WO2005095068A1 - 接着フィルムの切断方法及び切断装置 - Google Patents

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Tomohisa Kawai
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Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for cutting a raw adhesive film having an adhesive layer covered with a base film and a cover film, and more particularly to a method for cutting a cover film adhered to the adhesive layer with a small adhesive force.
  • the present invention relates to a technique for preventing a cover film from peeling off from an adhesive layer during cutting of a raw adhesive film.
  • an adhesive film in which both surfaces of an adhesive layer are covered with a base film and a cover film is used.
  • the process of bonding two substrates using this adhesive film will be described.
  • the cover film is peeled from the adhesive layer, and the adhesive layer exposed on one of the substrates is exposed with the surface of the adhesive layer exposed.
  • the base film is peeled off from the adhesive layer to expose the back surface of the adhesive layer, and the back surface is bonded to the other substrate. Separation treatment is performed between the base film and the adhesive layer and between the cover film and the adhesive layer by forming a silicone film or the like. If the force required to peel the cover film or base film from the adhesive layer is referred to as adhesive force as described later, the adhesive force of the cover film is usually used to make the cover film easily peelable. It is set smaller than the adhesive strength.
  • the cutter mechanism is pressed against the adhesive film while the elongated adhesive film is running along the longitudinal direction of the adhesive film. It is cut along the longitudinal direction, and the adhesive film cut in a narrow width is wound up.
  • the cutter mechanism here includes an upper blade unit 11A in which the upper blades 11 are arranged in the axial direction and a lower blade unit 12A in which the lower blades 12 are arranged in the axial direction. It is configured to fit.
  • Patent Document 1 discloses a slit device in which this type of cutter mechanism is improved. In this slit device, the gap between the upper blades and the lower blade The gap between the blades is numerically defined based on the relationship with the blade width, for example, so that the balance between the side pressures of the upper blade and the lower blade is uniform, and the warpage of the adhesive film 2a after cutting is reduced.
  • Patent Document 1 JP-A-2000-326284
  • the adhesive film 2 is a force that is cut by sliding contact between the side surface of the upper blade 11 and the side surface of the lower blade 12. A shear force is applied to the edge of the cut surface of the film 2a, so that the adhesive film 2a on the upper side of the lower blade 12 has a convex shape and the adhesive film 2a on the lower side of the upper blade 11 has a concave shape.
  • the cover film 23 cannot be peeled off properly at the product stage due to deformation of the cut surface, or if the adhesive film 2a is bent or rubbed by the cut surface force cutter mechanism. In addition, there is a problem that the cover film 23 is peeled off due to a difference in rigidity between the cover film 23 and the adhesive layer 22 or the like.
  • an object of the present invention is to provide a method for bonding a cover film or the like without displacing or peeling off on the adhesive layer when the raw adhesive film is deformed by the action of shear force generated at the time of cutting. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for cutting a raw film satisfactorily. Means for solving the problem
  • the present invention provides an elongated adhesive film having a base film, an adhesive layer disposed on the base film, and a cover film disposed on the adhesive layer. While running the web in the longitudinal direction, a blade is pressed against the raw adhesive film, and the raw adhesive film is cut in parallel with the longitudinal direction. It is a cutting method for producing a film, wherein the raw adhesive film is cut in a state in which the adhesive force of the adhesive layer to the cover film is higher than a state before traveling.
  • the present invention is a cutting method for increasing the temperature of the raw adhesive film to increase the adhesive strength.
  • the present invention is a cutting method in which hot air is blown onto the raw adhesive film to heat the raw adhesive film.
  • the present invention is a cutting method in which the blade is pressed against the raw adhesive film in a heated state.
  • the present invention is a cutting method in which the blade is heated by blowing hot air.
  • the present invention is a cutting method for cutting the adhesive film raw material in which the adhesive layer contains a thermosetting resin, wherein the heating of the adhesive film raw material is performed at a curing temperature of the thermosetting resin. This is a cutting method in which the temperature is raised to a temperature lower than.
  • the present invention provides a cutting method of cutting a long and thin adhesive film raw material having a base film, an adhesive layer disposed on the base film, and a cover film disposed on the adhesive layer, A cutting device for producing an adhesive film, the cutting device having a transport mechanism for running the adhesive film raw material in parallel in a longitudinal direction and a heating mechanism for heating the adhesive film material.
  • the cutting mechanism has a lower blade and an upper blade, the lower blade and the upper blade are arranged so as to engage with each other, and the adhesive film is provided at a position where the upper blade and the lower blade engage with each other. It is a cutting device that is configured to send a raw web.
  • the present invention is a cutting device, wherein the heating mechanism includes a heater for heating air, and a blower for blowing the air heated by the heater to the raw adhesive film.
  • the present invention is the cutting device, wherein the heating mechanism includes a heater that heats air, and a blower that blows the air heated by the heater to one or both of the upper blade and the lower blade.
  • the heating mechanism may include a temperature sensor that detects a temperature of the adhesive film raw material, and the heater that is heated based on the temperature detected by the temperature sensor. And a temperature control unit for controlling the temperature of the air.
  • the heating mechanism may include a temperature sensor that detects a temperature of the air blown by the blower, and a temperature that controls the temperature of the air heated by the heater based on the temperature detected by the temperature sensor. It is a cutting device having a control unit.
  • the present invention provides a method for cutting and transferring an adhesive film raw material in which an adhesive layer coated with a base film and a cover film is transported to a plurality of blades and cut. Immediately before heating the adhesive film raw material, the adhesive force of the cover film or the base film to the adhesive layer is increased at least when the cover film is cut.
  • the above object has been achieved by providing a cutting method.
  • the present invention provides a cutter mechanism (cutting machine) having a plurality of blades, each of which is configured so that each of the blades rotates, with an adhesive film raw material having an adhesive layer covered with a base film and a cover film.
  • a heating mechanism that heats the adhesive film web is provided upstream of the cutter mechanism. The object has been achieved by providing an apparatus for cutting a raw adhesive film.
  • adheresive force refers to a force (peeling force) required for a cover film or a base film to separate from an adhesive layer
  • size (NZcm) is, for example, «JIS Z02. 37—Measured according to 1980.
  • the “heating temperature of the raw adhesive film” is the temperature of the raw adhesive film heated by the heat source.
  • the adhesive film is heated before being cut to increase at least the adhesive force to the cover film! After that, the adhesive film is cut, so even if the adhesive film is deformed due to shearing force during cutting, the adhesive layer is covered.
  • the raw material of the adhesive film can be satisfactorily cut without being deformed integrally with the film or the like, and the cover film or the like does not shift or peel off on the adhesive layer.
  • FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a cutting device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of a cutting device according to a second embodiment.
  • FIG. 3 is a side sectional view showing a state in which an adhesive film is deformed in a state where an upper blade and a lower blade are engaged with each other.
  • FIG. 4 is a view showing a state in which a cover film of a conventional adhesive film has been peeled off. Explanation of symbols
  • the adhesive film raw material 2 to be subjected to the cutting apparatus and the cutting method of the present embodiment has an adhesive layer 22 formed on the surface of a base film 21, and the adhesive layer 22 is opposite to the base film 21.
  • the adhesive is not limited as long as the sheet on the opposite side is covered with the cover film 23, and the adhesive used to form the adhesive layer 22 may be either a thermoplastic resin-based adhesive or a thermosetting adhesive. Good.
  • the adhesive film raw material 2 may be an anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in such an adhesive. (See Figure 3).
  • the base film 21 and the cover film 23 are not particularly limited, but those having an appropriate adhesive force to the adhesive layer 22 are preferred.
  • a resin film or a film with a release agent layer is used. be able to.
  • the film with a release agent layer has a resin film and a release agent layer disposed on the surface of the resin film, and the release agent layer is made of a release agent such as a silicone agent or a fluorine-based oil. Is a main component.
  • the adhesive strength between the base film 21 and the cover film 23 can be adjusted depending on the type of the resin film and the type of the release agent. As described above, since the cover film 23 of the adhesive film 2 is often separated from the adhesive layer 22 before the base film 21, the adhesive force of the base film 21 to the adhesive layer is determined by the adhesive strength of the cover film 23. Preferably, it is greater than the adhesion to the layer.
  • Reference numeral 1 in FIG. 1 indicates an example of the cutting device of the present invention, and the cutting device 1 has a cutter mechanism 10 (cutting mechanism), a heating mechanism (heating means) 3, and a transport mechanism.
  • the cutter mechanism 10 has an upper blade unit 11A and a lower blade unit 12A.
  • the upper blade unit 11A has one or more disk-shaped upper blades 11, and the upper blades 11 are arranged substantially parallel to each other at predetermined intervals while being substantially vertically oriented. ( Figure 3).
  • the lower blade unit 12A has one or more disk-shaped lower blades 12.
  • each lower blade 12 is equal to or less than the distance between the upper blade 11 and the upper blade 11, and each lower blade 12 is oriented substantially vertically, and is spaced apart from the thickness of the upper blade 11 by at least the thickness.
  • the lower blade unit 12A and the upper blade unit 11A are arranged in parallel with each other, and the lower edge of the upper blade 11 enters the gap between the lower blade 12 and the lower blade 12, and the lower blade unit 12A and the upper blade 11
  • the lower blade 12 is disposed so that the lower end of the lower blade 12 enters the gap. Therefore, the upper blade 11 and the lower blade 12 are arranged so as to partially overlap and alternately engage with each other.
  • a rotating shaft is inserted through the center of the circle of each upper blade 11, and another rotating shaft is inserted through the center of the circle of each lower blade 12, and these rotating shafts are rotated by a motor (not shown). Then, each upper blade 11 rotates in the same direction together with the rotation axis, and each lower blade 12 rotates in the opposite direction to the upper blade 11 together with the rotation axis! /.
  • the transport mechanism has a plurality of transport rollers, and the above-mentioned adhesive film raw material 2 unwound by a feeding roll force (not shown) travels in the direction along the longitudinal direction of the adhesive film raw material 2 by the transport rollers 4.
  • the adhesive film web 2 is moved relative to the lower end of the upper blade 11 and the upper end of the lower blade 12 when traveling at least at the engaging position where the upper blade 11 and the lower blade 12 are engaged.
  • the lower edge of the upper blade 11 and the upper edge of the lower blade 12 are pressed against the front and back surfaces of the adhesive film 2 at the mating position.
  • the raw film 2 is pushed down by the upper blade 11 and simultaneously pushed up by the lower blade 12 and pulled up and down, and the base film 21, the adhesive layer 22, and the cover film 23 are cut together at the same position. As a result, the entire adhesive film substrate 2 is cut.
  • the heating mechanism 3 is arranged between the feeding roll and the cutter mechanism, that is, closer to the feeding roll than the cutter mechanism 10 and on the upstream side of the adhesive film web 2 (here, on the surface of the cover film 23). This is a mechanism for heating the raw adhesive film 2 before cutting.
  • the heating mechanism 3 also includes a blower 31, a heater 32, a temperature sensor 33, and a temperature control unit 34.
  • the blower 31 is connected to the heater 32 via a duct 35 or the like such as an air tube.
  • a duct 35 or the like such as an air tube.
  • the temperature control unit of the blower 31 is arranged such that the discharge port 31a faces the adhesive film raw material 2 and one end of the adhesive film raw material 2 in the width direction blows hot air from the discharge port 31a to the other end.
  • 34 is electrically connected to the heater 32 and the temperature sensor 33, respectively.
  • the temperature sensor 33 is configured to measure the temperature of the raw adhesive film 2 traveling between the heating mechanism 3 and the cutter mechanism 10. Therefore, the temperature sensor 33 is heated by the blower 31. The heating temperature of the heated adhesive film 2 is detected.
  • the temperature controller 34 converts the temperature detected by the temperature sensor 33 into an electric signal, it adjusts the amount of electricity to the heater 32 based on the signal, and adjusts the temperature of the hot air sent from the discharge port 31a to a constant value. It is configured to
  • the blower 31 and the temperature sensor 33 are attached to a horizontal rail 36, and are configured to move independently and in parallel in the front-rear direction with respect to the cutter mechanism 10, respectively. Depending on the width and type, it is possible to change the setting of the blowing position or angle of hot air and the detecting position of the heating temperature of the adhesive film 2.
  • the infrared rays and the like radiated from the heater 32 may change the characteristics of the adhesive film raw material 2, so that the heater 32 is sufficiently isolated from the adhesive film raw material 2 and the cut adhesive film 2a. Placed in the position! RU
  • the adhesive film raw material 2 before cutting is heated by the heating mechanism 3 while being transported.
  • the heating mechanism 3 while maintaining the temperature of the heater 32 constant, the hot air passing through the heater 32 is directly blown onto the adhesive film raw material 2 by the temperature control unit 34, while the adhesive film
  • the heating temperature of the raw material 2 is detected, and based on the detection result, the heater 32 is controlled to a temperature appropriate for heating the adhesive film raw material 2.
  • the raw adhesive film 2 that has passed through such a heating mechanism 3 is uniformly heated at a constant heating temperature.
  • the heating temperature of the adhesive film raw material 2 is one of the parameters for quantitatively increasing the adhesive force against the shear force generated at the time of cutting.
  • the temperature at which the raw material 2 is heated The heating temperature varies depending on various factors such as the thickness of the adhesive layer 22 and the type of the adhesive, the thickness of the base film 21 and the cover film 23, the thickness of the release agent layer, and is not uniquely determined.
  • the adhesive is a thermoplastic type, there is no particular limitation if it is higher than normal temperature (15 ° C) . If the adhesive is a thermosetting type, it is higher than normal temperature (15 ° C). There are no particular restrictions.
  • thermoplastic type adhesive film 2 and thermosetting adhesive film 2 In the thermal test, the characteristics of each adhesive film 2 did not change even after heating at 50 ° C for 3 minutes. Accordingly, the heating temperature of the adhesive film raw material 2 is 25 ° C or more and 50 ° C or less for the adhesive film raw material traveling at a traveling speed of lmZmin or more and lOmZmin or less than the above heat resistance test. If the following conditions are satisfied, the characteristics of the adhesive film raw material 2 after being heated by the heating mechanism 3 are guaranteed.
  • the parameters for increasing the adhesive strength include the heating time, the heating time, the hot air blowing area, and the amount of heat released before cutting, in addition to the heating temperature. It is summed up by the amount of heat supplied per area (kj / (m 2 ⁇ s)).
  • the adhesive layer 22 is softened and melted, and the cover film 23 and the base film 21 become flexible, so that the difference in rigidity between the layers is reduced.
  • the adhesive strength of the cover film 23 and the base film 21 increases from the adhesive strength before the heating. This adhesive force is further increased if the adhesive has a property of increasing the adhesive force at the above-mentioned heating temperature.
  • the adhesive strength of the cover film 23 or the base film 21 is a parameter for resisting the shearing force generated at the time of cutting, and the cover film 23 etc.
  • the force required to separate As in the case of the heating temperature, the adhesive strength varies depending on various factors such as the thickness of the adhesive layer 22, the type of the adhesive, the thickness of the base film 21 and the cover film 23, and the thickness of the release agent layer. Although it is not unambiguously determined, if it receives a shearing force at the time of cutting, it should have such a resistance that the cover film 23 on the adhesive layer does not shift or separate!
  • the heated adhesive film 2 is conveyed to the cutter mechanism 10 and cut by the cutter mechanism 10.
  • the thickness (sword width) of the upper blade 11 and the thickness (sword width) of the lower blade 12 are the lower end of the upper blade 11, which is smaller than the width of the adhesive film web 2,
  • the adhesive film raw material 2 is cut with a slit width corresponding to the blade width of the upper blade 11 and the lower blade 12, and a plurality of narrow adhesive films a are formed. You. At this time, as shown in Fig.
  • Each narrow adhesive film 2a cut by the cutter mechanism 10 is separately wound by a winding roll (not shown) to form a roll of the adhesive film.
  • the adhesive film 2 is heated before being cut to increase the adhesive strength of the cover film 23 at least, and then the adhesive film raw material 2 is cut. Therefore, even when the adhesive film raw material 2 is deformed due to shearing force at the time of cutting, the adhesive layer 22 is deformed integrally with the cover film 23 and the like due to the increase in adhesive force.
  • the raw adhesive film 2 can be cut well without the cover film 23 or the like shifting or peeling off on the adhesive layer 22.
  • the adhesive film raw material 2 since hot air is directly blown onto the adhesive film raw material 2 to heat the adhesive film raw material 2, the adhesive film raw material 2 is directly heated without changing the characteristics of the adhesive film raw material 2.
  • the adhesive strength of the cover film 23 and the like can be increased.
  • the heating temperature of the adhesive film raw material 2 is set to a temperature at which the adhesive layer 22 is not cured, so that the anisotropic material containing the curing agent and the like is used. Even if it is a conductive film, the adhesive strength of the cover film 23 or the like can be increased without deteriorating its properties.
  • the temperature of the hot air is controlled to be constant, and based on the result of detecting the heating temperature of the adhesive film raw material 2, the temperature is controlled to an appropriate temperature.
  • the adhesive film raw material 2 can be uniformly heated to make the adhesive strength of the cover film 23 and the like uniform.
  • the cutting device 1A of the present embodiment is different from the cutting device 1 of the first embodiment.
  • heating mechanism (heating means) only 3A is different.
  • the heating mechanism 3A of the present embodiment is a mechanism disposed on the upstream side of the cutter mechanism 10, and in that a blower 31, a heater 32, a temperature sensor 33, and a temperature control unit 34 are also configured. This is the same as the heating mechanism 3 of the first embodiment, except for the arrangement of the components. That is, the blower 31 is arranged so that the discharge port 31a is located above the transfer surface ⁇ and upstream of the above-mentioned mating position so as to cross the upper blade unit 11A toward the upper blade 11.
  • each upper blade 11 heats the upper blade 11 and is caught by the rotation of the upper blade 11, and the surface of the adhesive film raw material 2 immediately before being sent to the mating position. And the side surface of the upper blade 11 raises the ambient temperature of the gap portion (drifting portion) ⁇ .
  • the temperature sensor 33 is located below the blower 31 and in the vicinity of the pool portion j8, and detects the ambient temperature of the pool portion
  • blower 31 and the temperature sensor 33 are attached to a vertical rail 37, and are configured to independently and vertically translate with respect to the cut surface of the cutter mechanism 10.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the cutting method of the present embodiment is different mainly in that hot air is blown to the upper blade 11 instead of blowing hot air directly to the raw adhesive film 2.
  • the temperature control unit 34 keeps the temperature of the heater 32 constant, and directly blows the hot air passing through the heater 32 to the upper blade 11 to directly heat the upper blade 11.
  • the heated adhesive blade 11 is indirectly heated by the hot air stored in the pool portion j8 together with the heated upper blade 11, and the ambient temperature of the pool portion
  • the hot air of the heating mechanism 3A force is not directly blown onto the adhesive film raw material 2, as described above, the ambient temperature of the air pocket portion j8 has become high, and the adhesive film raw material 2 has the air pool portion immediately before cutting. Since it is sent to j8, it is uniform at the drift part j8 Heated. After the adhesive film blank 2 is heated in the air pocket ⁇ portion, the heated upper blade 11 is pressed and cut.
  • the adhesive film raw material 2 travels on the transport surface ex parallel to the lower end of the upper blade 11, assuming that the lower end of the upper blade 11 is flat, the entire lower end of the upper blade 11 is formed of the adhesive film raw material. Pressed against 2. Therefore, it is heated by the upper blade 11 with a large area force of the adhesive film raw material 2.
  • the raw adhesive film 2 is running with the surface on the side where the cover film 23 is disposed facing upward, and the upper blade 11 heats the surface of the raw adhesive film 2 on the cover film 23 side. become.
  • the adhesive strength of the cover film 23 is smaller than that of the base film 21, but the heating mechanism 3 ⁇ selectively heats the cover film 23 during cutting, and the adhesive strength of the cover film 23 is increased. It is difficult to peel off.
  • hot air is stored in the blow-off portion ⁇ to form a hot air space, and the adhesive film raw material 2 is kept in a state where the supply heat of the hot air is not released as much as possible. Heating is performed immediately before cutting without cooling until cutting.On the other hand, during cutting, the heat transfer between the upper blade 11 and the adhesive film raw material 2 is suppressed to reduce the heating temperature of the adhesive film raw material 2. I'm trying to avoid. Other cutting methods are the same as in the first embodiment.
  • the heating mechanism 3 ⁇ may be configured so that the lower blade 12 that is not only the upper blade 11 is heated together, or that the lower blade 12 that is not the only upper blade 11 is heated.
  • the heating mechanism 3 ⁇ heats the upper blade 11 and the lower blade 12 together, two or more temperature sensors 33 are provided, and in addition to the above-mentioned pool portion j8, the lower blade 12 and the adhesive film 2 are formed.
  • the heating mechanism 3A which is preferably located near the air gap part (other pool part) and detects the ambient temperature of each pool part, has a lower blade 12 If not heated, it is preferable to arrange the temperature sensor 33 near the temperature of the other pool portion to detect the temperature of the other pool portion.
  • the heating of the upper blade 11 and the lower blade 12 is not particularly limited, but when the adhesive film raw material 2 is cut, the adhesive force is small and the film, that is, the cover film 23 is heated. It is preferable to press the blade.
  • the present invention can make various changes without being limited to the above embodiment.
  • a parameter for quantitatively increasing the adhesive force from the viewpoint of appropriately heating the raw adhesive film to prevent deformation of the cut surface and peeling of the cover film or the like during cutting, It is preferable to use the "heating temperature of the adhesive film raw material", but it is also possible to use the "hot air temperature” or "heated upper blade temperature” which indirectly contributes to the heating temperature of the adhesive film raw material.
  • Force may be a direct parameter.
  • a comparison between the adhesive force before heating and the adhesive force after heating can be expressed as “adhesion force increase rate”. Since it is difficult to actually measure the adhesive force after heating, the adhesive force may be simulated by simulation analysis or the like.
  • the adhesive force is small! /
  • the cover film side force is also blown with hot air, but the difference between the cover film adhesive force and the base film adhesive force is small. ! / ⁇
  • the base film side force If the adhesive strength of the cover film after heating, which can be blown by hot air, exceeds the adhesive strength of the base film before heating, the force bar film And you can blow hot air on both sides of the base film! In this way, the point that hot air is blown from either side of the adhesive film raw material and the point that the adhesive film material is transported with the cover film facing upward are directly related to the type of adhesive film material and the upper blade and the upper blade. Depending on the relationship with the lower blade, the cut film may be sharper when transported with the cover film on the lower surface.In such cases, the adhesive film is transported with the cover film on the lower surface. U, prefer to.
  • the heating mechanism is provided with heating means for irradiating infrared rays, and the blade is added by infrared irradiation. Heating is also possible, and in this case, it is preferable to arrange a heating means so that infrared rays are not irradiated to the adhesive film raw material 2 so as not to change the properties of the adhesive. Furthermore, it is also possible to use a combination of two or more air blowers for blowing hot air, heating means for irradiating infrared rays, and heaters built in blades and transport rollers.
  • hot air may be directly blown to the blade while hot air is blown directly to the raw adhesive film.
  • the above is the force described in the case where the adhesive film 2 is heated to increase the adhesive force of the cover film 23 and the base film 21.
  • the present invention is not limited to this, and the adhesive film 2 is sent to the joining position. If the adhesive strength temporarily becomes stronger sometimes, for example, the raw adhesive film 2 may be cooled.

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Abstract

 切断の際に生じるせん断力の作用により接着フィルム原反が変形した場合、カバーフィルム等が接着剤層上でずれたり剥離したりせずに、接着フィルム原反を良好に切断し得る装置を提供する。  本発明の切断装置1は、接着フィルム原反2を搬送しながら短冊状に切断する装置であり、カッタ機構10と、加熱機構(加熱手段)3等を備えている。カッタ機構10は、上刃11が軸方向に複数配列した上刃ユニット11Aと、下刃12が軸方向に複数配列した下刃ユニット12Aとからなる。加熱機構3は、カッタ機構10の上流側に配置され、送風器31と、ヒータ32と、温度センサ33と、温度制御部34等から構成されている。送風器31は、ダクト35等を介してヒータ32に接続され、加熱された熱風を接着フィルム原反2に直接吹き付けるように配置されている。

Description

接着フィルムの切断方法及び切断装置
技術分野
[0001] 本発明は、接着剤層がベースフィルム及びカバーフィルムで被覆された接着フィル ム原反を切断する方法及び装置に関し、特に、カバーフィルムが小さい接着力で接 着剤層に接着されている接着フィルム原反を、切断の際に、カバーフィルムが接着剤 層から剥離するのを防止する技術に関する。
背景技術
[0002] 一般に、多層プリント配線板等における基板同士を接着する際には、接着剤層の 両面をベースフィルム及びカバーフィルムで被覆した接着フィルムが用いられる。 この接着フィルムを用いて 2枚の基板を貼り合せる工程について説明すると、カバ 一フィルムを接着剤層から剥離し、接着剤層の表面を露出させた状態で一方の基板 に露出した接着剤層の表面を接着した後、接着剤層からベースフィルムを剥離して 接着剤層の裏面を露出させ、その裏面に他方の基板に接着させるものである。 ベースフィルムと接着剤層との間と、カバーフィルムと接着剤層の間には、シリコー ン膜の形成等により剥離処理が施されて 、る。後述するようにカバーフィルム又はべ 一スフイルムを接着剤層から剥離する時に要する力を接着力とすると、カバーフィル ムを接着剤層力 剥がしやすくするため、通常、カバーフィルムの接着力力 ベース フィルムの接着力より小さく設定されて 、る。
一方、接着フィルムを製造する工程においては、細長の接着フィルム原反を接着フ イルム原反の長手方向に沿って走行させながら、カツタ機構を接着フィルム原反に押 し当て、接着フィルム原反をその長手方向に沿って切断し、狭小幅で切断された接 着フィルムを巻き取るようにして 、る。
ここでのカツタ機構は、例えば、図 3に示すように、上刃 11が軸方向に配列された 上刃ユニット 11Aと、下刃 12が軸方向に配列された下刃ユニット 12Aと力 互いに嚙 み合うように構成されている。また、特許文献 1には、この種のカツタ機構を改良した スリット装置が記載されている。このスリット装置においては、上刃同士の隙間や下刃 同士の隙間を、刃幅との関係から数値規定すること等により、上刃及び下刃の側圧 のバランスを均一にし、切断後の接着フィルム 2aの反りを低減するようにしている。
[0003] 特許文献 1:特開 2000— 326284号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 図 3に示すように、接着フィルム原反 2は、上刃 11の側面と下刃 12の側面との摺接 により切断される力 接着フィルム原反 2が切断されて形成された接着フィルム 2aに は、その切断面のエッジに、せん断力が作用し、下刃 12の上側にある接着フィルム 2 aは凸面状に橈み、上刃 11の下側にある接着フィルム 2aは凹面状に橈む。
接着フィルム 2aが橈むと、切断面の変形のため製品段階でカバーフィルム 23を良 好に剥離できないという問題や、接着フィルム 2aが橈む際や、その切断面力カツタ機 構によって擦れた際に、カバーフィルム 23と接着剤層 22との剛性の差等に起因して 、カバーフィルム 23が剥離してしまうという問題が生じる。
[0005] 近年、基板の狭小化に伴って、接着フィルム 2aの幅の狭小化 (例えばスリット幅 lm m)が進むにつれて、上記問題が深刻化しており、その狭小化したスリット幅に対して 、切断面の変形する割合や剥離した長さの割合が増加するため、製品の歩留りを低 下させており、上記特許文献 1の改良技術を適用しても十分に解決されず、また、ベ 一スフイルム 21についても、程度の差があるにしても、カバーフィルム 23と同様に、 接着剤層 22から剥離し難くなつたり、逆に切断時に接着剤層 22から剥離されるとい う問題が生じていた。
[0006] 従って、本発明の目的は、切断の際に生じるせん断力の作用により接着フィルム原 反が変形した場合、カバーフィルム等が接着剤層上でずれたり剥離したりせずに、接 着フィルム原反を良好に切断し得る方法及びその装置を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0007] 上記課題を解決するために、本発明はベースフィルムと、前記ベースフィルム上に 配置された接着剤層と、前記接着剤層上に配置されたカバーフィルムとを有する細 長の接着フィルム原反を、長手方向に走行させながら前記接着フィルム原反に刃を 押し当て、前記接着フィルム原反を長手方向に平行に切断し、 2以上の幅狭の接着 フィルムを製造する切断方法であって、前記接着剤層の前記カバーフィルムに対す る接着力を、走行前の状態よりも強くした状態で前記接着フィルム原反を切断する切 断方法である。
本発明は、前記接着フィルム原反の温度を上昇させて前記接着力を強くする切断 方法である。
本発明は、前記接着フィルム原反に熱風を吹き付け、前記接着フィルム原反を加 熱する切断方法である。
本発明は前記刃が加熱された状態で前記接着フィルム原反に押し当てる切断方法 である。
本発明は、前記刃に熱風を吹き付けて加熱する切断方法である。
本発明は、前記接着剤層に熱硬化性榭脂が含有された前記接着フィルム原反を 切断する切断方法であって、前記接着フィルム原反の加熱は、前記熱硬化性榭脂の 硬化温度未満の温度まで昇温させる切断方法である。
本発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置された接着剤層と、前 記接着剤層上に配置されたカバーフィルムとを有する細長の接着フィルム原反を切 断機構で切断し、接着フィルムを製造する切断装置であって、接着フィルム原反を長 手方向に平行に走行させる搬送機構と、前記接着フィルム原反を加熱する加熱機構 とを有する切断装置である。
本発明は、前記切断機構は下刃と上刃を有し、前記下刃と前記上刃は嚙み合うよう に配置され、前記上刃と前記下刃とが嚙み合う位置に前記接着フィルム原反が送ら れるように構成された切断装置である。
本発明は、前記加熱機構は空気を加熱するヒーターと、前記ヒーターで熱せされた 空気を前記接着フィルム原反に送風する送風器とを有する切断装置である。
本発明は、前記加熱機構は空気を加熱するヒーターと、前記ヒーターで熱せされた 空気を前記上刃と前記下刃のいずれか一方又は両方に送風する送風器とを有する 切断装置である。
本発明は、前記加熱機構は、前記接着フィルム原反の温度を検出する温度センサ 一と、前記温度センサーが検出した温度に基づいて、前記ヒーターが加熱する前記 空気の温度を制御する温度制御部とを有する切断装置である。
本発明は、前記加熱機構は、前記送風器が送風する空気の温度を検出する温度 センサーと、前記温度センサーが検出した温度に基づいて、前記ヒーターが加熱す る前記空気の温度を制御する温度制御部とを有する切断装置である。
本発明は、接着剤層がベースフィルム及びカバーフィルムで被覆された接着フィル ム原反を、複数の刃に搬送して切断する方法において、前記接着フィルム原反を切 断する時、又は切断する直前に、前記接着フィルム原反を加熱することにより、少なく とも前記カバーフィルムを切断する時に、上記カバーフィルムやベースフィルムの接 着剤層に対する接着力を増加させることを特徴とする接着フィルム原反の切断方法 を提供することにより、上記目的を達成したものである。
[0008] また、本発明は、接着剤層がベースフィルム及びカバーフィルムで被覆された接着 フィルム原反を、複数の刃を有し、各刃がそれぞれ回転するように構成されたカツタ 機構 (切断機構)に搬送することにより、接着フィルム原反を切断する切断装置にお いて、前記カツタ機構の上流側には、前記接着フィルム原反を加熱する加熱機構が 設けられていることを特徴とする接着フィルム原反の切断装置を提供することにより、 上記目的を達成したものである。
上刃と下刃が嚙み合う嚙み合わせ位置よりも下流側では、接着フィルムが加熱され ないようにし、切断時だけ一時的に接着フィルム原反を加熱するようにすれば、不必 要に接着フィルムが加熱されな ヽので、製造される接着フィルムの接着力等の特性 は変化しない。
[0009] 本出願において、「接着力」とは、カバーフィルム又はベースフィルムが接着剤層か ら分離するのに要する力(剥離力)をいい、その大きさ(NZcm)は、例え «JIS Z02 37— 1980に準拠して測定される。また、本出願において、「接着フィルム原反の加 熱温度」とは、熱源によって加熱された接着フィルム原反の温度である。
発明の効果
[0010] 本発明によれば、接着フィルム原反を切断する前に加熱して少なくともカバーフィ ルムに対する接着力を増力!]させてから、その接着フィルム原反を切断するので、切断 の際にせん断力を受けて接着フィルム原反が変形した場合でも、接着剤層がカバー フィルム等と一体となって変形し、カバーフィルム等が接着剤層上でずれたり剥離し たりせずに、接着フィルム原反を良好に切断できる。
図面の簡単な説明
[0011] [図 1]第 1実施形態の切断装置の概略構成を示す正面図である。
[図 2]第 2実施形態の切断装置の概略構成を示す正面図である。
[図 3]上刃及び下刃が互いに嚙み合った状態で、接着フィルムが変形した状態を示 す側方断面図である。
[図 4]従来の接着フィルムにおけるカバーフィルムが剥離した状態を示す図である。 符号の説明
[0012] 10 カツタ機構
11 上刃(刃)
12 下刃(刃)
2 接着フィルム原反
2a 接着フィルム
21 ベースフィルム
22 接着剤層
23 カバーフィルム
3、 3A 加熱機構
31 送風器
32 ヒータ
33 温度センサ
34 温度制御部
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、本発明の接着フィルム原反の切断装置及び接着フィルムの切断方法 (以下 、単に「切断装置」、「切断方法」ともいう)の最も好ましい一実施形態 (第 1実施形態) を詳細に説明する。
本実施形態の切断装置及び切断方法の対象とする接着フィルム原反 2は、ベース フィルム 21の表面に接着剤層 22が形成され、接着剤層 22ベースフィルム 21とは反 対側の表面がカバーフィルム 23で被覆されたシートであれば限定されず、その接着 剤層 22の形成に用いられる接着剤は、熱可塑性榭脂系接着剤又は熱硬化性接着 剤の何れでもよい。また、接着フィルム原反 2は、このような接着剤に導電粒子を分散 させた異方性導電フィルムでもよい。(図 3参照)。
また、ベースフィルム 21とカバーフィルム 23も特に限定されないが、接着剤層 22に 対して適度な接着力を有するものが好ましぐ具体的には、榭脂フィルムや、剥離剤 層付フィルムを用いることができる。剥離剤層付フィルムは、具体的には、榭脂フィル ムと、榭脂フィルムの表面上に配置された剥離剤層とを有し、剥離剤層がシリコーン 剤やフッ素系オイル等の剥離剤を主成分とするものである。
ベースフィルム 21とカバーフィルム 23の接着力は上記榭脂フィルムの種類や剥離 剤の種類によって調整することができる。上述したように、接着フィルム 2はベースフィ ルム 21よりもカバーフィルム 23が先に接着剤層 22から剥離されることが多いため、 ベースフィルム 21の接着剤層に対する接着力はカバーフィルム 23の接着剤層に対 する接着力よりも大きくすることが好まし 、。
[0014] まず、本実施形態の切断装置について説明する。
図 1の符号 1は本発明の切断装置の一例を示しており、切断装置 1はカツタ機構 10 (切断機構)と、加熱機構 (加熱手段) 3と、搬送機構とを有している。
図 3に示すように、カツタ機構 10は、上刃ユニット 11Aと、下刃ユニット 12Aとを有し ている。
[0015] 上刃ユニット 11Aは円盤状の上刃 11を 1又は 2以上有しており、各上刃 11は略垂 直に向けられた状態で、所定間隔を空けて互いに平行に配置されている(図 3)。 下刃ユニット 12Aは円盤状の下刃 12を 1又は 2以上有している。
各下刃 12の厚みは上記上刃 11と上刃 11との間の間隔以下であって、各下刃 12は 略垂直に向けられた状態で、上刃 11の厚さ以上の間隔を空けて互いに平行に配置 されており、下刃ユニット 12Aと上刃ユニット 11Aは、下刃 12と下刃 12の間の間隙に 上刃 11の下端が入り込み、上刃 11と上刃 11との間の間隙に下刃 12の下端が入り 込むように配置されている。従って、上刃 11と下刃 12とが一部で重なって交互に嚙 み合うように配置されている。 各上刃 11の円の中心には回転軸が揷通され、各下刃 12の円の中心には他の回 転軸が挿通されており、不図示のモータによりそれらの回転軸を回転させると、各上 刃 11は回転軸と一緒に同じ方向に回転し、各下刃 12は回転軸と一緒に上刃 11とは 逆の方向にそれぞれ回転するようになって!/、る。
搬送機構は複数の搬送ローラを有し、不図示の繰り出しロール力 巻きだされた上 記接着フィルム原反 2は、搬送ローラ 4によって接着フィルム原反 2の長手方向に沿 つた方向に走行する。
上記搬送ローラ 4によって、接着フィルム原反 2は、少なくとも上刃 11と下刃 12とが 嚙み合わされる嚙み合わせ位置を走行するときには、上刃 11の下端と下刃 12の上 端に対して平行な搬送面 α内を走行するようになっており、嚙み合わせ位置では、 接着フィルム原反 2の表面及び裏面にはそれぞれ上刃 11の下端と下刃 12の上端が 押し付けられ、接着フィルム原反 2は上刃 11で押し下げられると同時に下刃 12で押 し上げられて上下に引つ張られ、ベースフィルム 21と接着剤層 22とカバーフィルム 2 3とが同じ位置で一緒に切断され、結局接着フィルム原反 2全体が切断される。
加熱機構 3は、上記繰り出しロールとカツタ機構との間、即ちカツタ機構 10よりも繰り 出しロールに近 、上流側で接着フィルム原反 2の上側(ここではカバーフィルム 23の 表面上)に配置され、切断される前の接着フィルム原反 2を加熱する機構である。 加熱機構 3は、送風器 31と、ヒータ 32と、温度センサ 33と、温度制御部 34等力も構 成されている。
送風器 31は、エアーチューブのようなダクト 35等を介してヒータ 32に接続されてお り、ヒータ 32を通過して加熱された熱風はダクト 35を通って送風器 31へ送られると、 送風器 31の吐出口 3 laから送風されるようになっている。
送風器 31は吐出口 31aが接着フィルム原反 2に対向し、接着フィルム原反 2の幅方 向の一端力 他端まで吐出口 31aからの熱風が吹き付けられるように配置されている 温度制御部 34は、ヒータ 32、温度センサ 33それぞれに電気的に接続されている。 温度センサ 33は加熱機構 3とカツタ機構 10との間を走行する接着フィルム原反 2の 温度を測定するように構成されている。従って、温度センサ 33は、送風器 31により加 熱された接着フィルム原反 2の加熱温度を検出するようになっている。温度制御部 34 は温度センサ 33が検出した温度を電気信号に変換すると、その信号に基づいて、ヒ ータ 32の通電量を調整し、吐出口 31aから送風される熱風の温度を一定に調整する ように構成されている。
[0017] 送風器 31及び温度センサ 33は、水平レール 36に取り付けられ、カツタ機構 10に 対して前後方向に、それぞれ独立して平行移動するように構成されており、接着フィ ルム原反 2の幅や種類に応じて、熱風の吹き付け位置又は吹き付け角度や、接着フ イルム原反 2の加熱温度の検出位置について、設定変更を可能にしている。なお、ヒ ータ 32から放射される赤外線等は、接着フィルム原反 2の特性を変化させるおそれ があるため、ヒータ 32は、接着フィルム原反 2や切断後の接着フィルム 2aから十分に 隔離された位置に配置されて!、る。
[0018] 次に、本実施形態の切断方法について、上記切断装置 1を用いた方法を一例にし て説明し、併せて上記切断装置 1の作用等を説明する。
まず、図 1に示すように、切断する前の接着フィルム原反 2を、搬送しつつ加熱機構 3により加熱する。この場合、加熱機構 3においては、温度制御部 34により、ヒータ 32 の温度を一定に保持しつつ、ヒータ 32を通した熱風を接着フィルム原反 2に直接吹 き付け、その一方で、接着フィルム原反 2の加熱温度を検出し、その検出結果に基づ Vヽて、ヒータ 32を接着フィルム原反 2の加熱に適正な温度になるように制御して 、る。 このような加熱機構 3を通過した接着フィルム原反 2は、一定の加熱温度で均一に加 熱される。
[0019] ここで、接着フィルム原反 2の加熱温度は、切断の際に生じるせん断力に抗して、 接着力を定量的に増カロさせるためのパラメータの一つであり、熱風により接着フィル ム原反 2が加熱された温度である。この加熱温度は、接着剤層 22の厚みや接着剤の 種類、ベースフィルム 21やカバーフィルム 23の膜厚、剥離剤層の膜厚等、種々の要 因によって異なり、一義的に定まらないが、接着剤が熱可塑性タイプである場合、常 温(15°C)より高ければ特に制限がなぐ接着剤が熱硬化性タイプである場合、常温 ( 15°C)より高く接着剤が硬化しない温度であれば特に制限がない。
熱可塑性タイプの接着フィルム原反 2と、熱硬化性タイプの接着フィルム原反 2の耐 熱試験を行ったところ、 50°Cの温度下で 3分間加熱しても各接着フィルム原反 2の特 性に変化が見られな力 たため。従って、上記耐熱試験よりも緩和された条件、具体 的には、 lmZmin以上 lOmZmin以下の走行速度で走行する接着フィルム原反に 対し、接着フィルム原反 2の加熱温度が 25°C以上 50°C以下になるようにすれば、加 熱機構 3で加熱された後の接着フィルム原反 2の特性は保証される。
なお、接着力を増カロさせるためのパラメータには、加熱温度の他に、加熱時間、熱 風の吹き付け面積、切断するまでの放熱量等があり、このようなパラメータは、単位時 間 ·単位面積当たりの給熱量 (kj/ (m2 · s) )で総括される。
[0020] このように加熱された接着フィルム原反 2においては、接着剤層 22が軟化して溶融 すると共に、カバーフィルム 23及びベースフィルム 21が柔軟になり、各層での剛性の 差が小さくなる等の結果、カバーフィルム 23及びベースフィルム 21の接着力が、カロ 熱前のそれぞれの接着力より増加する。この接着力は、接着剤が上記加熱温度で接 着力を増加させる特性のものであれば、さらに増加する。
カバーフィルム 23又はベースフィルム 21 (以下、適宜「カバーフィルム 23等」ともい う)の接着力は、切断の際に生じるせん断力に抗するためのパラメータであり、カバー フィルム 23等が接着剤層から分離するのに要する力である。この接着力は、加熱温 度の場合と同様、接着剤層 22の厚みや接着剤の種類、ベースフィルム 21やカバー フィルム 23の膜厚、剥離剤層の膜厚等、種々の要因によって異なり、一義的に定ま らないが、切断の際にせん断力を受けた場合、接着剤層上のカバーフィルム 23等が ずれたり分離したりしな 、ような抵抗力であればよ!、。
[0021] 次 、で、加熱した接着フィルム原反 2を、カツタ機構 10に搬送してこのカツタ機構 1 0により切断する。この場合、カツタ機構 10においては、上刃 11の厚み (刀幅)と下刃 12の厚み (刀幅)は、接着フィルム原反 2の幅よりも小さぐ上刃 11の下端端部と、下 刃 12の上端端部との摺接により、接着フィルム原反 2を、上刃 11と下刃 12の刃幅に 応じたスリット幅で切断し、幅狭の接着フィルム aが複数本形成される。この際、図 3に 示すように、接着フィルム原反 2の切断面のエッジには、せん断力が作用し、下刃 12 の上端が押し当てられた接着フィルム原反 2は凸面状に橈み、上刃 11の下端が押し 当てられた接着フィルム原反 2は凹面状に橈む。このような接着フィルム原反 2の変 形状態の下では、ベースフィルム 21やカバーフィルム 23が接着剤層 22から剥離し やす 、が、上述したように接着フィルム原反 2はカツタ機構 10に送られる前に加熱機 構 3で加熱され、ベースフィルム 21とカバーフィルム 23の接着力が増加して!/、るため 、接着フィルム原反 2は、接着剤層 22がベースフィルム 21やカバーフィルム 23と一 体となって変形し、ベースフィルム 21やカバーフィルム 23が接着剤層 22上でずれた り剥離したりしない。
[0022] カツタ機構 10により切断された幅狭の各接着フィルム 2aは、不図示の卷取りロール によって別々に巻き取られ、接着フィルムのロールが形成される。
[0023] 以上述べたように、本実施形態によれば、接着フィルム 2を切断する前に加熱して、 少なくともカバーフィルム 23の接着力を増カ卩させてから、接着フィルム原反 2を切断 するようにしたため、切断の際にせん断力を受けて接着フィルム原反 2が変形した場 合でも、接着力の増加により、接着剤層 22がカバーフィルム 23等と一体となって変 形し、カバーフィルム 23等が接着剤層 22上でずれたり剥離したりせずに、接着フィ ルム原反 2を良好に切断できる。
[0024] また、本実施形態によれば、接着フィルム原反 2に熱風を直接吹き付けて接着フィ ルム原反 2を加熱するようにしたため、接着フィルム原反 2の特性を変化させずに直 接的にカバーフィルム 23等の接着力を増カロさせることができる。
[0025] さらに、本実施形態によれば、接着剤が熱硬化性タイプの場合、接着フィルム原反 2の加熱温度を、接着剤層 22が硬化しない温度にしたため、硬化剤等を含む異方性 導電フィルムであっても、その特性を劣化させずにカバーフィルム 23等の接着力を 増カロさせることができる。
[0026] さらにまた、本実施形態によれば、熱風の温度を、一定に制御すると共に、接着フィ ルム原反 2の加熱温度を検出した結果に基づ 、て適正な温度に制御するようにした ため、接着フィルム原反 2を均一に加熱してカバーフィルム 23等の接着力を均一に できる。
[0027] 次に、本発明の切断装置及び切断方法の最も好ましい他の一実施形態 (第 2実施 形態)を説明する。
図 2に示すように、本実施形態の切断装置 1Aは、上記第 1実施形態の切断装置 1 と加熱機構 (加熱手段) 3Aのみが異なる。本実施形態の加熱機構 3Aは、カツタ機構 10の上流側に配置された機構であって、送風器 31と、ヒータ 32と、温度センサ 33と 、温度制御部 34等力も構成されている点では、上記第 1実施形態の加熱機構 3と同 様であるが、この各構成部材の配置が異なっている。 すなわち、送風器 31は、搬送 面 αの上方側であって、上記嚙み合わせ位置よりも上流側で、吐出口 31aを、上刃 1 1に向けて上刃ユニット 11 Aを横切るように配置されており、各上刃 11に吹き付けら れた熱風は、上刃 11を加熱すると共に、上刃 11の回転によって巻き込まれ、嚙み合 わせ位置へ送られる直前の接着フィルム原反 2の表面と、上刃 11の側面とで形成さ れる空隙部分 (吹き溜まり部分) βの雰囲気温度が上昇する。
温度センサ 33は、ここでは送風器 31の下方にあって、上記吹き溜り部分 j8の近傍 に配置され、送風器 31により加熱された吹き溜り部分 |8の雰囲気温度を検出するよ うになつている。
送風器 31及び温度センサ 33は、鉛直レール 37に取り付けられ、カツタ機構 10の 切断面に対して上下方向に、それぞれ独立して平行移動するように構成されて 、る。 その他の構成は、上記第 1実施形態と同様である。
次に、本実施形態の切断方法について、上記切断装置 1Aを用いた方法を一例に して主に異なる点を説明し、併せて上記切断装置 1Aの作用等を説明する。
図 3に示すように、本実施形態の切断方法においては、接着フィルム原反 2に直接 熱風を吹き付けるのではなぐ上刃 11に熱風を吹き付ける点が主に異なっている。こ の場合、加熱機構 3Aにおいては、温度制御部 34により、ヒータ 32の温度を一定に 保持しつつ、ヒータ 32を通した熱風を上刃 11に直接吹き付けて上刃 11を直接加熱 し、この加熱された上刃 11と共に吹き溜り部分 j8に溜めた熱風により接着フィルム原 反 2を間接的に加熱し、その一方で、吹き溜り部分 |8の雰囲気温度を検出し、その検 出結果に基づ 、て、ヒータ 32を接着フィルム原反 2の加熱に適正な温度になるように 制御している。
接着フィルム原反 2には加熱機構 3A力 の熱風が直接吹き付けられはしないが、 上述したように吹き溜まり部分 j8の雰囲気温度は高くなつており、接着フィルム原反 2 は切断される直前に吹き溜まり部分 j8に送られため、その吹き溜り部分 j8で均一に 加熱される。接着フィルム原反 2は吹き溜まり β部分で加熱された後、加熱された上 刃 11が押し当てられて、切断される。
上述したように、接着フィルム原反 2は上刃 11の下端と平行な搬送面 exを走行する ため、上刃 11の下端が平坦と仮定すると、上刃 11の下端の全部が接着フィルム原 反 2に押し当てられる。従って、接着フィルム原反 2の広い面積力 上刃 11によって カロ熱されること〖こなる。
ここでは、接着フィルム原反 2はカバーフィルム 23が配置された側の面を上側に向 けて走行しており、上刃 11は接着フィルム原反 2のカバーフィルム 23側の面を加熱 することになる。上述したように、カバーフィルム 23の接着力はベースフィルム 21より も小さいが、加熱機構 3Αは切断時にカバーフィルム 23を選択的に加熱し、カバーフ イルム 23の接着力が上がるので、カバーフィルム 23が剥離され難くなる。
[0029] 以上の通り、本実施形態の切断方法では、熱風を吹き溜り部分 βに溜め込んで熱 風空間を形成し、熱風の供給熱を極力逃がさない状態の下で、接着フィルム原反 2 を切断直前に効率的に加熱しつつ切断するまで冷却させず、一方、切断の際、上刃 11と接着フィルム原反 2との間で熱移動を抑えて接着フィルム原反 2の加熱温度を下 げないようにしている。その他の切断方法については、上記第 1実施形態と同様であ る。
[0030] 以上述べたように、上刃 11に熱風を直接吹き付けて、接着フィルム原反 2だけでな く上刃 11も加熱するようにしたため、切断の際に接着フィルム原反 2の加熱温度を下 げずに済み、カバーフィルム 23等の接着力を、上記第 1実施形態の場合より増加さ せることができる。その結果、製品段階で、もともとカバーフィルム 23等の接着力が小 さく設定されている接着フィルム原反 2について、切断の際に切断面の変形やカバー フィルム 23等の剥離を防止できる。尚、加熱機構 3Αは、上刃 11だけではなぐ下刃 12も一緒に加熱されるように構成してもよいし、上刃 11ではなぐ下刃 12だけが加熱 されるように構成してもよ ヽ。加熱機構 3Αが上刃 11と下刃 12を一緒に加熱する場合 は、温度センサ 33を 2つ以上設け、上記吹き溜まり部分 j8の他に、下刃 12と接着フィ ルム原反 2とで形成される空隙部分 (他の吹き溜まり部分)の近傍に配置し、各吹き 溜まり部分の雰囲気温度を検出させることが好ましぐ加熱機構 3Aが下刃 12し力カロ 熱しな 、場合は、温度センサ 33を上記他の吹き溜まり部分の温度の近傍に配置し、 他の吹き溜まり部分の温度を検出させることが好ましい。このように、上刃 11と下刃 1 2の加熱は特に限定されるものではないが、接着フィルム原反 2を切断する際には、 接着力が小さ 、フィルム、即ちカバーフィルム 23に加熱された刃を押し当てることが 好ましい。
[0031] 本発明は、上記実施形態に限られることなぐ種々の変更等を行うことができる。例 えば、本発明においては、接着フィルム原反を適正に加熱して切断の際に切断面の 変形やカバーフィルム等の剥離を防止する観点から、接着力を定量的に増加させる ためのパラメータとして、「接着フィルム原反の加熱温度」を用いることが好ま 、が、 接着フィルム原反の加熱温度に間接的に寄与する「熱風の温度」や「加熱された上 刃の温度」でもよぐ接着力を直接パラメ一タとしてもよい。接着力をパラメータとする 場合、加熱前の接着力と加熱後の接着力との比較を「接着力の増加率」として表すこ ともできる。加熱後の接着力の測定については、実際に測定することが困難であるた め、シュミレーシヨン解析等により擬似的に求めてもよい。
[0032] また、本発明にお 、ては、接着力の小さ!/、カバーフィルム側力も熱風を吹き付ける ことが好まし 、が、カバーフィルムの接着力とベースフィルムの接着力との差が小さ!/ヽ ような場合等は、ベースフィルム側力 熱風を吹き付けてもよぐ加熱後のカバーフィ ルムの接着力が加熱前のベースフィルムの接着力を超えてしまうような場合等は、力 バーフィルム及びベースフィルムの両側力 熱風を吹き付けてもよ!/、。このように熱風 を接着フィルム原反のどちら側から吹き付けるという点と、カバーフィルムを上面にし て接着フィルム原反を搬送するという点は、直接関係がなぐ接着フィルム原反の種 類と上刃及び下刃との関係によっては、カバーフィルムを下面にして搬送した方が、 切断面形状がシャープになる場合もあるため、このような場合には、カバーフィルムを 下面にして接着フィルム原反を搬送することが好ま U、。
[0033] さらに、本発明においては、熱風を接着フィルム原反又は刃に直接吹き付けること が好ましいが、ヒータを、刃や搬送ローラに内蔵して接着フィルム原反を加熱すること もできる。この場合、ヒータは、接着剤の特性を変化させないようなものであることが好 ましい。加熱機構に赤外線を照射する加熱手段を設け、赤外線照射によって刃を加 熱することも可能であり、この場合は接着剤の特性を変化させないために、赤外線が 接着フィルム原反 2に照射されな 、ように加熱手段を配置することが好ま 、。更に、 熱風を送風する送風器と、赤外線を照射する加熱手段と、刃や搬送ローラに内蔵さ れるヒータを 2つ以上組み合わせて用いることも可能である。
さらにまた、本発明においては、接着フィルム原反に熱風を直接吹き付けると共に、 刃に熱風を直接吹き付けてもよい。以上は接着フィルム原反 2を加熱し、カバーフィ ルム 23やベースフィルム 21の接着力を強くする場合について説明した力 本発明は これに限定されず、接着フィルム原反 2を嚙み合わせ位置に送る時に一時的に接着 力が強くなるのであれば、例えば接着フィルム原反 2を冷却してもよ 、。

Claims

請求の範囲
[1] ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置された接着剤層と、前記接着剤層 上に配置されたカバーフィルムとを有する細長の接着フィルム原反を、長手方向に走 行させながら前記接着フィルム原反に刃を押し当て、前記接着フィルム原反を長手 方向に平行に切断し、 2以上の幅狭の接着フィルムを製造する切断方法であって、 前記接着剤層の前記カバーフィルムに対する接着力を、走行前の状態よりも強くし た状態で前記接着フィルム原反を切断する切断方法。
[2] 前記接着フィルム原反の温度を上昇させて前記接着力を強くする請求項 1記載の 切断方法。
[3] 前記接着フィルム原反に熱風を吹き付け、前記接着フィルム原反を加熱する請求 項 2記載の切断方法。
[4] 前記刃が加熱された状態で前記接着フィルム原反に押し当てる請求項 1記載の切 断方法。
[5] 前記刃に熱風を吹き付けて加熱する請求項 4記載の切断方法。
[6] 前記接着剤層に熱硬化性榭脂が含有された前記接着フィルム原反を切断する請 求項 2乃至請求項 5記載の切断方法であって、
前記接着フィルム原反の加熱は、前記熱硬化性榭脂の硬化温度未満の温度まで 昇温させる切断方法。
[7] ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置された接着剤層と、前記接着剤層 上に配置されたカバーフィルムとを有する細長の接着フィルム原反を切断機構で切 断し、接着フィルムを製造する切断装置であって、
接着フィルム原反を長手方向に平行に走行させる搬送機構と、
前記接着フィルム原反を加熱する加熱機構とを有する切断装置。
[8] 前記切断機構は下刃と上刃を有し、前記下刃と前記上刃は嚙み合うように配置さ れ、
前記上刃と前記下刃とが嚙み合う位置に前記接着フィルム原反が送られるように構 成された請求項 7記載の切断装置。
[9] 前記加熱機構は空気を加熱するヒーターと、前記ヒーターで熱せされた空気を前 記接着フィルム原反に送風する送風器とを有する請求項 7又は請求項 8のいずれか 1項記載の切断装置。
[10] 前記加熱機構は空気を加熱するヒーターと、前記ヒーターで熱せされた空気を前 記上刃と前記下刃のいずれか一方又は両方に送風する送風器とを有する請求項 8 記載の切断装置。
[11] 前記加熱機構は、前記接着フィルム原反の温度を検出する温度センサーと、 前記温度センサーが検出した温度に基づいて、前記ヒーターが加熱する前記空気 の温度を制御する温度制御部とを有する請求項 8乃至請求項 10のいずれか 1項記 載の切断装置。
[12] 前記加熱機構は、前記送風器が送風する空気の温度を検出する温度センサーと、 前記温度センサーが検出した温度に基づいて、前記ヒーターが加熱する前記空気 の温度を制御する温度制御部とを有する請求項 8乃至請求項 10のいずれか 1項記 載の切断装置。
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