JP2016022483A

JP2016022483A - チャックテーブル及びレーザー切断装置

Info

Publication number: JP2016022483A
Application number: JP2014146049A
Authority: JP
Inventors: 力相川; Riki Aikawa; 佐藤　淳; Atsushi Sato; 佐藤　　淳
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2014-07-16
Filing date: 2014-07-16
Publication date: 2016-02-08

Abstract

【課題】板状ワークの切断後のチップに対する加工屑の付着を防止すること。
【解決手段】チャックテーブル（２０）は、板状ワーク（Ｗ）を個々のチップ（Ｃ）に切断する切断加工に用いられるものであり、中央の凹部（２３）を囲む凸部（２４）に板状ワークの外周側を吸引保持する外周保持部（２７）が形成されたベース部材（２１）と、ベース部材の凹部において板状ワークの分割後のチップを保持するように、各チップに対応して配設された保持ブロック（２２）とを備え、ベース部材に保持ブロックの間を吸気する吸気口（３６）を形成して、切断加工時に保持ブロックの間に入り込んだ加工屑をチャックテーブルの外部に排出する構成した。
【選択図】図４

Description

本発明は、板状ワークを個々のチップに切断する切断加工に用いられるチャックテーブル及びレーザー切断装置に関する。

ウエーハは、ＩＣ等のデバイスが表面に形成されており、分割予定ラインに沿ってダイシングされてデバイス毎に個々のチップへと分割される。このチップは、デバイスで発生する熱を効率的に排出できるように、チップに適合する大きさの放熱板と共に電子機器に組み込まれる。放熱板は、ステンレス等の金属板にレーザー光線を照射して、金属板を分断することで形成される。金属板の分断には、ＣＯ２をレーザー媒質として発振されるレーザー光線が照射される。このとき、レーザー光線の照射領域には、ドロスと呼ばれる溶解物の付着を防止するためにアシストガスが吹き付けられている（特許文献１参照）。

また、ウエーハ等の板状ワークを切断するレーザー切断装置として、板状ワークを支持する支持台に下方空間を設けて、レーザー光線を下方空間に逃がすことで支持台の発熱を抑えるものが知られている。このレーザー切断装置では、レーザー光線で板状ワークが貫通されて完全切断されるため、板状ワークの貫通によって下面側からレーザー光線と共にアシストガスも噴射される。この場合、板状ワークはレーザー光線によって溶解されながら切断されるため、板状ワークの溶解によって生じるドロスが、板状ワークの貫通時にアシストガスによって下方空間内に吹き飛ばされる（特許文献２参照）。

特開２０１４−０１８８３９号公報特開２０１４−０７６４７７号公報

ところで、板状ワークを吸引保持するチャックテーブルとして、板状ワークの切断後の個々のチップを個別に保持する保持ブロックを設けたものが考案されている。保持ブロックは、分割予定ラインに沿ってレーザー光線を逃がすための隙間（逃げ溝）が設けられている。よって、レーザー光線によって板状ワークが貫通されると、アシストガスによって板状ワークの下面から保持ブロックの間にドロスが噴出される。ドロスは冷却されると粉体になって舞い上がるため、チャックテーブルからチップを離すときにチップに粉体が付着される場合がある。このチップに対する粉体等の加工屑の付着が、チップに不具合を発生させる原因になっている。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、板状ワークの切断後の各チップに対する加工屑の付着を防止することができるチャックテーブル及びレーザー切断装置を提供することを目的とする。

本発明のチャックテーブルは、板状ワークに形成される分割予定ラインに沿って板状ワークを完全切断してチップに分割する切断加工に用いるチャックテーブルであって、中央の凹部と該凹部の外側の環状の凸部とで形成されるベース部材と、該凸部の上面に環状に形成され板状ワークの外周余剰領域に対する下面を吸引保持する外周保持部と、該凹部の底面に配設し切断加工で分割された該チップを吸引保持する保持ブロックと、該凹部の内側面及び該底面の該保持ブロックを配設しない部分の少なくとも一方に形成し隣接する該保持ブロックの間を吸気する吸気口と、該吸気口と吸気源とを連通する吸気路と、を備え、該保持ブロックは、該チップの面積に対応する保持面と、該保持面を該凸部の上面と一致させ該保持面と吸引源とを連通させる吸引路と、を備え、板状ワークで封止した該凹部の内部を該吸気源に連通させ、切断加工で形成される切断溝からの吸気によって、切断加工による加工屑の排出を可能にする。

この構成によれば、ベース部材の外周保持部によって板状ワークの外周が吸引保持され、保持ブロックによって板状ワークの切断後のチップが吸引保持される。また、吸気口によって凹部の内部の保持ブロックの間が吸気されている。チャックテーブル上で板状ワークが完全切断されると、板状ワークの切断溝から保持ブロックの間に加工屑が入り込むが、保持ブロックの間から吸気口を通じてチャックテーブルの外部に排出される。このため、チャックテーブルからチップを離してもチップに加工屑が付着することがなく、加工屑の付着に起因したチップの不具合を防止することができる。

本発明のレーザー切断装置は、上記チャックテーブルを用いたレーザー切断装置であって、該チャックテーブルに保持される板状ワークの該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射させ板状ワークの上面から下面に貫通して切断するレーザー切断手段と、該チャックテーブルの該凹部の内部を吸気する吸気手段と、を備え、該レーザー切断手段は、板状ワークにレーザー光線を照射するレーザー照射部と、該レーザー照射部が照射するレーザー光線に沿ってアシストガスを板状ワークに噴射するノズルと、を備え、該吸気手段は、該チャックテーブルの該吸気路と該吸気源とを接続する吸気管と、該吸気管に配設され該吸気管内の圧力を計測する圧力ゲージと、該圧力ゲージによる圧力値が所定の圧力値になるよう圧力調整する圧力調整手段と、を備え、該圧力調整手段は、該吸気管を流れる流量を調整する調整バルブと、該圧力ゲージの圧力値が所定の圧力を維持する様に該調整バルブを制御する制御部と、を備え、該外周保持部が板状ワークの外周余剰領域に対する下面を吸引保持する事で、該凹部の内部を封止し、該板状ワークの下面を該保持ブロックで保持すると共に支持し、該吸気手段を用いて凹部の内部を所定の圧力で吸気し、該板状ワークの上面の該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射させて形成される切断溝によって該圧力ゲージが計測する圧力値が変動しないように該圧力調整手段で圧力調整する。

本発明によれば、板状ワークの切断後のチップを保持する保持ブロックの間を吸気することで、チップに対する加工屑の付着を防止することができる。

第１の実施の形態に係るレーザー切断装置の斜視図である。第１の実施の形態に係るチャックテーブルの斜視図である。第１の実施の形態に係るチャックテーブルの断面図である。第１の実施の形態に係るレーザー切断動作の説明図である。第２の実施の形態に係るレーザー切断動作の説明図である。変形例に係るチャックテーブルの断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明に係るチャックテーブルを備えたレーザー切断装置について説明する。図１は、第１の実施の形態に係るレーザー切断装置の斜視図である。なお、本発明に係るチャックテーブルは、図１に示すレーザー切断装置に限定されず、板状ワークを完全切断して個々のチップに分割可能な切断装置に適用可能である。例えば、本発明に係るチャックテーブルは切削ブレードを用いた切断装置にも適用可能である。

図１に示すように、レーザー切断装置１は、チャックテーブル２０上の円板状の板状ワークＷにレーザー光線を照射して、板状ワークＷを個々のチップＣ（図４Ｂ参照）に切断するように構成されている。板状ワークＷの上面７１は、格子状の分割予定ライン７３によって複数の領域に区画され、各領域に複数のデバイスＤが形成されたデバイス領域Ａ１（図３参照）と、デバイス領域Ａ１を囲繞する外周余剰領域Ａ２（図３参照）とに分かれている。なお、板状ワークＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の光デバイスウエーハでもよいし、各種パッケージ基板や放熱板等の板状の電気部品でもよい。

レーザー切断装置１の基台１０上には、チャックテーブル２０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するチャックテーブル移動機構４０が設けられている。チャックテーブル移動機構４０は、基台１０上に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール４１と、一対のガイドレール４１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル４２とを有している。また、チャックテーブル移動機構４０は、Ｙ軸テーブル４２上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール４３と、一対のガイドレール４３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル４４とを有している。

Ｙ軸テーブル４２及びＸ軸テーブル４４の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ４５、４６が螺合されている。そして、ボールネジ４５、４６の一端部に連結された駆動モータ４７、４８が回転駆動されることで、チャックテーブル２０がガイドレール４１、４３に沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。Ｘ軸テーブル４４上には、θテーブル４９を介してチャックテーブル２０が回転可能に設けられている。チャックテーブル２０には、板状ワークＷの分割後のチップＣ（図４Ｂ参照）を個別に保持可能な保持ブロック２２が設けられている。なお、チャックテーブル２０の詳細については後述する。

また、基台１０上には、チャックテーブル移動機構４０の後方に立壁部１１が立設されており、立壁部１１からはチャックテーブル２０の上方に向かってアーム１２が突出している。アーム１２の先端には、板状ワークＷの分割予定ライン７３に沿ってレーザー光線を照射して、板状ワークＷを上面から下面に貫通させて切断するレーザー切断手段５０が設けられている。レーザー切断手段５０には、板状ワークＷに向けてレーザー光線を照射するレーザー照射部５１と、レーザー光線に沿ってアシストガスを板状ワークＷに向けて噴射するノズル５２とが設けられている（図４Ａ参照）。

レーザー切断手段５０による板状ワークＷの完全切断は、板状ワークＷに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を用いたアブレーション加工によって実施される。なお、アブレーションとは、レーザー光線の照射強度が所定の加工閾値以上になると、固体表面で電子、熱的、光科学的及び力学的エネルギーに変換され、その結果、中性原子、分子、正負のイオン、ラジカル、クラスタ、電子、光が爆発的に放出され、固体表面がエッチングされる現象をいう。また、本実施の形態に係るアシストガスは、圧縮エアであり、板状ワークＷの材質等に応じて酸素や窒素等のガスに適宜変更される。

アーム１２には、チャックテーブル２０上の板状ワークＷの上面７１を撮像するアライメント用の撮像手段５３が設けられている。撮像手段５３によって板状ワークＷが撮像され、板状ワークＷの撮像画像に基づいて分割予定ライン７３に対してレーザー切断手段５０がアライメントされる。このように構成されたレーザー切断装置１では、レーザー切断手段５０から板状ワークＷにレーザー光線が照射されると共に、レーザー光線の照射領域にアシストガスが噴射される。そして、レーザー光線が照射された状態でチャックテーブル２０が移動されることで分割予定ライン７３に沿って板状ワークＷがレーザー切断される。

レーザー切断では板状ワークＷを溶解させながら上面から下面まで貫通させるため、貫通箇所から噴き出されるアシストガスによって、板状ワークＷのドロスがチャックテーブル２０内に押し込まれる。チャックテーブル２０内のドロスは冷却にされることで粉体になって舞い上がるため、板状ワークＷの分割後のチップＣ（図４Ｂ参照）に付着する可能性がある。そこで、第１の実施の形態に係るチャックテーブル２０には、チャックテーブル２０に板状ワークＷを吸引保持させる吸引系統の他に、チャックテーブル２０内に入り込んだドロスやドロスの粉体等の加工屑を外部に排出させる吸気系統が設けられている。

以下、図２及び図３を参照して、チャックテーブルについて説明する。図２は、第１の実施の形態に係るチャックテーブルの斜視図である。図３は、第１の実施の形態に係るチャックテーブルの断面図である。なお、図２Ａはチャックテーブルから保持ブロックを取り外した状態を示し、図２Ｂはチャックテーブルに保持ブロックを配設した状態を示している。なお、チャックテーブルは、図２に示す構成に限定されず、内部に入り込んだ加工屑を外部に排出可能な吸気口や吸気路が形成されていれば、どのように構成されていてもよい。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、チャックテーブル２０は、板状ワークＷを分割予定ライン７３（図３参照）に沿って完全切断して各チップＣ（図４Ｂ参照）に分割する切断加工に用いられるものである。チャックテーブル２０は、テーブルの基台となるベース部材２１に各チップＣを個別に保持可能な保持ブロック２２が配設されて構成される。ベース部材２１の中央には円形の凹部２３が形成され、ベース部材２１の凹部２３の外側には環状の凸部２４が形成されている。凹部２３の底面２５には、板状ワークＷのデバイスＤ（図１参照）の配置に合うように、保持ブロック２２が所定の向き及び位置で配設されている。

環状の凸部２４の上面には、板状ワークＷの外周余剰領域Ａ２（図３参照）に対応する下面を吸引保持する外周保持部２７が環状に形成されている。外周保持部２７は、凸部２４の上面に形成された吸引溝であり、ベース部材２１の内部に形成された吸引路２９を通じて吸引源３１に連通されている（図３参照）。吸引源３１からの吸引力によって外周保持部２７が負圧になることで、板状ワークＷの外周側が全周に亘って外周保持部２７に吸引保持される。

保持ブロック２２には、板状ワークＷの分割予定ライン７３（図３参照）に合わせて逃げ溝３９が形成されている。保持ブロック２２の上面が逃げ溝３９によって区画されることで、チップＣの面積（形状）に対応した保持面３２を有する構成になっている。各保持面３２は、外周保持部２７と同一の高さで板状ワークＷを保持するように、凸部２４の上面に一致する高さに形成されている。各保持面３２の中心には板状ワークＷの分割後のチップＣを保持する吸引口３３が形成されており、保持ブロック２２の内部には各吸引口３３（保持面３２）を吸引源３１に連通させるための吸引路３４（図３参照）が形成されている。保持ブロック２２の吸引路３４は、凹部２３の底面２５に保持ブロック２２が配設されることで、底面２５に形成された複数の浅溝２８に連通される。

複数の浅溝２８は、保持ブロック２２の吸引路３４（図３参照）を繋ぐように、縦横に複数の列をなすように延在している。いずれかの浅溝２８にはベース部材２１の内部に形成された吸引路３５（図３参照）を介して吸引源３１に連通されている。吸引源３１からの吸引力によって保持ブロック２２の保持面３２が負圧になることで、板状ワークＷの中央部分が保持ブロック２２の保持面３２に吸引保持される。また、板状ワークＷが個々のチップＣに分割された場合には、個々のチップＣに対応した保持面３２によって各チップＣが個別に吸引保持される。

チャックテーブル２０には、このような板状ワークＷを吸引保持する吸引系統の他に、ドロスやドロスの粉体等の加工屑を排出する吸気系統が形成されている。チャックテーブル２０には、吸気系統として、凹部２３（凸部２４）の内側面２６に複数の吸気口３６が形成され、ベース部材２１の内部に各吸気口３６を吸気源３７に連通する吸気路３８（図３参照）が形成されている。複数の吸気口３６は、周方向に延びる長穴状に形成されており、凹部２３を囲むように略全周に亘って延在している。この複数の吸気口３６によって保持ブロック２２の間（逃げ溝３９）が吸気されて、凹部２３の内部の板状ワークＷの加工屑が外部に排出される。

具体的には、図３に示すように、チャックテーブル２０上に板状ワークＷが保持されると、板状ワークＷで封止した凹部２３の内部が吸気源３７に連通される。そして、吸気口３６によって凹部２３の内部が吸気されると、保持ブロック２２の間（逃げ溝３９）から吸気口３６に向かう空気の流れが形成される。このとき、保持ブロック２２の間は、分割予定ライン７３に沿って格子状に存在するが、凹部２３の内側面２６の全周に亘って形成された複数の吸気口３６によって四方から吸気される。よって、板状ワークＷの切断時に生じた加工屑が中央から径方向外側に引き寄せられて、吸気口３６を通じて外部に排出される。

また、凹部２３の内側面２６に吸気口３６が形成されているため、吸気源３７等のユニットをチャックテーブル２０に外付けし易くなっている。すなわち、ベース部材２１の凹部２３の底面２５側と比較して、凹部２３の内側面２６側には吸引系統の流路が少ないため、既存のチャックテーブル２０からの変更を最小限に抑えることができる。よって、既存のチャックテーブル２０の形状を利用して、加工屑を外部に排出する吸気系統を導入し易くしている。なお、チャックテーブル２０では、吸気口３６によって凹部２３の内部が負圧されているため、外周保持部２７や保持面３２以外の空間でも板状ワークＷに対する保持力が付与されている。

図４を参照して、チャックテーブル上でのレーザー切断動作について説明する。図４は、第１の実施の形態に係るレーザー切断動作の説明図である。なお、図４に示すレーザー切断動作は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

図４Ａに示すように、板状ワークＷの外周余剰領域Ａ２に対応する下面が外周保持部２７によって吸引保持されて、板状ワークＷによって凹部２３の内部が気密に封止される。また、板状ワークＷのデバイス領域Ａ１に対応する下面が保持ブロック２２に吸引保持されて、外周保持部２７と同一の高さで板状ワークＷが支持される。保持ブロック２２は板状ワークＷのデバイスＤ（図１参照）に対応して配設されているため、保持ブロック２２の間（逃げ溝３９）が板状ワークＷの分割予定ライン７３の真下に位置付けられている。この状態で、複数の吸気口３６によって凹部２３の内部の保持ブロック２２の間が吸気されている。

チャックテーブル２０がレーザー切断手段５０の下方に移動され、レーザー切断手段５０が板状ワークＷの分割予定ライン７３に位置付けられる。そして、レーザー切断手段５０から板状ワークＷにレーザー光線が照射され、ノズル５２からレーザー光線の照射領域にアシストガスが吹き付けられる。これにより、板状ワークＷの溶解で生じるドロスがアシストガスで吹き飛ばされながら、レーザー光線によって板状ワークＷが上面７１から下面７２に向かって貫通される。このとき、レーザー光線の照射領域の真下には、保持ブロック２２が存在しないため、保持ブロック２２が加熱されることがない。

図４Ｂに示すように、レーザー光線の集光点が調整されながら、板状ワークＷに対してレーザー切断手段５０が相対移動されることで、板状ワークＷが分割予定ライン７３に沿って切断されて切断溝７４が形成される。板状ワークＷに切断溝７４が形成されると、切断溝７４から凹部２３の内部にアシストガスが噴き出され、アシストガスによって板状ワークＷのドロス等の加工屑７５が保持ブロック２２の間（逃げ溝３９）に押し出される。そして、切断溝７４から吸気口３６に向かう気流が形成され、保持ブロック２２の間からドロスやドロスが冷却した粉体等の加工屑７５が吸気口３６に引き寄せられてチャックテーブル２０の外部に排出される。

このように、板状ワークＷが切断される度に、保持ブロック２２の間の加工屑７５がチャックテーブル２０から外部に排出されるため、チャックテーブル２０の凹部２３の内部が清浄に維持される。そして、板状ワークＷの全ての分割予定ライン７３に沿って切断溝７４が形成されることで、板状ワークＷが個々のチップＣに分割される。

以上のように、第１の実施の形態に係るチャックテーブル２０によれば、チャックテーブル２０上で板状ワークＷが完全切断されると、板状ワークＷの切断溝７４から保持ブロック２２の間（逃げ溝３９）に加工屑７５が入り込むが、保持ブロック２２の間から吸気口３６を通じて加工屑７５がチャックテーブル２０の外部に排出される。このため、チャックテーブル２０からチップＣを離してもチップＣに加工屑７５が付着することがなく、加工屑７５の付着に起因したチップＣの不具合を防止することができる。

ところで、板状ワークＷに切断溝７４が形成されると、板状ワークＷの切断溝７４を通じてチャックテーブル２０の凹部２３の内部空間が外部空間に開放されて圧力が変動する。したがって、板状ワークＷのレーザー切断が進むにつれて、凹部２３の内部空間と外部空間の連通範囲が広くなり、吸気口３６に向かう吸気力が低下する。そこで、図５に示すように、チャックテーブル２０に、凹部２３の内部を所定の圧力に調整しながら吸気する吸気手段６０を設けて、圧力変動に伴う吸気力の低下を抑えるようにしてもよい。

以下、図５を参照して、第２の実施の形態に係るレーザー切断装置について説明する。図５は、第２の実施の形態に係るレーザー切断動作の説明図である。なお、第２の実施の形態では、チャックテーブルに吸気手段を設けた点で、第１の実施の形態と相違している。したがって、主に相違点について詳細に説明する。また、第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同一のレーザー切断装置が使用されるため、装置全体の説明も省略する。

図５Ａに示すように、第２の実施の形態に係るチャックテーブル２０には、吸気路３８を吸気源３７に接続する吸気管６１が取り付けられている。吸気管６１には、吸気管６１内の圧力を計測する圧力ゲージ６２と、圧力ゲージ６２による圧力値が所定の圧力値になるように圧力調整する圧力調整手段６３とが設けられている。これら吸気管６１、圧力ゲージ６２、圧力調整手段６３によって、チャックテーブル２０内の凹部２３の内部を吸気する吸気手段６０が構成されている。また、圧力調整手段６３は、吸気管６１を流れるエアの流量を調整する調整バルブ６４と、調整バルブ６４を制御する制御部６５とを有している。

調整バルブ６４は、吸気管６１内にモータ６６の出力軸を突出させて、出力軸に設けられた円板状のプレート６７を回転させることで吸気管６１内の流量を調整している。制御部６５は、圧力ゲージ６２に接続されており、圧力ゲージ６２の圧力値に応じてモータ６６を回転させてバルブ開度を制御している。調整バルブ６４の回転角度によって吸気管６１を流れる流量が増減されることで、吸気管６１内の圧力が調整される。このように、第２の実施の形態に係るチャックテーブル２０では、圧力ゲージ６２によって圧力変動が監視され、圧力調整手段６３によって圧力ゲージ６２の圧力値が変動しないように圧力調整されている。

このような吸気手段６０を備えたチャックテーブル２０に板状ワークＷが載置されると、板状ワークＷが外周保持部２７と保持ブロック２２によって吸引保持される。また、圧力ゲージ６２によって一定の圧力値が測定されるように、複数の吸気口３６によって凹部２３の内部が吸気される。板状ワークＷによって凹部２３の内部が封止されているため、圧力調整手段６３の調整バルブ６４が少しだけ開くだけで十分な圧力が得られている。そして、ノズル５２からアシストガスが吹き付けられながら、レーザー切断手段５０から板状ワークＷにレーザー光線が照射される。

図５Ｂに示すように、レーザー光線の集光点が調整されながら、板状ワークＷに対してレーザー切断手段５０が相対移動されることで、板状ワークＷが分割予定ライン７３に沿って切断されて切断溝７４が形成される。このとき、切断溝７４の形成に伴う吸気管６１内の圧力変動をキャンセルするように、板状ワークＷに切断溝７４が増えた分だけ調整バルブ６４が制御される。具体的には、凹部２３の圧力値が圧力ゲージ６２によって監視されており、制御部６５によって圧力ゲージ６２の圧力値（負圧）が所定の圧力値よりも下がらないように調整バルブ６４が開かれて吸気量が増加される。

板状ワークＷのレーザー切断時には、板状ワークＷの切断溝７４から凹部２３にアシストガスが噴き込まれ、アシストガスによって板状ワークＷのドロスが保持ブロック２２の間（逃げ溝３９）に押し出される。そして、切断溝７４から吸気口３６に向かう気流が形成され、保持ブロック２２の間からドロスやドロスが冷却した粉体等の加工屑７５が吸気口３６に引き寄せられる。このとき、圧力ゲージ６２の圧力値が変動しないように圧力調整されているため、板状ワークＷに多数の切断溝７４が形成されても、吸気口３６からの吸気力が低下することがない。よって、板状ワークＷに形成された切断溝７４による圧力変動が抑えられて加工屑７５が効果的に排出される。

以上のように、第２の実施の形態に係るチャックテーブル２０によれば、圧力調整手段６３によって圧力ゲージ６２の圧力値が所定の圧力を維持するように圧力調整される。板状ワークＷに切断溝７４が形成されても、凹部２３の内部を所定の圧力で吸気することができ、保持ブロック２２の間から加工屑７５をチャックテーブル２０の外部に適切に排出することができる。このため、チャックテーブル２０からチップＣを離してもチップＣに加工屑７５が付着することがなく、加工屑７５の付着に起因したチップＣの不具合を防止することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した第１、第２の実施の形態では、チャックテーブル２０の凹部２３の内側面２６に吸気口３６が形成される構成にしたが、この構成に限定されない。吸気口３６は、凹部２３の内側面２６及び底面２５の保持ブロック２２が配設されない部分の少なくとも一方に形成されていればよい。また、上記した第１、第２の実施の形態では、内側面２６に形成された吸気口３６から側方に向かって吸気路３８が直線状に延びる構成にしたが、この構成に限定されない。吸気路３８は、吸気口３６を吸気源３７に連通させるように形成されていればよく、例えば、図６に示すように、内側面２６に形成された吸気口３６から下方に向かうように吸気路３８がＬ字状に形成されてもよい。

また、上記した第１、第２の実施の形態では、レーザー切断装置１のチャックテーブル２０について説明したが、この構成に限定されない。チャックテーブル２０は、板状ワークＷを個々のチップＣに切断する切断装置に用いられればよく、例えば、ジグダイサーに用いられてもよい。ジグダイサーであっても、板状ワークＷのダイシング時に生じる加工屑７５がチップＣに付着することを防止することができる。

また、上記した第１、第２の実施の形態では、複数の吸気口３６によって保持ブロック２２の間を吸気する構成にしたが、この構成に限定されない。単一の吸気口３６によって保持ブロック２２の間を吸気する構成にしてもよい。

以上説明したように、本発明は、板状ワークの切断後のチップに対する加工屑の付着を防止することができるという効果を有し、特に、板状ワークを個々のチップに切断する切断加工に用いられるチャックテーブル及びレーザー切断装置に有用である。

１レーザー切断装置
２０チャックテーブル
２１ベース部材
２２保持ブロック
２３凹部
２４凸部
２５凹部の底面
２６凹部の内側面
２７外周保持部
３２保持面
３６吸気口
３９逃げ溝（保持ブロックの間）
５０レーザー切断手段
６０吸気手段
６１吸気管
６２圧力ゲージ
６３圧力調整手段
６４調整バルブ
６５制御部
Ｃチップ
Ｗ板状ワーク

Claims

板状ワークに形成される分割予定ラインに沿って板状ワークを完全切断してチップに分割する切断加工に用いるチャックテーブルであって、
中央の凹部と該凹部の外側の環状の凸部とで形成されるベース部材と、
該凸部の上面に環状に形成され板状ワークの外周余剰領域に対する下面を吸引保持する外周保持部と、
該凹部の底面に配設し切断加工で分割された該チップを吸引保持する保持ブロックと、
該凹部の内側面及び該底面の該保持ブロックを配設しない部分の少なくとも一方に形成し隣接する該保持ブロックの間を吸気する吸気口と、該吸気口と吸気源とを連通する吸気路と、を備え、
該保持ブロックは、該チップの面積に対応する保持面と、該保持面を該凸部の上面と一致させ該保持面と吸引源とを連通させる吸引路と、を備え、
板状ワークで封止した該凹部の内部を該吸気源に連通させ、切断加工で形成される切断溝からの吸気によって、切断加工による加工屑の排出を可能にするチャックテーブル。
請求項１記載のチャックテーブルを用いたレーザー切断装置であって、
該チャックテーブルに保持される板状ワークの該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射させ板状ワークの上面から下面に貫通して切断するレーザー切断手段と、該チャックテーブルの該凹部の内部を吸気する吸気手段と、を備え、
該レーザー切断手段は、板状ワークにレーザー光線を照射するレーザー照射部と、該レーザー照射部が照射するレーザー光線に沿ってアシストガスを板状ワークに噴射するノズルと、を備え、
該吸気手段は、該チャックテーブルの該吸気路と該吸気源とを接続する吸気管と、該吸気管に配設され該吸気管内の圧力を計測する圧力ゲージと、該圧力ゲージによる圧力値が所定の圧力値になるよう圧力調整する圧力調整手段と、を備え、
該圧力調整手段は、該吸気管を流れる流量を調整する調整バルブと、該圧力ゲージの圧力値が所定の圧力を維持する様に該調整バルブを制御する制御部と、を備え、
該外周保持部が板状ワークの外周余剰領域に対する下面を吸引保持する事で、該凹部の内部を封止し、該板状ワークの下面を該保持ブロックで保持すると共に支持し、該吸気手段を用いて凹部の内部を所定の圧力で吸気し、該板状ワークの上面の該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射させて形成される切断溝によって該圧力ゲージが計測する圧力値が変動しないように該圧力調整手段で圧力調整するレーザー切断装置。