KR20180002421A - 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치 - Google Patents

레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 빔패스 그루브와 연통되는 이물 배출 유로를 기판 안착 영역의 외곽 영역으로 외부 노출되게 연장 형성함으로써, 레이저 가공 중에 빔패스 그루브 내에 발생 축적되는 흄 또는 파티클 등의 이물질을 이물 배출 유로를 통해 외부로 배출할 수 있고, 이에 따라 이물질이 기판의 후면에 부착되는 것을 방지하여 커팅 기판의 불량 및 성능 저하를 방지할 수 있고, 빔패스 그루브에 이물 배출 유로와 함께 에어를 송풍할 수 있는 에어 홀을 형성함으로써, 빔패스 그루브에 발생 축적된 파티클 등의 이물질을 빔패스 그루브 내부 공간에서 비산시켜 외부 배출을 더욱 용이하게 할 수 있고, 이에 따라 이물질의 외부 배출을 더욱 완벽하게 수행하여 커팅 기판의 성능을 양호하게 유지할 수 있는 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치를 제공한다.

Description

레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치{WORK TABLE AND LASER CUTTING APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 빔패스 그루브와 연통되는 이물 배출 유로를 기판 안착 영역의 외곽 영역으로 외부 노출되게 연장 형성함으로써, 레이저 가공 중에 빔패스 그루브 내에 발생 축적되는 흄 또는 파티클 등의 이물질을 이물 배출 유로를 통해 외부로 배출할 수 있고, 이에 따라 이물질이 기판의 후면에 부착되는 것을 방지하여 커팅 기판의 불량 및 성능 저하를 방지할 수 있고, 빔패스 그루브에 이물 배출 유로와 함께 에어를 송풍할 수 있는 에어 홀을 형성함으로써, 빔패스 그루브에 발생 축적된 파티클 등의 이물질을 빔패스 그루브 내부 공간에서 비산시켜 외부 배출을 더욱 용이하게 할 수 있고, 이에 따라 이물질의 외부 배출을 더욱 완벽하게 수행하여 커팅 기판의 성능을 양호하게 유지할 수 있는 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 산업은 많은 발전을 해오고 있고, 이에 따라 레이저를 이용하여 반도체 재료기판, 압전 재료기판이나 유리기판 등의 기판을 절단, 스크라이빙 또는 패터닝 등의 가공 기술에 있어서도 많은 발전이 이루어지고 있다.
이러한 레이저 가공 공정은 기판을 워크 테이블 상에 배치하고, 기판 상부에서 레이저 빔을 원하는 위치에 조사하여 진행한다.
도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 레이저 가공용 워크 테이블의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 레이저 가공용 워크 테이블의 내부 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
일반적인 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 상면에 기판(20)을 안착시킬 수 있도록 평평한 면으로 이루어지며, 상면에는 기판 안착 영역(11)이 형성된다. 이러한 워크 테이블(10)의 상부에는 레이저 스캐너(30)가 이동 가능하게 구비되어 기판(20)의 커팅 라인(CL)을 따라 레이저 빔(LB)을 조사하고, 이러한 과정을 거쳐 기판(20)은 커팅 라인(CL)을 따라 커팅 가공된다.
이때, 워크 테이블(10)의 상면에는 레이저 빔(LB)의 조사 과정에서 레이저 빔(LB)에 의한 워크 테이블(10) 및 기판(20)의 손상을 방지하기 위해 기판(20)의 커팅 라인(CL)을 따라 빔패스 그루브(12)가 오목홈 형태로 형성된다. 따라서, 레이저 빔(LB)은 기판(20)의 커팅 라인(CL)을 통과하여 빔패스 그루브(12) 측으로 조사된다.
이와 같이 레이저 빔(LB)이 조사되면, 기판(20)을 커팅 라인(CL)을 따라 커팅되어 커팅 라인(CL)의 중심 부분인 유효셀 부분(21)과, 그 외곽 부분인 더미 부분(22)으로 분리된다. 이에 대응하여 워크 테이블(10)의 기판 안착 영역(11)은 빔패스 그루브(12)를 기준으로 그 중심부분에 기판(20)의 유효셀 부분(21)이 안착되는 유효셀 영역(13)이 형성되고, 그 외곽에는 기판(20)의 더미 부분(22)이 안착되는 더미 영역(14)이 형성된다.
유효셀 영역(13)에는 기판(20)의 유효셀 부분(21)을 진공 흡착할 수 있도록 다수개의 유효셀 흡착 유로(15)가 형성되고, 더미 영역(14)에는 기판(20)의 더미 부분(22)을 진공 흡착할 수 있도록 다수개의 더미 흡착 유로(16)가 형성된다. 또한, 워크 테이블(10)의 내부 공간에는 다수개의 유효셀 흡착 유로(15)와 각각 연통되도록 하나의 유효셀 진공 챔버(17)가 형성되고, 다수개의 더미 흡착 유로(16)와 각각 연통되도록 하나의 더미 진공 챔버(18)가 형성된다. 이러한 유효셀 진공 챔버(17) 및 더미 진공 챔버(18)를 통해 진공압을 공급하여 다수개의 유효셀 흡착 유로(15) 및 더미 흡착 유로(16)에 동시에 기판 흡입력을 제공할 수 있으며, 이러한 기판 흡입력에 의해 기판(20)을 워크 테이블(10) 표면에 안착 고정시킬 수 있다. 특히, 유효셀 흡착 유로(15)와 더미 흡착 유로(16)가 각각 별도로 형성되기 때문에, 기판(20)이 유효셀 부분(21)과 더미 부분(22)으로 분리된 이후에도 각각 유효셀 흡착 유로(15) 및 더미 흡착 유로(16)를 통해 워크 테이블(10)에 고정된 상태로 유지된다.
한편, 기판(20)을 커팅 가공하기 위해 레이저 빔(LB)을 커팅 라인(CL)을 따라 조사하면, 레이저 빔(LB)은 도 2에 도시된 바와 같이 워크 테이블(10)의 빔패스 그루브(12)를 따라 조사되는데, 이러한 커팅 과정에서, 기판(20) 또는 빔패스 그루브(12)에서는 레이저 빔(LB) 조사에 의해 파티클 또는 흄 등의 이물질(P)이 발생하게 된다.
이러한 이물질(P)들은 레이저 커팅 가공 중에 빔패스 그루브(12) 내부 공간에 계속 축적되고, 축적된 이물질(P)들은 레이저 가공 중에 비산하여 기판(20)의 후면에 부착되는 등의 현상이 발생하고, 이는 커팅 가공된 기판의 품질을 저하시키거나 불량을 초래하는 원인이 되고 있다. 또한, 빔패스 그루브(12) 내부에 축적된 이물질(P)들은 계속되는 레이저 빔 조사에 의해 새로운 이물질들을 재발생시켜 이물질 축적량을 증가시키며, 이에 따라 커팅 가공된 기판의 품질을 더욱 심각하게 저하시키는 원인이 되고 있다.
국내공개특허 제10-2012-0108229호
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 빔패스 그루브와 연통되는 이물 배출 유로가 기판 안착 영역의 외곽 영역으로 외부 노출되게 연장되게 형성됨으로써, 레이저 가공 중에 빔패스 그루브 내에 발생 축적되는 흄 또는 파티클 등의 이물질이 이물 배출 유로를 통해 외부로 배출될 수 있고, 이에 따라 이물질이 기판의 후면에 부착되는 것을 방지하여 커팅 기판의 불량 및 성능 저하를 방지할 수 있는 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 빔패스 그루브에 이물 배출 유로와 함께 에어를 송풍할 수 있는 에어 홀을 형성함으로써, 빔패스 그루브에 발생 축적된 파티클 등의 이물질을 빔패스 그루브 내부 공간에서 비산시켜 외부 배출을 더욱 용이하게 할 수 있고, 이에 따라 이물질의 외부 배출을 더욱 완벽하게 수행하여 커팅 기판의 성능을 양호하게 유지할 수 있는 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 이물 배출 유로에 형성된 더미 지지부의 형상을 공기 흐름에 최적화된 형상으로 형성함으로써, 외부 배출 공기 흐름을 유도 저항이 최소화된 상태로 원활하게 형성하고, 이에 따라 이물질의 외부 배출을 더욱 원활하고 완벽하게 수행할 수 있는 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 기판의 커팅 라인을 따라 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 유효셀 부분과 더미 부분으로 분리되게 커팅 가공할 수 있도록 상기 기판을 안착시키는 레이저 가공용 워크 테이블에 있어서, 상기 워크 테이블의 상면에 상기 기판의 커팅 라인을 따라 오목홈 형태로 형성되는 빔패스 그루브; 및 상기 빔패스 그루브로부터 연장되어 상기 기판이 안착되는 기판 안착 영역의 외부 영역으로 외부 노출되게 형성되는 이물 배출 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블을 제공한다.
이때, 상기 기판 안착 영역은 상기 빔패스 그루브를 기준으로 중심 부분에 형성되어 상기 기판의 유효셀 부분이 안착되는 유효셀 영역과, 상기 유효셀 영역의 외곽에 형성되어 상기 기판의 더미 부분이 안착되는 더미 영역으로 분리되고, 상기 이물 배출 유로는 상기 빔패스 그루브의 상단부로부터 연장되어 상기 더미 영역의 외부 영역으로 연장 형성될 수 있다.
또한, 상기 이물 배출 유로는 상기 빔패스 그루브의 전체 구간을 따라 형성되고, 상기 이물 배출 유로에는 상기 기판의 더미 부분이 안착될 수 있도록 상향 돌출되는 더미 지지부가 상기 빔패스 그루브 전체 구간을 따라 서로 이격되게 다수개 형성될 수 있다.
또한, 상기 더미 지지부의 상기 빔패스 그루브에 인접한 부분의 표면은 상기 빔패스 그루브를 향해 볼록하게 만곡진 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 더미 지지부의 상기 빔패스 그루브로부터 먼 쪽 부분의 표면은 상기 빔패스 그루브로부터 멀어질수록 서로 인접한 더미 지지부의 사이 간격이 더 멀어지는 방향으로 경사지는 경사면을 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 빔패스 그루브는 상기 더미 지지부 사이 구간에서 일측면이 경사지게 형성되는 배출 경사부가 형성되고, 상기 배출 경사부는 상단으로 갈수록 상기 더미 영역의 외부 영역에 근접해지는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 상기 빔패스 그루브의 하단면에는 상기 빔패스 그루브 측으로 에어를 송풍할 수 있도록 에어 홀이 연통 형성될 수 있다.
한편, 본 발명은, 상기 워크 테이블과, 상기 워크 테이블의 상부에 배치되며 상기 빔패스 그루브에 존재하는 이물질을 상기 이물 배출 유로를 통해 흡입하는 석션 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치를 제공한다.
이때, 상기 빔패스 그루브의 하단면에는 상기 빔패스 그루브 측으로 에어를 송풍할 수 있도록 에어 홀이 연통 형성되고, 상기 에어 홀에는 에어를 송풍할 수 있도록 별도의 에어 블로워가 연결될 수 있다.
본 발명에 의하면, 빔패스 그루브와 연통되는 이물 배출 유로가 기판 안착 영역의 외곽 영역으로 외부 노출되게 연장되게 형성됨으로써, 레이저 가공 중에 빔패스 그루브 내에 발생 축적되는 흄 또는 파티클 등의 이물질이 이물 배출 유로를 통해 외부로 배출될 수 있고, 이에 따라 이물질이 기판의 후면에 부착되는 것을 방지하여 커팅 기판의 불량 및 성능 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 빔패스 그루브에 이물 배출 유로와 함께 에어를 송풍할 수 있는 에어 홀을 형성함으로써, 빔패스 그루브에 발생 축적된 파티클 등의 이물질을 빔패스 그루브 내부 공간에서 비산시켜 외부 배출을 더욱 용이하게 할 수 있고, 이에 따라 이물질의 외부 배출을 더욱 완벽하게 수행하여 커팅 기판의 성능을 양호하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 이물 배출 유로에 형성된 더미 지지부의 형상을 공기 흐름에 최적화된 형상으로 형성함으로써, 외부 배출 공기 흐름을 유도 저항이 최소화된 상태로 원활하게 형성하고, 이에 따라 이물질의 외부 배출을 더욱 원활하고 완벽하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 레이저 가공용 워크 테이블의 구성을 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 레이저 가공용 워크 테이블의 내부 구조를 개략적으로 도시한 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 워크 테이블의 구성을 개략적으로 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 워크 테이블의 구성을 개략적으로 도시한 평면도,
도 5는 도 4의 "A-A"선을 따라 취한 단면도,
도 6은 도 4의 "B-B"선을 따라 취한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 워크 테이블의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 워크 테이블의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 "A-A"선을 따라 취한 단면도이고, 도 6은 도 4의 "B-B"선을 따라 취한 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 워크 테이블은 기판(20)의 커팅 라인(CL)을 따라 레이저 빔을 조사하여 커팅 가공할 수 있도록 기판(20)을 안착시키기 위한 장치로서, 빔패스 그루브(130)와, 이물 배출 유로(170)를 포함하여 구성된다.
기판(20)은 배경 기술에서 설명한 바와 같이 워크 테이블(100)에 안착되고, 그 상부에 배치된 레이저 스캐너(30)를 이용하여 커팅 라인(CL)을 따라 레이저 빔(LB)을 조사하며, 이를 통해 커팅 라인(CL)을 기준으로 유효셀 부분(21)과 더미 부분(22)으로 분리되게 커팅 가공한다.
워크 테이블(100)의 상면에는 빔패스 그루브(130)와 이물 배출 유로(170)가 형성되는데, 빔패스 그루브(130)는 기판(20)의 커팅 라인(CL)을 따라 오목홈 형태로 형성되며, 레이저 빔(LB)이 기판(20)의 커팅 라인(CL)을 통과하여 빔패스 그루브(130) 내부 공간으로 조사된다.
이때, 워크 테이블(100)의 상면에는 기판(20)이 안착되는 기판 안착 영역(101)이 형성되는데, 기판 안착 영역(101)은 유효셀 영역(102)과 더미 영역(103)으로 분리되는데, 유효셀 영역(102)은 빔패스 그루브(130)를 기준으로 중심 부분에 형성되어 기판(20)의 유효셀 부분(21)이 안착되고, 더미 영역(103)은 유효셀 영역(102)의 외부에 형성되어 기판(20)의 더미 부분(22)이 안착된다.
또한, 워크 테이블(100)에는 기판(20)이 안착된 상태에서 기판(20)을 흡착 고정할 수 있도록 형성되는데, 이를 위해 유효셀 영역(102)에는 기판(20)의 유효셀 부분(21)을 흡착 고정할 수 있도록 유효셀 흡착 유로(140)가 다수개 형성되고, 더미 영역(103)에는 기판(20)의 더미 부분(22)을 흡착 고정할 수 있도록 더미 흡착 유로(150)가 다수개 형성된다. 유효셀 흡착 유로(140) 및 더미 흡착 유로(150)는 각각 별도의 진공압 장치(미도시)에 연결되어 별도로 작동하도록 구성된다.
이와 같이 워크 테이블(100)에 유효셀 흡착 유로(140) 및 더미 흡착 유로(150)가 형성됨으로써, 기판(20)이 레이저 빔에 의해 커팅 완료되어 유효셀 부분(21)과 더미 부분(22)으로 분리된 상태에서도 각각 유효셀 흡착 유로(140)와 더미 흡착 유로(150)에 의해 워크 테이블(100)에 안정적으로 흡착 고정될 수 있으며, 작업 공정에 따라 진공압 장치를 작동 제어하여 유효셀 부분(21) 또는 더미 부분(22)만 독립적으로 진공 흡착 상태를 해제할 수 있다.
워크 테이블(100)의 내부 공간에는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 다수개의 유효셀 흡착 유로(140)에 동시에 연통되도록 유효셀 영역(102)의 하부에 하나의 유효셀 진공 챔버(141)가 형성될 수 있으며, 다수개의 더미 흡착 유로(150)에 동시에 연통되도록 유효셀 영역(102)의 외곽 영역의 하부에 하나의 더미 진공 챔버(151)가 형성될 수 있다. 다수개의 유효셀 흡착 유로(140)는 하나의 유효셀 진공 챔버(141)를 통해 진공압 장치와 연결될 수 있으며, 다수개의 더미 흡착 유로(150)는 하나의 더미 진공 챔버(151)를 통해 진공압 장치와 연결될 수 있다.
이러한 워크 테이블(100)은 하나의 일체형 플레이트 형태로 형성될 수도 있지만, 내부 공간에 전술한 다양한 유로를 형성하는데 용이하도록 상부 테이블(120) 및 하부 테이블(110)으로 분리 형성되어 상호 결합되는 방식으로 제작될 수 있다.
이물 배출 유로(170)는 빔패스 그루브(130)로부터 연장되어 기판 안착 영역(101)의 외부 영역으로 외부 노출되게 형성된다. 좀더 구체적으로는, 이물 배출 유로(170)는 빔패스 그루브(130)의 상단부로부터 연장되어 더미 영역(103)의 외부 영역으로 연장 형성된다.
이러한 이물 배출 유로(170)는 빔패스 그루브(130)의 전체 구간을 따라 형성되며, 이물 배출 유로(170)에는 기판(20)의 더미 부분(22)이 안착될 수 있도록 상향 돌출되는 더미 지지부(171)가 빔패스 그루브(130) 전체 구간을 따라 서로 이격되게 다수개 형성된다.
이와 같은 구성에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 워크 테이블은 빔패스 그루브(130)와 연통되는 이물 배출 유로(170)가 기판 안착 영역(101)의 외곽 영역으로 연장되게 형성됨으로써, 레이저 가공 중에 빔패스 그루브(130) 내에 발생 축적되는 흄 또는 파티클(P) 등의 이물질이 이물 배출 유로(170)를 통해 외부로 배출될 수 있고, 이에 따라 이물질이 기판(20)의 후면에 부착되는 것이 방지되고 기판의 불량 및 성능 저하를 방지할 수 있다.
좀 더 구체적으로 살펴보면, 일반적으로 도 2에 도시된 바와 같이 워크 테이블의 상면에 오목홈 형태로 형성된 빔패스 그루브(130)는 그 상부에 안착된 기판(20)에 의해 레이저 가공 중에 그 내부 공간이 폐쇄된다. 따라서, 레이저 가공 중에 기판(20)으로부터 발생되는 이물질 또는 빔패스 그루브(130) 내부 공간에서 레이저 빔에 의해 발생하는 이물질 등이 빔패스 그루브(130)의 외부 공간으로 배출되지 못하고 그 내부 공간에 그대로 남아 축적된다. 워크 테이블의 상부에 이물질을 흡입할 수 있는 흡입 장치가 장착된다고 하더라도, 이는 기판(20) 상면의 이물질을 흡입할 수 있는 정도에 불과하며 빔패스 그루브(130) 내부 공간의 이물질까지 충분히 흡입하지 못한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이물 배출 유로(170)는 도 5에 도시된 바와 같이 빔패스 그루브(130)의 상단부로부터 연장되어 기판 안착 영역(101)의 더미 영역(103) 외부 영역까지 확장되므로, 이물 배출 유로(170)의 일단부가 기판(20) 외부 영역에서 외부 노출되므로, 빔패스 그르부(130)의 내부 공간이 기판(20)에 의해 폐쇄되지 않고 이물 배출 유로(170)에 의해 개방되게 된다. 따라서, 레이저 가공 중 빔패스 그루브(130) 내부 공간에 발생하는 흄 및 파티클(P) 등의 이물질은 이물 배출 유로(170)를 통해 원활하게 외부로 배출될 수 있다.
이때, 이러한 워크 테이블의 상부에는 레이저 스캐너(30)와의 사이 공간에 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 별도의 석션 장치(40)가 구비될 수 있으며, 기판(20)이 워크 테이블에 안착된 상태에서도 빔패스 그루브(130)가 이물 배출 유로(170)를 통해 외부 노출되므로, 빔패스 그루브(130) 내부 공간에 발생한 파티클(P) 등의 이물질은 이물 배출 유로(170)를 통해 외부로 배출되어 석션 장치(40)로 원활하게 흡입된다.
한편, 빔패스 그루브(130)의 하단면에는 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이 빔패스 그루브(130) 측으로 에어를 송풍할 수 있도록 에어 홀(160)이 연통 형성될 수 있다. 에어 홀(160)에는 별도의 에어 블로워(미도시)가 연결되어 에어 홀(160)을 통해 빔패스 그루브(130)의 내부 공간으로 에어를 송풍하도록 구성될 수 있다.
이와 같이 빔패스 그루브(130)의 하단면에 별도의 에어 홀(160)이 연결되어 에어를 송풍하게 되면, 빔패스 그루브(130) 내부 공간에 발생 축적된 파티클(P) 등의 이물질은 에어 송풍에 의해 비산하게 되고, 따라서, 빔패스 그루브(130)로부터 외부 배출 및 석션 장치(40)로의 흡입이 더욱 원활하게 이루어진다.
이때, 에어 홀(160)은 빔패스 그루브(130)의 하단면에 서로 이격되게 다수개 형성될 수 있는데, 각각의 에어 홀(160)을 연통시킬 수 있는 별도의 에어 연통 유로(161)가 워크 테이블 내부에 형성되고, 에어 블로워는 이러한 에어 연통 유로(161)를 통해 에어 홀(160)에 연결되도록 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 이물 배출 유로(170)를 통해 빔패스 그루브(130) 내부 공간의 이물질이 석션 장치(40) 및 에어 블로워에 의한 공기 흐름을 통해 외부로 배출되는데, 이러한 이물질 배출이 더욱 원활하게 이루어지기 위해서는 이물 배출 유로(170)를 통한 공기 흐름이 더욱 원활하게 이루어지는 것이 바람직하다.
이를 위해 이물 배출 유로(170)에 서로 이격되게 다수개 형성되는 더미 지지부(171)는 빔패스 그루브(130)에 인접한 부분의 표면(172)이 빔패스 그루브(130) 측을 향해 볼록하게 만곡진 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이 더미 지지부(171)의 표면이 만곡지게 형성됨으로써, 빔패스 그루브(130)의 바닥면으로부터 발생하는 상승 흐름이 더미 지지부(171)의 만곡진 표면(172)을 따라 유동 저항 없이 원활하게 흘러갈 수 있다.
또한, 더미 지지부(171)의 빔패스 그루브(130)로부터 먼 쪽 부분의 표면은 빔패스 그루브(130)로부터 멀어질수록 서로 인접한 더미 지지부(171)의 사이 간격이 더 멀어지는 방향으로 경사지는 경사면(173)을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 경사면(173)에 의해 빔패스 그루브(130)로부터 이물 배출 유로(170)를 통해 외부 배출되는 공기의 유동 단면적이 더미 지지부(171) 사이의 경사면(173)을 따라 점점 확장되므로, 공기의 흐름이 더욱 원활해진다.
또한, 빔패스 그루브(130)는 더미 지지부(171) 사이 구간에서 일측면이 경사지게 형성되는 배출 경사부(131)가 형성되고, 배출 경사부(131)는 상단으로 갈수록 더미 영역(103)의 외부 영역에 근접해지는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. 이러한 배출 경사부(131)에 의해 더미 지지부(171) 사이 구간에서는 배출 경사부(131)의 경사면을 따라 공기가 더욱 원활하게 외부 배출될 수 있다.
즉, 빔패스 그루브(130)로부터 이물 배출 유로(170)를 따라 외부 배출되는 공기의 흐름은 더미 지지부(171)에서 볼록 만곡진 표면(172) 및 경사면(173)을 통해 원활하게 배출되고, 더미 지지부(171) 사이 구간에서는 빔패스 그루브(130)의 배출 경사부(131)를 통해 원활하게 배출된다.
이와 같이 공기의 외부 배출 흐름이 원활하게 형성됨으로써, 빔패스 그루브(130)의 내부 공간에 발생 축적된 흄 및 파티클(P)과 같은 이물질이 더욱 원활하고 완벽하게 배출된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 워크 테이블 130: 빔패스 그루브
140: 유효셀 흡착 유로 141: 유효셀 진공 챔버
150: 더미 흡착 유로 151: 더미 진공 챔버
160: 에어 홀 161: 에어 연통 유로
170: 이물 배출 유로 171: 더미 지지부

Claims (9)

  1. 기판의 커팅 라인을 따라 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 유효셀 부분과 더미 부분으로 분리되게 커팅 가공할 수 있도록 상기 기판을 안착시키는 레이저 가공용 워크 테이블에 있어서,
    상기 워크 테이블의 상면에 상기 기판의 커팅 라인을 따라 오목홈 형태로 형성되는 빔패스 그루브; 및
    상기 빔패스 그루브로부터 연장되어 상기 기판이 안착되는 기판 안착 영역의 외부 영역으로 외부 노출되게 형성되는 이물 배출 유로
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 안착 영역은
    상기 빔패스 그루브를 기준으로 중심 부분에 형성되어 상기 기판의 유효셀 부분이 안착되는 유효셀 영역과, 상기 유효셀 영역의 외곽에 형성되어 상기 기판의 더미 부분이 안착되는 더미 영역으로 분리되고,
    상기 이물 배출 유로는 상기 빔패스 그루브의 상단부로부터 연장되어 상기 더미 영역의 외부 영역으로 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이물 배출 유로는 상기 빔패스 그루브의 전체 구간을 따라 형성되고,
    상기 이물 배출 유로에는 상기 기판의 더미 부분이 안착될 수 있도록 상향 돌출되는 더미 지지부가 상기 빔패스 그루브 전체 구간을 따라 서로 이격되게 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 더미 지지부의 상기 빔패스 그루브에 인접한 부분의 표면은 상기 빔패스 그루브를 향해 볼록하게 만곡진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 더미 지지부의 상기 빔패스 그루브로부터 먼 쪽 부분의 표면은 상기 빔패스 그루브로부터 멀어질수록 서로 인접한 더미 지지부의 사이 간격이 더 멀어지는 방향으로 경사지는 경사면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 빔패스 그루브는 상기 더미 지지부 사이 구간에서 일측면이 경사지게 형성되는 배출 경사부가 형성되고, 상기 배출 경사부는 상단으로 갈수록 상기 더미 영역의 외부 영역에 근접해지는 방향으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 빔패스 그루브의 하단면에는 상기 빔패스 그루브 측으로 에어를 송풍할 수 있도록 에어 홀이 연통 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  8. 제 1 항에 기재된 워크 테이블과,
    상기 워크 테이블의 상부에 배치되며 상기 빔패스 그루브에 존재하는 이물질을 상기 이물 배출 유로를 통해 흡입하는 석션 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 빔패스 그루브의 하단면에는 상기 빔패스 그루브 측으로 에어를 송풍할 수 있도록 에어 홀이 연통 형성되고,
    상기 에어 홀에는 에어를 송풍할 수 있도록 별도의 에어 블로워가 연결되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.

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