JPH0655438B2 - 情報記録基板の製造方法 - Google Patents

情報記録基板の製造方法

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JPH0655438B2
JPH0655438B2 JP61014763A JP1476386A JPH0655438B2 JP H0655438 B2 JPH0655438 B2 JP H0655438B2 JP 61014763 A JP61014763 A JP 61014763A JP 1476386 A JP1476386 A JP 1476386A JP H0655438 B2 JPH0655438 B2 JP H0655438B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は情報記録基板の製造方法に関し、とくにエアー
サンドイツチ構造の情報記録基板を超音波溶接技術を用
いて効率よく製造する方法に関する。
〔従来の技術〕
光デイスク、光メモリなどに用いられる円盤状の情報記
録基板は、光信号を通過するために、透明なプラスチツ
ク材料の表面に記録層が設けられたデイスク基板２枚
を、記録層が相対し、かつ、その記録層間に中空部が形
成されるように内側スペーサおよび外側スペーサを介し
て接合したエアーサンドイツチ構造が採られている。
このエアーサンドイツチ構造の情報記録基板は、記録層
が外部と遮断されているため取扱い中の不注意による記
録層の破損やキズの発生がなく、空気中のゴミや異物の
付着による記録層の変質もないなどの特徴をもつてい
る。
従来、スペーサを使用したこの種の情報記録基板の製造
は、熱硬化型接着剤やＵＶ硬化型接着剤などの接着剤を
用いて、２枚のデイスク基板をスペーサを介して接着し
ている。しかし、接着剤による接着は、硬化時に必要な
熱がデイスク基板や記録層に悪影響を及ぼしたり、接着
剤中に含まれる揮発成分あるいは硬化反応時に発生する
ガスが記録層に悪影響を及ぼしたりする。また別には、
接着時に余分な接着剤が接着面より溢れ出し、記録層に
悪影響を及ぼしたりあるいは外観を損なつたりする。さ
らに別には、接着剤の厚みむらによつて基板の寸法精度
が損なわれるという問題もある。
そこで従来の接着剤による接着方法に代わつて、超音波
溶接を利用してスペーサとデイスク基板を接合する技術
が提案された（特開昭60−103537）。
〔従来の技術の問題点〕
前記公報によれば、２枚のデイスク基板の間に内側スペ
ーサおよび外側スペーサを設置し、上部からデイスクと
ほぼ同じかより大きな径を有するホーンを押し付け、各
スペーサを一括して溶接している（第５図）。しかし、
このようにして得られる情報記録基板は接着強度が劣
り、２枚のデイスク基板とスペーサ間が剥離し易いもの
しか得られず、実用的に問題がある。そこで、接着強度
を向上させるため超音波出力を大きくする方法も考えら
れる。しかし、情報記録基板のように投影面積が大きく
厚みは薄く、かつ、剛性の大きい脆いプラスチツク材料
で作られたものは、出力の大きな超音波を照射される
と、接合面でとくに外周スペーサとの接合面でクラツク
が入つたり、完全に割れたり破片が飛びちり、記録層を
傷めたりする。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、照合強度の大きい情報記録基板を製造
する方法を提供することにある。本発明の他の目的は、
記録層部分を侵す虞なく接合できるエアーサンドイッチ
構造の情報記録基板の製造する方法を提供することにあ
る。本発明のさらに他の目的は、生産性の優れた情報記
録基板の製造方法を提供することにある。本発明のさら
に他の目的は、超音波溶接を使用する情報記録基板の製
造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
すなわち、本発明は外周スペーサおよび内周スペーサを
介して２枚のデイスク基板を超音波溶接したエアーサン
ドイツチ構造の情報記録基板を製造する方法において、
まず外周スペーサと片側のデイスク基板とを溶接し、つ
いで内周スペーサと前記外周スペーサが溶接されたデイ
スク基板および相対するデイスク基板との接合面を一方
向から同時に溶接し、しかるのち外周スペーサとデイス
ク基板との未溶接部分を溶接することを特徴とする情報
記録基板の製造法である。
〔作 用〕
本発明の製造方法を以下図面に用いて説明する。
本発明落の製造方法によつて得られるエアーサンドイツ
チ構造の情報記録基板は、第４図に示された断面図を見
ても明らかなように、情報記録層５を有する２枚のデイ
スク基板１および２とが、該記録層が相対しかつその間
に空間を保つように、外周スペーサ３および内周スペー
サ４を介在させて両スペーサとデイスク基板との接合面
で接着一体化された構造のものである。尚、本実施図は
２枚のデイスク基板の両方に情報記録層が形成されてい
るが、いずれか一方のデイスク基板にだけ形成されてい
てもよいことは勿論のことである。
このような構造の情報記録基板の超音波溶接によつて製
造するには次のような方法を採る。
すなわち、まず２枚のデイスク基板のうちの片方の基板
たとえば１と外周スペーサ３とを接合し、該接合面を超
音波ホーン11を用いて超音波溶接する（第１図）。かか
る工程により外周スペーサの接着されたデイスク基板１
が得られる。
つぎに該デイスク基板１と残る片側のデイスク基板２と
を相対するように接合する。このとき同時に中心に丸孔
のあいた内周スペーサ４を両デイスク基板の間に介在さ
せておく。そして、内周スペーサ４と両デイスク基板と
を接合面を、超音波ホーン11を用いて、一方向から同時
に超音波溶接する（第２図）。かかる工程により、内周
スペーサとの接合面で２枚のデイスク基板が接着され、
かつ、外周スペーサとデイスク基板２との接合面は未接
着の情報記録基板が得られる。
最後にこの外周スペーサ３とデイスク基板２との未接着
接合面を超音波溶接する。このようにして、両スペーサ
と両デイスク基板との接合面が強固に接着された情報記
録基板が得られる。
以上の製造方法によれば、投影面積の一番大きい外周ス
ペーサとの接着が片面づつ行われるので、超音波出力を
小さくしても接着強度の大なる溶接が実施できる。ま
た、内周スペーサは投影面積が小さいので、低出力でも
同時に両デイスク基板と強固に溶接できる。よつて最終
的に得られる情報記録基板は、全体として強固に接着し
たものとなる。
本発明の製造方法を適用できるデイスク基板およびスペ
ーサの材質は、熱可塑性プラスチツクであれば基本的に
如何なるものでもよく、たとえばポリメチルメタクリレ
ート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ４−メチ
ルペンテン−１、エチレンと環状オレフインたとえばノ
ルボルネン、テトラシクロンドデセン、メチルテトラシ
クロドデセン等との共重合体、該環状オレフインの開環
重合体あるいはその水添加物などを例示できる。
また、超音波溶接時の出力あるいはホーンと基板間の静
圧は、前述したような溶接後の接着面の破損が生じない
ような条件になるよう選ばれるが、おおよそ 0.5〜２k
w、 0.1〜 3.0kg／cm2の範囲内になるように調製され
る。
本発明の製造方法が最も好ましく適用できるのは、直径
が13cmの光学式デジタルデータデイスクで代表される比
較的直径の小さいものである。
〔発明の効果〕
本発明の製造方法によれば、 接着強度の大きいエアーサンドイツチ構造情報記録
基板が製造できる、 溶接時に副生物が発生したりして記録層を侵す虞が
ない、 数秒で溶接可能であり、かつ、接着剤で貼り合わせ
たときのような乾燥工程が不必要なので、連続生産性に
優れる、 基板材料、スペーサ材料が熱可塑性プラスチツクで
あれば適用可能である、 接合面が汚れていても溶接できる、 接着面にクラツクや割れが生じない、 といつた効果を示し、工業的に応用する場合非常に有利
である。
〔実施例〕
以下、本発明の内容を好適な例でもつて示すが、本発明
はとくにことわりのない限り、これらの実施例に制限さ
れるものではない。
比較例 １ エチレン・テトラシクロドデセン共重合体からなる直径
130mmのデイスク基板２枚の間に、基板と同種のポリマ
ーからなる外径 130mm、内径125 mm、厚さ約 0.4mmの外
周スペーサと外径36mm、内径15mm、厚さ約 0.4mmの内周
スペーサを挾み込み、第１表の如き条件で、同時に超音
波溶接した。結果は、いずれも溶接部分が不良で、記録
層を傷め情報記録基板として使用に耐えないものであつ
た。
結果の詳細は第１表に示す。
実施例 １ 比較例と同じデイスク基板およびスペーサーを使用し、
第２表を示す条件でまず外周スペーサと１枚のデイスク
基板を超音波溶接し、ついで内周スペーサを介して外
周スペーサの溶接されたデイスク基板および残る１枚の
デイスク基板を接合して該内周スペーサ接合部を一括し
て超音波溶接し、その後残る外周スペーサと１枚のデ
イスク基板未溶接接合部を超音波溶接した。その結
果、溶接部が奇麗で溶接強度大なる情報記録基板が得ら
れた。
実施例 ２ デイスク基板およびスペーサの材料としてポリメチルメ
タクリレートを使用するほかは実施例１と同様に行つ
た。その結果、良好なる情報記録基板が得られた。
【図面の簡単な説明】
第１図から第３図は、本発明の製造方法を示す図。第４
図は情報記録基板の断面図、第５図は従来の製造方法を
示す図。 １，２……デイスク基板 ３……外周スペーサ ４……内周スペーサ 11……超音波ホーン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】外周スペーサおよび内周スペーサを介して
    ２枚のデイスク基板を超音波溶接したエアーサンドイツ
    チ構造の情報記録基板を製造する方法において、まず外
    周スペーサと片側のデイスク基板とを溶接し、ついで内
    周スペーサと前記外周スペーサが溶接されたデイスク基
    板および相対するデイスク基板との接合面を一方向から
    同時に溶接し、しかるのち外周スペーサとデイスク基板
    との未溶接部分を溶接することを特徴とする情報記録基
    板の製造方法。
JP61014763A 1986-01-28 1986-01-28 情報記録基板の製造方法 Expired - Lifetime JPH0655438B2 (ja)

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