JP2002074755A - 光ディスク及び光ディスク製造装置 - Google Patents

光ディスク及び光ディスク製造装置

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JP2002074755A
JP2002074755A JP2000251980A JP2000251980A JP2002074755A JP 2002074755 A JP2002074755 A JP 2002074755A JP 2000251980 A JP2000251980 A JP 2000251980A JP 2000251980 A JP2000251980 A JP 2000251980A JP 2002074755 A JP2002074755 A JP 2002074755A
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substrate
center hole
optical disk
edge
center
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JP2000251980A
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Katsunori Sudo
克典 須藤
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 2枚の基板を貼り合わせて形成した光ディス
クをターンテーブル上へセットしたとき、そのセットが
正しく行われない場合でも、ターンテーブルの中心軸に
設けられている光ディスクの中心位置合わせ用のボール
が2枚の基板の貼り合わせ部分に食い込むことを防止で
き、そのような食い込みが原因となって貼り合わせた基
板が剥がれることを防止する。 【解決手段】 光ディスク12は、それぞれ同一サイズ
の中心穴2a,3aを有する第1基板2と第2基板3と
が中心穴2a,3aの中心を一致させて接着層4を介し
て貼り合わされ、第1基板2における中心穴2aの縁部
と第2基板3における中心穴3aの縁部との間の部分が
中心穴2a,3aの周面と同一面となるように接合され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク及び光
ディスク製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、高密度記録の要請に応えるため、
2枚の基板を貼り合わせた構造の光ディスクが普及して
おり、2枚の基板の貼り合わせには接着剤が用いられて
いる。2枚の基板を接着するときに、2枚の基板の対向
する面の全体に接着剤を塗布すれば、2枚の基板は強固
に貼り合わされて剥がれにくくなる。
【0003】しかし、2枚の基板の対向する面の全体に
接着剤を塗布すると、接着剤を塗布した基板を接着方向
へ加圧したときに、接着剤の一部が光ディスクの中心穴
内へはみ出すことがある。このような接着剤のはみ出し
が生ずると、美観が損なわれるとともに、光ディスクの
中心穴の実質的な直径寸法に誤差が生じる。光ディスク
の中心穴の実質的な直径寸法に誤差が生じると、光ディ
スクへのデータの書込みや光ディスクからのデータの読
取りを行う光ディスク装置に設けられているターンテー
ブル上に光ディスクをセットするとき、正しくセットで
きなくなるという問題が発生する。
【0004】そこで、2枚の基板を貼り合わせる場合に
は、光ディスクにおける中心穴の縁部には接着層が形成
されないように接着剤の塗布を行っている。このため、
光ディスクにおける中心穴の縁部には2枚の基板の間に
隙間が形成されている。
【0005】ここで、このような従来例の光ディスクの
構造、及び、その光ディスクを光ディスク装置のターン
テーブル上にセットする場合について、図7及び図8に
基づいて説明する。まず、光ディスクの構造について簡
単に説明する。光ディスク1は、第1基板2と第2基板
3とを接着層4を介して貼り合わせることにより形成さ
れており、中央部には中心穴5が形成されている。第1
基板2と第2基板3とはそれぞれドーナツ形状に形成さ
れ、その中央部にはそれぞれ同一サイズの中心穴2a,
3aが形成されている。第1基板2と第2基板3とを貼
り合わせたとき、これらの中心穴2a,3aは中心を一
致させて重ね合わされ、これらの中心穴2a,3aが重
ね合わされることにより中心穴5が形成される。
【0006】第1・第2基板2,3の片面には、リング
状の溝6が形成されている。この溝6は、第1・第2基
板2,3を金型内で成形したときに、金型内に装着され
たスタンパを押えていた治具の跡である。そして、接着
層4はこの溝6よりも外周側に形成され、光ディスク1
における溝6よりも内側には、第1基板2と第2基板3
との間に隙間7が形成されている。この隙間7の幅寸法
は、接着層4の厚さ寸法と略同一である。
【0007】光ディスク装置にはターンテーブル8が設
けられ、ターンテーブル8には中心軸9が立設され、こ
の中心軸9の上部には複数個のボール10が放射状に配
列して取り付けられている。これらのボール10は、中
心軸9の半径方向へ出没自在に設けられ、バネ11によ
り中心軸9の半径方向外方へ付勢されている。
【0008】ここで、図7は、光ディスク1が光ディス
ク装置のターンテーブル8上に正しくセットされた状態
を示している。光ディスク1の中心穴5に中心軸9が挿
通され、光ディスク1の一方の面がターンテーブル8の
上面に当接され、ボール10が光ディスク1の他方の面
における中心穴5の縁部に当接されている。ボール10
は、光ディスク1の中心位置合わせを行うとともに、光
ディスク1がターンテーブル8から浮き上がることを防
止している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】一方、図8は、光ディ
スク1が光ディスク装置のターンテーブル8上に正しく
セットされていない状態を示している。光ディスク1の
中心穴5に中心軸9を挿通させたとき、光ディスク1は
正しいセット位置まで押し込まれず、ボール10が光デ
ィスク1の中心穴5の周面(より詳しくは、隙間7の部
分)に対向した位置で光ディスク1が停止されている。
これにより、ボール10を付勢するバネ11の付勢力に
よりボール10が矢印で示すように隙間7に食い込んで
いき、隙間7が広くなる向きに第1基板2と第2基板3
とに反りが生じ、第1基板2と第2基板3とを反らす力
が接着層4による接着力よりも大きくなったとき、第1
基板2、第2基板3と接着層4との貼り合わせ部分が剥
がれる。
【0010】そこで本発明は、2枚の基板を貼り合わせ
て形成した光ディスクをターンテーブル上へセットした
とき、そのセットが正しく行われない場合であっても、
ターンテーブルの中心軸に設けられている光ディスクの
中心位置合わせ用のボールが2枚の基板の貼り合わせ部
分に食い込むことを防止でき、そのような食い込みが原
因となって貼り合わせた基板が剥がれることを防止でき
る光ディスクを提供することを目的とする。
【0011】また本発明は、2枚の基板を貼り合わせて
形成した光ディスクをターンテーブル上へセットしたと
き、そのセットが正しく行われない場合であっても、タ
ーンテーブルの中心軸に設けられている光ディスクの中
心位置合わせ用のボールが2枚の基板の貼り合わせ部分
に食い込むことを防止でき、そのような食い込みが原因
となって貼り合わせた基板が剥がれることを防止できる
光ディスクを製造する光ディスク製造装置を提供するこ
とを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明の光
ディスクは、それぞれ同一サイズの中心穴を有する第1
基板と第2基板とが前記中心穴の中心を一致させて接着
層を介して貼り合わされ、前記第1基板における前記中
心穴の縁部と前記第2基板における前記中心穴の縁部と
の間の部分が前記中心穴の周面と同一面となるように接
合されている。
【0013】したがって、この光ディスクは、第1基板
における中心穴の縁部と第2基板における中心穴の縁部
とが中心穴の周面と同一面となるように接合されている
ので、この光ディスクをターンテーブル上にセットした
とき、そのセットが正しく行われず、ターンテーブルの
中心軸に設けられている光ディスクの中心位置合わせ用
のボールが中心穴の周面に当接する状態となっても、ボ
ールが2枚の基板の貼り合わせ部分に食い込むことを防
止でき、そのような食い込みが原因となって第1基板と
第2基板とが貼り合わせ部分から剥がれるということが
防止される。
【0014】請求項2記載の発明は、請求項1記載の光
ディスクにおいて、前記第1基板における前記中心穴の
縁部と前記第2基板における前記中心穴の縁部とにそれ
ぞれリブが突出形成され、前記第1基板の前記リブと前
記第2基板の前記リブとが当接されて接合されている。
【0015】したがって、第1基板と第2基板とを接着
層を介して貼り合わせ、その後、第1基板における中心
穴の縁部と第2基板における中心穴の縁部とを接合する
とき、第1基板のリブと第2基板のリブとを当接させて
おくことにより、接合作業に伴って第1・第2基板にお
ける中心穴の縁部側が押しつぶされた状態となることが
防止され、第1・第2基板における中心穴の周囲の平面
精度を維持することができる。
【0016】請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の光ディスクにおいて、前記接合が、溶着により行わ
れている。
【0017】したがって、接合を確実に行える。
【0018】請求項4記載の発明は、請求項3記載の光
ディスクにおいて、前記溶着が、レーザー光の照射によ
り行われている。
【0019】したがって、溶着したい部分に直接エネル
ギーを与えることができ、効率良く溶着することができ
る。
【0020】請求項5記載の発明は、請求項3記載の光
ディスクにおいて、前記溶着が、超音波振動の付与によ
り行われている。
【0021】したがって、超音波振動は円形状の広がり
をもって付与されるため、第1・第2基板における中心
穴の縁部の溶着面積を広くすることができ、確実に溶着
することができる。
【0022】請求項6記載の発明の光ディスク製造装置
は、それぞれ同一サイズの中心穴を有する第1基板と第
2基板とが前記中心穴の中心を一致させて接着層を介し
て貼り合わされたディスク基板を保持する保持部と、レ
ーザー光を発振するレーザー光発振器と、前記レーザー
光発振器から発振されたレーザー光を照射位置へ向けて
導く導光体と、前記導光体により導かれたレーザー光を
前記第1基板における前記中心穴の縁部と前記第2基板
における前記中心穴の縁部との間の部分に向けて集光さ
せる集光レンズと、を有する。
【0023】したがって、第1・第2基板を貼り合わせ
たディスク基板を保持部で保持し、レーザー光発振器か
ら発振されたレーザー光を導光体で照射位置へ導き、導
かれたレーザー光を集光レンズで集光して第1基板にお
ける中心穴の縁部と第2基板における中心穴の縁部との
間の部分に照射することにより、レーザー光を照射され
た部分がレーザー光のエネルギーを吸収して発熱し、溶
着される。
【0024】請求項7記載の発明の光ディスク製造装置
は、それぞれ同一サイズの中心穴を有する第1基板と第
2基板とが前記中心穴の中心を一致させて接着層を介し
て貼り合わされたディスク基板を保持する保持部と、前
記保持部と対向する位置に配置されて前記保持部とによ
り前記ディスク基板における前記中心穴の縁部を挟持す
る超音波伝導部と、前記超音波伝導部に付与する超音波
振動を発生させる超音波振動子と、を有する。
【0025】したがって、第1・第2基板を貼り合わせ
たディスク基板を保持部で保持し、ディスク基板におけ
る中心穴の縁部を保持部と超音波伝導部とで挟持し、超
音波振動子で発生させた超音波振動を超音波伝導部に付
与することにより、その超音波振動がディスク基板にお
ける中心穴の縁部に伝達され、ディスク基板における中
心穴の縁部は超音波振動により振動して自己発熱し、溶
着される。
【0026】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態を図1
ないし図3に基づいて説明する。なお、図7及び図8に
おいて説明した部分と同じ部分は同じ符号で示し、説明
も省略する(以下の実施の形態においても同じ)。本実
施の形態の光ディスク12は、第1基板2と第2基板3
とを中心穴2a,3aの中心を一致させ、接着層4を介
して貼り合わせることによりディスク基板13が形成さ
れ、第1基板2における中心穴2aの縁部と第2基板3
における中心穴3aの縁部との間の部分に溶着部14が
形成されている。接着層4は、第1・第2基板2,3に
形成されているリング状の溝6よりも外周側に形成され
ている。
【0027】溶着部14は、後述するように、第1基板
2における中心穴2aの縁部と第2基板3における中心
穴3aの縁部との間の部分にレーザー光を吸収する吸収
部材14a(図3参照)を挟み、この吸収部材14aに
レーザー光を照射してレーザー光のエネルギーを吸収さ
せて発熱させ、吸収部材14aと第1・第2基板2,3
における吸収部材14aと接触している部分を溶着させ
ることにより形成されている。
【0028】吸収部材14aとしては、レーザー光を吸
収するものであればよく、特に、幅広いレーザー光の波
長に対応するカーボンなどを含んだ黒色の樹脂が望まし
い。また、吸収部材14aは、中心穴2a,3aの周面
側に薄く存在すればよい。例えば、揮発性の溶媒に吸収
部材14aを溶かした溶液を作成し、この溶液を第1基
板2における中心穴2aの縁部と第2基板3における中
心穴3aの縁部との間に塗布し、溶媒を揮発させること
により第1基板2における中心穴2aの縁部と第2基板
3における中心穴3aの縁部との間に吸収部材14aを
析出させるようにしてもよい。
【0029】また、溶着部14は、中心穴2a,3aの
周面と同一面となるように形成されている。さらに、溶
着部14の厚さ寸法は接着層4の厚さ寸法と略同一に形
成されている。
【0030】図3は、光ディスク製造装置15の要部を
示す概略図である。この光ディスク製造装置15は、デ
ィスク基板13を保持する保持部(図示せず)と、レー
ザー光を発振するレーザー光発振器16と、レーザー光
発振器16から発振されたレーザー光を照射位置へ向け
て導く導光体であるミラー17と、ミラー17により導
かれたレーザー光を第1基板2における中心穴2aの縁
部と第2基板3における中心穴3aの縁部との間の挟ま
れた吸収部材14aに向けて集光させる集光レンズ18
とを備えている。なお、ディスク基板13を保持する保
持部は、ディスク基板13の軸心回りに回転自在に設け
られており、レーザー光発振器16からのレーザー光の
発振時に回転することにより、中心穴5の全周において
吸収部材14aへのレーザー光の照射が行われる。
【0031】レーザー光発振器16から発振されるレー
ザー光は、溶着可能な出力を有すればよく、また、レー
ザー光の発振源としては半導体や各種ガスを用いること
ができ、例えば、波長820nm、最大出力15Wの半
導体レーザー光を用いることができる。
【0032】集光レンズ18で絞られるレーザー光の光
径は、光ディスク12の厚さ寸法である1.2mmより
小さければよいが、中心穴2a,3aの精度を確保する
ためには0.6mm以下にすることが望ましい。
【0033】このような構成において、第1・第2基板
2,3を貼り合わせてディスク基板13を形成した後、
第1基板2における中心穴2aの縁部と第2基板3にお
ける中心穴3aの縁部との間の部分に吸収部材14aを
挟み、吸収部材14aを挟んだディスク基板13を光デ
ィスク製造装置15の保持部に保持する(図3参照)。
そして、レーザー光発振器16からレーザー光を発振さ
せ、このレーザー光を吸収部材14aに照射して吸収部
材14aと第1・第2基板2,3の一部とを溶着させる
ことにより溶着部14を形成し、光ディスク12を完成
させる。
【0034】ここで、レーザー光を照射して溶着部14
を形成する場合には、溶着したい部分に直接エネルギー
を与えることができ、効率良く溶着することができる。
【0035】図1は、光ディスク12が光ディスク装置
のターンテーブル8上に正しくセットされた状態を示し
ている。光ディスク12の中心穴5に中心軸9が挿通さ
れ、光ディスク12の一方の面がターンテーブル8の上
面に当接され、ボール10が光ディスク12の他方の面
における中心穴5の縁部に当接されている。ボール10
は、光ディスク12の中心位置合わせを行うとともに、
光ディスク12がターンテーブル8から浮き上がること
を防止している。
【0036】図2は、光ディスク12が光ディスク装置
のターンテーブル8上に正しくセットされていない状態
を示している。光ディスク12の中心穴5に中心軸9を
挿通させたとき、光ディスク12は正しいセット位置ま
で押し込まれず、ボール10が光ディスク12の中心穴
5の周面に対向した位置で光ディスク12が停止されて
いる。このようなセット状態になった場合において、第
1基板2における中心穴2aの縁部と第2基板3におけ
る中心穴3aの縁部との間に形成されている溶着部14
の存在により、ボール10が第1・第2基板2,3の貼
り合わせ部分に食い込むことが防止され、そのような食
い込みが原因となって光ディスク12が第1・第2基板
2,3の貼り合わせ部分から剥がれることが防止され
る。
【0037】なお、本実施の形態では、導光体としてミ
ラー17を用いた場合を例に挙げて説明したが、導光体
として光ファイバーを用いてもよい。
【0038】つぎに、本発明の第2の実施の形態を図4
ないし図6に基づいて説明する。本実施の形態の光ディ
スク19は、第1基板2と第2基板3とを中心穴2a,
3aの中心を一致させ、接着層4を介して貼り合わせる
ことによりディスク基板20が形成され、第1基板2に
おける中心穴2aの縁部と第2基板3における中心穴3
aの縁部との間の部分に溶着部21が形成されている。
【0039】溶着部21は、後述するように、第1基板
2における中心穴2aの縁部に突出形成されたリブ2b
と第2基板3における中心穴3aの縁部に突出形成され
たリブ3bとを当接させ、当接したリブ2b,3bに超
音波振動を伝達し、リブ2b,3bを超音波振動により
振動させて自己発熱させ、その熱で溶着することにより
形成されている。
【0040】リブ2b,3bの厚さ寸法は、接着層4の
厚さ寸法(約40μm)の略半分の厚さである15〜2
5μmに形成されている。また、これらのリブ2b,3
bは、金型により第1・第2基板2,3を成形するとき
に一体に成形されている。
【0041】図6は、光ディスク製造装置22の要部を
示す概略図である。この光ディスク製造装置22は、デ
ィスク基板20を保持する保持部であるベース23と、
ベース23と対向する位置に配置されてベース23とに
よりディスク基板20における中心穴5の縁部を挟持す
る超音波伝導部であるホーン24と、ホーン24に付与
する超音波振動を発生させる超音波振動子25とを備え
ている。
【0042】このような構成において、第1・第2基板
2,3を貼り合わせてディスク基板20を形成した後、
このディスク基板20を光ディスク製造装置22のベー
ス23に保持する(図6参照)。そして、ディスク基板
20における中心穴5の縁部をベース23とホーン24
とで挟持し、超音波振動子25で発生させた超音波振動
をホーン24に付与し、その超音波振動をディスク基板
20における中心穴5の縁部に形成されたリブ2b,3
bに伝達する。リブ2b,3bは、伝達された超音波振
動により振動して自己発熱し、リブ2bとリブ3bとの
当接部分が溶着されることにより溶着部21が形成され
る。
【0043】ここで、超音波振動はホーン24から第1
基板2へ円形状の広がりをもって付与されるため、第1
・第2基板2,3における中心穴2a,3aの縁部の溶
着面積を広くすることができ、確実に溶着することがで
きる。
【0044】図4は、光ディスク19が光ディスク装置
のターンテーブル8上に正しくセットされた状態を示し
ている。光ディスク19の中心穴5に中心軸9が挿通さ
れ、光ディスク19の一方の面がターンテーブル8の上
面に当接され、ボール10が光ディスク19の他方の面
における中心穴5の縁部に当接されている。ボール10
は、光ディスク19の中心位置合わせを行うとともに、
光ディスク19がターンテーブル8から浮き上がること
を防止している。
【0045】図5は、光ディスク19が光ディスク装置
のターンテーブル8上に正しくセットされていない状態
を示している。光ディスク19の中心穴5に中心軸9を
挿通させたとき、光ディスク19は正しいセット位置ま
で押し込まれず、ボール10が光ディスク19の中心穴
5の周面に対向した位置で光ディスク19が停止されて
いる。このようなセット状態になった場合において、第
1基板2における中心穴2aの縁部と第2基板3におけ
る中心穴3aの縁部との間に形成されている溶着部21
の存在により、ボール10が第1・第2基板2,3の貼
り合わせ部分に食い込むことが防止され、そのような食
い込みが原因となって光ディスク19が第1・第2基板
2.3の貼り合わせ部分から剥がれることが防止され
る。
【0046】なお、本実施の形態では、リブ2bとリブ
3bとを超音波振動を利用して溶着する場合を例に挙げ
て説明したが、第1の実施の形態で説明したように、リ
ブ2bとリブ3bとが当接した部分にレーザー光を照射
することにより溶着してもよい。
【0047】また、本実施の形態では、第1・第2基板
2,3にリブ2b,3bを形成してそのリブ2b,3b
を超音波振動を利用して溶着する場合を例に挙げて説明
したが、リブ2b,3bを形成せず、第1基板2におけ
る中心穴2aの縁部と第2基板3における中心穴3aの
縁部との間にリング状のプラスチックシートを挟み、超
音波振動を付与することによりこのプラスチックシート
と第1・第2基板2,3とを溶着してもよい。この場
合、プラスチックシートの材質としては、ポリエステル
などの熱溶融性のある材質でよいが、第1・第2基板
2,3と同一材質のポリカーボネートであればより好適
である。
【0048】なお、上述した2つの実施の形態では、第
1基板2における中心穴2aの縁部と第2基板3におけ
る中心穴3aの縁部とを溶着する方法として、レーザー
光の照射、超音波振動の付与を例に挙げて説明したが、
溶着する方法としてはこれらに限られるものではなく、
第1基板2における中心穴2aの縁部と第2基板3にお
ける中心穴3aの縁部とを溶着できればよく、例えば、
高周波を付与する方法などでもよい。
【0049】
【発明の効果】請求項1記載の発明の光ディスクによれ
ば、この光ディスクは第1基板と第2基板とを接着層を
介して貼り合わせて形成され、第1基板における中心穴
の縁部と第2基板における中心穴の縁部とが中心穴の周
面と同一面となるように接合されているので、この光デ
ィスクをターンテーブル上にセットしたとき、そのセッ
トが正しく行われず、ターンテーブルの中心軸に設けら
れている光ディスクの中心位置合わせ用のボールが中心
穴の周面に当接する状態となっても、ボールが2枚の基
板の貼り合わせ部分に食い込むことを防止でき、そのよ
うな食い込みが原因となって第1基板と第2基板とが貼
り合わせ部分から剥がれるということを防止できる。
【0050】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の光ディスクにおいて、第1基板における中心穴の縁
部と第2基板における中心穴の縁部とにそれぞれリブが
突出形成され、第1基板のリブと第2基板のリブとが当
接されて接合されているので、第1基板における中心穴
の縁部と第2基板における中心穴の縁部とを接合すると
き、第1基板のリブと第2基板のリブとを当接させてお
くことにより、接合作業に伴って第1・第2基板におけ
る中心穴の縁部側が押しつぶされた状態となることが防
止され、第1・第2基板における中心穴の周囲の平面精
度を維持することができる。
【0051】請求項3記載の発明によれば、請求項1又
は2記載の光ディスクにおいて、接合が溶着により行わ
れているので、接合を確実に行うことができる。
【0052】請求項4記載の発明によれば、請求項3記
載の光ディスクにおいて、溶着がレーザー光の照射によ
り行われているので、溶着したい部分に直接エネルギー
を与えることができ、効率良く溶着することができる。
【0053】請求項5記載の発明によれば、請求項3記
載の光ディスクにおいて、溶着が超音波振動の付与によ
り行われているので、超音波振動は円形状の広がりをも
って付与されるため、第1・第2基板における中心穴の
縁部の溶着面積を広くすることができ、確実に溶着する
ことができる。
【0054】請求項6記載の発明の光ディスク製造装置
によれば、第1・第2基板を貼り合わせたディスク基板
を保持部で保持し、レーザー光発振器から発振されたレ
ーザー光を導光体で照射位置へ導き、導かれたレーザー
光を集光レンズで集光して第1基板における中心穴の縁
部と第2基板における中心穴の縁部との間の部分に照射
することにより、レーザー光が照射された部分にレーザ
ー光のエネルギーを吸収させて発熱させ、溶着すること
ができる。
【0055】請求項7記載の発明の光ディスク製造装置
によれば、第1・第2基板を貼り合わせたディスク基板
を保持部で保持し、ディスク基板における中心穴の縁部
を保持部と超音波伝導部とで挟持し、超音波振動子で発
生させた超音波振動を超音波伝導部に付与することによ
り、その超音波振動をディスク基板における中心穴の縁
部に伝達し、ディスク基板における中心穴の縁部を超音
波振動により振動させて自己発熱させ、溶着することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の光ディスクが、タ
ーンテーブル上に正しくセットされた状態を示す縦断正
面図である。
【図2】その光ディスクがターンテーブル上に正しくセ
ットされない状態を示す縦断正面図である。
【図3】光ディスク製造装置の要部を示す概略図であ
る。
【図4】本発明の第2の実施の形態の光ディスクが、タ
ーンテーブル上に正しくセットされた状態を示す縦断正
面図である。
【図5】その光ディスクがターンテーブル上に正しくセ
ットされない状態を示す縦断正面である。
【図6】光ディスク製造装置の要部を示す概略図であ
る。
【図7】従来例の光ディスクが、ターンテーブル上に正
しくセットされた状態を示す縦断正面図である。
【図8】従来例の光ディスクが、ターンテーブル上に正
しくセットされないため、基板に剥がれが生じた状態を
示す縦断正面図である。
【符号の説明】
2 第1基板 2a 中心穴 2b リブ 3 第2基板 3a 中心穴 3b リブ 4 接着層 13 ディスク基板 16 レーザー光発振器 17 導光体 18 集光レンズ 20 ディスク基板 23 保持部 24 超音波伝導部 25 超音波振動子

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれ同一サイズの中心穴を有する第
    1基板と第2基板とが前記中心穴の中心を一致させて接
    着層を介して貼り合わされ、前記第1基板における前記
    中心穴の縁部と前記第2基板における前記中心穴の縁部
    との間の部分が前記中心穴の周面と同一面となるように
    接合されていることを特徴とする光ディスク。
  2. 【請求項2】 前記第1基板における前記中心穴の縁部
    と前記第2基板における前記中心穴の縁部とにそれぞれ
    リブが突出形成され、前記第1基板の前記リブと前記第
    2基板の前記リブとが当接されて接合されていることを
    特徴とする請求項1記載の光ディスク。
  3. 【請求項3】 前記接合が、溶着により行われているこ
    とを特徴とする請求項1又は2記載の光ディスク。
  4. 【請求項4】 前記溶着が、レーザー光の照射により行
    われていることを特徴とする請求項3記載の光ディス
    ク。
  5. 【請求項5】 前記溶着が、超音波振動の付与により行
    われていることを特徴とする請求項3記載の光ディス
    ク。
  6. 【請求項6】 それぞれ同一サイズの中心穴を有する第
    1基板と第2基板とが前記中心穴の中心を一致させて接
    着層を介して貼り合わされたディスク基板を保持する保
    持部と、 レーザー光を発振するレーザー光発振器と、 前記レーザー光発振器から発振されたレーザー光を照射
    位置へ向けて導く導光体と、 前記導光体により導かれたレーザー光を前記第1基板に
    おける前記中心穴の縁部と前記第2基板における前記中
    心穴の縁部との間の部分に向けて集光させる集光レンズ
    と、を有することを特徴とする光ディスク製造装置。
  7. 【請求項7】 それぞれ同一サイズの中心穴を有する第
    1基板と第2基板とが前記中心穴の中心を一致させて接
    着層を介して貼り合わされたディスク基板を保持する保
    持部と、 前記保持部と対向する位置に配置されて前記保持部とに
    より前記ディスク基板における前記中心穴の縁部を挟持
    する超音波伝導部と、 前記超音波伝導部に付与する超音波振動を発生させる超
    音波振動子と、を有することを特徴とする光ディスク製
    造装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007507050A (ja) * 2003-08-22 2007-03-22 ユナキス・バルツェルス・アクチェンゲゼルシャフト ディスク状基板の結合のための方法およびこの方法を実行するための装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP4777067B2 (ja) * 2003-08-22 2011-09-21 ジングルス・テヒノロギース・アクチェンゲゼルシャフト ディスク状基板の結合のための方法およびこの方法を実行するための装置

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