TWI394154B

TWI394154B - Film cutting device and film cutting method

Info

Publication number: TWI394154B
Application number: TW096135538A
Authority: TW
Inventors: Yoji Takizawa; Hachiya Takeuchi; Shinichi Tezuka; Hisashi Nishigaki
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2006-09-27
Filing date: 2007-09-21
Publication date: 2013-04-21
Also published as: CN101522358A; WO2008041349A1; CN101522358B; TW200826094A; US20100102044A1; JPWO2008041349A1; KR101079365B1; JP4580444B2; KR20090047543A

Description

薄膜切割裝置及薄膜切割方法

本發明係關於，對貼附於例如光碟等的表面而予以保護之薄膜，配合光碟的外緣及內緣進行切斷之薄膜切割裝置及薄膜切割方法。

光碟或光磁碟等之光學讀取式的圓盤狀記錄媒體，必須形成由樹脂所構成之層作為用以保護基板上所形成的記錄面之保護層。例如，於藍光光碟(BD：Blu－ray Disc)中，於單層時，係將聚碳酸酯至的基板予以射出成型，且於藉由濺鍍等形成反射膜等之後，貼附樹脂製的薄膜片或以旋轉塗佈機將樹脂予以塗佈，而形成保護層。

在此，於貼附薄膜片之方式時，需預先配合碟片的形狀切斷薄膜而藉此準備碟片形狀的薄片。於此薄膜的切斷時，以往係依據刀刃或模具進行切割等。然而，於如此之依據機械接觸所進行之切斷方法中，於斷裂角部會產生毛邊或切屑。此外，刀刃或模具會因持續的使用而逐漸鈍化，因此從使用開始時至使用壽命為止之間，會導致製品變動度的增大。

若存在此類毛邊、切屑或製品的變動度，則例如於藍光光碟般之必需於1.1 mm厚的碟片上形成0.1 mm厚的覆蓋層之高密度碟片的情況下，於訊號特性檢查當中產生錯誤的可能性大幅提高，因而導致良率的降低。

面對此問題，亦有考量到非以刀刃或模具般之依據機械接觸所進行之切斷，而是進行非接觸性的切斷加工。例如，為人所知者有可圓滑地加工切斷處之依據雷射之方法。惟於依據雷射進行切斷時，會從切斷處產生煙，此煙可能會附著於薄片而導致污染。因此，於專利文獻1、專利文獻2中所揭示之雷射加工技術中，係從切斷處進行排氣以防止煙的殘留。

專利文獻1：日本特開平6－285668號公報專利文獻2：日本特表2002－537140號公報

於將上述以往的雷射加工技術應用於碟片的保護薄膜時，乃具有下列問題。亦即，於從設置於固定位置之吸引裝置中單純進行吸引時，會因由此所產生之氣流方向的不同，使煙通過薄膜表面而可能導致黑煙的附著。

尤其於配合碟片的內緣切除內側的圓形時，若從外側進行吸引，則由於從內側往外側流通之氣流，使煙通過薄膜表面而導致黑煙的附著。然而，於從內緣的上方進行吸引時，容易產生薄膜的浮起，於從內緣的下方進行吸引時，切斷開始時所產生的間隙變得過小，因而難以有效率地將從該處所產生的煙往下方排出。

本發明係為了解決以往技術的問題點而創作出之發明，該目的在於提供一種，能夠有效率地把利用雷射配合基板的外緣及內緣來切斷保護用薄膜時所產生之煙，一面予以排除，同時一面防止黑煙附著於薄膜之薄膜切割裝置及薄膜切割方法。

為了達成上述目的，本發明之薄膜切割裝置的特徵為具備：藉由雷射的照射，配合基板的外緣及內緣來切斷薄膜之切斷部；及將上述切斷部進行切斷時所產生的煙予以吸引之吸引部；及以抑制煙流入至薄膜對應於基板之表面之方式來調整由上述吸引部所形成的氣流之調整部。

於以上本發明中，可一邊抑制煙流入至對應於基板之面，一邊以雷射進行切斷，因此可防止毛邊或切屑的產生及黑煙的附著。

其他型態的特徵為具備切入部，該切入部是以上述切斷部進行配合基板內緣之薄膜切斷時或切斷前，用以將切口切入於薄膜之對應於基板內緣之位置的內側。

其他型態之薄膜切割方法的特徵為：藉由雷射的照射，配合基板的外緣來切斷薄膜，且同時將切斷時所產生的煙，朝向位於上述薄膜之基板的外緣的外側方向吸引；藉由雷射的照射或切割器，將切口切入於上述薄膜之基板的內緣的內側；配合基板的內緣來切斷薄膜，且同時將切斷時所產生的煙，朝向位於上述薄膜之基板的內緣的內側方向吸引。

於以上型態中，於內緣的切斷時係於該內側切入切口，因此，即使從下側進行吸引，亦可有效率地將煙排出。

其他型態的特徵為，上述切斷部及上述切入部，為共通的雷射照射裝置。

於以上型態中，可藉由1台的雷射照射裝置進行外緣與內緣的切斷及切口的切入，因此可簡化構造並防止大型化。

其他型態的特徵為，係具備於切斷時載置有薄膜之承載台；於上述承載台對薄膜之雷射的照射位置，設置有由不會吸收雷射之材料所形成的保護部。

於以上型態中，雷射照射裝置係由保護部予以保護，因此可防止承載台的劣化。此外，亦可抑制來自於承載台的發煙。

其他型態的特徵為，上述吸引部係具備：設置於薄膜之對應於基板外緣之位置之第1吸氣部；及設置於薄膜之對應於基板內緣的內側之位置之第2吸氣部。

於以上型態中，第1吸氣部係從外緣的外側進行吸引，第2吸氣部從內緣的內側進行吸引，因此可防止煙流通至對應於基板之膜片的表面。

其他型態的特徵為，於上述第1吸氣部，設置有氣流的緩衝空間。

於以上型態中，於從第1吸氣部進行吸氣時，可藉由通過緩衝空間使氣流達到安定。

其他型態的特徵為，上述第1吸氣部，配設有多數個以使煙呈渦狀被吸引。

於以上型態中，由於使煙呈渦狀被吸引，因此可確實防止煙往薄膜表面的流入。

其他型態的特徵為，上述第2吸氣部，係具有切斷後之薄膜的排出路徑。

於以上型態中，於以第2吸氣部進行煙的吸氣之同時，亦可將切斷後的薄膜予以排出，因此不須特別準備用於排出之裝置。

其他型態的特徵為，上述第2吸氣部，係具有貫通上述切口之吸氣筒。

其他型態的特徵為，上述調整部，係構成將薄膜之雷射的照射位置予以覆蓋之覆蓋部，且具有將上述覆蓋部內的空氣予以排除之排除部。

於以上型態中，藉由從覆蓋部所覆蓋之空間當中將空氣予以排除，可減少所產生的煙。

其他型態的特徵為，上述覆蓋部的至少一部分係由可透射雷射之材質所形成。

於以上型態中，由於可從覆蓋部的外部照射雷射，因此可縮小覆蓋部，降低排氣量並縮短製程時間。

如以上所說明般，根據本發明，可提供一種，能夠有效率地把利用雷射配合基板的外緣及內緣來切斷保護用薄膜時所產生之煙，一面予以排除，同時一面防止黑煙附著於薄膜之薄膜切割裝置及薄膜切割方法。

接下來參照圖式，具體說明本發明的實施型態(以下稱為實施型態)。

[構成]

首先參照第1圖~第5圖，說明本實施型態(以下稱為本裝置)的構成。本裝置為從薄膜1中將光碟的保護用薄片予以切斷之薄膜切割裝置，關於進行薄膜1的送出、捲取之捲軸裝置，將切斷後的薄片予以裝卸之裝卸裝置等，由於可適用一般所知的所有技術，因此省略該說明。

亦即，如第1圖所示般，本裝置係具備：工作台2；第1吸氣部3；第2吸氣部4；調整部5；雷射照射裝置6等。工作台2，為使傳送來的薄膜1一邊保持一定的張力且水平地支撐，一邊讓薄膜1通過之工作台。薄膜1的移動，係間歇性地重覆進行，可確保將碟片予以切除之區域的長度之移動以及切斷所需的時間之停止。

第1吸氣部3，係連接於圖中未顯示的真空源，且於薄膜1對應於碟片的外緣之線11的外側，設置有4個。如第2圖所示般，此第1吸氣部3係具備，以使氣流A產生為朝向該外緣的外側呈渦狀(漩渦狀)之方式地形成於大致呈直交的方向上之孔3a。第2吸氣部4為連接於圖中未顯示的真空源之流路的開口端，且位於薄膜1對應於碟片的內緣之線13(參照第5圖)的內側，並設置於該下部。

調整部5為用以調整第1吸氣部3所產生的氣流之手段，且配設於通過工作台2之薄膜1的上部。此調整部5係具有可遮蔽被吸引至外側之煙的回流之圓筒形狀的部分，且設置為具有可讓氣流通過該底面與薄膜1之間之空間的高度。此外，於此調整部5與第1吸氣部3之間，設置有緩衝空間5a。

第1吸氣部3的底面僅從薄膜1中稍微浮起。惟亦可將第1吸氣部3及調整部5構成為可升降，且於切斷時予以下降，藉此可接觸於薄膜1或將薄膜1予以按壓，以安定地保持薄膜1的位置。調整部5的圓筒形狀部分與第1吸氣部3連接之部分，係設置為可分離，而構成為可容易洗淨緩衝空間5a的內面。

雷射照射裝置6為藉由CO₂ 雷射將薄膜1予以切斷之裝置，且可控制於配合薄膜1的厚度之功率。於本實施型態中，藉由改變雷射L的照射方向及照射位置，可對薄膜1將對應於碟片的外緣之圓形的線11，以及對應於內緣之圓形的線13予以切斷，並且於對應於內緣之圓形的內側切入切口12(第3圖)。

第1吸氣部3及第2吸氣部4的真空源，可為兩者共通或是各自獨立設置，第1吸氣部3的吸氣時機、第2吸氣部4的吸氣時機、及雷射照射裝置6之雷射L的照射時機，可藉由圖中未顯示的控制裝置，以之後所分別說明之方式地進行控制。關於用以讓電腦實現此控制裝置之程式及記錄有此程式之記錄媒體，亦包含於本發明。

[作用]

接下來參照第1圖~第6圖，說明藉由以上所述之本裝置將薄膜1予以切斷之方法。首先，如第1圖所示般，使真空源動作以產生往第1吸氣部3之氣流A，且藉由雷射照射裝置6，對薄膜1將雷射L照射至配合碟片的外緣之圓形的線11。

氣流A於通過緩衝空間5a並達到安定後，從孔3a中通過並從第1吸氣部3中被排出。此時，從切斷處所產生的煙S係隨著氣流A被排出。如第2圖所示般，氣流A係產生為朝向外緣的外側之渦狀，並藉由調整部5的圓筒形狀部分而區隔外緣的內外側，因此可防止煙S流入至薄膜1對應於碟片之一面。

接著停止從第1吸氣部3之吸引，然後使真空源動作而開始進行從第2吸氣部4之吸引。之後，如第3圖及第4圖所示般，藉由雷射照射裝置6，對薄膜1將雷射L照射至內緣的內側以切入切口12。此切口12於第4圖的例子中係形成為十字，但並不限定於此形狀。從第2吸氣部4之吸引，亦可與依據雷射L的照射所進行之切口切入的開始為同時進行。

藉由切入此切口12，如第5圖所示般，係產生往第2吸氣部4流動之氣流A。於此狀態下，係藉由雷射照射裝置6，對薄膜1將雷射L照射至配合碟片的內緣之圓形的線13。此時，從切斷處所產生的煙S，係隨著氣流A被吸引至第2吸氣部4。

如第6圖所示般，由於氣流A係產生為朝向碟片內緣的內側之方向，因此可防止煙S流入至薄膜1對應於碟片之一面。之後停止從第2吸氣部4之吸引。如上述般，從薄膜1中切除後而成之薄片，係藉由裝卸裝置被搬出，並於下一製程中進行處理。從內側予以切除之切除部分，可藉由同一或其他裝卸裝置予以排除，或藉由從第2吸氣部4之吸引予以排除。

[效果]

根據以上所述之本實施型態，由於藉由雷射L的照射以非接觸方式進行切斷，因此不會產生毛邊或切屑，而能夠圓滑地加工切斷處。此外，切斷時所產生的煙S，係藉由第1吸氣部3及第2吸氣部4予以去除，因此亦可防止煙S所造成的污染。

此外，於對應於碟片的外緣之線11的切斷時，第1吸氣部3係於外側進行吸引，且藉由調整部5防止煙往內側回流。此外，於對應於碟片的內緣之線13的切斷時，第2吸氣部4亦於內側進行吸引。因此，煙S不會流通至薄膜1對應於碟片之一面而使黑煙附著。尤其如上述般，於第1吸氣部3的吸引時所產生之氣流，係產生為朝向外側之渦狀，因此，亦可將於對向的相反側所產生之煙予以吸引，而防止煙通過薄膜1上。

此外，於內緣之線13的切斷時，第2吸氣部4係一邊從薄膜1的下側進行吸引，一邊切入切口12並進行線13的切斷，因此可防止薄膜1的浮起。再者，係於切入切口12前或同時開始進行第2吸氣部4的吸引，因此，於切入切口時所產生的煙S，亦可被迅速地排除。

[其他實施型態]

本發明並不限定於上述實施型態。例如，如第7圖~第9圖所示般，亦可個別地構成第1吸氣部3及調整部5。此時的動作步驟係與上述實施型態相同。

此外，如同上述實施型態中所提到，從薄膜1的內側予以切除之切除部分，亦可藉由第2吸氣部4的吸引予以排除，藉此可省略用於切除部分的排除之裝置。用以實現此之構成，例如為第10圖所示般，係將第2吸氣部4構成為內筒4a及外筒4b的雙重構造，使煙S經由內筒4a被排出，且切除部分1a經由外筒4b被排出而予以回收。

此時，係以可順利分離切除部分1a及薄膜1之方式，於工作台2設置與真空源連通之溝2a，並將薄膜1予以真空吸附而構成。此溝2a的位置，如第11圖所示般，亦可不與切斷的線11、13一致。此外，如第12圖及第13圖所示般，切斷的線13亦可成為第2吸氣部4之上部開口的內側而構成。藉此，可平順地排出切除部分1a。

再者，於第10圖的例子中亦有所顯示，但如第14圖所示般，亦可設置有，以貫通薄膜1之方式地突出，且從該周圍所設置之孔4c當中將煙S予以吸引之筒狀體。此時，可於切入切口12後再貫通，或是將設置為可動之第2吸氣部4的前端予以尖銳化並使該尖端上升，藉此，可於切入切口12的同時亦將薄膜1貫通。

此外，如第15圖~第17圖所示般，係於對應外側的線11及對應於內側的線13之位置上，以環狀形成用以將薄膜1真空吸附於工作台2之溝2a，且於此溝2a內設置支撐環14。此支撐環14係由不會吸收雷射L之材料(例如聚四氟乙烯(PTFE：Polytetrafluoroethylene))所形成或塗佈有PTFE。此外，支撐環14的上部，係成為與工作台2幾乎呈同一平面之平坦面，於下部係形成有可讓氣體流通之溝14a(參照第17圖)。

藉由該構成，於雷射L的照射時可經由溝2a進行真空吸附，以防止線11、13的偏移。此外，由於雷射L所照射之處，係以由不會吸收雷射L的材料所構成之支撐環14所支撐，因此可防止雷射L所導致之劣化或發煙。支撐環14雖然因雷射L而受到若干破壞，但於長期使用後僅需交換支撐環14即可，因此不需進行工作台2全體的交換或修理。此外，於上述實施型態的任一種當中，工作台2本身均由不會吸收雷射L的材料所形成或塗佈有該材料，因此亦可防止劣化或發煙。

此外，於此例中，為了防止外側所產生的煙S往內側移動或是內側所產生的煙S往外側移動，係設置有區隔部7。藉此，即使同時進行外側的線11及內側的線13之切斷，亦可防止煙S流通至薄膜1的表面。

此外，如第18圖所示般，亦能夠可升降地設置有覆蓋薄膜1的切斷區域全體之蓋體8作為調整部，且在以蓋體8將薄膜1上予以密閉之狀態下，一邊藉由第1吸氣部3及第2吸氣部4(兼用申請專利範圍之第2吸氣部及排除部)從下部進行吸引，一邊藉由雷射L將外側的線11及內側的線13予以切斷。

發煙亦可考量到因氧的存在而產生，但於第18圖的情況下，由於係在接近於真空的狀態下進行切斷，因此可抑制煙S本身的產生，並實現煙S的排除。此外，亦可將真空源連接至蓋體8並對蓋體8進行排氣，藉此可促進空氣的排出。此外，亦可設置第17圖所示之區隔部7。

再者，如第19圖所示般，亦可使用可讓雷射光透射之材質形成蓋體8的全部或一部分，於蓋體8的外部設置雷射照射裝置6，且從蓋體8的外側照射雷射L。藉此，可縮小蓋體8內的容積並降低排氣量，因此可縮短處理時間。

此外，如第20圖所示般，亦可由外側的線11及內側的線13，將蓋體8的內部區域予以分隔，藉此可阻隔內側與外側之間之煙S的流通。於第18圖~第20圖的例子中，由於係以排出切斷部的空氣為目的，因此亦可以非活性氣體(例如N₂ )進行沖洗。此時，若蓋體8愈小，則愈可在更少的沖洗用非活性氣體的使用量下完成。沖洗用非活性氣體的供應或空氣的排氣之位置，可於蓋體8的上方或下方，或是橫方向上。

此外，如第21圖所示般，亦能夠以於外側與內側之間可移動之方式地構成將吸氣部及調整部形成為一體之單元9，藉此，可藉由同一個單元9，進行外側的線11於切斷時之排氣以及內側的線13於切斷時之排氣。再者，如第22圖所示般，亦可分別設置外側用的單元9a及內側用的單元9b，並交互置換而移動，藉此可依序進行外側的線11之切斷以及內側的線13之切斷。

此外，如第23圖所示般，亦可將單元9予以小型化且與雷射搜尋而一同移動。此時，可使單元9於外側與內側之間移動而構成，或是分別於外側及內側設置單元9。再者，小型化的單元9之位置，如第24圖(a)所示般，可於線11、13的附近移動而構成，或是如第24圖(b)所示般，於將線11、13予以覆蓋之位置上移動而構成。於將線11、13予以覆蓋時，係由可讓雷射L透射之材料構成單元9的全部或一部分。

此外，於外側的線11之切斷以及內側的線13之切斷中，亦可個別設置雷射照射裝置。切入切口之切口裝置，亦不限定於雷射照射裝置。只要為能夠以尖銳化的尖端切入切口(亦包含孔)者，則亦可使用刀刃、針、銷、筒等。如上述般，可藉由吸氣用的筒之尖端切入切口，此外亦可將筒構成為可動。

此外，吸氣部的數目並不限定於上述實施型態所顯示者。關於由吸氣部進行吸引所產生之氣流的方向，如上述般，若為渦狀(漩渦狀)，則可防止對向側的煙之吸引，因而較為理想，但並不限定於此方向。例如亦可為放射狀。

薄膜的材質，一般為聚碳酸酯(PC：Polycarbonate)等，但並不限定於特定的種類。為本發明的適用對象之碟片，其大小、形狀、材質等均可自由使用，且亦可適用於將來所採用之所有種類。再者，適用本發明之薄膜，並不限定於記錄媒體的碟片用，亦可適用於在製程中須進行外緣及內緣的切斷之基板。

亦即，申請專利範圍所記載之「基板」，並不限定於圓盤狀等，而是廣泛地包含平面狀製品之概念。因此，只要為雷射的軌道可沿著基板的內緣及外緣者即可，並不限定於圓。

1．．．薄膜

1a．．．切除部分

2．．．工作台

2a、14a．．．溝

3．．．第1吸氣部

4．．．第2吸氣部

4a．．．內筒

4b．．．外筒

4c、3a．．．孔

5．．．調整部

5a．．．緩衝空間

6．．．雷射照射裝置

7．．．區隔部

8．．．蓋體

9、9a、9b．．．單元

11、13．．．線

12．．．切口

14．．．支撐環

A．．．氣流

S．．．煙

第1圖係顯示本發明之薄膜切割裝置之一實施型態中，於切斷外緣時之剖面圖。

第2圖係顯示第1圖之俯視圖。

第3圖係顯示第1圖的實施型態之切入切口時之剖面圖。

第4圖係顯示第3圖之俯視圖。

第5圖係顯示第1圖的實施型態之切斷內緣時之剖面圖。

第6圖係顯示第5圖之俯視圖。

第7圖係顯示本發明之薄膜切割裝置個別地設置調整部及吸氣部之一實施型態於切斷外緣時之剖面圖。

第8圖係顯示第7圖之俯視圖。

第9圖係顯示第7圖的實施型態之切斷內緣時之剖面圖。

第10圖係顯示本發明之薄膜切割裝置之一實施型態其切除部分的排出構造之剖面圖。

第11圖係顯示本發明之薄膜切割裝置之一實施型態其薄膜的真空吸附構造之剖面圖。

第12圖係顯示本發明之薄膜切割裝置之一實施型態其內緣的切斷位置及切除部分的排出構造之剖面圖。

第13圖係顯示第12圖之切除部分的排出狀態之剖面圖。

第14圖係顯示本發明之薄膜切割裝置之一實施型態其以內側的吸氣部作為貫通薄膜之筒狀體的例子之剖面圖。

第15圖係顯示本發明之薄膜切割裝置之一實施型態中在工作台上組合有真空吸附盤及支撐環的例子之剖面圖。

第16圖係顯示第15圖的工作台之俯視圖。

第17圖係顯示第15圖的支撐環與溝之間的關係之擴大立體圖。

第18圖係顯示本發明之薄膜切割裝置在其蓋體內以雷射照射進行切斷之一實施型態之剖面圖。

第19圖係顯示本發明之薄膜切割裝置之從蓋體外以雷射照射進行切斷之一實施型態之剖面圖。

第20圖係顯示本發明之薄膜切割裝置之一實施型態之分隔切斷空間後的蓋體之剖面圖。

第21圖係顯示本發明之薄膜切割裝置將吸氣部及調整部構成為一體之單元且可移動之一實施型態之剖面圖。

第22圖係顯示本發明之薄膜切割裝置將吸氣部及調整部構成為一體之單元且可移動，並且個別地構成內側及外側之一實施型態之俯視圖。

第23圖係顯示本發明之薄膜切割裝置將吸氣部及調整部構成為一體之單元，且可隨著雷射掃描而移動之一實施型態之俯視圖。

第24圖係顯示於第23圖之切斷線的附近移動時之單元(a)，以及於切斷線上移動時之單元(b)之剖面圖。

1．．．薄膜

2．．．工作台

3．．．第1吸氣部

3a．．．孔

4．．．第2吸氣部

5．．．調整部

5a．．．緩衝空間

6．．．雷射照射裝置

11．．．線

A．．．氣流

L．．．雷射

S．．．煙

Claims

一種薄膜切割裝置，其特徵為：係具備：藉由雷射的照射，配合基板的外緣及內緣來切斷薄膜之切斷部；及將上述切斷部進行切斷時所產生的煙予以吸引之吸引部；及以抑制煙流入至薄膜對應於基板之表面之方式來調整由上述吸引部所形成的氣流之調整部。
如申請專利範圍第1項所記載之薄膜切割裝置，其中係具備切入部，該切入部是以上述切斷部進行配合基板內緣之薄膜切斷時或切斷前，用以將切口切入於薄膜之對應於基板內緣之位置的內側。
如申請專利範圍第2項所記載之薄膜切割裝置，其中上述切斷部及上述切入部，為共通的雷射照射裝置。
如申請專利範圍第1項所記載之薄膜切割裝置，其中，係具備於切斷時載置有薄膜之承載台；於上述承載台對薄膜之雷射的照射位置，設置有由不會吸收雷射之材料所形成的保護部。
如申請專利範圍第1項所記載之薄膜切割裝置，其中上述吸引部，係具備：設置於薄膜之對應於基板外緣之位置之第1吸氣部；及設置於薄膜之對應於基板內緣的內側之位置之第2吸氣部。
如申請專利範圍第5項所記載之薄膜切割裝置，其中，於上述第1吸氣部，設置有氣流的緩衝空間。
如申請專利範圍第5項所記載之薄膜切割裝置，其中上述第1吸氣部，配設有多數個以使煙呈渦狀被吸引。
如申請專利範圍第5項所記載之薄膜切割裝置，其中上述第2吸氣部，係具有切斷後之薄膜的排出路徑。
如申請專利範圍第5項所記載之薄膜切割裝置，其中上述第2吸氣部，係具有貫通上述切口之吸氣筒。
如申請專利範圍第1項所記載之薄膜切割裝置，其中上述調整部，係構成將薄膜之雷射的照射位置予以覆蓋之覆蓋部，且具有將上述覆蓋部內的空氣予以排除之排除部。
如申請專利範圍第10項所記載之薄膜切割裝置，其中，上述覆蓋部的至少一部分係由可透射雷射之材質所形成。
一種薄膜切割方法，其特徵為：藉由雷射的照射，配合基板的外緣來切斷薄膜，且同時將切斷時所產生的煙，往位於上述薄膜之基板的外緣的外側方向吸引；藉由雷射的照射或切割器，將切口切入於上述薄膜之基板的內緣的內側；配合基板的內緣來切斷薄膜，且同時將切斷時所產生的煙，往位於上述薄膜之基板的內緣的內側方向吸引。