JPH02282941A - 光ディスクおよびその製造方法 - Google Patents
光ディスクおよびその製造方法Info
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- JPH02282941A JPH02282941A JP1105034A JP10503489A JPH02282941A JP H02282941 A JPH02282941 A JP H02282941A JP 1105034 A JP1105034 A JP 1105034A JP 10503489 A JP10503489 A JP 10503489A JP H02282941 A JPH02282941 A JP H02282941A
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Landscapes
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、光を用いて情報の記録、再生または消去を行
う光ディスクの構造及びその製造方法に関する。
う光ディスクの構造及びその製造方法に関する。
［従来の技術］
従来の光ディスクは、射出成形法または２Ｐ成形法によ
り片面にトラッキング用の溝やビットを形成した平坦な
基板を製造し、この表面に光記録メディアをスピンコー
ドあるいはスパッタリングあるいは真空蒸着等で成膜し
た後、２枚のディスク基板をＵｖ接着剤等を用いて貼り
合わせていた。
り片面にトラッキング用の溝やビットを形成した平坦な
基板を製造し、この表面に光記録メディアをスピンコー
ドあるいはスパッタリングあるいは真空蒸着等で成膜し
た後、２枚のディスク基板をＵｖ接着剤等を用いて貼り
合わせていた。
［発明が解決しようとする課題 ］しかし従来技
術では、平坦なディスクどうしを貼り合わせると、ディ
スク外縁部に接着剤がはみだして、そのまま硬化させる
と接着剤の硬化に伴う収縮応力により基板に複屈折を生
じて信号の劣化を生じたり、基板が変形して面振れ量が
増加して信号の劣化を生じたりした。 また、外観も
悪く、はみだした接着剤を拭き取る工程あるいは接着剤
が硬化したあとに外形加工をする工程が必要であった。
術では、平坦なディスクどうしを貼り合わせると、ディ
スク外縁部に接着剤がはみだして、そのまま硬化させる
と接着剤の硬化に伴う収縮応力により基板に複屈折を生
じて信号の劣化を生じたり、基板が変形して面振れ量が
増加して信号の劣化を生じたりした。 また、外観も
悪く、はみだした接着剤を拭き取る工程あるいは接着剤
が硬化したあとに外形加工をする工程が必要であった。
また外形加工の場合、接着剤の密着力が弱いとディスク
がはがれる事もあった。 そこで本発明はこのような
課題を解決するもので、その目的とするところは貼り合
わせにおいて接着剤が外縁部にはみだしてそれを拭き取
ったり、接着剤が硬化したあと外形加工したりする必要
のない光ディスクを提供するところにある。
がはがれる事もあった。 そこで本発明はこのような
課題を解決するもので、その目的とするところは貼り合
わせにおいて接着剤が外縁部にはみだしてそれを拭き取
ったり、接着剤が硬化したあと外形加工したりする必要
のない光ディスクを提供するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の光ディスクは光を用いて情報の記録、再生また
は消去を行う先ディスクにおいて、光ディスク基板の外
周部に段差を有することを特徴する。
は消去を行う先ディスクにおいて、光ディスク基板の外
周部に段差を有することを特徴する。
［作用コ
本発明の上記の構成によれば、光ディスク基板の外周部
に段差を有するため、貼り合わせにおいて接着剤がディ
スク外縁部にはみだしてそれを拭き取ったり、接着剤が
硬化した後外形加工したりする必要のない光ディスクと
なる。
に段差を有するため、貼り合わせにおいて接着剤がディ
スク外縁部にはみだしてそれを拭き取ったり、接着剤が
硬化した後外形加工したりする必要のない光ディスクと
なる。
［実施例］
以下本発明について図面に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の光ディスクの基本構成を示す断面図で
ある。 第２図は本発明の光ディスク基板を示す断面
図である。 第３図は従来の光ディスク基板を示す断
面図である。第４図は本発明の光ディスク基板を貼り合
わせた場合を示す断面図である。 第５図は従来の光デ
ィスク基板を貼り合わせた場合を示す断面図である。
ある。 第２図は本発明の光ディスク基板を示す断面
図である。 第３図は従来の光ディスク基板を示す断
面図である。第４図は本発明の光ディスク基板を貼り合
わせた場合を示す断面図である。 第５図は従来の光デ
ィスク基板を貼り合わせた場合を示す断面図である。
第１図の１はポリカーボネートの基板であり、射出圧縮
成形によりスパイラル状のトラッキング用の溝が形成さ
れたものである。 ２はＳ １ＡＩＮの保護層であり
、５ＩＡＩの合金ターゲットを用いて、アルゴンガスと
窒素を導入することによるＤＣ反応マグネトロンスパッ
タ法により成膜したものである。 ３はＮｄＩ）ＹＦ
ｅＣｏの記録層であり、ＮｄＤｙＦｅＣｏの合金ターゲ
・ノドを用いてアルゴンガスを導入することによるＤＣ
マグネトロンスパッタ法により成膜したものである。
成形によりスパイラル状のトラッキング用の溝が形成さ
れたものである。 ２はＳ １ＡＩＮの保護層であり
、５ＩＡＩの合金ターゲットを用いて、アルゴンガスと
窒素を導入することによるＤＣ反応マグネトロンスパッ
タ法により成膜したものである。 ３はＮｄＩ）ＹＦ
ｅＣｏの記録層であり、ＮｄＤｙＦｅＣｏの合金ターゲ
・ノドを用いてアルゴンガスを導入することによるＤＣ
マグネトロンスパッタ法により成膜したものである。
４は５ｉＡＩＮの保護層であり２と同様な方法により成
膜したものである。 ５はＡＩの反射層であり、ＡＩ
のターゲットを用いてアルゴンガスを導入することによ
るＤＣマグネトロンスパッタ法により成膜したものであ
る。６は接着層である。
膜したものである。 ５はＡＩの反射層であり、ＡＩ
のターゲットを用いてアルゴンガスを導入することによ
るＤＣマグネトロンスパッタ法により成膜したものであ
る。６は接着層である。
従来の様に外周部まで平坦な光ディスク基板２どうしを
貼り合わせると、第５図に示すように外縁部に接着剤が
はみだしてしまう。はみ出した接着剤をそのまま硬化さ
せると接着剤の硬化に伴う収縮応力により基板に複屈折
を生じたり、基板が変形して面振れ量が増加して信号の
劣化を生じてしまう。 また、外観も著しく悪いもの
となった。
貼り合わせると、第５図に示すように外縁部に接着剤が
はみだしてしまう。はみ出した接着剤をそのまま硬化さ
せると接着剤の硬化に伴う収縮応力により基板に複屈折
を生じたり、基板が変形して面振れ量が増加して信号の
劣化を生じてしまう。 また、外観も著しく悪いもの
となった。
このためはみ出した接着剤を拭き取ったり、接着剤が硬
化したあと外形加工する工程が必要であった。 また
外形加工した場合、接着剤の密着力が弱いとディスクが
はがれてしまうこともあった。
化したあと外形加工する工程が必要であった。 また
外形加工した場合、接着剤の密着力が弱いとディスクが
はがれてしまうこともあった。
ところが本発明による光ディスク基板１の場合は第２図
に示す様にディスクの外周部に段差があるため貼り合わ
せの際にあふれた接着剤は段差部にたまりディスクの外
縁部にはみだすことはない。
に示す様にディスクの外周部に段差があるため貼り合わ
せの際にあふれた接着剤は段差部にたまりディスクの外
縁部にはみだすことはない。
また、接着剤が硬化してもディスクに複屈折を生じたり
、基板を変形させたりしない。 そのため、接着剤を
拭き取ったり、接着剤が硬化したあと外形加工したりす
る工程が不要である。
、基板を変形させたりしない。 そのため、接着剤を
拭き取ったり、接着剤が硬化したあと外形加工したりす
る工程が不要である。
以上本発明をある特別の実施例について説明したが、本
発明はそれらに限定されるものとは考えられるべきでは
なく、本発明の主旨を逸脱しない限り種々の変更は可能
である。 たとえば、外周部の段差は階段状のもので
なくてもよ（、ｓｌ。
発明はそれらに限定されるものとは考えられるべきでは
なく、本発明の主旨を逸脱しない限り種々の変更は可能
である。 たとえば、外周部の段差は階段状のもので
なくてもよ（、ｓｌ。
ｐｅ状のものでもよいということは言うまでもなしＸ−
［発明の効果］
本発明の光ディスクは貼り合わせにおいて接着剤が外周
部にはみ出してそれを拭き取ったり、接着剤が硬化した
あと外形加工したりする必要のない光ディスクを提供す
るという効果を有する。
部にはみ出してそれを拭き取ったり、接着剤が硬化した
あと外形加工したりする必要のない光ディスクを提供す
るという効果を有する。
第１図は本発明の光ディスクの基本構成を示す断面図。
第２図は本発明の光ディスク基板を示す断面図。
第３図は従来の光ディスク基板を示す断面図。 第
４図は本発明の光ディスク基板を貼り合わせた場合を示
す断面図。 第５図は従来の光ディスク基板を貼り合
わせた場合を示す断面図。 ・ポリカーボネートの基板 ・５ｉＡＩＮの保護層 −ＮｄＤｙＦｅＣｏの記録層 ・５ｉＡＩＮの保護層 ・ＡＩの保護層 ・接着層 以上 １′ 第 第 図 第 図 ／
第３図は従来の光ディスク基板を示す断面図。 第
４図は本発明の光ディスク基板を貼り合わせた場合を示
す断面図。 第５図は従来の光ディスク基板を貼り合
わせた場合を示す断面図。 ・ポリカーボネートの基板 ・５ｉＡＩＮの保護層 −ＮｄＤｙＦｅＣｏの記録層 ・５ｉＡＩＮの保護層 ・ＡＩの保護層 ・接着層 以上 １′ 第 第 図 第 図 ／
Claims (2)
- （１）光を用いて情報の記録、再生または消去を行う光
ディスクにおいて、光ディスク基板の外周部に段差を有
することを特徴とする光ディスク。 - （２）前記段差を利用して光ディスク基板の貼り合わせ
を行なうことを特徴とする請求項１記載の光ディスクお
よびその製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105034A JPH02282941A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105034A JPH02282941A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02282941A true JPH02282941A (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=14396730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1105034A Pending JPH02282941A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02282941A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03205628A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体の製造方法 |
| JPH03263629A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光記録媒体 |
| JPH08273210A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Toshiba Emi Ltd | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
| JPH08273208A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-18 | Toshiba Emi Ltd | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
| JPH09201722A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-05 | Ogura Houseki Seiki Kogyo Kk | ワイヤ放電加工機のワイヤガイド |
| US6212159B1 (en) * | 1996-05-27 | 2001-04-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laminated optical disc and turntable for the laminated optical disc |
| US20200176027A1 (en) * | 2017-07-25 | 2020-06-04 | Sony Corporation | Optical recording medium and method for manufacturing the same |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP1105034A patent/JPH02282941A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03205628A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体の製造方法 |
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| US20200176027A1 (en) * | 2017-07-25 | 2020-06-04 | Sony Corporation | Optical recording medium and method for manufacturing the same |
| US10950269B2 (en) * | 2017-07-25 | 2021-03-16 | Sony Corporation | Optical recording medium and method for manufacturing the same |
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