TW202236168A - 具有部分玻璃層之交易卡 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種具有一部分玻璃層之交易卡，其包含連接至一非玻璃框架之一內部玻璃部件。該框架界定對置平坦表面，具有與該卡之外周邊共同延伸之一外周邊，且具有自該框架外周邊徑向向內間隔開之一框架內周邊。該框架內周邊界定由該玻璃部件佔用之一內部面積。該交易卡進一步包含具有與該卡之該周邊共同延伸之一周邊之至少一個額外層，及經組態以用於無接觸操作或雙介面接觸/無接觸操作之一支付模組。

Description

具有部分玻璃層之交易卡
本發明係關於一種具有一部分玻璃層之交易卡。
信用卡發卡行不斷尋求包括具有最佳效能之具有一所要重量及外觀之材料之交易卡。近年來，已開發具有強抗斷裂性及抗刮性且將重量及一現代外觀添加至一卡之各種類型之適型或高強度玻璃。然而，玻璃部件仍會比其他類型之材料略微脆弱或易於受損，因此，該領域需要最小化損壞風險、最佳化功能且最大化卡之總體外觀及手感之架構。
本發明之一個態樣包含一種具有界定一外周邊及一面積之橫向尺寸之交易卡。該交易卡具有包含連接至一非玻璃框架之一內部玻璃部件之一部分玻璃層。該玻璃部件可為適型玻璃。該框架界定對置平坦表面且具有與該卡之該外周邊共同延伸之一框架外周邊，及自該框架外周邊徑向向內間隔開之一框架內周邊。該框架內周邊界定由該玻璃部件佔用之一內部面積。該交易卡進一步包含具有與該卡之該周邊共同延伸之一周邊之至少一個額外層，及經組態以用於無接觸操作或雙介面接觸/無接觸操作之一支付模組。
該額外層可包含(諸如)由聚合物材料、陶瓷或玻璃形成之一對對置覆蓋層，其中該部分玻璃層安置於該對對置覆蓋層之間。該額外層可具有印刷資訊或圖形。
在一些實施例中，該框架界定該框架之至少一第一部分之該框架外周邊與該框架內周邊之間的一第一寬度，且一突片界定該框架之至少一第二部分之大於該第一寬度之一第二寬度，其中該支付模組嵌入於該突片中。
在一些實施例中，該玻璃部件可具有一第一厚度，且該框架具有大於該第一厚度之一第二厚度。在此等實施例中，該交易卡可進一步具有由該交易卡之該玻璃部件、該框架及該至少一個額外層包圍之一區域中之一黏著劑層。
在一些實施例中，該框架可包括金屬。該框架之該金屬可具有界定自該框架之該外周邊延伸至該框架之該內周邊之一間隙之至少一個間斷處且可視情況具有安置於由該間斷處界定之該間隙內之一非金屬填充劑。具有此一間斷處之該金屬框架可包括實體或感應耦合至該支付模組之一增益天線。在一些實施例中，該額外層可包括一增益天線層，其包括實體或感應連接至該支付模組之一增益天線。在此等實施例中，額外層可包含至少一非金屬基底層及一或多個印刷層及/或安置於該增益天線與該金屬框架之間的一非RF阻抗層。在一個金屬框架實施例中，該框架可具有比其中部分玻璃層係該交易卡之一最外層之該玻璃部件之該厚度大之一厚度，其中該框架界定比由該玻璃部件界定之一高度大之相對於該額外層之該卡之表面上之一高度。
在其他實施例中，該框架可包括一非金屬材料，諸如(但不限於)環氧樹脂、FR4陶瓷、碳纖維及一基於植物之材料。在此等實施例中，實體或感應耦合至該支付模組之一增益天線可包括安置於安置於該框架中之一溝槽內之一繞組。該溝槽可安置於該框架之一頂面或底面或其等一組合上，且自該框架之外周邊邊緣徑向插入。填充劑可安置於該溝槽中之該增益天線上。
在一些實施例中，該框架之該內周邊界定該框架之平坦頂面與平坦底面之間的一非階梯狀邊緣，諸如垂直於該平坦頂面及該平坦底面之一筆直邊緣。在此等實施例中，該玻璃部件界定與由該框架之該內周邊界定之該非階梯狀邊緣對準且黏著性連接至其之一非階梯狀外周邊邊緣。
在其他實施例中，該框架之該內周邊界定該框架之該平坦頂面與該平坦底面之間的一階梯狀邊緣，該階梯狀邊緣界定該框架之該平坦頂面與該平坦底面中間之一凸部(諸如界定平行於該框架之該平坦頂面及該平坦底面之一平坦表面之一凸部)，其中該玻璃部件之一表面由該凸部支撐。在此等實施例中，該玻璃部件可具有一第一厚度，該框架可具有大於該第一厚度之一第二厚度，且該凸部可具有等於該第一厚度與該第二厚度之間的一差之一厚度。由該框架界定之該凸部可安置於該玻璃部件與該額外層之間。具有由該凸部之一內周邊界定之一周邊之一中間層(諸如一黏著劑層或諸如玻璃之一透明層)可安置於該玻璃部件與該額外層之間。該玻璃部件可安置於該額外層與由該框架界定之該凸部之間，特定言之，在其中該框架由金屬組成之實施例中。
至少一個保護層可安置於該部分玻璃層上或該部分玻璃層可構成該交易卡之一最外層。該部分玻璃層可具有構成該交易卡之一最外層之黏著至該部分玻璃層之一外保護層。
現參考全部皆不意欲按比例或呈比例之圖，圖1中展示具有界定一卡外周邊COP及一面積(L1×W1)之橫向尺寸(長度L1及寬度W1)之一例示性交易卡實施例100。儘管在圖1中描繪有其中L1大體上大於W1之尺寸(諸如符合其中L1×W1=85.60 mm×53.98 mm (3 3⁄ 8in×2 1⁄ 8in)之ISO/IEC 7810 ID-1標準)、具有2.88 mm至3.48 mm (約 1⁄ 8in)之一半徑之圓角及0.76毫米( 1⁄ 32in)之一總體厚度，但本發明不受限於具有任何特定大小、形狀或比例之卡。部分玻璃層102包含連接至一非玻璃框架106之一內部玻璃部件104。框架106界定對置平坦表面(如圖1中所定位之上表面107及下表面108)。框架外周邊(FOP)與卡外周邊COP共同延伸。一框架內周邊(FIP)自框架外周邊(FOP)向內間隔開。框架內周邊具有界定由玻璃部件104佔用之一內部面積(L2×W2)之橫向尺寸(長度L2及寬度W2)。至少一個額外層110具有與框架外周邊FOP對準之一周邊ALP，其等一起界定卡100之外周邊。在一個實施例中，框架106包括金屬且至少一個額外層包括塑膠。適合於框架之金屬可包括不鏽鋼、鋁、鎢、諸如金、鈦之貴重或特異金屬、或其類似者及上述任何者之組合或合金。材料之組合(其包含金屬及非金屬之組合(例如：具有一陶瓷塗層之金屬；具有一金屬箔層之非金屬；具有一金箔包覆層之鋼))亦可用於框架中。適合於至少一個額外層之塑膠層包括已知用於卡中之任何類型之塑膠，其包含(但不限於) PVC、聚酯、PET、HDPE及其類似者及其摻合物或共聚物。玻璃部件104具有經組態以接納一支付模組(圖1中未展示)之一凹槽105 (其可為一通孔或僅通向一個表面之一穴)。支付模組(其可為此項技術中已知之任何類型之支付模組)通常包括經組態以用於至少無接觸(例如，射頻(RF)識別(RFID))操作之一積體電路(IC)，且較佳地包括經組態以用於雙介面(接觸及無接觸)操作之一IC晶片，如此項技術中已熟知。
玻璃部件104較佳地包括高強度、撓性或適型玻璃，諸如(但不限於)鋁矽酸鹽、硼矽酸鹽、硼鋁矽酸鹽玻璃、藍寶石玻璃或離子交換強化玻璃。此等撓性或適型玻璃之諸多實例在此項技術中已知且由於其抗碎性及強度而受青睞。此等類型之玻璃亦比一些交易卡中發現之傳統塑膠層更密緻且因此將額外分量或重量增添至一卡之總體外觀及手感。儘管較佳實施例包括撓性或適型玻璃組成，但本文中所使用之術語「玻璃」係指具有透明或半透明之通常無機且通常含有SiO 2或Al 2O 3作為一主組分(但絕不限於此)之任何非聚合物化學組成(即，非塑膠)之任何材料，其包含非晶非結晶化合物及結晶化合物，有時亦稱為「晶體」。另外，可接受玻璃層可包含稱為「安全玻璃」之玻璃品種，其包含夾層玻璃(其包括玻璃及塑膠之各者通常由一中間層固持在一起之一或多個層)、鋼化(強化)玻璃及雕花玻璃。儘管具有透明性或半透明性之玻璃可具有特定優點，但本發明之實施例可包含其中內部部件104包括不透明或僅半透明之其他非金屬或非塑膠材料(例如，陶瓷)之實施例。儘管描繪為一單層，但部分玻璃層可包括多個材料層之一複合物，其包含相同或不同類型之玻璃之多個玻璃層。在一些實施例中，至少一個額外層110可包括至少一個金屬層。在一些實施例中，玻璃可塗覆有黏著劑或塗層，諸如裝飾性、結構性或經設計以控制光學器件(例如，紅外線(IR)阻擋器)或射頻(RF)(例如，RF阻擋器))之塗層。
在圖2A及圖2B所描繪之例示性交易卡實施例200中，包括內部玻璃部件204及非玻璃框架206之部分玻璃層202安置於一對對置覆蓋層210、212之間。在較佳實施例中，對置覆蓋層可包括聚合物材料、陶瓷及/或玻璃。在圖1及圖2A、圖2B兩者之實施例中，層110、210、212之一或多者或其他額外層(圖中未展示)可包括資訊或圖形。資訊/圖形可使用任何已知技術(例如，蝕刻、雷射處理等等)來直接印刷或安置於覆蓋層或部分玻璃層上或可安置於一或多個其他層上。在一些實施例中，層110、210、212之任何者可各包括複數個層，諸如層疊在一起之層。本文中所揭示之任何卡實施例可包含已知用於信用卡中之具有與卡之橫向尺寸共同延伸或較小之一尺寸之任何類型層，其包含(但不限於)裝飾性層(例如，木材、皮革、陶瓷、金屬)、包括磁條之層、包括簽名框格之層及其類似者。
在圖2A及圖2B所描繪之實施例中，框架206界定框架之至少一第一部分之框架外周邊與框架內周邊之間的一第一環寬度AW1，且突片230界定框架之至少一第二部分之大於第一寬度之一第二寬度AW2。框架可具有圍繞卡之整個周邊之相同環寬度(在具有一突片之實施例中，除突片之位置中之外)，或環寬度可在卡之不同側上不同。例如，框架可具有沿卡之相對較長側之一第一寬度及沿卡之相對較短側之一第二寬度，卡之各側可具有彼此不同之一環寬度，或卡之一個側可具有不同於其他側之一環寬度。環寬度可沿卡之一或多個邊緣變動。卡實施例不受限於僅一單一突片，突片亦不受限於提供一支付模組之支撐。在其他實施例中，額外或交錯定位突片(圖中未展示)亦可經提供以對準或提供卡之其他態樣(諸如一顯示屏幕或一生物特徵感測器)之支撐。支付模組220嵌入於突片230中。
在一些實施例(諸如圖2A及圖2B中所描繪之實施例)中，框架206可包括金屬。框架之金屬可包含界定一間隙之至少一個間斷處240，間隙沿Z方向延伸穿過框架之整個厚度且自框架之外周邊上之一起點O橫向延伸至定位於用於容納支付模組220之突片230中之開口之內周邊上之一終點T。一非金屬填充劑(圖中未展示)(諸如一非RF干擾填充劑)可安置於由間斷處界定之間隙內。儘管描繪為具有一對角線筆直幾何形狀，但間斷處240可具有此項技術中已知之任何幾何形狀，其包含階梯狀、彎曲狀、正弦狀、鋸齒狀或其等組合。起點(O)及終點(T)之相對位置不受限於一特定位置。其等可沿平行於界定卡之長度之卡之長邊緣之一線彼此對準，或終點或起點之一者可相對比另一者更靠近卡之長邊緣之一者。間斷處之例示性、非限制性幾何形狀可符合名稱為「DI CAPACITIVE EMBEDDED METAL CARD」之美國專利第10,762,412號(該專利以引用的方式併入本文中)中所展示或描述之任何幾何形狀。間斷處可提供於卡中之其他位置中，其包含自框架之外周邊延伸至框架之內周邊之一或多個間斷處或不具有外或內周邊之一者上之一終點或一起點之一或多個間斷處。此等間斷處之例示性、非限制性幾何形狀可符合名稱為「DI METAL TRANSACTION DEVICES AND PROCESSES FOR THE MANUFACTURE THEREOF」之美國臨時專利申請案第62/971,439號(該專利之全文以引用的方式併入本文中)中所展示或描述之任何幾何形狀。在具有一金屬框架(尤其是具有經填充或未經填充之任何上述間斷處之金屬框架)之架構中，金屬框架可充當實體或感應耦合至支付模組之一增益天線。值得一提的是，儘管未描繪且非較佳，但當框架106包括金屬時，圖1中之組態亦可具有一或多個上述間斷處。
參考圖4，在具有一金屬框架(通常(但非總是)無間斷處)之其他實施例中，卡400之額外層410可包含包括實體或感應連接至支付模組之一增益天線445 (例如，其包括複數個金屬繞組，如此項技術中所熟知)之一增益天線層440。在此等實施例中，額外層可包含包括至少一非金屬(例如，塑膠)基底層412及一或多個印刷層414之一第一堆疊410。一非RF阻抗層(例如，鐵氧體) 416可安置於增益天線層440與金屬框架406之間，但未必與一些天線設計連接。玻璃層402包括一玻璃部件404。各種層可熱或冷層疊在一起及/或可含有功能層之間的黏著劑層及/或黏著劑載體片。亦描繪一頂層415，其可包括一透明層(例如(但不限於)，聚合物、包括樹脂中之粒子或奈米粒子之一硬塗層或其類似者)，透明層保護玻璃及金屬層免受刮擦且其上可具有印花或圖形，諸如識別卡之類型(例如，VISA、美國運通(American Express)等等)、發卡行(例如，銀行名稱)、持卡人姓名及其類似者之印花或圖形。可存在相較於所展示少之層或額外層。
在一些實施例中，框架包括一非金屬材料，諸如(但不限於)環氧樹脂、FR4、陶瓷、碳纖維或基於植物之材料，諸如木材。包括一非金屬框架之實施例(諸如圖5A中所描繪之卡實施例500)可特別適合於包含實體或感應耦合至支付模組之一增益天線，其中增益天線包括安置於界定於框架內之一溝槽542內之一或多個繞組545。如圖5中所展示，一玻璃部件504被連接至框架506，該框架506界定一框架外周邊(FOP)，且溝槽542自FOP徑向插入。一填充劑(圖中未展示)可安置於溝槽542中之(若干)繞組545上。一或若干額外層可覆蓋框架以隱藏溝槽及/或填充劑。繞組及溝槽可安置於框架之任一或兩個表面上且可包含自一個側上之一溝槽至另一側上之一溝槽之一或多個通路。在圖5B依截面描繪之卡實施例501中，溝槽542自框架外周邊FOP徑向向內延伸於框架之頂面507與底面508之間，且繞組545在卡之截面體積內纏繞周邊。在此等實施例中，一填充劑(圖中未展示)通常施覆於繞組上，使得所得FOP具有框架之上表面與下表面之間的一平滑邊緣。具有一金屬框架之實施例亦可包含本文中所描述之任何設計之一嵌入增益天線，其中溝槽內襯及/或繞組覆蓋有一非金屬、非RF阻抗材料(諸如鐵氧體)以最小化干擾。
現參考圖3A中所描繪之截面，卡300中之層302之玻璃部件304可具有沿Z方向之一第一厚度T1且框架306可具有大於第一厚度之一第二厚度T2。填充劑(諸如一黏著劑)可作為填充劑安置於由玻璃部件304、框架306及至少一個額外層310包圍之一體積305中。玻璃部件304及框架306之上表面307較佳地位於一共同平面上。在圖3B所描繪之實施例中，部分玻璃層302構成交易卡301之一最外(暴露)層。框架306之表面307係一暴露表面，其界定具有比對應於由玻璃部件界定之平面之一高度E2大之相對於至少一個額外層310之卡之表面上之一高度E1之一平面。玻璃部件之插入高度允許框架保護玻璃。
在(例如)圖3B所描繪之實施例中，框架306之內周邊界定框架之平坦頂面307與平坦底面308之間的一筆直邊緣309，其中筆直邊緣垂直於平坦頂面及平坦底面。同樣地，玻璃部件304界定與由框架之內周邊界定之筆直邊緣309對準且黏著性連接至邊緣309之一筆直外周邊邊緣303。在其他實施例中，內周邊可界定具有一非筆直幾何形狀之邊緣(如下文將進一步描述)，且甚至在具有相對較筆直邊緣之實施例中，半徑可彎曲且可存在一或多個突起或凹痕。與圖6A及圖6B中所描繪之對應邊緣相比，圖3B中所描繪之幾何形狀亦可稱為一「非階梯狀」邊緣，其中「非階梯狀」係指不包含一階梯但可具有除筆直之外的一幾何形狀之一幾何形狀。
在其他實施例(諸如圖6A及圖6B所描繪之卡600及601)中，且特別用於具有一金屬框架之實施例，框架606之內周邊界定框架之平坦頂面607與平坦底面608之間的一階梯狀邊緣609。階梯狀邊緣609界定框架之平坦頂面與平坦底面之間的一凸部650或懸伸部651，該凸部或懸伸部與玻璃部件604之一表面界接。如圖6A及圖6B中所描繪，凸部650或懸伸部651界定平行於框架606之平坦頂面及平坦底面之面向玻璃層602之一平坦表面，但凸部不受限於此一架構，且玻璃層602可經輪廓化以配合凸部650或懸伸部651之一輪廓化表面。如圖6A及圖6B中所描繪，玻璃部件604具有沿Z方向之一第一厚度T1且框架606具有大於第一厚度之一第二厚度T2，且凸部650或懸伸部651具有等於第一厚度與第二厚度之間的差(T2-T1)之一厚度T3。體積605可包括一未經填充體積或可(諸如)由一黏著劑或其他類型之可流動或可固化填充劑(諸如一透明或半透明填充劑)填充或可包括一預成型層，諸如另一玻璃層或一非玻璃透明材料。體積605之材料可包括此項技術中已知之任何其他材料。圖6A及6B中所顯示之卡600及601亦可包含一額外層610。
如圖7A中所描繪，卡組裝有安置於玻璃部件704與額外層710之間的凸部750。如圖7B中所描繪，卡組裝有安置於層110與凸部750之間的玻璃部件704，且其中層702構成交易卡700之一最外層。在圖7B所描繪之架構中，框架較佳地包括一金屬材料，由一金屬材料組成或基本上由一金屬材料組成。
儘管在本文中參考具體實施例來繪示及描述本發明，但本發明未意欲受限於所展示之細節。確切言之，可在不背離本發明之情況下在申請專利範圍之等效物之範疇及範圍內對細節作出各種修改。
100:交易卡實施例 102:部分玻璃層 104:玻璃部件 105:凹槽 106:框架 107:上表面 108:下表面 110:額外層 200:交易卡實施例 202:部分玻璃層 204:玻璃部件 206:框架 210:覆蓋層 212:覆蓋層 220:支付模組 230:突片 240:間斷處 300:卡 301:交易卡 302:部分玻璃層 304:玻璃部件 305:體積 306:框架 307:上表面/平坦頂面 308:平坦底面 309:筆直邊緣 310:額外層 400:卡 406:金屬框架 410:額外層/第一堆疊 412:基底層 414:印刷層 415:頂層 416:非RF阻抗層 440:增益天線層 445:增益天線 500:卡實施例 501:卡實施例 506:框架 507:頂面 508:底面 542:溝槽 545:繞組 600:卡 601:卡 604:玻璃部件 605:體積 606:框架 607:平坦頂面 608:平坦底面 650:凸部 651:懸伸部 ALP:周邊 AW1:第一環寬度 AW2:第二寬度 E1:高度 E2:高度 FIP:框架內周邊 FOP:框架外周邊 L1:長度 L2:長度 O:起點 T:終點 T1:第一厚度 T2:第二厚度 T3:厚度 W1:寬度 W2:寬
圖1描繪包括具有一非玻璃框架之一玻璃部件之一例示性交易卡實施例之一透視示意性分解圖。
圖2A描繪包括具有夾置於覆蓋層之間的一金屬框架之一玻璃部件之一例示性交易卡實施例之一透視示意性分解圖。
圖2B描繪圖2A之卡實施例之一示意性平面圖。
圖3A描繪其中玻璃部件及框架具有不同厚度之一例示性卡實施例之一示意性截面圖。
圖3B描繪其中玻璃部件及框架具有不同厚度(其中玻璃部件依比框架之高度低之一高度界定卡插入件之一外表面)之一例示性卡實施例之一示意性截面圖。
圖4描繪具有一增益天線層及卡之其他堆疊層之一例示性卡實施例之一示意性截面圖。
圖5A描繪其中框架包含嵌入於卡之一頂面或底面上之一增益天線之一例示性卡實施例之一示意性平面圖。
圖5B描繪其中框架包含嵌入於自框架外周邊延伸於卡之頂面與底面之間的一溝槽中之一增益天線之一例示性卡實施例之一示意性截面圖。
圖6A描繪其中框架具有形成支撐玻璃部件之一凸部之一階梯狀內部周邊之一例示性卡實施例之示意性截面圖。
圖6B描繪其中框架具有形成與玻璃部件徑向重疊之一懸伸部之一階梯狀內部周邊之一例示性卡實施例之示意性截面圖。
100:交易卡
102:部分玻璃層
104:玻璃部件
105:凹槽
106:框架
107:上表面
108:下表面
110:額外層
ALP:周邊
L1:長度
L2:長度
W1:寬度
W2:寬度

Claims (38)

  1. 一種交易卡，該交易卡具有界定一外周邊及一面積之橫向尺寸，該交易卡包括： 一部分玻璃層，其包括連接至一非玻璃框架之一內部玻璃部件，該框架界定對置平坦表面，一框架外周邊與該卡之該外周邊共同延伸，且一框架內周邊自該框架外周邊徑向向內間隔開，該框架內周邊界定由該玻璃部件佔用之一內部面積； 至少一個額外層，其具有與該卡之該周邊共同延伸之一周邊；及 一支付模組，其經組態以用於無接觸操作或雙介面接觸/無接觸操作。
  2. 如請求項1之交易卡，其中該玻璃部件包括適型玻璃。
  3. 如請求項1之交易卡，其中該至少一個額外層包括一對對置覆蓋層，其中該部分玻璃層安置於該對對置覆蓋層之間。
  4. 如請求項3之交易卡，其中該等對置覆蓋層包括選自由聚合物材料、陶瓷及玻璃組成之群組之材料。
  5. 如請求項1至4中任一項之交易卡，其中該至少一個額外層包括印刷資訊或圖形。
  6. 如請求項1至4中任一項之交易卡，其中該框架界定該框架之至少一第一部分之該框架外周邊與該框架內周邊之間的一第一寬度，且一突片界定該框架之至少一第二部分之大於該第一寬度之一第二寬度，其中該支付模組嵌入於該突片中。
  7. 如請求項1至4中任一項之交易卡，其中該玻璃部件具有一第一厚度且該框架具有大於該第一厚度之一第二厚度。
  8. 如請求項7之交易卡，其進一步包括由該交易卡之該玻璃部件、該框架及該至少一個額外層包圍之一區域中之一黏著劑層。
  9. 如請求項1至4中任一項之交易卡，其中該框架包括金屬。
  10. 如請求項9之交易卡，其中該框架之該金屬包含界定自該框架之該外周邊延伸至該框架之該內周邊之一間隙之至少一個間斷處。
  11. 如請求項10之交易卡，其包括安置於由該間斷處界定之該間隙內之一非金屬填充劑。
  12. 如請求項10之交易卡，其中具有該至少一個間斷處之該金屬框架包括實體或感應耦合至該支付模組之一增益天線。
  13. 如請求項9之交易卡，其中該至少一個額外層包括一增益天線層，該增益天線層包括實體或感應連接至該支付模組之一增益天線。
  14. 如請求項13之交易卡，其中該至少一個額外層進一步包括至少一非金屬基底層及一或多個印刷層。
  15. 如請求項13之交易卡，其進一步包括該增益天線與該金屬框架之間的一非RF阻抗層。
  16. 如請求項9之交易卡，其中該玻璃部件具有一第一厚度且該框架具有大於該第一厚度之一第二厚度，其中該部分玻璃層構成該交易卡之一最外層，且該框架界定比由該玻璃部件界定之一高度大之相對於該至少一個額外層之該卡之該表面上之一高度。
  17. 如請求項1之交易卡，其中該框架包括一非金屬材料。
  18. 如請求項17之交易卡，其中該非金屬材料包括選自由環氧樹脂、FR4陶瓷、碳纖維及一基於植物之材料組成之群組之一材料。
  19. 如請求項17之交易卡，其進一步包括實體或感應耦合至該支付模組之一增益天線，其中該框架包括至少一個溝槽，且該增益天線包括安置於該至少一個溝槽內之一繞組。
  20. 如請求項17之交易卡，其中該框架界定一外周邊邊緣、一頂面及一底面，且該至少一個溝槽安置於該頂面、該底面或其等之一組合上且自該外周邊邊緣徑向插入。
  21. 如請求項19之交易卡，其進一步包括安置於該溝槽中之該增益天線上之一填充劑。
  22. 如請求項1至4中任一項之交易卡，其中該框架之該內周邊界定該框架之平坦頂面與平坦底面之間的一非階梯狀邊緣。
  23. 如請求項22之交易卡，其中該非階梯狀邊緣包括垂直於該平坦頂面及該平坦底面之一筆直邊緣。
  24. 如請求項22之交易卡，其中該玻璃部件界定與由該框架之該內周邊界定之該非階梯狀邊緣對準且黏著性連接至該非階梯狀邊緣之一非階梯狀外周邊邊緣。
  25. 如請求項1至4中任一項之交易卡，其中該框架之該內周邊界定該框架之該平坦頂面與該平坦底面之間的一階梯狀邊緣，該階梯狀邊緣界定該框架之該平坦頂面與該平坦底面中間之一凸部，其中該玻璃部件之一表面由該凸部支撐。
  26. 如請求項25之交易卡，其中該凸部界定平行於該框架之該平坦頂面及該平坦底面之一平坦表面。
  27. 如請求項26之交易卡，其中該玻璃部件具有一第一厚度且該框架具有大於該第一厚度之一第二厚度。
  28. 如請求項27之交易卡，其中該凸部具有等於該第一厚度與該第二厚度之間的一差之一厚度。
  29. 如請求項25之交易卡，其中由該框架界定之該凸部安置於該玻璃部件與具有與該卡之該周邊共同延伸之該周邊之該至少一個額外層之間。
  30. 如請求項29之交易卡，其進一步包括一中間層，該中間層具有由安置於該玻璃部件與具有與該卡之該周邊共同延伸之該周邊之該至少一個額外層之間的該凸部之一內周邊界定之一周邊。
  31. 如請求項30之交易卡，其中該中間層包括一黏著劑層。
  32. 如請求項30之交易卡，其中該中間層包括一透明層。
  33. 如請求項32之交易卡，其中該中間層包括玻璃。
  34. 如請求項25之交易卡，其中該玻璃部件安置於該至少一個額外層與由該框架界定之該凸部之間。
  35. 如請求項34之交易卡，其中該部分玻璃層構成該交易卡之一最外層。
  36. 如請求項34之交易卡，其中該部分玻璃層具有構成該交易卡之一最外層之黏著至該部分玻璃層之一外保護層。
  37. 如請求項34之交易卡，其中該框架由一金屬材料組成。
  38. 如請求項1至4中任一項之交易卡，其進一步包括該部分玻璃層上之至少一個保護層。
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