JPWO2008041349A1 - フィルムカット装置及びフィルムカット方法 - Google Patents

Abstract

レーザにより、基板の外縁及び内縁に合せて保護用のフィルムを切断する際に発生する煙を、フィルムへの煤煙の付着を防止しつつ、効率よく排除することが可能なフィルムカット装置及びフィルムカット方法を提供する。レーザの照射により、ディスクの外縁及び内縁に合せてフィルム１を切断するレーザ照射装置６と、レーザ照射による切断時に発生する煙を吸引する第１の吸気部３及び第２の吸気部４と、フィルム１におけるディスクに対応する表面への煙の流入を抑制するように、第１の吸気部３による気流を調整する調整部５を有する。レーザ照射装置６による内縁に合せたフィルム１の切断前に、内縁の内側に切り込みを入れる。

Description

本発明は、例えば、光ディスク等の表面に貼付して保護するためのフィルムを、光ディスクの外縁及び内縁に合せて切断すためのフィルムカット装置及びフィルムカット方法に関する。

光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、基板に形成された記録面を保護する保護層として、樹脂による層を形成する必要がある。例えば、ブルーレイディスク（ＢＤ）においては、単層の場合、ポリカーボネート製の基板を射出成型し、スパッタリング等によって反射膜等を形成した後に、樹脂製のフィルムシートを貼付するか、樹脂をスピンコートで塗布することにより、保護層を形成している。

ここで、フィルムシートを貼付する方式の場合、あらかじめ、ディスクの形状に合わせてフィルムを切断することにより、ディスク形状のシートを用意しておく必要がある。このようなフィルムの切断には、従来から、刃物、金型による打ち抜き等が行われてきた。しかしながら、このような機械的な接触による切断方法では、破断角部にバリや切りくずが発生する。また、刃物や金型は、使用の継続により徐々に劣化していくため、使用開始時から寿命時までの間で製品にバラつきが生じる。

このようなバリ、切りくず、製品のバラつきが存在すると、例えば、ブルーレイディスクのように、１．１ｍｍ厚のディスクに０．１ｍｍの厚さのカバー層を形成する必要性がある高密度ディスクの場合、信号特性検査においてエラーが生じる可能性が高くなり、歩留まりが低下する。

これに対処するため、刃物や金型のような機械的な接触による切断ではなく、非接触の切断加工を行う方法が考えられる。例えば、レーザによる方法は、切断箇所が滑らかに仕上がることが知られている。但し、レーザによる切断を行った場合には、切断箇所から煙が発生し、この煙がシートに付着して汚染される可能性がある。このため、特許文献１、特許文献２に開示されているレーザ加工技術では、切断箇所から排気を行うことにより、煙の残留を防止している。

特開平６−２８５６６８号公報 特表２００２−５３７１４０号公報

ところで、上記のような従来のレーザ加工技術を、ディスクの保護フィルムのために用いる場合には、以下のような問題があった。すなわち、一定の位置に設置された吸引装置から単純に吸引する場合、それにより生じる気流の方向によっては、煙がフィルムの表面を通過することにより、煤煙の付着が生じる可能性がある。

特に、ディスクの内縁に合せて内側の円形を切り抜く場合には、外側から吸引すると、内側から外側への気流によって、煙がフィルムの表面を通過して、煤煙の付着を招くことになる。しかし、吸引を内縁の上方から行った場合には、フィルムの浮きが生じやすく、吸引を内縁の下方から行った場合には、切断開始時に生じる隙間は小さ過ぎるので、そこから発生した煙を効率よく下方へ排出することは困難である。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、レーザにより、基板の外縁及び内縁に合せて保護用のフィルムを切断する際に発生する煙を、フィルムへの煤煙の付着を防止しつつ、効率よく排除することが可能なフィルムカット装置及びフィルムカット方法を提供することにある。

上記のような目的を達成するため、本発明のフィルムカット装置は、レーザの照射により、基板の外縁及び内縁に合せてフィルムを切断する切断部と、前記切断部による切断時に発生する煙を吸引する吸引部と、フィルムにおける基板に対応する表面への煙の流入を抑制するように、前記吸引装置による気流を調整する調整部と、を有することを特徴とする。

以上のような本発明では、基板に対応する面への煙の流入を抑制しつつ、レーザによるフィルムの切断を行うことができるので、バリや切りくずの発生や煤煙の付着を防止できる。

他の態様は、前記切断装置による内縁に合せたフィルムの切断時若しくは切断前に、内縁の内側に切り込みを入れる切込部を有することを特徴とする。

他の態様であるフィルムカット方法は、レーザの照射により、基板の外縁に合せてフィルムを切断するとともに、切断時に発生する煙を、前記フィルムにおける基板の外縁の外方向に吸引し、レーザの照射若しくはカッターにより、前記フィルムにおける基板の内縁の内側に切り込みを入れ、基板の内縁に合せてレーザの照射によりフィルムを切断するとともに、切断時に発生する煙を、前記フィルムにおける基板の内縁の内方向に吸引することを特徴とする。

以上のような態様では、内縁の切断時に、その内側に切り込みを入れるので、下側から吸引した場合であっても、煙を効率良く排出することができる。

他の態様は、前記切断部と前記切込部は、共通のレーザ照射装置であることを特徴とする。

以上のような態様では、一台のレーザ照射装置によって、外縁及び内縁の切断と切り込みをすべて行うことができるので、構造を簡素化できるとともに、大型化を防止できる。

他の態様は、切断時にフィルムが載置される台を有し、前記台におけるフィルムに対するレーザの照射位置に、レーザを吸収しない材料による保護部が設けられていることを特徴とする。

以上のような態様では、レーザの照射位置が保護部によって保護されるので、台の劣化が防止される。また、台からの発煙を抑制できる。

他の態様は、前記吸引部は、フィルムにおける基板の外縁の外側に対応する位置に設けれらた第１の吸気部と、フィルムにおける基板の内縁の内側に設けられた第２の吸気部とを有することを特徴とする。

以上のような態様では、第１の吸気部が外縁の外側から吸引し、第２の吸気部が内縁の内側から吸引するので、基板に対応するフィルムの表面への煙の流通が防止される。

他の態様は、前記第１の吸気部には、気流のバッファ空間が設けられていることを特徴とする。
以上のような態様では、第１の吸気部から吸気する際に、バッファ空間を通過させることにより、気流が安定する。

他の態様は、前記第１の吸気部は、煙が渦状に吸引されるように、複数配設されていることを特徴とする。

以上のような態様では、煙を渦状に吸引するので、フィルム表面への煙の流入が確実に防止される。

他の態様は、前記第２の吸気部は、切断されたフィルムの排出経路を有することを特徴とする。

以上のような態様では、第２の吸気部による煙の吸気と同時に、切り取られたフィルムも排出することができるので、排出のための装置を特別に用意する必要がない。

他の態様は、前記第２の吸気部は、前記切り込みを貫通する吸気筒を有することを特徴とする。

他の態様は、前記調整部は、フィルムにおけるレーザの照射位置を覆うカバー部を構成し、前記カバー部内の空気を排除する排除部を有することを特徴とする。

以上のような態様では、カバー部により覆われた空間から空気を排除することにより、発生する煙を低減することができる。

他の態様は、前記カバー部の少なくとも一部は、レーザを透過する材質により形成されていることを特徴とする。

以上のような態様では、レーザをカバー部の外から照射することができるので、カバー部を小さくすることができ、排気量を低減してタクトタイムを短縮できる。

以上、説明したように、本発明によれば、レーザにより、基板の外縁及び内縁に合せて保護用のフィルムを切断する際に発生する煙を、フィルムへの煤煙の付着を防止しつつ、効率よく排除することが可能なフィルムカット装置及びフィルムカット方法を提供することができる。

本発明のフィルムカット装置の一実施形態における外縁の切断時を示す断面図である。 図１の平面図である。 図１の実施形態における切り込み時を示す断面図である。 図３の平面図である。 図１の実施形態における内縁の切断時を示す断面図である。 図５の平面図である。 本発明のフィルムカット装置の調整部と吸気部を別体とした一実施形態における外縁の切断時を示す断面図である。 図７の平面図である。 図７の実施形態における内縁の切断時を示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置の一実施形態における切抜部分の排出構造を示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置の一実施形態におけるフィルムのバキュームチャック構造を示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置の一実施形態における内縁の切断位置と切抜部分の排出構造を示す断面図である。 図１２における切抜部分の排出状態を示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置の一実施形態における内側の吸気部をフィルムを貫通する筒状体とした例を示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置の一実施形態におけるテーブルにバキュームチャックとサポートリングとを組合せた例を示す断面図である。 図１５のテーブルの平面図である。 図１５のサポートリングと溝の関係を示す拡大斜視図である。 本発明のフィルムカット装置のカバー内でのレーザ照射により切断する一実施形態を示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置のカバー外からのレーザ照射により切断する一実施形態を示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置の一実施形態における切断空間が分けられたカバーを示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置の吸気部と調整部を一体のユニットとして移動可能にした一実施形態を示す断面図である。 本発明のフィルムカット装置の吸気部と調整部を一体のユニットとして移動可能にし、内側と外側で別体とした一実施形態を示す平面図である。 本発明のフィルムカット装置の吸気部と調整部を一体のユニットとして、レーザ捜査に従って移動可能にした一実施形態を示す平面図である。 図２３の切断ラインの脇を移動させる場合のユニット（ａ）と、切断ラインの上を移動させる場合のユニット（ｂ）を示す断面図である。

符号の説明

１…フィルム
１ａ…切抜部分
２…テーブル
２ａ，１４ａ…溝
３…第１の吸気部
４…第２の吸気部
４ａ…内筒
４ｂ…外筒
４ｃ，３ａ…穴
５…調整部
５ａ…バッファ空間
６…レーザ照射装置
７…仕切部
８…カバー
９，９ａ，９ｂ…ユニット
１１，１３…ライン
１２…切り込み
１４…サポートリング
Ａ…気流
Ｓ…煙

次に、本発明の実施の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［構成］
まず、本実施形態（以下、本装置と呼ぶ）の構成を、図１〜５を参照して説明する。なお、本装置は、光ディスクの保護用のシートを、フィルム１から切断するフィルムカット装置であり、フィルム１の送り出し、巻き取りを行うリール装置、切断後のシートをハンドリングして搬出するハンドリング装置等については、公知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。

すなわち、本装置は、図１に示すように、テーブル２、第１の吸気部３、第２の吸気部４、調整部５、レーザ照射装置６等を備えている。テーブル２は、送り出されて来たフィルム１が、一定の張力を保って水平に支持されながら通過する台である。フィルム１の移動は、ディスクを切り抜く領域が確保できる長さの移動と、切断に要する時間の停止とを繰り返す間欠的なものである。

第１の吸気部３は、図示しない真空源に接続されており、フィルム１におけるディスクの外縁に対応するライン１１の外側に、４つ設置されている。この第１の吸気部３は、図２に示すように、気流Ａが、当該外縁の外側に向かう渦状（サイクロン状）に発生するように、互いに略直交する方向に形成された穴３ａを有している。第２の吸気部４は、図示しない真空源に接続された流路の開口端であり、フィルム１におけるディスクの内縁に対応するライン１３（図５参照）の内側であって、その下部に設置されている。

調整部５は、第１の吸気部３によって発生する気流を調整する手段であり、テーブル２を通過するフィルム１の上部に配設されている。この調整部５は、外側に吸引された煙の戻りを遮る円筒形状の部分を有し、その底面とフィルム１との間に気流が通過するスペースが生じる高さに設けられている。また、この調整部５と第１の吸気部３との間には、気流のバッファ空間５ａが設けられている。

第１の吸気部３は、その底面がフィルム１から僅かに浮いている。但し、第１の吸気部３及び調整部５を昇降可能に構成して、切断時に下降させることにより、フィルム１に接触させたり、フィルム１を押圧するようにして、フィルム１の位置を安定して保持するようにしてもよい。なお、調整部５における円筒形状部分と第１の吸気部３が接続された部分とは、分離可能に設けられており、バッファ空間５ａの内面を洗浄しやすい構成となっている。

レーザ照射装置６は、ＣＯ_２レーザによってフィルム１を切断する装置であり、フィルム１の厚みに合せたパワーをコントロールすることができる。本実施形態においては、レーザＬの照射方向と照射位置を変えることにより、フィルム１に対してディスクの外縁に対応する円形のライン１１と、内縁に対応する円形のライン１３とを切断することと、内縁に対応する円形の内側に切り込み１２（図３）を入れることができる。

第１の吸気部３と第２の吸気部４のための真空源は、両者共通でも、それぞれ独立でもよいが、第１の吸気部３の吸気タイミング、第２の吸気部４の吸気タイミング、レーザ照射装置６によるレーザＬの照射タイミングは、図示しない制御装置によって、それぞれ後述するように制御される。このような制御装置をコンピュータにより実現させるためのプログラム及びこれを記録した記録媒体も本発明に含まれる。

［作用］
以上のような本装置によって、フィルム１を切断する方法を、図１〜６を参照して説明する。まず、図１に示すように、真空源を作動させて第１の吸気部３への気流Ａを発生させるとともに、レーザ照射装置６によって、フィルム１に対して、ディスクの外縁に合せた円形のライン１１にレーザＬを照射する。

気流Ａは、バッファ空間５ａを通過して安定した後、穴３ａを通過して第１の吸気部３から排出される。このとき、切断箇所から発生する煙Ｓは、気流Ａによって排出される。気流Ａは、図２に示すように、外縁の外側に向かう渦状に発生するとともに、調整部５の円筒形状の部分によって、外縁の内外が仕切られるので、煙Ｓがフィルム１におけるディスクに対応する面に流入することが防止される。

次に、第１の吸気部３からの吸引を停止し、真空源を作動させて第２の吸気部４からの吸引を開始する。そして、図３及び図４に示すように、レーザ照射装置６によって、フィルム１に対して、内縁の内側にレーザＬを照射して切り込み１２を入れる。この切り込み１２は、図４の例では十字としたが、かならずしもこの形状には限定されない。なお、第２の吸気部４からの吸引は、レーザＬの照射による切り込み開始と同時であってもよい。

このように切り込み１２を入れることにより、図５に示すように、第２の吸気部４への気流Ａが発生する。この状態で、レーザ照射装置６によって、フィルム１に対して、ディスクの内縁に合せた円形のライン１３にレーザＬを照射する。このとき、切断箇所から発生する煙Ｓは、気流Ａによって第２の吸気部４に吸引される。

気流Ａは、図６に示すように、ディスクの内縁の内側の切り込みに向かう方向に発生するので、煙Ｓがフィルム１におけるディスクに対応する面に流入することが防止される。その後、第２の吸気部４からの吸引を停止する。以上のようにフィルム１から切り抜かれたシートは、ハンドリング装置によって搬出され、次工程での処理が行われる。なお、内側から切り抜かれた切抜部分は、同一若しくは別のハンドリング装置によって排除してもよいし、第２の吸気部４からの吸引により排除してもよい。

［効果］
以上のような本実施形態によれば、レーザＬの照射によって非接触で切断するので、バリや切りくずが発生せず、切断箇所が滑らかに仕上がる。そして、切断時に発生する煙Ｓは、第１の吸気部３、第２の吸気部４によって除去されるので、煙Ｓによる汚染も防止される。

また、ディスクの外縁に対応するライン１１の切断時には、第１の吸気部３が外側に吸引するとともに、調整部５によって内側への煙Ｓの戻りが防止される。また、ディスクの内縁に対応するライン１３の切断時にも、第２の吸気部４が内側に吸引する。従って、フィルム１におけるディスクに対応する面に煙Ｓが流通して煤煙が付着することがない。特に、上記のように、第１の吸気部３による吸引時に発生する気流が、外側に向かう渦状であるため、対向する反対側で発生した煙をも吸引してフィルム１上を通過してしまうことを防止できる。

また、内縁のライン１３の切断時には、第２の吸気部４によってフィルム１の下側から吸引しながら、切り込み１２を入れてライン１３を切断するので、フィルム１の浮きが防止される。さらに、切り込み１２を入れる前若しくは同時に、第２の吸気部４による吸引を開始するので、切り込みによって発生する煙Ｓも、すばやく排除することができる。

［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、図７〜９に示すように、第１の吸気部３を調整部５とを別体で構成してもよい。この場合の動作手順は、上記の実施形態と同様である。

また、上記の実施形態で言及したように、フィルム１の内側から切り抜かれた切抜部分は、第２の吸気部４からの吸引により排除してもよく、これにより、切抜部分の排出のための装置が不要になる。そのための構成としては、例えば、図１０に示すように、第２の吸気部４を内筒４ａと外筒４ｂの二重構造として、煙Ｓは内筒４ａを介して排出され、切抜部分１ａは外筒４ｂを介して排出されて回収されるようにすることが考えられる。

この場合、切抜部分１ａとフィルム１との分離がうまくいくように、テーブル２に、真空源に連通された溝２ａを設け、フィルム１をバキュームチャックするようにしてもよい。この溝２ａの位置は、図１１に示すように、必ずしも切断されるライン１１，１３に一致していなくてもよい。また、図１２及び図１３に示すように、切断されるライン１３が、第２の吸気部４における上部開口の内側となるようにしてもよい。これにより、切抜部分１ａの排出がスムーズとなる。

さらに、図１０の例でも示しているが、図１４に示すように、第２の吸気部４を、フィルム１を貫通するように突出させて、その周囲に設けられた穴４ｃから煙Ｓを吸引する筒状体としてもよい。この場合、切り込み１２を入れてから貫通させてもよいし、可動に設けられた第２の吸気部４の先端を先鋭化させて、これを上昇させることによって切り込み１２を入れると同時にフィルム１を貫通させてもよい。

また、図１５〜１７に示すように、フィルム１をテーブル２にバキュームチャックさせるための溝２ａを、外側のライン１１と内側のライン１３に対応する位置にリング状に形成し、この溝２ａ内に、サポートリング１４を設けてもよい。このサポートリング１４は、レーザＬを吸収しない材料（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ））によって形成若しくはコーティングされている。また、サポートリング１４の上部は、テーブル２とほぼ同一平面となる平坦面となっていて、下部には気体が流通可能な溝１４ａが形成されている（図１７参照）。

かかる構成とすることにより、レーザＬの照射時に、溝２ａを介したバキュームチャックが可能となり、ライン１１，１３のずれを防止できる。さらに、レーザＬが照射される箇所が、レーザＬを吸収しない材料からなるサポートリング１４によって支持されているので、レーザＬによる劣化や発煙が防止される。サポートリング１４は、レーザＬにより若干のダメージを受けるが、長期使用後は、サポートリング１４のみを交換すればよいので、テーブル２全体の交換や修理が不要となる。なお、上記の実施形態のいずれも、テーブル２自体をレーザＬを吸収しない材料によって形成若しくはコーティングして、劣化や発煙を防止することもできる。

また、この例では、外側に発生した煙Ｓが内側へ移動したり、内側に発生した煙Ｓが外側へ移動したりすることを防止するため、仕切部７を設けている。これにより、外側のライン１１と内側のライン１３の切断を同時に行っても、フィルム１の表面への煙Ｓの流通を防止できる。

また、図１８に示すように、調整部として、フィルム１における切断領域全体を覆うカバー８を昇降可能に設け、カバー８によってフィルム１上を密閉した状態で、外側のライン１１及び内側のライン１３ともに、第１の吸気部３及び第２の吸気部（請求項の第２の吸気部と排除部を兼用する）によって下部から吸引を行いながら、レーザＬにより切断することも可能である。

発煙は、酸素が存在することにより発生すると考えられるが、図１８のような場合には、真空に近い状態での切断になるので、煙Ｓの発生そのものを抑制しつつ、その排除を実現できる。なお、カバー８にも真空源を接続し、このカバー８内からも排気することで、空気の排出を促進してもよい。また、図１７に示した仕切部７を設けてもよい。

さらに、図１９に示すように、カバー８の全部若しくは一部をレーザ光が透過可能な材質によって形成し、レーザ照射装置６をカバー８の外部に設けて、カバー８の外側からレーザＬを照射するようにしてもよい。これにより、カバー８内の容積を小さくして排気量を低減できるので、タクトタイムを短くすることができる。

また、図２０に示すように、カバー８における内部の領域を、内側のライン１１と外側のライン１３とで分けることにより、内側と外側の間の煙Ｓの流通をシャットアウトしてもよい。なお、図１８〜２０の例では、切断部における空気の排出が目的であるため、不活性ガス（例えば、Ｎ_２）によるパージを行ってもよい。その場合にも、カバー８が小さいほど、パージ用の不活性ガスの使用量が少なくて済む。パージ用の不活性ガスの供給や空気の排気の位置は、カバー８の上でも下でも横でもよい。

また、図２１に示すように、吸気部と調整部を一体化したユニット９を、外側と内側との間で移動可能に構成することにより、外側のライン１１の切断時の排気と、内側のライン１３の切断時の排気とを、同一のユニット９によって行うように構成してもよい。さらに、図２２に示すように、外側用のユニット９ａ、内側用のユニット９ｂとを別々に設けて、交互に入れ代わるように移動させることにより、外側のライン１１の切断と内側のライン１３の切断とを順次行ってもよい。

また、図２３に示すように、ユニット９を小型にして、レーザＬの捜査とともに移動させるようにしてもよい。この場合、ユニット９を外側と内側との間で移動させるように構成してもよいし、外側と内側とでユニット９を別々に設けてもよい。さらに、小型のユニット９の位置は、図２４（ａ）に示すように、ライン１１，１３のすぐ脇を移動させるようにしてもよいし、図２４（ｂ）に示すように、ライン１１，１３を覆う位置を移動させるようにしてもよい。ライン１１，１３を覆う場合には、ユニット９の全部若しくは一部をレーザＬが透過する材料によって構成する。

また、外側のライン１１の切断と内側のライン１３の切断とで、レーザ照射装置を別々に設けてもよい。切り込みを入れる切込装置は、レーザ照射装置には限定されない。先鋭化した先端によって切り込み（穴も含む）を入れることができるものであれば、刃、針、ピン、筒等、どのようなものを用いてもよい。上記のように、吸気用の筒の先端により、切り込みを入れるように、筒を可動としてもよい。

また、吸気部の数についても、上記の実施形態で例示したものには限定されない。吸気部による吸引により発生する気流の方向についても、上記のように、渦状（サイクロン状）であれば、対向する側の煙の吸引を防止できて望ましいが、必ずしもこの方向には限定されない。例えば、放射状であってもよい。

フィルムの材質も、ポリカーボネート（ＰＣ）等が一般的であるが、特定の種類には限定されない。本発明の適用対象となるディスクについても、その大きさ、形状、材質等は自由であり、将来において採用されるあらゆるものに適用可能である。さらに、本発明が適用されるフィルムは、記録媒体であるディスク用のものには限定されず、製造工程において外縁と内縁の切断が必要なあらゆる基板に適用することができる。

つまり、請求項に記載の「基板」は、円盤状等には限定されず、平面状の製品を広く含む概念である。従って、レーザの軌道は、基板の内縁と外縁に沿うものであればよく、円には限定されない。

他の態様は、前記切断装置による基板の内縁に合せたフィルムの切断時若しくは切断前に、フィルムにおける基板の内縁に対応する位置の内側に切り込みを入れる切込部を有することを特徴とする。

Claims (12)

1. レーザの照射により、基板の外縁及び内縁に合せてフィルムを切断する切断部と、
   前記切断部による切断時に発生する煙を吸引する吸引部と、
   フィルムにおける基板に対応する表面への煙の流入を抑制するように、前記吸引装置による気流を調整する調整部と、
   を有することを特徴とするフィルムカット装置。
2. 前記切断装置による内縁に合せたフィルムの切断時若しくは切断前に、内縁の内側に切り込みを入れる切込部を有することを特徴とする請求項１記載のフィルムカット装置。
3. 前記切断部と前記切込部は、共通のレーザ照射装置であることを特徴とする請求項２記載のフィルムカット装置。
4. 切断時にフィルムが載置される台を有し、
   前記台におけるフィルムに対するレーザの照射位置に、レーザを吸収しない材料による保護部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のフィルムカット装置。
5. 前記吸引部は、フィルムにおける基板の外縁に対応する位置に設けれらた第１の吸気部と、フィルムにおける基板の内縁の内側に設けられた第２の吸気部とを有することを特徴とする請求項１記載のフィルムカット装置。
6. 前記第１の吸気部には、気流のバッファ空間が設けられていることを特徴とする請求項５記載のフィルムカット装置。
7. 前記第１の吸気部は、煙が渦状に吸引されるように、複数配設されていることを特徴とする請求項５記載のフィルムカット装置。
8. 前記第２の吸気部は、切断されたフィルムの排出経路を有することを特徴とする請求項５記載のフィルムカット装置
9. 前記第２の吸気部は、前記切り込みを貫通する吸気筒を有することを特徴とする請求項５記載のフィルムカット装置。
10. 前記調整部は、フィルムにおけるレーザの照射位置を覆うカバー部を構成し、
    前記カバー部内の空気を排除する排除部を有することを特徴とする請求項１記載のフィルムカット装置。
11. 前記カバー部の少なくとも一部は、レーザを透過する材質により形成されていることを特徴とする請求項１０記載のフィルムカット装置。
12. レーザの照射により、基板の外縁に合せてフィルムを切断するとともに、切断時に発生する煙を、前記フィルムにおける基板の外縁の外方向に吸引し、
    レーザの照射若しくはカッターにより、前記フィルムにおける基板の内縁の内側に切り込みを入れ、
    基板の内縁に合せてフィルムを切断するとともに、切断時に発生する煙を、前記フィルムにおける基板の内縁の内方向に吸引することを特徴とするフィルムカット方法。

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