JP2002269522A - 非接触ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカードの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触ＩＣカードの製造方法において、プレス
によるコイルアンテナの巻線の変形を無くして通信特性
のバラツキを小さくし、また、コイルアンテナの巻線コ
イルの破断不良を少なくして、生産効率を向上させるこ
とを可能とする。 【解決手段】ベース樹脂シート１上に、巻線内周溝側面
形成用樹脂シート５とそれより形の大きい枠型の巻線外
周溝側面形成用樹脂シート６を仮付けし、両樹脂シート
５、６間に溝状に形成される巻線収納部１０内に、コイ
ルアンテナ３の巻線コイルを収納し、カード上側樹脂シ
ート４により蓋をした後、熱プレス等により上下から加
熱、加圧して熱融着又は接着する。
によるコイルアンテナの巻線の変形を無くして通信特性
のバラツキを小さくし、また、コイルアンテナの巻線コ
イルの破断不良を少なくして、生産効率を向上させるこ
とを可能とする。 【解決手段】ベース樹脂シート１上に、巻線内周溝側面
形成用樹脂シート５とそれより形の大きい枠型の巻線外
周溝側面形成用樹脂シート６を仮付けし、両樹脂シート
５、６間に溝状に形成される巻線収納部１０内に、コイ
ルアンテナ３の巻線コイルを収納し、カード上側樹脂シ
ート４により蓋をした後、熱プレス等により上下から加
熱、加圧して熱融着又は接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップモジュ
ールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線コイルを
内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法に関するものであ
る。
ールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線コイルを
内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電磁波を利用して通信を行うＩＣカード
は非接触ＩＣカードとよばれ、この非接触ＩＣカードと
リーダーライタ装置との間で、データ・コマンドなどの
情報の入出力や電力・クロック信号等の供給を電磁波等
を用いて、非接触状態で行うものである。
は非接触ＩＣカードとよばれ、この非接触ＩＣカードと
リーダーライタ装置との間で、データ・コマンドなどの
情報の入出力や電力・クロック信号等の供給を電磁波等
を用いて、非接触状態で行うものである。
【０００３】一般に、非接触ＩＣカードは、外部機器と
電磁誘導による非接触通信によってデータ通信を行うた
めのコイルアンテナと、このコイルアンテナの巻線コイ
ル（アンテナコイル）に接続され、外部からの入力に応
答して信号を発生するＩＣ（集積回路）を含むＩＣチッ
プモジュールとを備える。
電磁誘導による非接触通信によってデータ通信を行うた
めのコイルアンテナと、このコイルアンテナの巻線コイ
ル（アンテナコイル）に接続され、外部からの入力に応
答して信号を発生するＩＣ（集積回路）を含むＩＣチッ
プモジュールとを備える。
【０００４】図３に従来技術による非接触ＩＣカードの
製造方法を示す。
製造方法を示す。
【０００５】従来の非接触ＩＣカードの製造方法は、ま
ず電線をコイル状に巻いた構造（巻線コイル）を持つコ
イルアンテナ３及びＩＣチップモジュール２をベース樹
脂シート１上に位置決めし、超音波などで仮付けする
（図３（１））。次に、ベース樹脂シート１と対を成す
カード上側樹脂シート４を上に乗せる（図３（２））。
そして熱プレスやロールラミネーターなどで上下より加
熱、加圧する（図３（３））。この工程により加熱する
ことで上下の樹脂シート１、４または樹脂シート間の接
着剤層を軟化させ、圧力によりコイルアンテナ３を樹脂
シートまたは接着剤層に埋め込む。コイルアンテナ３の
巻線（アンテナコイル）が完全に埋め込まれ上下の樹脂
シート１、４が接触した後も加熱および加圧を行い、上
下の樹脂シート１、４を接着する（図３（４））。上下
の樹脂シート１、４が接着されたのち冷却、除圧して、
所望のＩＣカードが形成される。
ず電線をコイル状に巻いた構造（巻線コイル）を持つコ
イルアンテナ３及びＩＣチップモジュール２をベース樹
脂シート１上に位置決めし、超音波などで仮付けする
（図３（１））。次に、ベース樹脂シート１と対を成す
カード上側樹脂シート４を上に乗せる（図３（２））。
そして熱プレスやロールラミネーターなどで上下より加
熱、加圧する（図３（３））。この工程により加熱する
ことで上下の樹脂シート１、４または樹脂シート間の接
着剤層を軟化させ、圧力によりコイルアンテナ３を樹脂
シートまたは接着剤層に埋め込む。コイルアンテナ３の
巻線（アンテナコイル）が完全に埋め込まれ上下の樹脂
シート１、４が接触した後も加熱および加圧を行い、上
下の樹脂シート１、４を接着する（図３（４））。上下
の樹脂シート１、４が接着されたのち冷却、除圧して、
所望のＩＣカードが形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術には次のような問題点がある。
従来技術には次のような問題点がある。
【０００７】（１）プレス圧力がコイルアンテナの巻線
（コイル）に加わり、巻線がつぶれる。すなわち、巻線
コイルの断面及び平面から見た形状が変化してしまう。
（コイル）に加わり、巻線がつぶれる。すなわち、巻線
コイルの断面及び平面から見た形状が変化してしまう。
【０００８】（２）樹脂の流動によりコイルアンテナの
巻線コイル外表面の電線が引っ張られ、コイルが巻き崩
れる。
巻線コイル外表面の電線が引っ張られ、コイルが巻き崩
れる。
【０００９】（３）上記のような巻線つぶれや巻き崩れ
といった巻線コイルの変形が発生すると、巻線コイルの
電線が引っ張られ破断する。
といった巻線コイルの変形が発生すると、巻線コイルの
電線が引っ張られ破断する。
【００１０】（４）巻線コイルの電線が破断すると通信
不能となり不良品になる。
不能となり不良品になる。
【００１１】（５）巻線コイルが変形すると、コイルア
ンテナの共振周波数など電波特性が変化し、通信特性の
バラツキが大きくなる。
ンテナの共振周波数など電波特性が変化し、通信特性の
バラツキが大きくなる。
【００１２】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、プレスによるコイルアンテナの巻線の変形を無くし
て通信特性のバラツキを小さくし、また、コイルアンテ
ナの巻線コイルの破断不良を少なくして、生産効率を向
上させることのできる非接触ＩＣカードの製造方法を提
供することにある。
し、プレスによるコイルアンテナの巻線の変形を無くし
て通信特性のバラツキを小さくし、また、コイルアンテ
ナの巻線コイルの破断不良を少なくして、生産効率を向
上させることのできる非接触ＩＣカードの製造方法を提
供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。
め、本発明は、次のように構成したものである。
【００１４】（１）請求項１に記載の発明は、ＩＣチッ
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、ベース樹脂シート上に、巻線内周溝側面形成用樹脂
シートとそれより形の大きい枠型の巻線外周溝側面形成
用樹脂シートを仮付けし、前記巻線外周溝側面形成用樹
脂シートと巻線内周溝側面形成用樹脂シートとの間に溝
状に形成される巻線収納部内に、コイルアンテナの巻線
コイルを収納し、カード上側樹脂シートにより蓋をした
後、熱プレス等により上下から加熱、加圧することを特
徴とする。
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、ベース樹脂シート上に、巻線内周溝側面形成用樹脂
シートとそれより形の大きい枠型の巻線外周溝側面形成
用樹脂シートを仮付けし、前記巻線外周溝側面形成用樹
脂シートと巻線内周溝側面形成用樹脂シートとの間に溝
状に形成される巻線収納部内に、コイルアンテナの巻線
コイルを収納し、カード上側樹脂シートにより蓋をした
後、熱プレス等により上下から加熱、加圧することを特
徴とする。
【００１５】これは、樹脂シート上に巻線収納部を打ち
抜いた別の樹脂シートを重ね合わせ接着する形態のＩＣ
カード用の製造方法である。
抜いた別の樹脂シートを重ね合わせ接着する形態のＩＣ
カード用の製造方法である。
【００１６】（２）請求項２に記載の発明は、ＩＣチッ
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、ベース樹脂シート上に、コイルアンテナの巻線コイ
ル内側の形状に合わせて巻線内周溝側面形成用樹脂シー
トを仮付けすると共に、該巻線内周溝側面形成用樹脂シ
ートで覆われていないベース樹脂シートの周囲領域上
に、コイルアンテナの巻線コイル外側の形状に合わせて
額縁状に接着剤層を形成し、前記巻線内周溝側面形成用
樹脂シートと額縁状の接着剤層との間に溝状に形成され
る巻線収納部内に、コイルアンテナの巻線コイルを収納
し、カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス
等により上下から加熱、加圧することを特徴とする。
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、ベース樹脂シート上に、コイルアンテナの巻線コイ
ル内側の形状に合わせて巻線内周溝側面形成用樹脂シー
トを仮付けすると共に、該巻線内周溝側面形成用樹脂シ
ートで覆われていないベース樹脂シートの周囲領域上
に、コイルアンテナの巻線コイル外側の形状に合わせて
額縁状に接着剤層を形成し、前記巻線内周溝側面形成用
樹脂シートと額縁状の接着剤層との間に溝状に形成され
る巻線収納部内に、コイルアンテナの巻線コイルを収納
し、カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス
等により上下から加熱、加圧することを特徴とする。
【００１７】これは、樹脂シート上に巻線収納部を打ち
抜いた別の樹脂シートを重ね合わせ接着する形態のう
ち、それより形の大きい枠型の巻線外周溝側面形成用樹
脂シートの代わりに、額縁状に接着剤層を形成する形態
のＩＣカード用の製造方法である。
抜いた別の樹脂シートを重ね合わせ接着する形態のう
ち、それより形の大きい枠型の巻線外周溝側面形成用樹
脂シートの代わりに、額縁状に接着剤層を形成する形態
のＩＣカード用の製造方法である。
【００１８】（３）請求項３に記載の発明は、ＩＣチッ
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、ベース樹脂シート上に巻線コイル内側の形状に合わ
せて接着剤層を塗布すると共に、該塗布層により覆われ
ていないベース樹脂シートの周囲領域上に、巻線コイル
外側の形状に合わせて額縁状に接着剤層を塗布し、前記
両接着剤層の間に溝状に形成される巻線収納部内に、コ
イルアンテナの巻線コイルを収納し、カード上側樹脂シ
ートにより蓋をした後、熱プレス等により上下から加
熱、加圧することを特徴とする。
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、ベース樹脂シート上に巻線コイル内側の形状に合わ
せて接着剤層を塗布すると共に、該塗布層により覆われ
ていないベース樹脂シートの周囲領域上に、巻線コイル
外側の形状に合わせて額縁状に接着剤層を塗布し、前記
両接着剤層の間に溝状に形成される巻線収納部内に、コ
イルアンテナの巻線コイルを収納し、カード上側樹脂シ
ートにより蓋をした後、熱プレス等により上下から加
熱、加圧することを特徴とする。
【００１９】これは巻線収納部以外の領域に接着剤層を
印刷した形態の基板を用いたＩＣカードの製造方法であ
る。
印刷した形態の基板を用いたＩＣカードの製造方法であ
る。
【００２０】（４）請求項４に記載の発明は、ＩＣチッ
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、ベース樹脂シート上に巻線コイル内側の形状に合わ
せた接着剤シートを貼付すると共に、該接着剤シートに
より覆われていないベース樹脂シートの周囲領域上に、
巻線コイル外側の形状に合わせた額縁状の接着剤シート
を貼付し、前記両接着剤シートの間に溝状に形成される
巻線収納部内に、コイルアンテナの巻線コイルを収納
し、カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス
等により上下から加熱、加圧することを特徴とする。
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、ベース樹脂シート上に巻線コイル内側の形状に合わ
せた接着剤シートを貼付すると共に、該接着剤シートに
より覆われていないベース樹脂シートの周囲領域上に、
巻線コイル外側の形状に合わせた額縁状の接着剤シート
を貼付し、前記両接着剤シートの間に溝状に形成される
巻線収納部内に、コイルアンテナの巻線コイルを収納
し、カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス
等により上下から加熱、加圧することを特徴とする。
【００２１】これは巻線収納部以外の領域に、接着剤シ
ートを貼り付けた形態、例えば樹脂シート上に巻線収納
部を打ち抜いた接着剤シートを重ね合わせ接着する形態
のＩＣカードの製造方法であり、より簡便に接着剤層を
設けることができる利点がある。
ートを貼り付けた形態、例えば樹脂シート上に巻線収納
部を打ち抜いた接着剤シートを重ね合わせ接着する形態
のＩＣカードの製造方法であり、より簡便に接着剤層を
設けることができる利点がある。
【００２２】（５）請求項５に記載の発明は、ＩＣチッ
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、上面の周囲領域にコイルアンテナの巻線収納部とし
てのコイル収納溝を有するベース基板を、樹脂の射出成
形により形成し、前記ベース基板のコイル収納溝内にコ
イルアンテナの巻線コイルを収納し、カード上側樹脂シ
ートにより蓋をした後、熱プレス等により上下から加
熱、加圧することを特徴とする。
プモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線
コイルとを内蔵した非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、上面の周囲領域にコイルアンテナの巻線収納部とし
てのコイル収納溝を有するベース基板を、樹脂の射出成
形により形成し、前記ベース基板のコイル収納溝内にコ
イルアンテナの巻線コイルを収納し、カード上側樹脂シ
ートにより蓋をした後、熱プレス等により上下から加
熱、加圧することを特徴とする。
【００２３】これは樹脂の射出成形により、コイルアン
テナの巻線収納部を形成する形態のＩＣカードの製造方
法である。
テナの巻線収納部を形成する形態のＩＣカードの製造方
法である。
【００２４】（６）請求項６に記載の発明は、請求項１
〜５記載の製造方法において、上記コイルアンテナの巻
線コイルを収納した巻線収納部にポッティング接着剤を
充填することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法
である。
〜５記載の製造方法において、上記コイルアンテナの巻
線コイルを収納した巻線収納部にポッティング接着剤を
充填することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法
である。
【００２５】（７）請求項７に記載の発明は、請求項
１、４又は５記載の製造方法において、前記巻線内周溝
側面形成用樹脂シート、接着剤シート又はベース基板
に、モジュール収納部を形成しておき、前記巻線収納部
内にコイルアンテナの巻線コイルを収納する工程と同時
又はその前後で、前記モジュール収納部にＩＣチップモ
ジュールを収納することを特徴とする非接触ＩＣカード
の製造方法である。
１、４又は５記載の製造方法において、前記巻線内周溝
側面形成用樹脂シート、接着剤シート又はベース基板
に、モジュール収納部を形成しておき、前記巻線収納部
内にコイルアンテナの巻線コイルを収納する工程と同時
又はその前後で、前記モジュール収納部にＩＣチップモ
ジュールを収納することを特徴とする非接触ＩＣカード
の製造方法である。
【００２６】（８）請求項８に記載の発明は、請求項１
〜７のいずれかに記載の製造方法において、前記熱プレ
ス等により上下から加熱、加圧する代わりに、溶剤系の
接着剤を用いて冷間プレスまたはロールで貼り合わせる
ことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
〜７のいずれかに記載の製造方法において、前記熱プレ
ス等により上下から加熱、加圧する代わりに、溶剤系の
接着剤を用いて冷間プレスまたはロールで貼り合わせる
ことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００２７】＜発明の要点＞本発明の要旨は、ベース側
となる樹脂シート、接着剤シート又はベース基板に、コ
イルアンテナの巻線コイルを収納するための溝（巻線収
納部）を設けたことにあり、この溝内に巻線を収納して
おくことにより、プレス時の巻線コイルに加わる外力を
低減することが可能になる。従って、本発明によれば、
巻線コイルアンテナの変形や断線を低減し、通信特性の
バラツキの小さな非接触ＩＣカードを効率良く生産する
ことが可能になる。
となる樹脂シート、接着剤シート又はベース基板に、コ
イルアンテナの巻線コイルを収納するための溝（巻線収
納部）を設けたことにあり、この溝内に巻線を収納して
おくことにより、プレス時の巻線コイルに加わる外力を
低減することが可能になる。従って、本発明によれば、
巻線コイルアンテナの変形や断線を低減し、通信特性の
バラツキの小さな非接触ＩＣカードを効率良く生産する
ことが可能になる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２９】＜実施形態１＞図１に本発明の第１の実施
形態を示す。ベース樹脂シート１上にコイルアンテナ３
（図１（３）参照）の巻線コイル内側の形状に合わせて
打ち抜いた樹脂シート（巻線内周溝側面形成用樹脂シー
ト）５を位置決めし、超音波により仮付けする（図１
（１））。ここでベース樹脂シート１には、ＰＶＣ（ポ
リ塩化ビニル）樹脂、ＰＥＴ−Ｇ樹脂、ＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＰ樹脂、ＰＳ樹脂
などから適宜選択して用いる。後述するカード上側樹脂
シート４や、巻線内周溝側面形成用樹脂シート５及び巻
線外周溝側面形成用樹脂シート６にも同様の材質のシー
トを用いる。
形態を示す。ベース樹脂シート１上にコイルアンテナ３
（図１（３）参照）の巻線コイル内側の形状に合わせて
打ち抜いた樹脂シート（巻線内周溝側面形成用樹脂シー
ト）５を位置決めし、超音波により仮付けする（図１
（１））。ここでベース樹脂シート１には、ＰＶＣ（ポ
リ塩化ビニル）樹脂、ＰＥＴ−Ｇ樹脂、ＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＰ樹脂、ＰＳ樹脂
などから適宜選択して用いる。後述するカード上側樹脂
シート４や、巻線内周溝側面形成用樹脂シート５及び巻
線外周溝側面形成用樹脂シート６にも同様の材質のシー
トを用いる。
【００３０】一方、上記の巻線内周溝側面形成用樹脂シ
ート５には、上記打ち抜きにより、ＩＣチップモジュー
ル２のためのモジュール収納穴８も同時に設けられてい
る。この巻線内周溝側面形成用樹脂シート５は、その外
周面が、ＩＣカードの外形つまりベース樹脂シート１の
外周形状と相似形で、その外周面がコイルアンテナ３
（図１（３）参照）の巻線コイルの内周面と一致する形
状を有する。従って、この巻線内周溝側面形成用樹脂シ
ート５をベース樹脂シート１上に仮付けした場合、ベー
ス樹脂シート１上の周囲領域には、巻線内周溝側面形成
用樹脂シート５で覆われていない領域である段差部９が
形成される。
ート５には、上記打ち抜きにより、ＩＣチップモジュー
ル２のためのモジュール収納穴８も同時に設けられてい
る。この巻線内周溝側面形成用樹脂シート５は、その外
周面が、ＩＣカードの外形つまりベース樹脂シート１の
外周形状と相似形で、その外周面がコイルアンテナ３
（図１（３）参照）の巻線コイルの内周面と一致する形
状を有する。従って、この巻線内周溝側面形成用樹脂シ
ート５をベース樹脂シート１上に仮付けした場合、ベー
ス樹脂シート１上の周囲領域には、巻線内周溝側面形成
用樹脂シート５で覆われていない領域である段差部９が
形成される。
【００３１】次に、上記した巻線内周溝側面形成用樹脂
シート５で覆われていないベース樹脂シート１の周囲領
域である段差部９上に、コイルアンテナ３の巻線コイル
外側の形状に合わせて額縁状に打ち抜いた枠型の樹脂シ
ート（巻線外周溝側面形成用樹脂シート）６を位置決め
し、超音波により仮付けする（図１（２））。この額縁
状の巻線外周溝側面形成用樹脂シート６は、その外周面
が、ＩＣカードの外周面つまりベース樹脂シート１の外
周面と一致し、内周面がコイルアンテナ３の巻線コイル
の外周面と一致する形状を有する。
シート５で覆われていないベース樹脂シート１の周囲領
域である段差部９上に、コイルアンテナ３の巻線コイル
外側の形状に合わせて額縁状に打ち抜いた枠型の樹脂シ
ート（巻線外周溝側面形成用樹脂シート）６を位置決め
し、超音波により仮付けする（図１（２））。この額縁
状の巻線外周溝側面形成用樹脂シート６は、その外周面
が、ＩＣカードの外周面つまりベース樹脂シート１の外
周面と一致し、内周面がコイルアンテナ３の巻線コイル
の外周面と一致する形状を有する。
【００３２】従って、この額縁状の巻線外周溝側面形成
用樹脂シート６をベース樹脂シート１上に仮付けした場
合、ベース樹脂シート１上の周囲領域（段差部９）に
は、巻線内周溝側面形成用樹脂シート５の外周面と巻線
外周溝側面形成用樹脂シート６の内周面との間に、いず
れにも覆われていない凹部（溝部）から成る巻線収納部
１０（図１（３）参照）が形成される。
用樹脂シート６をベース樹脂シート１上に仮付けした場
合、ベース樹脂シート１上の周囲領域（段差部９）に
は、巻線内周溝側面形成用樹脂シート５の外周面と巻線
外周溝側面形成用樹脂シート６の内周面との間に、いず
れにも覆われていない凹部（溝部）から成る巻線収納部
１０（図１（３）参照）が形成される。
【００３３】しかし、この溝状の巻線収納部１０は、上
記の巻線外周溝側面形成用樹脂シート６を設ける代わり
に、シート状の接着剤を位置決めすることによって形成
することもできる。すなわち、ベース樹脂シート１の巻
線収納部１０以外の領域、正確にはベース樹脂シート１
の周囲領域（段差部９）における巻線収納部１０より外
側の領域に接着剤を印刷法により塗布することにより、
コイルアンテナ３の巻線コイル外側の形状に合わせて額
縁状に接着剤層を形成してもよい。このシート状の接着
剤には、熱可塑性又は熱硬化性の接着剤を使用すること
ができる。
記の巻線外周溝側面形成用樹脂シート６を設ける代わり
に、シート状の接着剤を位置決めすることによって形成
することもできる。すなわち、ベース樹脂シート１の巻
線収納部１０以外の領域、正確にはベース樹脂シート１
の周囲領域（段差部９）における巻線収納部１０より外
側の領域に接着剤を印刷法により塗布することにより、
コイルアンテナ３の巻線コイル外側の形状に合わせて額
縁状に接着剤層を形成してもよい。このシート状の接着
剤には、熱可塑性又は熱硬化性の接着剤を使用すること
ができる。
【００３４】次に、コイルアンテナ３の巻線コイル及び
ＩＣチップモジュール２を、上記により形成された溝で
ある巻線収納部１０及びモジュール収納穴８に収納する
（図１（３））。そして、必要に応じて、巻線収納部１
０及びモジュール収納穴８の一方又は双方に、ポッティ
ング接着剤を充填する（図１（３））。なお、コイルア
ンテナ３の巻線コイルとＩＣチップモジュール２は、予
めＩＣモジュールインレットとして形成しておくことが
できる。
ＩＣチップモジュール２を、上記により形成された溝で
ある巻線収納部１０及びモジュール収納穴８に収納する
（図１（３））。そして、必要に応じて、巻線収納部１
０及びモジュール収納穴８の一方又は双方に、ポッティ
ング接着剤を充填する（図１（３））。なお、コイルア
ンテナ３の巻線コイルとＩＣチップモジュール２は、予
めＩＣモジュールインレットとして形成しておくことが
できる。
【００３５】次に、カード上側樹脂シート４により蓋を
し（図１（４））、その後、熱プレスにより加熱、加圧
することで、各樹脂シート１、４、５、６を熱融着しま
たは接着層を介し接着させる（図１（５））。この熱プ
レスによる代わりに、溶剤系の接着剤を用いて冷間プレ
スまたはロールで貼り合わせても良い。
し（図１（４））、その後、熱プレスにより加熱、加圧
することで、各樹脂シート１、４、５、６を熱融着しま
たは接着層を介し接着させる（図１（５））。この熱プ
レスによる代わりに、溶剤系の接着剤を用いて冷間プレ
スまたはロールで貼り合わせても良い。
【００３６】上記手順の製造工程により非接触ＩＣカー
ドを製造した。
ドを製造した。
【００３７】＜実施形態２＞図２に本発明の第２の実施
形態を示す。この実施形態では、樹脂射出成形により、
上記巻線収納部１０及びモジュール収納穴８に相当する
凹所を有するベース基板１１を形成する。すなわち、ベ
ース基板１１上の周囲領域に巻線収納部としてのコイル
収納溝１２を有し、そのコイル収納溝１２で囲まれた領
域内にモジュール収納部としてのモジュール収納溝１３
を有するベース基板１１を樹脂の射出成形により形成す
る（図２（１））。
形態を示す。この実施形態では、樹脂射出成形により、
上記巻線収納部１０及びモジュール収納穴８に相当する
凹所を有するベース基板１１を形成する。すなわち、ベ
ース基板１１上の周囲領域に巻線収納部としてのコイル
収納溝１２を有し、そのコイル収納溝１２で囲まれた領
域内にモジュール収納部としてのモジュール収納溝１３
を有するベース基板１１を樹脂の射出成形により形成す
る（図２（１））。
【００３８】しかし、ベース基板の樹脂シート上にコイ
ル収納当該位置以外に接着層を印刷することで、コイル
収納溝を有するベース基板を形成することもできる。す
なわち、このコイル収納溝１２及びモジュール収納溝１
３は、上述の図１のベース樹脂シート１において、コイ
ル収納溝１２及びモジュール収納溝１３以外の領域に接
着剤層を印刷し、又は接着剤シートを貼付することによ
り形成してもよい。このシート状の接着剤には、熱可塑
性又は熱硬化性の接着剤を使用することができる。
ル収納当該位置以外に接着層を印刷することで、コイル
収納溝を有するベース基板を形成することもできる。す
なわち、このコイル収納溝１２及びモジュール収納溝１
３は、上述の図１のベース樹脂シート１において、コイ
ル収納溝１２及びモジュール収納溝１３以外の領域に接
着剤層を印刷し、又は接着剤シートを貼付することによ
り形成してもよい。このシート状の接着剤には、熱可塑
性又は熱硬化性の接着剤を使用することができる。
【００３９】次に、上記ベース基板１１のコイル収納溝
１２及びモジュール収納溝１３に、コイルアンテナ３の
巻線コイル及びチップモジュール２を収納する（図２
（１）（２））。その後、必要に応じ、ポッティング接
着剤を溝に充填する。
１２及びモジュール収納溝１３に、コイルアンテナ３の
巻線コイル及びチップモジュール２を収納する（図２
（１）（２））。その後、必要に応じ、ポッティング接
着剤を溝に充填する。
【００４０】次に、カード上側樹脂シート４により蓋を
した後（図２（２））、熱プレスにより加熱、加圧する
ことで、各ベース基板１１及び樹脂シート４を熱融着し
または接着層を介し接着させる（図２（３））。この熱
プレスによる代わりに、溶剤系の接着剤を用いて冷間プ
レスまたはロールで貼り合わせても良い。
した後（図２（２））、熱プレスにより加熱、加圧する
ことで、各ベース基板１１及び樹脂シート４を熱融着し
または接着層を介し接着させる（図２（３））。この熱
プレスによる代わりに、溶剤系の接着剤を用いて冷間プ
レスまたはロールで貼り合わせても良い。
【００４１】上記手順の製造工程により非接触ＩＣカー
ドを製造した。
ドを製造した。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の製造方法に
よれば、ベース側となる樹脂シート、接着剤シート又は
ベース基板に、コイルアンテナの巻線コイルを収納する
ための巻線収納部が設けられ、この巻線収納部の溝内に
コイルアンテナの巻線コイルが収納される。このため、
熱プレス時にＩＣカード全体に圧力が加わった場合、巻
線コイルに影響する外力の大きさを小さくすることが可
能になる。従って、本発明によれば、巻線つぶれや巻き
崩れによる巻線コイルの変形や電線の破断を低減し、コ
イルアンテナの通信特性のバラツキが小さい非接触ＩＣ
カードを、効率良く生産することが可能になる。
よれば、ベース側となる樹脂シート、接着剤シート又は
ベース基板に、コイルアンテナの巻線コイルを収納する
ための巻線収納部が設けられ、この巻線収納部の溝内に
コイルアンテナの巻線コイルが収納される。このため、
熱プレス時にＩＣカード全体に圧力が加わった場合、巻
線コイルに影響する外力の大きさを小さくすることが可
能になる。従って、本発明によれば、巻線つぶれや巻き
崩れによる巻線コイルの変形や電線の破断を低減し、コ
イルアンテナの通信特性のバラツキが小さい非接触ＩＣ
カードを、効率良く生産することが可能になる。
【図１】本発明の実施形態１に係る非接触ＩＣカードの
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図２】本発明の実施形態２に係る非接触ＩＣカードの
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図３】従来の非接触ＩＣカードの製造方法を示す図で
ある。
ある。
１ ベース樹脂シート ２ ＩＣチップモジュール ３ コイルアンテナ ４ カード上側樹脂シート ５ 巻線内周溝側面形成用樹脂シート ６ 巻線外周溝側面形成用樹脂シート ８ モジュール収納穴 １０ 巻線収納部 １１ ベース基板 １２ コイル収納溝 １３ モジュール収納溝
フロントページの続き (72)発明者 須永 直規 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社総合技術研究所 Ｆターム(参考） 2C005 MA10 MA19 NA08 RA01 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01
Claims (8)
- 【請求項１】ＩＣチップモジュールとこれに接続された
コイルアンテナの巻線コイルとを内蔵した非接触ＩＣカ
ードの製造方法において、 ベース樹脂シート上に、巻線内周溝側面形成用樹脂シー
トとそれより形の大きい枠型の巻線外周溝側面形成用樹
脂シートを仮付けし、 前記巻線外周溝側面形成用樹脂シートと巻線内周溝側面
形成用樹脂シートとの間に溝状に形成される巻線収納部
内に、コイルアンテナの巻線コイルを収納し、 カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス等に
より上下から加熱、加圧することを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項２】ＩＣチップモジュールとこれに接続された
コイルアンテナの巻線コイルとを内蔵した非接触ＩＣカ
ードの製造方法において、 ベース樹脂シート上に、コイルアンテナの巻線コイル内
側の形状に合わせて巻線内周溝側面形成用樹脂シートを
仮付けすると共に、該巻線内周溝側面形成用樹脂シート
で覆われていないベース樹脂シートの周囲領域上に、コ
イルアンテナの巻線コイル外側の形状に合わせて額縁状
に接着剤層を形成し、 前記巻線内周溝側面形成用樹脂シートと額縁状の接着剤
層との間に溝状に形成される巻線収納部内に、コイルア
ンテナの巻線コイルを収納し、 カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス等に
より上下から加熱、加圧することを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項３】ＩＣチップモジュールとこれに接続された
コイルアンテナの巻線コイルとを内蔵した非接触ＩＣカ
ードの製造方法において、 ベース樹脂シート上に巻線コイル内側の形状に合わせて
接着剤層を塗布すると共に、該塗布層により覆われてい
ないベース樹脂シートの周囲領域上に、巻線コイル外側
の形状に合わせて額縁状に接着剤層を塗布し、 前記両接着剤層の間に溝状に形成される巻線収納部内
に、コイルアンテナの巻線コイルを収納し、 カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス等に
より上下から加熱、加圧することを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項４】ＩＣチップモジュールとこれに接続された
コイルアンテナの巻線コイルとを内蔵した非接触ＩＣカ
ードの製造方法において、 ベース樹脂シート上に巻線コイル内側の形状に合わせた
接着剤シートを貼付すると共に、該接着剤シートにより
覆われていないベース樹脂シートの周囲領域上に、巻線
コイル外側の形状に合わせた額縁状の接着剤シートを貼
付し、 前記両接着剤シートの間に溝状に形成される巻線収納部
内に、コイルアンテナの巻線コイルを収納し、 カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス等に
より上下から加熱、加圧することを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項５】ＩＣチップモジュールとこれに接続された
コイルアンテナの巻線コイルとを内蔵した非接触ＩＣカ
ードの製造方法において、 上面の周囲領域にコイルアンテナの巻線収納部としての
コイル収納溝を有するベース基板を、樹脂の射出成形に
より形成し、 前記ベース基板のコイル収納溝内にコイルアンテナの巻
線コイルを収納し、 カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス等に
より上下から加熱、加圧することを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項６】請求項１〜５記載の製造方法において、上
記コイルアンテナの巻線コイルを収納した巻線収納部に
ポッティング接着剤を充填することを特徴とする非接触
ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】請求項１、４又は５記載の製造方法におい
て、前記巻線内周溝側面形成用樹脂シート、接着剤シー
ト又はベース基板に、モジュール収納部を形成してお
き、前記巻線収納部内にコイルアンテナの巻線コイルを
収納する工程と同時又はその前後で、前記モジュール収
納部にＩＣチップモジュールを収納することを特徴とす
る非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載の製造方法
において、前記熱プレス等により上下から加熱、加圧す
る代わりに、溶剤系の接着剤を用いて冷間プレスまたは
ロールで貼り合わせることを特徴とする非接触ＩＣカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001071404A JP2002269522A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001071404A JP2002269522A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002269522A true JP2002269522A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18929130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001071404A Pending JP2002269522A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002269522A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022094021A1 (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | Composecure, Llc | Transaction card with partial glass layer |
-
2001
- 2001-03-14 JP JP2001071404A patent/JP2002269522A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022094021A1 (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | Composecure, Llc | Transaction card with partial glass layer |
| TWI810690B (zh) * | 2020-10-30 | 2023-08-01 | 美商坎柏斯庫爾有限責任公司 | 具有部分玻璃層之交易卡 |
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