KR101531139B1

KR101531139B1 - 카드, 카드의 제조 방법

Info

Publication number: KR101531139B1
Application number: KR1020147005944A
Authority: KR
Inventors: 기요아키 가와하라; 진타로 다츠
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2011-08-25
Filing date: 2012-08-23
Publication date: 2015-06-23
Also published as: KR20140059221A; JP5482746B2; EP2750082A1; JP2013045346A; US9104949B2; WO2013027789A1; EP2750082A4; EP2750082B1; US20140299666A1

Abstract

본 발명은, 카드 표면에 매트 가공되어 있더라도, 표시부의 표시를 선명하게 시인할 수 있고, 또한, 표시 장치와 창부의 위치 어긋남에 관한 질감을 향상시킬 수 있으며, 또한, 제조 시의 작업성을 향상시킬 수 있는 카드, 카드의 제조 방법을 제공한다. 카드(1)는 표시부(10)와, 표시부(10)에의 표시를 제어하는 전자 부품과, 이 카드(1)의 최상층에 배치되고, 투명한 재료에 의하여 형성된 표층(20)을 구비하며, 표시부(10)에 중복되는 부분에 설치된 경면부(21)와, 경면부(21)보다 외측 부분에 설치되고, 경면부(21)보다 결이 거친 매트부(22)를 구비한다.

Description

카드, 카드의 제조 방법{CARD AND CARD MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 표시 장치를 내장한 카드, 카드의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 블라스트 가공법 등에 의하여 물리적으로 표면을 조면화하는 가공으로 매트 가공된 카드가 있었다(예를 들어 특허문헌 1).

매트 가공된 카드는, 표시 장치를 설치하면, 표면이 매트 가공되어 있는 것에 의하여, 표시 내용이 불선명하게 되어 버린다. 그러나, 실질적으로 평탄하고 매끄럽게 가공되는 경면 가공에 비하여, 외관상의 손상이 두드러지기 어렵다는 이점에서, 매트 가공이 요구되는 경우가 있다.

또한, 표시 장치를 갖는 카드는, 표시 장치를 시인하는 창부를, 카드 표면에 설치할 필요가 있다. 그러나, 표시 장치와 창부는, 위치 어긋남이 두드러진다. 이 때문에, 표시 장치를 갖는 카드는, 위치 어긋남 허용도를 작게 할 필요가 있기 때문에, 제조 시의 작업성이 나빴다.

일본 특허 공개 제2008-71244호 공보

본 발명의 과제는, 카드 표면에 매트 가공되어 있더라도, 표시부의 표시를 선명하게 시인할 수 있고, 또한, 표시 장치와 창부의 위치 어긋남에 관한 질감을 향상시킬 수 있으며, 또한, 제조 시의 작업성을 향상시킬 수 있는 카드, 카드의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 이하와 같은 해결 수단에 의하여, 과제를 해결한다. 또한, 이해를 용이하게 하기 위하여, 본 발명의 실시 형태에 대응하는 부호를 붙여 설명하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 부호를 붙여 설명한 구성은, 적절히 개량해도 되고, 또한, 적어도 일부를 다른 구성물로 대체해도 된다.

제1 발명은, 표시부(10)와, 상기 표시부에의 표시를 제어하는 전자 부품(3, 4)과, 이 카드의 최상층에 배치되고, 투명한 재료에 의하여 형성된 표층(20)을 구비하며, 상기 표층은, 이 카드의 표면(1a)을 법선 방향에서 보았을 때, 상기 표시부에 중복되는 부분에 설치된 경면부(21)와, 상기 경면부보다 외측 부분에 설치되고, 상기 경면부보다 결이 거친 매트부(22)를 구비하는 것을 특징으로 하는 카드이다.

제2 발명은, 제1 발명의 카드에 있어서, 이 카드의 표면을 법선 방향에서 보았을 때, 상기 경면부(21)의 외측 전체 둘레이고 상기 매트부(22)보다 내측의 범위에 설치되며, 경면부보다 결이 거칠고, 상기 매트부보다 결이 고운 변이부(23)를 구비하는 것을 특징으로 하는 카드이다.

제3 발명은, 제1 또는 제2 발명의 카드에 있어서, 상기 전자 부품은, 이용자가 조작 가능하고, 그 조작에 따라, 상기 표시부(10)에 정보를 표시하는 버튼(5)을 구비하는 것을 특징으로 하는 카드이다.

제4 발명은, 제1 내지 제3 중 어느 한 발명의 카드의 제조 방법이며, 경면부 대응부(121)와, 상기 경면부 대응부보다 외측 부분에 설치되고 상기 경면부 대응부보다 결이 거친 매트부 대응부(122)를 구비하는 형틀(120)을 시트 부재(20A)에 프레스하여, 상기 경면부(21)와, 상기 매트부(22)를 갖는 상기 표층(20)을 제조하는 표층 제조 공정과, 카드 기재(2)에 상기 표시부를 배치하는 표시부 배치 공정과, 상기 표층 제조 공정에서 제조한 상기 표층을, 상기 표시부 배치 공정에서 배치한 상기 카드 기재에, 상기 경면부와 상기 표시부를 위치 정렬하여 적층하는 적층 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법이다.

제5 발명은, 제4 발명의 카드의 제조 방법이며, 상기 형틀(120)은 상기 경면부 대응부(121)의 외측 전체 둘레이고 상기 매트부 대응부(122)보다 내측의 범위에 설치되며, 상기 경면부 대응부보다 결이 거칠고, 상기 매트부 대응부보다 결이 고운 변이부 대응부(123)을 구비하며, 상기 표층 제조 공정은, 상기 형틀을 시트 부재(20A)에 프레스함으로써, 상기 경면부의 외측 전체 둘레이고 상기 매트부(22)보다 내측의 범위에 설치되며, 상기 경면부(21)보다 결이 거칠고, 상기 매트부보다 결이 고운 변이부(23)를 형성하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법이다.

본 발명에 따르면, 이하의 효과를 발휘할 수 있다.

제1 발명은, 표시부에 중복되는 부분에는, 경면부가 설치되어 있기 때문에, 표시부의 표시를 선명하게 시인할 수 있다. 한편, 경면부보다 외측 부분에는, 매트부가 설치되어 있기 때문에, 카드 표면의 흠집을 두드러지지 않게 하고, 또한, 질감을 향상시킬 수 있다.

제2 발명은, 변이부가, 경면부의 외측 전체 둘레이고 매트부보다 내측의 범위에 설치되며, 경면부보다 면이 거칠고, 매트부보다 결이 고우므로, 경면부 및 매트부의 경계를 불선명하게 하여(모호하게 하여), 질감을 향상시킬 수 있다.

또한, 변이부를 가짐으로써, 표시부와, 표시부를 시인하는 창부로 되는 경면부의 위치 어긋남이 두드러지지 않게 되어, 질감을 향상시킬 수 있다. 또한, 제조 시에 있어서, 경면부와 표시부의 위치 어긋남 허용도를 크게 완화할 수 있어, 작업성을 향상시킬 수 있다.

제3 발명은, 표시부에 정보를 표시하는 버튼을 구비하므로, 이용자의 조작에 따라, 정보를 표시할 수 있다.

제4 발명은, 시트 부재 제조 공정에 있어서, 금형을 프레스하여, 경면부, 매트부를 갖는 시트 부재를 제조하고 난 후, 시트 부재 적층 공정에 있어서, 카드 기재에, 시트 부재를 위치 정렬하여 적층하므로, 카드 내부의 부품의 손상을 억제할 수 있다. 즉, 본 발명과는 달리, 시트 부재를 기재에 적층함과 아울러, 경면부, 매트부를 동시에 형성하고자 하면, 프레스에 의한 압력에 의하여 카드 내부의 부품 등이 손상될 가능성이 있다. 이에 비하여, 본 발명은 시트 부재 적층 공정에서는, 경면부, 매트부를 시트 부재에 형성하고 난 후, 카드 기재에 적층하므로, 카드 내부의 부품에 가해지는 압력을 작게 할 수 있어, 손상을 억제할 수 있다.

또한, 경면부를, 예를 들어 증명 사진 등이 설치되는 영역에 설치하면, 증명 사진 등을 선명하게 시인할 수 있다. 또한, 경면부를, 예를 들어 홀로그램 라벨 등을 부착하는 영역에 설치하면, 홀로그램 라벨 등을 부착하는 경우의 공기 유입을 방지할 수 있으므로, 작업성을 향상시킬 수 있다.

제5 발명은, 변이부를 형성하므로, 상기 제2 발명과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.

도 1은, 실시 형태의 카드(1)의 평면도, 단면도이다.
도 2는, 실시 형태의 표층(20)을 형성하는 금형의 상판(120)의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 3은, 실시 형태의 금형의 상판(120)을 이면에서 본 도면(도 3의 (a)), 제조한 표층(20)을 표면에서 본 도면(도 3의 (b))이다.
도 4는, 실시 형태의 카드(1)의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 5는, 실시 형태의 카드(1)의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.

(실시 형태)

이하, 도면 등을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 1은 실시 형태의 카드(1)의 평면도, 단면도이다.

도 1의 (a)는 카드(1)의 평면도(카드 표면(1a)을 법선 방향에서 본 도면)이다.

도 1의 (b)는 카드(1)의 단면도(도 1의 b-b 부를 화살표 방향으로 본 단면도)이다.

도 1의 (c)는 도 1의 (b)의 2점 쇄선 c 내의 확대도이다.

카드(1)는 예를 들어 크레디트 카드에 이용되는 IC 카드이다. 카드(1)는 이용자의 스위치(5) 조작에 따라, 패스워드(숫자)를 표시부(10)에 표시한다. 이 패스워드는, 카드(1)에 의한 결제의 경우에, 이용자가 리더 라이터 등의 단말기에 입력하도록 되어 있다.

카드(1)는 카드 기재(2), IC 칩(3), 외부 접촉용 단자(4), 스위치(5), 홀로그램 라벨(6), 표시부(10), 표층(20)을 구비한다.

또한, 카드(1)는 상기 구성 외에, 비접촉 통신용 코일 안테나, 자기 스트라이프 등을 구비한다. 이들의 상세한 설명은, 생략한다.

카드 기재(2)는 카드(1)의 기초로 되는 부재이다. 카드 기재(2)는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PET-G, PVC(폴리염화비닐) 등의 수지 시트재에 의하여 형성된다. 카드 기재(2) 상에는, IC 칩(3), 외부 접촉용 단자(4), 스위치(5), 표시부(10)가 배치되어 있다. 또한, 실시 형태에서는, 카드 기재(2)의 상측 Z2에 층 구성을 형성한 예를 설명하지만, 필요에 따라, 카드 기재(2)의 하측 Z1에도 층 구성을 형성해도 된다.

IC 칩(3)은 CPU(중앙 연산 장치)나, 기억 장치(도시하지 않음)를 구비한다. 기억 장치는, IC 칩(3)의 동작에 필요한 프로그램, 정보를 기억하거나, 처리 시의 일시 기억 영역을 갖는다. IC 칩(3)은 카드 내부에 설치된 전지(도시하지 않음)에 의하여, 구동 전력이 공급된다.

IC 칩(3)은 스위치(5), 표시부(10)에 전기적으로 접속되어 있다. IC 칩(3)은 스위치(5) 조작에 따라, 난수 연산을 행하여, 무작위의 패스워드를 구한다. IC 칩(3)은 이 패스워드를 표시부(10)에 표시한다. 이와 같이, IC 칩(3) 및 스위치(5)는 표시부(10)에의 표시를 제어한다.

외부 접촉용 단자(4)는 리더 라이터의 접촉 단자에 접촉하여, 리더 라이터와의 사이에서 정보를 통신하는 접촉 단자이다. 외부 접촉용 단자(4)는 카드 표면(1a)에 노출되어 있다. 외부 접촉용 단자(4)는 IC 칩(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다.

이 IC 칩은, 카드(1)를 통괄적으로 제어하는 제어부이다. IC 칩은, CPU나, 기억 장치를 구비한다. IC 칩은, 예를 들어 외부 접촉용 단자(4)나 코일 안테나(도시하지 않음)를 통하여, 외부 기기인 리더 라이터(도시하지 않음)와의 사이에서 정보를 통신한다.

스위치(5)는 이용자가 조작 가능한 누름 버튼이다. 스위치(5)는 전기 접점을 구비하고, 조작된 것에 따라, 조작 정보를 IC 칩(3)에 출력한다.

홀로그램 라벨(6)은 카드(1)의 위조 방지를 위하여 부착된 라벨이다. 홀로그램 라벨(6)은 표층(20) 상에 부착되어 있다.

표시부(10)는 전자 페이퍼 등의 박형의 표시 장치이다. 도 1의 (a)에 파선으로 나타낸 바와 같이, 평면도에 있어서, 표시부(10)는 패스워드를 표시하는 직사각형의 표시 영역(11)을 갖는다.

표층(20)은 IC 카드(1)의 최상층에 배치되고, 투명한 재료에 의하여 형성되어 있다.

표층(20)의 표면 또는 이면에는, 인쇄층이 형성되어 있다.

평면도에 있어서, 표층(20)은 경면부(21), 매트부(22), 변이부(23)를 구비한다.

경면부(21)는 표시부(10)에 중복되는 부분에 설치되어 있다. 경면부(21)는 요철이 거의 없는 경면 형상으로 마무리되어 있다. 경면부(21)의 평균 조도는, 예를 들어 Ra 0.1㎛(이하 모두 마찬가지) 이하이다.

표층(20) 중 경면부(21)가 설치되어 있는 부분은, 표리 간에 걸쳐 인쇄 등에 의한 착색이 없다. 경면부(21)는 표시부(10)의 패스워드의 표시 영역(11)의 외측에 배치되어 있다. 이로 인해, 경면부(21)로부터는, 표시부(10)에 표시되어 있는 패스워드를 시인할 수 있다.

매트부(22)는 경면부(21)보다 외측 부분의 표층(20) 전체면에 설치되어 있다. 매트부(22)는 경면부(21)보다 요철이 많아(고), 면이 거친 매트 형상으로 마무리되어 있다. 매트부(22)의 평균 조도는, 예를 들어 Ra 0.7 내지 1.0 정도이다.

매트부(22)에는, 모양, 카드 회사명 등이 전체면에 인쇄되어 있다. 이로 인해, 매트부(22)는 카드(1) 내부의 구성을 은폐할 수 있다.

변이부(23)는 경면부(21)의 외측 전체 둘레이고, 또한, 매트부(22)보다 내측의 범위에, 프레임 형상으로 설치되어 있다. 변이부(23)는 경면부(21)보다 요철이 많아 거칠고, 매트부(22)보다 결이 곱다. 변이부(23)의 평균 조도는, 예를 들어 Ra 0.2 내지 0.3 정도이다.

즉, 경면부(21)의 평균 조도(Ra 0.1 이하)는 주위의 매트부(22)(Ra 0.7 내지 1.0)의 평균 조도 및 변이부(23)의 평균 조도(Ra 0.2 내지 0.3)의 절반 이하이다.

변이부(23)는 프레임 형상으로 인쇄되어 있다. 이로 인해, 변이부(23)는 카드(1) 내부의 구성을 은폐할 수 있다.

또한, 변이부(23)는 표시부(10)에 중복되도록 배치되고, 또한, 표시부(10)의 패스워드의 표시 영역(11)의 외측에 배치되어 있다. 이 때문에, 변이부(23)는 표시부(10)의 패스워드를 은폐하지 않는다.

이어서, 카드 표면(1a)을 상측 Z2에서 관찰했을 때의 카드(1)가 보여지는 방식에 대하여 설명한다.

(경면부(21))

전술한 바와 같이, 경면부(21)로부터는, 표시부(10)에 표시되어 있는 패스워드를 시인할 수 있다. 또한, 경면부(21)는 경면이므로, 광이 난반사되는 것을 억제할 수 있어, 패스워드가 불선명하게 되지 않으므로, 패스워드를 선명하게 시인할 수 있다.

(매트부(22))

매트부(22)는 면이 거칠므로, 광택이 적고, 또한, 카드 표면(1a)의 흠집을 두드러지지 않게 할 수 있다. 이로 인해, 매트부(22)는 카드(1)의 질감을 향상시킬 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 매트부(22)는 인쇄층이 형성되어 있기 때문에, 카드(1) 내부의 구성을 은폐할 수 있다.

(변이부(23))

전술한 바와 같이, 변이부(23)는 표시부(10)의 패스워드를 은폐하지 않는다. 광택이 있는 경면부(21)가 광택이 없는 매트부(22)로 급격하게 변화하면, 경계선이 분명히 보여져 버리기 때문에, 질감이 저하되지만, 변이부(23)는 경면부(21) 및 매트부(22)의 경계를 불선명하게 함으로써, 카드(1)의 질감을 향상시키는 역할을 한다. 즉, 변이부(23)는 이러한 급격한 변화를 억제하여, 서서히 광택이 없어지도록 보이게 할 수 있다.

또한, 표시부(10)와, 표시부(10)를 시인하는 창부로 되는 경면부(21) 사이에, 위치 어긋남(세로 방향 및 가로 방향의 어긋남, 회전 방향의 어긋남)이 있었을 경우에도, 이 위치 어긋남을 두드러지지 않게 할 수 있어, 질감을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 크레디트 카드의 크기이며, 변이부(23)의 폭을 1㎜ 정도로 했을 경우에는, 도 1에 도시하는 정도의 구성 비율이면, 위치 어긋남은, 1㎜ 정도까지 허용할 수 있다.

표층(20)의 표면을 형성하는 프레스용 금형의 상판(120)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 2는 실시 형태의 표층(20)을 형성하는 금형의 상판(120)의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.

도 3은 실시 형태의 금형의 상판(120)을 이면에서 본 도면(도 3의 (a)), 제조한 표층(20)을 표면에서 본 도면(도 3의 (b))이다.

금형의 제조 공정은, 이하의 수순에 따른다.

(1) 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 강재 등의 상판(120)의 이면(120b)에, 경면부(21)에 대응하는 범위에 마스킹 테이프(125)를 부착한다. 또한, 실시 형태에서는, 카드(1)를 다(多)모따기(chamfer)하므로(도 3 참조), 각 카드(1)에 대응하는 복수의 부분에, 마스킹 테이프(125)를 부착한다.

(2) 비즈 블라스트 등의 블라스트 가공에 의하여, 상판(120)의 양면에 요철을 생성한다. 비즈 블라스트에 사용하는 비즈(128)의 크기는, 변이부(23)의 면 조도에 대응하고 있다. 또한, 상판(120)의 양면을 비즈 블라스트하는 이유는, 가공 경화에 의한 휨을 방지하기 위하여이다.

(3) 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 마스킹 테이프(125)를 박리하고, 상기 (1)과 마찬가지로, 새로이 마스킹 테이프(126)를 부착한다. 마스킹 테이프(126)의 부착 범위는, 경면부(21) 및 변이부(23)에 대응하는 범위, 즉 매트부(22)보다 내측 범위에 대응한 범위이다.

(4) 상기 (2)와 마찬가지로, 상판(120)에 비즈 블라스트를 행한다. 비즈 블라스트에 사용하는 비즈의 크기는, 매트부(22)의 면 조도에 대응하고 있다. 즉, 비즈(129)의 크기는, 상기 (2)의 비즈(128)보다 크다.

(5) 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 마스킹 테이프(126)를 박리한다.

이상의 공정에 의하여, 표층(20)의 표면을 부형(賦形)하는 금형의 상판(120)의 이면(120b)을 형성할 수 있다(도 3의 (a) 참조).

도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 제조된 상판(120)의 이면(120b)에는, 경면부 대응부(121), 매트부 대응부(122), 변이부 대응부(123)가 생성되어 있다.

경면부 대응부(121)는 항상 마스킹되어 있으므로, 경면부(21)에 대응한, 요철이 거의 없는 경면의 상태이다. 경면부 대응부(121)는 표층(20)의 경면부(21)에 대응한 위치에 설치되어 있다.

매트부 대응부(122)는 경면부 대응부(121)보다 외측 부분에 설치되어 있다. 매트부 대응부(122)는 경면부(21)보다 요철이 많고, 매트부(22)에 대응한 매트 형상으로 가공되어 있다. 매트부 대응부(122)는 표층(20)의 매트부(22)에 대응한 위치에 설치되어 있다.

변이부 대응부(123)는 경면부 대응부(121)의 외측 전체 둘레이고 매트부 대응부(122)보다 내측의 범위에 설치되어 있다. 변이부 대응부(123)는 경면부 대응부(121)보다 요철이 많아 거칠고, 매트부 대응부(122)보다 결이 고우며, 변이부(23)에 대응한 매트 형상으로 가공되어 있다. 변이부 대응부(123)는 표층(20)의 변이부(23)에 대응한 위치에 설치되어 있다.

이어서, 카드(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 4, 도 5는 실시 형태의 카드(1)의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.

카드(1)의 제조 공정은, 이하의 수순에 따른다.

(표층 제조 공정)

(1) 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 상판(120)을 프레스기의 상측 Z2의 상하 이동부(131)에 고정한다. 또한, 표면이 경면인 하판(127)을 프레스기의 하측 Z1의 고정부(132)에 고정한다.

(2) 표층(20)으로 가공되는 시트 부재(20A)를, 하판(127) 상에 배치한다. 또한, 시트 부재(20A)는, 필요한 인쇄가 이미 실시되어 있다. 시트 부재(20A)를 하판(127) 상에 배치할 때는, 경면부 대응부(121)와, 표층(20)의 경면부(21)로 가공되는 부분, 즉 인쇄가 실시되어 있지 않은 부분을 위치 결정한다. 위치 결정은, 예를 들어 하판(127)에 위치 결정용 핀을 설치하고, 시트 부재(20A)에 위치 결정 구멍을 형성하여 두면 된다.

(3) 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 시트 부재(20A)를 상판(120) 및 하판(127)에 끼워 넣어 프레스하고, 상판(120)의 이면(120b)의 형상을, 시트 부재(20A)의 표면에 부형하여, 표층(20)을 형성한다.

(4) 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 표층(20)을 끼워 넣은 상태의 상판(120) 및 하판(127)을 프레스기로부터 제거한다.

(5) 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 상판(120) 및 하판(127)으로부터 표층(20)을 박리하여 취출한다.

이상의 공정에 의하여, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 다면 분할된 표층(20)이 제조된다. 표층(20)에는, 경면부(21), 매트부(22), 변이부(23)가 형성되어 있다. 또한, 표층(20)의 표면에 인쇄층이 형성되는 경우에는, 이들은, 이 인쇄층 상에 형성된다.

(표시부 배치 공정)

도 5의 (e)에 도시한 바와 같이, 카드 기재(2) 상에 표시부(10)를 배치한다. 실시 형태에서는, 카드(1)를 다(多)모따기하므로, 갯수 분량의 표시부(10)를 카드 기재(2) 상에 배치한다.

(IC 칩 배치 공정)

IC 칩(3)을 카드 기재(2) 상에 배치, 실장한다.

또한, 카드(1)의 제조 공정은, 표시부(10), IC 칩(3) 이외의 부품을 카드 기재(2) 상에 배치하는 공정을 별도로 갖는다. 이들 공정은, 표시부 배치 공정 또는 IC 칩 배치 공정과 동시이어도 된다.

(시트 부재 적층 공정)

도 5의 (e), 도 5의 (f)에 도시한 바와 같이, 표층 제조 공정에서 제조한 표층(20)을 표시부 배치 공정에서 표시부(10)를 배치한 카드 기재(2)에, 경면부(21)와 표시부(10)를 위치 정렬하고 가압하여, 적층한다.

표층(20) 및 카드 기재(2) 사이의 접합은, 표층(20) 및 카드 기재(2) 사이에 접착재를 도포함으로써 행한다.

전술한 바와 같이, 표시부(10) 및 경면부(21)(즉 표층(20))의 위치 어긋남은, 1㎜ 정도까지 허용할 수 있다. 이로 인해(이 때문에), 표시부(10)의 위치 어긋남 허용도를 크게 할 수 있어, 작업성을 향상시킬 수 있다.

또한, 실시 형태와는 달리, 시트 부재(20A)를 카드 기재(2)에 적층할 때(시트 부재 적층 공정), 경면부(21), 매트부(22), 변이부(23)를 동시에 형성하고자 하면, 프레스 시의 압력이 커지기 때문에, 카드(1) 내부의 부품 등이 손상될 가능성이 있다.

이에 비하여, 실시 형태에서는, 경면부(21), 매트부(22), 변이부(23)를 시트 부재(20A)에 형성하고 난 후, 카드 기재(2)에 적층하므로, 적층하기 위하여 필요한 압력을 작게 할 수 있다. 이로 인해, 실시 형태에서는, 카드(1) 내부의 부품에 가해지는 압력을 작게 할 수 있기 때문에, 카드(1) 내부의 부품 등의 손상을 억제할 수 있다.

(펀칭 공정)

다면 분할된 상태의 카드(1)를 펀칭 가공하여 개편화한다.

이상에 의하여, 카드(1)를 제조할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 실시 형태의 카드(1)는 경면부(21)로부터 표시부(10)의 표시를 선명하게 시인할 수 있고, 한편, 매트부(22)에 의하여, 카드 표면(1a)의 흠집을 두드러지지 않게 하며, 또한, 질감을 향상시킬 수 있다.

또한, 카드(1)는 변이부(23)를 구비하므로, 경면부(21) 및 매트부(22)의 경계를 불선명하게 하여, 질감을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 카드(1)는 표시부(10)와 경면부(21)의 위치 어긋남을 두드러지지 않게 하여 질감을 향상시킬 수 있고, 또한, 제조 시의 작업성을 향상시킬 수 있다.

또한, 실시 형태의 카드(1)의 제조 방법은, 카드(1) 내부의 부품에 가해지는 압력을 작게 할 수 있어, 카드(1) 내부의 부품의 손상을 억제할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 전술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니며, 후술하는 변형 형태와 같이 다양한 변형이나 변경이 가능하므로, 그들 또한 본 발명의 기술적 범위 내이다. 또한, 실시 형태에 기재한 효과는, 본 발명으로부터 발생하는 가장 적합한 효과를 열거한 것에 지나지 않으며, 본 발명에 의한 효과는, 실시 형태에 기재한 것으로 한정되지 않는다. 또한, 전술한 실시 형태 및 후술하는 변형 형태는, 적절히 조합하여 사용할 수도 있지만, 상세한 설명은 생략한다.

(변형 형태)

(1) 본 실시 형태에 있어서, 변이부의 매트 형상은, 균일한 예를 나타냈지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 변이부는, 단계적으로 요철이 변화해도 되고, 또한, 서서히 요철이 변화해도 된다.

(2) 본 실시 형태에 있어서, 경면부는, 표시부에 대응한 위치에 설치된 예를 나타냈지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 카드 내부에 증명 사진 등의 표시부가 설치되어 있는 경우에는, 경면부는, 증명 사진 등이 배치된 위치에 설치되어 있어도 된다. 이 경우에는, 증명 사진 등을 선명하게 시인할 수 있다. 또한, 예를 들어 경면부는, 홀로그램 라벨 등을 부착하는 영역에 설치해도 된다. 이 경우에는, 홀로그램 라벨 등을 부착하는 경우의 공기 유입을 방지할 수 있으므로, 카드 제조 시의 작업성을 향상시킬 수 있다.

1: 카드
2: 카드 기재
3: IC 칩
5: 스위치
10: 표시부
20: 표층
21: 경면부
22: 매트부
23: 변이부
120: 상판
121: 경면부 대응부
122: 매트부 대응부
123: 변이부 대응부

Claims

표시부와,
상기 표시부에의 표시를 제어하는 전자 부품과,
이 카드의 최상층에 배치되고, 투명한 재료에 의하여 형성된 표층을 구비하며,
상기 표층은, 이 카드의 표면을 법선 방향에서 보았을 때,
상기 표시부에 중복되는 부분에 설치된 경면부와,
상기 경면부보다 외측 부분에 설치되고, 상기 경면부보다 평균 조도가 큰 매트부와,
상기 경면부의 외측 전체 둘레이고 상기 매트부보다 내측의 범위에 설치되며, 경면부보다 평균 조도가 크고, 상기 매트부보다 평균 조도가 작은 변이부를 구비하는 것
을 특징으로 하는 카드.
삭제
제1항에 있어서,
상기 전자 부품은, 이용자가 조작 가능하고, 그 조작에 따라, 상기 표시부에 정보를 표시하는 버튼을 구비하는 것
을 특징으로 하는 카드.
제1항 또는 제3항에 따른 카드의 제조 방법으로서,
경면부 대응부와, 상기 경면부 대응부보다 외측 부분에 설치되고 상기 경면부 대응부보다 평균 조도가 큰 매트부 대응부를 구비하는 형틀을 시트 부재에 프레스하여, 상기 경면부와 상기 매트부를 갖는 상기 표층을 제조하는 표층 제조 공정과,
카드 기재에 상기 표시부를 배치하는 표시부 배치 공정과,
상기 표층 제조 공정에서 제조한 상기 표층을, 상기 표시부 배치 공정에서 배치한 상기 카드 기재에, 상기 경면부와 상기 표시부를 위치 정렬하여 적층하는 적층 공정을 구비하는 것
을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.
제4항에 있어서,
상기 형틀은, 상기 경면부 대응부의 외측 전체 둘레이고 상기 매트부 대응부보다 내측의 범위에 설치되며, 상기 경면부 대응부보다 평균 조도가 크고, 상기 매트부 대응부보다 평균 조도가 작은 변이부 대응부를 구비하며,
상기 표층 제조 공정은, 상기 형틀을 시트 부재에 프레스함으로써, 상기 경면부의 외측 전체 둘레이고 상기 매트부보다 내측의 범위에 설치되며, 상기 경면부보다 평균 조도가 크고, 상기 매트부보다 평균 조도가 작은 변이부를 형성하는 것
을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.