JPH07290262A - 光カードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光カードを正確に切断できると共に切断時に
発生する分解物を除去し、分解物の付着を防止でき、ク
リーニングを省略でき生産工程の簡略化を図ることので
きる光カードの製造方法を提供する。 【構成】 レーザー光によって切断して得られる光カー
ドにおいてワークサイズの積層板を載せるステージのワ
ークサイズ板との接触面の形状をカードサイズ形状に
し、かつワークサイズ板との接触面が同様にカードサイ
ズ形状をした押えつけ治具でワークサイズ板を挟み込ん
だ状態でカードサイズに切断することを特徴とする光カ
ードの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学的に情報の記録・
再生を行う光カードの製造方法に関し、更に詳しくは光
カードの切断時に発生する分解物を完全に除去し、切断
後の光カードの外周切断部への分解物の付着を防止で
き、切断後の外周部のクリーニングを省略でき生産工程
の簡略化を図ることのできる光カードの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、情報記録媒体としては、ＣＤや光
ディスクのような円形の基板をインジェクション成形に
よって所定の寸法に成形し、これらを貼り合せることに
より最終的な商品とするものや、光カードなどの様にあ
らかじめ大きなサイズのものを作成しておき、最後にそ
の最終形態に切断整形するものとがある。

【０００３】本願発明は後者の光カードに係るものであ
る。例えば、光カードの場合は、あらかじめカードサイ
ズよりも大きなワークサイズの基板でカードを作成して
おき、最後にカードサイズに切断・整形するのが一般的
な製造法である。

【０００４】この様にカードサイズに切断する量産的な
方法としては、抜型や中空刃による打抜きや、レーザー
切断、ルーター切断などの方法が提案されているが、処
理速度，能力及び装置のコスト，メンテなどの点から、
打抜きが圧倒的に多く採用されている。

【０００５】しかし、光カードのように光記録層を有す
る基板、接着層、支持基板を順次積層した積層体を同時
に打抜き切断する場合、それぞれの材質によって切断刃
による抵抗が異なり、積層の界面での応力が各積層体の
剥離を生じさせる結果となる。

【０００６】このため、耐衝撃性の悪さを改善するため
に加熱切断の方法が採用されたがこの加熱によって接着
強度が落ち、剥離を生じさせる結果となった。

【０００７】又、ヒートモードで書き込むこのような情
報記録媒体の場合、記録媒体を加熱することは記録信号
やオートトラッキング信号等にノイズを発生させる原因
となり好ましくない。

【０００８】それに対し、レーザー切断の場合には、記
録媒体を加熱する必要がなく精度の良い切断が可能であ
る。

【０００９】しかしながら、レーザービームで切断する
場合、切断は上記ビームの照射によって発生する熱で行
なわれるため、図３で示すように、光カード構成材の溶
融分解物１０が光カードの外周部表面から切断面（特に
レーザービーム入射面の反対側の面）に付着してしま
い、外観上非常に汚くなるという問題があった。

【００１０】このため、切断直後外周部の付着物を溶剤
で拭き取ると、付着物をある程度（完全ではない）除去
することができるが、生産性が悪くなり好ましくない。
また、支持基板側に保護フィルム等をあらかじめ貼って
おき、切断後この保護フィルムをはがすことによって、
カード本体への付着を防止する方法も考えられるが、こ
れもまた工程が増え煩雑となるので好ましくない。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、凹凸プ
リフォーマットが形成されている透明基板のプリフォー
マット上に、光記録層、接着層、支持基板が順次積層さ
れたカードサイズよりも大きいワークサイズの積層板を
レーザー光によって切断して得られる光カードにおい
て、ワークサイズの積層板との接触面がカードサイズ形
状であるステージ及び押えつけ治具により、ワークサイ
ズの積層板が挟み込まれた状態でレーザー光切断を行な
うことにより積層板が妄りにずれたりする惧れがなく正
確な寸法の光カードが得られる。更には、ステージ及び
押えつけ治具の側面に、吸引孔または液体流出孔を複数
個設け、その孔から吸引または不燃性、不活性かつ高沸
点の液体を流出しながらレーザー光切断することにより
光カードの切断時に発生する分解物を完全に除去し、切
断後の光カードの外周切断部への分解物の付着を防止で
き、切断後の外周部のクリーニングを省略でき、生産工
程の簡略化を図ることができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説
明する。

【００１３】実施例１ あらかじめ凹凸のプリフォーマットが形成された０．４
ｍｍ厚のＰＣ（ポリカーボネート）基板のプリフォーマ
ット面上に、ポリメチン系染料の２．８ｗｔ％ジアセト
ンアルコール溶液をスピンコータを用いて２０００ｒｐ
ｍで塗布し、約９００オングストロームの厚さの光記録
層を形成した。この基板の光記録層の上に、ＥＶＡ（エ
チレン−酢酸ビニル）系ホットメルト接着剤の５０μｍ
厚のシートをのせ、さらに、０．３ｍｍ厚のＰＣ基板を
のせて熱圧着により積層してワークサイズの積層板を得
た。

【００１４】こうして得られたワークサイズの積層板を
ＣＯ₂ ガスレーザー切断機によってカードサイズ（８６
ｍｍ×５４ｍｍ）に切断した。

【００１５】以下、切断方法について図を用いて具体的
に説明する。

【００１６】図１は本発明のＣＯ₂ ガスレーザー切断機
の主要部を表わす概略図である。１はワークサイズの積
層板、２はカードサイズ形状の押しつけ治具、３は吸引
孔または液体流出孔、４はカードサイズ形状の可能ステ
ージ、５はレーザービームである。切断に用いられるレ
ーザー光のヘッドは固定式であり、被切断物をのせるス
テージが入射レーザー光に対して垂直の平面上を自在に
動くことで所望の形状に切断が行なわれる。また、入射
レーザービームは、押えつけ治具がカードサイズである
ため、最大１／３遮断されるように設定されている。

【００１７】上記切断機で吸引しながら切断を行なった
ところ、切断時に発生する分解物等の粉じんはほぼ全て
吸引孔に吸引された。得られた光カードは、外周部表面
及び切断面への分解物等の付着物はなく、切断後のクリ
ーニングを必要としない外観上もきわめてきれいであっ
た。

【００１８】実施例２ 液体流出孔よりフロリナートＦＣ−７１（住友３Ｍ社
製、沸点２５３℃）を流出させながら切断したこと以外
は実施例１と同様である。切断時に発生した分解物はほ
とんど液体に吸着され、切断後の光カードの外周切断部
には分解物の付着は全くなく、クリーニングの必要のな
い極めてきれいな光カードが得られた。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、吸引孔又は液体流
出孔を側面に複数設けた、カードサイズ形状をしたステ
ージ及び押えつけ治具でワークサイズ積層体を挟み込
み、吸引又は液体を流出させながらレーザー切断するこ
とにより、正確な寸法の光カードが得られると共に切断
時に発生する分解物を完全に除去し、切断後の光カード
外周切断部への分解物の付着を完全に防止できる効果が
ある。また、切断後の外周部のクリーニングが省略で
き、生産工程の簡略化の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法に用いられるレーザー切断機の概
略図。

【図２】本発明の方法に用いられるレーザー切断機の切
断断面の模式図。

【図３】従来の光カードの切断面の模式図。

【符号の説明】

１ ワークサイズ積層体 ２ 押えつけ治具 ３ 吸引孔又は液体流出孔 ４ 可動ステージ ５ レーザー光 ６ 透明基板 ７ 光記録層 ８ 接着層 ９ 支持基板 １０ 付着した分解物

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹凸プリフォーマットが形成されている
   透明基板のプリフォーマット上に、光記録層、接着層、
   支持基板が順次積層されたカードサイズよりも大きいワ
   ークサイズの積層板をレーザー光によって切断して得ら
   れる光カードにおいて、ワークサイズの積層板を載せる
   ステージの、ワークサイズ板との接触面の形状をカード
   サイズ形状にし、かつ、ワークサイズ板との接触面が、
   同様にカードサイズ形状をした押えつけ治具で、ワーク
   サイズ板を挟み込んだ状態でカードサイズに切断するこ
   とを特徴とする光カードの製造方法。
2. 【請求項２】 上記ステージ及び押えつけ治具の側面に
   吸引孔を複数設け、吸引しながら切断することを特徴と
   する請求項１記載の光カードの製造方法。
3. 【請求項３】 上記ステージ及び押えつけ治具の側面に
   液体流出孔を複数設け、該液体流出孔から、不燃性、不
   活性かつ高沸点の液体を流出させながら切断することを
   特徴とする請求項１記載の光カードの製造方法。