JPH04361892A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH04361892A
JPH04361892A JP3137744A JP13774491A JPH04361892A JP H04361892 A JPH04361892 A JP H04361892A JP 3137744 A JP3137744 A JP 3137744A JP 13774491 A JP13774491 A JP 13774491A JP H04361892 A JPH04361892 A JP H04361892A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective cover
laser
cut
intake port
port
Prior art date
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Pending
Application number
JP3137744A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Nishigaki
西垣 晴夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04361892A publication Critical patent/JPH04361892A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば布、フィルム
などシート状の被裁断材をレーザ裁断するレーザ加工装
置に関するもので、さらに詳しくは、被裁断材の裁断に
伴って生成される熱分解ガスを排出する保護カバを備え
たレーザ加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は発明者等が特願平2−17258
3号で提案したレーザビームによる裁断加工装置の構成
を示す斜視図である。図において、1は裁断のために制
御された長焦点のレーザビーム、11は光学系の中にあ
ってレーザビーム1を制御するレーザミラ、2はレーザ
ビームで裁断される被裁断材、21は被裁断材2を支持
して必要に応じて移動できるとともにレーザビームを直
上に反射しない形状、例えばハニカム形状のコンベア、
31は被裁断材2を支持したコンベア21の入出口が形
成されており、台形断面形状を有する保護カバ、4は保
護カバ31の下部へ不活性ガスを供給する不活性ガス供
給口、5は円形排気口であり、図示されていない排気装
置へ接続されている。6は吸気口である。図6は、図5
に示す装置の断面図であり、91は気流である。
【0003】図7はレーザビームによる裁断加工装置の
他の構成を示す斜視図である。図において、1は裁断の
ために制御された長焦点のレーザビーム、11は光学系
の中にあってレーザビーム1を制御するレーザミラ、2
はレーザビーム1で裁断される被裁断材、21は被裁断
材2を支持して必要に応じて移動できるとともにレーザ
ビームを直上に反射しない形状、例えばハニカム形状の
コンベア、32は被裁断材2を支持したコンベア21の
入出口が形成されており、凸形断面形状を有する保護カ
バ、321は保護カバ32とコンベア21との間に形成
された隙間、5は円形排気口で、図示されていない排気
装置へ接続される。図8は、図7に示す装置の断面図で
あり、92は気流である。
【0004】図9は、実公平2−87591号公報に記
されたレーザビームによる加工装置の他の構成を示す斜
視図である。図において、104は被加工物であり通常
金属および樹脂等であり、106aは吸気側ダクト、1
06bは排気側ダクト、108は吸気用ブロア、109
は排気用ブロアである。なお、図中の矢印Aは空気の流
れを示す。
【0005】次に、図5および図6の装置の作用を説明
する。保護カバ31の排気口5から適量の排気をし、吸
気口61から圧力平衡に必要な空気を吸気しているとき
、不活性ガス供給口4から不活性ガス、例えば二酸化炭
素または燃焼によって生成した低酸素濃度ガスなどを多
量に供給することによって被裁断材2の周辺に不活性ガ
スを支燃性のない濃度に保持することができる。この状
態において、レーザビーム1を被裁断材2に照射すれば
、被裁断材2の裁断に伴って生成する熱分解ガスは引火
・発炎することなく排気できる。図6の気流91は薄い
板材で形成された長方形吸気口61から円形排気口5へ
流れるため乱流を発生して流れが上下拡がることに加え
て水平方向も一様な流れを形成できない。
【0006】さらに、図7および図8の装置の作用を説
明する。保護カバ32の円形排気口5から適量の排気を
し、隙間321から圧力平衡に必要な空気を吸気してい
るとき、レーザビーム1を被裁断材2に照射すれば、被
裁断材2の裁断に伴って生成する熱分解ガスは一部引火
・発炎を伴なって排気される。図8の気流92は下部に
薄い板材で形成された隙間321から上方の円形排気口
5へ流れるため上昇流が発生することに加えて乱流を発
生して流れが上下に拡がり、さらに水平方向も一様な流
れが形成できない。
【0007】加えて、図9の装置の作用を説明する。レ
ーザ加工により発生した被加工物104のヒューム、有
機性ガス等は、図示されていないアシストガスにより被
加工物104の裏面側へ除去されているが、吸気用軸流
型ブロア108と、ダクト106aで発生する空気の流
れにより、ダクト106b側へ押し流される。次に流さ
れたヒューム、有機性ガス等はダクト106b、排気用
軸流型ブロア109により構成される集塵器により処理
され屋外へ排出される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工装置
は熱分解ガスを排出する保護カバが以上のように構成さ
れているので、図5および図6の装置は気流が上下方向
に乱れるため、不活性ガスを支燃性のない濃度に保持す
るには多量の不活性ガスを消費することに加えて熱分解
ガスがレーザミラを汚染するのでクリーニングを必要と
する課題があり、図7および図8の装置は、気流が上方
へ向かう成分を含むとともに上下方向に乱れるため、レ
ーザミラを汚染するものでクリーニングを必要とするな
どの課題があり、図9の装置は被加工物の裏面へ除去さ
れている金属のヒューム、有機性ガス等を、排気ダクト
と吸気ダクトとの間に発生し、被加工物の上・下面に接
して流れる空気の流れによって屋外へ排出するため、被
加工物の周辺に不活性ガスの雰囲気を形成できないこと
に加えて、布・フィルムなどの被裁断材は吹き飛ばされ
て裁断できないなどの課題があった。
【0009】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、熱分解ガスによってレーザミラ
が汚染されることなく、布・フィルムなどの被裁断材を
裁断できるレーザ加工装置を得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係るレーザ加
工装置は、裁断面を覆う保護カバを備え、保護カバから
レーザ裁断に伴う熱分解ガスを排出するものにおいて、
保護カバの被裁断材から離れた上部の対向する位置に吸
気口および排気口を設け、吸気口から排気口に向って保
護カバの幅全体に広がった一様な水平流からなる気流を
レーザミラの下側に形成するものである。
【0011】この発明の別の発明は、上記の発明におい
て、吸気口から排気口に向けて、整流した気流を得るダ
クトを吸気口に設けたものである。
【0012】
【作用】この発明においては、保護カバの被裁断材から
離れた上部の対向する位置に設けられた吸気口および排
気口が、吸気口から排気口に向って保護カバの幅全体に
広がった一様な水平流からなる気流をレーザミラの下側
に形成し、この水平流に沿って熱分解ガスを排気する。
【0013】この発明の別の発明においては、上記発明
の作用に加えて、吸気口に設けたダクトが、吸気を層流
としより一層一様な水平流が得られる。
【0014】
【実施例】実施例1 図1および図2の装置の実施例 (1)不活性ガス組成 二酸化炭素濃度:          10容量%酸素
濃度      :            6容量%
(2)吸気ダクト 長辺方向の開口長さ:      1900mm開口高
さ:                  100mm
ダクト長さ:                800
mm長方形排気口51と長方形吸気口61との平均距離
:800mm 被裁断材2から長方形吸気口61の中心までの高さ:1
100mm (3)排気量                   
 0.23m3 /s(4)実験結果 不活性ガスの供給量:  図5および図6の装置におけ
る供給量の2分の1で支燃性のない雰囲気を形成できた
。 被裁断材の熱分解ガスに対する引火・発炎:引火・発炎
なし レーザミラの汚染  :  図5および図6の装置のレ
ーザミラに汚染が認められる時間の2倍の時間において
汚染なし 図1はこの発明の一実施例の構成を示す斜視図、図2は
図1の実施例の断面図である。図1において、1は裁断
のために制御された長焦点のレーザビーム、11は光学
系の中にあってレーザビーム1を制御するレーザミラ、
2はレーザビーム1で裁断される被裁断材、21は被裁
断材2を支持して必要に応じて移動できるとともにレー
ザビームを直上に反射しない形状、例えばハニカム構造
のコンベア、31は被裁断材2を支持したコンベア21
の入出口が形成されており、台形断面形状を有する保護
カバ、4は保護カバ31の下部へ不活性ガスを供給する
不活性ガス供給口、5は円形排気口で、図示されていな
い排気装置へ連結されている。51は被裁断材2から離
れた上部に形成された長方形排気口であり、保護カバ3
1の長辺全体に開口している。52は排気ダクトであり
、長方形排気口51と円形排気口5との間を連結するダ
クトである。61は長方形吸気口であり、保護カバ31
において長方形排気口51と対向する位置の長辺全体に
開口している。62は吸気ダクトであり、長方形吸気口
61と同一断面形状を有する。図2は図1に示す装置の
断面であり、81は整流された気流である。
【0015】実施例2 図3および図4の装置の実施例 (1)吸気ダクト 長辺方向の開口長さ:      1900mm開口高
さ:                  100mm
ダクト長さ:                800
mm長方形排気口51と長方形吸気口61との距離:8
00mm 被裁断材2から長方形吸気口61の中心までの高さ:1
100mm (3)排気量                   
 0.23m3 /s(4)実験結果 レーザミラの汚染  :  図7および図8の装置のレ
ーザミラに汚染が認められる時間の2倍の時間において
汚染なし 他の実施例である図3において、1は裁断のために制御
された長焦点のレーザビーム、11は光学系の中にあっ
てレーザビーム1を制御するレーザミラ、2はレーザビ
ーム1で裁断される被裁断材、21は被裁断材2を支持
して必要に応じて移動できるとともにレーザビームを直
上に反射しない形状、例えばハニカム構造のコンベア、
32は被裁断材2を支持したコンベア21の入出口が形
成されており、凸形断面形状を有する保護カバ、322
は保護カバ32とコンベア21との間にできるだけ小さ
くなるように形成された隙間、5は円形排気口で、図示
されていない排気装置へ連結されている。51は長方形
排気口であり、保護カバ32の長辺全体に開口している
。52は排気ダクトであり、被裁断材2から離れた上部
に形成された長方形排気口51と円形排気口5との間を
連結するダクトである。61は長方形吸気口であり、保
護カバ32において長方形排気口51と対向する位置の
長辺全体に開口している。62は吸気ダクトであり長方
形吸気口61と同一断面形状を有する。図4は図3に示
す装置の断面図であり、81は整流された気流である。
【0016】次に、動作を説明する。この発明の一実施
例である図1および図2の装置において、保護カバ31
の排気口5から適量の排気をし、吸気ダクト62を通り
吸気口61から圧力平衡に必要な空気を吸気していると
き、不活性ガス供給口4から不活性ガス、例えば二酸化
炭素または燃焼によって生成した低酸素濃度ガスなどを
、従来の図5の装置における供給量の約2分の1を供給
することによって被裁断材2の周辺に支燃性のない雰囲
気を形成することができる。この状態において、レーザ
ビーム1を被裁断材2に照射すれば、被裁断材2の裁断
に伴って生成する熱分解ガスに引火・発炎することなく
、さらに熱分解ガスがレーザミラ11を汚染することな
く排気することができる。図2において、気流81は、
吸気ダクト62を通って層流となり、被裁断材2を離れ
た上部に形成された長方形吸気口61から長方形排気口
51向う整流された一様な水平流である。また、この水
平流は保護カバ31の幅全体に広がった帯状をなしてお
り、レーザミラ11の下側に形成されている。この気流
81の作用によって、気流に巻き込まれて排気される不
活性ガスの排気量が減る。つまり、不活性ガスの供給量
を節約できることに加えて、熱分解ガスはすべて水平流
に沿って排気されるためレーザミラ11を汚染すること
がない。なお、この一実施例では、長方形吸気口61に
ダクト62を設けているが、ダクト62がなくても、水
平流が形成されるので、図5および図6の従来の装置よ
りレーザミラが汚染する迄の時間がのび、不活性ガスの
供給量は少なくてよい。ダクトを設けることにより、一
層確実な効果が得られる。
【0017】さらに、この発明の他の実施例である図3
および図4の装置において、保護カバ32の排気口5か
ら適量の排気をし、吸気ダクト62を通り吸気口61か
らおよびできるだけ小さく形成された隙間322とから
圧力平衡に必要な空気を吸気している状態において、レ
ーザビーム1を被裁断材2に照射すれば、被裁断材2の
裁断に伴って生成する熱分解ガスはレーザミラ11を汚
染することなく排気することができる。図4において気
流81は、吸気ダクト61を通って層流となり長方形吸
気口61から長方形排気口51へ向う整流された一様な
水平流である。また、この水平流は保護カバ32の幅全
体に広がった帯状をなしており、レーザミラ11の下側
に形成されている。この気流81の作用によって、熱分
解ガスはすべて水平流に沿って排気されるためレーザミ
ラ11を汚染することがない。なお、吸気ダクト62を
設けなくても、図7および図8の従来の装置よりレーザ
ミラ11が汚染する迄の時間がのびる点は、上記一実施
例と同様である。ダクトを設けることにより、一層確実
な効果が得られる。
【0018】また、上記各実施例では長焦点レンズを用
いたレーザ加工装置の保護カバについて説明したが、長
焦点を用いないレーザ加工装置の保護カバであってもよ
く、さらに熱分解ガスの排出が問題となる他の装置でも
よく、上記実施例と同様の効果を奏する。なお、コンベ
ア21は移動するものであるから、保護カバとコンベア
との間には、できるだけ小さく形成された隙間があるが
、この発明の動作と直接関係のない隙間は、その図示を
省略してある。
【0019】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、保護カ
バの被裁断材から離れた上部の対向する位置に設けけら
れた吸気口および排気口が、吸気口から排気口に向って
保護カバの幅全体に広がった一様な水平流からなる気流
をレーザミラの下側に形成し、この水平流に沿って熱分
解ガスを排気する。従って、レーザミラが熱分解ガスに
よって汚染されることが防止できる。
【0020】以上のようにこの発明の別の発明によれば
、吸気口に設けたダクトが吸気を層流とするから、より
一槽一様な水平流が得られ、熱分解ガスによるレーザミ
ラ汚染の防止効果がより一層向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例による保護カバの斜視図で
ある。
【図2】図1の保護カバの断面図である。
【図3】この発明の他の実施例による保護カバの斜視図
である。
【図4】図3の保護カバの断面図である。
【図5】発明者等が提案したレーザ加工装置の保護カバ
の斜視図である。
【図6】図5の保護カバの断面図である。
【図7】他のレーザ加工装置の保護カバの斜視図である
【図8】図7の保護カバの斜視図である。
【図9】従来のレーザ加工装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
1  レーザビーム 2  被裁断材 4  不活性ガス供給口 5  円形排気口 11  レーザミラ 21  コンベア 31  図1の保護カバ 32  図3の保護カバ 322  図3の隙間 51  長方形排気口 61  長方形吸気口 62  吸気ダクト 81  気流

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  裁断面を覆う保護カバを備え、前記保
    護カバからレーザ裁断に伴う熱分解ガスを排出するレー
    ザ加工装置において、前記保護カバの被裁断材から離れ
    た上部の対向する位置に吸気口および排気口を設け、吸
    気口から排気口に向って前記保護カバの幅全体に広がっ
    た一様な水平流からなる気流をレーザミラの下側に形成
    することを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】  吸気口から排気口に向けて整流した気
    流を得るダクトを吸気口に設けたことを特徴とする請求
    項1記載のレーザ加工装置。
JP3137744A 1991-06-10 1991-06-10 レーザ加工装置 Pending JPH04361892A (ja)

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JP3137744A JPH04361892A (ja) 1991-06-10 1991-06-10 レーザ加工装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008041349A1 (fr) * 2006-09-27 2008-04-10 Shibaura Mechatronics Corporation Appareil de découpe de film et procédé de découpe de film
JP2014217862A (ja) * 2013-05-09 2014-11-20 大日本印刷株式会社 レーザ加工煙清浄装置、レーザ加工装置
CN111230325A (zh) * 2020-01-19 2020-06-05 上海锡喜材料科技有限公司 一种关于ccga焊柱的工艺发明

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WO2008041349A1 (fr) * 2006-09-27 2008-04-10 Shibaura Mechatronics Corporation Appareil de découpe de film et procédé de découpe de film
JP2014217862A (ja) * 2013-05-09 2014-11-20 大日本印刷株式会社 レーザ加工煙清浄装置、レーザ加工装置
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