JP5053438B2

JP5053438B2 - 電気回路構造体

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Publication number: JP5053438B2
Application number: JP2010520880A
Authority: JP
Inventors: 忠乾
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Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-07-18
Filing date: 2009-07-15
Publication date: 2012-10-17
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Description

本発明は、回路基板に接続されたフレキシブル基板に、回路素子が搭載された液晶表示装置などの電気回路構造体に関し、特に、フレキシブル基板上に搭載された回路素子による振動ノイズを低減した電気回路構造体に関する。

液晶パネルなどの平板型画像表示素子を構成するパネル基板は、その内側表面に、画素として機能する電極や金属配線などの電気回路素子が形成された回路基板となっている。特に、より高精細で応答性の高い画像を表示するために用いられるアクティブマトリクス基板には、ＴＦＴなどのスイッチング素子が形成されるとともに、駆動回路の一部をパネル上に形成するＣＯＧ（Chip On Glass）技術などが採用されている。

液晶パネルのパネル基板には、外部接続用の電極端子が設けられていて、この電極端子に接続されるフレキシブル基板によって、液晶パネル以外の周辺回路基板などから画像表示のための各種信号や、パネル基板が回路基板として動作するための電源電圧が供給される。また、液晶パネルと周辺回路基板、さらにバックライトなどが、ベゼルと称される有底枠状の機構部材に収められ、電気回路構造体としての液晶表示装置が構成される。

フレキシブル基板は、一方の端部の接続端子がパネル基板の電極端子と接合されるとともに、他端部が、液晶パネルが収容されているベゼルの側面に沿うようにしてベゼルの背面側に折り返されて、ベゼルの背面に固着される。また、フレキシブル基板上には、必要に応じて硬質の樹脂基板を介して、コンデンサなどの回路素子が搭載される（例えば特許文献１参照）。

特開２００４−０２０７０３号公報

上記した従来の液晶表示装置では、フレキシブル基板上に搭載された回路素子が、液晶表示装置の動作時に振動して雑音が発生することがある。特にフレキシブル基板上に、電解コンデンサが搭載された場合には、液晶表示装置の動作に伴ってコンデンサが充放電される際に、コンデンサ内部の積層された箔電極が振動し、この振動がコンデンサの容器からコンデンサが搭載されている硬質の樹脂基板に伝わり、さらには液晶表示装置の機構部材に伝達することで、ユーザーが感知できるような大きな音ノイズとなる、音鳴りと呼ばれる現象が発生する。

そこで、本発明は、上記の課題を鑑み、回路基板に接続されたフレキシブル基板上に搭載された、回路素子の振動が原因となる音鳴りの発生を抑えた電気回路構造体、および、回路基板が、対向基板と液晶パネルを構成するパネル基板である液晶表示装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の電気回路構造体は、有底枠状の機構部材と、前記機構部材内に収容される、表面に電気回路素子が形成された回路基板と、一端部に形成された接続端子が、前記回路基板上に形成された電極端子に接続されるとともに、折り返されて、前記一端部とは反対側の他端部が前記機構部材の背面に固着されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の、前記機構部材の背面に折り返された部分に搭載された回路素子とを備え、前記フレキシブル基板が、前記機構部材の背面に、不織布を基材とする不織布接着テープを介して固着され、前記不織布接着テープと前記フレキシブル基板との間に、シリコン樹脂層が形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、動作時に生じる、フレキシブル基板上に搭載された回路素子の振動を吸収・低減し、ユーザーが音ノイズとして感知する音鳴りの発生を効果的に防止することができる電気回路構造体を得ることができる。

図１は、本発明の実施形態にかかる液晶表示装置の構成を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態にかかる液晶表示装置の背面を示す平面図である。図３は、本発明の実施形態にかかる液晶表示装置の、フレキシブル基板の固着構成の第一の例を示す断面構成図である。図４は、本発明の実施形態にかかる液晶表示装置の、フレキシブル基板の固着構成の第二の例を示す断面構成図であり、図４（ａ）は、フレキシブル基板にわずかな反りが生じている場合を示し、図４（ｂ）は、フレキシブル基板に比較的大きな反りが生じている場合を示す。

本発明にかかる電気回路構造体は、有底枠状の機構部材と、前記機構部材内に収容される、表面に電気回路素子が形成された回路基板と、一端部に形成された接続端子が、前記回路基板上に形成された電極端子に接続されるとともに、折り返されて、前記一端部とは反対側の他端部が前記機構部材の背面に固着されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の、前記機構部材の背面に折り返された部分に搭載された回路素子とを備え、前記フレキシブル基板が、前記機構部材の背面に、不織布を基材とする不織布接着テープを介して固着されている。

この構成により、電気回路構造体の動作時に、フレキシブル基板上に搭載された回路素子に振動が生じた場合でも、フレキシブル基板を機構部材に固着するテープの基材である不織布がこの振動を吸収・低減する。このため、フレキシブル基板上に搭載された回路素子の振動が機構部材に伝わって大きな振動となり、ユーザーがこの振動を音ノイズとして感知する音鳴りの発生を効果的に防止することができる。

上記構成の電気回路構造体においては、前記回路素子が、前記フレキシブル基板に積層された、硬質の樹脂基板上に搭載されていることが望ましい。このようにすることで、回路素子を確実に搭載することができる。

また、前記回路素子がコンデンサであることが好ましい。

さらに、前記不織布接着テープと、前記フレキシブル基板との間に、シリコン樹脂層が形成されていることが好ましい。このようにすることで、フレキシブル基板が湾曲している場合でも、フレキシブル基板と不織布接着テープとを隙間無く固着することができる。

また、前記電気回路構造体が液晶表示装置であり、前記回路基板が、液晶層を挟んで所定間隔を隔てて固着された対向基板と液晶パネルを構成するパネル基板であることが好ましい。この構成とすることで、フレキシブル基板に搭載された回路素子の振動を効果的に低減して、音鳴り現象の生じない液晶表示装置を得ることができる。

また、上記構成において、前記回路基板が、アクティブマトリクス基板であることが好ましい。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

なお、以下本発明の実施形態の説明では、本発明にかかる電気回路構造体を、携帯電話やモバイル機器のディスプレイとして用いられる液晶表示装置として実施する場合の構成例を示す。しかし、以下の説明は、本発明にかかる電気回路構造体の用途を限定するものではない。本発明の電気回路構造体は、このような液晶表示装置に限られものではなく、有機または無機のＥＬディスプレイや電界放出型の冷陰極表示装置といった各種の平板型表示装置に広く適用できる。さらに、本発明の電気回路構造体は、上記した表示装置モジュールに限らず、音響装置や情報処理装置の駆動回路など、回路素子が搭載されたフレキシブル基板が電極端子に接続された回路基板を備え、その回路基板が機構部材に収容されて一体化された各種の回路モジュールに適用することができる。また、液晶表示装置として用いられる場合であっても、その用途は携帯電話やモバイル機器用のディスプレイに限られるものではなく、パソコンやテレビジョンなどの各種モニタとして使用することもできる。

なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明にかかる表示装置は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備えることができる。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

図１は、本発明の実施形態にかかる液晶表示装置の斜視図である。

本実施形態の液晶表示装置１００は、回路基板であるパネル基板１と、これと所定間隔を隔てて対向して配置された対向基板２とが構成する液晶パネル３を有している。液晶パネル３の両外面、すなわち、パネル基板１と対向基板２のそれぞれの外側の面には、一対の偏光板４が貼着されている。

パネル基板１は、アクティブマトリクス基板であり、パネル基板１上の対向基板２と対向する面には、複数の行および複数の列を形成してマトリクス状に配置された図示しない画素電極が配置されていて、この画素電極が、液晶パネル３において画像を表示する表示領域５を形成している。パネル基板１の表示領域５には、画素電極の行方向に配置された複数のゲート線、列方向に配置された複数のソース線、さらに、直交するゲート線とソース線との交点近傍に配置され、それぞれの画素電極に接続されたＴＦＴが形成されている。なお、これらゲート線、ソース線、ＴＦＴの図示も省略する。

また、パネル基板１と対向する対向基板２とを固着する封着材や、パネル基板１と対向基板２との間に挟持された液晶層についても、図示を省略する。

パネル基板１は、対向基板２よりも少し大きな表面積を持っていて、その表面が露出している実装領域６を有している。実装領域６には、パネル基板１表面に形成されたゲート線やソース線などの各種配線や、ＴＦＴなどの電気回路素子に所定の電圧や信号を印加するための電極端子７が形成されている。また、ＣＯＧ（Chip On Glass）技術が採用される場合には、この実装領域６に、液晶パネル３を駆動するための駆動用半導体素子などが搭載されることになる。

液晶パネル３の背面には、液晶パネル３で画像を表示するために必要な照射光を照射するバックライト８が配置される。図１では詳細の図示を省略するが、本実施形態の液晶表示装置１００のバックライト８は、例えばサイドライト型またはエッジライト型と呼ばれるタイプであり、平板状の導光体と、その側面に設けられた冷陰極蛍光管または発光ダイオードなどの光源から構成されている。導光体の側面から入射した光源からの照射光が、導光体内部で反射を繰り返して拡散伝搬され、液晶パネル３に対向する側の導光体の主面から均一光として照射される。

なお、本発明の液晶表示装置のバックライト８としては、上記したサイドライト型に限られるものではなく、直下型と呼ばれる、液晶パネル３の背面に、液晶パネル３側に光を照射するように光源を平面的に配置して、光源からの照射光が集光シートや拡散シートなどの光学シートを介して液晶パネルに照射されるタイプを用いてもよい。また、光源も、冷陰極蛍光管や発光ダイオードに限られず、熱陰極蛍光管やＥＬ発光体など各種のものを用いることができる。さらに、液晶パネル３としても、バックライト８からの照射光を画像表示に用いる透過型または半透過型と呼ばれるものに限らず、液晶パネル３の対向基板２を透過して入射する外光を、パネル基板１に形成された反射電極で反射させて画像表示に用いる反射型の液晶パネル３を用いることができ、この場合にはバックライト８自体が不要となる。

液晶パネル３とバックライト８とは、有底枠状の機構部材であるベゼル９の内部に収容されている。ベゼル９は、軽量であって、かつ、一定の強度が確保されることが要求されるため、アルミニウムなどの金属またはプラスチックなどの樹脂からなっている。

なお、ベゼル９の側壁内部には、内部に収容される液晶パネル３やバックライト８を保持するための図示しない突起などが形成されることがあり、また、液晶パネル３の画像表示面側、すなわち、図１における上側端部には、ベゼル９を携帯電話やモバイル機器といった機器の画像表示部枠体に固着するための突起や、凹部が設けられることがある。さらに、ベゼル８の側壁部や底部には、内部に収容されるバックライト８や各種回路部品から発生する熱を外部に放出するためや、ベゼル９自体の軽量化のために、開口が形成されることがある。

パネル基板１の実装領域６に形成された電極端子７には、液晶パネル３を動作させるための信号や電圧を印加するためのフレキシブル基板１０が接続される。このフレキシブル基板１０は、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）とも呼ばれ、銅箔などからなる微細配線を可撓性の樹脂フィルムで挟んだ三層構造となっている。そして、フレキシブル基板１０の一端部１０ａには、パネル基板１の実装領域６に形成された電極端子７の配置位置に対応した位置に、内部の銅箔がむき出しとなっている図示しない接続部が形成されていて、電極端子７と接続部との位置を合わせて固着されることで電気的導通を得ている。なお、パネル基板１の電極端子７と、フレキシブル基板１０の接続部とを物理的に固着して、同時に電気的導通を得るために、異方性導電樹脂（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）と呼ばれる、導電性の粒子を含んだフィルム材が用いられる。

液晶表示装置１００は、外部から所定の電源と信号を入力するだけで、画像表示を行うことができるひとまとまりの電気回路構造体であるモジュールとして作成されていて、液晶表示装置１００全体の制御を行うための半導体集積回路が形成される制御部１１を有している。

次に、本実施形態の液晶表示装置１００における、フレキシブル基板１０上への回路素子の搭載と、フレキシブル基板１０のベゼル９への固着方法について説明する。

図２は、本実施形態の液晶表示装置１００を背面、すなわち画像表示面の裏側から見た場合の平面図である。

図２に示すように、液晶表示装置１００の画像表示面側で、その一端部１０ａがパネル基板１に接続されたフレキシブル基板１０は、ベゼル９の側面に沿って背面側に折り返されている。フレキシブル基板１０の一端部１０ａとは反対側の他端部１０ｂは、ベゼル９の一部を覆うような形状となっていて、この他端部１０ｂでベゼル９の背面に固着されている。なお、液晶表示装置１００の外形を小さくし、かつ、モジュールとしての液晶表示装置１００を携帯電話やモバイル機器といった機器の画像表示部枠体に固着する際に、フレキシブル基板１０がこすれて損傷し、銅箔の断線などが生じることを防ぐためには、フレキシブル基板１０が、ベゼル９の側面に密着されていることが好ましい。

ベゼル９の背面には、液晶パネル３で表示される画像信号を処理する信号回路や、ベゼル９に内蔵されるバックライト８の駆動回路などが搭載された、背面回路基板１２が配置されていて、フレキシブル基板１０の他端部１０ｂに形成された突起部１０ｃが接続されている。

フレキシブル基板１０の他端部１０ｂには、ポリカーボネート製などの硬質の樹脂を基材とする樹脂基板１３を介して、回路素子としてのコンデンサ１４が搭載されている。また、フレキシブル基板１０の一部が、制御部１１に繋がっている。

次に、図３を用いて、フレキシブル基板１０の他端部１０ｂと、ベゼル９の背面との固着部分について説明する。

図３は、図２中のＡ−Ａ線矢視断面を示す断面構成図であり、フレキシブル基板１０の他端部１０ｂとベゼル９の背面との固着部分であって、フレキシブル基板１０上に樹脂基板１３を介してコンデンサ１４が搭載された部分の構成の一例を示す。

図３に示すように、フレキシブル基板１０に硬質の樹脂基板１３が積層され、樹脂基板１３上に回路素子としてのコンデンサ１４が搭載されている。

樹脂基板１３は、その上面側には、搭載されたコンデンサ１４およびその他の回路素子に対応するための回路パターンが形成され、下面側にはフレキシブル基板１０の配線パターンと対応する回路パターンが形成されている。樹脂基板１３としては、例えばＭＣＭ（マルチチップモジュール）基板が使用できる。また、樹脂基板１３は、回路基板としての一般的材料であるポリカーボネートなどの基材の両面に配線パターンを形成したもの、または、複数枚の基板を積層したものなどを用いることができる。

樹脂基板１３とコンデンサ１４およびその他の回路素子は、通常の半田を用いて固着することができる。また、樹脂基板１３とフレキシブル基板１０とは、それぞれの表面に形成された電極パターン同士の位置あわせを行って、半田バンプなどを用いたはんだ接続を利用して固着することができる。

樹脂基板１３を介してコンデンサ１４などの回路素子が搭載されたフレキシブル基板１０は、不織布（「不繊布」とも称される）を基材とする不織布接着テープ１５を介してベゼル９の背面に接着される。この不織布接着テープ１５は、厚さ０．１４５ｍｍのポリプロピレンやポリエステルなどの合成繊維の不織布に接着材を浸透させて両面テープとしたものである。

なお、図３では、ベゼル９内部のバックライト８までを示し、バックライト８の下側に配置される液晶パネル３の図示は省略する。

本実施形態の液晶表示装置１００では、樹脂基板１３を介してコンデンサ１４などの回路素子が固着されているフレキシブル基板１０が、柔らかい不織布を基材とする不織布接着テープ１５でベゼル９の背面に固着されている。このため、印加される電気信号のオン／オフが原因となって、その電界方向にコンデンサ１４の電極が変形して振動が生じた場合でも、この振動がフレキシブル基板１０からベゼル９に伝達されずに吸収される。特に、パネル基板１がアクティブマトリクス基板であり、液晶パネル３がアクティブマトリクス駆動される場合に、その駆動回路の制御電圧がコンデンサ１４に印加される場合には、コンデンサ１４の振動がベゼル９で共振して大きな音となり、ユーザーに認識されてしまう音鳴り現象が生じ易いが、本実施形態の液晶表示装置１００では、この音鳴りの発生を効果的に防止することができる。

具体的に、上記実施形態として説明した、フレキシブル基板１０をベゼル９に固着する接着テープ１５として、厚さ０．１４５ｍｍの不織布を基材とする不織布接着テープを用いた実施例の場合と、通常のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を基材とした接着テープを用いた比較例の場合について、０Ｈｚ〜２０Ｈｚの周期で電源のオンオフを繰り返したときに生じるノイズを比較した。その結果、ｎ＝１６のサンプルの平均値において、実施例である不織布を基材とする不織布接着テープ１５の場合には、振動のピーク値が３．８５ｄＢＶｒ．であったのに対し、比較例のＰＥＴを基材とする接着テープの場合には１５．８０ｄＢＶｒ．の音ノイズが観測された。不織布を基材とする不織布接着テープ１５を用いることで、ノイズのレベルを１２．３４ｄＢＶｒ．低減し、比較例の場合の３分の１以下にすることができた。

本実施形態に示した不織布接着テープ１５としては、例えば大日本インキ化学工業株式会社製の不織布基材タイプ両面接着テープ「＃８８００ＣＨ（Ｗ）」（商品名）の厚さ０．１４５ｍｍのものや、株式会社寺岡製作所製の強力タイプ不織布両面テープ「Ｎｏ．７５６６」（製品番号）の厚さ０．１６０ｍｍのものなどを使用することができる。また、これらに限られず、例えばケミカルボンド製法で製造された不織布に、アクリル酸エステル共重合体の粘着剤を含浸させたものなどが好適に使用できる。

また、本実施形態で用いた不織布を基材としてこれに接着剤を含浸させた不織布接着テープ１５は、両面テープであるため、フレキシブル基板１０のベゼル９への接着を極めて簡易に行うことができる。具体的には、ベゼル９底面のフレキシブル基板１０を固着する領域にまず不織布接着テープ１５を貼り付けておき、この上からフレキシブル基板１０を重ねて、３００ｇ〜９００ｇ程度の押圧力でフレキシブル基板１０を押さえつけることで、実用上十分な接着強度が得られる。なお、フレキシブル基板１０を押さえつける押圧力は、フレキシブル基板１０に固着された硬質の回路基板１３の大きさ（面積）や、搭載されているコンデンサ１４などの回路素子の大きさ、重さや個数、配置の密度などを勘案して適宜定めればよい。また、あらかじめフレキシブル回路基板１０の裏面に不織布接着テープ１５を貼り付け、その後、ベゼル９の背面にこれを所定圧力で押圧して固着することもできる。

次に、図４を用いて、フレキシブル基板１０の他端部１０ｂとベゼル９の背面との固着部分の構成についての他の例を説明する。

図４（ａ）、図４（ｂ）は、いずれもフレキシブル基板１０とベゼル９との固着部分を示す断面構成図であり、図３と同じくフレキシブル基板１０上に樹脂基板１３を介してコンデンサ１４が搭載された部分、すなわち、図２のＡ−Ａ線矢視部分の構成を示している。また、図４（ａ）および図４（ｂ）は、フレキシブル基板１０上の、コンデンサ１４の搭載状態と、ベゼル９内部の構成は同じであるため、図３と同じ符号を付して、その詳細の説明は省略する。

図４（ａ）は、フレキシブル基板１０が、その表面に固着されている樹脂基板１３の湾曲に沿って湾曲している状態を示す。

硬質の樹脂基板１３には、コンデンサ１４やその他の回路素子が搭載されるが、回路素子の電気的導通を確保して、かつ、固着する手段としては、半田が用いられている。このとき、樹脂基板１３上にコンデンサ１４などの回路素子を搭載固着する際には、樹脂基板１３の表面にクリーム半田を印刷した後、所定の場所にコンデンサ１４などの回路素子を搭載し、赤外線リフロー炉に入れてクリーム半田を溶かして、一度に固着する方法が効率がよい。しかし、リフロー炉内の温度は、２００℃以上になるため、樹脂基板１３の表裏で、配線パターンや搭載部品などの熱膨張係数が異なるために反りが生じやすく、この反りは、室温に戻った場合にも残留する。また、上記した赤外線リフロー炉を用いる方法ではなくても、半田で回路素子を基板上に固着するには、一旦はんだを溶かしてその後冷却するという熱サイクルを経るために、回路素子や基板材料の熱膨張の差による、樹脂基板１３の反りを完全に回避することは困難である。

フレキシブル基板１０上に固着された樹脂基板１３に反りが生じていると、柔らかいフレキシブル基板１０は、樹脂基板１３との固着部分で、樹脂基板１３の形状に沿うように変形する。このように、フレキシブル基板１０に反りが生じ、ベゼル９と固着する接着テープとの間に空隙が生じると、搭載される回路素子であるコンデンサ１４の振動がベゼル９に大きな音として伝わりやすくなる。

しかし、本実施形態にかかる液晶表示装置１００では、フレキシブル基板１０とベゼル９との固着を、不織布を基材とする不織布接着テープ１５で行っているため、不織布接着テープ１５自体が柔らかく、図４（ａ）に示すように、フレキシブル基板１０に若干の反りが生じていても容易に追従することができ、空隙が生じない。このため、本実施形態にかかる液晶表示装置１００では、樹脂基板１３に若干の反りが生じていても、回路素子であるコンデンサ１４の振動が原因となる音鳴りを効果的に防止することができる。

図４（ｂ）は、図４（ａ）と比較して、さらに大きな反りが樹脂基板１３に生じた場合の例を示す断面構成図である。上記したように、本実施形態の液晶表示装置１００では、フレキシブル基板１０とベゼル９との固着に、不織布を基材とする不織布接着テープ１５を用いているが、その基材の厚さには限界があるため、例えばこれを超えるような大きな反りが樹脂基板１３に生じている場合には、フレキシブル基板１０と接着テープとの間の空隙を完全に埋めることはできない。このように、樹脂基板１３に比較的大きな反りが生じていて、フレキシブル基板１０が大きく反っている場合には、図４（ｂ）に示すように、不織布接着テープ１５とフレキシブル基板１０との間に、シリコン樹脂１６の層を塗布形成することがより好ましい。

このように、シリコン樹脂１６を塗布することで、フレキシブル基板１０と不織布接着テープ１５との間に空隙が生じることを防止できるため、樹脂基板１３が大きく反っている場合でも、音鳴りの発生を効果的に防止することができる。

また、フレキシブル基板１０と、不織布接着テープ１５との間にシリコン樹脂１６を塗布することで、特にベゼル９が金属製である場合には、フレキシブル回路基板１０とベゼル９との間の絶縁や、電気的なシールド効果を向上させることができる。また、液晶表示装置１００に対して、繰り返し熱サイクルが加わるような使用方法がされた場合でも、シリコン樹脂１６を塗布することによって、不織布接着テープ１５の接着性が低下して、フレキシブル回路基板１０がベゼル９から剥がれやすくなってしまうことを、効果的に防止することができる。

なお、本実施形態の液晶表示装置の説明において、フレキシブル基板１０にコンデンサ１４などの回路素子を搭載する場合に、硬質の樹脂基板１３を介する例についてのみ説明したが、本発明はこれに限られず、回路素子を直接フレキシブル基板１０上に設けるＴＣＰ（Tape Carrier Package）技術を採用することもできる。この場合でも、フレキシブル基板１０とベゼル９とを、不織布を基材とする不織布接着テープ１５で固着することで、コンデンサ１４の振動がベゼル９に伝わって音ノイズとなる音鳴りを、効果的に防止することができる。

本発明は、回路基板に接続されたフレキシブル基板に、回路素子が搭載された電気回路構造体として、液晶表示装置をはじめ各種用途に産業上利用可能である。

Claims

有底枠状の機構部材と、
前記機構部材内に収容される、表面に電気回路素子が形成された回路基板と、
一端部に形成された接続端子が、前記回路基板上に形成された電極端子に接続されるとともに、折り返されて、前記一端部とは反対側の他端部が前記機構部材の背面に固着されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の、前記機構部材の背面に折り返された部分に搭載された回路素子とを備え、
前記フレキシブル基板が、前記機構部材の背面に、不織布を基材とする不織布接着テープを介して固着され、
前記不織布接着テープと前記フレキシブル基板との間に、シリコン樹脂層が形成されていることを特徴とする電気回路構造体。
前記回路素子が、前記フレキシブル基板に積層された、硬質の樹脂基板上に搭載されている請求項１記載の電気回路構造体。
前記回路素子がコンデンサである請求項１または２に記載の電気回路構造体。
前記電気回路構造体が液晶表示装置であり、
前記回路基板が、液晶層を挟んで所定間隔を隔てて固着された対向基板と液晶パネルを構成するパネル基板である、請求項１から３のいずれか１項に記載の電気回路構造体。
前記パネル基板が、アクティブマトリクス基板である請求項４記載の電気回路構造体。