JP2019133082A - 表示装置、表示装置の製造方法、および接合装置 - Google Patents

表示装置、表示装置の製造方法、および接合装置 Download PDF

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Abstract

【課題】実施形態の課題は、製造歩留まりの向上した表示装置、その製造方法、および套音波波発振装置を提供することにある。【解決手段】実施形態に係る表示装置は、カバーパネル14と、第1接着剤層50Aによりカバーパネルに貼付されたフレーム16と、第2接着剤層50Bによりカバーパネルに貼付された表示パネル12と、を備えている。第1接着剤層の膜厚t1は、第2接着剤層の膜厚t2よりも薄く形成されている。【選択図】 図4

Description

本発明の実施形態は、表示装置、表示装置の製造方法、および超音波発振装置に関する。
スマートフォン、パーソナルアシスタントデバイス(PAD)、タブレットコンピュータ、カーナビゲーションシステム等の表示装置として、液晶表示装置、有機EL表示装置が広く用いられている。例えば、液晶表示装置は、カバーパネルと、カバーパネルに貼付された樹脂フレームと、樹脂フレームの内側でカバーパネルに貼り付けられた表示モジュールと、を有している。表示モジュールは、液晶表示パネル、タッチパネル、バックライト装置等を含んでいる。
近年、表示装置の狭額縁化が進んでいる。これに伴い、樹脂フレームの幅、特に、長辺部のフレーム幅は非常に狭くなっている。そのため、カバーパネルに対する樹脂フレームの接着面積あるいは接着幅が小さく、強固にかつ安定して貼付することが難しい。樹脂フレームの長辺部では、接着が不充分で部分的な剥離が生じる連続性欠陥(目視不可)、あるいは、接着剤のはみ出し(オーバーグルー)が生じ易い。
接着剤の連続性欠陥は、樹脂フレームの接着強度低下および気密性不良となり、防水効果の確保が困難となる。そのため、この表示装置は、品質不良と判定される。また、オーバーグルーは、表示装置の外観不良として判定される。表示装置の完成状態において品質不良あるいは外観不良が生じた場合、カバーパネルおよび樹脂フレームの解体の他、表示モジュールの破棄が必要となり、不良によるコスト損失が大きい。
特開2015−152635号公報
ここで述べる実施形態の目的は、製造歩留まりの向上を図ることが可能な表示装置、表示装置の製造方法、および製造方法に用いる超音波発振装置を提供することにある。
実施形態に係る表示装置は、カバーパネルと、第1接着剤層により前記カバーパネルに貼付されたフレームと、第2接着剤層により前記カバーパネルに貼付された表示パネルと、を備え、前記第1接着剤層の膜厚は、前記第2接着剤層の膜厚よりも薄く形成されている。
図1は、第1の実施形態に係る表示装置の表示面側を示す斜視図。 図2は、前記表示装置の背面側を示す斜視図。 図3は、前記表示装置の分解斜視図。 図4は、図1の線A−Aに沿った前記表示装置の断面図。 図5は、前記表示装置の背面側の一部を拡大して示す斜視図。 図6は、フレームの接合に用いる超音波発振装置を概略的に示す斜視図。 図7は、前記超音波発振装置の導波路の正面図および側面図 図8は、製造工程において、フレームをカバーパネルに接着した状態を示す表示装置の断面図。 図9は、樹脂フレームを介して接着剤層に超音波を印加する工程を示す液晶表示装置の断面図。 図10は、第2の実施形態に係る表示装置の一部を示す断面図。 図11は、第2の実施形態に係る表示装置の樹脂フレームを示す斜視図。
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
(第1の実施形態)
図1および図2は、第1の実施形態に係る表示装置の表示面側および背面側をそれぞれ示す斜視図、図3は、表示装置の分解斜視図である。
表示装置10は、例えばスマートフォン、タブレット端末、携帯電話機、ノートブックタイプPC、携帯型ゲーム機、電子辞書、時計、テレビ装置、カーナビゲーションシステムなどの各種の電子機器に組み込んで使用することができる。
図1ないし図3に示すように、表示装置10は、例えば、矩形状のカバーパネル(カバーガラス)14と、カバーパネル14の背面周縁部に貼付された矩形枠状のフレーム16と、カバーパネル14の背面に貼付されフレーム16の内側に配置された表示モジュール18と、を備えている。一例では、表示モジュール18は、表示面12aを有する液晶表示パネル12と、表示面12aと反対の液晶表示パネル12の背面側に対向配置されたバックライトユニット(バックライト装置)20と、を備えている。
図3に示すように、カバーパネル14は、ガラスあるいは透明樹脂により矩形平板状に形成されている。カバーパネル14は、上面(第1主面)および反対側の背面(第2主面)を有している。カバーパネル14の背面(表示モジュール側の面)の周縁部に、枠状の遮光層あるいは加飾印刷層RSが形成されている。カバーパネル14において、後述する液晶表示パネル12の表示領域DAと対向する領域以外の領域は、加飾印刷層RSにより遮光される。なお、遮光層あるいは加飾印刷層RSは、カバーパネル14の上面に形成してもよい。
フレーム16は、金属あるいは合成樹脂により形成されている。本実施形態では、フレーム16は、合成樹脂、例えば、ポリカーボネイトにより、厚さ0.2〜0.4mm程度の板状に形成されている。フレーム16は、カバーパネル14に対向する第1面SFaと、反対側の第2面SFbとを有している。フレーム16は、カバーパネル14と等しい外形状および外形寸法(長さ、幅)を有している。また、フレーム16は、液晶表示パネル12よりも僅かに大きい内形寸法を有している。フレーム16は、第1面SFaがカバーパネル14の背面に貼付された状態で、カバーパネル14に取付けられる。本実施形態では、フレーム16は、第1接着剤層50Aにより加飾印刷層RSに重ねて貼付される。これにより、フレーム16は、その外周縁がカバーパネル14の外周縁とほぼ一致した状態で、カバーパネル14に固定されている。
フレーム16は、カバーパネル14の長辺に沿って延在する一対の長辺部16a、16bと、カバーパネル14の短辺に沿って延在する一対の短辺部16c、16dと、を有している。各長辺部16a、16bの幅W1は、加飾印刷層RSの長辺部の幅W2よりも狭く形成され、一例では、0.4〜0.6mm程度に形成されている。短辺部16c、16dの幅は、長辺部16a、16bの幅W1以上に形成されている。
フレーム16は、例えば、インサートモールディングによりフレーム16と一体に設けられた複数の金属ブラケット17a、17bを有している。これらのブラケット17a、17bは、フレーム16の第2面SFbからカバーパネル14と反対方向に突出している。
図4は、図1の線A−Aに沿った表示装置10の断面図である。図示のように、フレーム16は、第1面SFaがカバーパネル14に対向した状態で配置され、第1接着剤層50Aにより加飾印刷層RSに貼付されている。一例では、第1接着剤層50Aは、アクリル系、エポキシ系等の熱可塑性を有する接着剤を用いている。第1接着剤層50Aの膜厚t1は、例えば、0.1〜0.2mmとしている。
表示モジュール18は、表示パネルとしての液晶表示パネル12と、液晶表示パネル12の背面に隣接対向して設けられたバックライトユニット(バックライト装置)20と、を備えている。液晶表示パネル12は、矩形平板状の第1基板SUB1と、第1基板SUB1に対向配置された矩形平板状の第2基板SUB2と、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に設けられた液晶層LQと、を備えている。第1基板SUB1および第2基板SUB2は、それぞれガラス板あるいは樹脂板等の透明な絶縁基板により形成されている。第2基板SUB2の周縁部は、シール材SEにより第1基板SUB1に貼り合わされている。第2基板SUB2の表面に偏光板PL2が貼付され、液晶表示パネル12の表示面12aを形成している。第1基板SUB1の表面(液晶表示パネル12の背面)に偏光板PL1が貼付されている。
液晶表示パネル12では、表示面12aを平面視(表示面の法線方向から表示パネルを視認した状態をいう)した状態で、シール材SEの内側となる領域に矩形状の表示領域(アクティブ領域)DAが設けられ、該表示領域に画像が表示される。また、表示領域DAの周囲に、矩形枠状の額縁領域(非表示領域)EDが設けられている。液晶表示パネル12は、バックライトユニット20からの光を表示領域DAに選択的に透過させることで画像を表示する透過型の表示パネルである。
図1および図2に示すように、第1基板SUB1の短辺側の端部にフレキシブルプリント回路基板(FPC)22が接合され、液晶表示パネル12から外方に延出している。FPC22には、液晶表示パネル12を駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として、駆動ICチップ21等の半導体素子が実装されている。
図4に示すように、バックライトユニット20は、矩形蓋状のケース24と、ケース24内に配置された導光板LGと、ケース24内に設けられ導光板LGに入射する光を供給する図示しない光源と、図示しない複数の光学シートと、を備えている。ケース24は、液晶表示パネル12に取付けられている。これにより、導光板LGは、偏光板PL1のほぼ全面に対向して位置している。
表示モジュール18は、カバーパネル14に貼付0され、フレーム16の内側に配置されている。一例では、液晶表示パネル12の偏光板PL2(表示面12a)は第2接着剤層50Bによりカバーパネル14の背面に貼付されている。表示面12aの全面は、第2接着剤層50Bおよびカバーパネル14により覆われている。液晶表示パネル12の表示領域ADは、カバーパネル14の背面において、加飾印刷層RSの形成されていない領域に対向している。液晶表示パネル12の額縁領域EDは、加飾印刷層RSの内周部に対向している。
第2接着剤層50Bは、光透過性を有する、あるいは、透明な接着剤あるいは粘着剤、例えば、光学用透明樹脂(OCR)あるいは光学用透明接着剤(OCA)を用いている。第2接着剤層50Bの膜厚t2は、例えば、0.2〜0.4mmとしている。前述したように、第1接着剤層50Aの膜厚t1は、0.1〜0.2mm程度であり、第2接着剤層50Bの膜厚t2よりも薄く(t1<t2)形成されている。
表示モジュール18において、液晶表示パネル12は、インセル型のタッチセンサを備えていてもよい。表示モジュール18は、更に、圧力検知センサを備えていてもよい。表示パネルは、液晶表示パネル12に限らず、有機EL表示パネルを用いることも可能である。この場合、バックライトユニットを省略可能である。
図5は、表示装置10の背面側の一部を示す斜視図である。図示のように、フレーム16の第2面SF2には、超音波照射による加工痕PTが残存している。後述するように、液晶表示装置の製造工程において、フレーム16を介して第1接着剤層50Aに超音波を印加する。その際、フレーム16の第2面SF2に、超音波照射による深さ20μm程度の加工痕PT(凹み)が形成される。加工痕PTは、少なくともフレーム16の長辺部16a、16bに沿って延在している。
なお、図5では、理解を容易にするため、加工痕PTを破線で示しているが、実際には、加工痕PTは微細であり目視することが困難である。加工痕PTは、顕微鏡あるいはルーペ等を用いることにより確認することができる。
次に、上記構成を有する表示装置10の製造方法の一例を説明する。ここでは、フレーム16をカバーパネル14に接合する接合方法を中心に説明する。初めに、フレームの接合に用いる超音波発振装置について説明する。
図6は、超音波発振装置を概略的に示す斜視図、図7は、超音波発振装置の導波ヘッドの正面図および側面図である。図6に示すように、超音波発振装置60は、超音波発振器62と、超音波発振器62に駆動電流を供給する駆動アンプ64と、超音波発振器62から発振した超音波を対象物に導波あるいは印加する導波ヘッド66と、を備えている。一例では、超音波発振器62は、鉄心62aと、鉄心62aの周りに巻回された駆動コイル62bと、を有し、駆動コイル62bに駆動電流を流すことにより、鉄心62aを超音波振動させ、超音波を発振する。なお、超音波発振器62は、上記構成に限定されることなく、種々の超音波発振器、例えば、圧電素子を用いた超音波発振器等を適用可能である。
図6および図7に示すように、導波路を構成する導波ヘッド66は、矩形ブロック形状の導波部66a、導波部66aの軸方向一端から上方に延出する柱状の固定部66bと、導波部66aの軸方向他端から延出し、先細に集束している集束部66cとを有している。導波ヘッド66は、金属、一例では、チタン(Ti)あるいは7000系アルミニウムで、一体に成形されている。導波部66aは、軸方向一端と他端との間に貫通形成された少なくとも1本のスリット、一例では、3本のスリット68を有している。各スリット68は、導波部66aの軸方向一端近傍から他端近傍まで連続して延在している。スリット68を設けることにより、導波ヘッド(導波路)66の軽量化、伝達効率の向上、導波路内での超音波干渉の低減を図ることができる。
導波部66aの側面とスリット68との間の肉厚(平面肉厚)をWH、導波部66aの第1主面と第2主面との間の肉厚(側面肉厚)をTとした場合、これらの肉厚の関係は、0.8T≦WH≦1.2Tが望ましい。また、導波ヘッド66の種々の角部は、全てr=1.0以上の円弧形状にラウンド加工されていることが望ましい。ラウンド加工は、超音波干渉対策として有効である。
導波ヘッド66は、固定部66bを超音波発振器62に嵌合することにより、超音波発振器62に取付けられる。固定部66bは、鉄心62aに当接あるいは対向している。超音波発振器62で発振された超音波は、固定部66bから導波ヘッド66内を伝搬し、集束部66cの先端から対象物に照射あるいは印加される。
超音波発振装置60の超音波発振条件は、一例では、周波数F=45〜200kHz、振幅20±2μm、出力50W、圧力500g/mm2としている。超音波の印加時間は、0.2〜4秒程度の間で、適宜調整する。
次に、表示装置10の製造工程について説明する。図8は、貼付け工程における表示装置を示す断面図である。図示のように、貼付け工程において、カバーパネル14の表面に保護フィルム70を貼付け、カバーパネル14を保護する。この状態で、第2接着剤層50Bにより、表示パネル12の表示面12aをカバーパネル14の背面の所定位置に貼付する。第2接着剤層50Bは、シート状の接着剤をカバーパネル14の背面に敷設しても良いし、あるいは、カバーパネル14の背面に接着剤を塗布することにより第2接着剤層50Bを形成してもよい。
また、カバーパネル14の背面周縁部に接着剤を塗布し、第1接着剤層50Aを形成する。第1接着剤層50Aに重ねてフレーム16を配置し、加圧することにより、フレーム16をカバーパネル14に貼付する。第1接着剤層50Aを所定時間乾燥し硬化させた後、図9に示すように、表示装置10を減衰治具(インシュレータ)74に載置する。この際、カバーパネル14は、保護フィルム70を介して減衰治具74上に載置する。
次いで、超音波発振装置60により第1接着剤層50Aに超音波を印加する。この場合、導波ヘッド66の集束部66cの先端をフレーム16の第2面SFbに当接あるいは接近させ、更に、集束部66cの先端がフレーム16の側縁に沿って並ぶように導波ヘッド66を配置する。この状態で、超音波発振器62から超音波を発振し、導波ヘッド66からフレーム16に超音波を印加する。超音波は、対象物に伝達した際、材料の組み合わせにおいて、弾性率が一番低い材料に優先的に作用する。従って、印加された超音波は、フレーム16およびカバーパネル14に比較して弾性率が一番低い第1接着剤層50Aに優先的に作用する。第1接着剤層50Aは、超音波により加熱されて再溶融する。一例では、3秒程度、超音波を印加することにより、第1接着剤は150℃以上に達して熱可塑を生じ、カバーパネル14の背面およびフレーム16の第1面SFaに濡れ広がる。これにより、第1接着剤層50Aは、潰れて膜厚が薄くなり、かつ、フレーム16の第1面SFaおよびカバーパネル14の背面(ここでは、加飾印刷層RS)に密着し、フレーム16を強固に接着する。なお、第1接着剤層50Aは、表面張力の作用により、カバーパネル14とフレーム16との間の領域に留まり、フレーム16の外にはみ出すことはない。
上記と同様の工程により、フレーム16の全周に亘って、あるいは、少なくとも一対の長辺部16a、16bの全長に亘って超音波を印加し、第1接着剤層50Aを溶融させる。その後、第1接着剤層50Aを所定時間乾燥し硬化させることにより、フレーム16の接合工程が終了する。本実施形態では、第1接着剤層50Aの膜厚t1は、超音波加工後において、第2接着剤層50Bの膜厚の半分以下(約0.5mm以下)にすることが理想的であった。
一方、樹脂で形成されたフレーム16も弾性を持つことから、超音波の印加により僅かに昇温し、第2表面SFbに加工痕TPが生じる。加工痕TPが深さ20μm程度となるように超音波出力および周波数を調整することにより、加工後のフレーム16の外観から、すなわち、加工痕TPから、第1接着剤層50Aの溶融状態を確認することが可能となる。深さ20μm程度の加工痕TPは、肉眼の目視では確認が困難であるが、顕微鏡、ルーペ等を用いて確認が可能となる。
ここで、加工痕TPが生じていない場合、未加工あるいは超音波出力不十分の判断が可能であり、逆に、加工痕TPが大き過ぎる場合には、超音波出力あるいは加工時間が過多であると判断することができる。このように、加工痕TPに応じて、超音波印加加工の管理が可能となる。
上述した超音波印加による接合方法は、表示装置のリペアにも適用可能である。例えば、フレーム16の長辺部16a、16bの一部がカバーパネル14から剥離した既存の表示装置について、あるいは、製造時、接着剤の連続性欠陥により品質不良と判定された表示装置について、上記と同様の方法で、第1接着剤層に超音波を印加し、第1接着剤層を加熱、再溶融することにより、第1接着剤の接着力を復元し、フレーム16をカバーパネル14に強固に接着することができる。
以上のように本実施形態によれば、フレーム16をカバーパネル14に強固に固定することができ、接着剤の連続性欠陥による品質不良、外観不良を低減し、製造歩留まりの向上した表示装置、表示装置の製造方法、および製造方法に用いる超音波発振装置が得られる。本実施形態に係る製造方法によれば、表示装置全体で約10秒未満の超音波印加により、無欠陥の高速接着加工を実現することができる。また、発塵、発ガスが無いため、クリーンルーム内で超音波加工を実施することができる。更に、超音波印加工程は、カバーパネルに保護フィルムを装着した状態で実施することが可能であり、表示装置の構成部材にダメージを与えることなく超音波加工を行うことができる。
更に、本実施形態に係る超音波発振装置によれば、導波ヘッドにスリットを設けることにより、導波ヘッドの軽量化による伝達効率の向上、および導波ヘッド内における超音波の干渉低減を図ることができる。
次に、他の実施形態に係る表示装置について説明する。以下に説明する他の実施形態において、前述した第1の実施形態に係る表示装置と同一の構成部分については、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第1の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
(第2の実施形態)
図10は、第2の実施形態に係る表示装置の長辺側の断面図、図11は、フレームの一部を示す斜視図である。
図10および図11に示すように、本実施形態によれば、フレーム16は、第1面SFaに設けられた凸部を一体に有している。凸部としては、例えば、フレーム16の全周に亘って延在する一対のリブ72を用いている。あるいは、凸部は、フレーム16の全周に亘って間欠的に設けられた複数の半球状の突起としてもよい。凸部の突出高さは、カバーパネル14の加飾印刷層RSの膜厚よりも小さく設定する。
フレーム16は、第1面SFaがカバーパネル14の背面に対向した状態で、カバーパネル14に固定されている。ここでは、フレーム16は、カバーパネル14の加飾印刷層RSに重ねて固定されている。固定に際しては、図10に示すように、前述した超音波発振装置60を用いて、フレーム16の第2表面SFb側からフレーム16に超音波を印加する。超音波印加方法は、第1の実施形態と同様の方法を適用することができる。印加された超音波は、フレーム16の凸部、すなわち、リブ72に集中的に作用し、リブ72を加熱、溶融させる。更に、加飾印刷層RSの内、リブ72と接触している部分は、リブ72と一緒に加熱され、部分的に溶融する。これにより、リブ72と加飾印刷層RSとが融合し、互いに接合する。フレーム16の第1面SFaは加飾印刷層RSに密着している。このようにして、フレーム16は、接着剤を用いることなく、カバーパネル14に固定されている。また、図示しないが、超音波を照射することにより、フレーム16の第2表面SFbには加工痕TPが生じる。加工痕TPは深さ20μm程度の凹みであり、顕微鏡、ルーペ等により確認可能である。
第2の実施形態において、表示モジュール18を含む表示装置10の他の構成は、第1の実施形態に係る表示装置と同一である。
以上のように第2の実施形態によれば、接着剤無しでフレーム16をカバーパネル14に強固に固定することができ、接着剤の連続性欠陥による品質不良、外観不良を無くし、製造歩留まりの向上した表示装置および表示装置の製造方法が得られる。また、接着剤レスとすることにより、表示装置の製造コストの低減を図ることができる。更に、接着剤の塗布工程および乾燥工程が不要となり、製造工程の簡略化、製造時間の短縮を図ることが可能となる。
本発明のいくつかの実施形態および変形例を説明したが、これらの実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
本発明の実施形態として上述した各構成及び製造工程を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての構成及び製造工程も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。例えば、表示パネル、カバーパネル、バックライトユニットの構成部材、およびフレームの外形状および内形状は、矩形状に限定されることなく、外形あるいは内形のいずれか一方あるいは両方を平面視で多角形状や円形、楕円形、およびこれらを組み合わせた形状等の他の形状としてもよい。表示装置は、平坦な形状に限らず、一部あるいは全部が湾曲あるいは傾斜した形状としてもよい。構成部材の材料は、上述した例に限らず、種々選択可能である。
上述した実施形態によりもたらされる他の作用効果について本明細書の記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものついては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
10…表示装置、12…表示パネル、14…カバーパネル、
16…フレーム、20…バックライトユニット(バックライト装置)、
SUB1…第1基板、SUB2…第2基板、LQ…液晶層、DA…表示領域、
LG…導光板、50A…第1接着剤層、50B…第2接着剤層、
60…超音波発振装置、62…超音波発振器、66…導波ヘッド(導波路)、
68…スリット、PT…加工痕

Claims (10)

  1. カバーパネルと、
    第1接着剤層により前記カバーパネルに貼付されたフレームと、
    第2接着剤層により前記カバーパネルに貼付された表示パネルと、を備え、
    前記第1接着剤層の膜厚は、前記第2接着剤層の膜厚よりも薄く形成されている
    表示装置。
  2. 前記フレームは、合成樹脂で形成され、前記第1接着剤層に貼付された第1面と、前記第1面と対向する第2面と、前記第2面に形成された超音波印加の加工痕と、を有している請求項1に記載の表示装置。
  3. カバーパネルと、
    前記カバーパネルの表面に形成された遮光層と、
    前記遮光層に重ねて前記カバーパネルに固定されたフレームと、
    接着剤層により前記カバーパネルの表面に貼付された表示パネルと、を備え、
    前記フレームは、前記遮光層に当接した第1面と、前記第1面から突出し前記遮光層に融着された凸部と、を有している表示装置。
  4. 前記凸部は、前記フレームの側縁に沿って延在するリブを有している請求項3に記載の表示装置。
  5. カバーパネルと、前記カバーパネルに取付けられたフレームおよび表示パネルと、を備える表示装置の製造方法であって、
    第1接着剤層により、前記カバーパネルの表面に前記フレームを貼付し、
    第2接着剤層により、前記カバーパネルの表面に前記表示パネルを貼付し、
    前記第1接着剤層を所定時間乾燥した後、前記フレームを介して前記第1接着剤層に超音波を印加し、前記第1接着剤層を溶融し、
    前記溶融した第1接着剤層を所定時間乾燥する表示装置の製造方法。
  6. 印加する超音波の周波数を45〜200kHzとし、超音波の印加時間を0.2〜4秒とする請求項5に記載の表示装置の製造方法。
  7. 前記フレームは、前記第1接着剤層に当接する第1面と、前記第1面と反対側の第2面と、を有し、
    前記第1面を前記第1接着剤層に貼付した状態で、前記第2面側から前記フレームに超音波を印加する請求項5に記載の表示装置の製造方法。
  8. 超音波発振器と、
    前記超音波発振器に駆動電流を供給する電源部と、
    前記超音波発振器に接続され、導波路を形成する導波ヘッドと、を備え、
    前記導波ヘッドは、スリットを有するブロック状の導波部と、前記導波部の一端部から延出し、前記超音波発振器に接続された固定部と、前記導波部の他端部から延出した集束部と、を一体に備えている超音波発振装置。
  9. 前記導波ヘッドは、チタン、あるいは7000系アルミニウムで形成されている請求項8に記載の超音波発振装置。
  10. 前記スリットは、前記導波部の一端部近傍から他端部近傍まで連続して延在している請求項8又は9に記載の超音波発振装置。
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