JPH1040578A

JPH1040578A - ディスク用基板

Info

Publication number: JPH1040578A
Application number: JP8193591A
Authority: JP
Inventors: Shoji Yokota; 章司横田
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1996-07-23
Filing date: 1996-07-23
Publication date: 1998-02-13
Also published as: US5987003A; EP0821353A2; EP0821353A3

Abstract

(57)【要約】【課題】平坦度に優れ、複屈折も小さい光ディスク用
合成樹脂基板を提供する。【解決手段】基板の内周非記録領域を薄肉とし、外周
非記録領域を肉厚とすることにより平坦度と複屈折を改
良した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク用基板に
関するものであり、詳しくは、光学式情報記録媒体にお
ける光学特性を一層向上させることが出来る合成樹脂製
基板の改良技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクや光磁気ディスク等の光学式
情報記録媒体（以下、ディスクという。）に用いられる
基板は、通常、図１０に示す様な金型を使用し、図１１
に示す様な断面形状に射出成形された合成樹脂製のドー
ナツ盤である。図１０は、従来のディスク用基板を製造
する金型の要部を示す破断の概略側面図であり、図１１
は、従来のディスク用基板の直径に沿った断面形状を示
す破断図である。

【０００３】図１０に示す金型は、固定型５と可動型６
とから主として構成され、これら双方の型の間に円盤状
のキャビティ９を形成する。固定型５は、型本体に取り
付けられた略単軸円筒状のミラープレート５０と、ミラ
ープレート５０の中央に固定側ブッシュ５２を介して挿
入されたスプルーブッシュ５４とを備えている。可動型
６は、型本体に取り付けられた略単軸円筒状のミラープ
レート６０と、ミラープレート６０の中央に配置された
略円筒状のスタンパ内周押さえ６５と、スタンパ内周押
さえ６５に可動側ブッシュ６２を介して挿入されたカッ
トパンチ６４とを備えている。そして、可動側のミラー
プレート６０の表面にドーナツ盤状のスタンパ７が配置
され、その内周は、スタンパ内周押さえ６５により、ま
た、その外周は、固定側のミラープレート５０に外嵌す
るスタンパ外周押さえ８により、それぞれ固定される。

【０００４】上記の金型において、溶融樹脂は、スプル
ーブッシュ５４に設けられた樹脂流路５５を通じてキャ
ビティ９へ充填され、基板として圧縮成形される。その
際、スタンパ７は記録領域に必要なピットやグルーブを
形成し、カットパンチ６４は基板の中央を開口する。従
って、製作された基板は、図１１にその断面形状を示す
様に、中心に開口部４を備え、かつ、一面側に記録領域
２と非記録領域３とが外周側から順次に設けられたドー
ナツ盤に形成される。なお、通常は、記録領域２の外周
側に一定の幅の非記録領域１が設けられる。

【０００５】ところで、図１１に示す基板において、非
記録領域３の外周部には、金型の形状に基づき、断面が
台形、四角形、半円形または半楕円形の環状の溝３ｃが
形成される。斯かる溝３ｃは、図１０に示す可動型６の
スタンパ内周押さえ６５端面の外周部に設けられたスタ
ンパ係止部６ｃがキャビティー９内に膨出しているから
である。その結果、上記の基板においては、記録層や保
護層の成膜あるいは駆動用ハブの装着により外力が加え
られた際、上記の溝３ｃに応力が集中して反りが発生す
るため、製造されたディスクにおいて局部的な光学歪や
信号面の傾きによるサーボ特性の低下を惹起する怖れが
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高速回転に
おいても振れが発生することのない剛性を維持したうえ
で反りの発生を解消することを主眼になされたものであ
り、その目的は、成膜やハブ装着の際に反りの発生がな
く、ディスクの光学特性を一層向上し得る構造の改良さ
れたディスク用基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、中心に開口部
を有する合成樹脂製のドーナツ盤として形成され、か
つ、その一面側に外周非記録領域、記録領域と内周非記
録領域とが外周側から順次に設けられたディスク用基板
において、内周非記録領域またはその反対側の表面の何
れかを略平坦面とし、かつ、内周非記録領域を、記録領
域の厚みの７０〜９６％の厚みの薄肉部に形成し、薄肉
部の面積を、開口部の面積を含む基板の一面の表面積の
３〜３０％の面積とし、さらに前記外周側の非記録領域
を記録領域の厚みより厚くしたことを特徴とし、上記の
特定の薄肉部が当該基板内の応力を分散させて反りの発
生を抑制し、また上記の特定の厚肉部が当該基板の剛性
を向上させて基板の変形や反りをさらに抑制するもので
ある。更に、薄肉部を設けることによって発生する怖れ
のある製造時の基板の変形は、前記薄肉部の２０％以上
の領域をＲａで０．５μｍ以上の粗面とすることにより
抑制し得る。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は、本発明に係るディスク用基板の
記録面側を示す平面図である。図２は、本発明に係るデ
ィスク用基板の直径に沿った断面形状を示す縦断面図で
ある。図３は、本発明の好ましい態様に係るディスク用
基板の直径に沿った断面形状を示す縦断面図である。図
４は、本発明の好ましい態様に係るディスク用基板を製
造するための金型の要部を示す破断の概略側面図であ
る。図５は、図４の部分拡大図である。図６は、図５の
金型における操作工程を示す説明図である。図７〜図９
は、本発明に係るディスク用基板を使用したディスクの
直径に沿った断面の層構造を示す破断図である。

【０００９】本発明の基板は、平面的な形態は従来の基
板と略同様であり、図１中に符号（Ａ１）にて示す様に
中心に円形の開口部４を有する合成樹脂製のドーナツ盤
として形成され、かつ、その記録面としての一面側に外
周非記録領域１と記録領域２と内周非記録領域３とが外
周側から順次に設けられる。基板Ａ１を構成する合成樹
脂としては、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂などが
使用される。基板Ａ１の直径および開口部４の直径は、
周知の規格に基づいて設定される。

【００１０】本発明においては、図１に示す内周非記録
領域３と外周非記録領域１を特定の構造とすることが重
要である。すなわち、基板Ａ１は、図２に示す様に、当
該基板の剛性を維持するため、非記録領域３又はその反
対側の表面の何れか、例えば非記録領域３の反対側の表
面を略平坦面とされ、かつ、内周非記録領域３は、記録
領域２の厚みＴ１の７０〜９６％、好ましくは８０〜９
５％の厚みＴ３の薄肉部３ａに形成される。

【００１１】内周非記録領域３又はその反対側の表面が
略平坦面とは、記録領域２又はその反対側の表面を基準
とした場合に厚み方向のずれが４０μｍ以内、好ましく
は２０μｍ以内の平面を意味し、斯かる平面は、後述す
る金型の調整によって設定可能である。また、薄肉部３
ａの厚みＴ３は、具体的には、記録領域２の厚みＴ１を
例えば１．２ｍｍに設定した場合、１．０〜１．１ｍｍ
とされる。非記録領域３又はその反対側の表面を略平坦
面として薄肉部３ａを形成する理由は、仮に内周非記録
領域３の両面側を厚み方向に後退させて厚みＴ３の薄肉
部を形成した場合に比べ、意外にも、ディスクの製造の
際の保護層形成による膜応力などに起因した基板Ａ１の
反りがなく、ディスク表面の複屈折を極めて減少させ得
るからである。

【００１２】更に、薄肉部３ａは、基板Ａ１の直径方向
にある程度の幅で形成されていることが重要である。薄
肉部３ａの上記の幅は面積によって示すことが出来る。
具体的には、薄肉部３ａの面積（開口部面積を含まな
い）は、開口部４の面積を含む基板Ａ１の一面側の表面
積の３〜３０％の面積とされる。更に、上記の範囲は、
直径が１００ｍｍ未満の規格の基板Ａ１では５〜３０
％、直径が１００ｍｍ以上の規格の基板Ａ１では３〜２
０％とされるのが好ましい。

【００１３】薄肉部３ａの面積を上記の範囲とする理由
は次の通りである。すなわち、薄肉部３ａの面積が上記
の範囲よりも小さい場合には、基板Ａ１内に生じた応力
を有効に分散し難く、基板Ａ１に反りが発生する怖れが
あり、また、薄肉部３ａの面積が上記の範囲よりも大き
い場合には、基板Ａ１の内周側の強度が不足するからで
ある。本発明においては、上記の特定の薄肉部３ａにて
内周非記録領域３を構成することにより、基板Ａ１の剛
性を損なうことなく、基板Ａ１の反りを有効に防止し得
る。

【００１４】また、上記の薄肉部を設けることにより、
基板Ａ１を製造する工程において、金型から基板Ａ１を
離型させる際に基板を変形させる怖れがある。このよう
な場合には、薄肉部３ａの２０％以上の面積、好ましく
は５０％以上の面積、さらに好ましくは、８０％以上の
面積に対応した金型面を粗面化させることにより、基板
Ａ１と金型との離型性が向上し、離型時の変形を防止す
ることが可能となる。この際、金型面から転写され、粗
面化される薄肉部３ａの面粗度は、Ｒａで０．５μｍ以
上であることが必要であり、更に、上記の面粗度は、Ｒ
ａを０．５〜１００μｍの範囲、特に２〜５０μｍの範
囲とすることが好ましい。斯かる粗面化は、上記の薄肉
部３ａの一部（少なくとも２０％の面積に相当する部
分）に対応した金型面に円周状にわたって行うのが好ま
しい。

【００１５】また、本発明においては、上記したよう
に、図１及び図２に示す如く、外周非記録領域１に記録
領域２の厚みより厚くした特定構造の厚肉部１ａを形成
することが重要である。厚肉部１ａは外周非記録領域１
内に、好ましくは外周非記録領域１の最外周からその内
側３ｍｍまでの範囲内に、さらに好ましくは外周非記録
領域１の最外周の内側０．５〜２ｍｍまでの範囲内に、
記録領域２の厚みより１０μｍ以上、好ましくは２０〜
２００μｍ、さらに好ましくは３０〜１００μｍ厚くし
た厚肉構造としたものである。

【００１６】上記厚肉部１ａが記録領域２と同等の厚み
では基板の剛性が向上せず、それ故、基板の変形や反り
の改善効果がなく、少なくとも記録領域２の厚みより厚
くすることが必要である。本発明においては、上記の特
定の厚肉部１ａを外周非記録領域１に形成することによ
り、基板の剛性を向上させ、変形や反りの発生を抑制す
るばかりでなく、記録領域２より厚肉のため、光ディス
ク製造中（成形後〜製品まで工程）及びカートリッジに
収納して光ディスクとして使用中において記録領域２を
損傷することが防止できる。

【００１７】更に、本発明の好ましい態様の基板Ａ１
は、図３に示す様に、上記の構成において、金型の構成
を簡素化するため、非記録領域３の反対側の表面を略平
坦面とし、また、駆動用ハブの装着などによる歪を一層
低減するため、開口部４の周縁の非記録領域３を記録領
域３と略同等の肉厚３ｂに形成する。

【００１８】すなわち、図３に示す基板Ａ１は、その断
面を示す様に、内周非記録領域３の記録層の設けられな
い側の表面が略平坦面とされ、かつ、内周非記録領域３
は、開口部４の周縁近傍が記録領域２の厚みと略同等の
厚みＴ２に形成され、開口周縁部３ｂの外周側が記録領
域２の厚みＴ１の７０〜９６％、好ましくは８０〜９５
％の厚みＴ３の薄肉部３ａに形成され、しかも、薄肉部
３ａの面積は、開口部４の面積を含む基板Ａ１の一面側
の表面積の３〜３０％の面積とされる。具体例を示せ
ば、基板Ａ１の厚みは、例えば、記録領域２の厚みＴ１
を１．２ｍｍに設定した場合、厚肉部３ｂの厚みＴ２を
１．２ｍｍ、薄肉部３ａの厚みＴ３を１〜１．１ｍｍ程
度とする。

【００１９】また、本発明においては上記したように図
３に示す如く、外周非記録領域１に記録領域２の厚みよ
り厚くした特定構造の厚肉部１ａを形成することが重要
である。厚肉部１ａは外周非記録領域１内に、好ましく
は非記録領域１の最外周からその内側３ｍｍの範囲内
に、さらに好ましくは外周非記録領域１の最外周の内側
０．５〜２ｍｍの範囲内に形成される。厚肉部１ａは、
記録領域１の厚みより１０μｍ以上、好ましくは２０〜
２００μｍ、さらに好ましくは３０〜１００μｍ厚くし
た厚肉構造としたものである。

【００２０】本発明の基板Ａ１は、図４、図５に示す様
な金型を使用して製造することが出来る。斯かる金型
は、図３に示す基板Ａ１を作製するための金型であり、
改良されたスタンパ内周押さえ６３が可動型６に備えら
れている点を除き、従来の金型と同様の構造である。す
なわち、図４、図５に示す金型は、固定型５と可動型６
とから主として構成され、これら双方の型の間に円盤状
のキャビティ９を形成する。

【００２１】固定型５は、ミラープレート５０と、ミラ
ープレート５０の中央に固定側ブッシュ５２を介して挿
入されたスプルーブッシュ５４とを備えており、スプル
ーブッシュ５４に設けられた樹脂流路５５を通じて溶融
樹脂がキャビティ９へ充填される様になされている。可
動型６は、ミラープレート６０と、ミラープレート６０
の中央に配置されたスタンパ内周押さえ６３と、スタン
パ内周押さえ６３に可動側ブッシュ６２を介して挿入さ
れたカットパンチ６４とを備えており、カットパンチ６
４によって基板Ａ１に開口部４を形成する様になされて
いる。

【００２２】基板Ａ１の記録領域２にピットやグルーブ
を形成するスタンパ７の内周は、スタンパ内周押さえ６
３によってミラープレート６０の表面に固定される。な
お、図示しないが、通常、各ミラープレート５０、６０
には多数の冷却溝が、ミラープレート６０には当該ミラ
ープレート表面にスタンパ７を吸着するための複数の減
圧路が、ミラープレート５０の外周にはスタンパ外周押
さえがそれぞれ設けられる。

【００２３】本発明において、スタンパ内周押さえ６３
は、略円筒状に形成されており、キャビティ９側のスタ
ンパ内周押さえ６３の端面６ａの外周縁は、鍔状に僅か
に張出してスタンパ係止部を形成している。すなわち、
スタンパ内周押さえ６３の端面６ａは、平坦面であって
且つスタンパ７の表面に比べてキャビティ９内へ突出し
た状態とされている。

【００２４】従って、図３に示す基板Ａ１の非記録領域
３の薄肉部３ａの厚みＴ３は、上記の端面６ａのキャビ
ティ９側への突出量により、また、薄肉部３ａの面積
は、スタンパ内周押さえ６３の端面６ａ側の厚さ（外径
と内径の差）により、それぞれ決定される。そして、非
記録領域３の通常の肉厚部３ｂは、図４中の可動側ブッ
シュ６２の端面とスタンパ内周押さえ６３の端面６ａと
のずれによって形成される環状の凹部６ｂにより形成さ
れる。また、非記録領域１の厚肉部１ａは図５に示すよ
うにスタンパ７の外周部を薄くすると共に固定型金型５
のミラープレート５０の外周部に段差又は切込みを設け
てキャビティ９の外周部の間隔を広げる（厚さを厚くす
る）等の金型の外周部の形状を変更することによって形
成できる。さらに厚肉部１ａを形成する別の方法として
基板の外周部を急激に冷却することによって、基板は板
厚方向で急激に冷却され、その領域では成形後に肉厚構
造を形成する等成形条件を特定することによっても形成
することができる。

【００２５】なお、図１、図２に示す基板Ａ１は、可動
側ブッシュ６２の端面をスタンパ内周押さえ６３の端面
６ａに一致させることによって作製可能である。厚肉部
１ａの形状は図２に示すような突条様のものや、図３に
示すような外周部に向って徐々に厚くなるもの等任意で
ある。また基板の一面側のみ肉厚を増加させ、他面（例
えば記録層を設けた面）は平滑とすることも可能であ
る。このような一面側のみ肉厚を増加させた構造は、後
述するエアーサンドイッチ構造の光ディスクを形成する
場合にスペーサーの貼り着けの邪魔にならないので好ま
しい。

【００２６】本発明の基板Ａ１は、上記の金型を使用
し、図６に示す工程に基づいて製造される。具体的に
は、図４に示す金型において、基板成形面の圧力が約１
００〜６００ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは３００〜５００
ｋｇ／ｃｍ²となる様な型締め圧力で可動型６を固定型
５側へ閉じ、スプルーブッシュ５４の樹脂流路５５を通
じて約３００〜３５０℃の溶融樹脂をキャビティ９へ約
１．０秒以内に射出する。その際の金型温度は約８０〜
１２０℃に設定される。

【００２７】次いで、約０．８秒間保圧して基板を圧縮
成形し且つスタンパ９のプリフォーマット情報などを転
写した後、ゲートカットを行うとともに、スプルーブッ
シュ５４を後退させ且つカットパンチ６４を前進させて
打ち抜きを行うことにより、図４中の開口部４を形成す
る。その後、型締力を約３０〜１５０ｋｇ／ｃｍ²まで
段階的に下げつつ冷却し、射出開始から例えば約４．８
秒経た時点で可動型６を型開して成形された基板Ａ１を
取り出す。

【００２８】上記の様に製造された本発明の基板Ａ１
は、ＣＤ、ＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等の再生専用型光ディス
ク、記録再生型（ライトワンス型）光ディスク、記録・
再生・消去・再書込可能型（リライタブル型）光ディス
クなどの各種の型式のディスクに使用される。そして、
エアーサンドイッチ構造、全面密着貼り合わせ構造、単
板コーティング構造など、ディスクの各種の層構造に適
用可能である。

【００２９】因に、エアーサンドイッチ構造は、両面に
記録領域を備えた構造であり、図７に示す様に、一方の
面に記録層Ａ２が成膜され且つ他方の面に表面保護層Ａ
４が成膜された２枚の基板Ａ１、Ａ１を貼り合せて構成
される。各基板Ａ１、Ａ１の間には、環状の外周側およ
び内周側スペーサＡ５、Ａ６が介装されて空気層Ａ７が
形成され、各記録層Ａ２、Ａ２は、空気層Ａ７を挟んで
対向配置される。

【００３０】全面密着貼り合わせ構造は、上記と同様に
両面に記録領域を備えた構造であり、図８に示す様に、
一方の面に記録層Ａ２が成膜され且つ他方の面に表面保
護層Ａ４が成膜された２枚の基板Ａ１、Ａ１を接着層Ａ
８によって貼り合わせた構造であり、各記録層Ａ２、Ａ
２は、接着層Ａ８を挟んで対向配置される。また、単板
コーティング構造は、図９に示す様に、上記の様に構成
された基板Ａ１の記録層Ａ２の表面に保護層Ａ３を形成
し、そして、両面の最外層として表面保護層Ａ４、Ａ４
を形成した構造である。

【００３１】上記の各構造において、記録層Ａ２は、図
３に示す基板Ａ１の記録領域２側に設けられる。記録層
（反射層）Ａ２としては、例えば、再生専用型の場合は
Ａｌ、Ａｕ等の高反射率の金属が、記録再生型の場合は
Ｔｅ等の低融点金属が、また、光磁気記録型の場合はＴ
ｂＦｅ、ＴｂＦｅＣｏ、ＴｂＣｏ、ＤｙＦｅＣｏ等の希
土類と遷移金属の非晶質磁性合金、ＭｎＢｉ、ＭｎＣｕ
Ｂｉ等の多結晶垂直磁化膜などが使用される。光磁気記
録型の記録層Ａ２は、単一層でもよいが、ＧｄＴｂＦｅ
／ＴｂＦｅの様に２層としてもよい。

【００３２】表面保護層Ａ４としては、紫外線などのエ
ネルギー線硬化型または熱硬化型の樹脂からなる所謂ハ
ードコート剤が使用される。エネルギー線硬化型樹脂と
しては、例えば、エポキシアクリレートやウレタンアク
リレート等、アクリレート若しくはメタアクリレート基
を単一または複数有する化合物を主成分とした樹脂が好
適であり、また、熱硬化型樹脂としては、シリコン系、
エポキシ系、チタン系の樹脂が使用される。なお、基板
Ａ１には、ディスクの態様により、開口部４に駆動用ハ
ブが装着される。

【００３３】本発明の基板Ａ１においては、上記の様な
ディスクとして構成した場合、記録層Ａ２、保護層Ａ
３、表面保護層Ａ４又は接着層Ａ８の形成により、当該
基板内部の熱的変化による応力緩和や膜応力、加圧積層
による残留応力が生じる。また、開口部４への駆動用ハ
ブの接着による応力も発生する。しかしながら、非記録
領域３の一部が特定の薄肉部３ａとされており、斯かる
薄肉部３ａが基板Ａ１内の応力を分散させる様に作用
し、当該基板の反りを抑制し、さらに外周非記録領域１
の外周部に特定の厚肉部１ａを形成することによる基板
の剛性が向上し、基板の変形や反りがさらに抑制され
る。

【００３４】換言すれば、本発明の基板Ａ１において
は、基板の剛性が向上し、且つ応力が集中する部位のな
い構造としたため、反りの発生がなく、従って、ディス
クを製造した際、局部的な光学歪、すなわち、複屈折が
極めて少なく、優れた光学特性を得ることが出来る。し
かも、反りの発生がないため、単板構造として使用した
場合でも高速回転におけるサーボ特性に優れている。更
に、貼り合わせ等の積層構造として使用した場合には、
当該基板に反りがないため、高い剥離強度が得られる。
特に、本発明の好ましい態様の基板Ａ１においては、内
周非記録領域３の最内周を厚肉に、すなわち記録領域と
同等の厚さに形成しているため、適度な剛性を維持する
ことが出来、高速回転における振れの発生を一層低減し
得る。

【００３５】本発明は、勿論、各種の材料の基板に有効
であるが、特に、ポリカーボネート樹脂の様な光弾性係
数の大きな材料を使用した基板に好適である。なお、基
板Ａ１の成形法としては、上記の様な射出圧縮成形法の
他、通常の射出成形法を用いてもよい。

【００３６】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。実施例と
して、図２に示す構造の基板を作製し、また、比較例と
して、外周部に厚肉部を形成しない基板を作製し、それ
ぞれ単板コーティング構造のディスクを製造した。そし
て、複屈折を測定することによりそれぞれの平坦度を確
認したところ、以下に示す様に、実施例の基板は何れも
が光学的な特性に優れていた。

【００３７】（実施例１）先ず、ポリカーボネートにて
図２に示す基板Ａ１を成形した。基板Ａ１の仕様は、直
径が８６ｍｍ、記録領域２における厚みＴ１が１．２ｍ
ｍ、内周非記録領域３の薄肉部３ａの厚みＴ３が１．０
ｍｍ、開口部４を含む一面側の表面積に対して薄肉部３
ａの面積が９．５％、外周非記録領域１の最外周から１
〜２ｍｍの範囲内に設けた厚肉部１ａの厚みＴ４が１．
２２ｍｍである。

【００３８】次いで、基板Ａ１の記録面側（図２の下面
側）にスパッタリングによりＡ１を２０００Å成膜して
記録層を形成した後、その表面にアクリル系紫外線硬化
型樹脂を１０μｍコーティングして表面保護層を形成
し、また、記録面と反対側の基板Ａ１表面（図２の上
面）にアクリル系紫外線硬化型樹脂を５μｍコーティン
グして表面保護層を形成した。得られたディスクについ
て平坦度を測定したところ０μｍであった。また、駆動
用ハブを装着した状態でのディスクの記録領域２表面の
複屈折は３ｎｍであった。

【００３９】（実施例２）図２に示す基板において、薄
肉部３ａの厚みＴ３を１．１ｍｍとした点を除き、上記
の実施例１と同様にディスクを製造し、同様に平坦度と
複屈折を測定して表１の結果を得た。

【００４０】（比較例１）図１１に示す基板を成形し
た。基板の仕様は、実施例１の薄肉部３ａに代え、非記
録領域３の外周部（基板中心からの距離が１８ｍｍの位
置）に０．２ｍｍの深さの環状の溝３ｃを設けることに
より、溝３ｃに相当する位置の基板の厚みを１．０ｍｍ
とした点を除き、上記の実施例１と同様である。そし
て、実施例１と同様にディスクを製造し、同様に平坦度
と複屈折を測定して表１の結果を得た。なお、開口部４
を含む基板の一面側の表面積に対して溝３ｃの面積は
１．５％に相当する。

【００４１】（比較例２）実施例１において、薄肉部３
ａを基板の両面に設けたこと以外は同様にしてディスク
を製造し、同様に平坦度と複屈折を測定して表１の結果
を得た。

【００４２】

【表１】

【００４３】実施例１，２と比較例１より薄肉部の領域
を広げることにより、保護膜や記録膜形成による膜応力
によってディスク最終製品の反りの変化を少なくするこ
とができる。複屈折は基板内部の応力により生ずるもの
であり、ハブ付けによって応力が発生した場合に値が変
化する。実施例１，２と比較例１よりわかるように、薄
肉部の面積を大きくすることにより、内周部に発生した
応力が基板の情報領域に与える変化が少ないことがわか
る。比較例２のような薄肉部が対称形状の場合には基板
の平坦度は小さいものの保護膜や記録膜形成による膜応
力によってディスク最終製品の反り変化は大きくなる。

【００４４】

【発明の効果】内周非記録領域を薄肉としたこと及び外
周非記録領域に厚肉部を設けたことにより平坦度が極め
て良好で、複屈折も極めて小さい光ディスク用の基板が
得られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板の一例の平面図。

【図２】本発明の基板の一例の縦断面図。

【図３】本発明の基板の他の一例の縦断面図。

【図４】本発明の基板を製造する金型の一例の縦断面
図。

【図５】図４の部分拡大図。

【図６】操作工程の説明図。

【図７】光ディスクの一例の縦断面図。

【図８】光ディスクの一例の縦断面図。

【図９】光ディスクの一例の縦断面図。

【図１０】従来の基板製造用金型の一例の縦断面図。

【図１１】従来の基板の一例の縦断面図。

【符号の説明】

Ａ１基板１外周非記録領域２記録領域３内周非記録領域４開口部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中心に開口部を有する合成樹脂製のドー
ナツ盤として形成され、かつ、その一面側に外周非記録
領域、記録領域と内周非記録領域とが外周側から順次に
設けられたディスク用基板において、内周非記録領域ま
たはその反対側の表面の何れかを略平坦面とし、かつ、
内周非記録領域を、記録領域の厚みの７０〜９６％の厚
みの薄肉部に形成し、薄肉部の面積を、開口部の面積を
含む基板の一面の表面積の３〜３０％の面積とし、さら
に前記外周側の非記録領域を記録領域の厚みより厚くし
たことを特徴とするディスク用基板。
【請求項２】開口部に隣接する部分を、記録領域と略
同等の厚さとしたことを特徴とする請求項１に記載のデ
ィスク用基板。
【請求項３】薄肉部は、その２０％以上の面積に渡
り、Ｒａで０．５μｍ以上に粗面化されていることを特
徴とする請求項１又は２に記載のディスク用基板。
【請求項４】厚肉部は、外周側の非記録領域の最外周
からその内側３ｍｍの範囲内に、記録領域の厚みより１
０μｍ以上厚肉化されていることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載のディスク用基板。