいう。即ち、成形用金型を閉じ、溶融
樹脂を射出して光ディスク基板を成形した後、金型を開
き、その状態で咳金型間にインサートフィルムを所定の
位置に′Ｒ置し、再度、金型を閉じ、この際、インサー
トフィルムを所定の大きさに自動切断し、その後加熱加
圧することによって、光ディスク基板の表面に、インサ
ートフィルムを融着させることをいう。

なお、前記インサートフィルムは、予め所定の大きさに
切断したものを利用してもよい。また光ディスク基板に
融着後、不要部分を切断、除去する方法を採ってもよい
。

次に、本発明に係る実施例を挙げ、説明する。

〈実施例１〉 基体シートとしてポリエステルフィルムを用い、その上
に順次、アクリルビニル系樹脂をヘヒクルとする着色パ
ターン層、熱硬化ウレタン系樹脂からなるアンカ一層、
アルミニウム真空蒸着層、ビニル系樹脂からなる接着剤
層を設けることによってインサートフィルムを構成した
。

前記インサートフィルムをスタンパ−を装着したコンパ
クトディスク用射出成形機にセットし、位置決めを行っ
た後、金型を閉じ３００℃に溶融したポリカーボネート
樹脂をキャビティ部に射出し、加熱加圧成形を行った後
金型を開け、インサートフィルムが融着された成形品を
取り出すことにより、基体シート、着色パターン層、ア
ルミニウム真空莫着層等が融着されたコンパクトディス
クを得た。

〈実施例２〉 基体シートとしてポリエステルフィルムを用い、その上
に順次、テルル真空蒸着層、アクリルビニル系樹脂から
なる接着剤層を設けることによってインサートフィルム
を構成した。

前記インサートフィルムを用いて実施例１と同様に、光
ディスク用射出成形機にセットし、位置決めを行った後
、金型を閉じ３００℃に溶融したポリカーボネート樹脂
をキャビティ部に射出し、加熱加圧成形を行った後金型
を開け、インサートフィルムが融着された成形品を取り
出し、基体シートとテルル真空蒸着層が融着された光デ
ィスクを得た。

〈実施例３〉 基体シートとしてポリエステルフィルムを用い、その上
に順次アルミニウム蒸着層、ビニル樹脂からなる接着剤
層を設けるこ吉によりインサートフィルムを構成した。

スタンパ−を装着した光ディスク用射出成形機によりポ
リカーボネート樹脂かＣうなる光ディスク基板を成形し
た直後に、前記転写材をキャビ子イ部にセットし位置決
めした後、再度金型を閉じてその型締め力と射出樹脂温
度にて光ディスク基板にインサートフィルムを融着させ
た後、金型を開は成型品を取り出し、基体シート、アル
ミニウム蒸着層が融着された光ディスクを得た。

〈発明の効果〉 本発明は、以上説明した構成からなる光ディスクの製造
方法に関するものであるから、次のような効果を有する
。即ち、光ディスク基板の成形と同時に又は成形の直後
に、該光ディスク基板の表面にインサートフィルムを用
いて機能性金属薄膜層を形成するものであるから、バッ
チ処理システムによる金属薄膜層の形成工程及び該金属
薄膜層を保護する為の保護層形成工程が不要となり、非
常に生産効率に優れたものである。また、前記機能性金
属薄膜層を形成する工程及び該金属薄膜層を保護する為
の保護層形成工程は、光ディスク基板を成形した金型内
部において行うものであるから、ごみや塵が付着する危
険性が極めて少なく、非常に良品率に優れたものである
。更に、光ディスク基板の表面への金属薄膜層の形成が
単なる融着工程のみで得られるため、金属薄膜形成に関
して連続生産が可能になり全体として大量生産に極めて
適したものである。

従って、本発明に係る光ディスクの製造方法は、生産効
率及び良品率に優れ、がっ大量生産に適したものであり
、その産業上の利用価値は極めて大きいものである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属薄膜層及び接着剤層を必須成分として含む多
   層構造を有するインサートフィルムを、光ディスク基板
   の成形と同時に又は成形の直後に、光ディスク基板の表
   面に成形用金型内部にて融着させることを特徴とする光
   ディスクの製造方法。
2. （２）インサートフィルムを光ディスク基板の成形と同
   時に光ディスク基板の表面に融着させる工程が、次の（
   ａ）〜（ｄ）の工程を含むことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載の光ディスクの製造方法。 （ａ）成形用金型間の所定の位置にインサートフィルム
   を位置決めする工程。 （ｂ）成形用金型を閉じる工程。 （ｃ）成形用樹脂を射出する工程。 （ｄ）成形用金型を開く工程。
3. （３）インサートフィルムを光ディスク基板の成形の直
   後に光ディスク基板の表面に融着させる工程が、次の（
   ａ）〜（ｆ）の工程を含むことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載の光ディスクの製造方法。 （ａ）成形用金型を閉じる工程。 （ｂ）成形用樹脂を射出する工程。 （ｃ）成形用金型を開く工程。 （ｄ）成形用金型間の所定の位置にインサートフィルム
   を位置決めする工程。 （ｅ）再度、成形用金型を閉じる工程。 （ｆ）成形用金型を開く工程。