KR20230102138A - 휨 방지가능한 금속 카드 및 상기 금속 카드의 제작 방법 - Google Patents

휨 방지가능한 금속 카드 및 상기 금속 카드의 제작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휨 방지가능한 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상기 휨 방지가능한 금속 카드는, 전면 금속 시트와 후면 금속 시트를 구비한다. 상기 전면 금속 시트는 금속 카드의 두께보다 얇은 제1 두께로 형성된 메인 프레임; 및 상기 메인 프레임의 일측 모서리로부터 연장되되 금속 카드의 두께와 동일한 두께로 형성된 휨방지 프레임;으로 이루어진다. 상기 후면 금속 시트는 전체적으로 제2 두께로 형성되고 MS 부착 영역을 구비하여 상기 메인 프레임의 후면에 부착되되, 상기 제1 두께와 제2 두께의 합은 금속 카드의 두께와 동일하다. 상기 휨방지 프레임과 상기 메인 프레임이 서로 만나는 모서리는 상기 후면 금속 시트의 모서리들 중 MS 부착 영역이 형성된 모서리와 접하도록 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

휨 방지가능한 금속 카드 및 상기 금속 카드의 제작 방법{Metal card being able to preventing from bending and method of fabricating the metal card}
본 발명은 휨 방지가능한 금속 카드 및 상기 금속 카드의 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 전면 금속 시트와 후면 금속 시트를 적층하여 완성되는 금속 카드에서 면가공시에 발생되는 열에 의해 금속 시트가 휘는 현상을 최소화시킬 수 있도록 구성된 휨 방지가능한 금속 카드 및 상기 금속 카드의 제작 방법에 관한 것이다.
신용 카드는 신분 증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되며, 예술적 가치와 액세서리 기능의 부여를 위해 그 모양 및 디자인이 화려해지고 있다. 또한 신용 카드의 모양 및 디자인은 신용 카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용 카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.
이러한 요구를 충족하기 위하여, 금속 특유의 광택과 질감 및 무게감을 갖도록 하여, 보다 향상된 고품격의 카드의 제공하는 금속 카드들이 다양한 형태로 제안되고 있다.
종래의 기술에 따른 양면 금속 카드는, 전면 금속 시트와 후면 금속 시트를 구비하며, 전면 금속 시트와 후면 금속 시트가 거의 동일한 크기로 이루어진다. 특히, 전면 금속 시트의 배면은 전체적으로 또는 테두리 영역을 제외한 나머지 영역에 대하여 후면 금속 시트의 두께만큼 깎아내는 면가공을 하고, 면가공된 영역에 안테나 인레이 및 후면 금속 시트를 탑재한 후 열압착하여 결합하게 된다. 그리고, 후면 금속 시트의 표면에는 마그네틱 스트라이프를 부착하기 위한 영역이 형성되고, 해당 영역에 마그네틱 스트라이프를 부착하고, MS에 카드 정보를 기록함으로써, 금속 카드를 최종적으로 완성하게 된다.
이때, 전면 금속 시트에 대한 면가공 공정에서 열이 발생하게 되고, 이러한 열에 의하여 전면 금속 시트가 휘게 되는 휨 현상이 발생된다. 이로 인하여, 전면 금속 시트의 배면에 탑재된 후면 금속 시트에 부착된 마그네틱 스트라이프에 카드 정보를 기록하는 과정에서, 전면 금속 시트와 마그네틱 스트라이프의 휨 현상에 의하여 카드 정보 입력 장치의 움직임에 오류를 발생시키게 되고, 그 결과 마그네틱 스트라이프에도 카드 정보가 정확하게 기록되지 못하게 되어 카드 불량이 발생하게 된다. 금속 카드의 제조 원가가 고가임을 고려할 때, 이러한 카드 제작 공정상의 불량은 금속 카드의 생산 비용을 더욱 증대시키게 되는 문제점을 발생하게 된다.
한국등록특허공보 제 10-2281412호 한국등록특허공보 제 10-2039900호 한국등록특허공보 제 10-1925100호
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전면 및 후면 금속 시트를 면가공하는 공정에서 열이 발생하더라도 해당 금속 시트가 휘는 것을 방지하도록 구성함으로써, 금속 시트의 휨 현상에 의해 마그네틱 스트라이프에 정보 입력시 오류가 발생되는 것을 최소화시킬 수 있도록 구성된 휨 방지가능한 금속 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 전술한 휨 방지가능한 금속 카드를 제작하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드는, 전면 금속 시트, 후면 금속 시트 및 상기 전면 금속 시트와 후면 금속 시트 사이에 배치된 안테나 인레이를 구비하는 금속 카드에 관한 것으로서, 상기 전면 금속 시트는, 금속 카드의 두께보다 얇은 제1 두께로 형성된 메인 프레임; 및 상기 메인 프레임의 일측 모서리로부터 연장되되 금속 카드의 두께와 동일한 두께로 형성된 휨방지 프레임;으로 이루어지고, 상기 후면 금속 시트는 전체적으로 제2 두께로 형성되어 상기 메인 프레임의 후면에 부착되되, 상기 제1 두께와 제2 두께의 합은 금속 카드의 두께와 동일하다.
전술한 제1 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드에 있어서, 전면 금속 시트의 메인 프레임은, 메인 프레임의 모서리를 따라 금속 카드의 두께로 형성된 테두리 영역을 구비하고, 상기 후면 금속 시트는 상기 메인 프레임의 테두리 영역의 내부에 끼워 맞춰 삽입되도록 구성될 수 있다.
전술한 제1 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드에 있어서, 상기 전면 금속 시트는 전체적으로 금속 카드의 크기로 이루어지며, 상기 후면 금속 시트는 전면 금속 시트의 메인 프레임의 크기와 같거나 메인 프레임의 크기보다 작은 크기로 이루어진 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드에 있어서, 상기 후면 금속 시트는, 일측 표면의 상부 영역에 일정 두께가 식각되거나 밀링되어 형성된 마그네틱 스트라이프(MS)를 부착하기 위한 MS 부착 영역을 구비하고, 상기 MS 부착 영역에는 MS가 부착되며, 상기 휨방지 프레임과 상기 메인 프레임이 서로 만나는 모서리는 상기 후면 금속 시트의 모서리들 중 MS 부착 영역이 형성된 모서리와 접하도록 형성된 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 제2 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법은, (a) 제1 두께를 갖는 메인 프레임과 금속 카드의 두께를 갖는 휨방지 프레임으로 이루어진 전면 금속 시트를 제작하는 단계; (b) 제2 두께를 갖고, 상기 메인 프레임과 같거나 작은 크기로 이루어진 후면 금속 시트를 제작하는 단계; 및 (c) 상기 메인 프레임의 일면에 상기 후면 금속 시트를 적층하여 결합하는 단계;를 구비하고,
상기 (a) 단계는, 금속 카드의 두께와 동일한 두께를 갖는 제1 금속 시트를 금속 카드의 크기로 절단하고, 상기 절단된 제1 금속 시트의 일부 영역에 대하여 면가공하여 제1 두께를 갖는 메인 프레임을 형성하여, 메인 프레임을 제외한 나머지 영역인 휨방지 프레임과 상기 메인 프레임으로 이루어진 전면 금속 시트를 제작하는 것을 특징으로 하며, 상기 제1 두께와 상기 제2 두께의 합은 금속 카드의 두께와 동일하다.
전술한 제2 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 상기 휨방지 프레임의 일측 모서리는 상기 후면 금속 시트의 일측 모서리와 접하도록 형성된 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 제2 두께를 갖는 제2 금속 시트를 메인 프레임과 동일하거나 이보다 작은 크기로 절단하고, 상기 절단된 제2 금속 시트의 일측 표면의 일측 모서리로부터 일정 영역을 식각하거나 밀링하여 마그네틱 스트라이프(MS)를 부착하기 위한 MS 부착 영역을 형성하여, 후면 금속 시트를 제작하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 상기 휨방지 프레임과 상기 메인 프레임이 서로 만나는 모서리가 상기 후면 금속 시트의 모서리들 중 MS 부착 영역이 형성된 모서리와 접하도록 형성된 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 전면 금속 시트의 메인 프레임을 형성하기 위하여 면가공할 때, 메인 프레임의 모서리를 따라 금속 카드의 두께를 갖는 테두리 영역을 형성하는 것을 특징으로 하며, 상기 후면 금속 시트는 상기 메인 프레임의 테두리 영역의 내부에 끼워 맞춰 삽입될 수 있는 크기와 형태로 구성될 수 있다.
전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 휨 방지가능한 금속 카드는 전면 금속 시트에 휨 방지 프레임을 구비함으로써, 전면 금속 시트가 면가공 과정에서 열이 발생되더라도 휘는 현상을 최소화시킬 수 있게 된다.
그 결과, 후면 금속 시트에 부착된 마그네틱 스트라이프에 정보를 입력할 때, 마그네틱 스트라이프의 휨 현상으로 인하여 오류가 발생될 가능성을 최소화시킬 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에 의하여, 고가의 금속 카드에 대한 제작 비용을 감소시키고 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휨 방지가능한 금속 카드를 도시한 평면도 및 A-A 방향에 대한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휨 방지가능한 금속 카드에 있어서, 전면 금속 시트를 도시한 평면도 및 B-B 방향에 대한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휨 방지가능한 금속 카드에 있어서, 후면 금속 시트를 도시한 평면도 및 C-C 방향에 대한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휨 방지가능한 금속 카드 및 상기 금속 카드의 제작 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휨 방지가능한 금속 카드를 도시한 평면도 및 A-A 방향에 대한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 휨 방지가능한 금속 카드(2)는 전면 금속 시트(20), 후면 금속 시트(30) 및 상기 전면 금속 시트와 후면 금속 시트 사이에 배치된 안테나 인레이(도시되지 않음)를 구비한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휨 방지가능한 금속 카드에 있어서, 전면 금속 시트를 도시한 평면도 및 B-B 방향에 대한 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 전면 금속 시트(20)는 메인 프레임(200) 및 상기 메인 프레임으로부터 연장된 휨방지 프레임(210)으로 이루어지며, 전체적으로 금속 카드의 크기로 구성된다. 상기 메인 프레임(200)은 금속 카드의 두께(d3)보다 얇은 제1 두께(d1)로 형성되며, 상기 휨 방지 프레임(210)은 상기 메인 프레임의 일측 모서리로부터 연장되되 금속 카드의 두께(d3)로 형성된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휨 방지가능한 금속 카드에 있어서, 후면 금속 시트를 도시한 평면도 및 C-C 방향에 대한 단면도이다. 도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 후면 금속 시트(30)는 전체적으로 제2 두께(d2)로 형성되어 상기 메인 프레임의 후면에 부착되되, 상기 제1 두께(d1)와 제2 두께(d2)의 합은 금속 카드의 두께(d3)로 이루어지게 된다. 상기 전면 금속 시트는 전체적으로 금속 카드의 크기로 이루어지며, 상기 후면 금속 시트는 전면 금속 시트의 메인 프레임의 크기와 같거나 메인 프레임의 크기보다 작은 크기로 이루어질 수 있다.
상기 후면 금속 시트는(30), 일측 표면의 일측 모서리로부터 마그네틱 스트라이프의 폭(w1)에 대응되는 영역을 일정 두께(d4)로 식각하거나 밀링하여 형성된 마그네틱 스트라이프(MS)를 부착하기 위한 MS 부착 영역(32)을 구비한다. 상기 MS 부착 영역(32)에는 후공정에 의하여 MS(도시되지 않음)가 부착된다. 한편, 상기 휨방지 프레임과 상기 메인 프레임이 서로 만나는 모서리는 상기 후면 금속 시트의 모서리들 중 MS 부착 영역이 형성된 모서리와 접하도록 형성된 것이 바람직하다.
전술한 구성을 갖는 금속 카드는, 전면 금속 시트에 면가공되지 않는 휨방지 프레임을 구비하고 휨방지 프레임이 후면 금속 시트의 MS 부착 영역과 접하도록 구성함으로써, 전면 금속 시트, 후면 금속 시트 및 MS 부착 영역에 부착된 마그네틱 스트라이프가 휘어지는 것을 방지하게 된다.
한편, 본 발명에 따른 전면 금속 시트의 메인 프레임은, 메인 프레임의 노출된 모서리를 따라 금속 카드의 두께(d3)로 형성된 테두리 영역(202)을 더 구비하고, 상기 후면 금속 시트는 상기 메인 프레임의 테두리 영역의 내부에 끼워 맞춰 삽입되도록 구성될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 발명에 따른 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법은, 전면 금속 시트 제작 단계, 후면 금속 시트 제작 단계 및 전후면 금속 시트 결합 단계를 구비한다. 먼저, 전면 금속 시트 제작 단계는, 금속 카드의 두께와 동일한 두께(d3)를 갖는 제1 금속 시트를 금속 카드의 크기와 형태로 절단하고, 상기 절단된 제1 금속 시트의 일부 영역에 대하여 일측 표면을 일정 깊이를 깍아내는 면가공하여 제1 두께(d1)를 갖는 메인 프레임(200)을 형성함으로써, 메인 프레임을 제외한 나머지 영역으로 구성된 휨방지 프레임(210)과 상기 메인 프레임(200)으로 이루어진 전면 금속 시트(20)를 제작한다. 따라서, 상기 메인 프레임은 제1 두께(d1)로 이루어지고, 상기 휨방지 프레임은 금속 카드의 두께(d3)로 이루어진다. 그리고, 상기 휨방지 프레임과 메인 프레임이 서로 만나는 모서리는 후면 금속 시트의 모서리들 중 MS 부착 영역이 형성된 모서리와 접하도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 후면 금속 시트 제작 단계는, 제2 두께(d2)를 갖는 제2 금속 시트를 상기 메인 프레임과 동일한 크기로 절단하고, 상기 후면 금속 시트의 일측 표면의 일측 모서리로부터 마그네틱 스트라이프의 폭(w1)에 대응되는 영역을 일정 깊이로 깍아내어 마그네틱 스트라이프(MS)를 부착하기 위한 MS 부착 영역을 형성함으로써, MS 부착 영역(32)을 구비한 후면 금속 시트(30)를 제작한다. 상기 제1 두께(d1)와 상기 제2 두께(d2)의 합은 금속 카드의 두께(d3)를 구성함으로써, 제1 두께를 갖는 전면 금속 시트의 메인 프레임과 제2 두께를 갖는 후면 금속 시트는 서로 결합되어 금속 카드의 두께를 갖는 휨 방지 프레임과 동일한 두께로 구성된다.
상기 전후면 금속 시트 결합 단계는 상기 메인 프레임의 일면에 상기 후면 금속 시트를 적층한 후 열압착하여 결합하게 된다. 이때, 상기 전면 및 후면 금속 시트의 사이에 카드 동작을 위하여 필요한 안테나 인레이 등과 같은 부재가 추가적으로 더 탑재될 수 있으며, 열접착을 위한 핫멜트(hot-melt) 필름이 탑재되거나 접착제 등이 도포될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 휨 방지가능한 금속 카드 제작 방법은, 전면 금속 시트의 메인 프레임을 형성하기 위하여 전면 금속 시트의 일측 표면을 일정 깊이로 깎는 면가공을 할 때, 메인 프레임의 노출된 모서리를 따라 일정 폭을 깎지 않고 남겨 둠으로써 금속 카드의 두께를 갖는 테두리 영역(202)을 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 후면 금속 시트(30)는 상기 메인 프레임(200)의 테두리 영역(202)의 내부에 끼워 맞춰 삽입될 수 있는 크기로 제작되어야 한다.
전술한 제작 방법에 의하여, 금속 카드의 전면 금속 시트 및 후면 금속 시트에 부착된 마그네틱 스트라이프가 휘는 것을 방지함으로써, 고가의 금속 카드에 대하여 마그네틱 스트라이프의 정보 기재의 오류에 의한 불량 발생을 감소시키고, 그 결과 생산 비용을 절감시킬 수 있게 된다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
2 : 휨 방지가능한 금속 카드
20 : 전면 금속 시트
200 : 메인 프레임
202 : 테두리 영역
210 : 휨방지 프레임
30 : 후면 금속 시트
32 : MS 부착 영역

Claims (10)

  1. 전면 금속 시트, 후면 금속 시트 및 상기 전면 금속 시트와 후면 금속 시트 사이에 배치된 안테나 인레이를 구비하는 금속 카드에 있어서,
    상기 전면 금속 시트는
    금속 카드의 두께보다 얇은 제1 두께로 형성된 메인 프레임; 및
    상기 메인 프레임의 일측 모서리로부터 연장되되 금속 카드의 두께와 동일한 두께로 형성된 휨방지 프레임;으로 이루어지고,
    상기 후면 금속 시트는 전체적으로 제2 두께로 형성되어 상기 메인 프레임의 후면에 부착되되, 상기 제1 두께와 제2 두께의 합은 금속 카드의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드.
  2. 제1항에 있어서, 전면 금속 시트의 메인 프레임은,
    모서리들을 따라 금속 카드의 두께로 형성된 테두리 영역을 구비하고,
    상기 후면 금속 시트는 상기 메인 프레임의 테두리 영역의 내부에 끼워 맞춰 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전면 금속 시트는 전체적으로 금속 카드의 크기로 이루어지며,
    상기 후면 금속 시트는 전면 금속 시트의 메인 프레임의 크기와 같거나 메인 프레임의 크기보다 작은 크기로 이루어진 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 후면 금속 시트는 마그네틱 스트라이프(MS)를 부착하기 위한 MS 부착 영역을 구비하고,
    상기 MS 부착 영역은 상기 후면 금속 시트의 일측 표면의 일측 모서리로부터 마그네틱 스트라이프의 두께와 폭에 대응되는 두께와 폭이 깎여 형성된 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 휨방지 프레임과 상기 메인 프레임이 서로 만나는 모서리는 상기 후면 금속 시트의 모서리들 중 MS 부착 영역이 형성된 모서리와 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드.
  6. (a) 제1 두께를 갖는 메인 프레임과 금속 카드의 두께를 갖는 휨방지 프레임으로 이루어진 전면 금속 시트를 제작하는 단계;
    (b) 제2 두께를 갖고, 상기 메인 프레임과 같거나 작은 크기로 이루어진 후면 금속 시트를 제작하는 단계; 및
    (c) 상기 메인 프레임의 일면에 상기 후면 금속 시트를 적층하여 결합하는 단계;를 구비하고,
    상기 (a) 단계는,
    금속 카드의 두께와 동일한 두께를 갖는 제1 금속 시트를 금속 카드의 크기로 절단하고, 상기 절단된 제1 금속 시트의 일부 영역에 대하여 면가공하여 제1 두께를 갖는 메인 프레임을 형성하여, 메인 프레임을 제외한 나머지 영역으로 구성된 휨방지 프레임과 상기 메인 프레임으로 이루어진 전면 금속 시트를 제작하는 것을 특징으로 하며,
    상기 제1 두께와 상기 제2 두께의 합은 금속 카드의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 휨방지 프레임의 일측 모서리는 상기 후면 금속 시트의 일측 모서리와 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 (b) 단계는,
    상기 제2 두께를 갖는 제2 금속 시트를 메인 프레임과 동일하거나 이보다 작은 크기로 절단하고, 상기 절단된 제2 금속 시트의 일측 표면의 일측 모서리로부터 일정 폭과 두께를 깎아내어 마그네틱 스트라이프(MS)를 부착하기 위한 MS 부착 영역을 형성하여, 후면 금속 시트를 제작하는 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    상기 휨방지 프레임과 상기 메인 프레임이 서로 만나는 모서리가 상기 후면 금속 시트의 모서리들 중 MS 부착 영역이 형성된 모서리와 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    전면 금속 시트의 메인 프레임을 형성하기 위하여 면가공할 때, 메인 프레임의 모서리를 따라 금속 카드의 두께를 갖는 테두리 영역을 형성하는 것을 특징으로 하며,
    상기 후면 금속 시트는 상기 메인 프레임의 테두리 영역의 내부에 끼워 맞춰 삽입될 수 있는 크기와 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 휨 방지가능한 금속 카드의 제작 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101925100B1 (ko) 2017-07-05 2018-12-04 디케이알텍(주) 금속 카드용 평탄화 장치
KR102039900B1 (ko) 2018-09-19 2019-11-04 코나아이 (주) 메탈 카드 및 메탈 카드 제조 방법
KR102281412B1 (ko) 2019-10-31 2021-07-26 코나엠 주식회사 금속 카드 및 금속 카드의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101925100B1 (ko) 2017-07-05 2018-12-04 디케이알텍(주) 금속 카드용 평탄화 장치
KR102039900B1 (ko) 2018-09-19 2019-11-04 코나아이 (주) 메탈 카드 및 메탈 카드 제조 방법
KR102281412B1 (ko) 2019-10-31 2021-07-26 코나엠 주식회사 금속 카드 및 금속 카드의 제조 방법

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